JP4806815B2 - 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
[1] アクリル重合体(A)と、エポキシ樹脂(B)と、熱硬化剤(C)と、シリコー
ン化合物(D)とを含む粘接着剤組成物であって、前記シリコーン化合物(D)が側鎖として芳香環含有基(反応性有機官能基を除く)を有するオルガノポリシロキサンであって、かつ、25℃における動粘度が50〜100,000mm2/sであることを特徴とする粘
接着剤組成物。
[3]前記熱硬化剤(C)が、フェノール性水酸基および/またはアミノ基を有する熱硬化剤である上記[1]または[2]に記載の粘接着剤組成物。
[5]上記[4]に記載の粘接着シートの粘接着剤層に半導体ウエハを貼着する工程と、該半導体ウエハをダイシングしてチップとする工程と、該チップを、その裏面に前記粘接着剤層を転写させて前記粘接着シートの基材から剥離する工程と、剥離されたチップをダイパッド部上に、該チップの裏面に転写された粘接着剤層を介して熱圧着する工程とを含む半導体装置の製造方法。
[本発明の粘接着剤組成物]
本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体(A)と、エポキシ樹脂(B)と、熱硬化剤(C)と、特定のシリコーン化合物(D)とを必須成分として含み、各種物性を改良するため、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。以下、これら各成分について具体的に説明する。
アクリル重合体(A)としては従来公知のアクリル重合体を用いることができる。アクリル重合体(A)の重量平均分子量は1万以上200万以下であることが望ましく、10万以上150万以下であることがより望ましい。アクリル重合体の重量平均分子量が低過ぎると、
基材との粘着力が高くなり、チップのピックアップ不良が起こることがあり、200万を超
えると基板凹凸へ粘接着剤層が追従できないことがあり、ボイドなどの発生要因になる。なお、本明細書において重量平均分子量とはGPCで測定した標準ポリスチレン分子量換算による重量平均分子量を指す。
る。ガラス転移温度が低過ぎると粘接着剤層と基材との剥離力が大きくなってチップのピックアップ不良を改善することが出来なくなることがあり、高過ぎるとウエハを固定するための接着力が不十分となるおそれがある。
(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が1〜18であるア
ルキル(メタ)アクリレート等が挙げられ、このような化合物として例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルへキシル(メタ)アクリレートが挙げられる。
上記の例示したモノマーの中でも、水酸基を有している2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレートおよび2-ヒドロキシプロピルメタクリレートが、エポキシ樹脂(B)との相溶性が良いため好ましい。
<(B)エポキシ樹脂>
エポキシ樹脂(B)としては、従来公知の種々のエポキシ樹脂を1種単独で、または2種類以上組み合わせて用いることが出来る。従来公知の種々のエポキシ樹脂としてはビスフェノールAジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂(下記式(1)参照)、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(下記式(2)参照)、ビフェニル型エポキシ樹脂(下記式(3)および(4)参照)、多官能型エポキシ樹脂(下記式(5)参照)など、分子中に2つ以上の官能基を有するエポキシ化合物があげら
れる。エポキシ樹脂(B)としては、その主骨格中に芳香環が含まれるものが好ましい。
<(C)熱硬化剤>
熱硬化剤(C)はエポキシ樹脂(B)の硬化剤として機能し、これを使用することにより粘接着剤組成物からなる粘接着剤層の熱硬化反応速度の調節や、該粘接着剤層の硬化物の弾性率等の物性を好ましい領域に調整することができる。
熱硬化剤(C)としては、その主骨格中に芳香環が含まれるものが好ましい。
エポキシ樹脂(B)および熱硬化剤(C)の含量は、その重量合計がアクリル重合体(A)100重量部に対して1〜1500重量部となる量であることが望ましく、3〜1000重量部となる量であることがより好ましい。1重量部未満であると十分な接着性が得られず本願発明の効果が充分に得られない場合がある。一方1500重量部を超えると、粘接着剤組成物をシート状に加工することが困難となることがある。
は0.1〜500重量部であり、より好ましくは1〜200重量部である。エポキシ樹脂(B)に
対する熱硬化剤(C)の使用量が少なすぎると、硬化不足で接着性が得られないことがあり、多すぎる場合は吸湿率が高まり半導体装置の信頼性を低下させることがある。
本発明の粘接着剤組成物は、特定のシリコーン化合物(D)を含むことを特徴としており、これにより個片化(ダイシング)されたチップのピックアップ工程において、チップを取り上げるのに必要な力(ピックアップ力)を下げることができ、チップが割れたり欠けたりすることなく1つ1つ取り上げることができる。
複数連結した化合物であり、この単位構造の数は上記動粘度の範囲を満たす限り特に限定されないが、通常3以上である。
の具体的な例としては、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、エポキシ基含有アルキル基、脂環式エポキシ基含有アルキル基、メタクリル基含有アルキル基、フェノール基含有アルキル基およびメルカプトアルキル基が挙げられる。
らシリコーン化合物(D)が染み出してしまい、また、100,000mm2/sを越えると
粘接着剤層中でシリコーン化合物(D)と他の成分とが相分離してしまい、均一なピックアップ力が得られない。
最も一般的なシリコーン化合物であるPDMS(ポリジメチルシロキサン)を配合した粘接着剤組成物ではピックアップ力を低減する効果は得られるものの、ダイボンディング工程後のワイヤーボンディング工程において不具合が発生する。これは、ダイボンディング時の熱硬化工程やワイヤーボンディング工程のような加熱を要する工程を経ると、PDMSはエポキシ樹脂との相溶性が悪いため、低分子シロキサンが粘接着剤層外部に染み出したり出ガスとして放出され、これが金やアルミなどワイヤーを接続するワイヤーパッド部を汚染してしまうからであると考えられ、その結果安定した接続強度が得られない。
工業(株))」が挙げられる。
シリコーン化合物(D)の含有量は、好ましくは粘接着剤層の重量に対して0.001
〜5重量部、より好ましくは0.05〜1重量部である。粘接着剤層とは、後で詳述するが、基材上に粘接着剤組成物を塗布乾燥することなどにより得られるものである。粘接着剤組成物を基材上に塗布しやすくするため、粘接着剤組成物には溶剤を含有させることが一般的である。したがって、粘接着剤層の重量とは、粘接着剤組成物全体の重量から、溶
剤などの揮発成分の重量を引いたものである。
硬化促進剤(E)は、粘接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。好ましい硬化促進剤としては、エポキシ基と、フェノール水酸基やアミノ基等との反応を促進しうる化合物があげられる。具体的には、
トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の3級アミン類;
2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール類;
トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類;
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。
硬化促進剤(E)は、硬化性の観点からエポキシ樹脂(B)100重量部に対して0.01〜100重量部含まれることが望ましく、0.1〜50重量部がより好ましく、1〜30重量部がさらに望ましい。
カップリング剤(F)は、粘接着剤組成物の被着体に対する接着性、密着性を向上させるために用いられる。また、カップリング剤を使用することで、粘接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。カップリング剤としては、上記(A)成分、(B)成分、(C)成分等が有する官能基と反応する基を有する化合物が好ましく使用される。
シシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。
後に粘接着剤層とチップまたは有機基板との接着性を向上させる。
これらは単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。これらカップリング剤(F)を使用する際には、エポキシ樹脂(B)100重量部に対して通常0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜15重量部、より好ましくは1〜10重量部の割合で用いられる。0.1重量部未満だとカップリング剤としての効果が得られないことがあり、20重量部を超えるとカップリング剤が出ガスとして放出される可能性がある。
本発明の粘接着剤組成物の初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤(G)を含有させることもできる。架橋剤(G)の例としては有機多価イソシアナート化合物および有機多価イミン化合物があげられる。
アナート、ジフェニルメタン−2,4'−ジイソシアナート、3−メチルジフェニルメタ
ンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−4,4'−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−2,
4'−ジイソシアナート、リジンイソシアナートがあげられる。さらに、これらの多価イ
ソシアナート化合物の三量体、ならびにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等も前記有機多価イソシアナート化合物に含まれる。
ート、テトラメチロールメタン-トリ-b -アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミンを挙げることができる。
架橋剤(G)は反応性の観点から、アクリル重合体(A)100重量部に対して通常0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜5重量部、より好ましくは0.5〜3重量部の比率で用いられる。
無機充填材(H)を本発明の粘接着剤組成物に配合することにより、その熱膨張係数を調整することが可能となり、チップや有機基板に対して硬化後の粘接着剤層の熱膨張係数を最適化することで半導体装置の耐熱性を向上させることができる。また、粘接着剤層の硬化後の吸湿率を低減させることも可能となる。
これらは単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
無機充填材(H)は、粘接着剤組成物全体に対して、通常0〜80重量%の範囲で調整が可能である。
本発明の粘接着剤組成物には、エネルギー線重合性化合物(I)が配合されてもよい。エネルギー線重合性化合物(I)が配合された粘接着剤層をエネルギー線照射によって硬化させることで、粘接着剤層の粘着力を低下させることができるため、ピックアップ工程における基材と粘接着剤層との層間剥離を容易に行うことができる。
このエネルギー線重合性化合物(I)としては、具体的には、ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、イタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物が挙げられる。
これらは1種単独で、又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
エネルギー線重合性化合物(I)が配合された粘接着剤組成物は、その使用に際して、
エネルギー線として紫外線を照射することがある。この際、該組成物中に光重合開始剤(J)を添加することで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジアセチル、β-クロールア
ンスラキノンなどが挙げられる。
光重合開始剤(J)の配合割合は、理論的には、粘接着剤中に存在する不飽和結合量やその反応性および使用される光重合開始剤の反応性に基づいて決定されるべきであるが、
複雑な混合物系においては必ずしも容易ではない。
本発明の粘接着剤組成物には、上記の成分の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。たとえば、粘接着剤層が硬化した後の硬化物の可とう性を保持するため可とう性成分を添加することができる。可とう性成分は、常温および加熱下で可とう性を有する成分であり、加熱やエネルギー線照射では実質的に硬化しないものが選択される。可とう性成分は、熱可塑性樹脂やエラストマーからなるポリマーであってもよいし、ポリマーのグラフト成分、ポリマーのブロック成分であってもよい。また、可とう性成分がエポキシ樹脂に予め変性された変性樹脂であってもよい。
上記のような各成分からなる粘接着剤組成物は感圧接着性と加熱硬化性とを有し、未硬化状態では各種被着体を一時的に保持する機能を有する。そして熱硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることができ、しかも剪断強度と剥離強度とのバランスにも優れ、厳しい熱湿条件下においても充分な接着物性を保持しうる。
本発明に係る粘接着シートは、基材上に、上記粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が形成されてなる。本発明に係る粘接着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。
きる。
適宜に選択して得ることが可能であるし、また基材表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。
また、粘接着剤層の厚みは、通常は1〜500μm、好ましくは5〜300μm、特に好ましくは5〜150μm程度である。
次に本発明に係る粘接着シートの利用方法について、該粘接着シートを半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。
本発明の粘接着剤組成物は上述のようにシリコーン化合物(D)を含有しているため、ピックアップ力が低く、そのためチップが割れたり欠けたりすることなくチップとして高い歩留まりで良品を得ることが出来る。
くは0.5秒〜3分であり、載置圧力は、通常1kPa〜200MPaである。
このような工程を経ることで、粘接着剤層が硬化し、チップとダイパッド部とを強固に接着することができる。粘接着剤層はダイボンディング条件下では流動化しているため、ダイパッド部の凹凸にも十分に埋め込まれ、ボイドの発生を防止できる。
なお、以下の実施例および比較例において、「ピックアップ荷重測定」、「ピックアッ
プ試験」および「ワイヤープル試験」は次のように行った。
6インチウエハ(厚み;350μm、裏面;#2000研削)の裏面に実施例および比較例の粘接
着シートを貼付し、前記ウエハをリングフレーム(ディスコ社製2-6-1)に固定し、ダイシ
ング装置(ディスコ製;DFD651、ダイシングブレード;ディスコ社製27HECC)を用いて、ブレードの送り速度50mm/秒、回転数30000rpm、粘接着シートへの切込み量50μmの条件で前記ウエハを5mm□にフルカットした。
いて、個片化されたチップを押し、粘接着層が貼り付いたままの状態でチップが剥がれるのに必要な力を30個分測定し、その平均を求めた。
8インチウエハ(厚み;75μm、裏面;ドライポリッシュ)の裏面に実施例および比較例
の粘接着シートを貼付し、前記ウエハをリングフレーム(ディスコ製2-8-1)に固定し、ダ
イシング装置(ディスコ製;DFD651、ダイシングブレード;ディスコ社製27HECC)を用いて、ブレードの送り速度50mm/秒、回転数30000rpm、粘接着シートへの切込み量50μmの条件で前記ウエハを8mm□にフルカットすることにより個片化(チップ化)した。
、4プラス1ピンの突き上げ治具と中空コレットにより、全ピン突き上げ量600μm、突き上げスピード10 mm/sで各20個突き上げたとき、チップが取り上げられずに装置が停止した
り、チップが破損してしまったりする不良が発生せずにチップをピックアップし、そのチップを基板に載置できた個数を求めた。
#2000研磨したTEGウエハ(日立超LSIシステムズ製;PHASE0(ポリイミド塗布、アルミパッド開口部80μm□、150mm径,厚さ350μm))の研磨面に、実施例および比較例の粘接着シートをテープマウンター(リンテック社製;Adwill RAD2500)により貼付し、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。次いで、ダイシング装置(ディスコ社製;DFD651、ダイシングブレード;ディスコ社製27HECC)を使用して、ブレードの送り速度50mm/秒、回転数40,000rpm、粘接着シートへの切込み量50μmの条件で前記ウエハをダイシングし、8.52mm□サイズのチップを得た。
い、銅箔張り積層基板の銅箔に回路パターンが形成され、そのパターン上にソルダーレジスト(太陽インキ製PSR4000 AUS303)を有している基板(日立超LSIシステムズ製;ボンディングパッドNi/Au合金0.4μm)に、フルオートダイボンダー装置(キャノンマシナリー製;BESTEM-DOII)を用いてダイボンディングした。
ップと基板間を236本のワイヤーでボンディングしてチップと基板とを接続した。このう
ちそれぞれ20本についてワイヤー中央部分をチップ面に対して垂直方向に引っ張り(ワイヤープル試験)、ワイヤーが破壊したときの引っ張り強度を測定し、またチップ側の接続部が剥がれることなく、かつワイヤー部が破壊し引っ張り強度が7.0gf以上を示したワイ
ヤーの個数を求めた。前記の「ワイヤー中央部分をチップ面に対して垂直方向に引っ張」
っている様子を図1に示す。
(A)アクリル重合体:日本合成化学工業株式会社製、コーポニールN-2359-6(Mw:約30万、Tg:-28℃)
(B−1)液状エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂20phrアクリル粒子含有品(株式会社日本触媒:エポセットBPA328, エポキシ当量235g/eq)
(B−2)固体エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学株式
会社:EPICRON 1050, エポキシ当量850g/eq)
(B−3)固体エポキシ樹脂:DCPD型エポキシ樹脂(大日本インキ化学株式会社:EPICRON HP-7200HH, エポキシ当量278g/eq)
(C)熱硬化剤:ノボラック型フェノール樹脂(昭和高分子株式会社:ショウノールBRG-556, フェノール性水酸基当量104g/eq)
(D−1)側鎖アルキル、アラルキル変性シリコーン化合物(側鎖にアラルキル基を有するオルガノポリシロキサン;モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社:XF42-334;動粘度(1,300mm2/s))
(D−2)無変性シリコーン化合物(ポリジメチルシロキサン モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社:TSF-451-1000、動粘度(1,000mm2/s))
(E)硬化促進剤:2 - フェニル - 4 - メチル - 5 -ヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業株式会社:キュアゾール2PHZ−PW)
(F)シランカップリング剤(三菱化学株式会社:MKCシリケートMSEP2)
(H)シリカ充填材(株式会社アドマテックス:アドマファインSC2050)
(I)エネルギー線重合性化合物:ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート(日本化薬株式会社:KAYARAD R-684)
(J)光重合開始剤:α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャル
ティ・ケミカルズ株式会社製:イルガキュア184)
また、粘接着シートの基材としては、ポリプロピレンフィルム(厚さ100μm、表面張力31mN/m)を用いた。
表1に記載の組成の粘接着剤組成物を使用した。表中、数値は不揮発成分換算の重量部を示す。表1に記載の組成の粘接着剤組成物をシリコーン処理された剥離フィルム(リンテック株式会社製SP-PET381031C)上に30μmの厚みになるように塗布、乾燥(乾燥条件オーブンにて100℃、1分間)した後に基材と貼り合せて、粘接着剤層を基材上に転写することで粘接着シートを得た。
Claims (4)
- アクリル重合体(A)と、エポキシ樹脂(B)と、熱硬化剤(C)と、シリコーン化合物(D)とを含む粘接着剤組成物であって、
前記シリコーン化合物(D)が側鎖としてアラルキル基(反応性有機官能基を除く)を有するオルガノポリシロキサンであって、かつ、25℃における動粘度が50〜100,000mm2/sであることを特徴とする粘接着剤組成物。 - 前記熱硬化剤(C)が、フェノール性水酸基および/またはアミノ基を有する熱硬化剤である請求項1に記載の粘接着剤組成物。
- 請求項1または2に記載の粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が、基材上に形成されてなる粘接着シート。
- 請求項3に記載の粘接着シートの粘接着剤層に半導体ウエハを貼着する工程と、
該半導体ウエハをダイシングしてチップとする工程と、
該チップを、その裏面に前記粘接着剤層を転写させて前記粘接着シートの基材から剥離する工程と、
剥離されたチップをダイパッド部上に、該チップの裏面に転写された粘接着剤層を介して熱圧着する工程と
を含む半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008091251A JP4806815B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
US12/415,613 US7851335B2 (en) | 2008-03-31 | 2009-03-31 | Adhesive composition, adhesive sheet and production method of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008091251A JP4806815B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009242606A JP2009242606A (ja) | 2009-10-22 |
JP2009242606A5 JP2009242606A5 (ja) | 2011-07-28 |
JP4806815B2 true JP4806815B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=41117866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008091251A Active JP4806815B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7851335B2 (ja) |
JP (1) | JP4806815B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101730054B1 (ko) * | 2013-12-13 | 2017-04-25 | 주식회사 엘지화학 | 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름 |
JP6611424B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2019-11-27 | デクセリアルズ株式会社 | 熱硬化性接着組成物、及び熱硬化性接着シート |
EP3219774A1 (de) * | 2016-03-17 | 2017-09-20 | Coroplast Fritz Müller GmbH & Co. KG | Silikonhaltiger haftklebstoff sowie haftklebeartikel, wie ein klebeband oder ein etikett |
US10656525B2 (en) * | 2017-09-01 | 2020-05-19 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Photoresist baking apparatus |
US20220112398A1 (en) | 2018-12-19 | 2022-04-14 | Evonik Operations Gmbh | Use of organosiloxanes comprising aromatic groups, in release coatings |
CN111693368A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-09-22 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 | 用于晶圆切割胶带微观表征性能的测试方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0715087B2 (ja) * | 1988-07-21 | 1995-02-22 | リンテック株式会社 | 粘接着テープおよびその使用方法 |
US5739263A (en) * | 1992-06-04 | 1998-04-14 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Film adhesive and process for production thereof |
JP3506519B2 (ja) | 1995-03-06 | 2004-03-15 | リンテック株式会社 | 粘接着テープおよびその使用方法 |
JP3739488B2 (ja) | 1996-06-25 | 2006-01-25 | リンテック株式会社 | 粘接着テープおよびその使用方法 |
JP4275221B2 (ja) * | 1998-07-06 | 2009-06-10 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物および粘接着シート |
JP4969744B2 (ja) * | 2001-09-03 | 2012-07-04 | ソマール株式会社 | 粘着組成物及び粘着シート |
CN1309761C (zh) * | 2002-05-30 | 2007-04-11 | 三井化学株式会社 | 粘合性树脂及使用该粘合性树脂的薄膜状粘合剂 |
EP1642932B1 (en) * | 2003-07-08 | 2012-03-21 | Kaneka Corporation | Curing composition |
JP4483270B2 (ja) * | 2003-11-17 | 2010-06-16 | 東レ株式会社 | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体接続用基板、半導体装置 |
CN101451053A (zh) * | 2004-05-18 | 2009-06-10 | 日立化成工业株式会社 | 粘接接合片与使用该粘接接合片的半导体装置以及其制造方法 |
JP4691365B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2011-06-01 | 株式会社巴川製紙所 | 半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シート |
JP5109411B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2012-12-26 | 東レ株式会社 | 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品 |
JP4874011B2 (ja) * | 2006-06-23 | 2012-02-08 | 電気化学工業株式会社 | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 |
CN101939396B (zh) * | 2007-09-19 | 2012-11-21 | 东丽株式会社 | 电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材 |
-
2008
- 2008-03-31 JP JP2008091251A patent/JP4806815B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-31 US US12/415,613 patent/US7851335B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009242606A (ja) | 2009-10-22 |
US7851335B2 (en) | 2010-12-14 |
US20090246913A1 (en) | 2009-10-01 |
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