JP3060452B2 - 異方性導電接着フィルム - Google Patents
異方性導電接着フィルムInfo
- Publication number
- JP3060452B2 JP3060452B2 JP7296103A JP29610395A JP3060452B2 JP 3060452 B2 JP3060452 B2 JP 3060452B2 JP 7296103 A JP7296103 A JP 7296103A JP 29610395 A JP29610395 A JP 29610395A JP 3060452 B2 JP3060452 B2 JP 3060452B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curing agent
- anisotropic conductive
- latent curing
- conductive adhesive
- adhesive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子間の接着接合
等に使用するための異方性導電接着フィルムに関する。
等に使用するための異方性導電接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルのガラス基板上のＩＴＯ端子
と、フレキシブル基板やＴＣＰ(Tapecarrier package)
の端子とを接続する場合のように、２つの回路基板を接
着すると共にその間の端子を電気的に接続するための材
料の一つとして、熱硬化性絶縁性接着剤、導電粒子及び
潜在性硬化剤との混合物をフィルム状に成形した一液型
の異方性導電接着フィルムが従来より広く用いられてい
る。この場合、端子間の接続は、端子間に異方性導電接
着フィルムを挟み込み、熱圧着することにより行なわれ
ている。
と、フレキシブル基板やＴＣＰ(Tapecarrier package)
の端子とを接続する場合のように、２つの回路基板を接
着すると共にその間の端子を電気的に接続するための材
料の一つとして、熱硬化性絶縁性接着剤、導電粒子及び
潜在性硬化剤との混合物をフィルム状に成形した一液型
の異方性導電接着フィルムが従来より広く用いられてい
る。この場合、端子間の接続は、端子間に異方性導電接
着フィルムを挟み込み、熱圧着することにより行なわれ
ている。
【０００３】このような異方性導電接着フィルムにおい
て用いられている熱硬化性絶縁性接着剤としては、フィ
ルムへの成膜性やフィルム強度等を考慮して、常温で固
形の高分子量のエポキシ樹脂と必要に応じて常温で液状
のエポキシ樹脂とが使用されている。
て用いられている熱硬化性絶縁性接着剤としては、フィ
ルムへの成膜性やフィルム強度等を考慮して、常温で固
形の高分子量のエポキシ樹脂と必要に応じて常温で液状
のエポキシ樹脂とが使用されている。
【０００４】また、潜在性硬化剤としては、作用（硬
化）温度が約１７０℃であるイミダゾール系潜在性硬化
剤が一般に使用されている。このような硬化温度を示す
イミダゾール系潜在性硬化剤を使用することにより、端
子間を確実に接着し且つ電気的にも接続することができ
る。しかも、熱圧着時のタクトタイムを数秒程度に設定
することができ、また、異方性導電接着フィルムに良好
な耐熱性を付与することもできる。
化）温度が約１７０℃であるイミダゾール系潜在性硬化
剤が一般に使用されている。このような硬化温度を示す
イミダゾール系潜在性硬化剤を使用することにより、端
子間を確実に接着し且つ電気的にも接続することができ
る。しかも、熱圧着時のタクトタイムを数秒程度に設定
することができ、また、異方性導電接着フィルムに良好
な耐熱性を付与することもできる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱圧着
温度が１７０℃以上の異方性導電接着フィルムで端子間
を接続する場合、高密度配線され且つ薄膜化した液晶パ
ネルや端子に加わる熱的ストレスが無視できないように
なり、接続精度の低下や接続不良の増加等が生ずること
が懸念されるようになっている。
温度が１７０℃以上の異方性導電接着フィルムで端子間
を接続する場合、高密度配線され且つ薄膜化した液晶パ
ネルや端子に加わる熱的ストレスが無視できないように
なり、接続精度の低下や接続不良の増加等が生ずること
が懸念されるようになっている。
【０００６】また、液晶パネルのガラス基板を、耐熱性
が比較的低いが良好な可撓性を有するポリエチレンテレ
フタレート基板やポリエーテルスルホン基板に代替させ
ることが試みられているが、この場合には、異方性導電
接着フィルムの熱圧着温度を１３０℃程度の低温で行う
ことが望まれている。
が比較的低いが良好な可撓性を有するポリエチレンテレ
フタレート基板やポリエーテルスルホン基板に代替させ
ることが試みられているが、この場合には、異方性導電
接着フィルムの熱圧着温度を１３０℃程度の低温で行う
ことが望まれている。
【０００７】しかし、作用（硬化）温度が約１７０℃の
イミダゾール系潜在性硬化剤を使用した異方性導電接着
フィルムは、熱圧着温度を１３０℃程度に設定した場合
には硬化速度が非常に遅くなるために、従来と同じよう
なタクトタイムでは異方性導電接着フィルムのピール強
度が非常に低くなり、しかも導通信頼性も低くなるとい
う問題がある。そこで、熱圧着時のタクトタイムを長く
することも考えられるが、工業生産上許容できる時間を
大きく超える長さのタクトタイムを設定する必要が生じ
るという問題が生じる。
イミダゾール系潜在性硬化剤を使用した異方性導電接着
フィルムは、熱圧着温度を１３０℃程度に設定した場合
には硬化速度が非常に遅くなるために、従来と同じよう
なタクトタイムでは異方性導電接着フィルムのピール強
度が非常に低くなり、しかも導通信頼性も低くなるとい
う問題がある。そこで、熱圧着時のタクトタイムを長く
することも考えられるが、工業生産上許容できる時間を
大きく超える長さのタクトタイムを設定する必要が生じ
るという問題が生じる。
【０００８】このため、イミダゾール系潜在性硬化剤に
代えて、約１３０℃付近に作用（硬化）温度を有する公
知のアミン系潜在性硬化剤を使用することも考えられる
が、アミン系潜在性硬化剤を使用した異方性導電接着フ
ィルムは、導通信頼性が十分でなく、しかもガラス転移
点が一般にイミダゾール系潜在性硬化剤を使用した場合
に比べて低く、フィルムの耐熱性が十分でないという問
題がある。そのため、アミン系潜在性硬化剤は、低温硬
化型の異方性導電接着フィルムの硬化剤として不適であ
ると考えられている。
代えて、約１３０℃付近に作用（硬化）温度を有する公
知のアミン系潜在性硬化剤を使用することも考えられる
が、アミン系潜在性硬化剤を使用した異方性導電接着フ
ィルムは、導通信頼性が十分でなく、しかもガラス転移
点が一般にイミダゾール系潜在性硬化剤を使用した場合
に比べて低く、フィルムの耐熱性が十分でないという問
題がある。そのため、アミン系潜在性硬化剤は、低温硬
化型の異方性導電接着フィルムの硬化剤として不適であ
ると考えられている。
【０００９】本発明は、以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、異方性導電接着フィルム
に優れた耐熱性を付与できる高温硬化タイプのイミダゾ
ール系潜在性硬化剤を硬化剤として使用しながらも、ピ
ール強度及び接続信頼性に優れた低温硬化型の異方性導
電接着フィルムを提供することを目的とする。
解決しようとするものであり、異方性導電接着フィルム
に優れた耐熱性を付与できる高温硬化タイプのイミダゾ
ール系潜在性硬化剤を硬化剤として使用しながらも、ピ
ール強度及び接続信頼性に優れた低温硬化型の異方性導
電接着フィルムを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、硬化剤とし
て高温硬化型のイミダゾール系潜在性硬化剤に加えて、
異方性導電接着フィルムの低温硬化用の硬化剤として不
向きと考えられているアミン系潜在性硬化剤を併用する
ことにより、約１３０℃程度の硬化温度でもイミダゾー
ル系潜在性硬化剤を硬化反応に寄与させることができ、
異方性導電接着フィルムの導電信頼性を確保しつつピー
ル強度を向上させることができることを見出し、本発明
を完成させるに至った。
て高温硬化型のイミダゾール系潜在性硬化剤に加えて、
異方性導電接着フィルムの低温硬化用の硬化剤として不
向きと考えられているアミン系潜在性硬化剤を併用する
ことにより、約１３０℃程度の硬化温度でもイミダゾー
ル系潜在性硬化剤を硬化反応に寄与させることができ、
異方性導電接着フィルムの導電信頼性を確保しつつピー
ル強度を向上させることができることを見出し、本発明
を完成させるに至った。
【００１１】即ち、本発明は、熱硬化性絶縁性接着剤、
導電粒子及び潜在性硬化剤を含有する異方性導電接着フ
ィルムにおいて、潜在性硬化剤が、熱硬化性絶縁性接着
剤１００重量部に対し、イミダゾール系潜在性硬化剤
７．５〜２７．５重量部とアミン系潜在性硬化剤２５〜
５５重量部とを含有することを特徴とする異方性導電接
着フィルムを提供する。
導電粒子及び潜在性硬化剤を含有する異方性導電接着フ
ィルムにおいて、潜在性硬化剤が、熱硬化性絶縁性接着
剤１００重量部に対し、イミダゾール系潜在性硬化剤
７．５〜２７．５重量部とアミン系潜在性硬化剤２５〜
５５重量部とを含有することを特徴とする異方性導電接
着フィルムを提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】本発明の異方性導電接着フィルムにおいて
は、潜在性硬化剤としてイミダゾール系潜在性硬化剤と
アミン系潜在性硬化剤とを併用する。
は、潜在性硬化剤としてイミダゾール系潜在性硬化剤と
アミン系潜在性硬化剤とを併用する。
【００１４】ここで、イミダゾール系潜在性硬化剤とし
ては、従来より公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使
用することができるが、中でも、マイクロカプセル化イ
ミダゾール系潜在性硬化剤を好ましく使用することがで
きる。このようなマイクロカプセル化イミダゾール系潜
在性硬化剤としては、イミダゾールを尿素やイソシアネ
ート化合物でアダクトし、更にその表面をイソシアネー
ト化合物でブロックすることによりマイクロカプセル化
したイミダゾール系潜在性硬化剤や、特にイミダゾール
をエポキシ化合物でアダクトし、更にその表面をイソシ
アネート化合物でブロックすることによりマイクロカプ
セル化したイミダゾール系潜在性硬化剤を好ましく挙げ
ることができる。具体的には、ノバキュアＨＸ３９４１
ＨＰ、ノバキュアＨＸ３９２１ＨＰ、ノバキュアＨＸ３
７２１、ノバキュアＨＸ３７２２、ノバキュアＨＸ３７
４８、ノバキュアＨＸ３０８８、ノバキュアＨＸ３７４
１、ノバキュアＨＸ３７４２、ノバキュアＨＸ３６１３
（いずれも旭化成社製）等を挙げることができる。
ては、従来より公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使
用することができるが、中でも、マイクロカプセル化イ
ミダゾール系潜在性硬化剤を好ましく使用することがで
きる。このようなマイクロカプセル化イミダゾール系潜
在性硬化剤としては、イミダゾールを尿素やイソシアネ
ート化合物でアダクトし、更にその表面をイソシアネー
ト化合物でブロックすることによりマイクロカプセル化
したイミダゾール系潜在性硬化剤や、特にイミダゾール
をエポキシ化合物でアダクトし、更にその表面をイソシ
アネート化合物でブロックすることによりマイクロカプ
セル化したイミダゾール系潜在性硬化剤を好ましく挙げ
ることができる。具体的には、ノバキュアＨＸ３９４１
ＨＰ、ノバキュアＨＸ３９２１ＨＰ、ノバキュアＨＸ３
７２１、ノバキュアＨＸ３７２２、ノバキュアＨＸ３７
４８、ノバキュアＨＸ３０８８、ノバキュアＨＸ３７４
１、ノバキュアＨＸ３７４２、ノバキュアＨＸ３６１３
（いずれも旭化成社製）等を挙げることができる。
【００１５】また、アミン系潜在性硬化剤としては、従
来より公知のアミン系潜在性硬化剤と使用することがで
き、ポリアミン系潜在性硬化剤（例えば、Ｈ−４０７０
Ｓ、Ｈ−３７３１Ｓ等、ＡＣＲ社製）、第３級アミン系
潜在性硬化剤（Ｈ３８４９Ｓ等、ＡＣＲ社製）、アルキ
ル尿素系潜在性硬化剤（例えばＨ−３３６６Ｓ等、ＡＣ
Ｒ社製）を使用することができる。
来より公知のアミン系潜在性硬化剤と使用することがで
き、ポリアミン系潜在性硬化剤（例えば、Ｈ−４０７０
Ｓ、Ｈ−３７３１Ｓ等、ＡＣＲ社製）、第３級アミン系
潜在性硬化剤（Ｈ３８４９Ｓ等、ＡＣＲ社製）、アルキ
ル尿素系潜在性硬化剤（例えばＨ−３３６６Ｓ等、ＡＣ
Ｒ社製）を使用することができる。
【００１６】イミダゾール系潜在性硬化剤の使用量は、
イミダゾール系潜在性硬化剤が少過ぎると耐熱性が低下
し導通信頼性が悪くなり、多過ぎると加熱加圧後のピー
ル強度が低下し保存安定性が悪くなるので、熱硬化性絶
縁性接着剤１００重量部に対し、好ましくは７．５〜２
７．５重量部、より好ましくは１０〜２５重量部とす
る。また、アミン系潜在性硬化剤の使用量は少過ぎると
加熱加圧後のピール強度が低下し、導通信頼性が悪くな
り、多過ぎると保存安定性が悪くなるので、熱硬化性絶
縁性接着剤１００重量部に対し、好ましくは２５〜５５
重量部、より好ましくは２５〜４５重量部とする。
イミダゾール系潜在性硬化剤が少過ぎると耐熱性が低下
し導通信頼性が悪くなり、多過ぎると加熱加圧後のピー
ル強度が低下し保存安定性が悪くなるので、熱硬化性絶
縁性接着剤１００重量部に対し、好ましくは７．５〜２
７．５重量部、より好ましくは１０〜２５重量部とす
る。また、アミン系潜在性硬化剤の使用量は少過ぎると
加熱加圧後のピール強度が低下し、導通信頼性が悪くな
り、多過ぎると保存安定性が悪くなるので、熱硬化性絶
縁性接着剤１００重量部に対し、好ましくは２５〜５５
重量部、より好ましくは２５〜４５重量部とする。
【００１７】また、イミダゾール系潜在性硬化剤とアミ
ン系潜在性硬化剤とを合わせた潜在性硬化剤の異方性導
電接着フィルム中の含有量としては、一般には２０〜７
０重量％、好ましくは２０〜５０重量％となるように使
用する。
ン系潜在性硬化剤とを合わせた潜在性硬化剤の異方性導
電接着フィルム中の含有量としては、一般には２０〜７
０重量％、好ましくは２０〜５０重量％となるように使
用する。
【００１８】本発明において使用する熱硬化性絶縁性接
着剤としては、従来の異方性導電フィルムの場合と同様
に、常温で固体のエポキシ樹脂を使用することができ
る。また、必要に応じて常温で液状のエポキシ樹脂を併
用することもできる。このような常温で固形のエポキシ
樹脂としては、エポキシ当量(g/ep)が１０００〜５００
０のＢＰＡ（ビスフェノールＡ）型エポキシ樹脂を好ま
しく使用することができ、具体的には、ＥＰ１０１０
（３０００〜５０００g/ep）、ＥＰ１００９（２４００
〜３３００g/ep）、ＥＰ１００７（１７５０〜２２００
g/ep）（いずれも油化シェルエポキシ社製）等を使用す
ることができる。また、常温で液状のエポキシ樹脂とし
ても、エポキシ当量(g/ep)が１８０〜２００のＢＰＡ型
エポキシ樹脂を好ましく使用することができ、具体的に
は、ＥＰ８２８（１９０g/ep）等を使用することができ
る。
着剤としては、従来の異方性導電フィルムの場合と同様
に、常温で固体のエポキシ樹脂を使用することができ
る。また、必要に応じて常温で液状のエポキシ樹脂を併
用することもできる。このような常温で固形のエポキシ
樹脂としては、エポキシ当量(g/ep)が１０００〜５００
０のＢＰＡ（ビスフェノールＡ）型エポキシ樹脂を好ま
しく使用することができ、具体的には、ＥＰ１０１０
（３０００〜５０００g/ep）、ＥＰ１００９（２４００
〜３３００g/ep）、ＥＰ１００７（１７５０〜２２００
g/ep）（いずれも油化シェルエポキシ社製）等を使用す
ることができる。また、常温で液状のエポキシ樹脂とし
ても、エポキシ当量(g/ep)が１８０〜２００のＢＰＡ型
エポキシ樹脂を好ましく使用することができ、具体的に
は、ＥＰ８２８（１９０g/ep）等を使用することができ
る。
【００１９】常温で固形のエポキシ樹脂に対する液状の
エポキシ樹脂の配合比率は、異方性導電接着フィルムに
対する要求性能に応じて適宜決定することができる。
エポキシ樹脂の配合比率は、異方性導電接着フィルムに
対する要求性能に応じて適宜決定することができる。
【００２０】なお、以上のような固形もしくは液状のエ
ポキシ樹脂からなるフィルムの可撓性の程度をより向上
させ、それにより異方性導電接着フィルムのピール強度
もより向上させる場合には、それらのエポキシ樹脂に加
えて更に可撓性エポキシ樹脂を併用することが特に好ま
しい。この場合、熱硬化性絶縁性接着剤中の可撓性エポ
キシ樹脂の含有量は、少過ぎる場合には可撓性エポキシ
樹脂の添加効果が十分に得られず、多過ぎる場合には耐
熱性が低下するので、好ましくは５〜３５重量％、より
好ましくは５〜２５重量％とする。
ポキシ樹脂からなるフィルムの可撓性の程度をより向上
させ、それにより異方性導電接着フィルムのピール強度
もより向上させる場合には、それらのエポキシ樹脂に加
えて更に可撓性エポキシ樹脂を併用することが特に好ま
しい。この場合、熱硬化性絶縁性接着剤中の可撓性エポ
キシ樹脂の含有量は、少過ぎる場合には可撓性エポキシ
樹脂の添加効果が十分に得られず、多過ぎる場合には耐
熱性が低下するので、好ましくは５〜３５重量％、より
好ましくは５〜２５重量％とする。
【００２１】このような可撓性エポキシ樹脂としては、
エポキシ当量(g/ep)が３００〜７００のＢＰＡ型側鎖型
エポキシ樹脂を好ましく使用することができ、具体的に
は、ＥＰ４０００（３１０〜３４０g/ep）、ＥＰ４００
５（４７５〜５７５g/ep）（いずれも旭電化社製）、Ｒ
８０（３２０g/ep）、Ｒ１３０７（６３０g/ep）（いず
れもＡＣＲ社製）等を好ましく使用することができる。
中でも、式（１）の化学構造を有するＲ８０のＢＰＡ型
側鎖型エポキシ樹脂を好ましく使用することができる。
エポキシ当量(g/ep)が３００〜７００のＢＰＡ型側鎖型
エポキシ樹脂を好ましく使用することができ、具体的に
は、ＥＰ４０００（３１０〜３４０g/ep）、ＥＰ４００
５（４７５〜５７５g/ep）（いずれも旭電化社製）、Ｒ
８０（３２０g/ep）、Ｒ１３０７（６３０g/ep）（いず
れもＡＣＲ社製）等を好ましく使用することができる。
中でも、式（１）の化学構造を有するＲ８０のＢＰＡ型
側鎖型エポキシ樹脂を好ましく使用することができる。
【００２２】
【化１】 （式中、ｎ及びｍは、プロピレンオキサイドユニットの
繰返し数である。）
繰返し数である。）
【００２３】本発明において使用する導電粒子として
は、従来より異方性導電接着フィルムにおいて用いられ
ているような材料の中から適宜選択して使用することが
でき、例えば、半田粒子、ニッケル粒子などの金属粒子
や、表面に金メッキ被膜が形成されたスチレン樹脂粒子
などの複合粒子等を使用することができ、粒子径も適宜
決定することができる。
は、従来より異方性導電接着フィルムにおいて用いられ
ているような材料の中から適宜選択して使用することが
でき、例えば、半田粒子、ニッケル粒子などの金属粒子
や、表面に金メッキ被膜が形成されたスチレン樹脂粒子
などの複合粒子等を使用することができ、粒子径も適宜
決定することができる。
【００２４】本発明の異方性導電接着フィルムには、必
要に応じて、従来の異方性導電接着フィルムに配合され
ている公知の添加剤、例えば、イソシアネート系架橋
剤、エポキシシラン化合物などのカップリング剤、エポ
キシ変性シリコーン樹脂、あるいはフェノキシ樹脂等の
熱硬化性の絶縁性樹脂を添加することができる。
要に応じて、従来の異方性導電接着フィルムに配合され
ている公知の添加剤、例えば、イソシアネート系架橋
剤、エポキシシラン化合物などのカップリング剤、エポ
キシ変性シリコーン樹脂、あるいはフェノキシ樹脂等の
熱硬化性の絶縁性樹脂を添加することができる。
【００２５】本発明の異方性導電接着フィルムは、常法
により製造することができる。例えば、熱硬化性絶縁接
着剤、潜在性硬化剤、導電粒子、及び必要に応じて他の
添加剤を、トルエンや酢酸エチルなどの溶媒に均一に分
散させ、その分散液を剥離基材（例えばポリエステルシ
ート）上にフィルム状に塗布し乾燥することにより製造
することができる。
により製造することができる。例えば、熱硬化性絶縁接
着剤、潜在性硬化剤、導電粒子、及び必要に応じて他の
添加剤を、トルエンや酢酸エチルなどの溶媒に均一に分
散させ、その分散液を剥離基材（例えばポリエステルシ
ート）上にフィルム状に塗布し乾燥することにより製造
することができる。
【００２６】以上説明したように本発明の異方性導電接
着フィルムにおいては、潜在性硬化剤として、イミダゾ
ール系潜在性硬化剤とアミン系潜在性硬化剤とを併用す
る。このため、約１３０℃程度の硬化温度でもイミダゾ
ール系潜在性硬化剤を硬化反応に寄与させ、異方性導電
接着フィルムの導電信頼性を確保しつつピール強度を向
上させることが可能となる。また、熱硬化性絶縁性接着
剤の一部に可撓性エポキシ樹脂を使用することにより、
ピール強度をいっそう向上させることが可能となる。
着フィルムにおいては、潜在性硬化剤として、イミダゾ
ール系潜在性硬化剤とアミン系潜在性硬化剤とを併用す
る。このため、約１３０℃程度の硬化温度でもイミダゾ
ール系潜在性硬化剤を硬化反応に寄与させ、異方性導電
接着フィルムの導電信頼性を確保しつつピール強度を向
上させることが可能となる。また、熱硬化性絶縁性接着
剤の一部に可撓性エポキシ樹脂を使用することにより、
ピール強度をいっそう向上させることが可能となる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００２８】実施例１〜１２及び比較例１〜２ 表１及び表２に示す熱硬化性絶縁性接着剤成分と潜在性
硬化剤とを、トルエン／酢酸エチル混合溶剤（１／１
（重量比））に、固形分が６０重量％となるように溶解
させ、更にその溶液に導電粒子を添加し、均一に混合す
ることにより異方性導電接着フィルム形成用組成物を調
製した。
硬化剤とを、トルエン／酢酸エチル混合溶剤（１／１
（重量比））に、固形分が６０重量％となるように溶解
させ、更にその溶液に導電粒子を添加し、均一に混合す
ることにより異方性導電接着フィルム形成用組成物を調
製した。
【００２９】得られた異方性導電接着フィルム形成用組
成物を、ポリエチレンテレフタレート製の剥離フィルム
上に乾燥厚で２０μｍとなるように塗布し、６０℃で５
分間乾燥させることにより異方性導電接着フィルムを作
製した。
成物を、ポリエチレンテレフタレート製の剥離フィルム
上に乾燥厚で２０μｍとなるように塗布し、６０℃で５
分間乾燥させることにより異方性導電接着フィルムを作
製した。
【００３０】
【表１】 配合量（重量部） 実 施 例 成分 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ 熱硬化性絶縁性接着剤成分 常温固形エホ゜キシ樹脂*1 ５０ ← ← ← ４０ ３０ ５０ 常温液状エホ゜キシ樹脂*2 ２０ − − − − − − 可撓性エホ゜キシ樹脂*3 − − − − − − − 可撓性エホ゜キシ樹脂*4 ２０ ３０ ２０ １０ ← ← ２０ 潜在性硬化剤 イミタ゛ソ゛ール系潜在性硬化剤*5 １５ ３０ ４５ ６０ ７５ ９０ ４５ アミン系潜在性硬化剤*6 ４０ ← ← ← ← ← ２０導電粒子*7 １０ ← ← ← ← ← ←
【００３１】
【表２】 配合量（重量部） 実 施 例 比較例 成分 ８ ９ １０ １１ １２ １ ２ 熱硬化性絶縁性接着剤成分 常温固形エホ゜キシ樹脂*1 ５０ ← ← ← ← ６０ ４０ 常温液状エホ゜キシ樹脂*2 − − − − ２０ − − 可撓性エホ゜キシ樹脂*3 − − − ２０ − − − 可撓性エホ゜キシ樹脂*4 ２０ ← ← − − − ２０ 潜在性硬化剤 イミタ゛ソ゛ール系潜在性硬化剤*5 ４５ ← ← ← ← ６０ ← アミン系潜在性硬化剤*6 ３０ ５０ ６０ ４０ ４０ − −導電粒子*7 １０ ← ← ← ← ← ← （表１及び表２注） 常温固形エホ゜キシ樹脂*1； EP1009(2400〜3300g/ep) ，油化シェルエポキシ社 常温液状エホ゜キシ樹脂*2； ＥＰ８２８(190g/ep) ，油化シェルエポキシ社 可撓性エホ゜キシ樹脂*3； Ｒ８０(320g/ep) ，ＡＣＲ社 可撓性エホ゜キシ樹脂*4； Ｒ１３０７(630g/ep) ，ＡＣＲ社 イミタ゛ソ゛ール系潜在性硬化剤*5； HX3941P(硬化剤成分／エポキシ成分＝1/2重量 比），旭化成社 アミン系潜在性硬化剤*6； Ｈ４０７０Ｓ，ＡＣＲ社 導電粒子*7； ５％架橋ポリスチレン（Ｎｉ／Ａｕメッキ、８μｍ）
【００３２】（評価）得られた異方性導電接着フィルム
について、ピール強度(gf/cm)、導通信頼性、保存安定
性について以下に示すように試験し評価した。
について、ピール強度(gf/cm)、導通信頼性、保存安定
性について以下に示すように試験し評価した。
【００３３】ピール強度試験 ０．２ｍｍピッチのＴＡＢ（ユーピレックス７５μｍ、
銅箔３５μｍ／スズメッキ）と、ガラス基板上の１０Ω
／□のＩＴＯベタ電極との間に異方性導電接着フィルム
を挟み込み、１３０℃／５kgf/cm2／２０秒という条件
で熱圧着した。そして、ガラス基板からＴＡＢを９０°
の方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がし、その引き剥
がしに要した力を測定し、以下の判定基準に従ってピー
ル強度を評価した。その結果を表３に示す。
銅箔３５μｍ／スズメッキ）と、ガラス基板上の１０Ω
／□のＩＴＯベタ電極との間に異方性導電接着フィルム
を挟み込み、１３０℃／５kgf/cm2／２０秒という条件
で熱圧着した。そして、ガラス基板からＴＡＢを９０°
の方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がし、その引き剥
がしに要した力を測定し、以下の判定基準に従ってピー
ル強度を評価した。その結果を表３に示す。
【００３４】ピール強度評価基準 ランク 状態 ◎ ： 引き剥がし力が５００gf/cm以上の場合 ○ ： 引き剥がし力が３００gf/cm以上５００gf/cm未 満の場合 × ： 引き剥がし力が３００gf/cm未満の場合
【００３５】導通信頼性試験 ピール強度試験の場合と同様に、異方性導電接着フィル
ムによりＴＡＢとガラス基板上のＩＴＯベタ電極との間
を熱圧着し、熱圧着直後（初期）と８５℃／８５％ＲＨ
／１０００時間エージング後にＴＡＢとＩＴＯベタ電極
との間の抵抗値を測定し、以下の評価基準に従って導通
信頼性を評価した。その結果を表３に示す。
ムによりＴＡＢとガラス基板上のＩＴＯベタ電極との間
を熱圧着し、熱圧着直後（初期）と８５℃／８５％ＲＨ
／１０００時間エージング後にＴＡＢとＩＴＯベタ電極
との間の抵抗値を測定し、以下の評価基準に従って導通
信頼性を評価した。その結果を表３に示す。
【００３６】導通信頼性評価基準 ランク 状態 ◎ ： 初期抵抗値が２０Ω以下で且つエージング後の抵抗値が初期抵抗値 の２倍未満である場合 ○ ： 初期抵抗値が２０Ω以下で且つエージング後の抵抗値が初期抵抗値 の２倍以上３倍未満である場合 △ ： 初期抵抗値が２０Ω以下で且つエージング後の抵抗値が初期抵抗値 の３倍以上５倍未満である場合 × ： 初期抵抗値が２０Ω以上又はエージング後の抵抗値が初期の５倍以 上である場合
【００３７】保存安定性試験 硬化前（未使用）の異方性導電接着フィルムを４０℃の
雰囲気中に放置した後に、前述のピール強度試験と導通
信頼性試験とを行った場合に、ピール強度試験と導通信
頼性試験結果が◎又は○となる放置期間を調べ、以下の
評価基準に従って評価した。その結果を表３に示す。
雰囲気中に放置した後に、前述のピール強度試験と導通
信頼性試験とを行った場合に、ピール強度試験と導通信
頼性試験結果が◎又は○となる放置期間を調べ、以下の
評価基準に従って評価した。その結果を表３に示す。
【００３８】保存安定性評価基準 ランク 状態 ◎ ： ピール強度試験と導通信頼性試験との評価結果が◎又は○となる放 置期間が３週間を超える場合 ○ ： ピール強度試験と導通信頼性試験との評価結果が◎又は○となる放 置期間が２週間を超える場合 × ： ピール強度試験と導通信頼性試験との評価結果が◎又は○となる放 置期間が一週間を超えない場合
【００３９】
【表３】
【００４０】表３から明らかなように、アミン系潜在性
硬化剤も可撓性エポキシ樹脂も使用しない比較例１の異
方性導電接着フィルムに比べ、可撓性エポキシ樹脂を使
用しないがアミン系潜在性硬化剤をイミダゾール系潜在
性硬化剤に加えて使用した実施例１２の異方性導電接着
フィルムは、導通信頼性及び保存安定性を良好な状態に
維持しつつピール強度が向上した。
硬化剤も可撓性エポキシ樹脂も使用しない比較例１の異
方性導電接着フィルムに比べ、可撓性エポキシ樹脂を使
用しないがアミン系潜在性硬化剤をイミダゾール系潜在
性硬化剤に加えて使用した実施例１２の異方性導電接着
フィルムは、導通信頼性及び保存安定性を良好な状態に
維持しつつピール強度が向上した。
【００４１】実施例１２の異方性導電接着フィルムに更
に可撓性エポキシ樹脂を使用した実施例１〜１１の異方
性導電接着フィルムは、更にピール強度が改善された。
に可撓性エポキシ樹脂を使用した実施例１〜１１の異方
性導電接着フィルムは、更にピール強度が改善された。
【００４２】なお、アミン系潜在性硬化剤を使用せずに
可撓性エポキシ樹脂を使用した比較例２の異方性導電接
着フィルムは、以前としてピール強度が不十分であっ
た。
可撓性エポキシ樹脂を使用した比較例２の異方性導電接
着フィルムは、以前としてピール強度が不十分であっ
た。
【００４３】
【発明の効果】本発明の異方性導電接着フィルムは、硬
化剤として、異方性導電接着フィルムに優れた耐熱性を
付与できる高温硬化タイプのイミダゾール系潜在性硬化
剤を使用しながらも、低温硬化させた場合でも優れたピ
ール強度及び接続信頼性を実現することができる。
化剤として、異方性導電接着フィルムに優れた耐熱性を
付与できる高温硬化タイプのイミダゾール系潜在性硬化
剤を使用しながらも、低温硬化させた場合でも優れたピ
ール強度及び接続信頼性を実現することができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ａ (56)参考文献 特開 平４−123713（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−242010（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−142383（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−189883（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 5/16 C09D 5/24 C09J 9/02 C09J 163/00 H01B 1/22 H01R 11/01
Claims (4)
- 【請求項１】 熱硬化性絶縁性接着剤、導電粒子及び潜
在性硬化剤を含有する異方性導電接着フィルムにおい
て、潜在性硬化剤が、熱硬化性絶縁性接着剤１００重量
部に対し、イミダゾール系潜在性硬化剤７．５〜２７．
５重量部とアミン系潜在性硬化剤２５〜５５重量部とを
含有することを特徴とする異方性導電接着フィルム。 - 【請求項２】 熱硬化性絶縁性接着剤が可撓性エポキシ
樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載の異方性
導電接着フィルム。 - 【請求項３】 熱硬化性絶縁性接着剤中の可撓性エポキ
シ樹脂の含有量が５〜３５重量％である請求項２記載の
異方性導電接着フィルム。 - 【請求項４】 可撓性エポキシ樹脂がビスフェノールＡ
側鎖型エポキシ樹脂である請求項２又は３に記載の異方
性導電接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296103A JP3060452B2 (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 異方性導電接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296103A JP3060452B2 (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 異方性導電接着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115335A JPH09115335A (ja) | 1997-05-02 |
| JP3060452B2 true JP3060452B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=17829178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7296103A Expired - Lifetime JP3060452B2 (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 異方性導電接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3060452B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5204365B2 (ja) * | 2003-02-06 | 2013-06-05 | 住友電気工業株式会社 | 異方性導電塗料及びそれを用いてなる異方性導電膜 |
| JP2009290231A (ja) * | 2009-09-01 | 2009-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路板装置の製造法 |
| JP5488362B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2014-05-14 | デクセリアルズ株式会社 | 潜在性硬化剤の製造方法 |
| JP5601115B2 (ja) | 2010-09-17 | 2014-10-08 | デクセリアルズ株式会社 | 潜在性硬化剤の製造方法 |
| JP6690809B2 (ja) * | 2015-10-22 | 2020-04-28 | ナガセケムテックス株式会社 | エポキシ樹脂接着剤 |
| CN111117542B (zh) * | 2020-01-02 | 2020-10-27 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法 |
-
1995
- 1995-10-18 JP JP7296103A patent/JP3060452B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09115335A (ja) | 1997-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3111450B2 (ja) | 接着テープ及びリードフレームテープ | |
| KR101163436B1 (ko) | 절연 피복 도전 입자 | |
| JP2001237006A (ja) | 接続材料 | |
| KR100969898B1 (ko) | 접속재료 | |
| JP3477367B2 (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
| JP3060452B2 (ja) | 異方性導電接着フィルム | |
| EP1657725B1 (en) | Insulation-coated electroconductive particles | |
| JPH11191320A (ja) | 異方性導電接着フィルム | |
| JP2001345349A (ja) | 接続材料及び接続構造体 | |
| JP2509773B2 (ja) | 異方導電フィルムの製造方法 | |
| JP3620751B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JPH0620519A (ja) | 異方性導電性接着剤及び異方性導電膜剥離剤 | |
| JP2002161146A (ja) | 異方導電性フィルム | |
| JP3904097B2 (ja) | 異方導電性接続部材 | |
| TWI682980B (zh) | 接著劑組成物及膜卷裝體 | |
| JP4867805B2 (ja) | 電極接続用接着剤 | |
| JP2001164232A (ja) | 熱硬化性接着材料 | |
| JP3889944B2 (ja) | 回路接続用接着フィルム及びそれを用いた回路板の製造方法 | |
| JP2680412B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JPH10273635A (ja) | 回路用接続部材及び回路板の製造法 | |
| JP2901137B2 (ja) | 異方性導電接着フィルム | |
| JP3358574B2 (ja) | 異方性導電性接着剤 | |
| JP4207838B2 (ja) | 接続材料 | |
| JP2003160771A (ja) | 支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体 | |
| JP2680430B2 (ja) | 異方性導電フィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |