JP2003183609A - 異方導電性接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の異方導電性接着剤では得られなかった
耐熱性・耐湿性を有し、また、熱硬化反応時の硬化収縮
が小さく、また、種々の被着体に対して密着性に優れた
熱硬化型の異方導電性接着剤を提供するものである。 【解決手段】 本発明は、分子量１０，０００〜１０
０，０００のフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シランカ
ップリング剤、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体
エポキシ化合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性
粒子を分散させた異方導電性接着剤である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細な回路同志の
電気的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶ディスプレイ）
とフレキシブル回路基板（以下ＦＰＣ）の接続，ＣＯＦ
（Ｃｈｉｐ ＯｎＦｐｃ）やＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒ
ｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）との接続や、半導体ＩＣと
ＩＣ搭載用基板のマイクロ接合等に用いることのできる
異方導電性接着剤に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化・薄型化に伴い、微細
な回路同志の接続、微小部分と微細な回路の接続等の必
要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て、半田接合技術の進展とともに、新しい材料として、
異方性の導電性接着剤やフィルムが使用されている（例
えば、特開昭５９−１２０４３６、６０−８４７１８、
６０−１９１２２８、６１−５５８０９、６１−２７４
３９４、６１−２８７９７４、６２−２４４２４２、６
３−１５３５３４、６３−３０５５９１、６４−８１８
７８、特開平１−４６５４９、１−２５１７８各号公
報）。半田付けでは対応できないＬＣＤ（液晶ディスプ
レイ）パネルとＦＰＣ、ＣＯＦやＴＣＰとの接続に適用
され、ＬＣＤには必要不可欠の接続材料となっている。

【０００３】この方法は、接続しようとする回路間に所
定量の導電性粒子を含有する異方導電性ペーストやフィ
ルムをはさみ、所定の温度・圧力・時間により熱圧着す
ることによって回路間の電気的接続を行うと同時に隣接
する回路間には絶縁性を確保させるものである。

【０００４】この、異方導電性接着剤は耐熱性，耐湿
性，硬化収縮や密着性の観点から、主にエポキシ樹脂系
が使われている。最近、更なる電子機器の小型化・薄型
化が進み、これに伴い異方導電性接着剤に対する耐熱
性，耐湿性，硬化収縮や密着性の要求が一段と難しくな
ってきている。特に、ＣＯＦ接続の場合は、接続回路間
ピッチが狭いため異方性の導電性接着剤やフィルムの耐
湿性が悪いとＬＣＤパネルの接続回路を腐食するといっ
た問題や、また、被着体界面がポリイミドであるため密
着性が悪いといった問題が生じている。

【０００５】異方導電性接着剤の耐熱性、耐湿性や密着
性を改善するものとして、例えば、特開平５−２１０９
４、特開平８−１８５７１３、特開平９−１１５３５
５、特開平９−１５０４２５各号公報等が挙げられる
が、最近の異方導電性接着剤に求められている耐熱性、
耐湿性、硬化収縮や密着性全てを満足するものは得られ
ていない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の異方
導電性接着剤では得られなかった耐熱性・耐湿性を有
し、また、熱硬化反応時の硬化収縮が小さく、また、種
々の被着体に対して密着性に優れた熱硬化型の異方導電
性接着剤を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は一般
式（１）で表される分子量１０，０００〜１００，００
０のフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シランカップリン
グ剤、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ
化合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性粒子を分
散させた異方導電性接着剤である。

【化６】 一般式（１）中のＸは、一般式（２）、式（３）、一般
式（４）で表されるものであり、それぞれの割合をＡｍ
ｏｌ％，Ｂｍｏｌ％，Ｃｍｏｌ％とすると Ｂ≧１０、且つ、Ａ＋Ｂ≧５０、且つ、Ａ＋Ｂ＋Ｃ＝１
００ を満たす。一般式（１）中のＹは、水素原子あるいは式
（５）の何れかであり、ｍ≧２５である。

【化７】 一般式（２）中のＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は、水素原子，フ
ッ素原子，臭素原子，炭素数１〜４のアルキル基より選
ばれるものであり、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は同一であって
も異なっていても良い。

【化８】

【化９】 一般式（４）中のＲ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は、水素原子，フ
ッ素原子，臭素原子，炭素数１〜４のアルキル基より選
ばれるものであり、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は同一であって
も異なっていても良い。また、Ｚは−ＣＨ₂−、−Ｃ
（ＣＨ₃）₂−、−Ｏ−、−ＳＯ₂−の何れかである。

【化１０】

【０００８】また、上記の異方導電性接着剤を用いて、
電子・電機部品の電気的な接合が行われた機器であり、
更に、該電子・電機部品が半導体装置、プリント回路基
板、液晶ディスプレイ、テープキャリヤパッケージであ
る電子機器である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に関して詳細に説明
する。本発明の異方導電性接着剤は、異方導電接着剤を
構成する樹脂組成物中に一般式（１）で表されるフェノ
キシ樹脂を含有することが特徴であり、例えば、ＬＣＤ
とＣＯＦを接続した場合、耐熱性・耐湿性が優れるた
め、種々の環境下で従来の異方導電性接着剤では得られ
なかった接続信頼性が得られ、また、一般式（１）で表
されるフェノキシ樹脂はポリイミドや金属と化学的相互
作用を示すため、ＦＰＣ、ＣＯＦやＴＣＰに対して従来
の異方導電性接着剤では得られなかった密着性が発現す
ることを見出した。

【００１０】一般式（１）以外のフェノキシ樹脂では、
耐熱性・耐湿性と密着性の両立が困難で、一般式（１）
で表されるフェノキシ樹脂のみが種々の被着体に対して
十分な接続信頼性を得ることが出来る。

【００１１】本発明に用いられる一般式（１）で表され
るフェノキシ樹脂の分子量は、１０，０００〜１００，
０００である。分子量が１０，０００未満であると、熱
可塑性エラストマーとしての性質が失われ造膜性を示さ
なくなることや、異方導電性接着剤とした場合の流動性
が大きく十分な接続信頼性が得られない。また、分子量
が１００，０００を越えると溶剤に対する溶解性が悪く
なることや、異方導電性接着剤とした場合の流動性が低
下し、通常の圧着条件では十分な接続信頼性が得られな
い。

【００１２】一般式（１）で表されるフェノキシ樹脂の
配合量は、特に制限されないが、エポキシ樹脂とマイク
ロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の合計
１００部に対して１０部〜１００部であることが好まし
い。配合量が上限値を越えると異方導電性接着剤とした
時の流動性が不足し、十分な接続信頼性が得られないこ
とや各種被着体との濡れ性が低下し、十分な密着性が得
られない。また、下限値未満であると異方導電性接着剤
とした時の製膜性が悪いことや、硬化物の弾性率が高く
なるため各種被着体に対する密着性が悪いといった問題
や熱衝撃試験後の接続信頼性に劣るといった問題が発生
する。

【００１３】本願発明の一般式（１）で表されるフェノ
キシ樹脂のＸは、一般式（２）、式（３）、一般式
（４）で表される。一般式（２）、式（３）、一般式
（４）のそれぞれの割合をＡｍｏｌ％，Ｂｍｏｌ％，Ｃ
ｍｏｌ％とすると、Ｂ≧１０、且つ、Ａ＋Ｂ≧５０、且
つ、Ａ＋Ｂ＋Ｃ＝１００である。Ｂ＜１０であると耐熱
・耐湿性に関与するフルオレン骨格が不足し、異方導電
性接着剤とした場合の耐熱・耐湿性が不足する。また、
Ａ＋Ｂ＜５０であると同様の理由で異方導電性接着剤と
した場合の耐熱・耐湿性が不足する。

【００１４】一般式（２）中のＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は、
水素原子，フッ素原子，臭素原子，炭素数１〜４のアル
キル基より選ばれるものであり、異方導電性接着剤とし
た場合の耐熱・耐湿性や密着性を考慮して決定される。
また、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は同一であっても異なってい
ても良い。

【００１５】一般式（４）中のＲ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は、
水素原子，フッ素原子，臭素原子，炭素数１〜４のアル
キル基より選ばれるものであり、また、Ｚは−ＣＨ
₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｏ−、−ＳＯ₂−の何れかで
ある。Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は、異方導電性接着剤とした
場合の耐熱・耐湿性や密着性を考慮して決定されもので
あり、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は同一であっても異なってい
ても良い。

【００１６】本発明に用いられる一般式（１）で表され
るフェノキシ樹脂は、例えば、二価フェノール類とエピ
クロルヒドリンとの反応による方法、または、二価フェ
ノール類のジグリシジルエーテルと二価フェノール類の
付加重合反応よる方法等があるが、本発明に用いられる
フェノキシ樹脂は製法によって左右されるものではな
い。

【００１７】二価フェノール類とエピクロルヒドリンの
反応の場合、ハイドロキノン又は２，５−ジ−ｔ−ブチ
ルハイドロキノンと９，９’−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）フルオレン、及びビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、臭素化ビスフェノールＡ等が挙げられるが特
に限定されるものではない。これらの、ビスフェノール
類は単独でも、または、２種類以上混合しても良い。こ
の際、ハイドロキノン又は２，５−ジ−ｔ−ブチルハイ
ドロキノン及び９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フルオレンの配合量は５０ｍｏｌ％以上である。５
０ｍｏｌ％未満であると、異方導電性接着剤とした時の
耐熱性・耐湿性および密着性が不足する。

【００１８】二価フェノール類とエピクロルヒドリンの
反応は、二価フェノール類１．０００ｍｏｌとエピクロ
ルヒドリン０．９８５〜１．０１５ｍｏｌとを非反応性
溶媒中で、アルカリ金属水酸化物の存在化で行われるの
が一般的であるが、特に限定されるものではない。ま
た、反応は分子量が１０，０００〜１０００，０００の
範囲になるようにエピクロルヒドリンの縮合反応を制御
する必要がある。分子量を１０，０００〜１００，００
０の範囲に制御するために、反応温度は５０〜１５０℃
の範囲で行うことが好ましく、反応圧力は通常常圧であ
る。

【００１９】非反応性溶媒としては、トルエン、キシレ
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジ
オキサン、メタノール、エタノール、イソプロピルアル
コール、ブチルアルコール、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロ
ソルブアセテート、シクロヘキサノン等が挙げられる
が、特に限定されるものではなく単独、あるいは、２種
類以上混合して用いても良い。

【００２０】二価フェノール類のジグリシジルエーテル
と二価フェノール類の反応の場合、一般式（６）で表さ
れる二価フェノール類のジグリシジルエーテル及び／ま
たは一般式（７）で表される二価のフェノール類のジグ
リシジルエーテルをアミン系、イミダゾール系、トリフ
ェニルフォスフィン、フォスフォニウム塩系の触媒存在
下で、ハイドロキノンや２，５−ジ−ｔ−ブチルハイド
ロキノン及び９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フルオレン及び一般式（４）で表される二価フェノ
ール類１．０００ｍｏｌと０．９５０〜１．０５０ｍｏ
ｌの範囲で反応させることにより製造される。この際、
ハイドロキノン又は２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキ
ノン及び９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フ
ルオレンの配合量は５０ｍｏｌ％以上である。５０ｍｏ
ｌ％未満であると、異方導電性接着剤とした時の耐熱性
・耐湿性および密着性が不足する。

【００２１】

【化１１】 一般式（６）中のＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は、水素原子，フ
ッ素原子，臭素原子，炭素数１〜４のアルキル基より選
ばれるものであり、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は同一であって
も異なっていても良い。また、Ｙは−ＣＨ₂−、−Ｃ
（ＣＨ₃）₂−、−Ｏ−、−ＳＯ₂−の何れかである。ｍ
は、０または１であり、ｎは０より大きい整数である。

【化１２】 一般式（７）中のｎは０より大きい整数である。

【００２２】本発明に用いられる一般式（１）で表され
るフェノキシ樹脂以外にも、異方導電性接着剤とした場
合の密着性や接続信頼性を向上させるため、他のエラス
トマーも併用することが出来る。例えば、ビスフェノー
ルＡ型フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン、ポリプロピ
レン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ
アセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ブチルゴ
ム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジ
エン−メタクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイ
ロン、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブチ
レン−スチレンブロック共重合体などを用いることがで
き、単独、あるいは２種以上混合しても良い。

【００２３】本発明に用いられるエポキシ樹脂は、１分
子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するもので
あれば、特に限定されるものではない。例えば、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではなく、単独でも混合して用いても差し支えない。エ
ポキシ樹脂の配合量は、マイクロカプセル化イミダゾー
ル誘導体エポキシ化合物１００部に対して１０〜２００
部であることが好ましい。配合量が２００部を越えると
異方導電性接着剤とした時の硬化性が悪くなり、また、
１０部未満であると耐熱・耐湿性に劣るため、異方導電
性接着剤とした時の十分な接続信頼性がえられない。

【００２４】本発明に用いるマイクロカプセル化イミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物は、イミダゾール誘導体と
エポキシ化合物との反応性生物をマイクロカプセル化し
微粉末化したものである。更に、マイクロカプセル化イ
ミダゾール誘導体エポキシ化合物とイソシアネート化合
物とを反応させ、耐薬品性及び貯蔵安定性を高めたもの
も好適である。ここで用いるエポキシ化合物としては、
例えば、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ及びブロム化ビスフェノールＡ等
のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグ
リシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル等が
挙げられる。

【００２５】また、イミダゾール誘導体としては、イミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−
ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−エチル−５−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシジメチルイミダゾール、２−
フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等
が挙げられる。

【００２６】マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エ
ポキシ化合物の添加量としては、一般式（１）で表され
るフェノキシ樹脂とエポキシ樹脂の合計１００部に対し
て５０〜４００部であることが好ましい。配合量が４０
０部を越えると異方導電性接着剤とした時の耐熱性・耐
湿性が不足し、十分な接続信頼性が得られない。また、
５０部未満であると、硬化性の低下が懸念されるという
問題がある。

【００２７】本発明に用いられる導電性粒子は、特にそ
の組成は限定されるものではない。例えば、金属粒子と
しては、金、銀、亜鉛、錫、半田、インジウム、パラジ
ウム等の単体もしくは２種以上を組み合わせても良い。
また、高分子核材に金属被覆をした粒子としては、高分
子核材に、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹
脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリスチレン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体
などのポリマーの中から１種あるいは２種以上組み合わ
せたもの、金属薄膜皮膜に、金、ニッケル、銀、銅、亜
鉛、錫、インジウム、パラジウム、アルミニウムなどの
中から１種あるいは２種以上組み合わせて良い。また、
金属薄膜皮膜の厚さにも特に制限はないが、薄すぎると
異方導電性接着剤とした場合接続が不安定になり、厚す
ぎると凝集が生じるため、異方導電性接着剤とした場合
絶縁不良を起こす可能性があるため、０．０１〜１μｍ
が好ましい。さらに、金属薄膜皮膜にむらや欠けがある
と接続が不安定になるため、均一に被覆されていること
が好ましい。これらの、導電粒子の粒径や材質、配合量
は接続したい回路のピッチやパターン、回路端子の厚み
や材質等によって適切に選ぶことができる。

【００２８】導電性粒子の配合量は、一般式（１）で表
されるフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、マイクロカプセ
ル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の合計に対して
０．１〜１０体積％であることが好ましい。配合量が１
０体積％を越えると、異方導電性接着剤中の導電性粒子
絶対量が多くなるため、被着体接続端子間の絶縁性が極
端に悪くなる。また、０．１体積％未満であると、異方
導電性接着剤中の導電性粒子絶対量が少なくなるため、
被着体接続端子上の導電性粒子が不足し、接続抵抗値が
極端に高くなる。

【００２９】本発明の異方導電性接着剤には、必要に応
じてカップリング剤を適量添加しても良い。カップリン
グ剤を添加する目的は、異方導電性接着剤の接着界面の
接着性の改質することや、耐熱性、耐湿性を向上するも
のである。カップリング剤としては特に限定するもので
はないが、シランカップリング剤を好適に使用すること
ができ、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリエトキ
シシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン、γ―メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエ
トキシシラン等が挙げられるが、１種あるいは２種以上
混合しても良い。

【００３０】さらに、本発明の異方導電接着剤には、樹
脂の相溶性、安定性、作業性等の各種特性向上のため、
各種添加剤、例えば、非反応性希釈剤、反応性希釈剤、
揺変性付与剤、増粘剤、無機充填剤等を適宜添加しても
良い。

【００３１】本発明によれば、一般式（１）で表される
フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、マイクロカプセル化イ
ミダゾール誘導体エポキシ化合物とを配合した絶縁性接
着剤中に、導電性粒子を分散して得られた異方導電性接
着剤中に、一般式（１）で表されるフェノキシ樹脂が含
まれることから、優れた耐熱性・耐湿性および接着性に
優れた異方導電性接着剤が得られる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。実施
例、比較例で用いた物質を表１にまとめた。

【００３３】

【表１】

【００３４】（１）ガラス転移温度測定方法 下記に示す実施例１のような作製方法で得られた異方導
電性接着剤を、恒温槽中で１８０℃、１時間の硬化を行
い、幅３．０ｍｍ、厚み１５μｍの測定サンプル得た
後、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）により測定を行っ
た。測定は、引っ張り法、周波数１１Ｈｚ、加幅振幅２
５μｍ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、測定温度領域２０℃〜
２００℃の条件で行った。ガラス転移温度は、ｔａｎδ
（Ｅ″貯蔵弾性率／Ｅ′ｓ′損失弾性率）のピークによ
り算出した。 （２）吸水率の測定 実施例１と同様の作製方法で得られた異方導電性接着剤
を、一般的に使われる恒温槽中で１８０℃、１時間の硬
化を行い、重量で１ｇの測定サンプルを得た。その後、
測定サンプルを恒温・恒湿槽中で１６８時間吸水処理を
行い、吸水処理前重量と吸水処理後の重量変化率を吸水
率とした。式（３）密着性、接続信頼性、保存性測定用
サンプルの作製 被着体は銅箔／ポリイミド＝１２μｍ／２５μｍに、Ｎ
ｉ／Ａｕメッキを施した２層ＦＰＣ（ピッチ５０μｍ、
端子数４００本）とＩＴＯ（インジウム／錫酸化物）ベ
タガラス（３０Ω□）を用いた。 （４）密着性評価方法 ２００℃、３ＭＰａ、１５ｓｅｃの条件で圧着し、９０
度剥離試験によって評価を行った。 （５）接続信頼性測定方法 サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、１０
００時間放置後の接続抵抗を２端子法により測定した。
測定できないものをＯＰＥＮ（導通不良）とした。 （６）保存性測定方法 異方導電性接着剤を２５℃雰囲気中に２週間放置後、２
００℃３ＭＰａ、１０ｓｅｃの条件で圧着し、接続抵抗
を測定した。５．０Ω未満を◎（保存性非常に良
好））、５．０Ω以上〜１０．０Ω未満を○（保存性良
好）、１０．０Ω以上を×（保存性不良）とした。

【００３５】＜実施例１＞９，９’−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）フルオレン、ハイドロキノン、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ等量：１８０ｇ／ｅ
ｑ）を、それぞれ４０ｍｏｌ％、４０ｍｏｌ％、２０ｍ
ｏｌ％の配合比で、メチルイソブチルケトン溶媒中、１
２０℃、１２時間常圧で反応を行った。こうして得られ
たフェノキシ樹脂（Ｍｗ：５０，０００）のメチルイソ
ブチルケトン溶液を再沈等の方法により固形化し、次
に、酢酸エチルに溶解し２０％の溶液を得た。このフェ
ノキシ樹脂の酢酸エチル２０％溶液を１５０重量部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ等量：１８０
ｇ／ｅｑ）を２０重量部、マイクロカプセル化２−メチ
ルイミダゾール誘導体エポキシ化合物を５０重量部、平
均粒径５μｍのＮｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子を前
記接着剤樹脂混合物の固形分に対して１．０体積％混合
・均一分させた後、離型処理を施したポリエチレンテレ
フタレート上に乾燥後の厚さが１５μｍになるように流
延・乾燥した後、幅１．５ｍｍに切断して異方導電性接
着剤を得た。

【００３６】＜実施例２〜５＞表２に示す配合割合、条
件で実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。

【００３７】＜実施例６＞ハイドロキノンの代わりに、
２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノンを用いた以外は
実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。

【００３８】＜実施例７＞ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂の代わりに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ等量：１６５ｇ／ｅｑ）を用いた以外は、実施例
１と同様にして異方導電性接着剤を得た。

【００３９】＜実施例８＞ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂の代わりに、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ等量：１０，０００ｇ／ｅｑ、臭素含有
率：２５％）を用いた以外は、実施例１と同様にして異
方導電性接着剤を得た。

【００４０】＜実施例９〜１７＞表２、３に示す配合割
合、条件で実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得
た。

【００４１】実施例１〜１７の結果を、表２、３に示
す。

【表２】

【００４２】

【表３】

【００４３】＜比較例１＞９，９’−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）フルオレン、ハイドロキノン、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ等量：１８０ｇ／ｅ
ｑ）を、それぞれ４０ｍｏｌ％、４０ｍｏｌ％、２０ｍ
ｏｌ％の配合比で、メチルイソブチルケトン溶媒中、１
００℃、３時間常圧で反応を行った。こうして得られた
フェノキシ樹脂（Ｍｗ：５，０００）のメチルイソブチ
ルケトン溶液を再沈等の方法により固形化し、次に、酢
酸エチルに溶解し２０％の溶液を得た。このフェノキシ
樹脂の酢酸エチル２０％溶液を１５０重量部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ等量：１８０ｇ／ｅ
ｑ）を２０重量部、マイクロカプセル化２−メチルイミ
ダゾール誘導体エポキシ化合物を５０重量部、平均粒径
５μｍのＮｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子を前記接着
剤樹脂混合物の固形分に対して１．０体積％混合・均一
分させた後、離型処理を施したポリエチレンテレフタレ
ート上に乾燥後の厚さが１５μｍになるように流延・乾
燥した後、幅１．５ｍｍに切断して異方導電性接着剤を
得た。

【００４４】＜比較例２〜６＞表４に示す配合割合、条
件で比較例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。

【表４】

【００４５】

【発明の効果】本発明により、耐熱性・耐湿性および密
着性に優れた異方導電性接着剤を得ることが出来る。こ
の異方導電性接着剤を用いることによりＬＣＤとＣＯＦ
等の微細な回路電極の接続が可能である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式（１）で表される分子量１０，０
   ００〜１００，０００のフェノキシ樹脂、エポキシ樹
   脂、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化
   合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性粒子を分散
   させたことを特徴とする異方導電性接着剤。 【化１】 一般式（１）中のＸは、一般式（２）、式（３）、一般
   式（４）で表されるものであり、それぞれの割合をＡｍ
   ｏｌ％，Ｂｍｏｌ％，Ｃｍｏｌ％とすると Ｂ≧１０、且つ、Ａ＋Ｂ≧５０、且つ、Ａ＋Ｂ＋Ｃ＝１
   ００ の式を満足し、一般式（１）中のＹは、水素原子あるい
   は式（５）の何れかであり、ｍ≧２５である。 【化２】 一般式（２）中のＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は、水素原子，フ
   ッ素原子，臭素原子，炭素数１〜４のアルキル基より選
   ばれるものであり、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は同一であって
   も異なっていても良い。 【化３】 【化４】 一般式（４）中のＲ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は、水素原子，フ
   ッ素原子，臭素原子，炭素数１〜４のアルキル基より選
   ばれるものであり、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は同一であって
   も異なっていても良い。また、Ｚは−ＣＨ₂−、−Ｃ
   （ＣＨ₃）₂−、−Ｏ−、−ＳＯ₂−の何れかである。 【化５】
2. 【請求項２】 請求項１に記載の異方導電性接着剤を用
   いて、電子・電機部品の電気的な接合が行われたことを
   特徴とする電子機器。
3. 【請求項３】 該電子・電機部品が半導体素子、半導体
   装置、プリント回路基板、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
   パネル、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）パネル、エレ
   クトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル、フィールドエミ
   ッションディスプレイ（ＦＥＤ）パネル、テープキャリ
   ヤパッケージ（ＴＣＰ）である請求項２記載の電子機
   器。