JP2002161146A - 異方導電性フィルム - Google Patents
異方導電性フィルムInfo
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- JP2002161146A JP2002161146A JP2000357372A JP2000357372A JP2002161146A JP 2002161146 A JP2002161146 A JP 2002161146A JP 2000357372 A JP2000357372 A JP 2000357372A JP 2000357372 A JP2000357372 A JP 2000357372A JP 2002161146 A JP2002161146 A JP 2002161146A
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- conductive film
- cation
- group
- anisotropic conductive
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温短時間で回路同士を電気的に接合で
き、保存性及び接続信頼性、剥離強度に優れる異方導電
性フィルムを提供する。 【解決手段】 有機バインダー成分中に導電性粒子を分
散させてなる異方導電性フィルムにおいて、有機バイン
ダー成分がカチオン重合性物質を含み、かつ、有機バイ
ンダー成分１００重量部に対して（例えば４−メトキシ
カルボニルオキシ−ベンジルメチルスルホニウムヘキサ
フルオロホスフェートのような）カチオン発生剤を０．
０１〜１０重量部配合し、かつ、前記カチオン発生剤よ
り発生するカチオン種と反応するカチオン捕捉剤を前記
カチオン発生剤１００重量部に対して０．１〜１５重量
部配合したことを特徴とする異方導電性フィルムであ
る。
き、保存性及び接続信頼性、剥離強度に優れる異方導電
性フィルムを提供する。 【解決手段】 有機バインダー成分中に導電性粒子を分
散させてなる異方導電性フィルムにおいて、有機バイン
ダー成分がカチオン重合性物質を含み、かつ、有機バイ
ンダー成分１００重量部に対して（例えば４−メトキシ
カルボニルオキシ−ベンジルメチルスルホニウムヘキサ
フルオロホスフェートのような）カチオン発生剤を０．
０１〜１０重量部配合し、かつ、前記カチオン発生剤よ
り発生するカチオン種と反応するカチオン捕捉剤を前記
カチオン発生剤１００重量部に対して０．１〜１５重量
部配合したことを特徴とする異方導電性フィルムであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２つの回路基板を
互いに接着させ、かつ、同じ回路基板内の隣接する回路
間を短絡させることなく、２つの回路基板の互いに向き
合う回路間を電気的に接続させることのできる異方導電
性フィルムに関する。
互いに接着させ、かつ、同じ回路基板内の隣接する回路
間を短絡させることなく、２つの回路基板の互いに向き
合う回路間を電気的に接続させることのできる異方導電
性フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の高機能化、薄型化に伴
い、微細な回路同士の接続、微小端子と微細な回路との
接続等の必要性が増大してきており、その接続方法とし
て、異方導電性フィルムが近年盛んに用いられてきてい
る。異方導電性フィルムは、接着フィルム中に導電粒子
を分散させたものであり、これを、接続しようとする回
路間に挟み込み、所定の温度、圧力、時間により、熱圧
着することにより、回路間の電気的接続および接着を行
うと同時に、隣接する回路間では絶縁性を確保するため
に用いられる。更に、近年、接続しようとする回路部分
が大型化してきていること、また、適応する基材が多様
化してきていることから、熱圧着の際の熱ダメージや熱
膨張収縮差による寸法変化が無視できない問題となって
きている。そのため、より低温で接続でき、かつ、信頼
性、保存安定性に優れる異方導電性フィルムが求められ
ている。
い、微細な回路同士の接続、微小端子と微細な回路との
接続等の必要性が増大してきており、その接続方法とし
て、異方導電性フィルムが近年盛んに用いられてきてい
る。異方導電性フィルムは、接着フィルム中に導電粒子
を分散させたものであり、これを、接続しようとする回
路間に挟み込み、所定の温度、圧力、時間により、熱圧
着することにより、回路間の電気的接続および接着を行
うと同時に、隣接する回路間では絶縁性を確保するため
に用いられる。更に、近年、接続しようとする回路部分
が大型化してきていること、また、適応する基材が多様
化してきていることから、熱圧着の際の熱ダメージや熱
膨張収縮差による寸法変化が無視できない問題となって
きている。そのため、より低温で接続でき、かつ、信頼
性、保存安定性に優れる異方導電性フィルムが求められ
ている。
【０００３】従来の異方導電性フィルムのバインダー樹
脂は、大きく分けて、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の２
つに分類できる。
脂は、大きく分けて、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の２
つに分類できる。
【０００４】バインダー樹脂として熱可塑性樹脂を用い
た異方導電性フィルムとしては、例えば、特開昭６２−
１５４７４６号公報、特開昭６２−１０９８７８号公報
が公知であるが、圧着する際の加熱温度を熱可塑性樹脂
の溶融温度以上に制御することが必要である。そのた
め、使用する熱可塑性樹脂によっては、比較的低い温度
で接続できる。また、化学反応を伴わないため、短時間
で接続でき、従って、熱によるダメージを低く抑えるこ
とが可能である。しかし、これらの異方導電性フィルム
を用いて、接続した場合の接続部分は、耐熱性、耐湿
性、耐薬品性には、バインダー樹脂の特性上限界があ
り、接続信頼性、接続安定性に問題があった。
た異方導電性フィルムとしては、例えば、特開昭６２−
１５４７４６号公報、特開昭６２−１０９８７８号公報
が公知であるが、圧着する際の加熱温度を熱可塑性樹脂
の溶融温度以上に制御することが必要である。そのた
め、使用する熱可塑性樹脂によっては、比較的低い温度
で接続できる。また、化学反応を伴わないため、短時間
で接続でき、従って、熱によるダメージを低く抑えるこ
とが可能である。しかし、これらの異方導電性フィルム
を用いて、接続した場合の接続部分は、耐熱性、耐湿
性、耐薬品性には、バインダー樹脂の特性上限界があ
り、接続信頼性、接続安定性に問題があった。
【０００５】バインダー樹脂として熱硬化性樹脂を用い
た異方導電性フィルムとしては、硬化性樹脂としてエポ
キシ樹脂が、硬化剤としてアニオン重合型硬化剤である
三級アミン類やイミダゾール類をマイクロカプセル化す
ることにより保存安定性を高めることが知られている。
た異方導電性フィルムとしては、硬化性樹脂としてエポ
キシ樹脂が、硬化剤としてアニオン重合型硬化剤である
三級アミン類やイミダゾール類をマイクロカプセル化す
ることにより保存安定性を高めることが知られている。
【０００６】このようなアニオン重合型硬化剤以外は、
カチオン重合型硬化剤が知られている。カチオン重合型
硬化剤としては、エネルギー線照射により硬化剤として
作用する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩
などが知られている。また、エネルギー線照射以外に、
加熱による硬化剤として作用する脂肪族スルホニウム
塩、芳香族スルホニウム塩が知られている。
カチオン重合型硬化剤が知られている。カチオン重合型
硬化剤としては、エネルギー線照射により硬化剤として
作用する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩
などが知られている。また、エネルギー線照射以外に、
加熱による硬化剤として作用する脂肪族スルホニウム
塩、芳香族スルホニウム塩が知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】アニオン重合型硬化剤
を用いた熱硬化型異方導電性フィルムで回路基板を接合
する際、充分に加熱硬化した場合は、耐熱性、耐湿性、
耐薬品性に優れている。しかしながら、このタイプの異
方導電性フィルムは、圧着時間を１０秒以下にした場
合、１３０℃以下の温度では、接続部の導通信頼性が不
十分であり、低温反応性を高めた場合、保存性が悪く可
使時間が短くなってしまう。また、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリカーボネートなどのような軟化点の低い
熱可塑性樹脂からなる回路基板に対しては熱的ダメージ
が大きく使用できないという問題があった。
を用いた熱硬化型異方導電性フィルムで回路基板を接合
する際、充分に加熱硬化した場合は、耐熱性、耐湿性、
耐薬品性に優れている。しかしながら、このタイプの異
方導電性フィルムは、圧着時間を１０秒以下にした場
合、１３０℃以下の温度では、接続部の導通信頼性が不
十分であり、低温反応性を高めた場合、保存性が悪く可
使時間が短くなってしまう。また、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリカーボネートなどのような軟化点の低い
熱可塑性樹脂からなる回路基板に対しては熱的ダメージ
が大きく使用できないという問題があった。
【０００８】また、脂肪族スルホニウム塩、特開平０７
−０９０２３７に公知の如くベンジルカチオンを発生す
るスルホニウム塩を用いた場合、保存安定性と低温反応
性のバランスをとることが難しい。
−０９０２３７に公知の如くベンジルカチオンを発生す
るスルホニウム塩を用いた場合、保存安定性と低温反応
性のバランスをとることが難しい。
【０００９】本発明は、加熱温度１３０℃以下、加熱時
間１０秒以下の比較的低温短時間で回路同士を電気的に
接合でき、かつ、保存安定性、接続信頼性に優れる異方
導電性フィルムを提供することを目的とする。
間１０秒以下の比較的低温短時間で回路同士を電気的に
接合でき、かつ、保存安定性、接続信頼性に優れる異方
導電性フィルムを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、下記組成により低
温接続性、保存安定性、接続信頼性に優れる異方導電性
フィルムが得られることを見い出し、本発明をなすに至
った。
を解決するため、鋭意検討した結果、下記組成により低
温接続性、保存安定性、接続信頼性に優れる異方導電性
フィルムが得られることを見い出し、本発明をなすに至
った。
【００１１】すなわち、本発明は、有機バインダー成分
中に導電性粒子を分散させてなる異方導電性フィルムに
おいて、有機バインダー成分がカチオン重合性物質を含
み、かつ該カチオン重合性物質を含む有機バインダー成
分１００重量部に対して、下記一般式（１）で示される
カチオン発生剤を０．０１〜１０重量部配合し、かつ、
前記カチオン発生剤より発生するカチオン種と反応する
カチオン捕捉剤を前記カチオン発生剤１００重量部に対
して０．１〜１５重量部配合したことを特徴とする異方
導電性フィルムである。
中に導電性粒子を分散させてなる異方導電性フィルムに
おいて、有機バインダー成分がカチオン重合性物質を含
み、かつ該カチオン重合性物質を含む有機バインダー成
分１００重量部に対して、下記一般式（１）で示される
カチオン発生剤を０．０１〜１０重量部配合し、かつ、
前記カチオン発生剤より発生するカチオン種と反応する
カチオン捕捉剤を前記カチオン発生剤１００重量部に対
して０．１〜１５重量部配合したことを特徴とする異方
導電性フィルムである。
【００１２】
【化３】 〔式（１）中、Ｒ1はアセチル基、メトキシカルボニル
基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニ
ル基、ベンゾイル基、９−フルオレニルカルボニル基、
のいずれかを、Ｒ2、Ｒ3は独立して水素、ハロゲン、炭
素数１〜６のアルキル基のいずれかを、Ｒ4は炭素数１
〜６のアルキル基を、Ｑは、下記一般式（２）、α−ナ
フチルメチル基、β−ナフチルメチル基、のいずれかを
示す。
基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニ
ル基、ベンゾイル基、９−フルオレニルカルボニル基、
のいずれかを、Ｒ2、Ｒ3は独立して水素、ハロゲン、炭
素数１〜６のアルキル基のいずれかを、Ｒ4は炭素数１
〜６のアルキル基を、Ｑは、下記一般式（２）、α−ナ
フチルメチル基、β−ナフチルメチル基、のいずれかを
示す。
【００１３】
【化４】 式（２）中、Ｒ5は水素、メチル、メトキシ、ハロゲン
のいずれかである。Ｙ−は非求核性陰イオンである。〕
のいずれかである。Ｙ−は非求核性陰イオンである。〕
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明について、以下具体的に説
明する。本発明は、有機バインダー成分中に導電性粒子
を分散させてなる異方導電性フィルムにおいて、有機バ
インダー成分がカチオン重合性物質を含み、かつ該カチ
オン重合性物質を含む有機バインダー成分１００重量部
に対して、下記一般式（１）で示されるカチオン発生剤
を０．０１〜１０重量部配合し、かつ、前記カチオン発
生剤より発生するカチオン種と反応するカチオン捕捉剤
を前記カチオン発生剤１００重量部に対して０．１〜１
５重量部配合したことを特徴とする異方導電性フィルム
である。
明する。本発明は、有機バインダー成分中に導電性粒子
を分散させてなる異方導電性フィルムにおいて、有機バ
インダー成分がカチオン重合性物質を含み、かつ該カチ
オン重合性物質を含む有機バインダー成分１００重量部
に対して、下記一般式（１）で示されるカチオン発生剤
を０．０１〜１０重量部配合し、かつ、前記カチオン発
生剤より発生するカチオン種と反応するカチオン捕捉剤
を前記カチオン発生剤１００重量部に対して０．１〜１
５重量部配合したことを特徴とする異方導電性フィルム
である。
【００１５】
【化５】 〔式中、Ｒ1はアセチル基、メトキシカルボニル基、フ
ェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、
ベンゾイル基、９−フルオレニルカルボニル基、のいず
れかを、Ｒ2、Ｒ3は独立して水素、ハロゲン、炭素数１
〜６のアルキル基のいずれかを、Ｒ4は炭素数１〜６の
アルキル基を、Ｑは、下記一般式（２）、α−ナフチル
メチル基、β−ナフチルメチル基、のいずれかを示す。
ェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、
ベンゾイル基、９−フルオレニルカルボニル基、のいず
れかを、Ｒ2、Ｒ3は独立して水素、ハロゲン、炭素数１
〜６のアルキル基のいずれかを、Ｒ4は炭素数１〜６の
アルキル基を、Ｑは、下記一般式（２）、α−ナフチル
メチル基、β−ナフチルメチル基、のいずれかを示す。
【００１６】
【化６】 式（２）中、Ｒ5は水素、メチル、メトキシ、ハロゲン
のいずれかである。Ｙ−は非求核性陰イオンである。〕
のいずれかである。Ｙ−は非求核性陰イオンである。〕
【００１７】本発明に用いるカチオン発生剤としては、
一般式（１）で示されるものであれば、いかなる構造で
も構わないが、保存安定性の点から、５０℃以上でカチ
オン種を発生するものが好ましい。
一般式（１）で示されるものであれば、いかなる構造で
も構わないが、保存安定性の点から、５０℃以上でカチ
オン種を発生するものが好ましい。
【００１８】本発明のカチオン発生剤の熱分解により発
生するカチオン種としては、カチオン重合性物質との反
応性が充分であれば、どのような構造でも差し支えない
が、ベンジルカチオン種、α−ナフチルカチオン種、β
−ナフチルカチオン種、アシルカチオン種が好ましい。
接続形成性の点から、少なくとも１種がアシルカチオン
種であることが好ましい。さらに、発生するカチオン種
がアシルカチオンを含む少なくとも２種以上であること
が特に好ましい。
生するカチオン種としては、カチオン重合性物質との反
応性が充分であれば、どのような構造でも差し支えない
が、ベンジルカチオン種、α−ナフチルカチオン種、β
−ナフチルカチオン種、アシルカチオン種が好ましい。
接続形成性の点から、少なくとも１種がアシルカチオン
種であることが好ましい。さらに、発生するカチオン種
がアシルカチオンを含む少なくとも２種以上であること
が特に好ましい。
【００１９】カチオン発生剤の対アニオンとしては、非
求核性陰イオンであればよく、例としては、ヘキサクロ
ロアンチモネート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘ
キサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロホスフェー
ト、テトラフルオロボレートである。安全性の点から、
ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート
が好ましく、安定性の点から、ヘキサフルオロホスフェ
ートが特に好ましい。
求核性陰イオンであればよく、例としては、ヘキサクロ
ロアンチモネート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘ
キサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロホスフェー
ト、テトラフルオロボレートである。安全性の点から、
ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート
が好ましく、安定性の点から、ヘキサフルオロホスフェ
ートが特に好ましい。
【００２０】カチオン発生剤の配合量は、カチオン重合
性物質を含む有機バインダー１００重量部に対して０．
０１〜１０重量部である。好ましくは、０．５〜５重量
部である。配合量が少なすぎる場合、硬化が不十分とな
り、十分な電気的接続性、機械強度が得られず、配合量
が多すぎる場合は、接続信頼性、保存安定性が低下す
る。
性物質を含む有機バインダー１００重量部に対して０．
０１〜１０重量部である。好ましくは、０．５〜５重量
部である。配合量が少なすぎる場合、硬化が不十分とな
り、十分な電気的接続性、機械強度が得られず、配合量
が多すぎる場合は、接続信頼性、保存安定性が低下す
る。
【００２１】本発明に用いるカチオン捕捉剤は、カチオ
ン発生剤の熱分解により発生するカチオン種と反応する
ものであれば、いかなる構造でも差し支えないが、チオ
尿素化合物、４−アルキルチオフェノール化合物、４−
ヒドロキシフェニル−ジアルキルスルホニウム塩の中か
ら選ばれた１種以上であることが好ましい。
ン発生剤の熱分解により発生するカチオン種と反応する
ものであれば、いかなる構造でも差し支えないが、チオ
尿素化合物、４−アルキルチオフェノール化合物、４−
ヒドロキシフェニル−ジアルキルスルホニウム塩の中か
ら選ばれた１種以上であることが好ましい。
【００２２】以下に具体的な例を示す。チオ尿素化合物
としては、エチレンチオ尿素、Ｎ，Ｎ’−ジエチルチオ
尿素、Ｎ，Ｎ’−ジブチルチオ尿素、トリメチルチオ尿
素などである。 ４−アルキルチオフェノール化合物と
しては、４−メチルチオフェノール、４−エチルチオフ
ェノール、４−ブチルチオフェノールなどである。４−
ヒドロキシフェニル−ジアルキルスルホニウム塩として
は、４−ヒドロキシフェニル−ジメチルスルホニウム
メチルサルフェート、４−ヒドロキシフェニル−ジエチ
ルスルホニウム メチルサルフェート、４−ヒドロキシ
フェニル−ジブチルスルホニウム メチルサルフェート
などである。
としては、エチレンチオ尿素、Ｎ，Ｎ’−ジエチルチオ
尿素、Ｎ，Ｎ’−ジブチルチオ尿素、トリメチルチオ尿
素などである。 ４−アルキルチオフェノール化合物と
しては、４−メチルチオフェノール、４−エチルチオフ
ェノール、４−ブチルチオフェノールなどである。４−
ヒドロキシフェニル−ジアルキルスルホニウム塩として
は、４−ヒドロキシフェニル−ジメチルスルホニウム
メチルサルフェート、４−ヒドロキシフェニル−ジエチ
ルスルホニウム メチルサルフェート、４−ヒドロキシ
フェニル−ジブチルスルホニウム メチルサルフェート
などである。
【００２３】カチオン捕捉剤の配合量は、カチオン発生
剤１００重量部に対して、０．１〜１５重量部である。
好ましくは、カチオン発生剤１００重量部に対して０．
５〜７重量部である。配合量が少なすぎる場合は、接続
信頼性が低下し、多すぎる場合は、接続性が低下する。
剤１００重量部に対して、０．１〜１５重量部である。
好ましくは、カチオン発生剤１００重量部に対して０．
５〜７重量部である。配合量が少なすぎる場合は、接続
信頼性が低下し、多すぎる場合は、接続性が低下する。
【００２４】有機バインダー成分中に分散させる導電性
粒子としては、接続時に被接続回路との接触面積が増す
ため、圧着時に変形するものが好ましい。この場合の変
形は、導電性粒子自体が変形するもの、及び、導電性粒
子が凝集体を形成しており、圧着時に凝集構造を変える
もののいずれでも良い。
粒子としては、接続時に被接続回路との接触面積が増す
ため、圧着時に変形するものが好ましい。この場合の変
形は、導電性粒子自体が変形するもの、及び、導電性粒
子が凝集体を形成しており、圧着時に凝集構造を変える
もののいずれでも良い。
【００２５】導電性粒子としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、鉛、錫などの金属粒子、または、それらからなる合
金、例えば、はんだ、銀銅合金等の粒子、カーボンなど
の導電性粒子、それらの導電性粒子または非導電性のガ
ラス、セラミックス、プラスチック粒子を核として表面
に他の導電性材料を被覆したものである。さらに、導電
性粒子を核とし、この核の表面を絶縁材料で被覆し、圧
着した時に内部の導電性粒子が表面の絶縁層を排除し、
被接続回路との接触を行えるようにしたものも有効であ
る。このような導電性粒子を用いた場合、隣接する端子
間の短絡を防ぎやすく、端子間隔の狭い被接続回路の場
合にも使用できる。
ル、鉛、錫などの金属粒子、または、それらからなる合
金、例えば、はんだ、銀銅合金等の粒子、カーボンなど
の導電性粒子、それらの導電性粒子または非導電性のガ
ラス、セラミックス、プラスチック粒子を核として表面
に他の導電性材料を被覆したものである。さらに、導電
性粒子を核とし、この核の表面を絶縁材料で被覆し、圧
着した時に内部の導電性粒子が表面の絶縁層を排除し、
被接続回路との接触を行えるようにしたものも有効であ
る。このような導電性粒子を用いた場合、隣接する端子
間の短絡を防ぎやすく、端子間隔の狭い被接続回路の場
合にも使用できる。
【００２６】導電性粒子の粒径は０．１〜２０μｍであ
ることが好ましい。粒子径が小さすぎる場合は、端子の
表面粗さのバラツキに影響され接続が不安定になりやす
く、また、大きすぎる場合は、隣接する端子間の短絡が
起こりやすくなる。隣接する端子間の短絡を防止するた
め、接続抵抗を損なわない範囲で絶縁粒子を併用しても
よい。
ることが好ましい。粒子径が小さすぎる場合は、端子の
表面粗さのバラツキに影響され接続が不安定になりやす
く、また、大きすぎる場合は、隣接する端子間の短絡が
起こりやすくなる。隣接する端子間の短絡を防止するた
め、接続抵抗を損なわない範囲で絶縁粒子を併用しても
よい。
【００２７】導電性粒子の配合量は、隣接する端子間の
絶縁性を確保しつつ、圧着方向の電気的接続が可能とな
る範囲が好ましい。好ましくは、バインダー成分に対し
て、０．０３〜２０体積％の範囲、より好ましくは、
０．１〜１０体積％の範囲である。導電性粒子の配合量
が多すぎる場合は、隣接する端子間の絶縁性が不十分に
なりやすく、少なすぎる場合は、圧着方向の接続性が低
下する。
絶縁性を確保しつつ、圧着方向の電気的接続が可能とな
る範囲が好ましい。好ましくは、バインダー成分に対し
て、０．０３〜２０体積％の範囲、より好ましくは、
０．１〜１０体積％の範囲である。導電性粒子の配合量
が多すぎる場合は、隣接する端子間の絶縁性が不十分に
なりやすく、少なすぎる場合は、圧着方向の接続性が低
下する。
【００２８】保存安定性を高めるために、有機バインダ
ー成分中のカチオン硬化剤をマイクロカプセル化するこ
とは、有効である。マイクロカプセル化する方法として
は、どのような方法でも構わないが、溶剤蒸発法、スプ
レードライ法、コアセルベーション法、界面重合法を用
いるのが好ましい。
ー成分中のカチオン硬化剤をマイクロカプセル化するこ
とは、有効である。マイクロカプセル化する方法として
は、どのような方法でも構わないが、溶剤蒸発法、スプ
レードライ法、コアセルベーション法、界面重合法を用
いるのが好ましい。
【００２９】有機バインダー成分中のカチオン重合性物
質としては、酸重合性、または、酸硬化性の物質であ
り、例えば、エポキシ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリ
スチレンなどである。前記カチオン重合性物質は、単
独、あるいは、２種以上併用してもよい。前記カチオン
重合性物質としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキ
シ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化
合物であり、具体的には、グリシジルエーテル基、グリ
シジルエステル基、脂環式エポキシ基を有する化合物、
分子内の二重結合をエポキシ化した化合物、それらの置
換基を２種以上有する化合物が特に好ましい。
質としては、酸重合性、または、酸硬化性の物質であ
り、例えば、エポキシ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリ
スチレンなどである。前記カチオン重合性物質は、単
独、あるいは、２種以上併用してもよい。前記カチオン
重合性物質としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキ
シ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化
合物であり、具体的には、グリシジルエーテル基、グリ
シジルエステル基、脂環式エポキシ基を有する化合物、
分子内の二重結合をエポキシ化した化合物、それらの置
換基を２種以上有する化合物が特に好ましい。
【００３０】本発明において有機バインダー成分は、バ
インダー樹脂とカチオン重合性物質とからなるが、カチ
オン重合性物質と混合可能なバインダー樹脂としては、
熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂と反応性のある熱硬化性樹
脂などである。カチオン重合性物質と混合可能な熱可塑
性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセター
ル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アルキル化セルロ
ース樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン
樹脂、ポリエチレンフタレート樹脂等、カチオン重合性
物質に相溶性のある樹脂である。これらの樹脂の中、水
酸基、カルボキシル基等の極性基を有する樹脂は、カチ
オン重合性物質との相溶性に優れるため好ましい。ま
た、カチオン重合性物質は、カチオンにより重合もしく
は硬化して前記バインダー樹脂とともに有機バインダー
成分として機能する。
インダー樹脂とカチオン重合性物質とからなるが、カチ
オン重合性物質と混合可能なバインダー樹脂としては、
熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂と反応性のある熱硬化性樹
脂などである。カチオン重合性物質と混合可能な熱可塑
性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセター
ル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アルキル化セルロ
ース樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン
樹脂、ポリエチレンフタレート樹脂等、カチオン重合性
物質に相溶性のある樹脂である。これらの樹脂の中、水
酸基、カルボキシル基等の極性基を有する樹脂は、カチ
オン重合性物質との相溶性に優れるため好ましい。ま
た、カチオン重合性物質は、カチオンにより重合もしく
は硬化して前記バインダー樹脂とともに有機バインダー
成分として機能する。
【００３１】本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１ ３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート２５ｇ、１，２，
３，４−ブタンテトラカルボン酸と３−シクロヘキサン
オキシド−１−メタノールのエステルからなる脂環式エ
ポキシ樹脂２５ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ
樹脂５０ｇを重量比でトルエン−酢酸エチルの混合溶剤
（１対１）に溶解し、固形分５０％の溶液とした。
キシシクロヘキサンカルボキシレート２５ｇ、１，２，
３，４−ブタンテトラカルボン酸と３−シクロヘキサン
オキシド−１−メタノールのエステルからなる脂環式エ
ポキシ樹脂２５ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ
樹脂５０ｇを重量比でトルエン−酢酸エチルの混合溶剤
（１対１）に溶解し、固形分５０％の溶液とした。
【００３２】特開平６−２２３６３３号公報の実施例記
載の方法により銀銅合金粉末を作製した。平均銀濃度は
０．５（原子比）であった。気流分級機を用いて銀銅合
金粉末を分級し、平均粒径５μｍの導電性粒子を得た。
載の方法により銀銅合金粉末を作製した。平均銀濃度は
０．５（原子比）であった。気流分級機を用いて銀銅合
金粉末を分級し、平均粒径５μｍの導電性粒子を得た。
【００３３】４−メトキシカルボニルオキシ−ベンジル
メチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート１０
０、Ｎ、Ｎ’ −ジエチルチオ尿素３となるように配合
しγ−ブチロラクトンに溶解して、５０重量％の溶液と
した。固形重量比で樹脂成分１００、４−メトキシカル
ボニルオキシ−ベンジルメチルスルホニウム ヘキサフ
ルオロホスフェート及びＮ、Ｎ’−ジエチルチオ尿素の
合計が０．５となるように配合し、更に、導電性粒子を
３体積％配合し、分散させた。その後、厚さ５０μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、４０
℃で送風乾燥し、膜厚１８μｍの異方導電性フィルムを
得た。
メチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート１０
０、Ｎ、Ｎ’ −ジエチルチオ尿素３となるように配合
しγ−ブチロラクトンに溶解して、５０重量％の溶液と
した。固形重量比で樹脂成分１００、４−メトキシカル
ボニルオキシ−ベンジルメチルスルホニウム ヘキサフ
ルオロホスフェート及びＮ、Ｎ’−ジエチルチオ尿素の
合計が０．５となるように配合し、更に、導電性粒子を
３体積％配合し、分散させた。その後、厚さ５０μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、４０
℃で送風乾燥し、膜厚１８μｍの異方導電性フィルムを
得た。
【００３４】実施例２ 実施例１の４−メトキシカルボニルオキシ−ベンジルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェートにかえ
て、４−フェノキシカルボニルオキシ−フェニル−α−
ナフチルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェ
ートを使用し、Ｎ，Ｎ’−ジエチルチオ尿素にかえて４
−メチルチオフェノールを使用した以外は、実施例１と
同様にして異方導電性フィルムを得た。
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェートにかえ
て、４−フェノキシカルボニルオキシ−フェニル−α−
ナフチルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェ
ートを使用し、Ｎ，Ｎ’−ジエチルチオ尿素にかえて４
−メチルチオフェノールを使用した以外は、実施例１と
同様にして異方導電性フィルムを得た。
【００３５】実施例３ 実施例１の４−メトキシカルボニルオキシ−ベンジルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェートにかえ
て、４−ベンジルオキシカルボニルオキシ−ｍ−クロロ
−ベンジルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフ
ェートを使用した以外は、実施例１と同様にして異方導
電性フィルムを得た。
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェートにかえ
て、４−ベンジルオキシカルボニルオキシ−ｍ−クロロ
−ベンジルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフ
ェートを使用した以外は、実施例１と同様にして異方導
電性フィルムを得た。
【００３６】実施例４ 実施例１の３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートにか
えて、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジ
ペートを使用し、Ｎ，Ｎ’−ジエチルチオ尿素にかえて
４−ヒドロキシフェニル−ジメチルスルホニウム メチ
ルサルフェートを使用した以外は、実施例１と同様にし
て異方導電性フィルムを得た。
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートにか
えて、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジ
ペートを使用し、Ｎ，Ｎ’−ジエチルチオ尿素にかえて
４−ヒドロキシフェニル−ジメチルスルホニウム メチ
ルサルフェートを使用した以外は、実施例１と同様にし
て異方導電性フィルムを得た。
【００３７】実施例５ 実施例１の４−メトキシカルボニルオキシ−ベンジルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート及び
Ｎ，Ｎ’−ジメチルチオ尿素の合計の配合量を０．１重
量部とした以外は、実施例１と同様にして異方導電性フ
ィルムを得た。
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート及び
Ｎ，Ｎ’−ジメチルチオ尿素の合計の配合量を０．１重
量部とした以外は、実施例１と同様にして異方導電性フ
ィルムを得た。
【００３８】実施例６ 実施例１の４−メトキシカルボニルオキシ−ベンジルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート及び
Ｎ，Ｎ’−ジメチルチオ尿素の合計の配合量を５重量部
とした以外は、実施例１と同様にして異方導電性フィル
ムを得た。
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート及び
Ｎ，Ｎ’−ジメチルチオ尿素の合計の配合量を５重量部
とした以外は、実施例１と同様にして異方導電性フィル
ムを得た。
【００３９】実施例７ 実施例１の導電性粒子の配合量を０．５体積％とした以
外は、実施例１と同様にして異方導電性フィルムを得
た。
外は、実施例１と同様にして異方導電性フィルムを得
た。
【００４０】実施例８ 実施例１の導電性粒子の配合量を８体積％とした以外
は、実施例１と同様にして異方導電性フィルムを得た。
は、実施例１と同様にして異方導電性フィルムを得た。
【００４１】実施例９ 実施例１の導電性粒子をベンゾグアナミン樹脂を核とす
る粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル層を設け、そ
のニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け
た平均粒径６μｍの導電性粒子にかえた以外は、実施例
１と同様にして、異方導電性フィルムを得た。
る粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル層を設け、そ
のニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け
た平均粒径６μｍの導電性粒子にかえた以外は、実施例
１と同様にして、異方導電性フィルムを得た。
【００４２】実施例１０ 実施例１の導電性粒子を、平均単粒子径２μｍ、凝集粒
径１０μｍにニッケル粒子にかえた以外は、実施例１と
同様にして、異方導電性フィルムを得た。
径１０μｍにニッケル粒子にかえた以外は、実施例１と
同様にして、異方導電性フィルムを得た。
【００４３】比較例１ 実施例１のＮ，Ｎ’−ジメチルチオ尿素を配合しないこ
と以外は、実施例１と同様にして、異方導電性フィルム
を得た。
と以外は、実施例１と同様にして、異方導電性フィルム
を得た。
【００４４】比較例２ 実施例１の４−メトキシカルボニルオキシ−ベンジルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェートにかえ
て、４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム ヘ
キサフルオロアンチモネートを使用した以外は、実施例
１と同様にして、異方導電性フィルムを得た。
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェートにかえ
て、４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム ヘ
キサフルオロアンチモネートを使用した以外は、実施例
１と同様にして、異方導電性フィルムを得た。
【００４５】比較例３ 実施例１の４−メトキシカルボニルオキシ−ベンジルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート１０
０、Ｎ、Ｎ’−ジエチルチオ尿素２０となるよう配合し
た以外は、実施例１と同様にして異方導電性フィルムを
得た。
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート１０
０、Ｎ、Ｎ’−ジエチルチオ尿素２０となるよう配合し
た以外は、実施例１と同様にして異方導電性フィルムを
得た。
【００４６】比較例４ 実施例１の４−メトキシカルボニルオキシ−ベンジルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート１０
０、Ｎ、Ｎ’−ジエチルチオ尿素０．０５となるよう配
合した以外は、実施例１と同様にして異方導電性フィル
ムを得た。
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート１０
０、Ｎ、Ｎ’−ジエチルチオ尿素０．０５となるよう配
合した以外は、実施例１と同様にして異方導電性フィル
ムを得た。
【００４７】比較例５ 実施例１の４−メトキシカルボニルオキシ−ベンジルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェートにかえ
て、２−ブテニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフ
ルオロホスフェートにかえた以外は、実施例１と同様に
して異方導電性フィルムを得た。
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェートにかえ
て、２−ブテニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフ
ルオロホスフェートにかえた以外は、実施例１と同様に
して異方導電性フィルムを得た。
【００４８】（接続抵抗値測定方法）全面に酸化インジ
ウム錫（ＩＴＯ）の薄膜を形成した厚み２００μｍのポ
リカーボネートフィルム基板（表面抵抗値３００Ω／ｓ
ｑ）上に幅２ｍｍの異方導電性フィルムを仮貼りし、
２．５ｍｍ幅の圧着ヘッドを用いて５０℃、０．３ＭＰ
ａ、３秒間加圧した後、ポリエチレンテレフタレートの
ベースフィルムを剥離する。そこへ、配線幅１００μ
ｍ、配線ピッチ２００μｍ、厚み１８μｍの銅配線上に
０．３μｍの金メッキを施した回路を２００本有するフ
レキシブルプリント配線板（材質ポリイミド樹脂、厚み
２５μｍ）を仮接続した後、１２０℃、１０秒、０．８
ＭＰａ加圧圧着する。圧着後、隣接端子間の抵抗値を四
端子法の抵抗計で測定し、接続抵抗値とする。
ウム錫（ＩＴＯ）の薄膜を形成した厚み２００μｍのポ
リカーボネートフィルム基板（表面抵抗値３００Ω／ｓ
ｑ）上に幅２ｍｍの異方導電性フィルムを仮貼りし、
２．５ｍｍ幅の圧着ヘッドを用いて５０℃、０．３ＭＰ
ａ、３秒間加圧した後、ポリエチレンテレフタレートの
ベースフィルムを剥離する。そこへ、配線幅１００μ
ｍ、配線ピッチ２００μｍ、厚み１８μｍの銅配線上に
０．３μｍの金メッキを施した回路を２００本有するフ
レキシブルプリント配線板（材質ポリイミド樹脂、厚み
２５μｍ）を仮接続した後、１２０℃、１０秒、０．８
ＭＰａ加圧圧着する。圧着後、隣接端子間の抵抗値を四
端子法の抵抗計で測定し、接続抵抗値とする。
【００４９】（保存安定性）異方導電性フィルムを密閉
容器の中に入れ、２５℃で２週間保存した後、上記と同
様にして接続抵抗値を測定し、保存前の接続抵抗値との
比較を行う。
容器の中に入れ、２５℃で２週間保存した後、上記と同
様にして接続抵抗値を測定し、保存前の接続抵抗値との
比較を行う。
【００５０】（耐環境性試験）圧着したフレキシブルプ
リント配線板を１０５℃、１．２気圧のプレシャークッ
カー試験に８時間かけ、その後の接続抵抗値を測定し、
試験前の接続抵抗値との比較を行う。
リント配線板を１０５℃、１．２気圧のプレシャークッ
カー試験に８時間かけ、その後の接続抵抗値を測定し、
試験前の接続抵抗値との比較を行う。
【００５１】（剥離強度）圧着したフレキシブルプリン
ト配線板を前記環境試験にかけ、２５℃で１時間放置
後、幅１０ｍｍに切断し、インストロンを用いて９０°
ピール強度を測定する。引っ張り速度５０ｍｍ／分で行
った。測定値を剥離強度とする。
ト配線板を前記環境試験にかけ、２５℃で１時間放置
後、幅１０ｍｍに切断し、インストロンを用いて９０°
ピール強度を測定する。引っ張り速度５０ｍｍ／分で行
った。測定値を剥離強度とする。
【００５２】以上の結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】このように本発明による実施例は、比較例
に比べ、保存後の接続抵抗値変化が低く、かつ、プレッ
シャークッカー試験による接続抵抗値変化も低く、剥離
強度も高いことが示された。
に比べ、保存後の接続抵抗値変化が低く、かつ、プレッ
シャークッカー試験による接続抵抗値変化も低く、剥離
強度も高いことが示された。
【００５５】
【発明の効果】本発明の組成物は、圧着温度１３０℃以
下、圧着時間１０秒以下の比較的低温短時間で回路同士
を電気的に接合でき、かつ接続信頼性、剥離強度に優れ
る。
下、圧着時間１０秒以下の比較的低温短時間で回路同士
を電気的に接合でき、かつ接続信頼性、剥離強度に優れ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 7/00 Ｃ０９Ｊ 7/00 ５Ｇ３０７ 9/02 9/02 201/00 201/00 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ Ｆターム(参考） 4F071 AA02 AA03 AA42 AB03 AB06 AB07 AB08 AB10 AC12 AC13 AH13 BA03 BB02 BC02 4J002 AA011 AA021 CD001 DA036 DA076 DA086 DA106 EV038 EV108 EV297 FD116 FD207 FD208 4J004 AA17 AA18 BA02 FA05 4J040 BA031 BA032 DB031 DB032 DD051 DD052 DD071 DD072 DF041 DF042 EC021 EC022 EC091 EC092 EC261 EC262 ED041 ED042 EE061 EE062 EF001 EF002 GA05 GA07 HA026 HA066 HA076 HA346 HA366 HD03 HD08 HD18 JA09 JB02 JB07 JB10 KA03 KA07 KA10 KA32 LA05 LA09 NA20 5E319 BB16 GG20 5G307 HA02 HB01 HB03 HC01
Claims (4)
- 【請求項１】 有機バインダー成分中に導電性粒子を分
散させてなる異方導電性フィルムにおいて、有機バイン
ダー成分がカチオン重合性物質を含み、かつ該カチオン
重合性物質を含む有機バインダー成分１００重量部に対
して、下記一般式（１）で示されるカチオン発生剤を
０．０１〜１０重量部配合し、かつ、前記カチオン発生
剤より発生するカチオン種と反応するカチオン捕捉剤を
前記カチオン発生剤１００重量部に対して０．１〜１５
重量部配合したことを特徴とする異方導電性フィルム。 【化１】 〔式（１）中、Ｒ1はアセチル基、メトキシカルボニル
基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニ
ル基、ベンゾイル基、９−フルオレニルカルボニル基、
のいずれかを、Ｒ2、Ｒ3は独立して水素、ハロゲン、炭
素数１〜６のアルキル基のいずれかを、Ｒ4は炭素数１
〜６のアルキル基を、Ｑは、下記一般式（２）、α−ナ
フチルメチル基、β−ナフチルメチル基、のいずれかを
示す。 【化２】 式（２）中、Ｒ5は水素、メチル、メトキシ、ハロゲン
のいずれかである。Ｙ-は非求核性陰イオンである。〕 - 【請求項２】 カチオン捕捉剤がチオ尿素化合物、４−
アルキルチオフェノール化合物、４−ヒドロキシフェニ
ル−ジアルキルスルホニウム塩の中から選ばれた１種以
上であることを特徴とする請求項１記載の異方導電性フ
ィルム。 - 【請求項３】 カチオン発生剤中の非求核性陰イオンが
リン系の陰イオンであることを特徴とする請求項１又は
２記載の異方導電性フィルム。 - 【請求項４】 カチオン発生剤より発生するカチオン種
が少なくとも２種以上であることを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000357372A JP3589422B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 異方導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000357372A JP3589422B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 異方導電性フィルム |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002161146A true JP2002161146A (ja) | 2002-06-04 |
| JP3589422B2 JP3589422B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=18829452
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000357372A Expired - Lifetime JP3589422B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 異方導電性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3589422B2 (ja) |
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| WO2012018123A1 (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性接着フィルムおよび硬化剤 |
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| JP2019189698A (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-31 | 三新化学工業株式会社 | エポキシ樹脂の安定化方法 |
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|---|---|---|---|---|
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-
2000
- 2000-11-24 JP JP2000357372A patent/JP3589422B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR100423237B1 (ko) * | 2001-11-21 | 2004-03-18 | 엘지전선 주식회사 | 접착력이 우수한 이방성 도전필름 |
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| CN104603218A (zh) * | 2012-09-21 | 2015-05-06 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜、连接方法及接合体 |
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