JP2007053107A - フィルム状回路接続材料 - Google Patents
フィルム状回路接続材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007053107A JP2007053107A JP2006257742A JP2006257742A JP2007053107A JP 2007053107 A JP2007053107 A JP 2007053107A JP 2006257742 A JP2006257742 A JP 2006257742A JP 2006257742 A JP2006257742 A JP 2006257742A JP 2007053107 A JP2007053107 A JP 2007053107A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- film
- connection
- conductive particles
- sulfonium salt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【解決手段】2つの回路基板を互いに接着するとともに、同じ回路基板上にある隣接回路を短絡させることなく、2つの回路基板の互いに向き合う導体間を電気的に導通させることのできるフィルム状回路接続材料であって、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、スルホニウム塩と、を含有し、かつ、平均粒子径が1〜18μmである導電性粒子を0.05〜20体積%含有し、昇温速度10℃/分でDSC測定した時のDSCピーク温度が100〜120℃であり、スルホニウム塩は、110℃〜140℃では10〜60秒、130℃〜200℃では1〜30秒の加熱で活性化するものである、フィルム状回路接続材料。
【選択図】 なし
Description
化1中、R1が電子吸引性の基であり、R2及びR3が電子供与性の基で、R1、R2及びR3は、置換又は非置換の基であり、互いに同じでも異なっていてもよく、Y−は、非求核性陰イオンである。
実施例1
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(油化シェル株式会社、商品名エピコート828を使用)50g、平均分子量25,000、水酸基含有量6%のフェノキシ樹脂(ユニオンカーバイト株式会社、商品名PKHAを使用)50gを、重量比でトルエン対酢酸エチル1対1の混合溶剤に溶解して、固形分40%の溶液とした。
p−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩に代えて、p−メトキシカルボニルオキシフェニルベンジルエチルスルホニウム塩を使用したほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
p−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩に代えて、p−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩を使用したほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
p−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩に代えて、p−ヒドロキシフェニル−p−ニトロベンジルメチルスルホニウム塩を使用したほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
p−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩の配合量を0.2重量部としたほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
p−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩の配合量を10重量部としたほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂に代えて、脂環式エポキシ樹脂(ダイセル化学工業株式会社、商品名セロキサイド2021を使用)を使用したほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路用接続材料を得た。
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂に代えて、ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ株式会社、商品名エピコート1001を使用)を使用したほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路用接続材料を得た。
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂に代えて、アクリル樹脂(昭和高分子株式会社、商品名リポキシSD−1509を使用、グリシジルアクリレート)を使用したほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
導電性粒子の量を0.5体積%としたほかは実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
導電性粒子の量を5体積%としたほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
導電性粒子の径を3μmとしたほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
導電性粒子を、平均単粒径2μm、凝集粒径10μmのニッケル粒子に代えたほかは実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
導電性粒子を、平均単粒径2μm、凝集粒径10μmのニッケル粒子を0.5体積%とし、粒径2μmのシリカ粒子を0.5体積%加えたほかは実施例1同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(エピコート828)を70gとし、フェノキシ樹脂(ユニオンカーバイト株式会社、商品名PKHAを使用)の配合量を30gとしたほかは実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
p−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩10重量部、メタクリル酸メチル16重量部、スチレン16重量部、エチレングリコールジメタクリレート8重量部、アゾ化合物0.05重量部(和光純薬株式会社製V−60、V−40各0.025重量部)をA成分とし、水200重量部、ドデシルベンゼンスルフォン酸ナトリウム0.2重量部、ポリビニルアルコール0.125重量部をB成分とし、チッ素雰囲気の密封容器中60℃で、4時間撹拌し、乾燥してスルホニウム塩をマイクロカプセル化した。以下実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
p−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩に代えて、p−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム塩(ベンジル基のないスルホニウム塩)を使用したほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
p−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩に代えて、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾールを使用したほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
導電性粒子を配合しないほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
導電性粒子の径が20μmを用いたほかは、実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(エピコート828)を20gとし、フェノキシ樹脂(PKHA)を80gとしたほかは実施例1と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
以上得られたフィルム状回路接続材料を3mg(±0.1mg)秤りとり、密閉式アルミパン中で昇温速度10℃/分でDSCを測定した。用いた分析計は、デュポン社製TA2000である。
実施例1、15、比較例で、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(エピコート828)とフェノキシ樹脂(PKHA)を溶剤に溶解せず250℃近辺で溶融し、均一に混合した後、10g程度を分取し、徐々に冷却し、100℃での粘度を測定した。このとき硬化剤、導電性粒子は配合しなかった。測定に用いた装置は(株)レスカ製デジタル粘度計HU−8である。
実施例1〜16、比較例1〜5のフィルム状回路接続材料を用いてライン幅100μm、ピッチ200μm、厚み35μmの銅回路を250本有するフレキシブル回路板(FPC)と、全面に酸化インジウム(ITO)の薄層を形成(表面抵抗40Ω/□)した、厚み0.5mmのポリカーボネート板(ASTMD648、1.86MPaでの熱変形温度140℃)とを、130℃、1.5MPaで20秒間加熱加圧して幅3mmにわたり接続した。このとき、あらかじめポリカーボネート板上に、フィルム状回路用接続材料の接着剤面を貼り付け後、70℃、0.5MPa、5秒間加熱加圧して仮接続し、その後フッ素樹脂フィルムを剥離してFPCと接着した。また、ライン幅100μm、ピッチ200μm厚み35μmの銅回路を250本有するFPCとITOの薄層形成したガラス(表面抵抗20Ω/□)とを、160℃、1.5MPaで10秒間加熱加圧して幅3mmにわたり接続した。このとき上記と同様にITOガラス上に仮接続を行った。
回路の接続後、接続部を含むFPCの隣接回路間の抵抗値を、初期と、85℃、85%RHの高温高湿下に500時間保持した後にマルチメータで測定した。
フィルム状回路接続材料を配合溶液のままで、溶剤が揮発しないように密封して、25℃に放置し、溶液粘度が2倍になった時間を調べた。
ITOの薄層を形成した基板とFPCの厚みをマイクロメータによりあらかじめ測定しておき、フィルム状回路接続材料により接続後厚みを測定し、接続厚みを算出した。
Claims (1)
- 2つの回路基板を互いに接着するとともに、同じ回路基板上にある隣接回路を短絡させることなく、2つの回路基板の互いに向き合う導体間を電気的に導通させることのできるフィルム状回路接続材料であって、
エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、スルホニウム塩と、を含有し、かつ、平均粒子径が1〜18μmである導電性粒子を0.05〜20体積%含有し、昇温速度10℃/分でDSC測定した時のDSCピーク温度が100〜120℃であり、
前記スルホニウム塩は、110℃〜140℃では10〜60秒、130℃〜200℃では1〜30秒の加熱で活性化するものである、フィルム状回路接続材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006257742A JP2007053107A (ja) | 1993-07-29 | 2006-09-22 | フィルム状回路接続材料 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18651193 | 1993-07-29 | ||
JP2006257742A JP2007053107A (ja) | 1993-07-29 | 2006-09-22 | フィルム状回路接続材料 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002305396A Division JP4228652B2 (ja) | 1993-07-29 | 2002-10-21 | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007053107A true JP2007053107A (ja) | 2007-03-01 |
Family
ID=37917376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006257742A Pending JP2007053107A (ja) | 1993-07-29 | 2006-09-22 | フィルム状回路接続材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007053107A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009075198A1 (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-18 | Fujifilm Corporation | 異方導電性接合パッケージ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02196812A (ja) * | 1988-03-15 | 1990-08-03 | Sanshin Chem Ind Co Ltd | カチオン重合性組成物、重合触媒および重合方法 |
JPH0329207A (ja) * | 1988-12-05 | 1991-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用組成物及びこれを用いた接続方法並びに半導体チップの接続構造 |
JPH03129607A (ja) * | 1989-10-14 | 1991-06-03 | Sony Chem Corp | 異方性導電膜 |
JPH03205405A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-09-06 | Sanshin Chem Ind Co Ltd | カチオン重合開始剤および重合性組成物 |
JPH0521094A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
-
2006
- 2006-09-22 JP JP2006257742A patent/JP2007053107A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02196812A (ja) * | 1988-03-15 | 1990-08-03 | Sanshin Chem Ind Co Ltd | カチオン重合性組成物、重合触媒および重合方法 |
JPH0329207A (ja) * | 1988-12-05 | 1991-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用組成物及びこれを用いた接続方法並びに半導体チップの接続構造 |
JPH03205405A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-09-06 | Sanshin Chem Ind Co Ltd | カチオン重合開始剤および重合性組成物 |
JPH03129607A (ja) * | 1989-10-14 | 1991-06-03 | Sony Chem Corp | 異方性導電膜 |
JPH0521094A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009075198A1 (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-18 | Fujifilm Corporation | 異方導電性接合パッケージ |
US8516690B2 (en) | 2007-12-10 | 2013-08-27 | Fujifilm Corporation | Anisotropic conductive joint package |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3907217B2 (ja) | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 | |
US6699351B2 (en) | Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it | |
KR930002935B1 (ko) | 회로접속 구성물 및 그것을 이용한 접속방법 및 반도체 칩의 접속구조 | |
JP4539644B2 (ja) | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 | |
WO2000046315A1 (fr) | Adhesif, structure de connexion d'electrodes, et procede de connexion d'electrodes | |
JP2011091049A (ja) | 導電性粒子付着フィルム | |
EP1272586B1 (en) | Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it | |
JP3419436B2 (ja) | 異方性導電接着フィルム | |
JP3651624B2 (ja) | 回路用接続部材 | |
JPH1150032A (ja) | 回路用接続部材及び回路板 | |
JP4907840B2 (ja) | 異方導電フィルム及びこれを用いた回路板 | |
JP2002097443A (ja) | 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体 | |
JP4228652B2 (ja) | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 | |
JP3589422B2 (ja) | 異方導電性フィルム | |
JPH11130841A (ja) | エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム | |
JP2007053107A (ja) | フィルム状回路接続材料 | |
JP2005194413A (ja) | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 | |
JP2008308682A (ja) | 回路接続材料 | |
JP3753470B2 (ja) | 異方性導電接着剤 | |
JP3871083B2 (ja) | フィルム状接着剤及び回路板の製造法 | |
JPH09162235A (ja) | Icチップの実装方法及び接続部材 | |
JP2002167569A (ja) | 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 | |
JP4635312B2 (ja) | 接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 | |
JP2002097439A (ja) | 接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 | |
JP5046581B2 (ja) | 回路接続用接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100525 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100602 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101005 |