CN102171306A - 各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法 - Google Patents

各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供即使在慢的速度下接触·按压加热设备也可实现高的电连接可靠性的各向异性导电粘结剂，所述各向异性导电粘结剂是由导电性粒子分散于含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂和成膜树脂的绝缘性粘结成分中而形成的。该各向异性导电粘结剂的最低熔融粘度为100～800Pa·s的范围，显示最低熔融粘度的温度为90～115℃的范围。

Description

各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法
技术领域
本发明涉及导电性粒子分散于绝缘性粘结成分中而形成的各向异性导电粘结剂、使用该粘结剂的连接结构体的制备方法。
背景技术
以前，在粘结玻璃基板和柔性印刷电路板(FPC：Flexible Printed Circuits)的FOG(Film on Glass)粘结中，经由各向异性导电粘结剂使玻璃基板的接线柱电极和柔性印刷电路板的接线柱电极相对排列，通过在使用加热设备(加熱ツ一ル)将各向异性导电粘结剂加热固化的同时按压接线柱电极，电性连接两个接线柱电极(両端子電極)(专利文献1)。
可是，由于通常用作柔性印刷电路板基材的聚酰亚胺树脂的线性膨胀系数(10～40×10-6/℃)大于玻璃的线性膨胀系数(约8.5×10- 6/℃)，所以柔性印刷电路板因FOG粘结时的加热设备的热而伸缩(扩张)的程度大于玻璃基板，因此两个基板的接线柱电极出现尺寸上的偏差，若接线柱电极节距缩小，则存在充分的电连接变难的倾向。
因此，实际的做法是，事先在小于对应的玻璃基板接线柱电极的设计间隔(有时也称规定间隔)的间隔下形成柔性印刷电路板接线柱电极的设计间隔，继而通过加热固化各向异性导电粘结剂时的加热设备发出的热使之扩张至规定间隔，从而抑制玻璃基板与柔性电路的接线柱电极之间的尺寸偏差。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第3477367号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，当比规定间隔窄地形成柔性印刷电路板接线柱电极的设计间隔时，若FOG粘结时的加热设备的操作条件在各个FOG粘结中稍有偏差，或根据制备上的需要稍稍改变加热设备的操作条件，则存在无法通过各向异性导电粘结剂达成良好的电性连接的情况。
在这种情况下，可想象得到为了防止或抑制各向异性导电粘结剂在印刷电路板上的接线柱在到达玻璃基板的接线柱前固化，从而实现玻璃基板和柔性印刷基板的两个接线柱电极与导电性粒子充分接触，需要以较快的速度相对于柔性印刷电路板接触·按压加热设备，但担心的是无法确保使柔性印刷电路板接线柱电极的狭窄处形成的间隔扩张至玻璃基板接线柱电极间隔所需的充足时间。
因此，考虑以较慢的速度相对于柔性印刷电路板接触·按压加热设备。从而可确保使柔性印刷电路板接线柱电极的狭窄处形成的间隔扩张至玻璃基板接线柱电极间隔所需的充足时间。但是，这种情况下担心的是各向异性导电粘结剂在充分按压前已热固化，从而无法实现玻璃基板和柔性印刷基板的两个接线柱电极与导电性粒子的充分接触。
另外，当相对于柔性印刷电路板接触·按压加热设备时，无论其速度是快是慢，在加热设备的按压完成后，柔性印刷电路板中因冷却收缩产生内应力。特别是越是充分扩张接线柱电极间隔的柔性印刷电路板，收缩也越大，所以内应力也大，担心连接可靠性降低。因此，现状是期待开发应力缓和能力高的各向异性导电粘结剂。
本发明的目的在于解决上述现有的课题，提供即使在以慢的速度接触·按压加热设备时也可实现高的电连接可靠性的各向异性导电粘结剂、使用该粘结剂的连接结构体的制备方法。
解决课题的手段
本发明人等进行了深入研究，结果发现，在以各向异性导电粘结剂的固化成分为主由自由基聚合性化合物构成的同时，另一方面通过使最低熔融粘度处于100～800Pa·s的范围，并且使达到最低熔融粘度的温度处于90～115℃范围这种非常窄的范围，即使减慢加热设备的速度也可实现良好的各向异性导电连接，从而完成了本发明。
即，本发明提供各向异性导电粘结剂，其特征在于，所述各向异性导电粘结剂是由导电性粒子分散于含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂和成膜树脂的绝缘性粘结成分中而形成的，该各向异性导电粘结剂的最低熔融粘度为100～800Pa·s的范围，显示最低熔融粘度的温度为90～115℃的范围。
另外，本发明提供连接结构体的制备方法，其特征在于，所述连接结构体是使用各向异性导电粘结剂使在规定间隔下形成接线柱电极的玻璃基板和在比该规定间隔窄的间隔下形成接线柱电极的柔性印刷电路板连接而形成的，在所述连接结构体的制备方法中具有以下工序(A)和(B)：
(A)在上述玻璃电极的接线柱电极和上述柔性印刷电路板的上述接线柱电极之间配置上述本发明的各向异性导电粘结剂的配置工序，和
(B)从上述柔性印刷电路板一侧按压加热设备，在该最低熔融粘度以上的温度下加热按压，使上述接线柱电极之间电性连接的连接工序。
发明效果
本发明的各向异性导电性粘结剂具有其最低熔融粘度为100～800Pa·s且显示其最低粘度范围的温度为90～115℃的特性。因此，当使用本发明的各向异性导电粘结剂连接在规定间隔下形成接线柱电极的玻璃基板和在比该规定间隔窄的间隔下形成接线柱电极的柔性印刷电路板时，可以在使柔性印刷电路板的接线柱电极间隔充分扩张的同时，即使在被夹持于玻璃基板和柔性印刷电路板之间的状态下也可确保高的流动性。其结果，即使按压加热设备的速度在制备上稍有偏差，或即使在低速下，也可提供具有高的连接可靠性的连接结构体。
附图说明
图1A是粘结玻璃基板和柔性印刷电路板的方法的示意图。
图1B是图1A的接续，是粘结玻璃基板和柔性印刷电路板的方法的示意图。
实施发明的最佳方式
以下，在参照附图的同时对本发明的一个实施方式进行说明。需要说明的是，在本说明书中，只要无特别提及，数值范围“X～Y”是指X≤、≤Y的意思。
本发明的各向异性导电粘结剂是由导电性粒子分散于含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂和成膜树脂的绝缘性粘结成分中而形成的，其特征在于，最低熔融粘度为100～800Pa·s、优选为100～400Pa·s的范围，并且显示最低溶融温度的温度为90～115℃，优选为95～110℃。
在本发明中，将最低熔融粘度设定为100～800Pa·s的理由是，若为100Pa·s以上，则可避免加热按压各向异性导电粘结剂时的过剩流动，其结果，可确保接线柱电极间所必需的粘结剂量。另外，若最低熔融粘度超过800Pa·s，则加热按压各向异性导电粘结剂时的流动性降低，导致连接厚度大于导电性粒子的直径，其结果，导致连接可靠性降低。
另外，以下对将显示最低熔融粘度的温度设定为90～115℃的理由进行说明。首先，是由于在此后的加热按压下最低溶融温度低于90℃的各向异性导电粘结剂迅速到达熔融粘度的上升区域，流动性急剧降低，因此对于预先在更窄的间隔下使接线柱电极形成规定间隔的柔性印刷电路板而言，在此间隔充分扩张前，各向异性导电粘结剂的过半发生固化，导致玻璃基板和柔性印刷电路板这两种基板的接线柱电极与导电性粒子的接触不充分。
另一方面，是由于最低熔融粘度超过115℃的各向异性导电粘结剂在固化反应本身未充分进行时已到加热设备的加热按压的规定时间，此时也导致玻璃基板和柔性印刷电路板这两种基板的接线柱电极与导电性粒子的接触不充分。
这样，在本发明中最低熔融粘度的最适范围为100～800Pa·s，显示最低熔融粘度的温度的最适范围为90～115℃，因此使最低熔融粘度除以显示最低熔融粘度的温度所得到的值[(最低熔融粘度)/(显示最低熔融粘度的温度)]的最适范围为0.88～8.8。
需要说明的是，即使[(最低熔融粘度)/(显示最低熔融粘度的温度)]的值在上述范围内，但若“最低熔融粘度”和“显示最低熔融粘度的温度”中的至少任一方超出最适范围，则会成为连接不良的原因。
本发明的各向异性导电粘结剂的导电性粒子例如可使用镍、金、铜等金属粒子，对树脂粒子进行镀金等得到的导电性粒子，在对树脂粒子进行镀金得到的粒子的最外层进行绝缘包覆得到的导电性粒子等。在这里，从传导可靠性的观点出发，导电性粒子的平均粒径优选为1～20μm，更优选为2～10μm。另外，从传导可靠性和绝缘可靠性的观点出发，绝缘性粘结成分中导电性粒子的含量优选为2～50％质量，更优选为3～20％质量。
如上所述，绝缘性粘结成分至少含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂和成膜树脂。
作为自由基聚合性化合物，可使用(甲基)丙烯酸二环戊基酯，含磷(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯单体类，和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯低聚物类。其中，在优选可兼顾熔融粘度和固化速度的观点下，优选含有(甲基)丙烯酸二环戊基酯单体和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物中的至少任一方。需要说明的是，在不损害本发明效果的范围内可将上述单体或低聚物与可进行自由基聚合的其它自由基聚合性化合物合用。
作为自由基引发剂，可使用公知的自由基聚合引发剂，其中优选使用过氧化物类自由基引发剂。作为过氧化物类自由基引发剂的具体实例，可优选列举出过氧苯甲酰等二酰基过氧化物类，过氧化特戊酸叔己酯、过氧化苯甲酸叔丁酯等烷基过酸酯类，1，1-二(过氧化叔丁基)环己烷等过氧化缩酮类。另外，作为市售品，可使用ナイパ一BW(二酰基过氧化物，日油株式会社)、ナイパ一BMT-K40(二酰基过氧化物，日油株式会社)、ナイパ一BO(二酰基过氧化物，日油株式会社)、ナイパ一FF(二酰基过氧化物，日油株式会社)、ナイパ一BS(二酰基过氧化物，日油株式会社)、ナイパ一E(二酰基过氧化物，日油株式会社)、ナイパ一NS(二酰基过氧化物，日油株式会社)、パ一ヘキシルO(过酸酯，日油株式会社)、パ一ブチルO(过酸酯，日油株式会社)、パ一テトラA(过氧化缩酮，日油株式会社)、パ一ヘキサC-80(S)(过氧化缩酮，日油株式会社)、パ一ヘキサC-75(EB)(过氧化缩酮，日油株式会社)、パ一ヘキサC(C)(过氧化缩酮，日油株式会社)、パ一ヘキサC(S)(过氧化缩酮，日油株式会社)、パ一ヘキサC-40(过氧化缩酮，日油株式会社)、パ一ヘキサC-40MB(S)(过氧化缩酮，日油株式会社)、パ一ヘキシルI(过酸酯、日油株式会社)。上述自由基引发剂可单独使用也可合用。
成膜树脂是赋予含有自由基聚合性化合物的绝缘性粘结成分和以其为构成要素的各向异性导电粘结剂成膜性，使其易于成膜，并提高各向异性导电粘结剂整体凝聚力的成分。作为成膜树脂，可特别优选使用苯氧基树脂或在苯氧基树脂的制备过程中生成的苯氧基树脂和环氧树脂的混合树脂中的至少任一方。考虑到各向异性导电粘结剂的膜强度和流动性，苯氧基树脂或混合树脂的重均分子量优选为20000～60000，更优选为20000～40000。这是由于若重均分子量为20000以上，则可避免加热各向异性导电粘结剂时的过剩流动，另外若为60000以下，则不会造成流动性不足。
在本发明中，优选绝缘性粘结成分中含有应力缓和剂。通过含有应力缓和剂，可减轻各向异性导电粘结剂与玻璃基板的界面部分或各向异性导电粘结剂与柔性印刷电路板的界面部分产生的内应力的强度。
作为应力缓和剂，可优选使用橡胶类弹性材料，优选以粒子形状使用。作为橡胶类弹性材料，可举出含有聚丁二烯的丁二烯橡胶(BR)、丙烯酸橡胶(ACR)、氰基橡胶(NBR)等。其中，含有聚丁二烯的丁二烯橡胶(BR)由于反弹性比丙烯酸橡胶(ACR)、氰基橡胶(NBR)等高，所以可较多吸收内应力，故而优选。因此，在本发明中，作为应力缓和剂，特别优选使用聚丁二烯粒子。
作为本发明中使用的聚丁二烯粒子，优选使用其弹性模量小于固化后的各向异性导电粘结剂的弹性模量的物质，但若过小，则保持力降低，若过高，则存在无法充分减小各向异性导电粘结剂的固化物的内应力的倾向，所以优选使用弹性模量为1×108～1×1010dyn/cm2的物质。
另外，作为充分确保导电性粒子与连接电极间的电性连接所需的要素，从重要的平均粒径的观点出发，作为看到的聚丁二烯粒子，优选其平均粒径小于导电性粒子的平均粒径，但若过小，则无法完全吸收内应力，若过大，则担心导电性粒子和连接电极之间无法形成充分的电性连接，所以使用平均粒径优选为0.01～0.5μm的物质。
相对于合计75质量份的自由基聚合性化合物和成膜树脂，以上说明的聚丁二烯粒子在各向异性导电粘结剂中的含有比例优选为10～30质量份，更优选为15～25质量份。若含有比例为10质量份以上，则可充分降低各向异性导电粘结剂产生的内应力，若为30质量份以下，则不会对各向异性导电粘结剂的膜化造成不良影响，也不会降低其耐热性。
其次，对本发明各向异性导电粘结剂的制备方法的一个实例进行说明。
首先，将自由基聚合性化合物和成膜树脂溶于溶剂，接着，加入规定量的自由基引发剂和导电性粒子，进一步根据需要加入应力缓和剂(优选聚丁二烯粒子)，进行混合·搅拌。将该混合溶液涂布在例如聚酯膜等剥离膜上，干燥后层积覆盖膜，可获得膜化的各向异性导电粘结剂。
以上说明的本发明的各向异性导电粘结剂可在各向异性导电连接液晶面板等玻璃基板和柔性印刷电路板制备连接结构体时优选使用。以下参照图1A和图1B(粘结玻璃基板和柔性印刷电路板的方法的示意图。)对上述的连接结构体的制备方法进行说明。
本发明的连接结构体的制备方法是使用各向异性导电粘结剂使在规定间隔下形成接线柱电极的玻璃基板和在比该规定间隔窄的间隔下形成接线柱电极的柔性印刷电路板连接而形成的连接结构体的制备方法，所述方法具有以下工序(A)和(B)。
工序(A)<配置工序>
首先，在玻璃基板的接线柱电极和柔性印刷电路板的接线柱电极之间配置已说明的本发明各向异性导电粘结剂。该配置工序除使用本发明的各向异性导电粘结剂以外，可利用以前公知的方法。
在这里，如图1A所示，在规定间隔A下在玻璃基板1上形成接线柱电极11，另一方面，在比玻璃基板1的规定间隔A窄的间隔B下在柔性印刷电路板3上形成接线柱电极31。
作为玻璃基板1，可以列举出液晶面板等显示面板的玻璃基板。规定间隔A是指通过ITO电极等形成的接线柱电极11的节距，从根本上来说并不是指相邻电极间的间隔，但也可以间隔为标准。通常间隔为20～200μm，特别是使本发明的效果成为有效的间隔为细微的20～60μm。
另一方面，作为柔性印刷电路板3，可优选列举出通过蚀刻法等将聚酰亚胺薄膜基材(ポリイミドフイルムベ一ス)上层压有铜箔的柔性基板的所述铜箔加工成接线柱电极31得到的柔性印刷电路板。比规定间隔A窄的间隔B是指接线柱电极31的节距，从根本上来说并不是指相邻电极间的间隔，但也可以间隔为标准。
另外，虽然间隔B比规定间隔A窄，但其狭窄程度因玻璃基板1或柔性印刷电路板3的线性膨胀系数差、加热温度、加热速度、按压力等而不同，通常比规定间隔A少0.01～1％，优选少0.1～0.3％。工序(B)<连接工序>
接着，从柔性印刷电路板3一侧按压加热设备(未图示)，在最低熔融粘度以上的温度下加热按压，使各向异性导电粘结剂2固化，从而使玻璃基板1和柔性印刷电路板3的两个接线柱电极间实现电性连接。即，在此连接工序中，柔性印刷电路板3因加热而扩张，如图1B所示，柔性印刷电路板3的接线柱电极31的间隔B′与玻璃基板1的接线柱电极11的间隔A基本相等，接线柱电极11与31之间通过各向异性导电粘结剂的固化物电性连接。由此可获得连接结构体。
作为工序(B)中的优选加热按压条件，可列举出将按照各向异性导电粘结剂的温度在4秒后达到150～200℃来调整的加热设备以1～50mm/sec、优选1～10mm/sec的速度接触柔性印刷电路板，然后在此速度下加热按压4秒以上的条件。具体而言，可列举出相对于各向异性导电粘结剂2将150～200℃的加热设备以1～50mm/sec的按压速度，特别是当有意采取低速时以1～10mm/sec的按压速度，在4秒以上、优选4～6秒的条件下加热按压的条件。在此条件下，各向异性导电粘结剂2的显示最低熔融粘度的温度范围(90～115℃)比加热开始时的温度(例如室温)高，并且比用于使各向异性导电粘结剂2固化的加热温度(150～200℃)低。因此，在这样的加热按压条件下，各向异性导电粘结剂2的粘度在加热开始后降低，经由最低熔融粘度(100～800Pa·s)后增加而固化。通过这样的粘度变化，可高可靠性地连接玻璃基板和柔性印刷电路板。
需要说明的是，将加热设备的按压速度设定为1～50mm/sec的原因是担心若慢于此速度，则虽然可使柔性印刷电路板接线柱电极的间隔扩张至规定间隔，但另一方面在充分按压前各向异性导电粘结剂已固化，结果无法实现良好的各向异性导电连接。另一个原因是担心若快于此速度，则在使柔性印刷电路板接线柱电极的间隔扩张至规定间隔前，各向异性导电粘结剂已固化。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更具体的说明。需要说明的是，实施例或比较例中所使用的成分如下所示。
<自由基聚合性化合物>
二甲基丙烯酸双环戊二烯酯(DCP，新中村化学工业(株))
聚氨酯丙烯酸酯(M-1600，东亚合成(株))
含磷甲基丙烯酸酯(PM2，日本化药(株))
<自由基聚合引发剂>
过氧化二碳酸酯类引发剂(パ一ロイルL，日油(株))
二酰基过氧化物系引发剂(ナイバ一BW，日油(株))
过氧化缩酮类引发剂(パ一テトラA，日油(株))
二烷基过氧化物类引发剂(パ一クミルD，日油(株))
<成膜性树脂>
双酚A/双酚F混合苯氧基树脂(Bis-A/Bis-F混合苯氧基树脂：重均分子量60000)(YP-50，东都化成(株))
双酚A/双酚F混合苯氧基树脂(Bis-A/Bis-F混合苯氧基树脂：重均分子量30000)(jER-4110，ジヤパンエポキシレジン(株))
双酚F型苯氧基树脂(Bis-F苯氧基树脂：重均分子量20000)(jER-4007P，ジヤパンエポキシレジン(株))
<应力缓和剂>
丙烯酸橡胶(重均分子量1200000)(SG-600LB，ナガセケムテツクス(株))
聚丁二烯粒子(平均粒径0.1μm)
<硅烷偶联剂>
硅烷偶联剂(KBM-503，信越化学工业(株))
<导电性粒子>
通过镀镍-金包覆苯代三聚氰胺粒子得到的导电性粒子(平均粒径5μm，日本化学工业(株))
实施例1～7和比较例1～4
在表1所示的配合成分中，将自由基聚合性化合物、自由基引发剂、成膜树脂和偶联剂溶于作为溶剂的甲苯，制成绝缘性粘结成分溶液。
接着，向此绝缘性粘结成分溶液(除甲苯以外的成分占100质量份)中加入3质量份的导电性粒子，制成各向异性导电粘结剂液体。
接着，将此各向异性导电粘结剂液体涂布于经剥离处理的聚酯膜上，使干燥后的厚度达到25μm，在80℃、5分钟的条件下干燥，制得膜化的各向异性导电粘结剂。将此各向异性导电粘结剂裁成宽2mm的长方形，作为实施例1～7和比较例1～4的各向异性导电膜样品。
(评价)
对于实施例1～7和比较例1～4的各种各向异性导电膜样品，如下所述，对“传导电阻值”、“连接可靠性”、“最低熔融粘度”、“达到最低熔融粘度的温度”和因连接而产生的“接线柱间的空隙”进行了测定评价。得到的结果如表2所示。
<(1)传导电阻值>
使用不锈钢板的加热设备在180℃、压力3.5MPa、按压时间4秒的条件下加热按压各向异性导电膜样品，制备连接结构体，测定该连接结构体的传导电阻值。需要说明的是，在加热设备的速度为50、30、10、1.0和0.1mm/sec等5种速度下进行制备，测定每个加热设备速度下的传导电阻值。
<(2)连接可靠性>
使用如上所述测定了传导电阻值的连接结构体，在温度85℃、相对湿度85％的条件下老化处理500小时，然后测定传导电阻。
<(3)最低熔融粘度和显示最低熔融粘度的温度>
将在不使各向异性导电粘结剂液体固化的情况下除去甲苯后固化得到的样品装入旋转式粘度计中，在规定的升温速度(10℃/min)下升温同时测定熔融粘度。
<(4)接线柱电极间的空隙>
对于通过各种各向异性导电膜样品连接的连接结构体，通过使用光学显微镜从玻璃基板一侧进行目测，观察有无空隙。
Figure BPA00001346526100131
(评价结果)
由表1和表2的结果可知，由于根据实施例1～实施例7的配合制备的各向异性导电粘结剂的样品其最低熔融粘度被调整为100～800Pa·s，所以即使加热设备速度在1.0～50mm/sec的范围内，使用这些实施例样品的连接结构体的传导电阻值也在1Ω以下，初期的连接状态良好。另外，由结果可知，这些实施例即使在规定的老化后其电阻值也未上升超过5Ω，连接可靠性高。
另一方面，使用比较例1的样品的连接结构体在加热设备速度比较快的情况下显示出低的传导电阻值，但在1.0mm/sec下已达到10Ω。比较例1的样品达到最低熔融粘度的温度合适，但最低熔融粘度为1000Pa·s，粘度本身高，流动性差。虽然这在加热设备速度快的情况下并不存在问题，但若加压设备为低速，则在柔性印刷电路板接线柱电极的间隔扩张至玻璃基板上的接线柱电极的规定间隔前通过各向异性导电膜的最低熔融粘度，已到达溶融粘度的上升区域，因此导致玻璃基板和柔性印刷电路板的两个接线柱电极与导电性粒子的接触不充分，造成连接结构体的电性连接不良。
在所有加热设备速度下，使用比较例2的样品的连接结构体均产生空隙。空隙的产生虽然并不会直接引起连接结构体的电性连接不良，但可成为连接不良的原因。比较例2的样品达到最低熔融粘度的温度合适，但最低熔融粘度为70Pa·s，粘度本身低，因过剩流动而产生空隙。
即使加热设备速度在1.0～50mm/sec的范围内，使用比较例3的样品的连接结构体的传导电阻值仍在1Ω以下，初期的连接状态良好。但是，在规定的老化后传导电阻值大幅上升。比较例3的样品的最低熔融粘度为250Pa·s，粘度合适，但达到最低熔融粘度的温度为120℃，温度高。因此，至最终固化需要时间，引起固化不良，其结果导致连接结构体的电性连接不良。
就使用比较例4的样品的连接结构体而言，若加热设备速度进入10mm/sec的低速区域，则其传导电阻值上升。比较例4的样品最低熔融粘度为900Pa·s，粘度高，达到最低熔融粘度的温度为88℃，温度低。因此，通过各向异性导电粘结剂的最低熔融粘度，认为已到达溶融粘度的上升区域，若加热设备速度处于低速区域，则导致两个接线柱与导电性粒子的接触不充分，其结果造成连接结构体的电性连接不良。
<柔性印刷电路板的伸缩率>
在使用实施例1～实施例7的各向异性导电膜样品的连接结构体中，对实施例2和实施例3的连接结构体中柔性印刷电路板的伸缩率进行了测定。得到的结果如表3所示。
使用2维测长机，测定热压合前后柔性印刷电路板的长度，计算出令人关心的伸缩率。需要说明的是，连接结构体中使用的玻璃基板(商品名コ一ニング1737F，コ一ニング社制)和作为柔性印刷电路板基材的聚酰亚胺(カプトンEN，東レ·デイポン社制)的热膨胀系数分别为3.7×10-6/℃和16×10-6/℃。
[表3]
Figure BPA00001346526100161
由表3可知，在实施例所采用的加热设备的温度、压力及时间中，当该加热设备速度相对慢时，柔性印刷电路板的伸展增大。由此可知，即使使用同一实际安装设备，当采用慢的加热设备速度进行加热按压时，也应该考虑其延展量。
伸缩率通常与加热设备的温度、加热设备的速度、柔性印刷电路板中聚酰亚胺的线性膨胀系数和厚度有关，但在低速区域(1.0～10mm/sec)，由表3可知伸缩率的范围为0.1～0.25％。
产业上的可利用性
本发明的各向异性导电粘结剂即使在以慢的速度接触·按压加热设备时也可实现高的电连接可靠性。因此，对液晶面板等显示元件的玻璃基板与柔性印刷电路板的各向异性导电连接有用。
符号说明
1 玻璃基板
2 各向异性导电粘结剂
3 柔性印刷电路板
11、31 接线柱电极

Claims (12)

1.各向异性导电粘结剂，其特征在于，所述各向异性导电粘结剂是由导电性粒子分散于含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂和成膜树脂的绝缘性粘结成分中而形成的，该各向异性导电粘结剂的最低熔融粘度为100～800Pa·s的范围，显示最低熔融粘度的温度为90～115℃的范围。
2.权利要求1的各向异性导电粘结剂，其中，(最低熔融粘度)/(显示最低熔融粘度的温度)的值为0.88～8.8。
3.权利要求1或2的各向异性导电粘结剂，其中，所述各向异性导电粘结剂中进一步含有应力缓和剂。
4.权利要求3的各向异性导电粘结剂，其中，上述应力缓和剂为聚丁二烯粒子。
5.权利要求4的各向异性导电粘结剂，其中，相对于总计75质量份的上述自由基聚合性化合物和成膜树脂，含有10～30质量份的该聚丁二烯粒子。
6.权利要求4或5的各向异性导电粘结剂，其中，该聚丁二烯粒子具有1×108～1×1010dyn/cm2的弹性模量。
7.权利要求4～6中任一项的各向异性导电粘结剂，其中，该聚丁二烯粒子具有0.01～5μm的平均粒径。
8.权利要求1～7中任一项的各向异性导电粘结剂，其中，该成膜树脂含有重均分子量为20000～60000的苯氧基树脂或者由苯氧基树脂和环氧树脂形成的重均分子量为20000～60000的混合树脂中的至少一方。
9.权利要求1～8中任一项的各向异性导电粘结剂，其中，该自由基聚合性化合物含有(甲基)丙烯酸二环戊基酯单体和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物中的至少一方。
10.连接结构体的制备方法，其特征在于，所述连接结构体是使用各向异性导电粘结剂使在规定间隔下形成接线柱电极的玻璃基板和在比该规定间隔窄的间隔下形成接线柱电极的柔性印刷电路板连接而形成的，在所述连接结构体的制备方法中具有以下工序(A)和(B)：
(A)在上述玻璃基板的接线柱电极和上述柔性印刷电路板的上述接线柱电极之间配置权利要求1的各向异性导电粘结剂的配置工序，和
(B)从上述柔性印刷电路板一侧按压加热设备，在该最低熔融粘度以上的温度下加热按压，使上述接线柱电极之间电性连接的连接工序。
11.权利要求10的制备方法，其中，在工序(B)中将按照上述各向异性导电粘结剂的温度在4秒后达到150～200℃来调整的上述加热设备以1～50mm/sec的速度接触上述柔性印刷电路板，然后在该速度下加热按压4秒以上。
12.权利要求10的制备方法，其中，在工序(B)中将按照上述各向异性导电粘结剂的温度在4秒后达到150～200℃来调整的上述加热设备以1～10mm/sec的速度接触上述柔性印刷电路板，然后在该速度下加热按压4秒以上。
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