JPS6218793A

JPS6218793A - 電気的部材の製法

Info

Publication number: JPS6218793A
Application number: JP60158789A
Authority: JP
Inventors: 賢二板谷; 太郎山崎
Original assignee: Osaka Soda Co Ltd
Current assignee: Osaka Soda Co Ltd
Priority date: 1985-07-18
Filing date: 1985-07-18
Publication date: 1987-01-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、印刷回路の回路間、印刷回路の検出部１回路
と制御部との接続の場合等に用い得る異方導電性接着剤
を使用する電気的部材の製法に関する。

（従来技術）近時、印刷配線板の軽小化に伴いその回路の接続方法も
、従来のハンダ付けやかしめ接続に代り、導体や絶縁板
を多層にして構成したエラストマーコネクターや、平行
な多数体の印刷導体をパイプ状にして丸めたコネクター
、あるいは導電性粒子を接着剤中に配合した異方導電性
接着剤等が広く用いられるようになった。特に異方導電
性接着剤は、塗料状であるため極めて簿膜状で用い得る
点に特徴がある。本発明者らの中の１人はこの異方導電
性接着剤用組成物について種々検討した結果、導電性物
質として大小２種の粒子を用い、かつ大なる方の粒子と
して多数の突起を有する砥粒状物質を使用すれば良好な
異方導電効果が得られるという知見を得これに基づ〈発
明を完成した（特願昭５８−２２７０５７号、特願昭５
９−１９５１３９号）。

これらの先願はバインダー用樹脂として熱可塑性または
熱硬化性樹脂を用いるが、熱可塑性樹脂の場合は耐熱性
、耐湿性、接着強度、耐薬品性に難点があり、特に接着
部の導通抵抗の経時的変化が顕著である。また熱硬化性
樹脂の場合は上記問題点は克服されるが樹脂を架橋硬化
させる際の加工面（加熱時に高温を要する。あるいは常
温架橋においてはポットライフの長期化）に問題がある
。

（発明の目的）本発明の目的は上記の問題点に鑑み、バインダー用樹脂
として熱硬化性樹脂のうち特に光硬化性樹脂を使用する
ことにより上記異方導電性接着剤の加工性を改良するこ
とにある。

（発明の構成）本発明は、すなわち電気的に導通させる必要のある複数
の電気部材間に下記組成の異方導電性接着剤ａ〉平均粒子径０．５μｍ以下の導電性粒子ｂ）多数の
突起を有する平均粒子径１μｍ以上の導電性粒子ａ　）　＋　ｂ　）　ハ４．５〜４０重最％でがっａ）
：ｂ）は重凹比で１：１０〜２：１Ｃ）光硬化性樹脂　　　　　１０〜５０重量％ｄ）溶剤
および／又は反応性希釈モノマー　　５０重嶽％以下ｅ）充頃材　　
　　　　　　　０〜４５重量％ｆ）光重合開始剤を総量′ｃｉｏｏ重ω％になるよう配合して介在させ、
上記電気部材により上記異方導電性接着剤を加圧し、光
照射により接着剤を硬化せしめ、電気部材間を電気的に
導通させることを特徴とする電気的部材の製法である。

本発明においては大小２種の導電性粒子を接着剤中に包
含させるが平均粒子径０．５μｍ以下の導電性粒子（以
下８粒子という）としては力酸化物よりなる群より選ば
れた粒子を挙げることができる。これらの具体例として
はカーボンブラック、グラファイトの微粒子が最も普通
に使用されるが化学的還元、熱分解蒸着によって製造す
ることのできるコロイド状金、白金やロジウム、ルテニ
ウム、パラジウム、イリジウム等の金属粉体、又はコロ
イドチタン等のコロイド状高導電性金属もしくは酸化錫
粉末、金属合金の粉末も利用できる。その導電性として
は固有電気抵抗（常温）１Ω以下が好ましく　（０，１
Ω以下がより好ましい。このような８粒子は市場でも入
手可能であり、その数例とそれらを樹脂に混合した場合
の体積抵抗値を表１に示づ。

表　　　１８粒子の形状は特に制約はないが通常の球状であるのが
普通である。

また多数の突起を有する平均粒子径１μｍ以上の導電性
粒子（以下す粒子という）とは多数の突起、突稜のよう
な表面形状を有する俗に砥粒状といわれる粗面粒子を指
し、滑らかな球状体は含まれない。好ましい例としては
金属、金属合金、金属カーバイド、金属窒化物及び金属
ホウ化物よりなる群より選ばれた粗面粒子、又はそれら
の粒子もしくは砥粒状金属酸化物の表面を高導電性金属
でメッキした粒子を挙げることができる。これらの粒子
の具体例としては例えば製造方法によって特長づけられ
カルボニル法でつくられるニッケル、コバルト、鉄等の
金属粒子、又はアト−マイ法あるいはスタンプ法による
これらの金属合金粒子、又はタングステンカーバイド′
、タリウムカーバイト等のような金属カーバイト、窒化
ケイ素、窒化チタン、窒化バナジウム、窒化ジルコニウ
ム等のような金属窒化物、ホウ化タリウム、ホウ化ジル
コニウム。

ホウ化チタン等のような金属ホウ化物等の金属化合物粒
子、さらに酸化アルミニウム、酸化ケイ素のごとき金属
酸化物の砥粒状粒子の表面を高導電性金属、例えばニッ
ケル、銅、銀、金。

白金、ロジウム、ルテニウム、オスミウム２パラジウム
等の導電性に優れた金属でメッキした導電性粒子等を例
示することができる。好ましい平均粒子径は１〜１００
μｍであり、特に　１〜８０μｍが好ましい。具体的な
平均粒子径の選択は前記８粒子の導電性及び使用】と共
に、回路間の間隙、異方導電性接着剤の皮膜の厚さ、接
着強度、対向する電極間、隣接する電極間の抵抗値等の
特性や導電性皮膜の構成方法、圧着方法等を配慮して選
択することができる。

６粒子の固有電気抵抗は常温で１００Ωｃｍ以下が好ま
しい。このようなり粒子は市場でも入手可能でその数例
を表２に示す。

表　　　２８粒子及び６粒子の使用量は異方導電性接着剤中４．５
〜４０重母％であり、４．５重（５）％未満では接着強
度は良くなるが電気抵抗値が大きくなまり、ぞらにその値のバラツキも大きくなる。一方４０市
量％をこえると接着強度が弱くなるばかってなく、ぞの
導通方向に等方性が生じ易くなる結果実用的な塗膜が得
られ難くなる。

８粒子と６粒子の小吊比は１：１０〜？：１の範囲であ
り、この範囲より６粒子の比率が太きいと導通抵抗値に
バラツキが生じまた６粒子の比率が小さいと導通抵抗の
上昇と共に導通抵抗値にバラツキが生じ易くなる。

本発明において使用される光硬化性樹脂はエポキシ樹脂
、又は不飽和結合基を持つ各種樹脂、例えば不飽和ポリ
エステル樹脂、ジアリルフタレート、トリアリルシアヌ
レート等のアリル系樹脂、エポキシ（メタ）アクリレー
ト系樹脂。

メラミン（メタ）アクリレート系樹脂又はこれらの変性
樹脂等が挙げられ、これらは単独又は混合物として用い
られる。

これらの樹脂は侵述の印刷用溶剤又は反応性七ツマ−に
可溶性のものであれば特に制限はない。上記樹脂の使用
量は異方導電性接着剤中１０〜５０重量％であり、１０
重澁％未満では非導電性樹脂として絶縁効果が得難く、
５０重量％をこえると対向電極間の導電効果が悪くなる
。印刷用溶剤としてはシクロヘキサン、各種セロソルブ
類、ベンジルアルコール、ジアセ１ヘンアルコール、ミ
ネラルスピリット、テルピネカール。

ペントキソン、各種セロソルブアセテート類等、スフリ
ール印刷インキの溶媒として通常使用されているものの
中から指触乾燥条件に適したものを選べばよい。

更に好ましくは、これらの溶剤に代えて、反応性七ツマ
−１例えばジアリルフタシー１〜七ツマ−、スチレン、
ジビニルベンゼン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、２−
エチルヘキシル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサ
ンジオール（メタ）アクリレート、ネオベンチルグリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールブロパン
トリ（メタ）アクリレート、ステアリルアクリレート等
の（メタ）アクリレ−１−モノマー、各種オリゴエステ
ル（メタ）アクリレート類、スピロアセタール基含有（
メタ）アクリレートオリゴマー又はエポキシ樹脂用反応
性希釈剤等を用いると異方導電性接着剤の硬化速度。

接着後の導通抵抗の経時変化、接着強度、あるいは接着
の加工性の点等の面で有利である。通常熱硬化性樹脂を
バインダーとして異方導電性接着剤に使用する場合は、
硬化時に加熱するために樹脂を溶解させるための溶剤は
この熱時に逸散し、硬化物中には残留しないが、上記の
ように熱硬化性樹脂のうち光硬化性樹脂を選択して光硬
化させる場合は加熱を行わないので硬化後も溶剤が硬化
物中に残留するばかりでなく、光硬化反応時にはこの溶
剤自身が光の一部を吸収して硬化速度を遅くする一因と
なり、したがって溶剤の使用量は最小必要量に抑えるこ
とが好ましく接着剤中の５０重量％以下である。

また、光硬化性樹脂および溶解用反応性モノマーの硬化
のために光重合開始剤、さらに必要に応じて増感剤が用
いられる。光重合開始剤としてはラジカル重合系の光硬
化性樹脂すなわち前記の不飽和結合基を持つ各種樹脂に
対しては、ベンジル、ベンゾフェノン、各種ベンゾイン
アルキルエーテル類、ベンジルジメチルケタール。

ミヒラーケトン、アセトフェノン、チオキサントン類等
が用いられ、増感剤としては、各種アミン類、ニトリル
類、リン化合物、尿素類、塩素化合物等が用いられる。

まエポキシ樹脂を光硬化性樹脂として用いた場合の光重
合開始剤としては、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、
またはスルホニウム塩等が用いられる。

本発明においては、以上の組成物のほかに通常は充填材
を添加する。この充填材は、光硬化性異方導電性接着剤
を印刷インキと同様な用い方をする場合の印刷特性をこ
の組成物に与えるために添加するものであり、その添加
量は異方導電性接着剤の４５重量％以下である。充填材
としてはタルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム。

クレー、シリカ、アルミナ等の無機質充填材のほか、溶
剤不溶性のプラスチック例えばナイロン１２、飽和ポリ
エステル、ポリウレタン樹脂等も用いられる。これら充
填材は印刷インキとしＣの特性上１〜４０μｍ、好まし
くは２〜２０μｍ程度の粒子径のものが用いられる。ま
た本発明における接着剤をスクリーン印刷以外のインキ
、例えば各種コーター類を用いて塗料と同様な用い方を
する場合は粘度の低い組成物であることが要求され、本
発明に用いられる導電性粒子が充填材としての作用をも
兼備することとなるので上記充填材の使用は必要でない
。

本発明における接着剤をプリント回路等の導体間に適用
する例を示せば第１図、第２図のとおりである。まず絶
縁フィルムＦの表面に複数の平行導体ＡｌＡ２Ａ３があ
る場合、これに接着剤をスクリーン印刷すると多数の突
起を有する平均粒子径１μｍ以上の導電性粒子すなわち
ｂ粒子Ｅ１の間に平均粒子径０．５μｍ以下の導電性粒
子すなわちａ粒子Ｅ２が混在し、これらの粒子は光硬化
性樹脂組成物Ｈがバインダーとして塗布されている。

これに同様な基根即ち絶縁フィルムＦの上に複数の平行
導体Ａ２　Ｂ２　Ｃ２がある基板を前記平行導体△＋　
ａｔ　ＣＩ　と互に対向するように配置し加圧するとＡ
ｌＡ２間、８１　Ｂ２間、Ｃ＋０２間では導電的に働き
、ＡｌＡ２とＢＩ　８２間、ＢＩ　８２とＣＩ　０２間
は絶縁的に動き異方導電性を示すものである。

本発明では大小２種の導電性粒子を併用しかつ大なる塗
膜形成時の厚み方向の導電性と面方向の絶縁性がばらつ
かず一定とすることができる。その理由は、塗膜が導電
性を発揮するには導電性粒子が接触していなければなら
ないが、０．５μｍ以下の小さい導電性微粒子のみでは
従来のように多量の導電性微粒子を混合した場合、隣接
回路間に絶縁で対向回路間に導電性を満足させる含有量
範囲が狭く、逆に１．０μｍ以上の大きい導電性粒子の
みでは粒子相互間が１つでも絶縁されると、抵抗値のバ
ラツキの大きい異方導電性接着剤となる。ところが本発
明のように導電性粒子として８粒子と１粒子とを併用す
ると粒子径の大きい１粒子の間に小さい８粒子が入り込
んで各粒子が電気的に確実にかつ安定に接続することが
できるので電気的性質がバラつかずかつ安定化する。特
に１粒子が多数の突起を有することによりバインダー樹
脂ならびに電極に対するアンカー効果が高められ対向電
極間の十分かつ確実な接触が保たれ上記電気的性質の均
一化、安定化が著しく改善される。

これを具体的に説明するとバインダー樹脂として光硬化
性樹脂を用い導電性粒子がシールしたときの加圧下では
平面方向では樹脂により絶縁され、上下の対向した電極
間では加圧により導電性粒子が導体間を電気的に導通す
ることができる。すなわこの場合大径のし粒子は多数の
凹凸を表面に有するので第２図におけるＡｌＡ２　、Ｂ
＋　８２　、ＣＩ　０２の各電極間を動き難く、主とし
て樹脂分がより間隙の大きいＧ部に押し出されて流れこ
むのでこの部分の樹脂含有量が増大しＡＩ　Ａ２間、Ｂ
Ｉ　Ｂ２間、　ＣＩ　０２間で導電的に働きＡｌＡ２と
８１８２　、Ｂ＋８２とＣＩ　０２との間は絶縁的に働
き異方導電性を示すものである。このように１粒子はシ
ール時に樹脂が流動性を示す際、位置ずれを防止する働
き（アンカー効果）がある。

第３図は導電性粒子の含有量と抵抗値との関係を示すグ
ラフで実線は前記第２図の対向する導体間（シール間）
を示す。

そして■は粒子径０．５μｍ以下のカーボンブラックの
みを配合した場合、■は粒子径１μｍ以上の導電性粒子
のみを配合した場合、■は■：■＝１＝１０で配合した
本発明の実施例を示す。第３図Ｑ＾、Ｑｅ　、Ｑｃ点は
圧着前のホール効果にも接触抵抗による導電性を示さな
い含有量で、圧着時には隣接する導体Ａ、Ｂ、Ｃ・・・
方向では絶縁され、厚さ方向ＡＩ　Ａ２　、Ｂ＋Ｂ２　
、ＣＩ　Ｃ２・・・のみ導電性を示す含有ＩＰ＾。

Ｐｅ　、Ｐｃに移る。第３図の場合Ａ、［３，Ｃ・・・
の間の抵抗値を大にして絶縁性にするため、ＱＡ点ある
いは０８点を左に寄せるとくすなわち各粒子の含有量を
小にすると）、圧着時にＰＡ点あるいはＰａ点を帯電域
に保つことができない。一方ＱＡ点あるいは０８点を右
に寄せるとくすなわち各粒子の含有量を大にすると）Ａ
、Ｂ、Ｃ・・・間の絶縁性を十分にすることができない
。ずなわら両者を満足する範囲が狭いので、製造条件の
僅かな相違により不良化する原因となる。

そこで第３図の■と■との導電性粒子を組合せて第３図
の■とした。第３図■のグラフを構成する導電性粒子は
カーボンブラックでなくともコロイド導電性を示す粒子
であればよく、異方導電性接着剤中の含有量はそれぞれ
単独で隣接導体間絶縁である組成ＱＡ点を選ぶ。次に第
３図■のグラフを構成する導電性粒子は砥粒として適す
る粗面凹凸状の導電性粒子でカルボニル法によるニッケ
ル粉、スタンプ法によるニッケル合金粉、アトマイ法に
よるニッケル合金粉。

あるいは砥粒（Ｓｉ　Ｃ，ＡＩ　２０３　、ＷＣ。

５ｉ３Ｎａ、ＴａＣ）等にニッケル、金、あるいは白金
族金属等のメッキしたもの等を用いる。

これも導電性粒子によって、これら単独で隣接導体間絶
縁である導電性粒子の含有ＩＱｓは異なるので実験によ
って適性値を求める。

以上のＱＡ、およびＱｅの合成によってＱｃ点を推定す
る。Ｑｃ点での異方導電性組成物のコネクターとしての
断面状態は第１図のにうに隣接間で十分絶縁がとれ２つ
のコネクターを位置合わせして第２図のように圧着する
と第３図のグラフで示すように、Ｑｃ点が圧着時に樹脂
が第２図Ｇ部に流出するので導電性粒子の含有口および
△＋　Ａ２．８１８２　、ＣＩ　０２・・・間の抵抗値
はＰｃ点に移り、その領域は必ず導電性の領域に入る。

それ故隣接方向Ａ、Ｂ、Ｃ，・・・は十分なる絶縁１０
１２０以上を保ち、接合抵抗はＡＩ　Ａ２　、ＢＩ　Ｂ
２　、ＣＩ　Ｃ２・・・間で０．５〜１．５Ω／　０，
１ｘ４＋ｎｍ　２となる。

以下実施態様を説明すると本発明に使用される異方導電
性接着剤は圧着の工程で光硬化性樹脂を完全に硬化させ
てもよいし、又は圧着の工程で半硬化させ、後に完全に
硬化させてもよい。

また光硬化性樹脂は熱硬化性樹脂に含まれるので、異方
導電性接着剤に熱硬化に使用する重合開始剤を加えて、
半硬化工程と完全硬化工程のいずれかに加熱硬化法を採
用してもよい。

本発明に用いられる異方導電性接着剤は可視光から紫外
光の範囲の光線を照射すると、光重合開始剤、光増感剤
によ・て光硬化反応が誘起され、光硬化性樹脂組成物中
の不飽和基相互間の重合反応、又はエポキシ樹脂の場合
はイオン重合反応が進行して硬化に至る。

光源としては例えば水銀灯、ハロゲンランプ紫外線蛍光
燈、クセノンランプ等を用いることができる。

（発明の効果）本発明に使用される異方導電性接着剤は前記先願と同様
に、平均粒子径０．５μｍ以下の微粒子と多数の突起を
有する平均粒子径１μｍ以上の粒子との大小２種の導電
性粒子の組み合せ、及び光硬化性樹脂組成物とこれら導
電性粒子との適正な配合により、圧着時に導体の隣接方
向には十分な絶縁性を有し、対向方向にのみ導電性を示
し、しかもその導通抵抗は非常にバラツキの少いもので
ある。

またバインダー樹脂は光硬化性樹脂を使用するため、接
着力は一般の熱硬化性樹脂と同じく非常に強固であり、
熱や湿気によって接着力や導電性、あるいは絶縁性が劣
化することもない。

また光硬化性樹脂の使用により、一般の熱硬化性樹脂を
使用する場合に比較し、硬化所要時間は著しく短縮され
工業的生産時のコスト低減に非常に有効である。

本発明の電気部材は広い分野で優れた性能を示す。例え
ば印刷し易い一方のり板に印刷し指触乾燥しコネクター
とすることもできるし、接合しようとする回路コネクタ
ーのみでなく、電子部品の受動素子（コンデンサー、コ
イル）。

能動素子（ＩＣ，ダイオード、トランジスタ）の端子接
続に用いることができる。異方導電性接着剤のコネクタ
ー接合の応用分野としては表３のように区分できる。

表　　　３またバインダーとしてホットメルト樹脂や合成ゴムを使
用した異方導電性接着剤に比較して第４図の回路方向４
回路直角方向の剥離強度が２〜３倍、引張りせん断強度
、及び耐熱性、耐湿特性、耐溶剤性も大幅に向上する。

特に自動車用の電子部材等、寒冷地場熱地いずれの土地
の苛酷な温度条件（−４０〜８０℃）、湿度条件（常温
〜６０℃で９５％ＲＨ）にも適応しうるのでホットメル
ト樹脂に比較し幅広い範囲での絶縁樹脂としての性能を
維持できる。

以下示す実施例、比較例により本発明の詳細な説明する
が特にことわりのない限り組成％。

部は重量基準である。

実施例１〜６表４に示す液状の光硬化性樹脂組成物１００部に表５に
示す導電性粒子混合物を１〜５０部配合し、３木ロール
を用いて混練し光硬化性異方導電性接着剤を得た。

表　　　４エポキシアクリレート樹脂（ＶＲ−９０，昭和高分子社製）５０部アクリレートモ
ノマー（商品名ごスロート２８０．大阪有機化学Ｔ業社製）３
５部ステアリルアクリレ−１〜　　　　　　　　　　　
　　１５部マイカ（ＳＷＡＣＴ、レブコ社製）３５部ベ
ンゾフェノン　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
表　　　５導電性粒子混合物酸化錫（平均粒子径０．５μｍ以下、Ｔ−１三菱金属社製）　
　４０％ニッケル（粒子径２〜２５μｍ　、　＃　２５５．インコ社製＞
　　　　　６０％ポリエステル基材のフレキシブル銅張
板（銅箔厚さ３５部１ｍ）に通常のエツチング法で導体
回路幅０．１５１ｎｌｌ　、ピッチ０．４ｍｍ、導体長
さ５０ｍｍ。

回路数３６本からなる配線パターンを作成しくＦＰＣと
いう）、その端子に上記異方導電性接着剤を用いて幅２
ｍｍ　、厚さ１０μｍに印刷した。

一方、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ銅張積苦板に上
記配線パターンを同じエツチング法で作成したプリント
配線板〈導体回路幅０．２ｍｍ、ビッヂ０．４＋ｎｍ、
導体長さ２０ｍｍ、回路数３６本）を用意し、その端部
に、上記異方導電性接着剤が双方の回路にはさまれ、し
かも双方の回路同志が重なるようにＦＰＣとガラスエポ
キシ配線板の位置を合わせ、圧力２Ｊｌ　／ｃｍ２で２
秒間圧着しノご　。

次に紫外線（水銀ランプ８０ｗ／ｅｍ、　１０００　ｍ
Ｊ・’ｅｍ２　）をＦＰＣ側より３０秒間照射して硬化
させた。このものの特性を表６に示す。

表　　　６実施例７．比較例表７に示す液状の光硬化性樹脂組成物１００部に対し表
８に示す導電性粒子混合物３０部を加え３本ロールを用
いて混練し、光硬化性異方導電性接着剤を得た。

表　　　７不飽和ポリエステル樹脂（ユビカ８５２４．日本ユビ力社製）２５部不飽和ポリ
エステル樹脂（ＫＣ−９７０，大日本インキ社製）２５部ジアリルフ
タレートモノマー　　　　　　　　１０部シクロヘキサ
ノール　　　　　　　　　　　　３０部酢酸カルピトー
ル　　　　　　　　　　　　　４０部ナイロン１２（Ｔ−４５０Ｐ−１，ｔｊイセル化学工業社１）　　４
０部ベンゾインイソプロピルエーテル　　　　　　　２
部表　　　８導電性粒子混合物コロイドＮｉ　−Ｇ。

（平均粒子径０．５μｍ以下１日本真空冶金社製）３０
％ニッケル（平均粒子径４〜４０．ｃｌｍ　、　＃　２８７．イン
コ社製）７０％Ｊ二記接着剤をポリ１チレンテレフタレ
ートフイルム（３８Ｅ　−００１０Ｇ　Ｔ　、フジモリ
工業社製）に３ｍｍ　ｘ　２０ｍｍ、厚み０．０２５ｍ
ｍの形状に印刷し、１３０℃にて　１分間乾燥し膜を形
成した。次いで実施例１と同じＦＰＣ製テステストパタ
ーン部に、圧力４ｋｇ／ｃｍ２．７０℃で１秒間圧着し
て上記膜をＦＰＣに転写し、続いて実施例１のガラス１
ボキシ製配線板に圧力４にり／ｃｍ２．　１１０℃で４
秒間、加圧接着した。

次に紫外線（水銀ランプ、　１０００　ｍＪ　／ｃｍ２
　）を４０秒間、ＦＰＣ側より照射し、樹脂を硬化させ
た。このものの物性を表１０に示す。

なお比較のため表９に示す熱可塑性樹脂組成物１００部
に上記の導電性粒子混合物３０部を混入し、異方導電性
接着剤を作成した。

表　　　９熱可塑性ポリエステル（バイロン３００．東洋紡績社製）１５部（スタフィッ
クスＬＣ，＊士フィルム社製）１５部ナイロン１２（Ｔ−４５０Ｐ−１，ダイセル化学工業社製）７０部酢
酸カルピトール　　　　　　　　　　　　　　７０部次
に実施例７と同じ方法で上記異方導電性組成物を用いて
ＦＰＣおよびガラスエポキシ製配線板に加圧接着した。

その結果を表１０に併記する。

表　　　１０＊１．＊２　　第４図（Ｉ）に引張りせん断強度、（■
）に剥離強度の測定に使用された試験片を示す。

引張速度　”　　２０ｍｍ／ｍｉｎ　、＊２５０ｍｍ／
ｍｉｎ＊３　　（−４０℃×１時間＋８０℃×１時間）
×１２サイクル後

【図面の簡単な説明】

第１図は３条の平行導体（回路）を有する基板に本発明
に使用される接着剤を塗布した状態の断面図、第２図は
２枚の同様な基板の間に同接着剤を塗布、介在させた状
態の断面図、第３図は導電性粒子の含有量と抵抗値との
関係を示すグラフ、第４図１．ＩＩは表１０に示した引
張りせん断強度、剥離強度〈回路方向）に使用する試験
片の概略図である。第１図、第２図においてＦは基板フィルム、Ａ＋　、Ｂ
＋　、Ｃ＋　、Ａ２　、Ｂ２　、Ｃ２は導体、Ｅは大径
の導電性粒子、Ｅ２は小径の導電性粒子、Ｈは光硬化性
樹脂、Ｇは樹脂含量の多い帯域を示す。第４図の矢印は
引張り方向を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電気的に導通させる必要のある複数の電気部材間
に、下記組成の異方導電性接着剤ａ）平均粒子径０．５μｍ以下の導電性粒子ｂ）多数の
突起を有する平均粒子径１μｍ以上の導電性粒子ａ）＋ｂ）は４．５〜４０重量％で、かつａ）：ｂ）は
重量比で１：１０〜２：１ｃ）光硬化性樹脂１０〜５０重量％ｄ）溶剤および／又は反応性希釈モノマー５０重量％以
下ｅ）充填材０〜４５重量％ｆ）光重合開始剤を総量で１００重量％になるよう配合して介在させ、上
記電気部材により上記異方導電性接着剤を加圧し、光照
射により接着剤を硬化せしめ、電気部材間を電気的に導
通させることを特徴とする電気的部材の製法。
（２）平均粒子径０．５μｍ以下の導電性粒子がカーボ
ンブラック、グラファイト、及びコロイド状高導電性金
属もしくは金属合金もしくは金属酸化物よりなる群より
選ばれた粒子である特許請求の範囲第１項記載の製法。
（３）多数の突起を有する平均粒子径１μｍ以上の導電
性粒子が金属、金属合金、金属カーバイト、金属窒化物
、金属ホウ化物よりなる群から選ばれた粒子、又は上記
粒子もしくは砥粒状の金属酸化物粒子の表面を高導電性
金属でメッキした粒子である特許請求の範囲第１項記載
の製法。