KR101140067B1

KR101140067B1 - 회로 접속용 접착 필름 및 회로 접속 구조체

Info

Publication number: KR101140067B1
Application number: KR1020097025907A
Authority: KR
Inventors: 다까시 다쯔자와; 고우지 고바야시; 아끼히로 이또; 도모미 요꼬즈미
Original assignee: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-10-15
Filing date: 2008-10-08
Publication date: 2012-04-30
Also published as: JPWO2009051043A1; WO2009051043A1; US20100221533A1; TWI445800B; TW200936728A; TW201319212A; CN101822131B; KR20100007988A; CN102559077A; EP2237650A4; JP4888565B2; EP2237650A1; CN101822131A

Abstract

본 발명은 절연성 접착제와, 도전 입자와, 폴리아미드계 엘라스토머 및/또는 폴리에스테르계 엘라스토머를 포함하는 입자상의 비도전상을 함유하고, 도전 입자 및 비도전상이 절연성 접착제 내에 분산되어 있는 회로 접속용 접착 필름에 관한 것이다.

폴리아미드계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 회로 접속용 접착 필름, 압흔 시인성

Description

회로 접속용 접착 필름 및 회로 접속 구조체{CIRCUIT CONNECTING ADHESIVE FILM AND CIRCUIT CONNECTING STRUCTURE}

본 발명은 회로 접속용 접착 필름 및 회로 접속 구조체에 관한 것이다.　

서로 대향하는 전극을 갖는 회로 기판을 가열 및 가압하고, 가압 방향에서 전극 간을 전기적으로 접속하기 위해서 이용되는 회로 접속 재료로서, 예를 들면 에폭시계 접착제 또는 아크릴계 접착제에 도전 입자를 분산시킨 이방 도전 접착 필름이 있다.　 이방 도전 접착 필름은 주로 액정 디스플레이(LCD)를 구동시키는 반도체칩이 탑재된 TCP(Tape Carrier Package; 테이프 캐리어 패키지) 또는 COF(Chip On Flex; 칩 온 플렉스)와 LCD 패널, 및 TCP 또는 COF와 인쇄 배선판과의 전기적 접속을 위해 널리 사용되고 있다.　

최근에는, 반도체칩을 페이스다운으로 직접 LCD 패널이나 인쇄 배선판에 실장하는 경우에도, 종래의 와이어 본딩법 대신에 박형화나 협피치 접속에 유리한 플립 칩 실장이 채용되어 있다.　 이 경우에도 이방 도전 접착 필름이 회로 접속 재료로서 이용되고 있다(예를 들면 특허 문헌 1 내지 4 참조).

최근의 LCD 모듈에의 COF의 채용이나 회로의 파인 피치화에 수반하여, 회로 접속 재료를 이용한 접속시에, 인접하는 전극 간에 단락이 발생한다는 문제가 현재 화하고 있다.　 그 대책으로서, 접착제 성분 중에 절연 입자를 분산시켜 단락을 방지하는 기술이 제안되어 있다(예를 들면 특허 문헌 5 내지 9).

한편, 절연성 유기물 또는 유리로 구성되는 기판을 갖는 배선 부재나, 표면의 적어도 일부가 질화규소, 실리콘 수지 및/또는 폴리이미드 수지로 형성된 배선 부재에 접착시키는 접착제에 실리콘 입자를 함유시키거나(예를 들면, 특허 문헌 10), 접착 후의 열팽창율 차에 기초하는 내부 응력을 감소시키기 위해서 접착제에 고무 입자를 분산시키는 기술이 있다(예를 들면, 특허 문헌 11).

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (소)59-120436호 공보

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 (소)60-191228호 공보

특허 문헌 3: 일본 특허 공개 (평)1-251787호 공보

특허 문헌 4: 일본 특허 공개 (평)7-90237호 공보

특허 문헌 5: 일본 특허 공개 (소)51-20941호 공보

특허 문헌 6: 일본 특허 공개 (평)3-29207호 공보

특허 문헌 7: 일본 특허 공개 (평)4-174980호 공보

특허 문헌 8: 일본 특허 제3048197호 공보

특허 문헌 9: 일본 특허 제3477367호 공보

특허 문헌 10: 국제 공개 제01/014484호 공보

특허 문헌 11: 일본 특허 공개 제2001-323249호 공보

[발명의 개시]

[발명이 해결하려고 하는 과제]

TFT 패널 등으로 대표되는, Al이나 Cr 등의 불투명한 금속 전극을 유리 기판상에 형성한 LCD 패널을 회로 접속 재료에 의해서 접속하는 경우, 도전 입자가 내리눌러짐으로써 전극 표면에 형성되는 「압흔」을 관찰하여 접속 상태를 확인하는 방법이 있다.　 도전 입자의 편평에 의한 「압흔」이 적절하게 형성되어 있으면 적절하게 회로 접속이 행하여졌다고 판단할 수 있다.　「압흔」은 유리 기판측으로부터 편광을 비추어 관찰된다.　

그러나, 단락 방지를 위해 절연 입자를 이용한 종래의 회로 접속 재료의 경우, 도전 입자 뿐만아니라 절연 입자에 의해서 형성되는 압흔도 혼재하게 되고, 또한 도전 입자 자체에 의한 압흔의 분포도 불균일하게 되기 때문에, 접속 상태의 확인을 적절하게 행하는 것이 곤란한 경우가 있다는 문제가 있는 것이 분명해졌다.　

실리콘 미립자와 같은 비교적 유연한 절연 입자를 이용함으로써 압흔의 혼재는 어느 정도 개선은 되지만, 입경이 크면 유연한 절연 입자일지라도 압흔의 원인이 된다.　 일반적으로, 유연한 절연 입자로부터 입경이 큰 것을 완전히 배제하는 것은 매우 곤란하다.　 또한, 나일론 등의 저융점의 절연 입자를 이용하면, 도전 입자의 압흔를 방해하는 것은 비교적 적지만, 접속 후에 절연 입자의 주변에 공극(기포)가 발생하기 쉬워진다.　

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 주된 목적으로 하는 바는, 인접 회로 간의 단락을 방지하면서, 도전 입자에 의한 전극 표면의 압흔 시인성이 양호함과 동시에, 접속 후의 공극 발생의 방지를 가능하게 하는 회로 접속용 접착 필름을 제공하는 데에 있다.　

[과제를 해결하기 위한 수단]

본 발명에 따른 회로 접속용 접착 필름은 절연성 접착제와, 도전 입자와, 폴리아미드계 엘라스토머 및/또는 폴리에스테르계 엘라스토머를 포함하는 입자상의 비도전상을 함유한다.　 도전 입자 및 비도전상은 절연성 접착제 내에 분산되어 있다.

본 발명에 따른 회로 접속용 접착 필름에 따르면, 상기 특정한 구성을 구비함으로써, 인접 회로 간의 단락을 방지하면서, 도전 입자에 의한 전극 표면의 압흔 시인성이 양호함과 동시에, 접속 후의 공극 발생의 방지가 가능해졌다.　

본 발명에 따른 회로 접속용 접착 필름은 절연성 접착제 100 중량부에 대하여 1 내지 60 중량부의 비도전상을 함유하는 것이 바람직하다.　 비도전상의 융점은 100 내지 250℃인 것이 바람직하다.　 또한, 해당 회로 접속용 접착 필름이 가열 및 가압되었을 때에, 비도전상이 절연성 접착제에 용해되는 것이 바람직하다.　 이들 회로 접속 재료가 이들 요건 중 적어도 하나를 만족시킴으로써, 본 발명에 의한 효과가 보다 한층 현저히 발휘된다.　

다른 측면에서, 본 발명은 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와, 제1 접속 단자와 대향 배치됨과 동시에 전기적으로 접속된 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재와, 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재의 사이에 개재되어 이들을 접착하는 접착층을 구비하는 회로 접속 구조체에 관한 것이다.　 본 발명에 따른 회로 접속 구조체에 있어서, 접착층은 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재의 사이에 배치된 상기 본 발명에 따른 회로 접속용 접착 필름을 가열 및 가압함으로써 형성할 수 있는 층이 다.

상기 본 발명에 따른 회로 접속 구조체에 따르면, 인접 회로 간의 단락이 방지되면서, 도전 입자에 의한 전극 표면의 압흔 시인성이 양호하고, 나아가서는 접속 후의 공극의 발생이 충분히 억제된다.　

[발명의 효과]

본 발명에 따르면, 인접 회로 간의 단락을 방지하면서, 도전 입자에 의한 전극 표면의 압흔 시인성이 양호함과 동시에, 접속 후의 공극 발생의 방지가 가능하다.　

도 1은 회로 접속용 접착 필름의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.

도 2는 회로 접속 구조체의 제조 방법의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.

도 3은 비교예 2에서 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.

도 4는 비교예 3에서 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.　

도 5는 비교예 5에서 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.　

도 6은 실시예 1에서 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.　

도 7은 실시예 1에서 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.　

도 8은 실시예 3에서 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.　

[부호의 설명]

1: 회로 접속용 접착 필름(이방 도전성 접착제)

2: LCD 패널

5: COF

10: 절연성 접착제

12: 도전 입자

14: 비도전상

20: 유리 기판

21: 접속 단자

30: 액정 표시부

50: 수지 기판

51: 접속 단자

60: 비도전 입자에 기인하는 압흔

70: 도전 입자에 기인하는 압흔

100: 회로 접속 구조체

[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]

이하, 필요에 따라서 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 관해서 상세히 설명한다.　 다만, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.

도 1은 회로 접속용 접착 필름의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.　 도 1에 도시하는 회로 접속용 접착 필름 (1)은 필름상의 절연성 접착제 (10)과, 도전 입자 (12)와, 폴리아미드계 엘라스토머 및/또는 폴리에스테르계 엘라스토머를 포함하는 입자상의 비도전상 (14)를 함유한다.　 도전 입자 (12) 및 비도전상 (14)는 절연성 접착제 (10) 내에 분산되어 있다.　 절연성 접착제 (10)은 (a) 에폭시 수지와, (b) 잠재성 경화제를 포함하는 열경화성 수지 조성물일 수도 있다.　

에폭시 수지로서는, 1분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 갖는 각종 에폭시 화합물 등을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용하는 것이 가능하다.　 에폭시 수지의 구체예로서는, 에피클로로히드린과 비스페놀 A, 비스페놀 F 및 비스페놀 AD 등의 비스페놀로부터 유도되는 비스페놀형 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 페놀노볼락이나 크레졸노볼락으로부터 유도되는 에폭시노볼락 수지, 나프탈렌환을 포함한 골격을 갖는 나프탈렌계 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지 및 지환식 에폭시 수지가 있다.　 이들 에폭시 수지는, 불순물 이온(Na⁺, Cl^- 등)이나 가수분해성 염소 등의 농도를 300 ppm 이하로 감소시킨 고순도품인 것이 일렉트론마이그레이션 방지를 위해 바람직하다.　

잠재성 경화제로서는, 이미다졸계, 히드라지드계, 3불화 붕소-아민 착체, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민의 염 및 디시안디아미드 등을 들 수 있다.　 이들은 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.　 분해 촉진제, 억제제 등을 병용할 수도 있다.　 또한, 이들 경화제를 폴리우레탄계, 폴리에스테르계의 고분자 물질 등으로 피복하여 마이크로 캡슐화한 것은 가용 시간이 연장되기 때문에 바람직하다.　

절연성 접착제 (10)은 (c) 가열 또는 광에 의해서 유리 라디칼을 발생하는 경화제와, (d) 라디칼 중합성 물질을 포함하는 열경화성 수지 조성물일 수도 있다.

가열 또는 광에 의해 유리 라디칼을 발생하는 경화제(이하, 「유리 라디칼 발생제」라고도 함)로서는 과산화 화합물, 아조계 화합물 등이 있다.　 유리 라디칼 발생제는 목적으로 하는 접속 온도, 접속 시간, 포트 라이프 등에 따라 적절하게 선정되는데, 고반응성과 포트 라이프 면에서, 반감기 10시간의 온도가 40℃ 이상, 또한 반감기 1분의 온도가 180℃ 이하인 유기 과산화물이 바람직하다.　 이 경우, 유리 라디칼 발생제의 배합량은 절연성 접착제에 대하여 0.05 내지 10 질량％ 정도이면 바람직하고, 0.1 내지 5 질량％이면 보다 바람직하다.　

가열 또는 광에 의해 유리 라디칼을 발생하는 경화제는, 구체적으로는 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카르보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드 및 하이드로퍼옥사이드로부터 선택할 수 있다.　 회로 부재의 접속 단자의 부식을 억제하기 위해서, 퍼옥시에스테르, 디알킬퍼옥사이드 및 하이드로퍼옥사이드로부터 선정되는 것이 바람직하고, 고반응성이 얻어지는 퍼옥시에스테르로부터 선정되는 것이 보다 바람직하다.　

디아실퍼옥사이드로서는, 예를 들면 이소부틸퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 스테아로일퍼옥사이드, 숙시닉퍼옥사이드, 벤조일퍼옥시톨루엔 및 벤조일퍼옥사이드를 들 수 있다.　

퍼옥시디카르보네이트로서는, 예를 들면 디-n-프로필퍼옥시디카르보네이트, 디이소프로필퍼옥시디카르보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-2-에톡시메톡시퍼옥시디카르보네이트, 디(2-에틸헥실퍼옥시)디카르보네이트, 디메톡시부틸퍼옥시디카르보네이트 및 디(3-메틸-3-메톡시부틸퍼옥시)디카르보네이트를 들 수 있다.　

퍼옥시에스테르로서는, 예를 들면 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(m-톨루오일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카르보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트 및 t-부틸퍼옥시아세테이트를 들 수 있다.

퍼옥시케탈로서는, 예를 들면 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 및 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)데칸을 들 수 있다.　

디알킬퍼옥사이드로서는, 예를 들면 α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 디쿠밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 및 t-부틸쿠밀퍼옥사이드를 들 수 있다.　

하이드로퍼옥사이드로서는, 예를 들면 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드 및 쿠멘하이드로퍼옥사이드를 들 수 있다.　

이들 유리 라디칼 발생제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.　 분해 촉진제 및 억제제 등을 병용할 수도 있다.　

라디칼 중합성 물질은 라디칼에 의해 중합하는 관능기를 갖는 물질이다.　 라디칼 중합성 물질은, 예를 들면 아크릴레이트, 메타크릴레이트 및 말레이미드 화합물로부터 선택된다.　

아크릴레이트 또는 메타크릴레이트로서는, 예를 들면 우레탄아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시폴리에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 비스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, ε-카프로락톤변성트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 및 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트를 들 수 있다.　

이러한 라디칼 중합성 물질의 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.　 회로 접속용 접착 필름을 구성하는 절연성 접착제는 25℃에서의 점도가 100000 내지 1000000 mPa?s인 라디칼 중합성 물질을 적어도 함유하는 것이 바람직하고, 25℃에서의 점도가 100000 내지 500000 mPa?s인 라디칼 중합성 물질을 함유하는 것이 보다 바람직하다.　 라디칼 중합성 물질의 점도의 측정은 시판되고 있는 E형 점도계를 이용하여 측정할 수 있다.　

라디칼 중합성 물질 중에서도, 우레탄아크릴레이트 또는 우레탄메타아크릴레이트가 접착성 측면에서 바람직하다.　 또한, 우레탄아크릴레이트 및/또는 우레탄메타아크릴레이트와, 유기화 산화물에 의해서 단독으로 경화했을 때에 100℃ 이상의 유리 전이 온도를 갖는 경화물을 형성하는 라디칼 중합성 물질을 병용하는 것이 특히 바람직하다.　 이에 따라 경화 후의 내열성이 보다 향상된다.　 100℃ 이상의 유리 전이 온도를 갖는 경화물을 형성하는 라디칼 중합성 물질로서는, 디시클로펜테닐기, 트리시클로데카닐기 및/또는 트리아진환을 갖는 것을 사용할 수 있다.　 특히, 트리시클로데카닐기 및/또는 트리아진환을 갖는 라디칼 중합성 물질이 바람직하게 이용된다.　

필요에 따라서, 절연성 접착제 (10)이 하이드로퀴논 및 메틸에테르하이드로퀴논류 등의 중합 금지제를 포함하고 있을 수도 있다.　

절연성 접착제 (10)은 인산에스테르 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트를 라디칼 중합성 물질 전체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부 포함하고 있는 것이 바람직하다.　 이에 따라, 금속 등의 무기물 표면에 대한 접착 강도가 향상된다.　 인산에스테르 구조를 갖는 라디칼 중합성 물질의 양은 0.5 내지 5 중량부이면 보다 바람직하다.　 인산에스테르 구조를 갖는 라디칼 중합성 물질은 무수인산과 2-히드록실(메트)아크릴레이트의 반응물로서 얻어진다.　 구체적으로는, 2-메타크릴로일옥시에틸애시드포스페이트, 2-아크릴로일옥시에틸애시드포스페이트 등을 들 수 있다.　 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.　

말레이미드 화합물은 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 갖는 것이 바람직하다.　 바람직한 말레이미드 화합물로서는, 예를 들면 1-메틸-2,4-비스말레이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스말레이미드, N,N'-P-페닐렌비스말레이미드, N,N'-m-톨루일렌비스말레이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸-비페닐렌)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디에틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐에테르비스말레이미드, N,N'-3,3'-디페닐술폰비스말레이미드, 2,2-비스[4-(4-말레이미드페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-s-부틸-4,8-(4-말레이미드페녹시)페닐]프로판, 1,1-비스[4-(4-말레이미드페녹시)페닐]데칸, 4,4'-시클로헥실리덴-비스[1-(4-말레이미드페녹시)-2-시클로헥실]벤젠 및 2,2-비스[4-(4-말레이미드페녹시)페닐]헥사플루오로프로판을 들 수 있다.　 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.　 말레이미드 화합물과, 알릴페놀, 알릴페닐에테르 및 벤조산알릴 등의 알릴 화합물을 병용할 수도 있다.　

회로 접속용 접착 필름 (1)은 필름상인 점에서 취급성이 우수하다.　 절연성 접착제 (10)은 필름 형성성을 부여하기 위한 고분자 성분을 함유할 수도 있다.　 이러한 고분자 성분은, 예를 들면 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐포르말, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리페닐렌옥사이드, 요소 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 크실렌 수지, 에폭시 수지, 폴리이소시아네이트 수지, 페녹시 수지, 폴리이미드 수지 및 폴리에스테르우레탄 수지로부터 선택된다.　 이들 중에서도 수산기 등의 관능기를 갖는 수지는 접착성을 향상할 수가 있기 때문에 보다 바람직하다.　 또한, 이들 고분자 성분을 라디칼 중합성의 관능기로 변성한 것도 사용할 수 있다.　 이들 고분자 성분의 중량 평균 분자량은 10000 이상이 바람직하다.　 또한, 중량 평균 분자량이 1000000 이상으로 되면 혼합성이 저하되기 때문에 1000000 미만이면 바람직하다.　

절연성 접착제 (10)은 충전재, 연화제, 촉진제, 노화 방지제, 착색제, 난연화제, 틱소트로픽제, 커플링제, 디이소시아네이트 등을 함유할 수도 있다.　

디이소시아네이트는 디아민과 포스겐 등과의 반응에 의해서 얻을 수 있다.　 디이소시아네이트의 구체예로서는, 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨루일렌디이소시아네이트 등의, 다음에 예를 드는 디아민의 아미노기를 이소시아네이트기로 변환한 것이 있다.　

디아민으로서는 방향족 아민을 사용할 수 있다.　 방향족 아민의 구체예로서, 4,4'-(또는, 3,4'-, 3,3'- 또는 2,4'-)디아미노디페닐에테르, 4,4'-(또는 3,3'-)디아미노디페닐술폰, 4,4'-(또는 3,3'-,)디아미노디페닐술피드, 4,4'-벤조페논디아민, 3,3'-벤조페논디아민, 4,4'-디(4-아미노페녹시)페닐술폰, 4,4'-디(3-아미노페녹시)페닐술폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2-비스{4-(4-아미노페녹시)페닐}프로판, 3,3', 5,5'-테트라메틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디(3-아미노페녹시)페닐술폰, 2,2'-비스(4-아미노페닐)프로판, 2,2'-트리플루오로메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2',6,6'-테트라메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2',6,6'-테트라트리플루오로메틸-4,4'-디아미노비페닐, 비스{(4-아미노페닐)-2-프로필}1,4-벤젠, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-아미노페녹시페닐)플루오렌 등의 방향족 디아민, 2,6-디아미노피리딘, 2,4-디아미노피리딘, 비스(4-아미노페닐-2-프로필)-1,4-벤젠, 디아미노폴리실록산 화합물, 2-니트로-1,4-디아미노벤젠, 3,3'-디니트로-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메톡시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노비페닐, 2,4-디아미노페놀 및 o-톨리딘술폰, 1,3-디아미노벤젠, 1,4-디아미노벤젠, 2,4-디아미노톨루엔, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2-비스(트리플루오로)-메틸벤지딘, 2,2-비스-(4-아미노페닐)프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2-비스-(4-아미노페닐)프로판, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 1,5-디아미노나프탈렌 및 9,10-비스(4-아미노페닐)안트라센을 들 수 있다.　

디아민과 반응시키는 테트라카르복실산으로서는 인접하는 2개의 카르복실기로 이루어지는 조를 2조 갖는 것을 이용한다.　 테트라카르복실산의 구체예로서는, 피로멜리트산디무수물(1,2,3,4-벤젠테트라카르복실산디무수물), 3,4,3',4'-비페닐테트라카르복실산디무수물, 3,4,3',4'-벤조페논테트라카르복실산디무수물, 2,3,2',3'-벤조페논테트라카르복실산디무수물, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산디무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판디무수물, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)프로판디무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르디무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)에테르디무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰디무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)술폰디무수물, 4,4'-{2,2,2-트리플루오로-1-(트리플루오로메틸)에틸리덴}비스(1,2-벤젠디카르복실산 무수물), 9,9-비스{4-(3,4-디카르복시페녹시)페닐}플루오렌디무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산디무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산디무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산디무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산디무수물, 2,3,5,6-피리딘테트라카르복실산디무수물, 비시클로(2,2,2)-옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산디무수물 등을 들 수 있다.　

커플링제로서는, 비닐기, 아크릴기, 아미노기, 에폭시기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 기를 함유하는 화합물이 접착성의 향상 면에서 바람직하다.　

도전 입자 (12)로서는 Au, Ag, Ni, Cu 및 땜납으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 금속 입자, 및 카본 입자를 들 수 있다.　 핵으로서의 절연 입자와, 이것을 피복하는 1 또는 2 이상의 층을 가지며, 절연 입자를 피복하는 층 중 최외층이 도전성의 층인 도전 입자를 이용할 수도 있다.　 이 경우, 충분한 포트 라이프를 얻기 위해서는, 최외층을 형성하는 금속은 Ni, Cu 등의 전이 금속류보다도 Au, Ag, 백금족의 귀금속류가 바람직하고, Au가 보다 바람직하다.　

도전 입자 (12)는 Ni 등의 전이 금속류의 표면을 Au 등의 귀금속류로 피복한 것일 수도 있다.　 또한, 도전 입자 (12)는 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 절연 입자를 금속 등의 도전성 물질로 피복한 것일 수도 있다.　 도전 입자 (12)가 절연 입자 및 이것을 피복하는 도전성 물질의 피복층을 갖고, 최외층이 귀금속류로 형성되고, 핵으로서의 절연 입자가 플라스틱으로 형성되는 경우, 또는 도전 입자가 열용융 금속 입자인 경우, 가열 및 가압에 의해 변형하기 쉽고, 접속시에 전극과의 접촉 면적이 증가하여, 신뢰성이 향상하기 때문에 바람직하다.

귀금속류의 피복층의 두께는 양호한 저항을 얻기 위해서는 100Å 이상이 바람직하다.　 다만, Ni 등의 전이 금속 상에 귀금속류의 피복층을 설치하는 경우, 귀금속류의 피복층의 결손이나 도전 입자의 혼합 분산 시에 생기는 귀금속류의 피복층의 결손 등에 의해 생기는 산화환원 작용에 기인하여, 유리 라디칼이 발생하여 포트 라이프 저하를 야기하기 때문에, 라디칼 중합계의 접착제 성분을 사용하는 경우에는 피복층의 두께는 300Å 이상이 바람직하다.　

도전 입자 (12)의 양은 절연성 접착제 (10)의 100 부피부에 대하여 0.1 내지 30 부피부의 범위에서 용도에 따라서 조정된다.　 도전 입자에 의한 인접 회로의 단락 등을 한층 충분히 방지하기 위해서는 0.1 내지 10 부피부가 보다 바람직하다.　

도전 입자 (12)의 입경은 접속하는 회로의 전극 높이 보다 작은 것이 바람직하다.　 이에 따라, 인접 전극 사이의 단락을 더욱 감소시킬 수 있다.　 구체적으로는, 도전 입자의 입경은 1 내지 20 μm가 바람직하고, 1.5 내지 15 μm가 보다 바람직하고, 2 내지 10 μm가 더욱 바람직하다.　 도전 입자 (12)의 10％ 압축 탄성률(K값)은 100 내지 1000 kgf/mm²인 것이 바람직하다.　

입자상의 비도전상 (14)는 폴리에스테르계 엘라스토머 및/또는 폴리아미드계 엘라스토머를 포함한다.　 이들 엘라스토머를 포함하는 비도전 입자가 비도전상 (14)로서 절연성 접착제 중에 분산되어 있을 수도 있고, 해도 구조를 갖는 상분리 구조의 섬이 절연성 접착제 (10) 중에 비도전상 (14)로서 형성되어 있을 수도 있다.

비도전상 (14)의 융점은 100 내지 250℃인 것이 바람직하다.　 또한, 회로 접속용 접착 필름 (1)이 회로 접속을 위해 가열 및 가압되었을 때에, 구체적으로는 예를 들면 100 내지 250℃로 가열하면서 가압되었을 때에, 비도전상 (14)가 용융하고 절연성 접착제 (10)에 용해되는 것이 바람직하다.　 이에 따라, 도전 입자 (12)에 의한 압흔 시인성이 더욱 개선된다.　

동일한 관점에서, 비도전상 (14)의 입경은 1 내지 10 μm인 것이 바람직하다.　 또한, 회로 접속용 접착 필름 (1)은 100 중량부의 절연성 접착제에 대하여 1 내지 60 중량부의 비도전상 (14)를 함유하는 것이 바람직하다.　

회로 접속용 접착 필름은 접속시에 용융 유동하여, 서로 대향하는 회로 전극(접속 단자)의 접속을 얻은 후, 경화하여 접속을 유지하는 기능을 갖는다.　 그 때문에, 접착 필름의 유동성은 중요한 인자이다.　 구체적으로는, 두께 0.7 mm, 15 mm×15 mm의 2매의 유리판의 사이에 두께 35 μm, 5 mm×5 mm의 접착 필름을 끼우고, 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 가열 및 가압을 행했을 때의, 초기의 면적(A)과 가열 및 가압 후의 면적(B)을 이용하여 표시되는 유동성=(B)/(A)의 값은 1.3 내지 3.0인 것이 바람직하고, 1.5 내지 2.5인 것이 보다 바람직하다.　 1.3 미만이면 유동성이 부족하여 양호한 접속이 얻어지기 어려워지는 경향이 있고, 3.0을 초과하면 기포가 발생하기 쉬워져서 신뢰성이 저하되는 경향이 있다.　

회로 접속용 접착 필름의 경화 후의 40℃에서의 탄성률은 100 내지 3000 MPa가 바람직하고, 500 내지 2000 MPa가 보다 바람직하다.　

본 발명에 따른 회로 접속용 접착 필름은 이상과 같은 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않은 범위에서 적절하게 변형이 가능하다.　 예를 들면, 회로 접속용 접착 필름이 조성이 서로 다른 복수의 층으로 구성되어 있을 수도 있다.　 구체적으로는, 예를 들면 회로 접속용 접착 필름이 반응성 수지를 함유하는 층과 잠재성 경화제를 함유하는 층을 가질 수도 있고, 유리 라디칼을 발생하는 경화제를 함유하는 층과 도전 입자를 함유하는 층을 가질 수도 있다. 이에 따라, 고정밀화가 가능한 것에 추가로, 포트 라이프 향상의 효과가 얻어진다.　 회로 접속용 접착 필름이 복수의 층을 갖는 경우, 비도전상은 모든 층에 포함되어 있을 수도 있고, 1층에만 포함되어 있을 수도 있다.　 다만, 비도전상은 유리 기판과 접하는 측의 최표층에 도전 입자와 동시에 존재하고 있는 것이 바람직하다.　 회로 접속용 접착 필름은, 통상 그의 한쪽면 또는 양면에 이형성의 표면을 갖는 PET 필름 등의 수지 필름이 적층된 상태로 보관된다.　

도 2는 회로 접속 구조체의 제조 방법의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.　 도 2에 도시하는 방법으로서는 접속 단자 (21)(제1 접속 단자)을 갖는 제1 회로 부재인 LCD 패널 (2)와, 접속 단자 (51)(제2 접속 단자)을 갖는 제2 회로 부재인 COF(칩 온 필름) (5)가 접속된다.　 LCD 패널 (2)는 유리 기판 (20)과, 유리 기판 (20) 상에 설치된 접속 단자 (21) 및 액정 표시부 (30)을 갖는다.　 COF (5)는 수지 기판 (50)과, 수지 기판 (50) 상에 설치된 접속 단자 (51)을 갖는다.　

도 2에 도시하는 방법은 접속 단자 (21)에 회로 접속용 접착 필름 (1)을 접착하는 공정(도 2의 (a))과, COF (5)를, 접속 단자 (51)이 회로 접속용 접착 필름 (1)을 사이에 끼우고 접속 단자 (21)과 대향 배치되도록 위치 정렬하여 배치하고, 그 상태에서 가열하면서 화살표 A의 방향(회로 부재의 주면에 수직인 방향)으로 가압함으로써 회로 접속용 접착 필름 (1)을 유동시킴과 동시에 경화하여, LCD 패널 (2)와 COF (5)와의 사이에 개재되어 이들을 접착하는 접착층 (1a)를 형성하는 공정(도 2의 (b), (c))을 구비한다.　 이에 따라, LCD 패널 (2)의 접속 단자 (21)과 COF (5)의 접속 단자 (51)이 전기적으로 접속된 회로 접속 구조체 (100)이 얻어진다.

접속을 위한 가열 및 가압은 도전 입자 (12)가 접속 단자 (21)에 내리눌러짐으로써 그 표면에 압흔이 형성되도록 행해진다.　 접속 후, 회로 접속 구조체 (100)에서의 접속 상태의 확인을 위해 접속 부분의 압흔의 상태를 유리 기판 (20)측으로부터 관찰한다.　 비도전 입자가 첨가된 종래의 회로 접속용 접착 필름을 이용한 경우, 도전 입자 뿐만아니라, 비도전 입자 자체의 압흔도 혼재하게 되고, 나아가서는 도전 입자 자체의 압흔의 분포도 불균일해지는 경우가 있었다.　 또한, 비도전 입자에 기인하여 접착층 (1a) 중에 공극이 형성되는 경우도 있었다.　 이에 비하여, 본 실시 형태에 따른 회로 접속용 접착 필름을 이용함으로써, 도전 입자에 의한 전극 표면의 압흔 시인성이 양호함과 동시에, 접속 후의 공극 발생을 방지할 수 있다.　

본 실시 형태에 따른 회로 접속용 접착 필름은 상기한 바와 같은 LCD 패널과 COF와의 접속에 한하지 않고, 접속 단자를 갖는 회로 부재끼리를 접착하는 이방 도전성 필름으로서 유용하다.　 접착되는 회로 부재로서는, 예를 들면 반도체칩, 저항체칩 및 컨덴서칩 등의 칩 부품, 및 인쇄 기판 등의 회로 기판을 들 수 있다.　 반도체칩(IC칩)과 회로 기판과의 접착이나, 전기 회로 기판 상호의 접착을 위해 본 실시 형태에 따른 회로 접속용 접착 필름이 바람직하게 이용된다.　 이들 회로 부재가 갖는 접속 단자끼리는, 직접 접촉에 의해 또는 회로 접속용 접착 필름 중의 도전 입자를 통해 전기적으로 접속된다.　

접속되는 회로 부재 중 적어도 한편의 접속 단자는, 표면이 금, 은, 주석 및 백금속으로부터 선택되는 금속으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.　

이하, 실시예를 들어 본 발명에 관해서 더욱 구체적으로 상세히 설명한다.　 다만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.　

실시예 1

라디칼 중합성 물질인 우레탄아크릴레이트(제품명: UA-5500T, 신나카무라 가가꾸 고교사 제조) 20 중량부, 비스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트(제품명: M- 215, 도아 고세이사 제조) 20 중량부, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트(제품명: DCP-A, 교에이샤 가가꾸사 제조) 10 중량부 및 2-메타크릴로일옥시에틸애시드포스페이트(제품명: P-2M, 교에이샤 가가꾸사 제조) 1 중량부와, 유리 라디칼 발생제인 벤조일퍼옥사이드(제품명: 나이퍼 BMT-K, 닛본 유시 제조) 3 중량부와, 폴리에스테르우레탄 수지(제품명: UR8240, 도요보세끼사 제조)를 톨루엔/메틸에틸케톤= 50/50의 혼합 용제에 용해하여 얻어진 40 질량％의 용액 50 중량부를 혼합하고, 교반하여 절연성 접착제의 용액을 얻었다.　

이 용액에, 절연성 접착제에 대하여 3 부피％의 도전 입자를 배합하여 이것을 분산시키고, 또한 절연성 접착제 100 중량부에 대하여 5 중량부의 비도전 입자를 분산시켰다.　 도전 입자로서, 핵으로서의 폴리스티렌 입자와, 폴리스티렌 입자의 표면 상에 설치된 두께 0.2 μm의 니켈층과, 니켈층의 외측에 설치된 두께 0.04 μm의 금층을 갖는 피복 입자를 이용하였다.　 이 도전 입자의 평균 입경은 4 μm, 10％ 압축 탄성률(K값)은 410 Kgf/mm²이다.　 비도전 입자로서, 폴리에스테르계 엘라스토머의 입자(평균 입경: 5 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 250 Kgf/mm², 융점: 160℃)를 이용하였다.　

도전 입자 및 비도전 입자가 배합된 용액을, 한쪽면을 표면처리한 두께 50 μm의 PET 필름에 도공 장치를 이용하여 도포하고, 70℃, 10분의 열풍 건조에 의해 두께 18 μm의 접착 필름을 형성시켜, PET 필름 및 접착 필름을 갖는 테이프상의 회로 접속용 재료(폭 15 cm, 길이 60 m)를 얻었다.　 얻어진 회로 접속 재료를 1.2 mm 폭으로 재단하고, 내경 40 mm, 외경 48 mm의 플라스틱제 릴의 측면(두께 1.5 mm)에, 접착 필름의 면을 내측으로 하여 50 m 감았다.　

실시예 2 내지 5

비도전 입자의 종류 및 배합량을 표 1에 나타낸 바와 같이 변화시킨 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 테이프상의 회로 접속 재료를 제조하였다.　 실시예 2에서 이용한 비도전 입자는 폴리아미드계 엘라스토머의 입자(평균 입경: 10 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 260 Kgf/mm², 융점: 170℃), 실시예 3에서 이용한 비도전 입자는 폴리아미드계 엘라스토머의 입자(평균 입경: 5 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 270 Kgf/mm², 융점: 180℃), 실시예 4에서 이용한 비도전 입자는 폴리아미드계 엘라스토머의 입자(평균 입경: 3 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 280 Kgf/mm², 융점: 200℃), 실시예 5에서 이용한 비도전 입자는 폴리에스테르계 엘라스토머의 입자(평균 입경: 5 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 290 Kgf/mm², 융점: 210℃)이다.　

비교예 1 내지 5

비도전 입자로서 폴리스티렌-디비닐벤젠 공중합체 미립자(6 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 320 Kgf/mm², 제품명 PB3006), 실리콘 미립자(2 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 35 Kgf/mm²,제품명 KMP605), 메타크릴산에스테르 공중합물 미립자(5 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 330 Kgf/mm², 제품명 MX500), 나일론 미립자(5 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 200 Kgf/mm²), 폴리이미드 미립자(3 μm, 10％ 압축 탄성률(K값): 390 Kgf/mm²)를 이용하였다.　 각 성분의 배합량을 표 2에 나타낸 바와 같이 변화시킨 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 테이프상의 회로 접속 재료를 제조하였다.

(회로 접속 후의 압흔의 관찰)

실시예 또는 비교예에서 얻어진 각 회로 접속 재료(폭 1.2 mm, 길이 3 cm)의 접착 필름의 면을 두께 7 μm의 소다 석회 유리 및 이것의 주면 상에 형성된 Al막을 갖는 유리 기판에 접착하여 70℃, 1 MPa에서 2초간 가열 가압하고, PET 필름을 박리하여, 접착 필름을 유리 기판에 전사하였다.　 이어서 피치 50 μm, 두께 8 μm의 주석 도금 구리 회로를 600개 갖는 연성 회로판(FPC)을 전사한 접착 필름 상에 놓고, 24℃, 0.5 MPa에서 1초간 가압하여 임시 고정하였다.　 FPC가 회로 접속 재료에 의해서 임시 고정된 유리 기판을 본 압착 장치에 설치하고, FPC측으로부터 히트툴에 의해서 180℃, 3 MPa에서 6초간 가열 및 가압하고, 도금 구리 회로의 길이 방향의 폭 1.2 mm에 걸쳐서 유리 기판의 Al막과 도금 구리 회로를 접속하였다.　 가열 및 가압 시에 200 μm 두께의 실리콘 고무를 쿠션재로서 이용하였다.　

접속 부분을 올림푸스사 제조의 BH3-MJL 액정 패널 검사용 현미경을 이용하여, 노멀스키 미분 간섭 관찰에 의해 유리 기판측으로부터 압흔의 상태를 관찰하였다.　 관찰의 결과, 비도전 입자에 의한 압흔이 거의 보이지 않을 때에 「양호」, 비도전 입자에 의한 압흔이 확인되었을 때에 「불량」이라고 평가하였다.　 또한, 접속 부분에 있어서의 공극의 발생 상태도 관찰하여, 공극의 발생이 거의 보이지 않을 때에 「양호」, 공극의 발생이 많이 보인 때에 「불량」이라고 판정하였다.　 평가 결과를 표 3, 4에 나타내었다.　

도 3 및 도 4는 비교예 2 및 3에서 각각 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.　 도 3에 도시된 바와 같이, 비교예 2에서는 도전 입자에 기인하는 압흔 (70)과는 별도로, 비도전 입자에 기인하는 압흔 (60)이 다수 보인다.　 이에 따라, 압흔 (70)의 분포가 불균일하게 되어 있다.　 한편, 비교적 유연한 실리콘 미립자를 비도전 입자로서 이용한 비교예 3의 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 비도전 입자에 기인하는 압흔 (70)의 비율은 비교예 2와 비교하면 감소하지만, 큰 입경을 갖는 실리콘 미립자 중에 기인하는 큰 압흔 (70)이 발생한다.　 유연한 비도전 입자로부터 큰 입경을 갖는 부분을 제거하는 것은 매우 곤란하다.

도 5는 나일론 미립자를 이용한 비교예 5에서 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.　 나일론 미립자의 경우 도전 입자의 압흔 시인성은 비교적 양호하지만, 도 6에 도시된 바와 같이, 나일론 미립자에 기인하는 공극 (65)가 많이 발생하였다.　

도 6 및 도 7은 폴리에스테르계 엘라스토머 입자를 이용한 실시예 1에서 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.　 도 8은 폴리아미드계 엘라스토머 입자를 이용한 실시예 3에서 제조된 회로 접속 구조체의 접속 부분의 현미경 사진이다.　 각 실시예에 있어서는, 도전 입자에 기인하는 압흔만이 균일하게 관측되고, 공극의 발생도 거의 보이지 않았다.　

(접속 저항 및 접착력의 측정)

실시예 또는 비교예에서 얻어진 회로 접속 재료(폭 1.2 mm, 길이 3 cm)의 접착 필름의 면을, ITO 코팅 유리 기판(15Ω□)에 접착하여 70℃, 1 MPa에서 2초간 가열 가압하고, PET 필름을 박리하여, 접착 필름을 유리 기판에 전사하였다.　 이어서, 피치 50 μm, 두께 8 μm의 주석 도금 구리 회로를 600개 갖는 연성 회로판(FPC)을, 전사한 접착 필름 상에 두고, 24℃, 0.5 MPa에서 1초간 가압하여 임시 고정하였다.　 FPC가 회로 접속 재료에 의해서 임시 고정된 ITO 코팅 유리 기판을, 본 압착 장치에 설치하여, FPC측으로부터 히트툴에 의해서 180℃, 3 MPa에서 6초간 가열 및 가압하고, 도금 구리 회로의 길이 방향의 폭 1.2 mm에 걸쳐서, 구리 도금 회로와 ITO를 접속하였다.　 가열 및 가압 시에 200 μm 두께의 실리콘 고무를 쿠션재로서 이용하였다.　

접속 후, 접속부를 포함하는 FPC의 인접 회로 사이의 저항치를 멀티미터(장치명: TR6845, 어드밴티스트사 제조)를 이용하여 40점 측정하고, 그 평균치를 접속 저항으로서 구하였다.　 또한, 90도 박리, 박리 속도 50 mm/분의 조건으로 접착력을 측정하였다.　 얻어진 결과를 표 3, 4에 나타내었다.　

이상의 실험 결과로부터도, 본 발명에 따른 회로 접속 재료에 따르면, 도전 입자에 의한 압흔 상태의 확인이 용이함과 함께, 접속 후의 공극의 발생도 억제되는 것이 확인되었다.　 나아가서는, 본 발명에 따른 회로 접속 재료에 따르면 양호한 접착력 및 접속 저항이 얻어지는 것도 확인되었다.

Claims

절연성 접착제와, 도전 입자와, 폴리아미드계 엘라스토머 및/또는 폴리에스테르계 엘라스토머를 포함하는 입자상의 비도전상을 함유하고, 상기 도전 입자 및 상기 비도전상이 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있고,

상기 절연성 접착제 100 중량부에 대하여 1 내지 60 중량부의 상기 비도전상을 함유하고,

해당 회로 접속용 접착 필름이 가열 및 가압되었을 때에, 상기 비도전상이 상기 절연성 접착제에 용해되는, 회로 접속용 접착 필름.
제1항에 있어서, 상기 비도전상의 융점이 100 내지 250℃인 회로 접속용 접착 필름.
절연성 접착제와, 도전 입자와, 폴리아미드계 엘라스토머 및/또는 폴리에스테르계 엘라스토머를 포함하는 입자상의 비도전상을 함유하고, 상기 도전 입자 및 상기 비도전상이 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있고,

상기 절연성 접착제 100 중량부에 대하여 1 내지 60 중량부의 상기 비도전상을 함유하고,

상기 비도전상의 융점이 100 내지 250℃인 회로 접속용 접착 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연성 접착제는 가열 또는 광에 의해서 유리 라디칼을 발생하는 경화제와, 라디칼 중합성 물질을 포함하는 열경화성 수지 조성물인 회로 접속용 접착 필름.
제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와,

상기 제1 접속 단자와 대향 배치됨과 동시에 전기적으로 접속된 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재와,

상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재의 사이에 개재되어 이들을 접착하는 접착층

을 구비하고,

상기 접착층이 상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재의 사이에 배치된 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 회로 접속용 접착 필름을 가열 및 가압함으로써 형성할 수 있는 층인 회로 접속 구조체.
제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와,

상기 제1 접속 단자와 대향 배치됨과 동시에 전기적으로 접속된 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재와,

상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재의 사이에 개재되어 이들을 접착하는 접착층

을 구비하고,

상기 접착층이 상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재의 사이에 배치된 제4항에 기재된 회로 접속용 접착 필름을 가열 및 가압함으로써 형성할 수 있는 층인 회로 접속 구조체.