JP5662810B2 - 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)常圧下、50〜300℃の測定範囲で10℃/分の昇温速度で昇温したときのDSC測定で発熱反応のピーク温度が220℃以上である接着剤組成物。
本発明に係る接着剤組成物は、常圧下、50〜300℃の測定範囲で10℃/分の昇温速度で昇温したときのDSC測定で発熱反応のピーク温度が220℃以上、好ましくは220〜250℃、より好ましくは225〜240℃である。ここで、ピーク温度は、温度の関数として発熱を観察した場合において発熱が極大値を示す温度である。また、ピークとは温度の関数としての発熱のチャートにおいて、発熱が上昇し始める温度から発熱の下降の終了する温度までの発熱の曲線である。そして、本発明に係る接着剤組成物のDSC測定での発熱反応は、接着剤の硬化に関与する反応の発熱反応であり、220℃未満の領域にはこの発熱反応のピークが実質的に存在しない。具体的には、220℃未満の領域には、220℃以上で観察される発熱反応のピークの発熱量の10%以上の発熱量を示す発熱反応のピークが存在しない。発熱反応のピーク温度を220℃以上とすることにより、ダイボンディング後のワイヤボンディング工程において、高温(例えば175℃)にさらされても接着剤層の硬化反応が進行しない。これは、接着剤における硬化反応の進行は、硬化反応に関与する官能基同士の会合確率に左右されるが、この会合確率は発熱反応のピーク温度において最も大きいので、ワイヤボンディング工程における温度と発熱反応のピーク温度に差があるほど、ワイヤボンディング工程における温度での官能基の会合確率は低く、硬化反応が抑制されるためである。また、上記範囲に発熱反応のピーク温度があれば、モールド封止工程において、熱と圧力とを利用することで、接着剤層が十分な接着力を発現することができる。その結果、半導体パッケージの表面実装温度(例えば260℃)においても、接着界面の剥離やパッケージクラックなどの発生が抑制され、パッケージ信頼性を維持できる。硬化反応に関与する官能基同士の会合確率を下げる方法としては、次のようなことが挙げられる。
一つは、官能基を有する化合物の接着剤中での運動性が高いほど会合確率は高くなるので、官能基を有する化合物として、融点もしくは軟化点が高い物質を用い、220℃未満での化合物の運動性を抑制することである。
また、無機充填材を添加し、その添加量を多いものとすることによっても、官能基を有する化合物が運動することの障壁となるので、220℃未満での会合確率を低くすることができる。
ひとつは硬化反応に関与する官能基の絶対数を減らすことにより反応の発生数を減らすことである。
もうひとつは硬化反応に関与する官能基を有する化合物として、融点もしくは軟化点の高いものを用いることであり、このようなものを用いると、上述のとおり硬化反応に関与する官能基同士の会合確率が低くなるため、硬化反応に関与する官能基の絶対数が多かったとしても、DSC測定での反応の発生数は抑えられ、発熱量を低くすることができる。
アクリル重合体(A)としては、公知のアクリル重合体を用いることができる。
アクリル重合体の重量平均分子量は1万〜200万であることが好ましく、10万〜150万であることがより好ましい。アクリル重合体の重量平均分子量が上記範囲にあれば、基材との剥離力の上昇が低減され、ピックアップ不良が起こりにくく、基板等の被着体表面の凹凸へ接着剤組成物が追従でき、ボイドなどの発生を低減することができる。
エポキシ樹脂(B)としては、公知の種々のエポキシ樹脂を1種単独で、または2種類以上組み合わせて用いることが出来る。公知の種々のエポキシ樹脂としてはビスフェノールAジグリシジルエーテルやその水添物、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂など、分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物があげられる。耐IRリフロー性の観点から、その主骨格中に芳香環が含まれるものが耐熱性に優れ、好ましい。
ただし、Tn(nは整数)は、n番目の種類の固体エポキシ樹脂の軟化点を示し、Wn(nは整数)は、n番目の種類の固体エポキシ樹脂の配合量(重量部)を示す。
ただし、wn(nは整数)はn番目の種類のエポキシ樹脂(B)の配合部数を示し、Wは接着剤組成物の全成分の配合部数の和を示し、En(nは整数)はn番目の種類のエポキシ樹脂(B)のエポキシ当量を示す。なお、エポキシ樹脂(B)のエポキシ当量が一定の範囲を変動する値で規定される場合には、その上限と下限の平均値をエポキシ樹脂(B)のエポキシ当量とする。
硬化剤(C)は、1分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を2個以上有する化合物で、融点もしくは軟化点が130℃以上、好ましくは130〜400℃、より好ましくは200〜350℃、特に好ましくは280℃〜350℃である。
また、本発明の接着剤組成物は各種物性を調整するため、硬化剤(C)以外の硬化剤(以下「硬化剤(c’)」という。))を含んでいてもよい。硬化剤(c’)は、1分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を2個以上有する化合物で、融点および軟化点が130℃よりも低いものである。
ただし、Tn(nは整数)は、n番目の種類の硬化剤(C)または(c’)の軟化点を示し、Wn(nは整数)は、n番目の種類の硬化剤(C)または(c’)の配合量(重量部)を示す。
ただし、wn(nは整数)はn番目の種類の硬化剤(C)または(c’)の配合部数を示し、Wは接着剤組成物の全成分の配合部数の和を示し、En(nは整数)はn番目の種類の硬化剤(C)または(c’)のエポキシ基と反応しうる官能基の当量を示す。
硬化促進剤(D)は、接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤としては、好ましくは、エポキシ基とフェノール性水酸基やアミン等との反応を促進し得る化合物である。この化合物としては、具体的には、3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、テトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
カップリング剤(E)は、接着剤組成物の被着体に対する接着性、密着性を向上させる機能を有する。また、カップリング剤(E)を使用することで、接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。
無機充填材(F)は、接着剤組成物の熱膨張係数を調整する機能を有する。無機充填剤(F)を使用することで、金属や有機樹脂からなる基板と異なる熱膨張係数を有する半導体チップに対し、硬化後の接着剤組成物の熱膨張係数を最適化することでパッケージの耐熱性を向上させることができる。また、接着剤組成物の硬化後の吸湿率を低減させることも可能となる。
本発明の接着剤組成物には、エネルギー線重合性化合物(G)が配合されてもよい。エネルギー線重合性化合物(G)をエネルギー線照射によって硬化させることで、接着剤層と基材の剥離力を低下させることができるため、基材と接着剤層との層間剥離を容易に行えるようになる。
本発明の接着剤組成物がエネルギー線重合性化合物(G)を含む場合、エネルギー線の照射により重合硬化するにあたって、該組成物中に光重合開始剤(H)が含まれることで、重合硬化時間およびエネルギー線の照射量を少なくすることができる。
本発明の接着剤組成物には、接着剤組成物の初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤を添加してもよい。架橋剤(I)としては、例えば有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物が挙げられる。
本発明の接着剤組成物には、上記成分の他に、必要に応じて各種添加剤が含まれていてもよい。
本発明の接着剤組成物は、感圧接着性または感熱接着性と加熱硬化性とを有する。そのため、未硬化状態では各種被着体を一時的に保持する機能が発揮され、モールド封止工程などの加圧された状態での加熱硬化により高い接着機能が発揮される。
本発明に係る接着シートは、基材上に、上記接着剤組成物からなる接着剤層を形成してなる。本発明に係る接着シートの形状は、テープ状、ラベル状など、あらゆる形状をとり得る。
粘着剤として、再剥離性の粘着剤を用いることが好ましく、再剥離性の粘着剤としては、粘着性の微弱な粘着剤、表面凹凸のある粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、熱膨張成分含有粘着剤等が挙げられる。再剥離性の粘着剤を用いることで、被着体の加工の間は基材と接着剤層間を強固に固定し、その後接着剤層を被着体に固着残存させて基材から剥離することが容易となる。
次に本発明に係る接着シートの使用方法について、該接着シートを半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。
モールド封止よりも前にワイヤボンディング工程を行い、ダイボンディング後の熱硬化工程を省略し、モールド封止時のみに熱硬化工程を行う製造方法は、例えば以下のようものである。すなわち、本発明の接着シートの接着剤層が裏面に固着残存した半導体チップをダイボンドし、半導体チップとダイパッド部または半導体チップと他の半導体チップとを仮接着状態にしておき、ワイヤボンディング工程を経て半導体パッケージの製造において通常実施されるモールド封止での加温と圧力を利用して接着剤層を硬化させる。このような製造方法は、硬化反応を行う工程を別途設ける必要がなく生産性に優れる。
本発明の接着シートを用いた場合は、このような製造方法においても、モールド封止工程を経ることで接着剤層が硬化し、半導体チップとダイパッド部または半導体チップと他の半導体チップとを強固に接着することができる。また、本発明に係る接着剤組成物は、ダイボンド後のワイヤボンディング工程で熱がかかったとしても、接着剤層の硬化反応が進行することを抑制することができ、モールド封止時の圧力を充分に利用しながら接着硬化することができる。
また、本発明の半導体の製造方法は、モールド封止時以外に熱硬化を行う製造方法であってもよく、このような製造方法にも本発明の接着シートを用いることができる。
JIS K 7121:2008に基づくプラスチックの転移温度測定方法により得られる吸熱ピーク温度より求めた。
(1)半導体チップの製造
ウエハバックサイドグラインド装置(DISCO社製、DGP8760)によりシリコンウエハ(200mm径、厚さ75μm)の裏面(研磨面)をドライポリッシュ処理した。次いで、シリコンウエハの研磨面に、テープマウンター(リンテック社製、Adwill(登録商標) RAD2500)を用いて、実施例および比較例の接着シートの貼付を行い、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。紫外線照射装置(リンテック社製、Adwill RAD2000)を用いて、接着シートの基材面から紫外線を照射(350mW/cm2、190mJ/cm2)した。その後、ダイシング装置(ディスコ社製、DFD651)を使用し、シリコンウエハを8mm×8mmのサイズのチップにダイシングした。ダイシングの際の切り込み量は、接着シートの基材に対して20μm切り込むようにした。
チップをダイボンドする配線基板として、銅箔張り積層板(三菱ガス化学社製、BTレジンCCL−HL832HS)の銅箔に回路パターンが形成され、パターン上にソルダーレジスト(太陽インキ社製、PSR−4000 AUS303)を有している2層両面基板(LNTEG0001 サイズ:157mm×70mm×0.22t、最大凹凸15μm(日本CMK製))を用いた。(1)で得られたチップを接着剤層(未硬化の接着剤層)ごとピックアップし、該配線基板上に接着剤層を介して載置した後、125℃、250gf、0.3秒間の条件で圧着(ダイボンド)した。次いで、ワイヤボンディング時にかかる熱を想定して175℃、30分の熱処理を行った。その後、モールド樹脂(京セラケミカル株式会社製、KE−G1250)で封止厚400μmになるようにチップを接着剤層で仮接着した配線基板を、封止装置(アピックヤマダ株式会社製、MPC−06M Trial Press)を使用し、180℃、樹脂注入圧6.9MPa、120秒の条件でトランスファー成型し封止した。その後、常圧下において175℃5時間でモールド樹脂を充分硬化させた。モールド樹脂で封止された配線基板をダイシングテープ(リンテック株式会社製Adwill(登録商標) D−510T)に貼付して、ダイシング装置(ディスコ社製、DFD651)により15.25mm×15.25mmサイズにダイシングすることで信頼性評価用の半導体パッケージを得た。
得られた半導体パッケージを85℃、60%RH条件下に168時間放置し、吸湿させた後、最高温度260℃、加熱時間1分間のIRリフロー(リフロー炉:相模理工製WL−15−20DNX型)を3回行なった際に、チップと配線基板との接合部における浮き・剥がれの有無、パッケージクラック発生の有無を走査型超音波探傷装置(日立建機ファインテック株式会社製Hye−Focus)および断面観察により評価した。
実施例および比較例における各接着剤組成物を厚みが180μmになるように積層し、接着剤層を得た。その後、紫外線照射装置(リンテック社製Adwill RAD2000 )を用いて、接着剤層の表裏両面より紫外線を照射した。紫外線照射後の接着剤層から測定用サンプルを約10mg採取した。測定用サンプルを示差走査熱量測定装置(DSC);Pyris1(入力補償型DSC;パーキンエルマー社製)で、常圧における10℃/分の昇温速度にて50〜300℃の範囲を測定し、発熱反応のピーク温度および発熱量を求めた。なお、実施例においてすべての接着剤組成物がエネルギー線重合性化合物(G)を含有するため、紫外線照射を行っているが、これを含有しない本発明の接着剤組成物からなる接着剤層については、紫外線照射を行わないで同様の手順によりDSC測定を行うことができる。
また、接着剤組成物を構成する各成分は下記および表1の通りである。表1の成分および配合量に従い、各成分を配合して接着剤組成物を調製した。
(A)アクリル重合体:日本合成化学工業株式会社製 コーポニールN−4617(Mw:約37万)
(B1)液状エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂20重量%アクリル粒子含有品(株式会社日本触媒製 エポセットBPA328、エポキシ当量235g/eq)
(B2)固体エポキシ樹脂:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製 EOCN−104S、エポキシ当量213〜223g/eq、軟化点90〜94℃)
(B3)固体エポキシ樹脂:多官能型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製 EPPN−502H、エポキシ当量158〜178g/eq、軟化点60〜72℃)
(B4)固体エポキシ樹脂:DCPD型エポキシ樹脂(大日本インキ化学株式会社製 EPICLON HP−7200HH、エポキシ当量265〜300g/eq、軟化点75〜90℃)
(C1)硬化剤:テトラキスフェニルエタン骨格フェノール樹脂(旭有機材工業株式会社製 TEP−DF、フェノール性水酸基当量100g/eq、融点312℃)
(C2)硬化剤:フルオレン骨格フェノール樹脂(大阪ガスケミカル株式会社製 CP−001、フェノール性水酸基当量189g/eq、融点210℃)
(C3)硬化剤:フルオレン骨格フェノール樹脂(大阪ガスケミカル株式会社製 NV−203−R4、フェノール性水酸基当量194g/eq、軟化点130℃)
(c’1)硬化剤:ノボラック型フェノール樹脂(昭和高分子株式会社製 ショウノールBRG−556、フェノール性水酸基当量104g/eq、Mw/Mn=1.9、軟化点79℃)
(c’2)硬化剤:ノボラック型フェノール樹脂(旭有機材工業株式会社製 PAPS−PN4、フェノール性水酸基当量104g/eq、Mw/Mn=1.6、軟化点111℃)
(D)硬化促進剤:2−フェニル−4,5−ヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製 キュアゾール2PHZ)
(E)シランカップリング剤(三菱化学株式会社製 MKCシリケートMSEP2、エポキシ当量222g/eq)
(F)無機充填材(株式会社トクヤマ製 UF310、メジアン径3.1μm)
(G)エネルギー線重合性化合物:ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート(日本化薬株式会社製 KAYARAD R−684)
(H)光重合開始剤:α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184)
Claims (7)
- 常圧下、50〜300℃の測定範囲で10℃/分の昇温速度で昇温したときのDSC測定で発熱反応のピーク温度が220℃以上であり、アクリル重合体(A)、エポキシ樹脂(B)、および融点もしくは軟化点が130℃以上である硬化剤(C)を含む接着剤組成物からなる接着剤層を、直接又は他の層を介して基材上に形成してなる接着シートであって、
半導体チップと基板のダイパッド部との接着に用いられる接着シート。 - 常圧下、50〜300℃の測定範囲で10℃/分の昇温速度で昇温したときのDSC測定で発熱反応のピーク温度が220℃以上であり、アクリル重合体(A)、エポキシ樹脂(B)、および融点もしくは軟化点が130℃以上である硬化剤(C)を含む接着剤組成物からなる接着剤層を、直接又は他の層を介して基材上に形成してなる接着シートであって、
半導体チップと半導体チップとの接着に用いられる接着シート。 - 前記接着剤組成物の、常圧下、50〜300℃の測定範囲で10℃/分の昇温速度で昇温したときのDSC測定で発熱量が32J/g以下である請求項1または2に記載の接着シート。
- 前記硬化剤(C)がテトラキスフェニルアルカン骨格および/またはフルオレン骨格を有する請求項1〜3の何れかに記載の接着シート。
- エポキシ樹脂(B)の配合量が、アクリル重合体(A)100重量部に対して1〜1000重量部であり、
硬化剤(C)の配合量が、エポキシ樹脂(B)100重量部に対して0.1〜500重量部である請求項1〜5の何れかに記載の接着シート。 - 請求項1〜6の何れかに記載の接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを形成し、前記半導体チップ裏面に前記接着剤層を固着残存させて基材から剥離し、前記半導体チップを基板のダイパッド部上、または別の半導体チップ上に前記接着剤層を介して熱圧着する工程を含む半導体装置の製造方法。
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