JPH05174889A - 電気回路接続用異方導電性接着膜 - Google Patents
電気回路接続用異方導電性接着膜Info
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- JPH05174889A JPH05174889A JP35516691A JP35516691A JPH05174889A JP H05174889 A JPH05174889 A JP H05174889A JP 35516691 A JP35516691 A JP 35516691A JP 35516691 A JP35516691 A JP 35516691A JP H05174889 A JPH05174889 A JP H05174889A
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- Japan
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- anisotropic conductive
- conductive adhesive
- electric circuit
- adhesive film
- conductive particles
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電気回路の電極が低ピッチであっても、特別
な治具を用いることなく容易に位置合せ、仮固定をする
ことができ、しかも比較的低温、低圧で接続することが
できる異方導電性接着膜を提供する。 【構成】 絶縁性接着剤３に導電性粒子４を分散させた
異方導電性接着膜５において、絶縁性接着剤８は常温で
タック性を備え、異方導電性接着膜１０の厚みは５〜40
μm であり、導電性粒子９は表面に複数の突起を備え、
全粒子の30wt％以上が前記異方導電性接着膜１０の厚み
より大きい粒径を有する。
な治具を用いることなく容易に位置合せ、仮固定をする
ことができ、しかも比較的低温、低圧で接続することが
できる異方導電性接着膜を提供する。 【構成】 絶縁性接着剤３に導電性粒子４を分散させた
異方導電性接着膜５において、絶縁性接着剤８は常温で
タック性を備え、異方導電性接着膜１０の厚みは５〜40
μm であり、導電性粒子９は表面に複数の突起を備え、
全粒子の30wt％以上が前記異方導電性接着膜１０の厚み
より大きい粒径を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路間、特には液晶
ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）等の表示素子とフレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ）間、硬質配線板（ＰＣＢ）とＦＰＣ間、ＦＰＣ相互
間等の接続に用いられる電気回路接続用異方導電性接着
膜（以下異方導電性接着膜という）に関するものであ
る。
ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）等の表示素子とフレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ）間、硬質配線板（ＰＣＢ）とＦＰＣ間、ＦＰＣ相互
間等の接続に用いられる電気回路接続用異方導電性接着
膜（以下異方導電性接着膜という）に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性接着膜は、対向する被接続電
気回路の各電極間に挟持され、電極同士が位置合せされ
た後、加熱、加圧等の方法により、接着及び電気的に接
続されるものであるが、特に電極のピッチが 0.4mm以下
であるような低ピッチのものでは、微妙な位置合せを要
するため、一方の電気回路の電極に異方導電性接着膜を
形成した後、タック性のない絶縁性接着剤を用いる場合
は、他方の電気回路の電極を向い合せ、接続部を滑らせ
るようにして位置合せを行った後、位置ズレを生じない
ように粘着テープ等で固定し、加熱、加圧等の方法によ
り接続を完了させる。しかしタック性のある絶縁性接着
剤を用いる場合は、治具等を用いて他方の電気回路の電
極を向かい合わせ、異方導電性接着膜面が接触しないよ
うにしながら位置合せを行った後、加圧して位置ズレを
生じないよう仮固定し、加熱、加圧等の方法により接続
していた。
気回路の各電極間に挟持され、電極同士が位置合せされ
た後、加熱、加圧等の方法により、接着及び電気的に接
続されるものであるが、特に電極のピッチが 0.4mm以下
であるような低ピッチのものでは、微妙な位置合せを要
するため、一方の電気回路の電極に異方導電性接着膜を
形成した後、タック性のない絶縁性接着剤を用いる場合
は、他方の電気回路の電極を向い合せ、接続部を滑らせ
るようにして位置合せを行った後、位置ズレを生じない
ように粘着テープ等で固定し、加熱、加圧等の方法によ
り接続を完了させる。しかしタック性のある絶縁性接着
剤を用いる場合は、治具等を用いて他方の電気回路の電
極を向かい合わせ、異方導電性接着膜面が接触しないよ
うにしながら位置合せを行った後、加圧して位置ズレを
生じないよう仮固定し、加熱、加圧等の方法により接続
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来の異方導電性接着膜を用いる場合、タック
性のない絶縁性接着剤を用いる場合は、位置合せ後にズ
レを生じ易く、また加熱、加圧する際高温、高圧を要
し、一方タック性のある場合では、滑りが悪く位置合せ
が困難であり、このため特別な治具を用いなければなら
ないという問題があった。
たような従来の異方導電性接着膜を用いる場合、タック
性のない絶縁性接着剤を用いる場合は、位置合せ後にズ
レを生じ易く、また加熱、加圧する際高温、高圧を要
し、一方タック性のある場合では、滑りが悪く位置合せ
が困難であり、このため特別な治具を用いなければなら
ないという問題があった。
【０００４】本発明は上記した従来の課題を解決するも
ので、電気回路の電極が低ピッチであっても、特別な治
具を用いることなく容易に位置合せ、仮固定をすること
ができ、しかも比較的低温、低圧で接続することができ
る異方導電性接着膜を提供することを目的とするもので
ある。
ので、電気回路の電極が低ピッチであっても、特別な治
具を用いることなく容易に位置合せ、仮固定をすること
ができ、しかも比較的低温、低圧で接続することができ
る異方導電性接着膜を提供することを目的とするもので
ある。
【０００５】
【議題を解決するための手段】本発明者は、異方導電性
接着膜の構成成分である導電性粒子に、導電性以外の機
能である摺動性をもたせればよいことに着目し、導電性
粒子の大きさ、形状等のほか絶縁性接着剤成分のタック
性、異方導電性接着膜の厚み等について種々検討を重ね
た結果本発明を完成させたのであって、これは絶縁性接
着剤に導電性粒子を分散させた異方導電性接着膜におい
て、絶縁性接着剤は常温でタック性を備え、異方導電性
接着膜の厚みは５〜40μm であり、導電性粒子は表面に
複数の突起を備え、全粒子の30wt％以上が前記異方導電
性接着膜の厚みより大きい粒径を有することを特徴とす
る電気回路接続用異方導電性接着膜てある。
接着膜の構成成分である導電性粒子に、導電性以外の機
能である摺動性をもたせればよいことに着目し、導電性
粒子の大きさ、形状等のほか絶縁性接着剤成分のタック
性、異方導電性接着膜の厚み等について種々検討を重ね
た結果本発明を完成させたのであって、これは絶縁性接
着剤に導電性粒子を分散させた異方導電性接着膜におい
て、絶縁性接着剤は常温でタック性を備え、異方導電性
接着膜の厚みは５〜40μm であり、導電性粒子は表面に
複数の突起を備え、全粒子の30wt％以上が前記異方導電
性接着膜の厚みより大きい粒径を有することを特徴とす
る電気回路接続用異方導電性接着膜てある。
【０００６】本発明に用いられる絶縁性接着剤は常温で
タック性を備えている必要があり、２枚の電気回路の各
電極同士の位置合せをした後仮固定が可能でなければな
らないため、常温でガラスに30kg/cm2以上の圧力で圧着
した際の剥離強度が５g/cm以上、好ましくは10g/cm以上
であることを要する。
タック性を備えている必要があり、２枚の電気回路の各
電極同士の位置合せをした後仮固定が可能でなければな
らないため、常温でガラスに30kg/cm2以上の圧力で圧着
した際の剥離強度が５g/cm以上、好ましくは10g/cm以上
であることを要する。
【０００７】このような接着剤としてはスチレン−イソ
プレン−スチレン−ブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチ
レン−ブタジエン−スチレン−ブロック共重合体（ＳＢ
Ｓ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン−ブロ
ック共重合体、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴ
ム（ＡＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等の合成ゴム系の
ものや天然ゴム系のもの、あるいはこれらの変性物の１
種あるいは２種以上からなるゴム成分 100重量部に対
し、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−
フェノール共重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹
脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキル−フ
ェノール樹脂、フェノール樹脂などの１種または２種以
上の粘着付与剤を 100〜 400重量部配合したものが例示
されるが、中でもＳＩＳ 100重量部に対し、アルキルフ
ェノール系粘着付与剤 200〜 300重量部を加えたものが
最も望ましい。これにはいずれの場合にも硬化剤、加硫
剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、
金属不活性化剤、軟化剤、着色剤などが適宜添加されて
もよい。
プレン−スチレン−ブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチ
レン−ブタジエン−スチレン−ブロック共重合体（ＳＢ
Ｓ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン−ブロ
ック共重合体、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴ
ム（ＡＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等の合成ゴム系の
ものや天然ゴム系のもの、あるいはこれらの変性物の１
種あるいは２種以上からなるゴム成分 100重量部に対
し、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−
フェノール共重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹
脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキル−フ
ェノール樹脂、フェノール樹脂などの１種または２種以
上の粘着付与剤を 100〜 400重量部配合したものが例示
されるが、中でもＳＩＳ 100重量部に対し、アルキルフ
ェノール系粘着付与剤 200〜 300重量部を加えたものが
最も望ましい。これにはいずれの場合にも硬化剤、加硫
剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、
金属不活性化剤、軟化剤、着色剤などが適宜添加されて
もよい。
【０００８】本発明に用いられる導電性粒子は、少なく
とも表面が導電性を有し、かつ複数の突起を有するもの
で、プラスチックボールに突起を形成した後金属メッキ
を施したもの、球状カーボン粒子にピッチ、タール等を
付着させた後焼成したもの、焼結性高分子を焼結させ黒
鉛化したものを粉砕しふるい分けしたもの、Ｎｉ粒子、
タングステンカーバイド粒子、あるいはこれらに貴金属
メッキを施したもの等が例示されるが、摺動性を付与す
るのに最も適するものとして突起を有するカーボン粒子
を選択することが好ましい。
とも表面が導電性を有し、かつ複数の突起を有するもの
で、プラスチックボールに突起を形成した後金属メッキ
を施したもの、球状カーボン粒子にピッチ、タール等を
付着させた後焼成したもの、焼結性高分子を焼結させ黒
鉛化したものを粉砕しふるい分けしたもの、Ｎｉ粒子、
タングステンカーバイド粒子、あるいはこれらに貴金属
メッキを施したもの等が例示されるが、摺動性を付与す
るのに最も適するものとして突起を有するカーボン粒子
を選択することが好ましい。
【０００９】なおこの導電性粒子の配合量は、少なすぎ
ると接続すべき電気回路の各電極上に電性粒子が存在し
なくなって断線および高抵抗値化を生じ、多すぎると確
率的に平面方向に連なって異方性が損なわれるので、絶
縁性接着剤成分 100容量部に対して 0.1〜30容量部の範
囲、好ましくは１〜15容量部とするのがよい。
ると接続すべき電気回路の各電極上に電性粒子が存在し
なくなって断線および高抵抗値化を生じ、多すぎると確
率的に平面方向に連なって異方性が損なわれるので、絶
縁性接着剤成分 100容量部に対して 0.1〜30容量部の範
囲、好ましくは１〜15容量部とするのがよい。
【００１０】また、導電性粒子の粒径は上記した異方導
電性接着膜の厚さに対し、小さすぎると十分な摺動性を
付与することができないため、厚さより大きい粒径を有
する導電性粒子を全粒子に対して30wt％以上、好ましく
は50wt％以上配合するのがよい。しかし粒径が大きすぎ
ると仮固定が困難となるため、異方導電性接着膜の厚さ
より大きい粒子は全粒子中95wt％以下、とくに粒径が10
μm 以上大きいものは５wt％以下とすることがよい。
電性接着膜の厚さに対し、小さすぎると十分な摺動性を
付与することができないため、厚さより大きい粒径を有
する導電性粒子を全粒子に対して30wt％以上、好ましく
は50wt％以上配合するのがよい。しかし粒径が大きすぎ
ると仮固定が困難となるため、異方導電性接着膜の厚さ
より大きい粒子は全粒子中95wt％以下、とくに粒径が10
μm 以上大きいものは５wt％以下とすることがよい。
【００１１】また従来のような突起のない球状の導電性
粒子を用いると、異方導電性接着膜に摺動性を付与する
ことができない。すなわち図２に示すように、一方の電
気回路基板１の電極２上に絶縁性接着剤３に導電性粒子
４を分散した異方導電性接着膜５を形成し、他方の電気
回路基板６上の電極７を電極２に向かい合わせた場合、
たとえ異方導電性接着膜５の厚みより導電性粒子４の粒
径を大きくしても、導電性粒子４の周囲の絶縁性接着剤
３の盛り上がりにより、導電性粒子４の粒径をかなり大
きくしなければ、電極２を電極７に直接触れさせ摺動性
を付与することは難しい。
粒子を用いると、異方導電性接着膜に摺動性を付与する
ことができない。すなわち図２に示すように、一方の電
気回路基板１の電極２上に絶縁性接着剤３に導電性粒子
４を分散した異方導電性接着膜５を形成し、他方の電気
回路基板６上の電極７を電極２に向かい合わせた場合、
たとえ異方導電性接着膜５の厚みより導電性粒子４の粒
径を大きくしても、導電性粒子４の周囲の絶縁性接着剤
３の盛り上がりにより、導電性粒子４の粒径をかなり大
きくしなければ、電極２を電極７に直接触れさせ摺動性
を付与することは難しい。
【００１２】また、この導電性粒子は絶縁性接着剤に対
するぬれ性が良いと、粒径を絶縁性接着剤の厚み以上に
設定しても絶縁性接着剤が導電性粒子表面に残り十分な
摺動性を発現しないため、シリコーン系、フッ素樹脂系
等の離型剤により表面処理を施すことが望ましい。
するぬれ性が良いと、粒径を絶縁性接着剤の厚み以上に
設定しても絶縁性接着剤が導電性粒子表面に残り十分な
摺動性を発現しないため、シリコーン系、フッ素樹脂系
等の離型剤により表面処理を施すことが望ましい。
【００１３】本発明の異方導電性接着膜は、上記した絶
縁性接着剤を適当な溶剤に溶解し、これに上記導電性粒
子を分散させ、一方の電気回路の電極上に直接塗布する
か、セパレータ上に従来公知の印刷、コーティング、デ
ィッピング等の方法により塗布、乾燥して所望の厚みと
した後転写する方法により得ることができる。
縁性接着剤を適当な溶剤に溶解し、これに上記導電性粒
子を分散させ、一方の電気回路の電極上に直接塗布する
か、セパレータ上に従来公知の印刷、コーティング、デ
ィッピング等の方法により塗布、乾燥して所望の厚みと
した後転写する方法により得ることができる。
【００１４】本発明の異方導電性接着膜を用いて電気回
路を接続するには、図１（ａ）に示すように、一方の電
気回路の電極２上に、絶縁性接着膜８に突起のある導電
性粒子９を分散させた異方導電性接着膜１０を形成し、
他方の電気回路の電極６を重ね、接続すべき各電極を相
対向する位置に合わせ、容易に塑性変形を起こさない微
少な先端をもった、例えばピンセットの先やペン先（図
示しない）等によって部分的に圧力を加えるか、あるい
は導電性粒子の突起による圧力を吸収し得る部材、例え
ば硬度70°以下、厚さ 0.1mm以上のゴム（図示しない）
等により全体あるいは部分的に押圧して仮固定し、所定
の条件にて加熱、加圧すればよい。
路を接続するには、図１（ａ）に示すように、一方の電
気回路の電極２上に、絶縁性接着膜８に突起のある導電
性粒子９を分散させた異方導電性接着膜１０を形成し、
他方の電気回路の電極６を重ね、接続すべき各電極を相
対向する位置に合わせ、容易に塑性変形を起こさない微
少な先端をもった、例えばピンセットの先やペン先（図
示しない）等によって部分的に圧力を加えるか、あるい
は導電性粒子の突起による圧力を吸収し得る部材、例え
ば硬度70°以下、厚さ 0.1mm以上のゴム（図示しない）
等により全体あるいは部分的に押圧して仮固定し、所定
の条件にて加熱、加圧すればよい。
【００１５】
【作用】これによって、本発明の異方導電性接着膜１０
を一方の電気回路の電極２上に形成し、他方の電気回路
の電極７をこれに対向させ、両電気回路の各電極を接続
するため位置合せをする際、初めに接続部にほとんど圧
力をかけない状態で、他方の電気回路の電極７を導電性
粒子９に触れさせ、タック性を有する絶縁性接着剤８に
直接触れるのを防ぎ、位置が合ったならば、図１（ｂ）
に示すように、圧力を加えることによってはじめて絶縁
性接着剤８が電気回路の基板６に触れて仮固定がなされ
る。
を一方の電気回路の電極２上に形成し、他方の電気回路
の電極７をこれに対向させ、両電気回路の各電極を接続
するため位置合せをする際、初めに接続部にほとんど圧
力をかけない状態で、他方の電気回路の電極７を導電性
粒子９に触れさせ、タック性を有する絶縁性接着剤８に
直接触れるのを防ぎ、位置が合ったならば、図１（ｂ）
に示すように、圧力を加えることによってはじめて絶縁
性接着剤８が電気回路の基板６に触れて仮固定がなされ
る。
【００１６】
（実施例１）ＳＩＳ 100重量部、アルキルフェノール樹
脂 150重量部を芳香族ナフサ系溶剤に50wt％となるよう
に溶解し、この固型分量に対しカーボン粒子７容量％
（粒径が30〜35μm の範囲に50wt％、残りが30μm より
小さい範囲の粒度分布をなす多数の突起をもつもの）を
加えて分散させた。この分散液を、厚さ25μm のポリエ
ステルフィルム上にＡｇペーストにて 0.3mmピッチの導
電パターンを形成したＰＣＢ上に、スクリーン印刷にて
塗布、乾燥し、厚さ30μm の異方導電接着膜を形成し
た。
脂 150重量部を芳香族ナフサ系溶剤に50wt％となるよう
に溶解し、この固型分量に対しカーボン粒子７容量％
（粒径が30〜35μm の範囲に50wt％、残りが30μm より
小さい範囲の粒度分布をなす多数の突起をもつもの）を
加えて分散させた。この分散液を、厚さ25μm のポリエ
ステルフィルム上にＡｇペーストにて 0.3mmピッチの導
電パターンを形成したＰＣＢ上に、スクリーン印刷にて
塗布、乾燥し、厚さ30μm の異方導電接着膜を形成し
た。
【００１７】この異方導電性接着膜を導電パターン数 2
00本、導電パターンの長手方向の長さ30mmにサイジング
し、同じ接続用電極パターンを有するＬＣＤに一方の端
部を重ね合せ、位置の合ったところで、先端部が半径
0.5mmの半球形をしたステンレス製の治具を用いて３箇
所押圧して仮固定した後、ヒートシール接続した。ま
た、もう一方の端部も 0.3mmピッチの接続用電極をもつ
ＰＣＢに同様の方法でヒートシール接続した。この作業
を 100個分行ったが、位置合せ時の摺動性は良好であ
り、またヒートシール品に位置ズレも生じなかった。
00本、導電パターンの長手方向の長さ30mmにサイジング
し、同じ接続用電極パターンを有するＬＣＤに一方の端
部を重ね合せ、位置の合ったところで、先端部が半径
0.5mmの半球形をしたステンレス製の治具を用いて３箇
所押圧して仮固定した後、ヒートシール接続した。ま
た、もう一方の端部も 0.3mmピッチの接続用電極をもつ
ＰＣＢに同様の方法でヒートシール接続した。この作業
を 100個分行ったが、位置合せ時の摺動性は良好であ
り、またヒートシール品に位置ズレも生じなかった。
【００１８】
【発明の効果】以上より明らかなように、本発明による
異方導電性接着膜を用いれば、低ピッチの電極をもつ電
気回路の接続作業にあたり、容易に位置合せ、仮固定を
行うことができるので作業効率が向上し、労力、コスト
の低減にいちじるしい効果がある。
異方導電性接着膜を用いれば、低ピッチの電極をもつ電
気回路の接続作業にあたり、容易に位置合せ、仮固定を
行うことができるので作業効率が向上し、労力、コスト
の低減にいちじるしい効果がある。
【図１】（ａ）は二つの電気回路の間に本発明の異方導
電性接着膜を挟持したときの縦断面図、（ｂ）は（ａ）
の構造物をヒートシールしたときの縦断面図。
電性接着膜を挟持したときの縦断面図、（ｂ）は（ａ）
の構造物をヒートシールしたときの縦断面図。
【図２】二つの電気回路の間に従来の異方導電性接着膜
を挟持したときの縦断面図。
を挟持したときの縦断面図。
１…一方の電気回路の基板、 ２…一方の電気回路の電極、 ３…絶縁性接着剤、 ４…従来の導電性粒子、 ５…従来の異方導電性接着膜、 ６…他方の電気回路の基板、 ７…他方の電気回路の電極 ８…タック性を備えた絶縁性接着膜、 ９…突起を備えた導電性粒子、 １０…本発明の異方導電性接着膜。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させた異
方導電性接着膜において、絶縁性接着剤は常温でタック
性を備え、異方導電性接着膜の厚みは５〜40μm であ
り、導電性粒子は表面に複数の突起を備え、全粒子の30
wt％以上が前記異方導電性接着膜の厚みより大きい粒径
を有することを特徴とする電気回路接続用異方導電性接
着膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355166A JP2544051B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 摺動性表面を有する電気回路接続用異方導電性接着膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355166A JP2544051B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 摺動性表面を有する電気回路接続用異方導電性接着膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174889A true JPH05174889A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2544051B2 JP2544051B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=18442326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3355166A Expired - Lifetime JP2544051B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 摺動性表面を有する電気回路接続用異方導電性接着膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2544051B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006206843A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム及びこれを備える積層体 |
| US7258549B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connection member and mount assembly and production method of the same |
| JP2007211122A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルム及び電極の接続方法 |
| KR101271470B1 (ko) * | 2011-08-08 | 2013-06-05 | 도레이첨단소재 주식회사 | 전자종이 디스플레이 소자용 유전 점착필름 |
Citations (4)
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1991
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Also Published As
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| JP2544051B2 (ja) | 1996-10-16 |
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