JPH09100450A

JPH09100450A - 粘接着テープおよびその使用方法

Info

Publication number: JPH09100450A
Application number: JP7256090A
Authority: JP
Inventors: Takashi Sugino; 野貴志杉; Hideo Senoo; 尾秀男妹; Masao Kogure; 暮正男小
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1995-10-03
Filing date: 1995-10-03
Publication date: 1997-04-15

Abstract

(57)【要約】【課題】エネルギー線硬化性と加熱硬化性とを有し、
ダイシングの際にはダイシングテープとして使用するこ
とができ、マウントの際には接着剤として使用すること
ができ、かつ最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与える
ことができ、しかも剪断強度と剥離強度とのバランスに
優れ、厳しい熱湿条件下においても充分な接着物性を保
持しうる粘接着層を備えた粘接着テープを提供するこ
と。【解決手段】（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、
（Ｂ）熱硬化型接着成分と、（Ｃ）可とう性成分と、
（Ｄ）カップリング剤とから形成されている粘接着層を
有する粘接着テープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、新規な粘接着テープおよ
びその使用方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、
特にシリコンウェハ等をダイシングし、さらにリードフ
レームにダイボンディングする工程で使用するのに特に
適した粘接着テープおよびその使用方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片（ＩＣチップ）に切断分離（ダイシング）された後
に次の工程であるマウント工程に移されている。この
際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された状態
でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピッ
クアップの各工程が加えられた後、次工程のボンディン
グ工程に移送される。

【０００３】このような半導体ウェハのダイシング工程
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウェハ
チップに対して充分な接着力を有しており、ピックアッ
プ時にはウェハチップに粘着剤が付着しない程度の接着
力を有しているものが望まれている。

【０００４】ピックアップされたチップは、ダイボンデ
ィング工程において、エポキシ接着剤などのダイ接着用
接着剤を介してリードフレームに接着され、半導体装置
が製造されている。しかしながら、チップが非常に小さ
な場合には、適量の接着剤を塗布することが困難であ
り、ＩＣチップから接着剤がはみ出したり、あるいはＩ
Ｃチップが大きい場合には、接着剤量が不足するなど、
充分な接着力を有するように接着を行うことができない
などという問題点があった。またこのようなダイ接着用
接着剤の塗布作業は煩雑でもあり、プロセスを簡略化す
るためにも改善が要求されている。

【０００５】このような問題点を解決するために、ウェ
ハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたウェハ
貼着用粘着シートが種々提案されている（たとえば、特
開平２−３２１８１号公報）。

【０００６】特開平２−３２１８１号公報には、（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ樹脂、光重
合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
および光重合開始剤よりなる組成物から形成される粘接
着層と、基材とからなる粘接着テープが開示されてい
る。この粘接着層は、ウェハダイシング時には、ウェハ
を固定する機能を有し、ダイシング終了後、エネルギー
線を照射すると硬化し、基材との間の接着力が低下す
る。したがって、チップのピックアップを行うと、粘接
着層は、チップとともに剥離する。粘接着層を伴ったＩ
Ｃチップをリードフレームに載置し、加熱すると、粘接
着層が接着力を発現し、ＩＣチップとリードフレームと
の接着が完了する。

【０００７】上記公報に開示されているウェハ貼着用粘
着シートは、いわゆるダイレクトダイボンディングを可
能にし、ダイ接着用接着剤の塗布工程を省略できるよう
になる。

【０００８】ところで、上記の粘接着テープの粘接着層
は、エネルギー線硬化および熱硬化を経たダイボンド後
には全ての成分が硬化し、チップとリードフレームとを
非常に強固に接着するが、さらに靱性および耐衝撃性の
向上が求められている。

【０００９】さらに、半導体産業においては、リードフ
レーム用の素材として鉄−ニッケル系合金（ＦｅＮｉ合
金）と銅系合金の２種類が用いられている。中でもＦｅ
Ｎｉ合金は、接着性や熱寸法安定性の良好な素材として
用いられてきた。しかし、最近の生産性向上や高集積化
に伴い、高熱をいち速く放熱できる銅系合金製のリード
フレームが主流になりつつある。また銅系合金は、Ｆｅ
Ｎｉ合金に比べてコスト的にも有利である。しかしなが
ら、この銅系合金製のリードフレームは、熱伝導性が良
好な分、上述の接着性や熱寸法安定性に劣り、その結
果、チップの反りの増大や接着・密着不良によるパッケ
ージクラック発生など信頼性の面で問題がある。

【００１０】また、装置の高機能化・高集積化に伴い、
半導体自体も高集積化・高機能化され、多ピン化・チッ
プの大型化、高消費電力化が進んでいる。一方、パッケ
ージに対しても実装の高密度化や高機能化が求めれてき
ている。従来、半導体チップとリードフレームとの接着
に用いられていた銀ペーストでは、充分な接着性が得ら
れないため、この様な小型、薄型、面実装化の要求を達
成できなかった。このため、銀ペーストに代わる、剪断
強度と剥離強度とのバランスに優れた接着剤組成物が望
まれている。

【００１１】このような剪断強度と剥離強度とのバラン
スに優れた接着剤を備えた粘接着テープとして、既に本
願発明者らは、特願平７−４５６４８号において、
（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型
接着成分と、（Ｃ）可とう性成分とから形成されている
粘接着層を有する粘接着テープを提案している。この粘
接着テープは、上記のような技術的課題の解消には有効
ではあるが、日々進歩を遂げる最先端の技術分野である
半導体産業においては、常に改良・改善が要求され続け
ている。特に、最終製品である半導体パッケージ内に組
み込まれるダイボンド用接着剤については、厳しい熱湿
条件下（たとえば８５℃、８５％ＲＨ、一週間）におい
ても充分な接着物性を保持することが要求され、改良が
検討されている。

【００１２】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、エネルギー線硬化性と加熱硬
化性とを有し、ダイシングの際にはダイシングテープと
して使用することができ、マウントの際には接着剤とし
て使用することができ、かつ最終的には耐衝撃性の高い
硬化物を与えることができ、しかも剪断強度と剥離強度
とのバランスに優れ、厳しい熱湿条件下においても充分
な接着物性を保持しうる粘接着層を備えた粘接着テープ
およびその使用方法を提供することを目的としている。

【００１３】

【発明の概要】本発明に係る粘接着テープは、（Ａ）エ
ネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型接着成分
と、（Ｃ）可とう性成分と、（Ｄ）カップリング剤とか
ら形成されている粘接着層を有することを特徴としてい
る。

【００１４】本発明に係る粘接着テープの使用方法は、
上記粘接着テープの粘接着層に半導体ウェハを貼付し、
該半導体ウェハをダイシングしてＩＣチップとする際
に、ダイシング前またはダイシング後のいずれかにおい
て該粘接着層にエネルギー線を照射して該粘接着層を硬
化させ、該粘接着層を該ＩＣチップの表面に固着残存さ
せて基材から剥離し、該ＩＣチップをリードフレーム上
に該粘接着層を介して載置し、次いで加熱することによ
り該粘接着層に接着力を発現させて該ＩＣチップとリー
ドフレームとを接着することを特徴としている。

【００１５】照射するエネルギー線としては、紫外線が
好ましい。

【００１６】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る粘接着テープ
およびその使用方法について、具体的に説明する。

【００１７】本発明に係る粘接着テープの基材と、その
上に形成された粘接着層とからなり、該粘接着層は、
（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型
接着成分と、（Ｃ）可とう性成分と、（Ｄ）カップリン
グ剤とから形成されている。

【００１８】（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分は、紫
外線、電子線等のエネルギー線の照射前には、充分な粘
接着を有し、エネルギー線の照射を受けると成分が硬化
し粘着性が消失する成分を指す。このようなエネルギー
線硬化型粘着成分は種々知られてり、本発明においては
特に制限されることなく従来より公知の様々なエネルギ
ー線硬化型粘着成分を用いることができる。このような
エネルギー線硬化型粘着成分の一例としては、(A-1) ア
クリル系粘着剤、(A-2) エネルギー線重合性化合物およ
び必要に応じ(A-3) 光重合開始剤からなる粘着組成物を
あげることができる。

【００１９】アクリル系粘着剤(A-1) としては、たとえ
ば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メ
タ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる
（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。こ
こで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、
（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）
アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１
〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用
いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基
の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキル
エステル、たとえばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸ブチル等が用いられる。また、（メ
タ）アクリル酸誘導体としては、たとえば（メタ）アク
リル酸グリシジル等を挙げることができる。

【００２０】アクリル系粘着剤(A-1) の分子量は、好ま
しくは１０００００以上であり、特に好ましくは１５０
０００〜１００００００である。またアクリル系粘着剤
のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７
０〜０℃程度であり、常温（２３℃）においては粘着性
を有する。

【００２１】上記のようなアクリル系粘着剤(A-1) とし
ては、特に、（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリ
ル酸グリシジルと、少なくとも１種類の（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステルとの共重合体が好ましい。この場
合、共重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジル
から誘導される成分単位の含有率は通常は０〜８０モル
％、好ましくは５〜５０モル％である。グリシジル基を
導入することにより、後述する熱硬化型接着成分として
のエポキシ樹脂との相溶性が向上し、また硬化後のＴｇ
が高くなり耐熱性も向上する。（メタ）アクリル酸から
誘導される成分単位の含有率は通常は０〜４０モル％、
好ましくは５〜２０モル％である。また（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メ
チル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸
ブチル等を用いることが好ましい。また、ヒドロキシエ
チルアクリレート等の水酸基含有モノマーを導入するこ
とにより、被着体との密着性や粘着物性のコントロール
が容易になる。

【００２２】エネルギー線重合性化合物(A-2) は、紫外
線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化
する化合物である。この化合物は、分子内に少なくとも
１つの重合性二重結合を有し、通常は、分子量が１００
〜３００００、好ましくは３００〜１００００程度であ
る。このようなエネルギー線重合性化合物(A-2) として
は、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および
特開昭６０−２２３，１３９号公報に開示されているよ
うな低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロー
ルメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキ
シペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジア
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオ
リゴエステルアクリレートなどのアクリレート系化合物
が用いられる。

【００２３】さらにエネルギー線重合性化合物(A-2) と
して、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウ
レタンアクリレート系オリゴマーを用いることもでき
る。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステ
ル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、
多価イソシアナート化合物たとえば２，４−トリレンジ
イソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、
１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリ
レンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイ
ソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナ
ートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する
アクリレートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒド
ロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチル
メタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチ
レングリコールアクリレート、ポリエチレングリコール
メタクリレートなどを反応させて得られる。このウレタ
ンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を
少なくとも１個以上有する。

【００２４】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーとして、特に分子量が３０００〜３００００、好ま
しくは３０００〜１００００、さらに好ましくは４００
０〜８０００であるものが好ましい。

【００２５】また、これらの他にも、エポキシ変性アク
リレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルア
クリレートおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基
あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマ
ーを用いることもできる。

【００２６】上記のような成分(A-1) および(A-2) から
なる粘接着剤組成物は、エネルギー線照射により硬化す
る。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子
線等が用いられる。

【００２７】エネルギー線として紫外線を用いる場合に
は、上記の組成物中に光重合開始剤(A-3) を混入するこ
とにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくす
ることができる。

【００２８】このような光重合開始剤(A-3) としては、
具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン
安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジ
エチルチオキサンソン、α-ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テ
トラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブ
チロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。

【００２９】本発明で用いられるエネルギー線硬化型粘
着成分（Ａ）は、好ましくは上記成分(A-1)〜(A-3) か
らなり、その配合比は各成分の特性に応じ適宜に設定さ
れるが、一般的には成分(A-1)１００重量部に対して、
成分(A-2) は５０〜１５０重量部、好ましくは８０〜１
２５重量部程度、成分(A-3) は１．５〜４．５重量部、
好ましくは２．４〜３．８重量部程度の割合で用いるこ
とが好ましい。

【００３０】上記のようなエネルギー線硬化型粘着成分
（Ａ）は、次に挙げる熱硬化型接着成分（Ｂ）１００重
量部に対して、通常１５〜１００重量部、好ましくは１
８〜７０重量部、特に好ましくは２０〜５０重量部の量
で用いられる。

【００３１】熱硬化型接着成分（Ｂ）は、エネルギー線
によっては硬化しないが、加熱を受けると三次元網状化
し、被着体を強固に接着する性質を有する。このような
熱硬化型接着成分（Ｂ）は、一般的にはエポキシ、フェ
ノール、レゾルシノール、ユリア、メラミン、フラン、
不飽和ポリエステル、シリコーン等の熱硬化性樹脂と、
適当な硬化促進剤とから形成されている。このような熱
硬化型接着成分は種々知られており、本発明においては
特に制限されることなく従来より公知の様々な熱硬化型
接着成分を用いることができる。このような熱硬化型接
着成分の一例としては、(B-1) エポキシ樹脂と(B-2) 熱
活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とからなる接着成分を
挙げることができる。

【００３２】エポキシ樹脂(B-1) としては、従来より公
知の種々のエポキシ樹脂が用いられるが、通常は、分子
量３００〜２０００程度のものが好ましく、特に分子量
３００〜５００、好ましくは３３０〜４００の常態液状
のエポキシ樹脂と、分子量４００〜２０００、好ましく
は５００〜１５００の常態固体のエポキシ樹脂とをブレ
ンドした形で用いるのが望ましい。また、本発明におい
て好ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は通
常５０〜５０００g/eqである。このようなエポキシ樹脂
としては、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾ
ールノボラックなどのフェノール類のグリシジルエーテ
ル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコールなどのアルコール類のグリシジルエ
ーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル
酸などのカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイ
ソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素をグ
リシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグ
リシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエ
ポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-ジ
シクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシ)シ
クロヘキシル-5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘキサ
ン-m-ジオキサンなどのように、分子内の炭素−炭素二
重結合をたとえば酸化することによりエポキシが導入さ
れた、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができ
る。

【００３３】これらの中でも、本発明では、ビスフェノ
ール系グリシジル型エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂が好ましく用いられる。

【００３４】これらエポキシ樹脂は、１種単独で、また
は２種以上を組み合わせて用いることができる。熱活性
型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(B-2) とは、室温ではエポ
キシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化
し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。

【００３５】熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(B-2)
の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種（アニ
オン、カチオン）を生成する方法；室温付近ではエポキ
シ樹脂(B-1) 中に安定に分散しており高温でエポキシ樹
脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法；モレキュ
ラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反
応を開始する方法；マイクロカプセルによる方法等が存
在する。

【００３６】これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。特に上記の中でも、ジシアンジアミド、
イミダゾール化合物あるいはこれらの混合物が好まし
い。

【００３７】上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹脂
硬化剤(B-2) は、エポキシ樹脂(B-1) １００重量部に対
して通常０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１５
重量部、特に好ましくは１〜１０重量部の割合で用いら
れる。

【００３８】可とう性成分（Ｃ）とは、エネルギー線硬
化型粘着剤（Ａ）及び熱硬化型接着成分（Ｂ）がともに
硬化した状態でも、可とう性を有する成分で、熱可塑性
樹脂またはエラストマーからなる。

【００３９】また、上記のような可とう性成分（Ｃ）
は、前記熱硬化型接着成分（Ｂ）１００重量部に対して
通常１〜４０重量部、好ましくは４〜３０重量部、特に
好ましくは４〜２５重量部の割合で用いられる。

【００４０】可とう性成分（Ｃ）のガラス転移温度Ｔｇ
は、好ましくは−４０〜８０℃程度、特に好ましくは−
３０〜１０℃程度である。可とう性成分（Ｃ）の分子量
は、好ましくは１００００〜１００００００程度、特に
好ましくは２００００〜６０００００程度であるが、内
部架橋している可とう性成分（Ｃ）については、この限
りではない。

【００４１】可とう性成分（Ｃ）は、エネルギー線活性
および加熱で実質的に硬化しない成分であり、ポリマー
またはポリマーのグラフト成分、ポリマーのブロック成
分であってもよい。

【００４２】可とう成分（Ｃ）は、硬化後の粘接着層中
に均一に分散して粘接着層の脆質性を改善し、外部応力
に対し抵抗を有するようになる。また可とう性成分
（Ｃ）は、熱硬化型接着成分（Ｂ）中に均一に分散また
は混合されていることがその改善効果に対して好まし
く、このため微細粒子状であるか、またはトルエン、エ
チルメチルケトン等の有機溶媒に可溶もしくは易溶であ
ることが望ましい。微細粒子状の可とう性成分（Ｃ）を
用いる場合、その粒径は、０．１〜５μｍ、好ましくは
０．１〜１μｍであることが望ましい。

【００４３】有機溶媒に可溶もしくは易溶な可とう性成
分（Ｃ）を用いる場合でも、その硬化過程により、可と
う性成分（Ｃ）は熱硬化型接着成分（Ｂ）と相分離し、
構造的に２相系となることが知られている。この様な有
機溶媒に可溶もしくは易溶な可とう性成分（Ｃ）として
は、飽和ポリエステル樹脂、液状ＮＢＲ、液状クロロプ
レンゴム、ウレタンゴム、ポリオレフィン樹脂、シリコ
ーンオイル等が挙げられ、これらの中でも特に飽和ポリ
エステル樹脂が好ましい。

【００４４】微細粒子状の可とう性成分（Ｃ）として
は、乳化重合により調製されたアクリルゴム微粒子；ポ
リエーテルポリエステル等のブロックポリエステルエラ
ストマー；ポリエチレン微粒子；シリコーンゴム微粒子
等が挙げられ、これら中でも特にアクリルゴム微粒子、
ブロックポリエステルエラストマーがが好ましい。

【００４５】上記のような微細粒子状の可とう性成分
（Ｃ）は、前記した熱硬化型接着成分（Ｂ）としてのエ
ポキシ樹脂中に分散された形態で市販されている。ま
た、熱硬化型接着成分（Ｂ）中の熱硬化性樹脂と、上記
可とう性成分（Ｃ）とを予め変性した変性樹脂を用いる
こともできる。この様な変性樹脂は、特にアロイ変性樹
脂やゴムブレンド変性樹脂と呼ばれる。

【００４６】上記のような変性物としては、各種ゴム変
性エポキシ樹脂（ＮＢＲ変性、ＣＴＢＮ変性等）、ウレ
タン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等
が挙げられる。

【００４７】カップリング剤（Ｄ）は、一般に、有機質
と反応する官能基（アミノ基、ビニル基、エポキシ基、
メルカプト基、クロル基など）と主に無機質と反応する
官能基（メトキシ基、エトキシ基など）を持つ化合物で
あり、代表的なものにシラン系とチタン系のものがあ
る。本発明においては、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分、好ま
しくは成分（Ｂ）が有する官能基と反応する基を有する
ことが望ましく、特に、エポキシ基あるいはアミノ基を
有するカップリング剤が好ましい。

【００４８】このようなカップリング剤は、シラン系で
は、無機官能基としてのアルコキシ基が加水分解をして
シラノールとなり、被着体表面のＭ−ＯＨ基（Ｍは、Ｓ
ｉ、Ｃｕまた他の金属など）と縮合反応して共有結合
し、チタン系では、加水分解を伴わず１段階で反応する
ものと考えられている。

【００４９】また、特に硬化反応時に、有機官能基が熱
硬化型接着成分（Ｂ）（特に好ましくはエポキシ樹脂）
と反応すると考えられ、硬化物の耐熱性を損なわずに、
接着性、密着性を向上させることができ、さらに耐水性
（耐湿熱性）も向上する。

【００５０】カップリング剤としては、その汎用性とコ
ストメリットなどからシラン系（シランカップリング
剤）が好ましい。また、上記のようなカップリング剤
（Ｄ）は、前記熱硬化型接着成分（Ｂ）１００重量部に
対して通常０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１
５重量部、特に好ましくは１〜１０重量部の割合で用い
られる。

【００５１】本発明の粘接着テープの粘接着層は、上記
のような（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）
熱硬化型接着成分と、（Ｃ）可とう性成分と、（Ｄ）カ
ップリング剤とから形成されている。

【００５２】上記のような各成分からなる粘接着層はエ
ネルギー線硬化性と加熱硬化性とを有し、ダイシングの
際にはウェハ固定用粘着剤として使用することができ、
マウントの際にはチップとリードフレームとを接着する
接着剤として使用することができる。そして熱硬化を経
て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることがで
き、しかも剪断強度と剥離強度とのバランスにも優れ、
厳しい熱湿条件下においても充分な接着物性を保持しう
る。

【００５３】上記粘接着層には、さらに、ダイボンド後
の導電性の付与を目的として、金、銀、銅、ニッケル、
アルミニウム、ステンレス、カーボン、またはセラミッ
ク、あるいはニッケル、アルミニウム等を銀で被覆した
もののような導電性フィラーを添加してもよく、また熱
伝導性の付与を目的として、金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミニウム、ステンレス、シリコン、ゲルマニウム等の
金属材料やそれらの合金等の熱伝導性物質を添加しても
よい。これらの添加剤は、粘接着層（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）
１００重量部に対して、１０〜４００重量部程度の割合
で配合されていてもよい。

【００５４】上記粘接着層には、エネルギー線照射前の
初期接着力および凝集力を調節するために、有機多価イ
ソシアナート化合物、有機多価イミン化合物等を添加す
ることもできる。

【００５５】上記有機多価イソシアナート化合物として
は、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソ
シアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物お
よびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、なら
びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合
物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタン
プレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシ
アナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば
２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレン
ジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナー
ト、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメ
タン−４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン
−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフェニル
メタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナ
ート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシル
メタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシ
ルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシ
アナートなどがあげられる。

【００５６】上記有機多価イミン化合物の具体例として
は、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカ
ルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-ア
ジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-
トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-
2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレン
メラミン等をあげることができる。

【００５７】さらにまた、上記粘接着層中に、エネルギ
ー線照射により着色する化合物を含有させることもでき
る。このようなエネルギー線照射により、着色する化合
物を粘接着層に含ませることによって、粘接着テープに
エネルギー線が照射された後には該テープは着色され、
したがって光センサーによってウェハチップを検出する
際に検出精度が高まり、ウェハチップのピックアップ時
に誤動作が生ずることがない。また粘接着テープにエネ
ルギー線が照射されたか否かが目視により直ちに判明す
るという効果が得られる。

【００５８】エネルギー線照射により着色する化合物
は、特開昭６２−１５３３７７号公報に記載のものが使
用できる。また、上記の粘接着層中にエキスパンディン
グ剤を添加することもできる。エキスパンディング剤を
添加することにより、粘接着層の重合硬化後のエキスパ
ンドがさらに容易になる。エキスパンディング剤として
は、具体的には特開昭６３−１９３９８１号公報に記載
のものが使用できる。

【００５９】さらに上記の粘接着層中に帯電防止剤を添
加することもできる。帯電防止剤を添加することによ
り、エキパンド時あるいはピックアップ時に発生する静
電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。帯
電防止剤としては、具体的には、アニオン性、カチオン
性、非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の活性
剤等が用いられる。帯電防止剤は、粘接着層中に０〜５
０重量％、特には０〜３０重量％の範囲の量で用いられ
ることが好ましい。

【００６０】本発明の粘接着テープの基材としては、た
とえばエネルギー線として紫外線を用いる場合には、ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブ
テンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペ
ンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル
共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタ
ンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂
フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィ
ルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体
フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフ
ィルム等の透明フィルムが用いられる。またこれらの架
橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルム
であってもよい。また、エネルギー線として電子線を用
いる場合には、透明である必要はないので、上記の透明
フィルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ
素樹脂フィルム等を用いることができる。

【００６１】さらに基材の表面張力は、好ましくは４０
dyne/cm 以下、さらに好ましくは３７dyne/cm 以下、特
に好ましくは３５dyne/cm 以下であることが望ましい。
これにより本発明の粘接着テープはダイボンディング時
に粘接着層がシリコンチップに容易に転着するようにな
る。このような表面張力に低い基材は、材質を適宜に選
択して得ることが可能であるし、また基材に表面にシリ
コーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ること
もできる。

【００６２】このような基材の膜厚は、通常は１０〜３
００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましく
は５０〜１５０μｍ程度である。さらに本発明では、基
材中に砥粒が分散されていてもよい。この砥粒は、特開
昭６３−２０８５８２号公報に記載のものが使用でき
る。

【００６３】上記のような砥粒を基材中に含ませること
によって、切断ブレードが基材中に切り込んできて、切
断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒の研磨効果によ
り、目づまりを簡単に除去することができる。

【００６４】本発明に係る粘接着テープは、離型シート
上に上記成分からなる粘接着剤組成物をコンマコータ
ー、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコータ
ーなど一般に公知の方法にしたがって塗工し、乾燥させ
て粘接着層を形成し、離型シートを除去することによっ
て得ることができる。また、上記の基材を用いる場合に
は、該基材上に粘接着剤組成物を同様の方法で塗工し、
乾燥させて粘接着層を形成することに粘接着テープを製
造することができる。なお、上記の粘接着剤組成物は、
必要に応じ、溶剤に溶解し、若しくは分散させて塗布す
ることができる。

【００６５】このようにして形成される粘接着層の厚さ
は、通常は、３〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μ
ｍであることが望ましい。上記のようにして得られた粘
接着テープは、次のようにして使用される。

【００６６】シリコンウェハの一方の面に本発明の粘接
着テープを貼着した後、粘接着テープを介してダイシン
グ装置上に固定し、ダイシングソーなどの切断手段を用
いて、上記のシリコンウェハと粘接着テープとを切断し
てＩＣチップを得る。この際のシリコンウェハと粘接着
テープとの接着力は、通常５０〜２０００ｇ／25mm、好
ましくは１００〜１５００ｇ／25mmであり、他方、粘接
着テープの粘接着層と基材との接着力は通常５００ｇ／
25mm以下である。

【００６７】次いで、上記のようにして得られたＩＣチ
ップに貼着した粘接着テープにエネルギー線を照射す
る。本発明において使用することができるエネルギー線
としては、紫外線（中心波長＝約３６５nm）および電子
線等が挙げられる。エネルギー線として紫外線を使用す
る場合、通常、照度は２０〜５００mW／cm²、さらに照
射時間は０．１〜１５０秒の範囲内に設定される。ま
た、たとえば電子線を照射する場合にも、上記の紫外線
照射の場合に準じて諸条件を設定することができる。な
お、上記のようなエネルギー線照射の際に補助的に加熱
することもできる。

【００６８】このようにエネルギー線の照射を行なうこ
とにより、エネルギー線硬化型粘着成分（Ａ）が硬化
し、シリコンウェハと粘接着層との接着力は、通常５０
〜４０００ｇ／25mm、好ましくは１００〜３０００ｇ／
25mmに増加する。他方、粘接着テープの粘接着層と基材
との接着力は通常１〜５００ｇ／25mmとなり、好ましく
は１００ｇ／25mm以下である。

【００６９】したがって、上記のようにしてエネルギー
線の照射を行なうことにより、粘接着層をＩＣチップの
片面に固着残存させて基材から剥離することができる。
なお、エネルギーの照射は、ダイシング工程の前に行な
われていてもよい。

【００７０】このようにして粘接着層が固着されている
ＩＣチップをリードフレームに載置し、次いで加熱する
ことにより粘接着層中のエポキシ樹脂を硬化させ、ＩＣ
チップとリードフレームとの接着を行なう。この場合の
加熱温度は、通常は１００〜３００℃程度、好ましくは
１５０〜２５０℃程度であり、加熱時間は、通常は、１
〜１２０分間、好ましくは５〜６０分間である。このよ
うな加熱により、加熱硬化型接着成分が硬化し、ＩＣチ
ップとリードフレームとを強固に接着することができ
る。

【００７１】そして、最終的に硬化した粘接着層は高い
耐熱性を有するとともに、該粘接着層中には硬化に関与
しない可とう性成分が分散しているため、硬化物は剪断
強度と剥離強度の一方が極端に低くなることはなく、バ
ランスに優れ、高い耐衝撃性、耐熱湿性を有する。

【００７２】なお、本発明の粘接着テープは、上記のよ
うな使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミック
ス、金属などの接着に使用することもできる。

【００７３】

【発明の効果】本発明によれば、エネルギー線硬化性と
加熱硬化性とを有し、ダイシングの際にはダイシングテ
ープとして使用することができ、マウントの際には接着
剤として使用することができる粘接着テープが提供され
る。本発明の粘接着テープは、特殊な組成の粘接着層を
有し、この粘接着層は熱硬化後において剪断強度が０．
４kg／チップ、剥離強度が４００ｇ／チップを超える値
で、高接着力を示し、耐衝撃性、耐熱湿性に優れた硬化
物を与えた。さらに本発明によれば、このような粘接着
テープの使用方法が提供される。

【００７４】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００７５】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「剥離強度」は次のようにして評価した。剥離強度厚み３５０μｍ、♯２０００研磨のシリコンウェハの裏
面に粘接着テープを貼付し、紫外線照射後、５mm×２０
mmにダイシングした。次に、得られたシリコンチップを
厚み１５０μｍの銅板に貼着し、１７０℃の恒温槽中で
３０分間接着・硬化し、サンプルとした。

【００７６】このサンプルのシリコンチップ側を接着固
定し、銅板を９０°ピールにより剥離させた時の接着強
度（ｇ/5 mm 幅）を測定した。なお、剥離速度は、１０
mm／分に統一した。熱湿条件試験以下の条件下で、所定時間放置した後、取り出し１時間
後に、「剥離強度」の測定を行った。

【００７７】条件１：８５℃、８５％ＲＨ、１６８時間条件２：８５℃、８５％ＲＨ、３３６時間条件３：８５℃、８５％ＲＨ、５００時間また、以下の実施例において、（Ａ）エネルギー線硬化
型粘着成分、（Ｂ）熱硬化型接着成分、（Ｃ）可とう性
成分、（Ｄ）カップリング剤として以下のものを用い
た。（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分〔(A-1) （メタ）アクリル酸エステル共重合体〕ブチル
アクリレート５５重量部とメチルメタクリレート１０重
量部とグリシジルメタクリレート２０重量部と２−ヒド
ロキシエチルアクリレート１５重量部とを共重合してな
る重量平均分子量９００，０００、ガラス転移温度−２
８℃の共重合体〔(A-2) エネルギー線重合性化合物〕ウレタンアクリレ
ート系オリゴマー（約５０００）〔(A-3) 光重合開始剤〕α-ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン（Ｂ）熱硬化型接着成分〔(B-1) エポキシ樹脂〕 (B-1-1):液状ビスフェノールＦ型樹脂（エポキシ当量：
１６５〜１７５） (B-1-2):固形ビスフェノールＡ型樹脂（エポキシ当量：
８００〜９００）〔(B-2) 熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤〕 (B-2-1):ジシアンジアミド (B-2-2):イミダゾール化合物（Ｃ）可とう性成分 (C-1):アクリルゴム微粒子 (C-2):ブロックポリエステルエラストマー微粒子（Ｄ）カップリング剤 (D-1):γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン (D-2):γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラ
ン (D-3):γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン (D-4):γ-アミノプロピルトリエトキシシランその他ＡＰＩ：芳香族系ポリイソシアナート

【００７８】

【実施例１】表１に記載の割合で各成分を混合し、粘接
着剤組成物を得た。この粘接着剤組成物を、可塑化ＰＶ
Ｃ層とエチレン／メタクリル酸共重合体層とを積層して
なる厚み９０μｍの積層フィルムのエチレン／メタクリ
ル酸共重合体層側（表面張力３５dyn/cm）に塗布、乾燥
し粘接着テープを得た。

【００７９】得られた粘接着テープを用いて「剥離強
度」を上記のようにして評価した。結果を表１に示す。

【００８０】

【実施例２〜４】各成分の配合割合を表１に記載のよう
に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行なった。
結果を表１に示す。

【００８１】

【比較例】各成分の配合割合を表１に記載のように変更
した以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を
表１に示す。

【００８２】

【表１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材と、その上に形成された（Ａ）エネ
ルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型接着成分
と、（Ｃ）可とう性成分と、（Ｄ）カップリング剤とか
らなる粘接着層を有することを特徴とする粘接着テー
プ。
【請求項２】該基材が、４０dyn/cm以下の表面張力を
有する光透過性基材であることを特徴とする請求項１に
記載の粘接着テープ。
【請求項３】請求項１または２のいずれかに記載の粘
接着テープの粘接着層に半導体ウェハを貼付し、該半導
体ウェハをダイシングしてＩＣチップとする際に、ダイ
シング前またはダイシング後のいずれかにおいて該粘接
着層にエネルギー線を照射して該粘接着層を硬化させ、
該粘接着層を該ＩＣチップの表面に固着残存させて基材
から剥離し、該ＩＣチップをリードフレーム上に該粘接
着層を介して載置し、次いで加熱することにより該粘接
着層に接着力を発現させて該ＩＣチップとリードフレー
ムとを接着することを特徴とする粘接着テープの使用方
法。
【請求項４】照射するエネルギー線が紫外線であるこ
とを特徴とする請求項３に記載の粘接着テープの使用方
法。