JP5414256B2 - 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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上記問題に対しては、接着剤組成物中のエネルギー線重合性化合物の配合量を増やせばチップを基材から取り上げることは容易となる。しかしながら、このようなエネルギー線重合性成分は熱硬化成分と比較して耐熱性・接着性に劣るため、半導体パッケージにおいてクラック発生の危険性が高まってしまう。
[1](メタ)アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体(A)、エポキシ系熱硬化樹脂(B)および熱硬化剤(C)を含有することを特徴とする接着剤組成物。
[4]前記[3]に記載の接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、該半導体ウエハをダイシングしてICチップとし、該ICチップ裏面に該接着剤層を固着残存させて基材から剥離し、該ICチップを被着部に該接着剤層を介して熱圧着する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
本発明に係る接着剤組成物は、(メタ)アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体(A)、エポキシ系熱硬化樹脂(B)および熱硬化剤(C)を含有することを特徴とする。また、前記接着剤組成物の各種物性を改良するため、必要に応じて他の成分を配合してもよい。以下、これら各成分について具体的に説明する。
アクリル共重合体(A)は、(メタ)アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体であり、好ましくは(メタ)アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位と、(メタ)アクリル酸エステルおよびその誘導体(ただし、(メタ)アクリロイルモルフォリンを除く。)から選択される1種または2種以上の単量体に由来する構成単位とを有するアクリル共重合体である。ここで、(メタ)アクリロイルとは、アクリロイルおよびメタクリロイルの少なくとも一方を指す。
シクロアルキルエステルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イミドアクリレートなどの環状骨格を有する(メタ)アクリル酸エステル;
メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレートなどのアルキル基の炭素数が1〜18である(メタ)アクリル酸アルキルエステル;
(メタ)アクリル酸、イタコン酸が挙げられる。
アクリル共重合体(A)における(メタ)アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位の含有量の合計は、10重量%以上90重量%以下が好ましく、15重量%以上85重量%以下がより好ましく、20重量%以上80重量%以下がさらに好ましく、35重量%以上75重量%以下が特に好ましい。このようなアクリル共重合体(A)を用いることにより、チップを破損することなくピックアップすることが可能な、また厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高い信頼性を有する半導体パッケージを製造することが可能な接着剤組成物を提供できる。特に、(メタ)アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位の含有量の合計が多いアクリル共重合体(A)を用いることで、基材からの剥離力が軽くピックアップ性に特に優れるとともに、表面実装性にも優れた半導体パッケージを製造することが可能な接着剤組成物を提供できる。
以下が好ましく、3重量%以上20重量%以下がより好ましい。
エポキシ系熱硬化樹脂(B)としては、従来公知の種々のエポキシ樹脂が用いられる。前記エポキシ樹脂としては、例えば、下記式(1)で表されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、下記式(2)で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、下記式(3)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、下記式(4)で表されるビフェニル化合物、ならびにビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびその水添物などの分子中に2つ以上の官能基(エポキシ基)が含まれるエポキシ化合物が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明に係る接着剤組成物において、エポキシ系熱硬化樹脂(B)は、アクリル共重合体(A)100重量部に対して1〜1500重量部含まれることが好ましく、3〜1000重量部含まれることがより好ましい。
本発明において、熱硬化剤(C)はエポキシ系熱硬化樹脂(B)を硬化させるために用いられる。熱硬化剤(C)としては、エポキシ基と反応しうる官能基を1分子中に2個以
上有する化合物が挙げられ、その官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基が挙げられる。これらの中では、フェノール性水酸基、アミノ基および酸無水物基が好ましく、フェノール性水酸基およびアミノ基がより好ましい。
本発明に係る接着剤組成物において、熱硬化剤(C)は、エポキシ系熱硬化樹脂(B)100重量部に対して0.1〜500重量部含まれることが好ましく、1〜200重量部含まれることがより好ましい。熱硬化剤(C)の含有量が過小であると、接着剤組成物の硬化不足で充分な接着力を有する接着剤層が得られないことがあり、過大であると、接着剤組成物の吸湿率が高まり半導体装置の信頼性が低下することがある。
本発明に係る接着剤組成物には、該接着剤組成物または接着剤層の各種物性を改良するため、必要に応じて、硬化促進剤(D)、カップリング剤(E)、架橋剤(F)、無機充填材(G)、他の添加剤(H)などの各種添加剤を配合してもよい。
接着剤組成物の硬化速度を調整するために、硬化促進剤(D)を用いてもよい。
硬化促進剤(D)としては、例えばエポキシ基とフェノール性水酸基やアミノ基などとの反応を促進しうる化合物が挙げられ、具体的には、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールなどの3級アミン類;2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類;トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
接着剤組成物の、半導体ウエハなどの被着体に対する接着性および密着性を向上させるために、カップリング剤(E)を用いてもよい。また、カップリング剤(E)を用いることで、接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上させることができる。
シシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
≪架橋剤(F)≫
接着剤組成物の初期接着力および凝集力を調整するために、架橋剤(F)を用いてもよい。架橋剤(F)としては、例えば、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物が挙げられる。
ート、ジフェニルメタン−2,4'−ジイソシアナート、3−メチルジフェニルメタンジ
イソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−4,4'−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−2,4'−ジイソシアナート、リジンイソシアナートが挙げられる。
接着剤組成物の熱膨張係数を調整するために、無機充填材(G)を用いてもよい。チップまたは金属基板もしくは有機基板の熱膨張係数に対し、無機充填材(G)を接着剤組成物に配合して、硬化後の接着剤層の熱膨張係数を最適化することで、半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、硬化後の接着剤層の吸湿率を低減させることも可能となる。
≪他の添加剤(H)≫
本発明に係る接着剤組成物には、他の添加剤(H)(例えば、可とう性成分、エネルギー線重合性化合物、光重合開始剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、染料)を配合してもよい。
本発明に係る接着剤組成物には、可とう性成分を配合してもよい。このような可とう性成分は、硬化後の接着剤層の可とう性を保持するために配合される。上記可とう性成分としては、常温および加熱下で可とう性を有する成分であり、加熱やエネルギー線照射では実質的に硬化しない成分が選択される。
本発明に係る接着剤組成物には、本発明の目的を損なわない範囲(具体的には、該接着剤組成物または接着剤層の耐熱性および接着性を損なわない範囲)で、エネルギー線重合性化合物を配合してもよい。エネルギー線重合性化合物をエネルギー線照射によって重合・硬化させることで、接着剤層の接着力を低下させることができるため、基材と接着剤層との層間剥離を容易に行えるようになる。
本発明に係る接着剤組成物は、その使用に際して、紫外線などのエネルギー線を照射して、接着力を低下させることがある。この際、前記組成物中に光重合開始剤を配合することで、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。光重合開始剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
エネルギー線重合性化合物100重量部に対して0.1〜10重量部含まれることが好ましく、1〜5重量部含まれることがより好ましい。
上記各成分からなる接着剤組成物は、感圧接着性と加熱硬化性とを有し、未硬化状態では半導体ウエハなどの被着体を一時的に保持する機能を有する。また、熱硬化を経て、最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることができる。しかも、前記接着剤組成物からなる接着剤層は、剪断強度と剥離強度とのバランスにも優れ、厳しい熱湿条件下においても充分な接着性を保持しうる。
本発明に係る接着シートは、基材、および該基材上に形成された上記接着剤組成物からなる接着剤層を有する。本発明に係る接着シートは、テープ状、ラベル状など、あらゆる形状をとりうる。
〔半導体装置の製造方法〕
本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、該半導体ウエハをダイシングしてICチップとし、該ICチップ裏面に該接着剤層を固着残存させて基材から剥離し、該ICチップを被着部に該接着剤層を介して熱圧着する工程を含む。
の間にずれが発生することになり、接着剤層と基材との間の接着力が減少し、チップのピックアップ性が向上する。このようにしてチップのピックアップを行うと、切断された接着剤層を該チップ裏面に固着残存させて基材から剥離することができる。
(1)ピックアップ力の測定
粗さ#2000に研磨したシリコンウエハ(150mm径、厚み350μm)の研磨面と、実施例または比較例の接着シートの接着剤層とが接するように、40℃にてテープマウンター(リンテック社製、Adwill RAD2500)により該ウエハを該接着シートに貼着し、この接着シートをウエハダイシング用リングフレームに固定した。その後、エネルギー線重合性化合物および光重合開始剤を含有する接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートの場合には、紫外線照射装置(リンテック社製、Adwill RAD2000)を用いて基材側から紫外線(350mW/cm2、190mJ/cm2)を照射した。
ドライポリッシュ処理したシリコンウエハ(150mm径、厚み75μm)の研磨面と、実施例または比較例の接着シートの接着剤層とが接するように、40℃にてテープマウンター(リンテック社製、Adwill RAD2500)により該ウエハを該接着シートに貼着し、この接着シートをウエハダイシング用リングフレームに固定した。その後、エネルギー線重合性化合物および光重合開始剤を含有する接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートの場合には、紫外線照射装置(リンテック社製、Adwill RAD2000)を用いて基材側から紫外線(350mW/cm2、190mJ/cm2)を照射した。
(3)チップの製造
ドライポリッシュ処理したシリコンウエハ(150mm径、厚み75μm)の研磨面と、実施例または比較例の接着シートの接着剤層とが接するように、40℃にてテープマウンター(リンテック社製、Adwill RAD2500)により該ウエハを該接着シートに貼着し、この接着シートをウエハダイシング用リングフレームに固定した。その後、エネルギー線重合性化合物および光重合開始剤を含有する接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートの場合には、紫外線照射装置(リンテック社製、Adwill RAD2000)を用いて基材側から紫外線(350mW/cm2、190mJ/cm2)を照射した。
基板として、銅箔張り積層板(三菱ガス化学(株)製CCL−HL830)の銅箔(厚み18μm)に回路パターンが形成され、この回路パターン上にソルダーレジスト(太陽インキ製PSR−4000 AUS5)を有する基板(日立超LSIシステムズ(株)製)を用いた。
たチップを封止し(封止装置 アピックヤマダ(株)製MPC−06M TriAl Press)、175℃、5時間で該モールド樹脂を硬化させた。
上記半導体パッケージを85℃、60%RHの条件下に168時間放置して吸湿させた後、予備加熱温度130℃、最高温度260℃、加熱時間1分間のIRリフロー(リフロー炉:相模理工製WL−15−20DNX型)を3回行った際に、基板/チップの接合部の浮き・剥がれの有無およびパッケージクラック発生の有無を、走査型超音波探傷装置(日立建機ファインテック(株)製Hye−Focus)および断面観察により評価した。
接着剤組成物を構成する各成分は下記の通りである。
なお、アクリル共重合体(A)の重量平均分子量は下記方法で測定した。
測定方法:ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法
標準物質:ポリスチレン標準
装置:東ソー社製GELPERMEATION CHROMATOGRAPH
カラム:東ソー社製 TSK−GEL GMHXL 7.8×300mm
溶媒:THF
濃度:1%
注入量:80μm
流速:1.0ml/min
≪アクリル共重合体(A)≫
単量体としてブチルアクリレート45g、アクリロイルモルフォリン40g、2−ヒドロキシエチルアクリレート15g;重合開始剤としてα,α'−アゾビスイソブチロニト
リル0.2g;溶剤としてトルエン60g、酢酸エチル60gを混合し、60℃、24時間窒素雰囲気下で攪拌することで、アクリル共重合体(A)−1を得た。また、アクリル共重合体(A)−2、(A)−3、(A)−4、(A)−5および(A)−6も、以下のような単量体比率としたこと以外は、アクリル共重合体(A)−1と同様にして得た。
(A)−2:ブチルアクリレート/アクリロイルモルフォリン/メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート(30/30/25/15重量%)からなるアクリル共重合体(重量平均分子量約50万、Tg9℃)
(A)−3:ブチルアクリレート/アクリロイルモルフォリン/メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート(10/10/65/15重量%)からなるアクリル共重合体(重量平均分子量約50万、Tg7℃)
(A)−4:2−エチルヘキシルアクリレート/アクリロイルモルフォリン/2−ヒドロキシエチルアクリレート(25/70/5)からなるアクリル共重合体(重量平均分子量約50万、Tg50℃)
(A)−5:メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート(85/15重量%)からなるアクリル共重合体(重量平均分子量約50万、Tg6℃)
(A)−6:ブチルアクリレート/アクリルアミド/2−ヒドロキシエチルアクリレート(45/40/15重量%)からなるアクリル共重合体(重量平均分子量約50万、Tg−1℃)
≪エポキシ系熱硬化樹脂(B)≫
(B)−1:エポキシ系熱硬化樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製エピコート828、エポキシ当量189g/eq)
(B)−2:エポキシ系熱硬化樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製エピコート1055、エポキシ当量850g/eq)
≪熱硬化剤(C)≫
ノボラック型フェノール樹脂(昭和高分子(株)製ショウノールBRG−556、フェノール性水酸基当量104g/eq)
≪硬化促進剤(D)≫
イミダゾール(四国化成工業(株)製キュアゾール2PHZ)
≪カップリング剤(E)≫
シランカップリング剤(三菱化学(株)製MKCシリケートMSEP2)
≪架橋剤(F)≫
芳香族性ポリイソシアナート(日本ポリウレタン工業(株)製コロネートL)
≪エネルギー線重合性化合物≫
(H)−1:2官能性アクリレート(日本化薬(株)製KAYARAD R−684)
≪光重合開始剤≫
(H)−2:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製イルガキュア184)
〔接着シートの基材〕
接着シートの基材:ポリエチレンフィルム(厚み100μm、表面張力33mN/m)
[実施例および比較例]
表1に記載の組成の接着剤組成物を使用した。表1中、数値は固形分換算の重量部を示す。表1に記載の組成の接着剤組成物をシリコーン処理された剥離フィルム(リンテック(株)製SP−PET3811(S))上に、接着剤層の乾燥後厚みが30μmになるように塗布、乾燥(乾燥条件:オーブンにて100℃、1分間)した後に、該接着剤層と基材とを貼り合せて、該接着剤層を基材上に転写することで接着シートを得た。前記接着シートを用いて、「ピックアップ性の評価」および「表面実装性の評価」を行った。結果を表2に示す。
Claims (4)
- (メタ)アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有し、前記構成単位の含有量の合計が20重量%以上90重量%以下であるアクリル共重合体(A)、エポキシ系熱硬化樹脂(B)および熱硬化剤(C)を含有することを特徴とする接着剤組成物。
- 前記アクリル共重合体(A)における(メタ)アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位の含有量の合計が、35重量%以上90重量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の接着剤組成物。
- 基材、および該基材上に形成された請求項1または2に記載の接着剤組成物からなる接着剤層を有することを特徴とする接着シート。
- 請求項3に記載の接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、該半導体ウエハをダイシングしてICチップとし、該ICチップ裏面に該接着剤層を固着残存させて基材から剥離し、該ICチップを被着部に該接着剤層を介して熱圧着する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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