JP3506519B2 - 粘接着テープおよびその使用方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、新規な粘接着テープおよ
びその使用方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、
特にシリコンウェハ等をダイシングし、さらにリードフ
レームにダイボンディングする工程で使用するのに特に
適した粘接着テープおよびその使用方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片（ＩＣチップ）に切断分離（ダイシング）された後
に次の工程であるマウント工程に移されている。この
際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された状態
でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピッ
クアップの各工程が加えられた後、次工程のボンディン
グ工程に移送される。

【０００３】このような半導体ウェハのダイシング工程
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウェハ
チップに対して充分な接着力を有しており、ピックアッ
プ時にはウェハチップに粘着剤が付着しない程度の接着
力を有しているものが望まれている。

【０００４】ピックアップされたチップは、ダイボンデ
ィング工程において、エポキシ接着剤などのダイ接着用
接着剤を介してリードフレームに接着され、半導体装置
が製造されている。しかしながら、チップが非常に小さ
な場合には、適量の接着剤を塗布することが困難であ
り、ＩＣチップから接着剤がはみ出したり、あるいはＩ
Ｃチップが大きい場合には、接着剤量が不足するなど、
充分な接着力を有するように接着を行うことができない
などという問題点があった。またこのようなダイ接着用
接着剤の塗布作業は煩雑でもあり、プロセスを簡略化す
るためにも改善が要求されている。

【０００５】このような問題点を解決するために、ウェ
ハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたウェハ
貼着用粘着シートが種々提案されている（たとえば、特
開平２−３２１８１号公報）。

【０００６】特開平２−３２１８１号公報には、（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ樹脂、光重
合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
および光重合開始剤よりなる組成物から形成される粘接
着層と、基材とからなる粘接着テープが開示されてい
る。この粘接着層は、ウェハダイシング時には、ウェハ
を固定する機能を有し、ダイシング終了後、エネルギー
線を照射すると硬化し、基材との間の接着力が低下す
る。したがって、チップのピックアップを行うと、粘接
着層は、チップとともに剥離する。粘接着層を伴ったＩ
Ｃチップをリードフレームに載置し、加熱すると、粘接
着層が接着力を発現し、ＩＣチップとリードフレームと
の接着が完了する。

【０００７】上記公報に開示されているウェハ貼着用粘
着シートは、いわゆるダイレクトダイボンディングを可
能にし、ダイ接着用接着剤の塗布工程を省略できるよう
になる。

【０００８】ところで、上記の粘接着テープの粘接着層
は、エネルギー線硬化および熱硬化を経たダイボンド後
には全ての成分が硬化し、チップとリードフレームとを
非常に強固に接着するが、さらに靱性が高く、耐衝撃性
に優れるものが求められている。

【０００９】さらに、半導体産業においては、リードフ
レーム用の素材として鉄−ニッケル系合金（ＦｅＮｉ合
金）と銅系合金の２種類が用いられている。中でもＦｅ
Ｎｉ合金は、接着性や熱寸法安定性の良好な素材として
用いられてきた。しかし、最近の生産性向上や高集積化
に伴い、高熱をいち速く放熱できる銅系合金製のリード
フレームが主流になりつつある。また銅系合金は、Ｆｅ
Ｎｉ合金に比べてコスト的にも有利である。しかしなが
ら、この銅系合金製のリードフレームは、熱伝導性が良
好な分、上述の接着性や熱寸法安定性に劣り、その結
果、チップの反りの増大や接着・密着不良によるパッケ
ージクラック発生など信頼性の面で問題がある。

【００１０】また、装置の高機能化・高集積化に伴い、
半導体自体も高集積化・高機能化され、多ピン化・チッ
プの大型化、高消費電力化が進んでいる。一方、パッケ
ージに対しても実装の高密度化や高機能化が求めれてき
ている。従来、半導体チップとリードフレームとの接着
に用いられていた銀ペーストでは、充分な接着性が得ら
れないため、この様な小型、薄型、面実装化の要求を達
成できなかった。このため、銀ペーストに代わる、剪断
強度と剥離強度とのバランスに優れた接着剤組成物が望
まれている。

【００１１】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、エネルギー線硬化性と加熱硬
化性とを有し、ダイシングの際にはダイシングテープと
して使用することができ、マウントの際には接着剤とし
て使用することができ、かつ最終的には耐衝撃性の高い
硬化物を与えることができ、しかも剪断強度と剥離強度
とのバランスに優れた粘接着層を備えた粘接着テープお
よびその使用方法を提供することを目的としている。

【００１２】

【発明の概要】本発明に係る粘接着テープは、（Ａ）エ
ネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型接着成分
と、（Ｃ）可とう性成分とから形成されている粘接着層
を有することを特徴としている。

【００１３】本発明に係る粘接着テープの使用方法は、
上記粘接着テープの粘接着層にＩＣチップを貼付し、エ
ネルギー線を照射して該粘接着層にＩＣチップを固着さ
せた後、該ＩＣチップをリードフレーム上に該粘接着層
を介して載置し、次いで加熱することにより該粘接着層
に接着力を発現させて該ＩＣチップとリードフレームと
を接着することを特徴としている。照射するエネルギー
線としては、紫外線が好ましい。

【００１４】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る粘接着テープ
およびその使用方法について、具体的に説明する。

【００１５】本発明に係る粘接着テープの粘接着層は、
（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型
接着成分と、（Ｃ）可とう性成分とからなる。 （Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分は、紫外線、電子線
等のエネルギー線の照射前には、充分な接着力を有し、
エネルギー線の照射を受けると成分が硬化し粘着性が消
失する成分を指す。このようなエネルギー線硬化型粘着
成分は種々知られてり、本発明においては特に制限され
ることなく従来より公知の様々なエネルギー線硬化型粘
着成分を用いることができる。このようなエネルギー線
硬化型粘着成分の一例としては、(A-1) アクリル系粘着
剤、(A-2) エネルギー線重合性低分子化合物および必要
に応じ(A-3) 光重合開始剤からなる粘着組成物をあげる
ことができる。

【００１６】アクリル系粘着剤(A-1) としては、たとえ
ば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メ
タ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる
（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。こ
こで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、
（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）
アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１
〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用
いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基
の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキル
エステル、たとえばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸ブチル等が用いられる。また、（メ
タ）アクリル酸誘導体としては、たとえば（メタ）アク
リル酸グリシジル等を挙げることができる。

【００１７】アクリル系粘着剤(A-1) の分子量は、好ま
しくは１０００００以上であり、特に好ましくは１５０
０００〜１００００００である。またアクリル系粘着剤
のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７
０〜０℃程度であり、常温（２３℃）においては粘着性
を有する。

【００１８】上記のようなアクリル系粘着剤(A-1) とし
ては、特に、（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリ
ル酸グリシジルと、少なくとも１種類の（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステルとの共重合体が好ましい。この場
合、共重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジル
から誘導される成分単位の含有率は通常は０〜８０モル
％、好ましくは５〜５０モル％である。グリシジル基を
導入することにより、後述する熱硬化型接着成分として
のエポキシ樹脂との相溶性が向上し、また硬化後のＴｇ
が高くなり耐熱性も向上する。（メタ）アクリル酸から
誘導される成分単位の含有率は通常は０〜４０モル％、
好ましくは５〜２０モル％である。また（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メ
チル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸
ブチル等を用いることが好ましい。また、ヒドロキシエ
チルアクリレート等の水酸基含有モノマーを導入するこ
とにより、被着体との密着性や粘着物性のコントロール
が容易になる。

【００１９】エネルギー線重合性低分子化合物(A-2)
は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると
重合硬化する化合物である。この化合物は、分子内に少
なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、分子量
が１００〜３００００、好ましくは３００〜１００００
程度である。このようなエネルギー線重合性低分子化合
物(A-2) としては、たとえば特開昭６０−１９６，９５
６号公報および特開昭６０−２２３，１３９号公報に開
示されているような低分子量化合物が広く用いられ、具
体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、
テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレン
グリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、市販のオリゴエステルアクリレートなどのアクリレ
ート系化合物が用いられる。

【００２０】さらにエネルギー線重合性低分子化合物(A
-2) として、上記のようなアクリレート系化合物のほか
に、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることも
できる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエ
ステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物
と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４−トリレ
ンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナー
ト、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キ
シリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−
ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシ
アナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有
するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば２−
ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエ
チレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコー
ルメタクリレートなどを反応させて得られる。このウレ
タンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合
を少なくとも１個以上有する。

【００２１】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーとして、特に分子量が３０００〜３００００、好ま
しくは３０００〜１００００、さらに好ましくは４００
０〜８０００であるものが好ましい。

【００２２】また、これらの他にも、エポキシ変性アク
リレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルア
クリレートおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基
あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマ
ーを用いることもできる。

【００２３】上記のような成分(A-1) および(A-2) から
なる粘接着剤組成物は、エネルギー線照射により硬化す
る。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子
線等が用いられる。

【００２４】エネルギー線として紫外線を用いる場合に
は、上記の組成物中に光重合開始剤(A-3) を混入するこ
とにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくす
ることができる。

【００２５】このような光重合開始剤(A-3) としては、
具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン
安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジ
エチルチオキサンソン、α-ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テ
トラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブ
チロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。

【００２６】本発明で用いられるエネルギー線硬化型粘
着成分（Ａ）は、好ましくは上記成分(A-1)〜(A-3) か
らなり、その配合比は各成分の特性に応じ適宜に設定さ
れるが、一般的には成分(A-1)１００重量部に対して、
成分(A-2) は５０〜１５０重量部、好ましくは８０〜１
２５重量部程度、成分(A-3) は１．５〜４．５重量部、
好ましくは２．４〜３．８重量部程度の割合で用いるこ
とが好ましい。

【００２７】上記のようなエネルギー線硬化型粘着成分
（Ａ）は、次に挙げる熱硬化型接着成分（Ｂ）１００重
量部に対して、通常１５〜１００重量部、好ましくは１
８〜７０重量部、特に好ましくは２０〜５０重量部の量
で用いられる。

【００２８】熱硬化型接着成分（Ｂ）は、エネルギー線
によっては硬化しないが、加熱を受けると三次元網状化
し、被着体を強固に接着する性質を有する。このような
熱硬化型接着成分（Ｂ）は、一般的にはエポキシ、フェ
ノール、レゾルシノール、ユリア、メラミン、フラン、
不飽和ポリエステル、シリコーン等の熱硬化性樹脂と、
適当な硬化促進剤とから形成されている。このような熱
硬化型接着成分は種々知られており、本発明においては
特に制限されることなく従来より公知の様々な熱硬化型
接着成分を用いることができる。このような熱硬化型接
着成分の一例としては、(B-1) エポキシ樹脂と(B-2) 熱
活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とからなる接着成分を
挙げることができる。

【００２９】エポキシ樹脂(B-1) としては、従来より公
知の種々のエポキシ樹脂が用いられるが、通常は、分子
量３００〜２０００程度のものが好ましく、特に分子量
３００〜５００、好ましくは３３０〜４００の常態液状
のエポキシ樹脂と、分子量４００〜２０００、好ましく
は５００〜１５００の常態固体のエポキシ樹脂とをブレ
ンドした形で用いるのが望ましい。また、本発明におい
て好ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は通
常５０〜５０００g/eqである。このようなエポキシ樹脂
としては、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾ
ールノボラックなどのフェノール類のグリシジルエーテ
ル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコールなどのアルコール類のグリシジルエ
ーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル
酸などのカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイ
ソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素をグ
リシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグ
リシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエ
ポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-ジ
シクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシ)シ
クロヘキシル-5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘキサ
ン-m-ジオキサンなどのように、分子内の炭素−炭素二
重結合をたとえば酸化することによりエポキシが導入さ
れた、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができ
る。

【００３０】これらの中でも、本発明では、ビスフェノ
ール系グリシジル型エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂が好ましく用いられる。このようなビスフェノ
ール系グリシジル型エポキシ樹脂としては、具体的に
は、エピコート８２８^TM（油化シェルエポキシ株式会社
製、分子量３８０）、エピコート８３４^TM（油化シェル
エポキシ株式会社製、分子量４７０）、エピコート１０
０１^TM（油化シェルエポキシ株式会社製、分子量９０
０）、エピコート１００２^TM（油化シェルエポキシ株式
会社製、分子量１０６０）、エピコート１０５５^TM（油
化シェルエポキシ株式会社製、分子量１３５０）、エピ
コート１００７^TM（油化シェルエポキシ株式会社製、分
子量２９００）等を使用することができる。o-クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂としては、具体的には、エ
ピコート１８０Ｓ６５^TM（油化シェルエポキシ株式会社
製）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ^TM（日本化薬株式会社製）、
ＥＯＣＮ−１０３Ｓ^TM（日本化薬株式会社製）、ＥＯＣ
Ｎ−１０４Ｓ^TM（日本化薬株式会社製）、ＥＯＣＮ−１
０２０^TM（日本化薬株式会社製）等を使用することがで
きる。またフェノールノボラック型エポキシ樹脂として
は、エピコート１５２^TM（油化シェルエポキシ株式会社
製）、エピコート１５４^TM（油化シェルエポキシ株式会
社製）、ＥＰＰＮ−２０１^TM（日本化薬株式会社製）等
を使用することができる。

【００３１】これらエポキシ樹脂は、１種単独で、また
は２種以上を組み合わせて用いることができる。熱活性
型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(B-2) とは、室温ではエポ
キシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化
し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。

【００３２】熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(B-2)
の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種（アニ
オン、カチオン）を生成する方法；室温付近ではエポキ
シ樹脂(B-1) 中に安定に分散しており高温でエポキシ樹
脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法；モレキュ
ラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反
応を開始する方法；マイクロカプセルによる方法等が存
在する。

【００３３】本発明において使用される熱活性型潜在性
エポキシ樹脂硬化剤(B-2) の具体例としては、アデカオ
プトンＣＰ−６６^TM（旭電化工業株式会社製）、サンエ
イドＳＩ−６０、８０および１００^TM（三新化学工業株
式会社製）等の各種オニウム塩；二塩基酸ジヒドラジド
化合物として、ＡＤＨ^TM（日本ヒドラジン工業株式会社
製）、ＳＤＨ^TM（日本ヒドラジン工業株式会社製）、Ｉ
ＤＨ^TM（日本ヒドラジン工業株式会社製）、Ｎ−１２^TM
（日本ヒドラジン工業株式会社製）、ＬＤＨ^TM（味の素
株式会社製）、ＵＤＨ^TM（味の素株式会社製）、ジシア
ンジアミドとして、ＡＨ−１５０^TM（味の素株式会社
製）、ハードナー３６３６ＡＳ^TM（エーシーアール社
製）；アミンアダクト型硬化剤として、アミキュアＰＮ
−２３^TM（味の素株式会社製）、アミキュアＭＹ−２３
^TM（味の素株式会社製）、アミキュアＰＮ−Ｈ^TM（味の
素株式会社製）、アミキュアＭＹ−Ｈ^TM（味の素株式会
社製）；イミダゾール化合物として、キュアゾール２Ｐ
ＨＺ^TM（四国化成工業株式会社製）、キュアゾール２Ｅ
Ｚ−ＣＹ^TM（四国化成工業株式会社製）、キュアゾール
２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ^TM（四国化成工業株式会社製）、キ
ュアゾール２ＭＺ−Ａ^TM（四国化成工業株式会社製）、
キュアゾール２ＭＺ−ＯＫ^TM（四国化成工業株式会社
製）等の高融点活性水素化合物等を挙げることができ
る。

【００３４】これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹
脂硬化剤(B-2) は、エポキシ樹脂(B-1) １００重量部に
対して通常０．１〜２０重量部、好ましくは１〜１０重
量部、特に好ましくは３〜１０重量部の割合で用いられ
る。

【００３５】可とう性成分（Ｃ）とは、エネルギー線硬
化型粘着剤（Ａ）及び熱硬化型接着成分（Ｂ）がともに
硬化した状態でも、可とう性を有する成分で、熱可塑性
樹脂またはエラストマーからなる。

【００３６】また、上記のような可とう性成分（Ｃ）
は、前記熱硬化型接着成分（Ｂ）１００重量部に対して
通常１〜４０重量部、好ましくは４〜３０重量部、特に
好ましくは４〜２５重量部の割合で用いられる。

【００３７】可とう性成分（Ｃ）のガラス転移温度Ｔｇ
は、好ましくは−４０〜８０℃程度、特に好ましくは−
３０〜１０℃程度である。可とう性成分（Ｃ）の分子量
は、好ましくは１００００〜１００００００程度、特に
好ましくは２００００〜６０００００程度であるが、内
部架橋している可とう性成分（Ｃ）については、この限
りではない。

【００３８】可とう性成分（Ｃ）は、エネルギー線活性
および加熱で実質的に硬化しない成分であり、ポリマー
またはポリマーのグラフト成分、ポリマーのブロック成
分であってもよい。

【００３９】可とう成分（Ｃ）は、硬化後の粘接着層中
に均一に分散して粘接着層の脆質性を改善し、外部応力
に対し抵抗を有するようになる。また可とう性成分
（Ｃ）は、熱硬化型接着成分（Ｂ）中に均一に分散また
は混合されていることがその改善効果に対して好まし
く、このため微細粒子状であるか、またはトルエン、エ
チルメチルケトン等の有機溶媒に可溶もしくは易溶であ
ることが望ましい。微細粒子状の可とう性成分（Ｃ）を
用いる場合、その粒径は、０．１〜５μｍ、好ましくは
０．１〜１μｍであることが望ましい。

【００４０】有機溶媒に可溶もしくは易溶な可とう性成
分（Ｃ）を用いる場合でも、その硬化過程により、可と
う性成分（Ｃ）は熱硬化型接着成分（Ｂ）と相分離し、
構造的に２相系となることが知られている。この様な有
機溶媒に可溶もしくは易溶な可とう性成分（Ｃ）として
は、飽和ポリエステル樹脂、液状ＮＢＲ、液状クロロプ
レンゴム、ウレタンゴム、ポリオレフィン樹脂、シリコ
ーンオイル等が挙げられ、これらの中でも特に飽和ポリ
エステル樹脂が好ましい。

【００４１】飽和ポリエステル樹脂としては、たとえば
バイロン２００^TM（Ｔｇ＝６７℃、東洋紡績社製）、バ
イロン３００^TM（Ｔｇ＝１０℃、東洋紡績社製）、バイ
ロン５３０^TM（Ｔｇ＝４℃、東洋紡績社製）、バイロン
ＢＸ−１００１^TM（Ｔｇ＝−１８℃、東洋紡績社製）、
バイロン５００^TM（Ｔｇ＝−１７℃、東洋紡績社製）等
を用いることができる。

【００４２】微細粒子状の可とう性成分（Ｃ）として
は、乳化重合により調製されたアクリルゴム微粒子；ポ
リエーテルポリエステル等のブロックポリエステルエラ
ストマー；ポリエチレン微粒子；シリコーンゴム微粒子
等が挙げられ、これら中でも特にアクリルゴム微粒子、
ブロックポリエステルエラストマーがが好ましい。

【００４３】上記のような微細粒子状の可とう性成分
（Ｃ）は、前記した熱硬化型接着成分（Ｂ）としてのエ
ポキシ樹脂中に分散された形態で市販されている。アク
リルゴム微粒子分散エポキシ樹脂としては、たとえばエ
ポセットＢＰＡ３２８^TM（ベースのエポキシ樹脂＝液状
ビスフェノールＡタイプ、日本触媒社製）、エポセット
ＢＰＦ３０７^TM（ベースのエポキシ樹脂＝液状ビスフェ
ノールＦタイプ、日本触媒社製）、エポセットＢＰＡ６
０１^TM（ベースのエポキシ樹脂＝固形ビスフェノールＡ
タイプ（分子量約９００）、日本触媒社製）、エポセッ
トＢＰＡ６０４^TM（ベースのエポキシ樹脂＝固形ビスフ
ェノールＡタイプ（分子量約１６００）、日本触媒社
製）、エポセットＢＰＡ６０７^TM（ベースのエポキシ樹
脂＝固形ビスフェノールＡタイプ（分子量約２９０
０）、日本触媒社製）、ＣＸ−ＮＮ９５Ｓ ^TM（ベースの
エポキシ樹脂＝o-クレゾールノボラックタイプ、日本触
媒社製）等が挙げられる。

【００４４】ブロックポリエステルエラストマー分散エ
ポキシ樹脂としては、たとえばエピコートＹＸ３１０^TM
（エピコート８２８：エラストマー＝９５：５、油化シ
ェルエポキシ社製）、エピコートＹＸ３１５７５^TM（エ
ピコート１０５５：エラストマー＝７５：２５、油化シ
ェルエポキシ社製）等が挙げられる。

【００４５】また、熱硬化型接着成分（Ｂ）中の熱硬化
性樹脂と、上記可とう性成分（Ｃ）とを予め変性した変
性樹脂を用いることもできる。この様な変性樹脂は、特
にアロイ変性樹脂やゴムブレンド変性樹脂と呼ばれる。

【００４６】上記のような変性物としては、各種ゴム変
性エポキシ樹脂（ＮＢＲ変性、ＣＴＢＮ変性等）、ウレ
タン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等
が挙げられる。

【００４７】ゴム変性エポキシ樹脂としては、たとえば
アデカレジンＥＰ−４０２３^TM（旭電化工業社製）、ア
デカレジンＥＰ−４０２４^TM（旭電化工業社製）、アデ
カレジンＥＰ−４０２６^TM（旭電化工業社製）、アデカ
レジンＥＰＲ−２０^TM（旭電化工業社製）等が挙げられ
る。

【００４８】また、ウレタン変性エポキシ樹脂として
は、たとえばアデカレジンＥＰＵ−６ ^TM（旭電化工業社
製）、アデカレジンＥＰＵ−７３^TM（旭電化工業社
製）、アデカレジンＥＰＵ−７８−１１^TM（旭電化工業
社製）等が挙げられる。

【００４９】本発明の粘接着テープの粘接着層は、上記
のような（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）
熱硬化型接着成分と、（Ｃ）可とう性成分とから形成さ
れている。

【００５０】上記のような各成分からなる粘接着層はエ
ネルギー線硬化性と加熱硬化性とを有し、ダイシングの
際にはウェハ固定用粘着剤として使用することができ、
マウントの際にはチップとリードフレームとを接着する
接着剤として使用することができる。そして熱硬化を経
て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることがで
き、しかも剪断強度と剥離強度とのバランスにも優れ
る。

【００５１】上記粘接着層には、さらに、ダイボンド後
の導電性の付与を目的として、金、銀、銅、ニッケル、
アルミニウム、ステンレス、カーボン、またはセラミッ
ク、あるいはニッケル、アルミニウム等を銀で被覆した
もののような導電性フィラーを添加してもよく、また熱
伝導性の付与を目的として、金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミニウム、ステンレス、シリコン、ゲルマニウム等の
金属材料やそれらの合金等の熱伝導性物質を添加しても
よい。これらの添加剤は、粘接着層（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）１０
０重量部に対して、１０〜４００重量部程度の割合で配
合されていてもよい。

【００５２】上記粘接着層には、エネルギー線照射前の
初期接着力および凝集力を調節するために、有機多価イ
ソシアナート化合物、有機多価イミン化合物等を添加す
ることもできる。

【００５３】上記有機多価イソシアナート化合物として
は、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソ
シアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物お
よびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、なら
びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合
物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタン
プレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシ
アナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば
２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレン
ジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナー
ト、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメ
タン−４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン
−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフェニル
メタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナ
ート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシル
メタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシ
ルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシ
アナートなどがあげられる。

【００５４】上記有機多価イミン化合物の具体例として
は、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカ
ルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-ア
ジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-
トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-
2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレン
メラミン等をあげることができる。

【００５５】さらにまた、上記粘接着層中に、エネルギ
ー線照射により着色する化合物を含有させることもでき
る。このようなエネルギー線照射により、着色する化合
物を粘接着層に含ませることによって、粘接着テープに
エネルギー線が照射された後には該テープは着色され、
したがって光センサーによってウェハチップを検出する
際に検出精度が高まり、ウェハチップのピックアップ時
に誤動作が生ずることがない。また粘接着テープにエネ
ルギー線が照射されたか否かが目視により直ちに判明す
るという効果が得られる。

【００５６】エネルギー線照射により着色する化合物
は、エネルギー線の照射前には無色または淡色である
が、エネルギー線の照射により有色となる化合物であっ
て、この化合物の好ましい具体例としてはロイコ染料が
挙げられる。ロイコ染料としては、慣用のトリフェニル
メタン系、フルオラン系、フェノチアジン系、オーラミ
ン系、スピロピラン系のものが好ましく用いられる。具
体的には３−［Ｎ−（ｐ−トリルアミノ）］−７−アニ
リノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチ
ルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ
−トリル）−Ｎ−エチルアミノ］−７−アニリノフルオ
ラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノ
フルオラン、クリスタルバイオレットラクトン、４，
４’，４”−トリスジメチルアミノトリフェニルメタノ
ール、４，４’，４”−トリスジメチルアミノトリフェ
ニルメタンなどが挙げられる。

【００５７】これらロイコ染料とともに好ましく用いら
れる顕色剤としては、従来から用いられているフェノー
ルホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導
体、活性白土などの電子受容体が挙げられ、さらに、色
調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用い
ることもできる。

【００５８】このようなエネルギー線照射によって着色
する化合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に粘接
着層中に含ませてもよく、また微粉末状にして粘接着層
中に含ませてもよい。この化合物は、粘接着層中に０．
０１〜１０重量％、好ましくは０．５〜５重量％の量で
用いられることが望ましい。該化合物が１０重量％を超
えた量で用いられると、粘接着テープに照射されるエネ
ルギー線がこの化合物に吸収されすぎてしまうため、粘
接着層の硬化が不十分となることがあり、一方該化合物
が０．０１重量％未満の量で用いられるとエネルギー線
照射時に粘接着テープが充分に着色しないことがあり、
ウェハチップのピックアップ時に誤動作が生じやすくな
ることがある。

【００５９】また、上記の粘接着層中にエキスパンディ
ング剤を添加することもできる。エキスパンディング剤
を添加することにより、粘接着層の重合硬化後のエキス
パンドがさらに容易になる。エキスパンディング剤とし
ては、具体的には以下のような化合物が用いられる。 （ａ）高級脂肪酸またはこれらの誘導体 ステアリン酸、ラウリン酸、リシノール酸、ナフテン
酸、２−エチルヘキソイル酸、オレイン酸、リノール
酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、イソステアリン酸、
ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸などの、上記の酸の
エステル類。

【００６０】上記の酸の金属塩たとえばＬｉ、Ｍｇ、Ｃ
ａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｋ、Ｎａ塩
あるいは上記金属を２種以上含む複合金属塩など。 （ｂ）Ｓｉあるいはシロキサン構造を有する化合物。

【００６１】シリコーンオイルなど。 （ｃ）フッ素を含む化合物。 （ｄ）エポキシ化合物。

【００６２】エポキシステアリン酸メチル、エポキシス
テアリン酸ブチル、エポキシ化アマニ油脂肪酸ブチル、
エポキシ化テトラヒドロナフタレート、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、エポキシ化ブタジエン。 （ｅ）ポリオール化合物またはこれらの誘導体。

【００６３】グリセリン、ジグリセリン、ソルビトー
ル、マンニトール、キシリトール、ペンタエリスリトー
ル、ジペンタエリスリトール、トリメチロールプロパ
ン、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコールな
ど。

【００６４】上記化合物の含窒素または含硫黄あるいは
金属錯体。 （ｆ）β−ジケト化合物またはこれらの誘導体。 アセト酢酸エステル、デヒドロ酢酸、アセチルアセト
ン、ベンゾイルアセトン、トリフルオロアセチルアセト
ン、ステアロイルベンゾイルメタン、ジベンジルメタ
ン。

【００６５】上記化合物の金属錯体。 （ｇ）ホスファイト類 トリフェニルホスフィン、ジフェニル亜ホスフィン、酸
フェニル、水添ビスフェノールＡホスファイトポリマ
ー、

【００６６】

【化１】

【００６７】（式中、ＲはＣ_nＨ_2n+1である。）

【００６８】

【化２】

【００６９】（式中、ＲはＣ_nＨ_2n+1である。） エキスパンディング剤は、粘接着層中に０〜１０重量
％、特には０〜５重量％の範囲の量で用いられることが
好ましい。

【００７０】さらに上記の粘接着層中に帯電防止剤を添
加することもできる。帯電防止剤を添加することによ
り、エキパンド時あるいはピックアップ時に発生する静
電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。帯
電防止剤としては、具体的には、アニオン性、カチオン
性、非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の活性
剤等が用いられる。帯電防止剤は、粘接着層中に０〜５
０重量％、特には０〜３０重量部の範囲の量で用いられ
ることが好ましい。

【００７１】本発明の粘接着テープは、上記のような成
分からなる粘接着層を有しており、このような粘接着層
を有する本発明の粘接着テープは、基材を用いずに、上
記の成分からなる組成物の薄膜であっても良いし、また
基材上に上記の組成物を用いて形成した粘接着層とから
なる多層構造であってもよい。

【００７２】本発明の粘接着シートの基材としては、た
とえばエネルギー線として紫外線を用いる場合には、ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブ
テンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペ
ンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル
共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタ
ンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂
フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィ
ルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体
フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフ
ィルム等の透明フィルムが用いられる。またこれらの架
橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルム
であってもよい。また、エネルギー線として電子線を用
いる場合には、透明である必要はないので、上記の透明
フィルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ
素樹脂フィルム等を用いることができる。

【００７３】さらに基材の表面張力は、好ましくは４０
dyne/cm 以下、さらに好ましくは３７dyne/cm 以下、特
に好ましくは３５dyne/cm 以下であることが望ましい。
このような表面張力に低い基材は、材質を適宜に選択し
て得ることが可能であるし、また基材に表面にシリコー
ン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもで
きる。

【００７４】このような基材の膜厚は、通常は１０〜３
００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましく
は５０〜１５０μｍ程度である。さらに本発明では、基
材中に砥粒が分散されていてもよい。この砥粒は、粒径
が０．５〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍであっ
て、モース硬度は６〜１０、好ましくは７〜１０であ
る。具体的には、グリーンカーボランダム、人造コラン
ダム、オプティカルエメリー、ホワイトアランダム、炭
化ホウ素、酸化クロム(III)、酸化セリウム、ダイヤモ
ンドパウダーなどが用いられる。このような砥粒は無色
あるいは白色であることが好ましい。このような砥粒
は、基材中に０．５〜７０重量％、好ましくは５〜５０
重量％の量で存在している。このような砥粒は、切断ブ
レードをウェハのみならず基材にまでも切り込むような
深さで用いる場合に、特に好ましく用いられる。

【００７５】上記のような砥粒を基材中に含ませること
によって、切断ブレードが基材中に切り込んできて、切
断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒の研磨効果によ
り、目づまりを簡単に除去することができる。

【００７６】本発明に係る粘接着テープは、離型シート
上に上記成分からなる粘接着剤組成物をコンマコータ
ー、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコータ
ーなど一般に公知の方法にしたがって塗工し、乾燥させ
て粘接着層を形成し、離型シートを除去することによっ
て得ることができる。また、上記の基材を用いる場合に
は、該基材上に粘接着剤組成物を同様の方法で塗工し、
乾燥させて粘接着層を形成することに粘接着テープを製
造することができる。なお、上記の粘接着剤組成物は、
必要に応じ、溶剤に溶解し、若しくは分散させて塗布す
ることができる。

【００７７】このようにして形成される粘接着層の厚さ
は、通常は、３〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μ
ｍであることが望ましい。上記のようにして得られた粘
接着テープは、次のようにして使用される。

【００７８】まず、粘接着テープをダイシング装置上に
固定する。この際、粘接着テープが基材を有していない
場合には、ダイシングステージ上に離型シートを敷設し
ておくことが好ましい。シリコンウェハの一方の面に本
発明の粘接着テープを貼着した後、ダイシングソーなど
の切断手段を用いて、上記のシリコンウェハと粘接着テ
ープとを切断してＩＣチップを得る。この際のシリコン
ウェハと粘接着テープとの接着力は、通常５０〜２００
０ｇ／25mm、好ましくは１００〜１５００ｇ／25mmであ
り、他方、粘接着テープの粘接着層と基材（または離型
シート）との接着力は通常５００ｇ／25mm以下である。

【００７９】次いで、上記のようにして得られたＩＣチ
ップに貼着した粘接着テープにエネルギー線を照射す
る。本発明において使用することができるエネルギー線
としては、紫外線（中心波長＝約３６５nm）および電子
線等が挙げられる。エネルギー線として紫外線を使用す
る場合、通常、照度は２０〜５００mW／cm²、さらに照
射時間は０．１〜１５０秒の範囲内に設定される。ま
た、たとえば電子線を照射する場合にも、上記の紫外線
照射の場合に準じて諸条件を設定することができる。な
お、上記のようなエネルギー線照射の際に補助的に加熱
することもできる。

【００８０】このようにエネルギー線の照射を行なうこ
とにより、エネルギー線硬化型粘着成分（Ａ）が硬化
し、シリコンウェハと粘接着層との接着力は、通常５０
〜４０００ｇ／25mm、好ましくは１００〜３０００ｇ／
25mmに増加する。他方、粘接着テープの粘接着層と基材
（または離型シート）との接着力は通常１〜５００ｇ／
25mmとなり、好ましくは１００ｇ／25mm以下である。

【００８１】したがって、上記のようにしてエネルギー
線の照射を行なうことにより、粘接着層をＩＣチップの
片面に固着残存させて基材（または離型シート）から剥
離することができる。

【００８２】なお、エネルギーの照射は、ダイシング工
程の前に行なわれていてもよい。このようにして粘接着
層が固着されているＩＣチップをリードフレームに載置
し、次いで加熱することにより粘接着層中のエポキシ樹
脂を硬化させ、ＩＣチップとリードフレームとの接着を
行なう。この場合の加熱温度は、通常は１００〜３００
℃程度、好ましくは１５０〜２５０℃程度であり、加熱
時間は、通常は、１〜１２０分間、好ましくは５〜６０
分間である。このような加熱により、加熱硬化型接着成
分が硬化し、ＩＣチップとリードフレームとを強固に接
着することができる。

【００８３】そして、最終的に硬化した粘接着層は高い
耐熱性を有するとともに、該粘接着層中には硬化に関与
しない可とう性成分が分散しているため、硬化物は剪断
強度と剥離強度の一方が極端に低くなることはなく、バ
ランスに優れ、高い耐衝撃性を有する。

【００８４】なお、本発明の粘接着テープは、上記のよ
うな使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミック
ス、金属などの接着に使用することもできる。

【００８５】

【発明の効果】本発明によれば、エネルギー線硬化性と
加熱硬化性とを有し、ダイシングの際にはダイシングテ
ープとして使用することができ、マウントの際には接着
剤として使用することができる粘接着テープが提供され
る。本発明の粘接着テープは、特殊な組成の粘接着層を
有し、この粘接着層は熱硬化後において剪断強度が０．
４kg／チップ、剥離強度が４００ｇ／チップを超える値
で、高接着力を示し、耐衝撃性に優れた硬化物を与え
た。さらに本発明によれば、このような粘接着テープの
使用方法が提供される。

【００８６】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００８７】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「剪断強度」および「剥離強度」は次のようにして
評価した。剪断強度 厚み３５０μｍ、♯２０００研摩のシリコンウェハの裏
面に粘接着テープを貼付し、紫外線照射後、４mm×４mm
にダイシングした。次に、得られたシリコンチップを３
０mm×３０mm、厚み３００μｍの銅板に貼着し、１７０
℃の恒温槽中で３０分間接着・硬化し、サンプルとし
た。

【００８８】このサンプルをさらに２００℃にて１分間
保持した後、横型荷重測定機（アイコーエンジニアリン
グ社製）により剪断接着強度（kg/chip）を測定した。
なお、荷重速度は、１２mm／分に統一した。剥離強度 厚み３５０μｍ、♯２０００研摩のシリコンウェハの裏
面に粘接着テープを貼付し、紫外線照射後、１０mm×１
０mmにダイシングした。次に、得られたシリコンチップ
を厚み１５０μｍの銅板に貼着し、１７０℃の恒温槽中
で３０分間接着・硬化し、サンプルとした。

【００８９】このサンプルのシリコンチップ側を接着固
定し、銅板を９０°ピールにより剥離させた時の接着強
度（ｇ/chip）を測定した。なお、剥離速度は、１０mm
／分に統一した。

【００９０】また、以下の実施例において、（Ａ）エネ
ルギー線硬化型粘着成分、（Ｂ）熱硬化型接着成分、
（Ｃ）可とう性成分として以下のものを用いた。（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分 〔(A-1) （メタ）アクリル酸エステル共重合体〕 ブチルアクリレート５５重量部とメチルメタクリレート
１０重量部とグリシジルメタクリレート２０重量部と２
−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部とを共重合
してなる重量平均分子量９００，０００、ガラス転移温
度−２８℃の共重合体 〔(A-2) エネルギー線重合性低分子化合物〕 ウレタン系アクリレートオリゴマー 〔(A-3) 光重合開始剤〕 2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン（Ｂ）熱硬化型接着成分 〔(B-1) エポキシ樹脂〕 (B-1-1):液状ビスフェノールＦ型樹脂（エポキシ当量：
１６５〜１７５） (B-1-2):o-クレゾールノボラック型樹脂（エポキシ当
量：２１０〜２３０） (B-1-3):固形ビスフェノールＡ型樹脂（エポキシ当量：
８００〜９００） 〔(B-2) 熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤〕 (B-2-1):ジシアンジアミド (B-2-2):脂肪族スルホニウム塩（６６重量％）（Ｃ）可とう性成分 (C-1):アクリルゴム微粒子 (C-2):ブロックポリエステルエラストマー微粒子 (C-3):ポリエステル樹脂（バイロン２００^TM） (C-4):ポリエステル樹脂（バイロン３００^TM） (C-5):ポリエステル樹脂（バイロン５３０^TM） (C-6):ポリエステル樹脂（バイロンＢＸ−１００１^TM）その他 ＡＰＩ：芳香族系ポリイソシアナート

【００９１】

【実施例１】表１に記載の割合で各成分を混合し、粘接
着剤組成物を得た。この粘接着剤組成物を、可塑化ＰＶ
Ｃ層とエチレン／メタクリル酸共重合体層とを積層して
なる厚み９０μｍの積層フィルムのエチレン／メタクリ
ル酸共重合体層側（表面張力３５dyn/cm²）に塗布、乾
燥し粘接着テープを得た。

【００９２】得られた粘接着テープを用いて「剪断強度
および「剥離強度」を上記のようにして評価した。結果
を表１に示す。

【００９３】

【実施例２〜１７】各成分の配合割合を表１または表２
に記載のように変更した以外は、実施例１と同様の操作
を行なった。結果を表１および表２に示す。

【００９４】

【比較例】各成分の配合割合を表１に記載のように変更
した以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を
表１に示す。

【００９５】

【表１】

【００９６】

【表２】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−32181（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−218210（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−96122（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−284213（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C09J 7/02

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、
   （Ｂ）熱硬化型接着成分と、（Ｃ）アクリルゴム微粒子
   とから形成されている粘接着層を有することを特徴とす
   る粘接着テープ。
2. 【請求項２】 該粘接着層が、４０dyn/cm以下の表面張
   力を有する光透過性支持体上に設けられていることを特
   徴とする請求項１に記載の粘接着テープ。
3. 【請求項３】 請求項１または２のいずれかに記載の粘
   接着テープの粘接着層にＩＣチップを貼付し、エネルギ
   ー線を照射して該粘接着層に該ＩＣチップを固着させた
   後、該ＩＣチップをリードフレーム上に該粘接着層を介
   して載置し、次いで加熱することにより該粘接着層に接
   着力を発現させて該ＩＣチップとリードフレームとを接
   着することを特徴とする粘接着テープの使用方法。
4. 【請求項４】 照射するエネルギー線が紫外線であるこ
   とを特徴とする請求項３に記載の粘接着テープの使用方
   法。