JP2629490B2 - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
- Publication number
- JP2629490B2 JP2629490B2 JP3172339A JP17233991A JP2629490B2 JP 2629490 B2 JP2629490 B2 JP 2629490B2 JP 3172339 A JP3172339 A JP 3172339A JP 17233991 A JP17233991 A JP 17233991A JP 2629490 B2 JP2629490 B2 JP 2629490B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- anisotropic conductive
- solvent
- connection
- acrylic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
おいて2つの回路基板同士の電極間に形成し、加熱加圧
して2つの回路基板を接着するとともにその両電極間を
電気的に導通させる異方導電性接着剤に関するものであ
る。
これらの電極間に電気的導通を与えるための接着剤につ
いてはスチレン系、ウレタン系、ポリエステル系、アク
リル系などの熱可塑性物質やエポキシ系、シリコーン系
などの熱硬化性物質中に導電性粒子を配合した種々のも
のが知られている(特開昭55−104007号公報、
特開昭55−59889号公報など)。
いて、電気的接続が不良であったり接続後に電子部品や
回路が不良になると、回路間を引き剥がす等して剥離
し、接着剤を溶剤等で除去した後、再度良品を上記接着
剤により接続する方法が用いられている。この場合、微
細回路上の接着剤を汎用的溶剤(例えばトルエン、アセ
トン、アルコール等)を用いて、迅速かつ容易に除去で
きることが接続後の信頼性と同等に重要な因子となる。
特に量産工程において、この補修の容易さは作業性の面
で欠くことのできないものである。
た場合、その補修法は塩化メチレンに少量の酸等を混合
した溶液を用いた、いわゆるエポキシ剥離剤による接着
剤の除去法が一般的である。
性、すなわち耐熱性、耐湿性を考慮した場合、エポキシ
系等の熱硬化性樹脂を反応性接着剤として用いることが
有効である。しかしながら、先に述べたようにこの場合
の補修法は酸を混合した塩化メチレンによる方法が一般
的で、再接続部への酸あるいはハロゲン化物の影響によ
る回路の腐食や電食などの発生により、接続信頼性が不
十分である。一方、汎用溶剤による補修が容易な熱可塑
性樹脂を接着剤に用いた場合、耐熱性が劣り、接続信頼
性に問題が生ずる。本発明はかかる状況をともに満足す
ることを目的に、接続部の信頼性が高く、かつ溶剤によ
り容易に補修可能な異方導電性接着剤を提供するもので
ある。
続信頼性を保持し、かつ接続不良の際、回路間を引き剥
がし、残存する接着剤を溶剤で容易に除去可能な異方導
電性接着剤を鋭意検討した結果、特殊なアクリル樹脂を
用いることにより上記目的が達成されることを見出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
るアクリル樹脂、反応性接着剤、潜在性硬化剤及び導電
性粒子を主成分とする接着剤であって、硬化後の前記接
着剤がSP値8.0〜12.0の溶剤により接着面から
除去可能であることを特徴とする異方導電性接着剤を提
供するものである。
用いるアクリル樹脂としては、樹脂中にカルボキシル基
を有するものであれば特に限定されないが、アクリル酸
エステル、メタクリル酸エステル又はアクリロニトリル
を主モノマー成分とし、主モノマー成分と主モノマー成
分100重量部に対して0.5重量部以上のアクリル酸
及び/又はメタアクリル酸を共重合させてなる共重合体
であることを特徴とする。中でもアクリル酸及び/又は
メタアクリル酸が好適に用いられる。カルボキシル基を
有することが上述の溶剤による補修には不可欠であり、
その適量は主モノマー成分100重量部に対して0.5
〜5重量部が好ましく、更に好ましくは1.5〜3重量
部である。アクリル酸及び/又はメタアクリル酸の量が
少ないと硬化後の汎用溶剤による除去性が不足し、過多
であると接着剤の保存性が低下する。
として、ヒドロキシエチルメタアクリレートの共存は接
着力が向上することからより好ましい。
ル酸エステルとしては、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、ブチルアクリレート、オクチルアクリレー
ト等が適用でき、メタアクリル酸エステルとしてはメチ
ルメタクリレート等が適用できる。これらは併用しても
差し支えない。
エステルはアクリル樹脂を構成する軟成分(ガラス転移
点:Tgが0℃以下)であり、硬成分(Tgが20℃以
上)としてアクリロニトリルのほかにスチレンなども使
用できる。すなわち、共重合されたアクリル樹脂のTg
は0℃以下が好ましく、より好ましくは−10℃以下で
ある。
量は耐熱性を考慮すると、上記共重合体の重量平均分子
量(GPC法によるスチレン換算値)で20万〜100
万程度が好ましく、更に好ましくは50万〜80万程度
が良好である。分子量が小さいと接着剤系の凝集力が低
下し取り扱い難くなり、分子量が大きすぎると接続時に
流動性が低下し導電性粒子と回路との接触が不十分とな
る。本発明で用いる反応性接着剤としては、硬化剤と反
応性を有する各種の物質が用いられる。これらの中でエ
ポキシ樹脂が好適に用いられる。エポキシ樹脂は1分子
内に2個以上のエポキシ基を有する化合物であり、一般
に知られているエポキシ樹脂はすべて適用ができる。例
えばエピクロルヒドリンとビスフェノールAやビスフェ
ノールF等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹
脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレ
ゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹
脂等の多価フェノールのポリグリシジルエーテルの例が
代表的である。その他、ポリカルボン酸のポリグリシジ
ルエステル、脂環式エポキシ樹脂、多価アルコールのポ
リグリシジルエーテル及び多価アミンのポリグリシジル
化合物などがあり、これらは単独若しくは2種以上混合
して使用することができる。
ミダゾール系、有機酸ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−
アミン錯体、ジアミノマレオニトリル、アミンイミド、
ポリアミンの塩、ジシアンジアミドなど及びこれらの変
性物があり、これらは単独若しくは2種以上の混合体と
して適用できる。長期保存性と速硬化性という矛盾した
特性の両立が必要とされる本発明の好ましい形態として
はこれらの硬化剤を核とし、ポリウレタン、ポリスチレ
ン等の高分子物質や、NiやCu等の金属薄膜を殻とし
て被覆したマイクロカプセル型硬化剤とすることや、モ
レキュラーシーブ法によるなどして、硬化剤とエポキシ
等反応成分との接触機会を減少した形のものが好まし
い。
るマイクロカプセル型硬化剤を使用する場合の留意すべ
き点は、粒径を接続部材の厚みよりも小さくすることが
保存時のカプセル破壊を防止する点から好ましいこと及
び溶剤系による製造にあたっては殻材が浸食され難い溶
剤を採用することである。
任意に設定できるので特に規定しない。反応性接着剤と
してエポキシ樹脂を用いた場合における硬化成分(エポ
キシ樹脂と潜在性硬化剤)とアクリル樹脂との配合比
(重量比)は90/10〜20/80が好ましく、70
/30〜35/65がより好ましい。硬化成分比が多い
と汎用溶剤に対する除去性が低下し、アクリル樹脂が多
いと耐熱性が低下する。硬化反応は、熱や光による通常
の方法が適用できる。
子、例えばNi、Cr、Co、Al、Sb、Mo、P
b、Cu、Ag、Pt、Au、Sn、Ta等が挙げら
れ、また導電性を示さない、例えばガラス、セラミック
ス及びプラスチックス等にこれら金属を被覆したもので
もよい。これらは単体、合金、複合物及び混合物として
使用できる。上記の中で、プラスチック粒子の表面に金
属薄層を形成したものや半田粒子などは、接続時に変形
性を示し回路への接触面積が増加することから接続信頼
性が向上するので好ましく用いられ、中でもプラスチッ
ク粒子の表面に金属薄層を形成した粒子は、半田粒子の
ように特定の融点を示さないので接続時の条件(特に温
度)幅を広く設定できるのでより好ましい。これら導電
性粒子の接着剤に対する含有量を0.1〜20体積%、
好ましくは0.5〜15体積%とすることで良好な異方
導電性が得られる。
可塑剤等の粘着性調整剤、界面強化剤、フィルム形成
材、シリカ等の充填剤、イソシアネートやメラミン等の
架橋剤、溶剤、重合禁止剤及びカップリング剤などを必
要に応じて含有できる。
タ(solubility parameter、以下
SP値という)が8.0〜12.0の範囲にある溶剤に
より接着面から除去可能であることが必要である。ここ
にSP値は日刊工業新聞社刊、接着ハンドブック第2
版、107〜109頁を参照するものとする。代表的な
溶剤を( )内に示すSP値とともに例示すると、シク
ロヘキサン(8.2)、トルエン(8.9)、酢酸エチ
ル(9.1)、メチルエチルケトン(9.3)、アセト
ン(10.0)、プロピルアルコール(11.5〜1
1.9)などであり、リグロイン等の混合物であっても
よい。SP値が8.0未満では接着剤硬化物の溶解性や
膨潤性が不足し、12.0を超すと回路の周辺材料に悪
影響を及ぼし信頼性が低下する。
する方法としては、例えば接続した回路を剥離した後で
不要接着剤部を前記溶剤を含浸した布等でこすって洗浄
すればよい。加熱を併用すると剥離が容易であり、また
剥離しないで接続部を前記溶剤中に浸漬してもよい。
を反応性接着剤、潜在性硬化剤、及び導電性粒子に配合
してなる異方導電性接着剤は従来のそれよりは優れた接
続信頼性を与え、SP値が8.0〜12.0の汎用溶剤
により溶解及び/又は膨潤するので、これら溶剤による
補修が可能となった。以上、上記機能が発現されたの
は、アクリル樹脂中のカルボキシル基が上述したような
電極表面に使用される金属(例えば銅や錫)や金属酸化
物(通常酸化インジウム)に対して親和性が高いために
接続時の接着力が向上し、かつ接続後はアクリル樹脂が
溶剤(トルエン、アセトン等)に可溶であるために、接
着剤の溶剤による膨潤性が向上するためであると考えら
れる。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例1〜11及び比較例1〜2 (1)アクリル樹脂 ブチルアクリレート、エチルアクリレート、アクリロニ
トリルを主モノマー成分とし、アクリル酸、メタアクリ
ル酸、ヒドロキシエチルメタアクリレートを他モノマー
成分とした表1に示す重量比からなるモノマーをパール
重合法によって重合して得られたアクリル系共重合体を
トルエンに溶解し固形分15重量%の溶液とした。
脂、油化シェルエポキシ社製商品名)をトルエン溶剤中
で固形分濃度50重量%に調製した。
0.2μmで被覆し、更にニッケル層の外側を厚み0.
02μmの金で処理した平均粒径10μm、比重2.0
の粒子を使用した。
イクロカプセル型潜在性硬化剤、粒径約5μm)を使用
した。
し、この溶液をテフロンフィルム80μm上に塗布し、
80℃下で送風乾燥を行い、25μmの厚みを有する異
方導電性接着剤を得た。
ピッチ200μm、厚み35μmの銅回路を250本有
するフレキシブル回路板(FPC)と、全面に酸化イン
ジウム(ITO)の薄層を有する(表面抵抗30Ω/
□)厚み1.1mmのガラス板とを接続条件170℃−
20kg/m2 −20秒の加熱加圧により接続幅3mm
で接続した。この際、あらかじめFPC上に異方導電性
接着剤の接着面を貼付け後、80℃−5kg/cm2 −
5秒の仮接続を行い、その後セパレータ(テフロンフィ
ルム)を剥離してITOとの接続を行った。上記により
得た回路接続品の評価結果を表3に示した。
Cの隣接回路の抵抗値をマルチメータで測定し、平均値
(x)との最大値(Max)で表示した。また、接続後
の信頼性試験は温度及び湿度の変化を同時に考慮し、−
30℃/2h←→70℃−90%RH/2hの環境サイ
クル下で行った。更に表3において溶剤による補修の不
可は、上記接続部のFPCをITOから剥離し、ITO
上に残存する一定面積(20×3mm2 )の接着剤をS
P値8.0〜12.0の溶剤(トルエン、アセトン)を
浸漬した綿棒で拭きとるのに要した平均的な時間で評価
した。
性テスト及び溶剤による補修テストは良好であった。一
方、比較例1〜2は溶剤による補修は困難であり、60
秒後も接着剤の残渣はほとんど除去できなかった。各実
施例の中では実施例1、3〜8及び11の場合、いずれ
もアクリル樹脂中、カルボキシル基の含有量及びアクリ
ル樹脂の重量平均分子量がともに最適範囲にあり、信頼
性及び溶剤による補修性のバランスが良好なものであっ
た。
ポリエステル、ポリウレタンを用いて同様な評価を行っ
たが、いずれも信頼性の良好なものは得られなかった。
異方導電性接着剤硬化物の弾性率及び誘電正接を測定
(レオロジ(株)製レオスペクトラDVE−4を使用、
引張モード、周波数10Hz、5℃/分で昇温)した。
近辺の弾性率が高く、tanδは低温及び高温側の2つ
の極大値が小さく、かつピーク位置も接近していること
から、各実施例ではエポキシ樹脂とアクリル樹脂の相溶
性が良いことを示唆するものである。
2について測定してグラフを図1及び図2に示した。
続信頼性に優れた回路の接続が可能であり、かつ回路接
続部に不良が発生した際に汎用溶剤による補修が容易に
できる、極めて有用な異方導電性接着剤を得ることがで
きた。
及びtanδの温度依存性を示すグラフである。
の温度依存性を示すグラフである。
Claims (3)
- 【請求項1】 カルボキシル基を有するアクリル樹脂、
反応性接着剤、潜在性硬化剤及び導電性粒子を主成分と
する接着剤であって、硬化後の前記接着剤がSP値8.
0〜12.0の溶剤により接着面から除去可能であるこ
とを特徴とする異方導電性接着剤。 - 【請求項2】 アクリル樹脂がアクリル酸エステル、メ
タクリル酸エステル又はアクリロニトリルを主モノマー
成分とし、主モノマー成分と主モノマー成分100重量
部に対して0.5〜5重量部のアクリル酸及び/又はメ
タアクリル酸を共重合させてなる共重合体である請求項
1記載の異方導電性接着剤。 - 【請求項3】 アクリル樹脂の重量平均分子量が20万
以上である請求項1記載の異方導電性接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3172339A JP2629490B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3172339A JP2629490B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 異方導電性接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0521094A JPH0521094A (ja) | 1993-01-29 |
JP2629490B2 true JP2629490B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=15940074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3172339A Expired - Lifetime JP2629490B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2629490B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2500826B2 (ja) * | 1991-10-30 | 1996-05-29 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電フィルム |
JP2007053107A (ja) * | 1993-07-29 | 2007-03-01 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状回路接続材料 |
JP4916677B2 (ja) * | 1999-08-25 | 2012-04-18 | 日立化成工業株式会社 | 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法 |
JP4803350B2 (ja) | 2005-06-03 | 2011-10-26 | 信越化学工業株式会社 | 圧着性異方導電性樹脂組成物及び微細電極の接続方法 |
JP4605186B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2011-01-05 | 住友電気工業株式会社 | 基板の製造方法 |
JP4670858B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2011-04-13 | 日立化成工業株式会社 | リペア性の付与方法及び接続部材 |
JP4670857B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2011-04-13 | 日立化成工業株式会社 | リペア性の付与方法及び接続部材 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60212979A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-25 | 神東塗料株式会社 | 電極間の導電性接着を得る方法 |
JPS6177279A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
JPS6177278A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
JPS6178069A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
JP2524138B2 (ja) * | 1985-04-30 | 1996-08-14 | アンプ インコ−ポレ−テツド | 電気ケ―ブル |
JPS63199784A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | Nippon Carbide Ind Co Ltd | 接着シ−トの剥離方法 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP3172339A patent/JP2629490B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0521094A (ja) | 1993-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4556936B2 (ja) | 電極接続用接着剤 | |
KR20100014076A (ko) | 이방 도전성 필름 및 접속 구조체 | |
KR20010050058A (ko) | 저온 경화형 접착제 및 이것을 이용한 이방 도전성 접착필름 | |
JP2629490B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
JP3344886B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
JPH06256746A (ja) | 接着剤組成物および接着フィルム | |
KR20190087365A (ko) | 실장체의 제조 방법, 접속 방법 및 이방성 도전막 | |
JPH083081B2 (ja) | 回路接続用接着剤組成物 | |
JP3522634B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
JP3418492B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
JPH09291268A (ja) | 接着剤組成物および該組成物からなる接続部材 | |
JP3651624B2 (ja) | 回路用接続部材 | |
JP2842051B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
JPH05279644A (ja) | 異方導電性接着シート | |
JPH07173448A (ja) | 異方導電フィルム | |
JPH11209714A (ja) | 異方導電接着剤 | |
JP2500826B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
JP2001164210A (ja) | 異方導電フィルム及びそれを用いた電子機器 | |
JP2500819B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
JP3480754B2 (ja) | 異方導電フィルムの製造方法 | |
JPH09162235A (ja) | Icチップの実装方法及び接続部材 | |
JPH0773066B2 (ja) | 回路の接続部材 | |
JP6532575B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法、接合体、及び接合体の製造方法 | |
JP3425546B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
JP4339414B2 (ja) | 回路用接続部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 15 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 15 |