JPS59120436A - 異方導電性ゴムシ−トの製造方法 - Google Patents

異方導電性ゴムシ−トの製造方法

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JPS59120436A
JPS59120436A JP22935482A JP22935482A JPS59120436A JP S59120436 A JPS59120436 A JP S59120436A JP 22935482 A JP22935482 A JP 22935482A JP 22935482 A JP22935482 A JP 22935482A JP S59120436 A JPS59120436 A JP S59120436A
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JP
Japan
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rubber
flat plate
conductive particles
mixed
rubber sheet
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Masanori Fujita
政則 藤田
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Seikosha KK
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Seikosha KK
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/88—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
    • B29C70/882—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2021/00—Use of unspecified rubbers as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は異方導電性ゴムシートの製造方法に関するも
のである。
異方導電性ゴムシートとは、ゴムシートの厚さ方向は電
気的導通があるが、横方向には導通がないものをいい、
複数の電極を設けた２枚の基板などの間に挾み、それぞ
れ対向する電極の導通をとるものである。
従来、異方導電性ゴムシートの製造方法と（−ては、ゴ
ムに導電性粒子を偏在させて硬化させたり、あるいは、
ゴムに導電性粒子を混入したものに磁界をかけて、厚さ
方向にのみ粒子がつながるようにして硬化させるなどの
方法をとっていた。
しかしこれらの方法は、いずれも特殊な設備を要し、手
間のかかる処理を施すので作業性が悪く、コストが高く
なっていた。
この発明はこうした従来例における欠点を解決する新だ
な製造方法を提供するものである。
この発明によれば、平板上に、１〜１５ｖｏ１％の導電
性粒子を混入した未硬化状態のゴムを塗布し、他の平板
にて上記ゴムを押圧した状態で上記ゴムを硬化させるこ
とを特徴とする異方導電性ゴムシートの製造方法が提供
される。
導電性粒子としては、金、銀、銅、ニッケル。
炭素等があるが、一般的には銀が用いられる。粒子の形
状は球状に限らず鱗片状等であってもよい。
導電性粒子の大きさ、あるいは径は、得ようとするゴム
シー　トのｊツさ以下であればよい。ゴムとしては熱硬
化型のものでもよいし、さらには光硬化型のものであっ
てもよい。導電性粒子の混入割合は、導電性粒子が１５
ｖｏ１％を越えると、ゴムシートの横方向での導通が生
じやすくなり、まだｉ　ｖｏｌ係未満では厚さ方向の導
通がとりづらくなる。そこで１〜１５ｖｏｌ係と限定さ
れる。
つぎにこの発明の実施例について説明する。
実施例１゜ 加熱硬化型のシリコンゴムを用い、これに種々の割合で
銀粉を混入した。表面を離型用油脂で薄くコー　トした
ガラス板上に上記ゴムをスクリーン印刷シフ、この上を
ポリ四フッ化エチ１ノンにてコートしたガラスで押圧し
、クリップではさんだ状態で、１００℃で１時間加熱し
、硬化させた。出来たゴムシートを取出して、導通を調
べてみたとこの導通が不十分であり、また１５ｖｏ１％
をこえた混入割合では横方向の導通が生じるおそれがあ
った。
したがって１〜１５ＶＯ１％で使用可能であるが、実用
的には３〜１０ｖｏ１％混入すればよい。
実施例２゜ 光（紫外線）硬化型のゴムを用い、これに種々の割合で
銀粉を混入した。表面を離型用油脂で薄くコートしたガ
ラス板上に上記ゴムをスクリーン印刷し、この上をポリ
四フッ化エチレンにてコー１−　したガラスで押圧し、
クリップで１、さんだ状態で紫外線を数分照射したとこ
ろ完全に硬化した。
これまでは、光硬化型のゴムに導電性粒子を混入した場
合、この粒子が光を遮ぎり、硬化しないと常識的に考え
られてきた。実際光硬化型のゴムに種々の割合で導電性
粒子を混入したものを基板上にたらしてそのままの状態
で光（紫外蕨）を照射してみたところ、導電性粒子が１
　ｖｏ１％以下では硬化したが、１　ｖｏ１％をこえる
にしたがって表面は硬化するが中身は硬化しなくなり、
Ｉ　Ｄｖｏ１％以上では表面も硬化しなかった０ しかし光硬化型のゴムに導電性粒子を混入したものも、
平板間に押圧されて数十／−′程度以下の薄さに押しの
ばされた状態では硬化することがわかったのである。
なお導電性粒子の混入割合については、実施例１と同じ
結果がみられた。すなわち１〜１５ｖｏ１％でゴムシー
トの厚さ方向の導通がとらレタ。
この光硬化型のゴムを用いる場合は、接着面に対し光を
照射するので、ゴムを押圧する平板のうち少くとも一方
は光透過性を有するものでなくてはならないことはいう
までもない。
なお、光硬化型のゴムの中には導電性粒子のみならず、
硬化をより確実にするためポリマビーズ等の透明な弾性
粒子を混入してもよい。まだこのビーズを基板のセルギ
ャップのコントロール用に用いてもよい。
上述の構成よりなる本明による異方導電性コムシートの
製造方法によれば、特殊な設備を必要とせず、簡単な工
程で容易に製造することが可能となった０ 以上 特許出願人　　株式会社　精　工　舎

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）平板上に、１〜１５ｖｏ１％の導電性粒子を混入
    した未硬化状態のゴムを塗布し、他の平板にて上記ゴム
    を押圧した状態で上記ゴムを硬化させることを特徴とす
    る異方導電性ゴムシートの製造方法。
  2. （２）上記ゴムは熱硬化型のゴムである特許請求の範囲
    第１項の異方導電性ゴムシートの製造方法。
  3. （３）上記ゴムは光硬化型のゴムであり、上記両平板の
    中受くとも一方は光透過性を有し、上記ゴｌ、を抑圧し
    た状態で光照射し７て硬化させる特許請求の範囲第１項
    の異方導電性ゴムシー　トの製造方法、。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6244902A (ja) * 1985-08-21 1987-02-26 鈴木総業株式会社 導電ゲル材
JPH0233812A (ja) * 1988-07-25 1990-02-05 Yokohama Rubber Co Ltd:The 感圧導電ゴムの製造方法
WO2005002002A1 (ja) * 2003-06-25 2005-01-06 Hitachi Chemical Co., Ltd. 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
WO2007074652A1 (ja) 2005-12-26 2007-07-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造
JP2008026200A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度センサとそれを備えた暖房便座装置
WO2008023565A1 (fr) 2006-08-25 2008-02-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Matériau de connexion de circuit, structure de connexion pour élément de circuit l'utilisant et son procédé de production
WO2008053873A1 (en) 2006-10-31 2008-05-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection structure
WO2008140094A1 (ja) 2007-05-15 2008-11-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続材料及び回路部材の接続構造
WO2009051043A1 (ja) 2007-10-15 2009-04-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
WO2010125965A1 (ja) 2009-04-28 2010-11-04 日立化成工業株式会社 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
US7879956B2 (en) 1997-03-31 2011-02-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
KR20140042808A (ko) 2011-07-29 2014-04-07 히타치가세이가부시끼가이샤 접착제 조성물, 그것을 이용한 필름상 접착제 및 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 그의 제조 방법
KR20150041748A (ko) 2013-10-09 2015-04-17 히타치가세이가부시끼가이샤 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 구조체의 제조 방법
CN106297964A (zh) * 2016-08-08 2017-01-04 重庆墨希科技有限公司 一种复合透明导电薄膜及其制备方法
KR20230092943A (ko) 2020-10-22 2023-06-26 가부시끼가이샤 레조낙 회로 접속용 접착제 필름, 접속 구조체, 및 접속 구조체의 제조 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51683A (ja) * 1974-06-17 1976-01-06 Chomerics Inc
JPS56103876A (en) * 1980-01-22 1981-08-19 Fujikura Kasei Kk Method of connecting transparent conductor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51683A (ja) * 1974-06-17 1976-01-06 Chomerics Inc
JPS56103876A (en) * 1980-01-22 1981-08-19 Fujikura Kasei Kk Method of connecting transparent conductor

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6244902A (ja) * 1985-08-21 1987-02-26 鈴木総業株式会社 導電ゲル材
JPH0561724B2 (ja) * 1985-08-21 1993-09-07 Suzuki Sogyo Kk
JPH0233812A (ja) * 1988-07-25 1990-02-05 Yokohama Rubber Co Ltd:The 感圧導電ゴムの製造方法
US7968196B2 (en) 1997-03-31 2011-06-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
US8142605B2 (en) 1997-03-31 2012-03-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
US7967943B2 (en) 1997-03-31 2011-06-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
US7879956B2 (en) 1997-03-31 2011-02-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
US8501045B2 (en) 2003-06-25 2013-08-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting material, film-form circuit connecting material using the same, circuit member connecting structure and method of manufacturing the same
US8202622B2 (en) 2003-06-25 2012-06-19 Hitachi Chemical Co., Ltd. Circuit connecting material, film-form circuit connecting material using the same, circuit member connecting structure and method of manufacturing the same
US8043709B2 (en) 2003-06-25 2011-10-25 Hitachi Chemical Co., Ltd. Circuit connecting material, film-like circuit connecting material using the same, circuit member connecting structure, and method of producing the same
WO2005002002A1 (ja) * 2003-06-25 2005-01-06 Hitachi Chemical Co., Ltd. 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
EP2282374A1 (en) 2003-06-25 2011-02-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit material
EP2182585A1 (en) 2003-06-25 2010-05-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting material, film-like circuit connecting material using the same, circuit member connecting structure, and method of producing the same
EP2348087A1 (en) 2005-12-26 2011-07-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive composition, circuit connecting material and connecting structure of circuit member
EP2322585A1 (en) 2005-12-26 2011-05-18 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesive composition, circuit connecting material and connecting structure of circuit member
WO2007074652A1 (ja) 2005-12-26 2007-07-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造
JP2008026200A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度センサとそれを備えた暖房便座装置
WO2008023565A1 (fr) 2006-08-25 2008-02-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Matériau de connexion de circuit, structure de connexion pour élément de circuit l'utilisant et son procédé de production
EP2339695A1 (en) 2006-08-25 2011-06-29 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting material, connection structure for circuit member using the same and production method thereof
WO2008053873A1 (en) 2006-10-31 2008-05-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection structure
WO2008140094A1 (ja) 2007-05-15 2008-11-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続材料及び回路部材の接続構造
WO2009051043A1 (ja) 2007-10-15 2009-04-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
WO2010125965A1 (ja) 2009-04-28 2010-11-04 日立化成工業株式会社 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
KR20140042808A (ko) 2011-07-29 2014-04-07 히타치가세이가부시끼가이샤 접착제 조성물, 그것을 이용한 필름상 접착제 및 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 그의 제조 방법
KR20150041748A (ko) 2013-10-09 2015-04-17 히타치가세이가부시끼가이샤 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 구조체의 제조 방법
CN106297964A (zh) * 2016-08-08 2017-01-04 重庆墨希科技有限公司 一种复合透明导电薄膜及其制备方法
KR20230092943A (ko) 2020-10-22 2023-06-26 가부시끼가이샤 레조낙 회로 접속용 접착제 필름, 접속 구조체, 및 접속 구조체의 제조 방법

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