KR100423237B1 - 접착력이 우수한 이방성 도전필름 - Google Patents
접착력이 우수한 이방성 도전필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100423237B1 KR100423237B1 KR10-2001-0072756A KR20010072756A KR100423237B1 KR 100423237 B1 KR100423237 B1 KR 100423237B1 KR 20010072756 A KR20010072756 A KR 20010072756A KR 100423237 B1 KR100423237 B1 KR 100423237B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- weight
- parts
- anisotropic conductive
- conductive film
- adhesion
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
Abstract
본 발명은 낮은 온도, 짧은 시간에서부터 높은 온도, 긴시간에 걸쳐 현저한 접착력의 증가를 가져오는 결합력이 강화된 이방성 도전필름에 관한 것으로, 반도체 제품의 접착용으로 사용되는 이방성 도전필름에 있어서, 에폭시 고분자 수지 37 중량부, 우레탄 변성에폭시 수지 12 중량부, 톨루엔 30 중량부, 메틸에틸케톤 15 중량부, 니켈 3.5 중량부, 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile(AIBN) 1 중량부, 이관능성 우레탄아크릴레이트 1 중량부 및 tert-amyl peroxybenzoate 0.5 중량부로 구성되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 이방성 도전필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 빛에 장시간 노출되어도 물성에 변화를 받지 않는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
일반적으로 전자 패키징(packaging) 기술은 반도체 소자에서부터 최종제품 까지의 모든 단계를 포함하는 매우 광범위하고 다양한 시스템 제조 기술이며, 최종 전자제품의 성능, 크기, 가격, 신뢰성 등을 결정하는 매우 중요한 기술이다. 최근 전자 패키징에서는 회로의 미세 간극화와 접속 밀도의 증가에 따라 많은 수의 좁은 간격을 가진 전극을 한 번에 접속시킬 필요성이 증가하고 있다.
이에 따라 LCD 패키징에서는 다중접속 회로라인(ex. FPC, flexible printed circuit)과 글래스 디스플레이(glass display)와의 기계적, 전기적 접속용으로 전도성 접착제가 이용되고 있으며 그 중에서도 특히 이방성 도전필름(anisotropic conductive film)이 주로 사용되고 있다.
전도성 접착제는 크게 이방성 도전필름, 등방성 도전접착제(isotropicconductive adhesive) 등의 제품형태가 있으며, 기본적으로 Ni, Ag, Ni/고분자(Polymer) 등의 도전성 입자와 열경화성/열가소성의 절연성 레진(insulating resin)으로 구성되어 있다.
이방성 도전필름은 도전입자와 절연성 접착제로 구성되어 있는데 전기적 전도 역할을 하는 도전 입자로는 초기에 카본 파이버를 사용하였으며 그 후 솔더볼(solder ball)이 쓰였다가 니켈볼(nickel ball)이나 은볼(silver ball)이 그 뒤를 이어 현재까지 사용되고 있다. 은이 사용되는 이유는 가격이 적당하고 전기 전도도가 높으며 화학안정성이 좋아서 도전입자로 사용하기 용이한 점이 많으나 전기적 이온 이동의 문제를 수반하고 있다. 니켈은 낮은 가격과 비교적 좋은 전기 전도도를 가지고 있으나 고온고습한 상태에 노출될 경우 표면에서 부식이 일어나거나 산화가 되는 등의 문제점이 있다.
또한, 종래의 절연성 접착제는 접착력이 600 ~ 800g/cm로서 인쇄회로기판과 유연성 기판 사이의 결합력이 약해지는 문제점이 있으며 빛에 장시간 노출된 경우 물성에 변화를 받게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은 이방성 도전필름의 다른 물성에 대해 저하를 가져오지 않으면서 낮은 온도, 짧은 시간에서부터 높은 온도, 긴시간에 걸쳐 현저한 접착력의 증가를 가져오는 결합력이 강화된 이방성 도전필름을 제공하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 반도체 제품의 접착용으로 사용되는 이방성도전필름에 있어서, 에폭시 고분자 수지 37 중량부, 우레탄 변성에폭시 수지 12 중량부, 톨루엔 30 중량부, 메틸에틸케톤 15 중량부, 니켈 3.5 중량부, 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile(AIBN) 1 중량부, 이관능성 우레탄아크릴레이트 1 중량부 및 tert-amyl peroxybenzoate 0.5 중량부로 구성되는 것을 특징으로 하는 접착력이 우수한 이방성 도전필름에 의하여 달성된다.
즉, 본 발명에서는 이관능성 우레탄 아크릴레이트(difunctional urethane acrylate) 경화시스템을 사용하여 종래의 이방성 도전필름 보다 높은 접착력을 구현하였다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점 및 신규한 특징들은 이하의 발명의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 분명해질 것이다.
이하 본 발명에 따른 접착력이 우수한 이방성 도전필름의 구성에 대하여 설명하기로 한다.
상기 접착력이 우수한 이방성 도전필름은 에폭시 고분자 수지 37 중량부, 우레탄 변성에폭시 수지 12 중량부, 톨루엔 30 중량부, 메틸에틸케톤 15 중량부, 니켈 3.5 중량부, 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile(AIBN) 1 중량부, 이관능성 우레탄아크릴레이트(difunctional urethane acrylate) 1 중량부 및 tert-amyl peroxybenzoate 0.5 중량부로 구성되어 있다.
본 발명에 사용된 고분자 아크릴은 akzo novel社의 상품명 Actilane 120TP25로서 이관능성 우레탄 아크릴레이트(difunctional urethane acrylate)이며 분자량이 1600으로 아크릴 모노머 중에서는 분자량이 높은 편에 속하여 가교반응을 통해 높은 접착력을 구현하게 된다.
퍼옥사이드(peroxide)는 많은 개시제 중에서 가장 널리 이용되고 있다. 이들은 열과 압력에 대한 안정성이 부족하여 일정 온도에서 라디칼(radical)로 분해된다. 본 발명에서 사용한 과산화물은 tert-Amyl peroxybenzoate로서 이는 열적 균형분해반응을 거쳐 퍼옥시 라디칼이 형성된다.
이러한 퍼옥시 라디칼(peroxy radical)은 본 발명의 핵심인 고분자아크릴에 부가되어 화학적 가교를 통해 접착력을 내게 된다. 이 외에 퍼옥시 라디칼들은 재결합, 이산화탄소로의 분해 및 라디칼 결합과 같은 다양한 반응을 통해 소모된다. 또한, 이러한 퍼옥시 라디칼들은 이방성 도전필름(Anisotropic conductive film)을 구성하는 다른 조성물들과는 반응하지 않으므로 이방성 도전필름의 다른 물성에는 전혀 영향을 주지 않는다.
이와 같이 이방성 도전필름에 고분자아크릴 경화시스템을 사용하여 접착력이 현저히 증가된 이방성 도전필름을 만들 수 있다.
이하 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 접착력이 우수한 이방성 도전필름의 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
<비교예 1>
비교예 1에서는 2-ethylhexyl acrylate 1중량부를 배합하여 이방성 도전필름을 제조하였으며, 본딩 조건(온도와 시간변수)별로 30개씩 ITO-TCP(indium tin oxide - tape carrier package) 간에 본딩하여 접착력을 측정하였다. 표 1, 2에서는 그 배합비율과 본딩 시간과 온도에 따른 접착력 측정결과를 나타내었다.
성분 | 중량부 |
에폭시 고분자 수지(1) | 37 |
우레탄 변성에폭시 수지(2) | 12 |
톨루엔 | 30 |
메틸에틸케톤 | 15 |
니켈 | 3.5 |
2,2'-azo-bis-isobutyronitrile(AIBN)(3) | 1 |
2-ethylhexyl acrylate(4) | 1 |
tert-amyl peroxybenzoate(5) | 0.5 |
(1) 에폭시 고분자 수지 : KDU-651. 국도화학 제품
(2) 우레탄 변성에폭시 수지 : UME-315. 국도화학 제품
(3) 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile : aldrich catalog no.44, 109-0
(4) 2-ethylhexyl acrylate : aldrich catalog no.01760
(5) tert-amyl peroxybenzoate : aldrich catalog no.44, 146-5
시간 | 10초 | 13초 | 15초 | 20초 | |
접착력 | 140℃ | 450 | 436 | 480 | 516 |
150℃ | 470 | 542 | 535 | 539 | |
160℃ | 550 | 547 | 610 | 650 | |
170℃ | 610 | 593 | 620 | 783 | |
180℃ | 621 | 635 | 719 | 821 | |
190℃ | 610 | 720 | 704 | 810 |
*압력은 2.5MPa로 고정
*접착력의 단위는 gf/cm임
*push-pull gauge로 측정
표 2에서 나타난 바와 같이 종래의 이방성 도전필름의 접착력은 600 ~ 800g/cm으로 측정되었으며, 온도와 시간에 대한 의존성을 갖는 것으로 나타났다. 즉, 온도가 높을수록 시간이 길수록 접착력은 향상되는 것으로 나타났다. 또한 접속저항 측정결과는 0.5 ~ 0.8Ω이므로 도전성은 충분한 것으로 판단된다.
<실시예 1>
본 발명에 따른 실시예 1에서는 고분자 아크릴-퍼옥사이드 경화시스템을 도입한 배합으로 이방성 도전필름을 제조하였으며, 본딩 조건(온도와 시간변수)별로 30개씩 ITO-TCP(indium tin oxide - tape carrier package) 간에 본딩하여 접착력을 측정하였다. 표 3, 4에서는 그 배합비율과 본딩 시간과 온도에 따른 접착력 측정결과를 나타내었다.
성분 | 중량부 |
에폭시 고분자 수지(1) | 37 |
우레탄 변성에폭시 수지(2) | 12 |
톨루엔 | 30 |
메틸에틸케톤 | 15 |
니켈 | 3.5 |
2,2'-azo-bis-isobutyronitrile(AIBN)(3) | 1 |
이관능성 우레탄 아크릴레이트(4) | 1 |
tert-amyl peroxybenzoate(5) | 0.5 |
(1) 에폭시 고분자 수지 : KDU-651. 국도화학 제품
(2) 우레탄 변성에폭시 수지 : UME-315. 국도화학 제품
(3) 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile : aldrich catalog no.44, 109-0
(4) 이관능성 우레탄 아크릴레이트 : AKZO NOBEL 제품
(5) tert-amyl peroxybenzoate : aldrich catalog no.44, 146-5
시간 | 10초 | 13초 | 15초 | 20초 | |
접착력 | 140℃ | 1749 | 1813 | 1794 | 1763 |
150℃ | 1820 | 1820 | 1843 | 1743 | |
160℃ | 1832 | 1793 | 1829 | 1735 | |
170℃ | 1810 | 1863 | 1780 | 1763 | |
180℃ | 1796 | 1843 | 1719 | 1840 | |
190℃ | 1735 | 1750 | 1796 | 1738 |
*압력은 2.5MPa로 고정
*접착력의 단위는 gf/cm임
*push-pull gauge로 측정
표 4에서 나타난 바와 같이, 종래의 이방성 도전필름의 접착력은 450 ~ 800g/cm인데 비해 본 발명에 따른 이방성 도전필름의 접착력은 다양한 온도와 시간의 범위 내에서 1700g/cm 이상으로 현저히 향상되었다. 또한 접속저항 측정결과도 0.5 ~ 0.8Ω이므로 도전성 또한 충분한 것으로 판단된다.
상기 언급한 바와 같이 본 발명에 따른 접착력이 우수한 이방성 도전필름에 의하면, 낮은 온도, 짧은 시간에서부터 높은 온도, 긴시간에 걸쳐 접착력이 종래에대비하여 현저하게(약 3배 정도) 증가되는 효과가 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함한다.
Claims (2)
- 반도체 제품의 접착용으로 사용되는 이방성 도전필름에 있어서,에폭시 고분자 수지 37 중량부, 우레탄 변성에폭시 수지 12 중량부, 톨루엔 30 중량부, 메틸에틸케톤 15 중량부, 니켈 3.5 중량부, 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile(AIBN) 1 중량부, 이관능성 우레탄아크릴레이트 1 중량부 및 tert-amyl peroxybenzoate 0.5 중량부로 구성되는 것을 특징으로 하는 접착력이 우수한 이방성 도전필름.
- 제 1 항에 있어서, 상기 이관능성 우레탄아크릴레이트는 분자량이 1600 이상인 것을 특징으로 하는 접착력이 우수한 이방성 도전필름.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0072756A KR100423237B1 (ko) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 접착력이 우수한 이방성 도전필름 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0072756A KR100423237B1 (ko) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 접착력이 우수한 이방성 도전필름 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030041692A KR20030041692A (ko) | 2003-05-27 |
KR100423237B1 true KR100423237B1 (ko) | 2004-03-18 |
Family
ID=29570690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0072756A KR100423237B1 (ko) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 접착력이 우수한 이방성 도전필름 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100423237B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101583691B1 (ko) | 2012-10-10 | 2016-01-08 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 접착 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001126541A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム及び電気・電子部品 |
JP2001164207A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-19 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
JP2001164210A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム及びそれを用いた電子機器 |
JP2002161146A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性フィルム |
KR100341316B1 (ko) * | 1999-12-16 | 2002-06-22 | 권문구 | 회로접착용 저온 경화 이방성 전도필름 |
-
2001
- 2001-11-21 KR KR10-2001-0072756A patent/KR100423237B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001126541A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム及び電気・電子部品 |
JP2001164207A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-19 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
JP2001164210A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム及びそれを用いた電子機器 |
KR100341316B1 (ko) * | 1999-12-16 | 2002-06-22 | 권문구 | 회로접착용 저온 경화 이방성 전도필름 |
JP2002161146A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030041692A (ko) | 2003-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101167761B1 (ko) | 접착제 조성물 및 이를 포함하는 이방 도전성 접착 필름 | |
KR100780136B1 (ko) | 접착제조성물 | |
CN100511490C (zh) | 用于电子装置中的具有电稳定性的导电材料 | |
WO2010073885A1 (ja) | フィルム状接着剤及び異方導電性接着剤 | |
JP3516379B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
JP2001126541A (ja) | 異方導電フィルム及び電気・電子部品 | |
JPH10273626A (ja) | 回路接続材料及び回路板の製造法 | |
JPH06187834A (ja) | 異方導電フィルム | |
KR100423237B1 (ko) | 접착력이 우수한 이방성 도전필름 | |
JP3877090B2 (ja) | 回路接続材料及び回路板の製造法 | |
CN109994392B (zh) | 连接方法及接合体 | |
JP2000044905A (ja) | 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器 | |
JP2001254058A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
JP2011204898A (ja) | 接着剤組成物及び回路部材の接続構造体 | |
JP2001164210A (ja) | 異方導電フィルム及びそれを用いた電子機器 | |
CN103360956B (zh) | 一种用于电子元件间电性导通的粘着剂 | |
JP2007018760A (ja) | ガラス基板接続用異方導電フィルム | |
KR20030037017A (ko) | 이방성 도전 접착필름 | |
JPH08167328A (ja) | 異方導電フィルム | |
JPH02288019A (ja) | 異方性導電フィルム | |
KR100733975B1 (ko) | 실리콘 중간체를 포함하는 이방성 도전성 필름 | |
KR20030050330A (ko) | 피디피용 아크릴계 엠디씨 | |
JP4240460B2 (ja) | 接着剤、接着剤の製造方法及び電気装置 | |
JP3169506B2 (ja) | ヒートシールコネクタ用絶縁性接着剤組成物およびその製造方法 | |
CN111601867A (zh) | 粘接剂组合物、连接结构体及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100305 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |