JPS62181379A

JPS62181379A - 異方導電性接着シ−ト

Info

Publication number: JPS62181379A
Application number: JP2340486A
Authority: JP
Inventors: Oshio Oka; 岡　忍夫; Noriji Yoshisaka; 美坂　紀治; Masami Yamada; 正美山田
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1986-02-05
Filing date: 1986-02-05
Publication date: 1987-08-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】３、発Ｕの量　なＵ（産業上の利用分野）本発明は、ヒートシールタイプの異方導電性接着シート
、特に、接着力に優れかつ接着作業が容易な異方導電性
接着シートに関する。

（従来の技術）２種の導電性被着体Ａ、Ｂを接着し、あわせてＡ−Ｂ間
にのみ異方的に電気的導通を得る方法としては、ハンダ
付けあるいは導電性接着剤による方法やラバーコネクタ
ーによる方法がある。しかし、この導電性被着体の導通
回路部は、近年、細密化（ファインピッチ化）される傾
向にあり、３木／１龍以上の回路接続も多〈実施されて
いる。

このようなファインピンチの回路接続を行うには。

ハンダ付けや導電性接着剤による方法では、正確な導通
は得られにくい。ラバーコネクターによる方法でも、導
通の正確さに欠ける。しかも、ラバーコネクター自体に
は接着性がないため、圧着。

圧接などの物理的な補強が必要となる。

このような欠点を解決するために、ヒートシールタイプ
の異方導電性接着シートが提案されている。この接着シ
ートは、加熱により流動化して接着性を示す。しかも、
シートの厚み方向にのみ異方的に導電性を有する。これ
には１例えば、接着剤としての熱可塑性のポリマーに導
電性粒子を含有させた異方導電性接着シートがある。し
かし。

このような接着シートは接着力が充分ではない。

ファインピンチの回路接続に適用した場合、接着力に問
題が生じやすい。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は上記従来の問題点を力♀決するものであり、そ
の目的とするところは、接着力の優れた異方導電性接着
シートを提供するごとにある。本発明の他の目的は、接
着作業が容易な異方導電性接着シートを提供することに
ある。

（問題点を解決するための手段）本発明の異方導電性接着シートは、スチレン−ブタジェ
ン−スチレンＳＢＳ型ブロック共重合体。

クマロン系樹脂、テルペン系樹脂および導電性粒子を含
有し、そのことにより上記目的が達成される。

スチレン−ブタジェン−スチレンＳＢＳ型ブロック共重
合体は、ブタジェンポリマーブロックの両端にスチレン
ポリマーブロックが結合されてなる。従って、この共重
合体は、硬質ブロックとしてのスチレン相と弾性ブロッ
クとしてのブタジェン相との２相構造となっている。Ｓ
ＢＳ型ブロック共重合体の重量平均分子量は、６万〜２
０万の範囲が好ましい。６万を下まわると、接着シート
の接着力が充分ではない。２０万を上まわると、ヒート
シールに高温を要するので、液晶などのディスプレイ装
置に悪影響を及ぼす傾向にある。

クマロン系樹脂は、ＳＢＳ型ブロック共重合体のスチレ
ン相と相溶して、スチレン相の凝集力を高める作用があ
る。スチレン相の凝集により、共重合体の耐熱性、耐衝
撃性、接着力が向上する。

クマロン系樹脂としては２例えば、クマロン樹脂。

クマロン−インデン樹脂がある。クマロン系樹脂は、Ｓ
ＢＳ型ブロック共重合体１００重量部に対し。

好ましくは、７０〜１３０重量部の範囲で含有される。

７０重量部を下まわると、接着シートの接着力が充分で
はない。１３０重量部を上まわると、クマロン系樹脂と
スチレン相との相溶領域が広がり、そのためにＳＢＳ型
ブロック共重合体の２相構造による柔軟性が損なわれる
傾向にある。その結果、接着シートの接着力が持続しな
（なる。クマロン系樹脂の軟化点は、１００〜１６０°
Ｃの範囲が好ましい。

１００℃を下まわると、接着シートの耐熱性が不足する
。１６０℃を上まわると、接着シーＩ・の加熱時におけ
る流動性が低下する傾向にあり、そのために、接着作業
が困難となる。しかも、接着シートの接着力が充分に発
現しない。

テルペン系樹脂は、ＳＢＳ型ブロック共重合体のブタジ
ェン相と相溶して、ブタジェン相の粘着性を増大させる
作用がある。テルペン系樹脂には。

例えば、テルペン樹脂、テルペン−フェノール共重合体
がある。テルペン系樹脂は、ＳＢＳ型ブロック共重合体
１００重量部に対し、好ましくは、５〜４０重量部の範
囲で含有される。５重量部を下まわると、接着シートの
接着力が充分ではない。４０重量部を上まわると、テル
ペン系樹脂とブタジェン相との相溶領域が広がり、その
ためにＳＢＳ型ブロック共重合体の２相構造による柔軟
性が損なわれる傾向にある。その結果、接着シートの接
着力が持続しなく　ｆ、（る。テルペン系樹脂の軟化点
は。

８０〜１７０℃の範囲が好ましい。８０°Ｃを下まわる
と。

接着シートの耐熱性が不足する。１７０°Ｃを上まわる
と２接着シートの加熱時における流動性が低下する傾向
にあり、そのために、接着作業が国運となる。しかも、
接着シー１−の接着力が充分に発現しない。

本発明の異方導電性接着シートには、樹脂としてスヂレ
ンーブタンエンースチレンＳＢＳ型ブロック共重合体、
クマロン系樹脂およびテルペン系樹脂が含有されるもの
のこれに限定されず、必要に応じて他の樹脂が含まれて
いてもよい。

導電性粒子としては、ニッケル、鉄、クロム。

コバ′ルト、アンチモン、モリフ゛デン、　ｆｆｉ同、
　！艮、　白金、金などの金属粉のほかに、樹脂、ガラ
スなどに金属をコーティングした導電粉が用いられる。

導電性粒子の平均粒径は１例えば１〜５０μｍ、好まし
くは５〜３５μｍの範囲とされる。１μｍを下まわると
、所望の導電性を得るために多量の導電性粒子を配合す
る必要があり、そのために接着シートの接着力が低下す
る傾向にある。５０μｍを上まわると、接着シート表面
の平滑性が得られにくいため、接着時に間隙が生じ、接
着力低下の原因となる。導電性粒子は、好ましくは９重
接着シートの全固形分中の０．１〜１０体積％の範囲で
含有される。０．１体積％を下まわると、所望のｎ電性
が得られにくい。１０体積％を上まわると、接着シート
の面方向の絶縁性が低下し、そのために異方４電性が得
られない。しかも接着シーＩ・の接着力が充分ではない
。導電性粒子の形状は特に限定されないものの１球状で
あれば好ましい。球状のうｎ電性粒子を含む接着シート
は、加熱により流動化した状態で、導電性粒子が接着面
とほぼ点接触する。

そのために、接着シー１−の接着力を低下させることな
く、異方導電性が得られる。これに対し、フレーク状の
導電性粒子は、接着面と面接触する部分が多くなる。従
って、接着シートの接着力が低下する傾向にある。異方
導電性が得られない恐れもある。このように、アスペク
ト比の大きい導電性粒子は、異方導電性が得られないた
め、好ましくない。

本発明の異方導電性接着シートは、接着シートの厚み方
向にのみ導電性を有し１面方向は絶縁性に優れている。

これは、接着シートが加熱により流動化した状態で、接
着シート表面の導電性粒子が接着面とほぼ点接触すると
ともに、シート内部の導電性粒子がシートの厚み方向で
より接触しやすい配置をとるためと考えられる。

本発明の異方導電性接着シートには、必要に応じて５抗
酸化剤、顔料などの添加剤が加えられてもよい。

このような接着シートの製造方法としては、ＳＢＳ型ブ
ロック共重合体、クマロン系樹脂、テルペン系樹脂およ
び上記添加剤を溶剤に溶解させるか、あるいは熱溶融さ
せて液状にした後、これに導電性粒子を添加し通常の攪
拌によりｌｒ１合して導電性接着剤組成物を得る。導電
性粒子とともに。

必要に応じて抗酸化剤、顔料、界面活性剤を添加しても
よい。この導電性接着剤組成物を、バーコーターなどに
より、ポリエチレンテレフタレートなどのプラスチック
フィルム（セパレーター）上に塗布し乾燥して異方導電
性接着シートとされる。

接着シー１−は、使用時には、接着剤部分のみがセパレ
ーターから剥離される。

（実施例）以下に本発明を実施例について述べる。

失立桝土スチレン−ブタジェン−スチレンＳＢＳ型ブロック共重
合体（重量平均分子量約１０万）１００重量部、クマロ
ン−インデン樹脂（軟化点１３０℃’）　１３０重景計
重テルペン系樹脂（軟化点１５０℃）２０重量部および
ニッケル粉（平均粒径５μｍ）５０重量部をトルエンに
溶解１分散させた。この配合液を。

ポリエチレンテレフタレート製フィルム（セパレーター
、あらかじめシリコンで表面処理した）上に、バーコー
ターにより塗布した。塗布量は乾燥後の層厚が３０μｍ
となるように調節した。８０゛Ｃで１０分間乾燥するこ
とにより、接着シートを得たにニッケル粉は全固形分中
の約２体積％であった）。

この接着シートの接着剤部分をセパレーターから剥離し
、電極［１１１００，ｃａｍ　、電極間隔１００　ｐ　
ｍのＦＰＣ（ベースフィルムはポリ・イミド、電極は銅
製）２枚の間に、巾４龍となるように重ね合わせた。

これを１８０℃の温度で１０　ｋｇ　／　ａｎｔの圧力
をかけて１５秒間熱圧着した。

このように得られた試験片について、電極間の抵抗値を
測定した。その結果、対向する電極間（導通抵抗）では
０．５Ωと高い導電性を示すのに対し、他の電極間（絶
縁抵抗）ではｔｏ”Ω以上と絶縁性に優れていた。また
、この試験片の１８０°ビ一ル強度（引っ張り速度１０
０ｍｍ／分）を測定したところ、　１０００ｇ／ｃ＋ｎ
であった。これらの結果を下表に示す。

実施例２計部平均分子盟が７万のスチレン−ブタジェン−スチレ
ンＳＢＳ型ブロック共重合体を用いたこと以外は、実施
例１と同様にして接着テープを得た。

この接着テープを用いて、実施例１と同様の方法により
試験片を作成し、電極間の抵抗値を測定した。その結果
、導通抵抗は０．５Ωと高い導電性を示すのに対し、絶
縁抵抗は１０”Ω以上と絶縁性に優れていた。また、こ
の試験片の１８０６ビ一ル強度（引っ張り速度１００ｍ
ｍ／分）を測定したところ。

８００　ｇ　／　ｃｍであった。これらの結果を下表に
示す。

此土Ｕ１１テルペン系樹脂を用いず２重量平均分子量が４．５万の
スチレン−ブタジェン−スチレンＳＢＳ型ブロック共重
合体を用いたこと以外は、実施例１と同様にして接着テ
ープを得た。この接着テープを用いて、実施例１と同様
の方法により試験片を作成し、電極間の抵抗値を測定し
た。その結果、導通抵抗は０．５Ωと高い導電性を示す
のに対し、絶縁抵抗は１０１０Ω以上と絶縁性に優れて
いた。しかし、この試験片の１８０　’ビール強度（引
っ張り速度１００關／分）は、　　２５０ｇ／ｃｍにす
ぎなかった。

これらの結果を下表に示す。

表実施例および比較例から明らかなように１本発明の異方
導電性接着シートは、接着力（１８０’ビ一ル強度）に
優れている。しかも接着作業が容易である。テルペン系
樹脂を含まない異方導電性接着シートは、接着力が低い
。

（発明の効果）本発明の異方導電性接着シートは、このように。

接着力に優れている。従って、ファインピッチの回路接
続に用いても、正確な導通が得られる。しかも、接着作
業が容易である。それゆえ、ＬＣＤなどのディスプレイ
材料とＦＰＣとの導電接着などに有効に利用されうる。

以上

Claims

【特許請求の範囲】１、スチレン−ブタジエン−スチレンＳＢＳ型ブロック
共重合体、クマロン系樹脂、テルペン系樹脂および導電
性粒子を含有する異方導電性接着シート。２、前記ＳＢＳ型ブロック共重合体１００重量部に対し
、前記クマロン系樹脂が７０〜１３０重量部の範囲で含
有された特許請求の範囲第１項に記載の異方導電性接着
シート。３、前記ＳＢＳ型ブロック共重合体１００重量部に対し
、前記テルペン系樹脂が５〜４０重量部の範囲で含有さ
れた特許請求の範囲第１項に記載の異方導電性接着シー
ト。４、前記ＳＢＳ型ブロック共重合体の重量平均分子量が
、６万〜２０万の範囲である特許請求の範囲第１項に記
載の異方導電性接着シート。５、前記クマロン系樹脂の軟化点が、１００〜１６０℃
の範囲である特許請求の範囲第１項に記載の異方導電性
接着シート。６、前記テルペン系樹脂の軟化点が、８０〜１７０℃の
範囲である特許請求の範囲第１項に記載の異方導電性接
着シート。７、前記導電性粒子の平均粒径が、１〜５０μｍの範囲
である特許請求の範囲第１項に記載の異方導電性接着シ
ート。８、前記導電性粒子が、樹脂、ガラスなどに金属をコー
ティングした導電粉および／もしくは金属粉である特許
請求の範囲第１項に記載の異方導電性接着シート。