JP2005197032A - 異方導電性フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 2層を有する異方導電性フィルムにおいて、第1層は少なくともフィルム形成用樹脂、熱硬化性樹脂を有し、且つ第1層中のフィルム形成用樹脂のガラス転移点が80℃以上であり、第2層は少なくともフィルム形成用樹脂、硬化剤を有し、且つ第2層中のフィルム形成用樹脂のガラス転移点が−20〜65℃であることを特徴とする異方導電性フィルムを用いる。
【選択図】 選択図なし
Description
1) 2層を有する異方導電性フィルムにおいて、第1層は少なくともフィルム形成用樹脂、熱硬化性樹脂を有し、且つ第1層中のフィルム形成用樹脂のガラス転移点が80℃以上であり、第2層は少なくともフィルム形成用樹脂、硬化剤を有し、且つ第2層中のフィルム形成用樹脂のガラス転移点が−20〜65℃であることを特徴とする異方導電性フィルム。
2) 第2層の厚みに対する第1層の厚みの比が1〜60であり、第2層の厚みが0.5〜10μmであることを特徴とする(1)記載の異方導電性フィルム。
3) 第2層中の硬化剤は、第1層中の熱硬化性樹脂と10〜60℃で反応することを特徴とする(1)または(2)記載の異方導電性フィルム。
4) 第1層に、第1層中の熱硬化性樹脂と100℃以上で反応する潜在性硬化剤を有することを特徴とする(1)、(2)または(3)記載の異方導電性フィルム。
5) 異方導電性フィルム中の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、第2層の硬化剤がイミダゾールアダクト型硬化剤であることを特徴とする(1)、(2)、(3)または(4)記載の異方導電性フィルム。
7) (1)、(2)、(3)、(4)、(5)または(6)記載の異方導電性フィルムを用いて、相対向する回路電極を有する基板間を異方導電接続することを特徴とする接続構造体の製造方法。
8) (7)に記載の製造方法により製造した接続構造体において、第1層中の熱硬化性樹脂と第2層中の硬化剤とが反応していることを特徴とする接続構造体。
9) (7)に記載の製造方法により製造した接続構造体において、相対向する回路電極間に存在する熱硬化性樹脂の反応率が、同一基板面内の回路間に存在する熱硬化性樹脂の反応率より高いことを特徴とする接続構造体。
10) (1)、(2)、(3)、(4)、(5)または(6)記載の異方導電性フィルムにおいて、第1層と第2層をそれぞれフィルム上に形成し、乾燥させた後、第1層と第2層とを常温でラミネートすることによって作製する異方導電性フィルムの製造方法。
まず、本発明の異方導電性フィルムは、少なくともフィルム形成用樹脂からなる有機バインダーに導電性粒子を分散させたもので、第1層と第2層とを有する2層構造体であることを特徴とする。第1層は少なくともフィルム形成用樹脂、熱硬化性樹脂を有し、第2層は少なくともフィルム形成用樹脂、硬化剤を有することを特徴とする。
本発明に用いるフィルム形成用樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アルキル化セルロース樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等を用いることができ、それらから選ばれる1種または2種以上の樹脂を組み合わせても差し支えない。これらの樹脂は、熱硬化性樹脂と互いに相溶性があることが好ましい。第1層のフィルム形成用樹脂は、耐熱性の点からガラス転移点が80℃以上であり、第2層のフィルム形成用樹脂は、圧着時に第1層と溶融し、混ざり安いので、−20〜65℃であることが好ましい。
本発明の異方導電性フィルムの第1層には、潜在性硬化剤を添加することができる。潜在性硬化剤は、100℃以上で熱硬化性樹脂と反応し、硬化できるものが好ましい。保存性の点から、定温での貯蔵安定性に優れ、所定の条件下にて速やかに硬化する硬化剤系である潜在性硬化剤であることが好ましく、例えば、イミダゾール系硬化剤、カプセル型イミダゾール系硬化剤、カチオン系硬化剤、ラジカル系硬化剤、ルイス酸系硬化剤、アミンイミド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤等を用いることができる。保存性、低温反応性の点から、カプセル型のイミダゾール系硬化剤が好ましい。
本発明の異方導電性フィルムは、第1層と第2層からなるが、導電性粒子が1層のみに存在することが好ましい。1層のみに導電性粒子を存在させることで、少ない導電性粒子濃度で、接続端子上に導電性粒子を捕捉することができる。
次に、実施例および比較例によって本発明を説明する。
フェノキシ樹脂(ガラス転移点84℃、数平均分子量7720)とビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、25℃粘度、14000mPa・S)とγ−ウレイドプロピルトリメトキシシランを1:1:0.01の配合で、酢酸エチル−トルエンの混合溶剤(混合比1:1)中に分散させる。前記混合溶剤は固形分50%溶液になるように配合する。上記混合溶剤に、金メッキプラスチック粒子(平均粒径5μm、金メッキ厚み0.02μm)を分散させ、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布する。金メッキプラスチック粒子は、固形分中の2体積%になるように添加する。ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布した後、60℃のオーブンで15分間乾燥させ、有機溶剤を蒸発させる。作製した第1層の厚みは20μmである。
次に作製した第1層と第2層とをポリエチレンテレフタレートフィルムが外側になるように貼り合わせ、室温でラミネートし、第1層と第2層からなる異方導電性フィルムを作製する。
フェノキシ樹脂(ガラス転移点84℃、数平均分子量7720)とビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、25℃粘度、14000mPa・S)とマイクロカプセル型潜在性イミダゾール硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂(マイクロカプセルの平均粒径5μm、活性温度125℃)とγ−ウレイドプロピルトリメトキシシランを1:1:0.6:0.013の配合で、酢酸エチル−トルエンの混合溶剤(混合比1:1)中に分散させる。前記混合溶剤は固形分50%溶液になるように配合する。上記混合溶剤に、金メッキNi粒子(平均粒径5μm、金メッキ厚み0.02μm)を分散させ、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布する。金メッキNi粒子は、固形分中の2体積%になるように添加する。ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布した後、60℃のオーブンで15分間乾燥させ、有機溶剤を蒸発させる。作製した第1層の厚みは20μmである。
次に、実施例1と同様にして第2層を作製し、第1層と第2層とをポリエチレンテレフタレートフィルムが外側になるように貼り合わせ、室温でラミネートし、第1層と第2層からなる異方導電性フィルムを作製する。
第1層中のビスフェノールA型エポキシ樹脂をナフタレン型エポキシ樹脂(ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル、エポキシ当量149)にする以外は、実施例2と同様にして、第1層と第2層からなる異方導電性フィルムを得る。
実施例2と同様にして、フェノキシ樹脂(ガラス転移点84℃、数平均分子量7720)とビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、25℃粘度、14000mPa・S)とマイクロカプセル型潜在性イミダゾール硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂(マイクロカプセルの平均粒径5μm、活性温度125℃)とγ−ウレイドプロピルトリメトキシシランを1:1:0.6:0.013の配合で、酢酸エチル−トルエンの混合溶剤(混合比1:1)中に分散させる。前記混合溶剤は固形分50%溶液になるように配合する。上記混合溶剤に、金メッキNi粒子(平均粒径5μm、金メッキ厚み0.02μm)を分散させ、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布する。金メッキNi粒子は、固形分中の2体積%になるように添加する。ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布した後、60℃のオーブンで15分間乾燥させ、有機溶剤を蒸発させる。作製した異方導電性フィルムの厚みは20μmである。
フェノキシ樹脂(ガラス転移点84℃、数平均分子量7720)とビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、25℃粘度、14000mPa・S)とイミダゾールアダクト(ビスフェノールA型エポキシ樹脂と2−メチルイミダゾールを反応させアダクト化したもの、軟化点82℃)とγ−ウレイドプロピルトリメトキシシランを1:1:0.6:0.013の配合で、酢酸エチル−トルエンの混合溶剤(混合比1:1)中に分散させる。前記混合溶剤は固形分50%溶液になるように配合する。上記混合溶剤に、金メッキNi粒子(平均粒径5μm、金メッキ厚み0.02μm)を分散させ、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布する。金メッキNi粒子は、固形分中の2体積%になるように添加する。ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布した後、60℃のオーブンで15分間乾燥させ、有機溶剤を蒸発させる。作製した第1層の厚みは20μmである。
全面にインジウム−スズ酸化物(ITO)(シート抵抗25Ω)の薄膜を形成した厚み1.1mmのガラス基板上に幅2mmの異方導電性フィルムを仮張りし、2.5mm幅の圧着ヘッドを用いて、80℃、0.3MPa、3秒間加圧した後、ポリエチレンテレフタレートのベースフィルムを剥離する。そこへ、配線幅100μm、配線ピッチ200μm、厚み18μmの銅配線にニッケル1μm、金0.02μmのメッキ施した回路を200本有するフレキシブルプリント配線板(材質ポリイミド樹脂、厚み25μm)を仮接続した後、150℃、5秒間、4MPa加圧圧着する。圧着後、隣接端子間の抵抗値を四端子法の抵抗計で抵抗測定し、接続抵抗値とする。
接続抵抗値測定方法と同様にして、ガラス基板とフレキシブルプリント配線板を、異方導電性フィルムを用いて圧着する。圧着後、圧着した基板を60℃、90%相対湿度中に250時間保持した後に取り出し、25℃、50%相対湿度環境中に1時間放置する。その後、圧着した基板のフレキシブルプリント配線板を幅10mmに切断し、インストロン(メーカー名、型番がわかれば記載ください)(SHIMADU AGS−50A)を用いて90°ピール強度を測定する。引っ張り速度は50mm/分で行う。ピール強度が7.84N/cm以上のものを○、7.84N/cm未満のものを×とする。
異方導電性フィルムを作製した直後のIR測定をする。次に25℃のオーブンに3日間放置した異方導電性フィルムのIR測定をする。912cm−1エポキシ基由来のピーク強度の変化率からエポキシ反応率を見る。エポキシ基のピーク強度が異方導電性フィルム作製直後のピーク強度に対して、10%以下の変化であるときを○、10%より大きい場合を×とする。測定はHORIBA FT−720により行った。
全面にインジウム−スズ酸化物(ITO)(シート抵抗25Ω)の薄膜を形成した厚み1.1mmのガラス基板上に幅2mmの異方導電性フィルムを仮張りし、2.5mm幅の圧着ヘッドを用いて、80℃、0.3MPa、3秒間加圧した後、ポリエチレンテレフタレートのベースフィルムを剥離する。そこへ、配線幅100μm、配線ピッチ200μm、厚み18μmの銅配線にニッケル1μm、金0.02μmのメッキ施した回路を200本有するフレキシブルプリント配線板(材質ポリイミド樹脂、厚み25μm)を仮接続した後、150℃、5秒間、4MPa加圧圧着し、25℃オーブンで3日間保存する。保存後、フレキシブルプリント配線板をガラス基板から剥離し、ガラス基板に残った異方導電性フィルムの内、ガラスとフレキシブルプリント配線板上の銅配線との間に存在していた異方導電性フィルムのIRを赤外顕微鏡にて測定する。また、ガラス基板に残った異方導電性フィルムの内、フレキシブルプリント配線板上の銅配線間に存在していた異方導電性フィルムのIRを赤外顕微鏡(HORIBA FY−701)にて測定する。異方導電性フィルムの保存性が良好であるものに関して、エポキシ基反応率測定を行う。
以上の結果を表1に示す。
Claims (10)
- 2層を有する異方導電性フィルムにおいて、第1層は少なくともフィルム形成用樹脂、熱硬化性樹脂を有し、且つ第1層中のフィルム形成用樹脂のガラス転移点が80℃以上であり、第2層は少なくともフィルム形成用樹脂、硬化剤を有し、且つ第2層中のフィルム形成用樹脂のガラス転移点が−20〜65℃であることを特徴とする異方導電性フィルム。
- 第2層の厚みに対する第1層の厚みの比が1〜60であり、第2層の厚みが0.5〜10μmであることを特徴とする請求項1記載の異方導電性フィルム。
- 第2層中の硬化剤は、第1層中の熱硬化性樹脂と10〜60℃で反応することを特徴とする請求項1または2記載の異方導電性フィルム。
- 第1層に、第1層中の熱硬化性樹脂と100℃以上で反応する潜在性硬化剤を有することを特徴とする請求項1、2または3記載の異方導電性フィルム。
- 異方導電性フィルム中の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、第2層の硬化剤がイミダゾールアダクト型硬化剤であることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の異方導電性フィルム。
- 導電性粒子が1層のみに存在することを特徴とする請求項1、2、3、4または5記載の異方導電性フィルム。
- 請求項1、2、3、4、5または6記載の異方導電性フィルムを用いて、相対向する回路電極を有する基板間を異方導電接続することを特徴とする接続構造体の製造方法。
- 請求項7に記載の製造方法により製造した接続構造体において、第1層中の熱硬化性樹脂と第2層中の硬化剤とが反応していることを特徴とする接続構造体。
- 請求項7に記載の製造方法により製造した接続構造体において、相対向する回路電極間に存在する熱硬化性樹脂の反応率が、同一基板面内の回路間に存在する熱硬化性樹脂の反応率より高いことを特徴とする接続構造体。
- 請求項1、2、3、4、5または6記載の異方導電性フィルムにおいて、 第1層と第2層をそれぞれフィルム上に形成し、乾燥させた後、第1層と第2層とを常温でラミネートすることによって作製する工程を含む異方導電性フィルムの製造方法。
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