JP2901137B2 - 異方性導電接着フィルム - Google Patents
異方性導電接着フィルムInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、端子間の接着接合等に
使用するための異方性導電接着フィルムに関する。
使用するための異方性導電接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルとＴＣＰ(Tape carrier pack
age)とを接続する場合のように、２つの回路基板を接着
すると共にその間の端子を電気的に接続するための材料
の一つとして、従来より、エポキシ系樹脂、導電粒子及
び潜在性硬化剤との混合物をフィルム状に成形した熱硬
化型の異方性導電接着フィルムが知られている。
age)とを接続する場合のように、２つの回路基板を接着
すると共にその間の端子を電気的に接続するための材料
の一つとして、従来より、エポキシ系樹脂、導電粒子及
び潜在性硬化剤との混合物をフィルム状に成形した熱硬
化型の異方性導電接着フィルムが知られている。
【０００３】このような異方性導電接着フィルムを用い
て、例えば、液晶パネルのＩＴＯ電極とＴＣＰの端子と
を接続する場合には以下に説明するように行なわれる。
て、例えば、液晶パネルのＩＴＯ電極とＴＣＰの端子と
を接続する場合には以下に説明するように行なわれる。
【０００４】即ち、図１（ａ）に示すように、ガラス基
板１上に形成されたベタのＩＴＯ電極２と、ＴＣＰのキ
ャリア３上に形成された端子４との間に異方性導電接着
フィルム５を挟持させ、それらを潜在性硬化剤の作用温
度以上（一般に１８０℃以上）に加熱しながら加圧す
る。すると、まず、エポキシ系樹脂が溶融し、そのため
端子４とＩＴＯ電極２との間から、それらの間の導通を
とるのに必要な量以外のエポキシ系樹脂及び導電粒子が
排除されるとともに、排除された溶融物がＴＣＰの端子
４の間の空隙６に潜り込みながらその空間の気泡を押し
出す（図１（ｂ））。その後、潜在性硬化剤の作用によ
りフィルムが熱硬化し、ＩＴＯ電極２とＴＣＰの端子４
とが接続される。
板１上に形成されたベタのＩＴＯ電極２と、ＴＣＰのキ
ャリア３上に形成された端子４との間に異方性導電接着
フィルム５を挟持させ、それらを潜在性硬化剤の作用温
度以上（一般に１８０℃以上）に加熱しながら加圧す
る。すると、まず、エポキシ系樹脂が溶融し、そのため
端子４とＩＴＯ電極２との間から、それらの間の導通を
とるのに必要な量以外のエポキシ系樹脂及び導電粒子が
排除されるとともに、排除された溶融物がＴＣＰの端子
４の間の空隙６に潜り込みながらその空間の気泡を押し
出す（図１（ｂ））。その後、潜在性硬化剤の作用によ
りフィルムが熱硬化し、ＩＴＯ電極２とＴＣＰの端子４
とが接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方性導電接着フィルムを使用して図１に示すように接
続を行なった場合には、図２に示すように、ＴＣＰの端
子４の間の空隙６に気泡７が排除されずに残存してしま
うという問題があった。このような気泡７の残存は、接
着強度の低下や導通信頼性に悪影響を及ぼす。
異方性導電接着フィルムを使用して図１に示すように接
続を行なった場合には、図２に示すように、ＴＣＰの端
子４の間の空隙６に気泡７が排除されずに残存してしま
うという問題があった。このような気泡７の残存は、接
着強度の低下や導通信頼性に悪影響を及ぼす。
【０００６】ところで、このような気泡の残存は、以下
に説明するような理由のために発生すると考えられてい
る。
に説明するような理由のために発生すると考えられてい
る。
【０００７】即ち、従来の熱硬化型の異方性導電接着フ
ィルムは、潜在性硬化剤を使用しているために、使用前
の状態では、その中に含まれるエポキシ系樹脂が実質的
に硬化しておらず、ゲル化の程度が非常に小さくなって
いる。このため、熱圧着時に、異方性導電接着フィルム
を潜在性硬化剤の作用温度以上に加熱した場合、その溶
融粘度が非常に小さくなる。溶融粘度が非常に小さくな
ると、端子４の間の空隙６の空気を巻き込み易くなり、
結果的に空隙６に気泡７が残存すると考えられる。この
ため、異方性導電接着フィルムに使用するエポキシ系樹
脂として、非常に高分子量のものを使用し、その溶融粘
度を上昇させることが考えられる。しかし、そのような
高分子量のものは、溶剤に溶け難いものであるので成膜
性が低下し、しかも加熱エージングにより接続信頼性が
低下するという問題がある。
ィルムは、潜在性硬化剤を使用しているために、使用前
の状態では、その中に含まれるエポキシ系樹脂が実質的
に硬化しておらず、ゲル化の程度が非常に小さくなって
いる。このため、熱圧着時に、異方性導電接着フィルム
を潜在性硬化剤の作用温度以上に加熱した場合、その溶
融粘度が非常に小さくなる。溶融粘度が非常に小さくな
ると、端子４の間の空隙６の空気を巻き込み易くなり、
結果的に空隙６に気泡７が残存すると考えられる。この
ため、異方性導電接着フィルムに使用するエポキシ系樹
脂として、非常に高分子量のものを使用し、その溶融粘
度を上昇させることが考えられる。しかし、そのような
高分子量のものは、溶剤に溶け難いものであるので成膜
性が低下し、しかも加熱エージングにより接続信頼性が
低下するという問題がある。
【０００８】このため、使用前の異方性導電接着フィル
ムをある程度ゲル化させて予めＢステージ化することに
より、その溶融粘度を上昇させるとともに、耐溶剤性を
向上させ、更に取扱性を改善することが考えられる。こ
の場合、異方性導電接着フィルムをＢステージ化するた
めには、架橋剤を異方性導電接着フィルムに配合するこ
とが考えられる。しかし、一般に架橋剤はエポキシ系接
着剤と非常に反応し易いという問題がある。このため、
それらを反応させた場合には、未反応のエポキシ基が残
存したＢステージの状態のまま保持することは非常に困
難となり、ほとんどの場合には異方性導電接着フィルム
が、架橋反応後（例えば保存中）にＣステージ化する。
Ｃステージ化すると、十分に接着できず十分な導通もと
れなくなる。仮に、Ｂステージの状態で架橋反応を停止
させることができたとしても、反応が進行しないように
するためには低温保存することが必要となる。
ムをある程度ゲル化させて予めＢステージ化することに
より、その溶融粘度を上昇させるとともに、耐溶剤性を
向上させ、更に取扱性を改善することが考えられる。こ
の場合、異方性導電接着フィルムをＢステージ化するた
めには、架橋剤を異方性導電接着フィルムに配合するこ
とが考えられる。しかし、一般に架橋剤はエポキシ系接
着剤と非常に反応し易いという問題がある。このため、
それらを反応させた場合には、未反応のエポキシ基が残
存したＢステージの状態のまま保持することは非常に困
難となり、ほとんどの場合には異方性導電接着フィルム
が、架橋反応後（例えば保存中）にＣステージ化する。
Ｃステージ化すると、十分に接着できず十分な導通もと
れなくなる。仮に、Ｂステージの状態で架橋反応を停止
させることができたとしても、反応が進行しないように
するためには低温保存することが必要となる。
【０００９】本発明は、以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、接続時に気泡の発生がな
く且つ高い導通信頼性で接続可能であり、しかも保存安
定性の良好なＢステージ化した熱硬化型の異方性導電接
着フィルムを提供することを目的とする。
解決しようとするものであり、接続時に気泡の発生がな
く且つ高い導通信頼性で接続可能であり、しかも保存安
定性の良好なＢステージ化した熱硬化型の異方性導電接
着フィルムを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、エポキシ系
樹脂、導電粒子及び潜在性硬化剤を含有する異方性導電
フィルムをＢステージ化するに際し、架橋剤として、エ
ポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優先
的に反応するものを使用することにより上述の目的を達
成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
樹脂、導電粒子及び潜在性硬化剤を含有する異方性導電
フィルムをＢステージ化するに際し、架橋剤として、エ
ポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優先
的に反応するものを使用することにより上述の目的を達
成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】即ち、本発明は、少なくともエポキシ系樹
脂、導電粒子及び潜在性硬化剤とを含有する異方性導電
接着フィルムにおいて、該異方性導電接着フィルムが、
更に、エポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対
して優先的に反応する架橋剤を含有しており、且つ該架
橋剤と該潜在性硬化剤との反応によりＢステージ化され
ていることを特徴とする異方性導電接着フィルムを提供
する。
脂、導電粒子及び潜在性硬化剤とを含有する異方性導電
接着フィルムにおいて、該異方性導電接着フィルムが、
更に、エポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対
して優先的に反応する架橋剤を含有しており、且つ該架
橋剤と該潜在性硬化剤との反応によりＢステージ化され
ていることを特徴とする異方性導電接着フィルムを提供
する。
【００１２】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】本発明の異方性導電接着フィルムにおいて
は、少なくともエポキシ系樹脂と潜在性硬化剤と導電粒
子とを含有する。この潜在性硬化剤は、加熱される前に
はエポキシ系樹脂と反応しないので、異方性導電接着フ
ィルムをＢステージ化することができない。そこで、本
発明の異方性導電接着フィルムにおいては、エポキシ系
樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優先的に反応
する架橋剤を使用する。これにより、エポキシ系樹脂の
エポキシ基を温存しつつ潜在性硬化剤と架橋剤とを３次
元架橋反応させ、異方性導電接着フィルムをＢステージ
化することができる。従って、熱圧着時の気泡の巻き込
みを防止することができる。
は、少なくともエポキシ系樹脂と潜在性硬化剤と導電粒
子とを含有する。この潜在性硬化剤は、加熱される前に
はエポキシ系樹脂と反応しないので、異方性導電接着フ
ィルムをＢステージ化することができない。そこで、本
発明の異方性導電接着フィルムにおいては、エポキシ系
樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優先的に反応
する架橋剤を使用する。これにより、エポキシ系樹脂の
エポキシ基を温存しつつ潜在性硬化剤と架橋剤とを３次
元架橋反応させ、異方性導電接着フィルムをＢステージ
化することができる。従って、熱圧着時の気泡の巻き込
みを防止することができる。
【００１４】このような潜在性硬化剤としては、マイク
ロカプセル化潜在性硬化剤を好ましく使用することがで
き、特に、マイクロカプセル化イミダゾール系潜在性硬
化剤を好ましく使用することができる。このようなマイ
クロカプセル化イミダゾール系潜在性硬化剤としては、
イミダゾールを尿素やイソシアネート化合物でアミンア
ダクトし、更にその表面をイソシアネート化合物でブロ
ックすることによりマイクロカプセル化したイミダゾー
ル系潜在性硬化剤や、特にイミダゾールをエポキシ化合
物でアダクトし、更にその表面をイソシアネート化合物
でブロックすることによりマイクロカプセル化したイミ
ダゾール系潜在性硬化剤を好ましく挙げることができ
る。
ロカプセル化潜在性硬化剤を好ましく使用することがで
き、特に、マイクロカプセル化イミダゾール系潜在性硬
化剤を好ましく使用することができる。このようなマイ
クロカプセル化イミダゾール系潜在性硬化剤としては、
イミダゾールを尿素やイソシアネート化合物でアミンア
ダクトし、更にその表面をイソシアネート化合物でブロ
ックすることによりマイクロカプセル化したイミダゾー
ル系潜在性硬化剤や、特にイミダゾールをエポキシ化合
物でアダクトし、更にその表面をイソシアネート化合物
でブロックすることによりマイクロカプセル化したイミ
ダゾール系潜在性硬化剤を好ましく挙げることができ
る。
【００１５】潜在性硬化剤の使用量としては、その種類
や架橋剤の種類などにより異なるが、一般には異方性導
電接着フィルム中に２０〜７０重量％、好ましくは２０
〜５０重量％となるように使用する。
や架橋剤の種類などにより異なるが、一般には異方性導
電接着フィルム中に２０〜７０重量％、好ましくは２０
〜５０重量％となるように使用する。
【００１６】また、架橋剤としては、好ましくは２以上
のイソシアネート基を有するイソシアネート系架橋剤を
使用することができ、具体的には、トリメチルキシリレ
ンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシアネ
ート、ジフェニルメタンジイソシアネートなど使用する
ことができ、中でもトリメチルキシリレンジイソシアネ
ートを特に好ましく使用することができる。
のイソシアネート基を有するイソシアネート系架橋剤を
使用することができ、具体的には、トリメチルキシリレ
ンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシアネ
ート、ジフェニルメタンジイソシアネートなど使用する
ことができ、中でもトリメチルキシリレンジイソシアネ
ートを特に好ましく使用することができる。
【００１７】このような架橋剤の使用量は、その種類や
潜在性硬化剤の種類、必要とするゲル分率などにより異
なるが、一般には異方性導電接着フィルム中に１〜１０
重量％、好ましくは２〜５重量％となるように使用す
る。
潜在性硬化剤の種類、必要とするゲル分率などにより異
なるが、一般には異方性導電接着フィルム中に１〜１０
重量％、好ましくは２〜５重量％となるように使用す
る。
【００１８】エポキシ系樹脂としては、異方性導電接着
フィルムに用いられているような公知の樹脂を使用する
ことができ、分子量が２０００〜５０００程度のものを
好ましく使用することができる。
フィルムに用いられているような公知の樹脂を使用する
ことができ、分子量が２０００〜５０００程度のものを
好ましく使用することができる。
【００１９】導電粒子としては、従来より異方性導電接
着フィルムにおいて用いられているような材料の中から
適宜選択して使用することができ、例えば、半田粒子、
ニッケル粒子などの金属粒子や、表面に金メッキ被膜が
形成されたスチレン樹脂粒子などの複合粒子などを使用
することができる。
着フィルムにおいて用いられているような材料の中から
適宜選択して使用することができ、例えば、半田粒子、
ニッケル粒子などの金属粒子や、表面に金メッキ被膜が
形成されたスチレン樹脂粒子などの複合粒子などを使用
することができる。
【００２０】本発明の異方性導電接着フィルムには、必
要に応じて、異方性導電接着フィルムに配合される公知
の添加剤、例えば、エポキシシラン化合物などのカップ
リング剤、エポキシ変性シリコーン樹脂、フェノキシ樹
脂等の熱硬化性の絶縁性樹脂を添加することができる。
要に応じて、異方性導電接着フィルムに配合される公知
の添加剤、例えば、エポキシシラン化合物などのカップ
リング剤、エポキシ変性シリコーン樹脂、フェノキシ樹
脂等の熱硬化性の絶縁性樹脂を添加することができる。
【００２１】また、本発明の異方性導電接着フィルムは
上述したようにＢステージ化されたものであるが、その
溶融粘度が低すぎると気泡の巻き込み防止効果が十分で
なくなるおそれがあり、また、溶融粘度が高くなりすぎ
ると接続信頼性が低下するおそれがあるので、熱圧着時
の溶融粘度を５．０×１０3ポイズ以上、好ましくは１
×１０4〜５×１０5ポイズとなるようにすることが好ま
しい。
上述したようにＢステージ化されたものであるが、その
溶融粘度が低すぎると気泡の巻き込み防止効果が十分で
なくなるおそれがあり、また、溶融粘度が高くなりすぎ
ると接続信頼性が低下するおそれがあるので、熱圧着時
の溶融粘度を５．０×１０3ポイズ以上、好ましくは１
×１０4〜５×１０5ポイズとなるようにすることが好ま
しい。
【００２２】また、本発明の異方性導電接着フィルムの
ゲル分率が低すぎると気泡の巻き込み防止効果が十分で
なくなるおそれがあり、また、ゲル分率が高過ぎると接
続信頼性が低下するおそれがあるので、ゲル分率を３０
％以上、好ましくは３５％〜６０％となるようにするこ
とが好ましい。ここで、「ゲル分率（％）」は、以下に
説明するように測定する。
ゲル分率が低すぎると気泡の巻き込み防止効果が十分で
なくなるおそれがあり、また、ゲル分率が高過ぎると接
続信頼性が低下するおそれがあるので、ゲル分率を３０
％以上、好ましくは３５％〜６０％となるようにするこ
とが好ましい。ここで、「ゲル分率（％）」は、以下に
説明するように測定する。
【００２３】（ゲル分率測定法）異方性導電接着フィル
ム（２５μｍ（ｔ）×１０ｃｍ×１０ｃｍ）のサンプル
の重量（Ｗ０）を測定し、それをメチルエチルケトン２
０ｃｃに浸漬し、常温下、ジャーミルを用いて撹拌す
る。５時間後、メチルエチルケトンからサンプルを取り
出し、５０℃で２時間、真空オーブン中で乾燥し、乾燥
後の重量（Ｗ１）を測定する。得られたＷ０とＷ１とを
以下の式（１）に代入することによりゲル分率（％）を
求める。
ム（２５μｍ（ｔ）×１０ｃｍ×１０ｃｍ）のサンプル
の重量（Ｗ０）を測定し、それをメチルエチルケトン２
０ｃｃに浸漬し、常温下、ジャーミルを用いて撹拌す
る。５時間後、メチルエチルケトンからサンプルを取り
出し、５０℃で２時間、真空オーブン中で乾燥し、乾燥
後の重量（Ｗ１）を測定する。得られたＷ０とＷ１とを
以下の式（１）に代入することによりゲル分率（％）を
求める。
【００２４】
【数１】 ゲル分率（％）＝（Ｗ１／Ｗ０）×１００ （１） なお、異方性導電接着フィルムの溶融粘度又はゲル分率
は、使用する絶縁性樹脂の種類や配合量、導電粒子の大
きさ、種類、配合量等を適宜調整することによりコント
ロールすることができる。
は、使用する絶縁性樹脂の種類や配合量、導電粒子の大
きさ、種類、配合量等を適宜調整することによりコント
ロールすることができる。
【００２５】本発明の異方性導電接着フィルムは、常法
により製造することができる。例えば、エポキシ系樹
脂、潜在性硬化剤、導電粒子、架橋剤及び必要に応じて
他の添加剤を、トルエンやメチルエチルケトンなどの溶
媒に均一に分散させ、その分散液を剥離基材（例えばポ
リエステルシート）上にフィルム状に塗布し乾燥するこ
とにより製造することができる。
により製造することができる。例えば、エポキシ系樹
脂、潜在性硬化剤、導電粒子、架橋剤及び必要に応じて
他の添加剤を、トルエンやメチルエチルケトンなどの溶
媒に均一に分散させ、その分散液を剥離基材（例えばポ
リエステルシート）上にフィルム状に塗布し乾燥するこ
とにより製造することができる。
【００２６】
【作用】本発明の異方性導電接着フィルムにおいては、
エポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優
先的に反応する架橋剤を使用する。従って、エポキシ系
樹脂のエポキシ基を温存しながらもフィルムをＢステー
ジ化することができる。このため、熱圧着時に気泡の巻
き込みを防止し、しかも保存安定性を向上させることが
可能となる。
エポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優
先的に反応する架橋剤を使用する。従って、エポキシ系
樹脂のエポキシ基を温存しながらもフィルムをＢステー
ジ化することができる。このため、熱圧着時に気泡の巻
き込みを防止し、しかも保存安定性を向上させることが
可能となる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００２８】実施例１〜５及び比較例１ 表１に示す各成分を、固形分７０％となるようにメチル
エチルケトン中で均一に分散させ、その分散液をポリエ
チレンテレフタレート製の剥離フィルム上に乾燥厚で１
７μｍとなるように塗布し、８０℃で３分間乾燥させる
ことにより異方性導電接着フィルムを作製した。
エチルケトン中で均一に分散させ、その分散液をポリエ
チレンテレフタレート製の剥離フィルム上に乾燥厚で１
７μｍとなるように塗布し、８０℃で３分間乾燥させる
ことにより異方性導電接着フィルムを作製した。
【００２９】（評価）得られた異方性導電接着フィルム
を４０℃で２日間保存し、保存後のフィルムについて以
下の試験を行い、評価した。
を４０℃で２日間保存し、保存後のフィルムについて以
下の試験を行い、評価した。
【００３０】（１） ゲル分率 先に説明したゲル分率測定法に従って保存後の異方性導
電接着フィルムのゲル分率を測定した。得られた結果を
表１に示す。
電接着フィルムのゲル分率を測定した。得られた結果を
表１に示す。
【００３１】（２） 溶融粘度 粘度測定機（ＣＦＴ−５００型フローテスター、島津製
作所製）を使用し、８０℃及び熱圧着温度（１７０℃）
における保存後の異方性導電接着フィルムの溶融粘度
（ポイズ）を測定した。得られた結果を表１に示した。
作所製）を使用し、８０℃及び熱圧着温度（１７０℃）
における保存後の異方性導電接着フィルムの溶融粘度
（ポイズ）を測定した。得られた結果を表１に示した。
【００３２】（３） 気泡の残存 ガラス基板上に形成された０．１μｍ厚のベタのＩＴＯ
電極と、ＴＣＰの７５μｍ厚のポリイミドキャリア上に
形成された銅端子パターン（パターン幅２５μｍ、パタ
ーンピッチ８０μｍ、パターン厚２５μｍ）との間に、
保存後の異方性導電接着フィルムを挟み込み、１７０
℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、２０秒という条件で熱圧着し、
これによりＩＴＯ電極とＴＣＰの銅端子パターンとを接
続した。この接続部を、ガラス基板側から光学顕微鏡を
用いて観察し、以下の評価基準に従って気泡の残存の程
度を評価した。
電極と、ＴＣＰの７５μｍ厚のポリイミドキャリア上に
形成された銅端子パターン（パターン幅２５μｍ、パタ
ーンピッチ８０μｍ、パターン厚２５μｍ）との間に、
保存後の異方性導電接着フィルムを挟み込み、１７０
℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、２０秒という条件で熱圧着し、
これによりＩＴＯ電極とＴＣＰの銅端子パターンとを接
続した。この接続部を、ガラス基板側から光学顕微鏡を
用いて観察し、以下の評価基準に従って気泡の残存の程
度を評価した。
【００３３】気泡残存評価基準 ランク 状態 ◎： 気泡がない場合 ○： 一つのパターン間隙の面積に対し気泡面積が２０
％以上のものがなく、しかも気泡が残存したパターン間
隙が１０箇所未満であり、実用上支障がない場合 ×： 一つのパターン間隙の面積に対し気泡面積が２０
％以上のものがあるか、又は気泡が残存したパターン間
隙が１０箇所以上あり、実用上支障がある場合。
％以上のものがなく、しかも気泡が残存したパターン間
隙が１０箇所未満であり、実用上支障がない場合 ×： 一つのパターン間隙の面積に対し気泡面積が２０
％以上のものがあるか、又は気泡が残存したパターン間
隙が１０箇所以上あり、実用上支障がある場合。
【００３４】（４） 導通抵抗 保存後の異方性導電接着フィルムを使用して接続された
ＴＣＰの隣接する２端子間とガラス基板のベタのＩＴＯ
電極との間の導通抵抗（Ω）を計測した。得られた結果
を表１に示す。この場合、導通抵抗が１０Ωを超えると
実用上好ましくないものとなる。
ＴＣＰの隣接する２端子間とガラス基板のベタのＩＴＯ
電極との間の導通抵抗（Ω）を計測した。得られた結果
を表１に示す。この場合、導通抵抗が１０Ωを超えると
実用上好ましくないものとなる。
【００３５】（５） ステージ状態 保存後の異方性導電接着フィルムを所定の大きさ（２５
μｍ厚×３ｃｍ×３ｃｍ）に切り出し、それをメチルエ
チルケトン処理（２５℃のメチルエチルケトン中に５分
間浸漬）したときのフィルムの状態を目視にて観察し、
その結果と前述の項目（３）の導通抵抗の値とを考慮
し、以下の評価基準に従ってステージ状態の評価を行な
った。その結果を表１に示す。
μｍ厚×３ｃｍ×３ｃｍ）に切り出し、それをメチルエ
チルケトン処理（２５℃のメチルエチルケトン中に５分
間浸漬）したときのフィルムの状態を目視にて観察し、
その結果と前述の項目（３）の導通抵抗の値とを考慮
し、以下の評価基準に従ってステージ状態の評価を行な
った。その結果を表１に示す。
【００３６】ステージ評価基準 ステージ 状態 Ａ： メチルエチルケトン処理により異方性導電接着剤
フィルムのフィルム形状が保持されていない場合 Ｂ： メチルエチルケトン処理により異方性導電接着剤
フィルムのフィルム形状が保持されているが、ＴＣＰの
銅端子パターンとベタのＩＴＯ電極との間を熱圧着した
ときに十分な導通（導通抵抗１０Ω以下）が得られる場
合 Ｃ： メチルエチルケトン処理により異方性導電接着剤
フィルムのフィルム形状が保持されており、しかもＴＣ
Ｐの銅端子パターンとベタのＩＴＯ電極との間を熱圧着
したときに得られる導通が不十分（導通抵抗１０Ωより
大）である場合
フィルムのフィルム形状が保持されていない場合 Ｂ： メチルエチルケトン処理により異方性導電接着剤
フィルムのフィルム形状が保持されているが、ＴＣＰの
銅端子パターンとベタのＩＴＯ電極との間を熱圧着した
ときに十分な導通（導通抵抗１０Ω以下）が得られる場
合 Ｃ： メチルエチルケトン処理により異方性導電接着剤
フィルムのフィルム形状が保持されており、しかもＴＣ
Ｐの銅端子パターンとベタのＩＴＯ電極との間を熱圧着
したときに得られる導通が不十分（導通抵抗１０Ωより
大）である場合
【００３７】
【表１】 配合量（重量部） 実施例 比較例 成分 １ ２ ３ ４ ５ １ ２ エポキシ樹脂*1 15 ← ← ← ← ← ← フェノキシ樹脂*2 37.5 ← ← ← ← ← ← カップリング剤*3 3.5 ← ← ← ← ← ← 潜在性硬化剤*4 70 ← ← ← ← ← ←イソシアネート 架橋剤*5 2.0 3.0 4.0 4.5 5.0 1.0 − アミン架橋剤*6 − − − − − − 70 導電粒子*7 5 ← ← ← ← ← ← （評価） ゲル分率（％） 34.0 38.0 42.6 49.0 55.0 25.7 65 溶融粘度 80℃(1×105ホ゜イス゛) 2.3 2.8 3.0 5.0 80 1.2 測定不能 170℃(1×104ホ゜イス゛) 0.80 1.0 6.0 20 160 0.10 測定不能 気泡の程度 ○ ◎ ◎ ◎ ◎ × ◎ 導通抵抗（Ω） 4.1 4.2 4.5 5.5 10.0 3.9 20.5ステージ状態 Ｂ Ｂ Ｂ Ｂ Ｂ Ａ Ｃ （表注） ＊１： ＥＰ１００９（商品名）、油化シェル社製 ＊２： ＹＰ５０（商品名）、東都化成社製 ＊３： Ａ１８７（商品名）、日本ユニカー社製 ＊４： ＨＸ３９４１ＨＰ（商品名）、旭化成社製 ＊５： Ｄ１８１Ｎ（商品名）、武田薬品工業社製 ＊６： Ｘ−１６６１（商品名）、大都産業社製 ＊７： ニポールＵ（商品名）、日本ゼオン社製
【００３８】表１から明らかなように、実施例１〜５の
異方性導電接着フィルムは、潜在性硬化剤とそれと優先
的に３次元架橋反応する架橋剤とを使用してＢステージ
化されているので、気泡も初期の導通抵抗も実用上支障
のないレベルであった。
異方性導電接着フィルムは、潜在性硬化剤とそれと優先
的に３次元架橋反応する架橋剤とを使用してＢステージ
化されているので、気泡も初期の導通抵抗も実用上支障
のないレベルであった。
【００３９】また、これらの実施例の異方性導電接着フ
ィルムについて、ゲル分率と熱圧着時の溶融粘度との観
点から見ると、前者は３４．０〜５５．０％の範囲であ
り、後者は８．０×１０3〜１．６×１０6ポイズの範囲
であった。
ィルムについて、ゲル分率と熱圧着時の溶融粘度との観
点から見ると、前者は３４．０〜５５．０％の範囲であ
り、後者は８．０×１０3〜１．６×１０6ポイズの範囲
であった。
【００４０】一方、比較例１の場合には、実施例１〜５
において使用されたものと同じ潜在性硬化剤と架橋剤と
を使用したが、Ｂステージ化せずＡステージにとどまっ
ているので、気泡の残存が顕著となり実用上問題があっ
た。
において使用されたものと同じ潜在性硬化剤と架橋剤と
を使用したが、Ｂステージ化せずＡステージにとどまっ
ているので、気泡の残存が顕著となり実用上問題があっ
た。
【００４１】また、比較例２の場合には、Ｃステージ化
しているので、気泡の巻き込みは観察されないが、導通
抵抗が高く実用上問題があった。また、比較例２のゲル
分率は６５％であり、溶融粘度については、８０℃及び
１７０℃のいずれの場合も実質的に溶融せず、測定する
ことができなかった。
しているので、気泡の巻き込みは観察されないが、導通
抵抗が高く実用上問題があった。また、比較例２のゲル
分率は６５％であり、溶融粘度については、８０℃及び
１７０℃のいずれの場合も実質的に溶融せず、測定する
ことができなかった。
【００４２】
【発明の効果】本発明の異方性導電接着フィルムは、接
続時に気泡の発生がなく且つ高い導通信頼性で接続可能
であり、しかも良好な保存安定性を有する。
続時に気泡の発生がなく且つ高い導通信頼性で接続可能
であり、しかも良好な保存安定性を有する。
【図１】従来の異方性導電接着フィルムの使用方法の説
明図である。
明図である。
【図２】従来の異方性導電接着フィルムの使用時に生じ
る問題の説明図である。
る問題の説明図である。
１ ガラス基板 ２ ＩＴＯ電極 ３ ＴＣＰのキャリア ４ ＴＣＰの端子 ５ 異方性導電接着フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 5/16 5/16 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｊ (56)参考文献 特開 昭62−141083（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−88011（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 7/00 - 7/04 C08J 5/18 C09J 9/02 C09J 163/00 C09J 175/00 H01B 1/20 H01B 5/16 H01R 11/01
Claims (8)
- 【請求項１】 少なくともエポキシ系樹脂、導電粒子及
び潜在性硬化剤とを含有する異方性導電接着フィルムに
おいて、該異方性導電接着フィルムが、更に、エポキシ
系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優先的に反
応する架橋剤を含有しており、且つ該架橋剤と該潜在性
硬化剤との反応によりＢステージ化されていることを特
徴とする異方性導電接着フィルム。 - 【請求項２】 潜在性硬化剤がマイクロカプセル化潜在
性硬化剤であり、架橋剤が２以上のイソシアネート基を
有するイソシアネート系架橋剤である請求項１に記載の
異方性導電接着フィルム。 - 【請求項３】 マイクロカプセル化潜在性硬化剤が、マ
イクロカプセル化イミダゾール系潜在性硬化剤である請
求項２記載の異方性導電接着フィルム。 - 【請求項４】 イソシアネート系架橋剤が、トリメチル
キシリレンジイソシアネートである請求項２記載の異方
性導電接着フィルム。 - 【請求項５】 熱圧着時の溶融粘度が５．０×１０3ポ
イズ以上である請求項１記載の異方性導電接着フィル
ム。 - 【請求項６】 熱圧着時の溶融粘度が１×１０4〜５．
０×１０5ポイズである請求項５記載の異方性導電接着
フィルム。 - 【請求項７】 ゲル分率が３０％以上である請求項１記
載の異方性導電接着フィルム。 - 【請求項８】 ゲル分率が３５〜６０％である請求項７
記載の異方性導電接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125761A JP2901137B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 異方性導電接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125761A JP2901137B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 異方性導電接着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08295854A JPH08295854A (ja) | 1996-11-12 |
| JP2901137B2 true JP2901137B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=14918175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7125761A Expired - Lifetime JP2901137B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 異方性導電接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901137B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102391807A (zh) * | 2011-07-06 | 2012-03-28 | 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 | 一种快速固化各向异性导电胶的制备方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100430626B1 (ko) * | 1997-01-20 | 2004-07-30 | 주식회사 코오롱 | 열융착 에폭시 필름 및 그의 제조방법 |
| JP2000129237A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-05-09 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JP2007009022A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Sekisui Chem Co Ltd | シート状接着剤、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 |
| JP2013058413A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁材料、積層体、接続構造体、積層体の製造方法及び接続構造体の製造方法 |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP7125761A patent/JP2901137B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102391807A (zh) * | 2011-07-06 | 2012-03-28 | 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 | 一种快速固化各向异性导电胶的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08295854A (ja) | 1996-11-12 |
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