JPS6164024A - キ−ボ−ドスイツチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、キーボードスイッチ、より詳細には、接点部
を形成した第１のグラスチック７−トと、この第１のプ
ラスチックシートの接点部に対応する接点部を形成した
第２のプラスチックシートとを備え前記両プラスチック
ンートの対向接点部どうしが、押圧操作されない状態で
非接触状態を保つように、両プラスチックシートのうち
の少ｉくとも一方の接点部形成面に、前記接点部を除い
て絶縁性のスペーサ層が形成さ九ているキーボードスイ
ッチに関するものである。

〔発明の技術的背は〕

前述の型のキーボードスイッチは公知である。

第３〜５図はそのような公知のキーボードスイッチの一
例を示すものである。このキーボードスイッチは、第３
図に示すように第１のプラスチックシート１０ａと第２
のプラスチックノー）１０ｂとを、共通の１枚のプラス
チックシート１０を折り曲げ部１６で折り曲げることに
よって得るものである。第１のプラスチックシートｌｏ
ａには、適当な間隔で適当数の接点１１と、この接点１
１を第１のプラスチックシートｌｏａに連設されｔ端子
部１０ｃに形成された端子１３に導く導電回路１５とが
形成されている。第２のプラスチックシートｌＯｂには
、プラスチックシートｌＯを折り曲げ部１６で折り曲げ
たとき接点１１に対向する接点１２が設けられている。

この接点１２と端子１３との間を接続する導電回路１４
．ハ両プラスチックシート１ｏｔ）およびｌｏａに形成
されている。

プラスチックシー）１０は熱可塑性または熱硬化性の柔
軟で弾力性のあるプラスチック材、たとえばポリエステ
ル樹脂で作られ、５０〜３００ミクロン程度の厚さのも
のが多用されている。

接点１１．１２および導電回路１４．１５ならびに端子
１３は、導電性塗料を塗布した後、加熱硬化、紫外線硬
化など適宜の方法で硬化して形成され、その厚さは通常
５〜３０ミクロン程反であるＯ 両プラスチックシートｌｏａ、ｘｏｂのうちの少なくと
も一方（図示の場合では第２のプラスチックシート１０
ｂのみ）の接点形成面側には第４図に示すように絶縁性
のスペーサ層１７が設けられる。このスペーサ層１７は
接点１２が露呂するように接点１２を除いた部分に、た
とえば５０〜５００ミクロン程度の厚さで、スクリーン
印刷法などの塗料塗布方式によって形成され、硬化処理
される。

このようにして各接点、導電回路、端子、スペーサ層を
形成した第４図のプラスチックシート１０を第５図に示
すように折り曲げ部１６でスペーサ層１７を内側にして
１８０度折り曲げることにより、第１および第２の両プ
ラスチック７−ト１０ａ１０ｂの接点１１．１２がスペ
ーサ層１７によって絶縁距離を保持しつつ対向した形の
キーボードスイッチが構成される。なお、第１のプラス
チックシー）１０ａとスペーサ層１７とは、接着や熱融
着などの化学的手段、もしくばねじ等の機械的手段で固
定することができる。

第３〜５図の例では第１および第２のプラスチックシー
ト１０ａ、１０ｂを１枚のプラスチックシー）４０を折
９曲げることによって得る構成のものについて説明した
が、両プラスチックシート１０ａ、１０’ｂは別゛々に
切り離して作ることもできる。

以上述べた第３〜５図のキーボードスイッチは両プラス
チックシー）　１０　ａ、　１０　ｂにそれぞれ接点回
路１５、ユ４を形成する構造のものであるが、それとは
異なる構造のキーボードスイッチを第７図に示す。この
キーボードスイッチにおいては、別々に切り離して作ら
れた第１のプラスチックシート１０ａおよび第２のプラ
スチックシート１０１）のうち、端子部１０ｃを有する
第１のプラスチックシート１０ａに形成された接点１１
はそれぞれ半円形の２つの部分に分離されていてそれぞ
れ端子１３に連なる接点回路１５を連接しているのに対
し、第２のプラスチック７−ト１０ｂに形成された接点
１２はこれを押圧し之とき対向接占］１の、４＋中ｆ愼
ｈｆ２つの十ｙ占音区分を矯酩することによって２つの
接点部分に連なる接点１３に電路を形成するように機能
するもので、第２のプラスチックシートｌＯｂには接点
回路が設けられていない。第７図の両プラスチックシー
）１０ａ。

１０　ｂｆ、ｆ用いてキーボードスイッチを作るときも
第３〜５図に準じてスペーサ層を両プラスチック７−ト
の間に介在させ、同様の工程によって完成される。

以上のようにして作られるキーボードスイッチにおいて
プラスチック７−ト１０上にスペーサ層１７をスクリー
ン印刷法によって形成する場合、従来はペタ印刷として
いる。その７℃め、第６図に示すように、得られる塗膜
厚はエツジ部が不均一に厚くなり、非エツジ部すなわち
中央部が薄くなってしまうという傾向があった。この特
性はとくに膜の平面の大きさの相違により、すなわちパ
ターン幅が細い場合と太い場合との相違により、膜厚を
大幅に異ならせる原因となる。このような事情にもかか
わらず、スペーサ膜厚を均一なものとするためには、印
刷時のスキージ圧力や速す、スキージの材料硬度、さら
にはンルクスクリー／版メソンユの乳剤厚、ペースト粘
度などに関して職人芸的な高度の技術が必要とされるが
、それでも製品歩留まりはあまり良くなかった。とくに
接点周辺のスペーサ膜厚の不均一性はキーボードスイッ
チとしての品質を著しく低下させることになる。

〔発明の目的〕

したがって本発明の目的は、スペーサ膜厚の均−ｆヒ、
とくに接点周辺のスペーサ膜厚を一定に形成することの
可能な手段を備えたキーボードスイッチを提供すること
にある。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するために本発明は、スペーサ層を、接
点部を取囲むように形成された比較的幅狭の第１のスペ
ーサ領域と、この第１のスペーサ領域の外側領域をカバ
ーするように第１のスペーサ領域から若干の間隔をおい
て形成された第２のスペーサ領域とからなるように、粒
子径５０−３００ミクロンの充填材および合成樹脂結合
剤を含む組成物の塗布、硬化によって構成したことを特
徴とするものである。

〔発明の実施ヅ］〕

以下、第１図および第２図を参照して本発明をさらに詳
細に説明する。

第１図および８ｇ２図は第３〜５図のキーボードスイッ
チの基本購造をそのまま採用し之場合の実施例を示すも
ので、互いに同一の符号は同一構成要素を示すものと１
−１その説明は省略する。第１図はすでに述べｔ第４図
に対応するものである。

第１図および第２図のスペーサ層１７は、接点１２を取
り囲むように接点１２から若干の間隔をおいて形成され
た比較的幅狭の第１のスペーサ領域１’７ａと、このス
ペーサ領域の外側をカバーするようにスペーサ領域１’
７ａから若干の間隔をおいて形成され次第２のスペーサ
領域１’７１）とから構成されているのが特徴であって
、他は第３図、第４図のものと変りがない。

ｍｌのスペーサ領域１７ａは比較的細パターンで形成す
ることができるのでスペーサ層の厚さのコントロールが
容易であり、とくにそれぞれの接点１２に対応するそれ
ぞれのスペーサ領域１’７ａのパターン幅全一定にする
ことによって、一定膜厚のスペーサ層を形成することは
容易である。

上述の実施例においては接点の平面形状が円形である場
合全図示し、したがって第１のスペーサ領域１７ａがリ
ング状をなしている場合について説明したが、それらの
形状は円形に限定されることはなく、たとえば四角形や
長円形など、他の形状で実施することもできる。

スペーサ層１７を形成するのに使用し得る前記組成物の
うち、充填材としてはガラス、セラミック、合成樹脂（
比とえばアクリル樹脂、ポリエチレン樹脂等）などの粒
子であり、特に球状のガラス粒子の使用が好ましい０こ
れら充填材の粒子径は５０〜３００ミクロンが好ましく
、７０〜１５０ミクロンが特に好ましい。

前記充填材と組合せて使用される合成樹脂結合剤は、ポ
リブタン二／樹脂、フェノール樹脂、アクリル附脂、エ
ボキ７樹脂、ポリエステル樹脂、シリコノ樹脂、ウレタ
ン樹脂、メラミン樹脂お上びこれら樹脂の変性樹脂等で
あり、それぞれ被塗物であるプラスチックシートとの密
着性を考慮した上で適宜選択して使用できる。これら合
成樹脂結合剤は、有機ω剤に溶解した溶液タイプ、もし
くは分散したオルガノゾルタイプ、水中で乳化重合Ｌｉ
エマルジョ／タイプ、ま之は反応性モノマーおよび光増
感剤と組合せ文紫外線硬化タイプ等が使用できる。

前記充填材と合成樹脂結合剤の配合比は、充填材１００
重量部に対し合成樹脂結合剤２０〜５００重量部が好ま
しく、特に３０〜２００重量部が好ましい。

スペーサ層１７の形成は、スクリーン印刷が好ましいが
、スプレー塗り、刷毛塗り等公知の方法金側いても良い
。ま之該組成物の硬化は使用される合成樹脂結合剤の種
類に応じて、常温硬化、加熱硬化°ま念は紫外線硬化等
の方法が適用できる。

以上、本発明全第３〜５図の型の、すなわち両プラスチ
ック７−ト１０ａ、１０ｂにそれぞれ接点回路全形成し
た型のキーボードスイッチ（て適用した場合の実施例に
ついて説明したが、本発明は第７図の型の、一方のプラ
スチックシートにのみ接点回路を形成するキーボードス
イッチにも全く同様に適用できることはもちろんである
。

実施例　１゜ スペーサ一層形成用組成物として、ウレタン変住ポリブ
タジェン樹脂の５０％溶液（日本曹達社製、ＴＰ−１０
０１）２００重量部、粒子径約１００ミクロンのガラス
ピーズ（東芝バロテイー二社製）１００重量部およびカ
ルピトール５０重量部から成る組成物を用い、第１図お
よび第２図に示したごとく、接点１２を取囲むように接
点１２から若干の間隔全おいて幅約１，５明のリング状
の第１のスペーサ領域１′Ｉａと、このスペーサ領域の
外側をカバーするようにスペーサ領域１’７ａから約１
、廁の間隔をおいて第２のスペーサ領域１７　’ｏとが
形成されるようにスクリーン印刷し、１５０℃で３０分
間硬化処理を行なってスペーサ層１７を形成せしめｔｏ
スペーサ層の厚さを、スペーサ領域１７ａについて測定
したところ１０５〜１３５ミクロンであり、均一な厚さ
のスペーサ層であつ念。

実施例　２・ ポリエステルアクリレート１１６重量部、ペンタエリス
リトールトリアクリレート８４重量部、ベンゾフェノン
２重量部およびガラスピーズ（粒子径約１５０ミクロン
）１００重量部からなる組成物を用い、上記実施例と同
様にしてスクリーン印刷し、ＢＯ−Ｎ／ｃｍの高圧水銀
燈で１０秒間照射し厚さ約２００ミクロンになるようシ
てスペーサ層を形成した。スペーサ層の厚さを、スペー
サ領域１７ａについて測定したところ、１７０〜２１０
ミクロンであった。

実施例　３ 市販の常温加流型ンリコン償脂ワニス７５重量部、粒子
径約１００ミクロンのガラスピーズ（東芝バロテイー二
社製）２５重量部から成る組成物を用い、上記実施例１
と同様の方法でスペーサ層を形成し、その厚さを測定し
たところ９５〜１２０ミクロンであり、均一性の高い厚
さのスペーサ層であった。

比較例 上記実施例３のシリコン樹脂ワニス（ガラスピーズ全含
有せず）を用い、上記実施例１と同様の方法で、スペー
サ層１′７ａおよびｌ’ｌ’ｂを形成せしめ友。このス
ペーサ層の厚さを、スペーサ領域１’７ａについて測定
したところ６５〜１１５ミクロンであり、本発明である
上記実施例に比べて不均一な厚さのものであった。

〔発明の効果〕

以上述べ友ように本発明によれば、接点周辺に接点を取
囲む比較的幅狭のスペーサ領域全１特定粒子径の充填材
を含有する組成物を用いて形成することによって、均一
性の高いスペーサ膜厚とすることが容易であり、極めて
高品質のキーボードスイッチを高歩留まりで製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のキーボードスイッチの一製造過程の状
態の一例を示す平面図、 第２図は第１図の装置の断面図、 第３図、第４図は従来のキーボードスイッチの異なる製
造過程の状態を示す平面図、 第５図は第３図および第４図のキーボードスイッチの完
成状態を示す側面図、 第６図は第５図のキーボードスイッチの要部の断面図、 第７図は第３図と・：１異なる従来のキーボードスイッ
チの一製造過程の状態を示す平面図である。 １０ａ・・第１のプラスチック７−ト、１０ｂ・・第２
のプラスチックシート、１１．１２・・・接点、１３・
・端子、１４．１５・・導電回路、１７・・スペーサ層
、１７ａ・・第１のスペーサ領域、ｌ’７−ｏ・・・第
２のスペーサ領域。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接点部を形成した第１のプラスチックシートと、この第
   １のプラスチックシートの接点部に対応する接点部を形
   成した第２のプラスチックシートとを備え、前記両プラ
   スチックシートの対向接点部どうしが、押圧操作されな
   い状態で非接触状態を保つように、両プラスチックシー
   トのうちの少なくとも一方の接点部形成面に、前記接点
   部を除いて絶縁性のスペーサ層が形成されているキーボ
   ードスイッチにおいて、前記スペーサ層が、前記接点部
   を取囲むように形成された比較的幅狭の第１のスペーサ
   領域と、この第１のスペーサ領域の外側領域をカバーす
   るように第１のスペーサ領域から若干の間隔をおいて形
   成された第２のスペーサ領域とからなり、かつ、該第１
   および第２のスペーサ領域が粒子径５０〜３００ミクロ
   ンの充填材および合成樹脂結合剤を含む組成物の塗布、
   硬化によって形成されたものであることを特徴とするキ
   ーボードスイッチ。