TWI786193B - 重複彎曲裝置用黏著劑、黏著片、重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題係在於提供在應用於重複彎曲裝置並使其重複彎曲之情形及長期置於彎曲狀態之情形中，從彎曲狀態釋放之後，可抑制黏著劑層的變形，可緩和重複彎曲裝置因重複彎曲的影響及因置於彎曲狀態的影響的重複彎曲裝置用黏著劑及黏著片。本發明的解決手段係一種彎曲裝置用黏著劑，其係用於黏合構成重複彎曲的裝置的一彎曲性構件與其他彎曲性構件的重複彎曲裝置用黏著劑，其特徵在於，遵照JIS K7244-1，將在使該黏著劑應變10%時所測定的最大鬆弛模數值設為最大鬆弛模數G（t）max（MPa），從測到該最大鬆弛模數G（t）max起，使上述黏著劑持續應變10%直到3757秒鐘後，將在此期間所測定的最小鬆弛模數值設為最小鬆弛模數G（t）min （MPa），以下式（I）算出的鬆弛模數變動值ΔlogG（t）為0.85以下， Δ1ogG（t）=1ogG（t）max -1ogG（t）min … （I）。

Description

重複彎曲裝置用黏著劑、黏著片、重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置
本發明係關於重複彎曲裝置用黏著劑及黏著片、以及重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置。
近幾年，作為裝置之一的電子設備的顯示體（顯示器），提案有可彎曲的顯示器。此彎曲性顯示器，期待用作為例如，彎曲設置在圓柱狀的柱子的固定型顯示器用、或可折彎或捲起來搬運的行動顯示器用的廣泛用途。
作為彎曲性顯示器的種類，可列舉例如，有機電致發光（有機EL）顯示器、電泳式的顯示器（電子紙）、使用塑膠薄膜作為基板的液晶顯示器等。
在如上所述的彎曲性顯示器中，一般可考慮藉由黏著片的黏著劑層而將構成該彎曲性顯示器的一可彎曲的構件（彎曲性構件）與其他彎曲性構件進行黏合。在此，作為無法彎曲的先前的顯示器用的黏著片，已知例如專利文獻1及2所示者。
彎曲性顯示器，有時並不是僅進行一次曲面成形，而係如專利文獻3所記載般，會重複彎曲（折彎）。並且，在此重複彎曲性顯示器中，有長期以彎曲狀態固定的情形。若在此種用途的重複彎曲裝置中使用先前的黏著片，則即使在釋放外力後，彎曲性顯示器亦維持著大幅彎曲，而該彎曲狀態會被固定。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-174907號公報 [專利文獻2]日本特開2016-774號公報 [專利文獻3]日本特開2016-2764號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明係有鑑於如此的實情而完成，目的在於提供在應用於重複彎曲裝置並使其重複彎曲之情形及長期置於彎曲狀態之情形中，從彎曲狀態釋放之後，可抑制黏著劑層的變形，可緩和重複彎曲裝置因重複彎曲的影響及因置於彎曲狀態的影響的重複彎曲裝置用黏著劑及黏著片，以及在重複彎曲之情形及置於長期彎曲的狀態之情形中，從彎曲狀態釋放之後，可緩和因重複彎曲的影響及因置於彎曲狀態的影響的重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置為目標。 [用於解決課題的手段]
為了達成上述目標，第一，本發明係提供一種重複彎曲裝置用黏著劑，其係用於黏合構成重複彎曲的裝置的一彎曲性構件與其他彎曲性構件的重複彎曲裝置用黏著劑，其特徵在於：遵照JIS K7244-1，將在使前述黏著劑應變10%時所測定的最大鬆弛模數值設為最大鬆弛模數G（t）max（MPa），從測到該最大鬆弛模數G（t）max起，使上述黏著劑持續應變10%直到3757秒鐘後，將在此期間所測定的最小鬆弛模數值設為最小鬆弛模數G（t）min （MPa），以下式（I）算出的鬆弛模數變動值ΔlogG（t）為0.85以下（發明1）。 Δ1ogG（t）=1ogG（t）max -1ogG（t）min … （I）
在上述發明（發明1）中，藉由滿足上述物性，而在應用於重複彎曲裝置並使其重複彎曲之情形及長期置於彎曲狀態之情形中，從彎曲狀態釋放之後，不容易發生黏著劑層的變形，抑制重複彎曲裝置固定在大幅彎曲的狀態，藉此可緩和重複彎曲裝置因重複彎曲的影響及因置於彎曲狀態的影響。
在上述發明（發明1）中，其中遵照JIS K7244-1的動態黏彈性測定所得之在25℃的損失正切（tanδ），以0.328以上且0.85以下為佳（發明2）。
在上述發明（發明2）中，藉由滿足上述物性，而容易發揮高黏著力，即使在應用於重複彎曲裝置並使其重複彎曲之情形及長期置於彎曲狀態之情形，藉由與如上所述般不容易發生黏著劑層的變形的相互作用，而亦可抑制在彎曲部位發生黏著劑層與被著體的界面的剝落。
在上述發明（發明1、2）中，其中在25℃的儲存模數（G’），以0.01MPa以上且0.25MPa以下為佳（發明3）。
在上述發明（發明1～3）中，其中在25℃的損耗模數（G’’），以0.005MPa以上且0.10MPa以下為佳（發明4）。
在上述發明（發明1～4）中，其中上述黏著劑，係以將含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）與架橋劑（B）的黏著性組合物進行架橋而成的黏著劑為佳（發明5）。
第二，本發明提供一種黏著片，其係具有用於黏合構成重複彎曲裝置的一彎曲性構件與其他彎曲性構件的黏著劑層的黏著片，其特徵在於，前述黏著劑層，係由前述重複彎曲裝置用黏著劑（發明1～5）構成（發明6）。
在上述發明（發明6）中，其中較佳為前述黏著片包括2片剝離片，前述黏著劑層以接於前述2片剝離片的剝離面之方式，被前述剝離片夾持（發明7）。
第三，本發明提供一種重複彎曲積層構件，其係包括構成重複彎曲的裝置的一彎曲性構件及其他彎曲性構件、與將前述第一彎曲性構件與前述其他彎曲性構件相互黏合黏著劑層的重複彎曲積層構件，其特徵在於：前述黏著劑層，係前述黏著片（發明6、7）的黏著劑層（發明8）。
在上述發明（發明8）中，其中前述一彎曲性構件及前述其他彎曲性構件的至少一者，以顯示元件為佳（發明9）。
第四，本發明提供一種重複彎曲裝置，其特徵在於：包括前述重複彎曲積層構件（發明8、9）（發明10）。 [發明效果]
本發明的重複彎曲裝置用黏著劑及黏著片，在應用於重複彎曲裝置並使其重複彎曲之情形及長期置於彎曲狀態之情形，從彎曲狀態釋放之後，不易發生黏著劑層的變形，可緩和重複彎曲裝置因重複彎曲的影響及因置於彎曲狀態的影響。並且，本發明的重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置，在重複彎曲之情形及長期置於彎曲的狀態之情形中，從彎曲狀態釋放之後，可緩和因重複彎曲的影響及因置於彎曲狀態的影響。
[用於實施發明的形態]
以下，說明關於本發明的實施形態。 [重複彎曲裝置用黏著劑] 本實施形態的重複彎曲裝置用黏著劑（以下有時僅稱為「黏著劑」），係用於將構成重複彎曲裝置的一彎曲性構件與其他彎曲性構件進行黏合的黏著劑。關於重複彎曲裝置及彎曲性構件，將於後述。
本實施形態的黏著劑，遵照JIS K7244-1，將在使該黏著劑應變10%時所測定的最大鬆弛模數值設為最大鬆弛模數G（t）max（MPa），從測到該最大鬆弛模數G（t）max起，使該黏著劑持續應變10%直到3757秒鐘後，將在此期間所測定的最小鬆弛模數值設為最小鬆弛模數G（t）min （MPa），以下式（I）算出的鬆弛模數變動值ΔlogG（t）為0.85以下。 1ogG（t）=1ogG（t）max -1ogG（t）min … （I） 此外，鬆弛模數G（t）的測定方法的詳細情況，係如同後述的試驗例所示。
本實施形態的黏著劑，藉由鬆弛模數變動值如上述般小，而偏向完全彈性體的性質變大，使其應變既定量時的應力變動小，亦即，容易保持返回原來的力。因此，去除負荷時變形容易復原。因此，由該黏著劑構成的黏著劑層，在應用該黏著劑層的重複彎曲裝置被重複彎曲之情形及長期置於彎曲狀態之情形中，即使從彎曲狀態釋放之後，黏著劑層亦不容易變形，可抑制重複彎曲裝置固定在大幅彎曲的狀態，藉此可緩和重複彎曲裝置因重複彎曲的影響及因置於彎曲狀態的影響。以下有時將此效果稱為「重複彎曲裝置的彎曲狀態緩和效果」。此外，作為上述重複彎曲的次數的指標，作為一例可例示3萬次。
並且，本實施形態的黏著劑，遵照JIS K7244-1的動態黏彈性測定所得之在25℃的損失正切（tanδ），以0.328以上且0.85以下為佳。此外，損失正切（tanδ）的測定方法的細節，係如同後述的試驗例所示。
本實施形態的黏著劑，特別是藉由損失正切（tanδ）如上述般大，而黏度會變強，變得容易發揮高的黏著力。因此，即使在應用由該黏著劑構成的黏著劑層的重複彎曲裝置被重複彎曲時、或長期置於彎曲狀態時，藉由鬆弛模數變動值如上述般小，與不容易發生黏著劑層的變形的相互作用，而亦可抑制在彎曲部位的黏著劑層與黏著體的界面發生剝落。以下有時稱此效果為「界面剝離抑制效果」。
由重複彎曲裝置的彎曲狀態緩和效果的觀點而言，上述鬆弛模數變動值Δ1ogG（t），需要為0.85以下，以0.82以下為佳，以0.75以下為特佳，以0.50以下為再佳。此外，鬆弛模數變動值的下限值並無特別限定，但通常以0.10以上為佳，以0.15以上為特佳。
本實施形態的黏著劑的最大鬆弛模數G（t）max ，作為其上限值，以1.0MPa以下為佳，以0.95MPa以下為特佳，以0.9MPa以下為再佳。藉由最大鬆弛模數G（t）max 的上限值為上述值，上述鬆弛模數變動值Δ1ogG（t）容易滿足前述之值。最大鬆弛模數G（t）max 的下限值並無特別限定，但通常以0.05MPa以上為佳，以0.10MPa以上為特佳，以0.15MPa以上為再佳。
並且，本實施形態的黏著劑的最小鬆弛模數G（t）min ，作為其下限值，以0.005MPa以上為佳，以0.01MPa以上為特佳，以0.02MPa以上為再佳。藉由最小鬆弛模數G（t）min 的下限值為上述值，上述鬆弛模數變動值Δ1ogG（t）容易滿足前述之值。最小鬆弛模數G（t）min 的上限值並無特別限定，但通常以0.50MPa以下為佳，以0.45MPa以下為特佳，以0.40MPa以下為再佳。
另一方面，本實施形態的黏著劑的在25℃的損失正切（tanδ），特別是由界面剝離抑制效果的觀點而言，作為其下限值，以0.328以上為佳，以0.45以上為特佳，以0.55以上為再佳。並且，由黏著劑層的形狀維持的觀點而言，上述損失正切（tanδ）的上限值，以0.85以下為佳，以0.75以下為特佳，以0.65以下為再佳。
本實施形態的黏著劑的種類，只要滿足上述物性便無特別限定，可例如為丙烯酸系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚胺甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等的任一種。並且，該黏著劑，亦可為乳膠型、溶劑型或無溶劑型的任一種，亦可為架橋型或非架橋型的任一種。該等之中，以容易滿足上述物性且黏著物性、光學特性等亦優良的丙烯酸系黏著劑為佳。
並且，作為丙烯酸系黏著劑，可為活性能量線硬化性者，亦可為活性能量線非硬化性者，亦可為熱架橋性者，亦可為非架橋性者，亦可為組合此等者，但為了獲得良好的柔軟性，以活性能量線非硬化性者為佳。作為活性能量線非硬化性的丙烯酸系黏著劑，特別是以架橋型者為佳，以熱架橋型者為再佳。
本實施形態的黏著劑，以將含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）與架橋劑（B）的黏著劑組合物（以下有時稱為「黏著性組合物P」）進行架橋而成的黏著劑為佳。只要是此黏著劑，則容易滿足前述物性，且能獲得良好的黏著力及既定凝聚力，故耐久性亦優良。此外，在本說明書中，所謂（甲基）丙烯酸，意指丙烯酸及甲基丙烯酸的雙方。其他的類似用語亦相同。並且，在「聚合物」中亦包含「共聚物」的概念。
（1）黏著性組合物P的成分 （1-1）（甲基）丙烯酸酯聚合物（A） （甲基）丙烯酸酯聚合物（A），作為構成該聚合物的單體單元，以含有（甲基）丙烯酸烷酯、與於分子內具有反應性官能基的單體（含有反應性官能基的單體）為佳。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），藉由含有（甲基）丙烯酸烷酯作為構成該聚合物的單體單元，而可表現較佳的黏著性。作為（甲基）丙烯酸烷酯，以烷基的碳數為1～20的（甲基）丙烯酸烷酯為佳。烷基可為直鏈狀或分枝狀，亦可為具有環狀結構者。
作為烷基的碳數為1～20的（甲基）丙烯酸烷基酯，以含有作為均聚物的玻璃轉移溫度（Tg）為-40℃以下者（以下有時稱為「低Tg丙烯酸烷酯」）為佳。藉由含有此低Tg丙烯酸烷酯作為構成單體單元，可提升所得之黏著劑的柔軟性。
作為低Tg丙烯酸烷酯，較佳可列舉例如丙烯酸正丁酯（Tg-55℃）、丙烯酸正辛酯（Tg-65℃）、丙烯酸異辛酯（Tg-58℃）、丙烯酸2-乙基己酯（Tg-70℃）、丙烯酸異壬酯（Tg-58℃）、丙烯酸異癸酯（Tg-60℃）、甲基丙烯酸異癸酯（Tg-41℃）、異丁烯酸正月桂酯（Tg-65℃）、丙烯酸十三烷酯（Tg-55℃）、甲基丙烯酸十三烷酯（Tg-40℃）等。其中，由更有效的提升柔軟性的觀點而言，作為低Tg丙烯酸烷酯，以均聚物的Tg為-45℃以下者為較佳，以-50℃以下者為特佳。具體而言，以丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯為特佳。此等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），含有低Tg丙烯酸烷酯作為構成該聚合物的單體單元，作為其下限值，以含有50質量%以上為佳，以含有55質量%以上為特佳，以含有60質量%以上為再佳。藉由含有50質量%以上的上述低Tg丙烯酸烷酯，可變得更容易將（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的玻璃轉移溫度（Tg）設定在前述範圍。
另一方面，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），含有上述低Tg丙烯酸烷酯作為構成該聚合物的單體單元，作為其上限值，以含有99.9質量%以下為佳，以含有99質量%以下為特佳，以含有98質量%以下為再佳。藉由含有99.9質量%以下的上述低Tg丙烯酸烷酯，可在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）中導入適量的其他單體成分（特別是含有反應性官能基的單體）。
並且，作為上述烷基的碳數為1～20的（甲基）丙烯酸烷酯，亦可含有作為均聚物的玻璃轉移溫度（Tg）超過0℃的單體（以下有時稱為「高Tg丙烯酸烷基酯」）。藉由含有此高Tg丙烯酸烷酯作為構成單體單元，所得之黏著劑的鬆弛模數變動值有時變得容易滿足前述之值。
再者，作為烷基的碳數為1～20的（甲基）丙烯酸烷酯，組合低Tg丙烯酸烷酯與高Tg丙烯酸烷酯而使用亦佳。藉此，所得之黏著劑的鬆弛模數變動值及損失正切變得容易滿足前述之值。
在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）含有高Tg丙烯酸烷酯作為構成該聚合物的單體單元之情形，其含量，以5質量%以上為佳，以10質量%以上為特佳，以15質量%以上為再佳。並且，該含量，以30質量%以下為佳，以25質量%以下為特佳，以20質量%以下為再佳。
作為上述高Tg丙烯酸烷酯，可列舉例如，丙烯酸甲酯（Tg10℃）、甲基丙烯酸甲酯（Tg105℃）、甲基丙烯酸乙酯（Tg65℃）、甲基丙烯酸正丁酯（Tg20℃）、甲基丙烯酸異丁酯（Tg48℃）、甲基丙烯酸三級丁酯（Tg107℃）、丙烯酸正硬脂酯（Tg30℃）、甲基丙烯酸正硬脂酯（Tg38℃）、丙烯酸環己酯（Tg15℃）、甲基丙烯酸環己酯（Tg66℃）、甲基丙烯酸苄酯（Tg54℃）、丙烯酸異莰酯（Tg94℃）、甲基丙烯酸異莰酯（Tg180℃）、丙烯酸金剛烷酯（Tg115℃）、甲基丙烯酸金剛烷酯（以Tg141℃）、丙烯醯𠰌啉（Tg145℃）等。上述之中，由凝聚力的觀點而言，以丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸異莰酯為佳。此等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
此外，在組合使用低Tg丙烯酸烷基酯與高Tg丙烯酸烷基酯作為烷基的碳數為1～20的丙烯酸烷酯之情形，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）含有上述低Tg丙烯酸烷酯作為構成該聚合物的單體單元，作為其上限值，以含有85質量%以下為佳，以含有75質量%以下為特佳，以含有65質量%以下為再佳。藉此，所得之黏著劑的鬆弛模數變動值及損失正切變得更容易滿足前述之值。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），藉由包含含有反應性官能基的單體作為構成該聚合物的單體單元，經由來自該含有反應性官能基的單體的反應性官能基，與後述的架橋劑（B）進行反應，藉此形成架橋結構（三維網格結構），得到具有所期望的凝聚力的黏著劑。
作為（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）含有作為構成該聚合物的單體單元的含有反應性官能基的單體，可較佳列舉，在分子內具有羥基的單體（含有羥基的單體）、在分子內具有羧基的單體（含有羧基的單體）、在分子內具有胺基的單體（含有胺基的單體）等。此等含有反應性官能基的單體，可以1種單獨使用，亦可併用2種以上。
上述含有反應性官能基的單體之中，以含有羥基的單體及含有羧基的單體為佳，以含有羥基的單體為特佳。含有羥基的單體，由於作為均聚物的玻璃轉移溫度（Tg）相對較低，故容易高度維持所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的柔軟性，含有羧基的單體可提高所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的黏著力。
作為含有羥基的單體，可列舉例如（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基丙酯、（甲基）丙烯酸3-羥基丙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸3-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸4-羥基丁酯等（甲基）丙烯酸羥基烷基酯等。其中，從所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的柔軟性的觀點而言，以（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯及（甲基）丙烯酸2-羥基丙酯為佳。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為含有羧基的單體，可列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。其中，由在所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的黏著力的方面而言，以丙烯酸為佳。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包含含有羥基的單體作為構成該聚合物的單體單元之情形時，含有羥基的單體的含量，以0.1質量%以上為佳，以0.3質量%以上為特佳。並且，含有該羥基的單體的含量，以30質量%以下為佳，以25質量%以下為特佳，以20質量%以下為再佳。另一方面，在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包含含有羧基的單體作為構成該聚合物的單體單元之情形，含有羧基的單體的含量，以0.5質量%以上為佳，以1質量%以上為特佳。並且，含有該羧基的單體的含量，以10質量%以下為佳，以7質量%以下為特佳，以5質量%以下為再佳。藉由含有羥基的單體及含有羧基的單體的含量分別為上述值，而所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的柔軟性及黏著性更良好，可以高水準達成所得之黏著劑層的重複彎曲裝置的彎曲狀態緩和效果。
此外，在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）僅包含含有羥基的單體作為構成該聚合物的單體單元的含有反應性官能基的單體之情形，其含量，以1質量%以上為佳，以3質量%以上為較佳，以5質量%以上為特佳，以10質量%以上為再佳，以15質量%以上為最佳。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），亦可包含含有氮原子的單體作為構成該聚合物的單體單元。作為含有氮原子的單體，可列舉具有胺基的單體、具有醯胺基的單體、具有含氮雜環的單體等，其中，以具有含氮雜環的單體為佳。
作為具有含氮雜環的單體，可列舉例如，N-（甲基）丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-（甲基）丙烯醯基吡咯啶酮、N-（甲基）丙烯醯基哌啶、N-（甲基）丙烯醯基吡咯啶、N-（甲基）丙烯醯基氮丙啶、氮丙啶基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡𠯤、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基鄰苯二甲醯亞胺等，其中，以可發揮更優良的黏著力的N-（甲基）丙烯醯𠰌啉為佳，以N-丙烯醯𠰌啉為特佳。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包含含有氮原子的單體作為構成該聚合物的單體單元之情形，含有氮原子的單體的含量，以1質量%以上為佳，以3質量%以上為特佳。並且，該含有氮原子的單體的含量，以20質量%以下為佳，以15質量%以下為特佳，以10質量%以下為再佳。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），根據所期望，亦可含有其他單體作為構成該聚合物的單體單元。作為其他單體，為了不阻礙含有反應性官能基的單體的前述作用，亦以不含有反應性的官能基的單體為佳。作為此單體，可列舉例如（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的聚合態樣，可為隨機共聚物，亦可為嵌段共聚物。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）重量平均分子量的下限值，以10萬以上為佳，以30萬以上為特佳，以50萬以上為再佳。若（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量的下限值為上述值，則黏著劑的耐久性更優良。此外，在本說明書中的重量平均分子量，係藉由凝膠滲透層析（GPC）法所測定的標準聚苯乙烯換算值。
並且，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量的上限值，以150萬以下為佳，以120萬以下為特佳，以100萬以下為再佳。若（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量的上限值為上述值，則所得之黏著劑的柔軟性及黏著力更優良。
在黏著性組合物P中，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），可以一種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
（1-2）架橋劑（B） 架橋劑（B），係將含有該架橋劑（B）的黏著性組合物P的加熱等作為觸發，將（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）進行架橋，形成三維網格結構。藉此，提升所得之黏著劑的凝聚力，黏著劑層的耐久性優良。
作為上述架橋劑（B），只要為可與（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）所具有的反應性基進行反應者即可，可列舉例如異氰酸酯系架橋劑、環氧系架橋劑、胺系架橋劑、三聚氰胺系架橋劑、氮丙啶系架橋劑、聯胺系架橋劑、醛系架橋劑、㗁唑啉系架橋劑、金屬烷氧化合物系架橋劑、金屬螯合物系架橋劑、金屬鹽系架橋劑、銨鹽系架橋劑等。上述之中，較佳為使用與為（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的構成單體單元之含有反應性官能基的單體之反應性優良的異氰酸酯系架橋劑，特佳為使用與含有羥基的單體之反應性優良的異氰酸酯系架橋劑。此外，架橋劑（B），可以一種單獨，或組合2種以上使用。
異氰酸酯系架橋劑，係至少包含聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，可列舉例如，甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯基二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等；及其等的雙縮脲體、異氰脲酸酯體、進一步為與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷，蓖麻油等的含有低分子活性氫的化合物的反應物之加成物等。其中，就與羥基的反應性的觀點而言，以三羥甲基丙烷改質的芳香族聚異氰酸酯為佳，以三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯及三羥甲基丙烷改質二甲苯二異氰酸酯為特佳。
在黏著性組合物P中的架橋劑（B）的含量，相對於（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）100質量份，以0.1質量份以上為佳，以0.4質量份以上為特佳，以1.0質量份以上為再佳。並且，該含量，以10質量份以下為佳，以8質量份以下為特佳，以5質量份以下為再佳。藉由架橋劑（B）的含量在上述範圍，則所得之黏著劑的凝聚力變得適度，可以高水準達成所得之黏著劑層的重複彎曲裝置的彎曲狀態緩和效果。
（1-3）各種添加劑 在黏著性組合物P中，可根據期望，添加通常使用於丙烯酸系黏著劑的各種添加劑，例如矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、黏著賦予劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。此外，後述的聚合溶劑及稀釋溶劑，不包含在構成黏著性組合物P的添加劑。
（2）黏著性組合物P的製造 黏著性組合物P，可藉由製造（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），將所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）與架橋劑（B）加以混合，且同時依據期望添加添加劑而製造。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），可藉由以通常的自由基聚合法將構成聚合物的單體的混合物進行聚合而製造。（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的聚合，較佳為依據期望而使用聚合起始劑，並藉由溶液聚合法進行。作為聚合溶劑，可列舉例如，醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，亦可併用二種以上。
作為聚合起始劑，可列舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可併用二種以上。作為偶氮系化合物，可列舉例如，2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙（2-甲基丁腈）、1,1’-偶氮雙（環己烷-1-甲腈）、2,2’-偶氮雙（2,4-二甲基戊腈）、2,2’-偶氮雙（2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈）、二甲基-2,2’-偶氮雙（2-甲基丙酸酯）、4,4’-偶氮雙（4-氰基纈草酸）、2,2’-偶氮雙（2-羥甲基丙腈）、2,2’-偶氮雙[2-（2-咪唑啉-2-基）丙烷]等。
作為有機過氧化物，可列舉例如，過氧化苯甲醯、過氧化苯甲酸三級丁酯、過氧化氫異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二（2-乙氧基乙酯）、過氧化新癸酸三級丁酯、過氧化三甲基乙酸三級丁酯、過氧化3,5,5-三甲基己醯、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
再者，在上述聚合步驟中，藉由摻合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，可調節所得之聚合物的重量平均分子量。
若得到（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），則對（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的溶液，添加架橋劑（B）、及依據期望添加添加劑及稀釋溶劑，並充分混合，藉此得到經溶劑稀釋的黏著性組合物P（塗佈溶液）。
此外，在上述各成分的任一成分中，在使用固體狀物之情形，或者，在以沒有稀釋的狀態與其他成分混合時產生析出之情形中，亦可預先將該成分單獨溶解或稀釋於稀釋溶劑，再與其他的成分混合。
作為上述稀釋溶劑，可使用例如己烷、庚烷、環己烷等脂肪烴；甲苯、二甲苯等芳香烴；二氯甲烷、氯乙烯等鹵化烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、丁酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯；乙基賽珞蘇等賽珞蘇系溶劑等。
作為如此調製的塗佈溶液的濃度．黏度，只要是能塗層的範圍即可，並無特別限制，可按照狀況適當選定。例如，以黏著劑組合物P的濃度成為10~60質量%之方式進行稀釋。此外，在得到塗佈溶液之際，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要黏著性組合物P為能塗層的黏度等，便亦可不添加稀釋溶劑。此情形，黏著性組合物P係直接將（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的聚合溶劑作為稀釋溶劑而成為塗佈溶液。
（3）黏著劑的製造 本實施形態的黏著劑，較佳為將黏著性組合物P進行架橋而成者。黏著性組合物P的架橋，通常可藉由加熱處理進行。此外，此加熱處理，亦可兼在使稀釋溶劑等從塗佈於所期望的對象物之黏著性組合物P的塗膜揮發時的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度，以50～150℃為佳，以70～120℃為特佳。並且，加熱時間，以10秒鐘～10分鐘為佳，以50秒鐘～2分鐘為特佳。
加熱處理之後，可按照需要，設定常溫（例如23℃、50%RH）且1～2週左右的熟成期間。需要該熟成期間之情形，係經過熟成期間後，而無需熟成期間之情形，係在加熱處理結束後，形成黏著劑。
藉由上述加熱處理（及熟成），（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）經由架橋劑（B）而被充分架橋，形成架橋結構，得到黏著劑。此黏著劑，具有既定的凝聚力。
（4）黏著劑的物性 本實施形態的黏著劑在25℃的儲存模數（G’），作為其下限值，以0.01MPa以上為佳。並且，上述儲存模數（G’）的上限值，以0.25MPa以下為佳，以0.20MPa以下為特佳。
並且，本實施形態的黏著劑在25℃的損耗模數（G’’），作為其下限值，以0.005MPa以上為佳，以0.01MPa以上為特佳。並且，上述損耗模數（G’’）的上限值，以0.1MPa以下為佳，以0.08MPa以下為特佳。
若本實施形態的黏著劑的儲存模數（G’）及損耗模數（G’’），分別在上述範圍，則對於彎曲性構件的黏著力良好，而可提升重複彎曲裝置的耐久性。此外，儲存模數（G’） 及損耗模數（G’’）的測定方法，係如同後述的試驗例所示。
[黏著片] 本實施形態的黏著片，具有用於黏貼構成重複彎曲裝置的一彎曲性構件與其他彎曲性構件的黏著劑層，該黏著劑層係由前述黏著劑構成。
將作為本實施形態的黏著片的一例的具體構成揭示於圖1。 如圖1所示，一實施形態的黏著片1，係由2片剝離片12a、12b，及以接於此等2片剝離片12a、12b之方式被該2片剝離片12a、12b夾持的黏著劑層11所構成。此外，在本說明書中所謂的剝離片的剝離面，係指在剝離片中具有剝離性的面，亦包含施以剝離處理的面以及即使沒有施以剝離處理亦顯示剝離性的面。
（1）構成要素 （1-1）黏著劑層 黏著劑層11，係由前述實施形態的黏著劑構成，較佳為由架橋黏著性組合物P而成的黏著劑所構成。
本實施形態的黏著片1中的黏著劑層11的厚度（遵照JIS K7130測定之值），作為其限值，以2μm以上為佳，以5μm以上為特佳，以10μm以上為再佳。若黏著劑層11的厚度的下限值為上述值，則容易發揮所期望的黏著力，可有效地抑制在重複彎曲時發生浮起或剝落。並且，黏著劑層11的厚度，作為其上限值，以150μm以下為佳，以100μm以下為更佳，以70μm以下為特佳，以50μm以下為再佳。若黏著劑層11的厚度的上限值為上述值，則可抑制黏著劑或構成黏著劑的成分，因重複彎曲而從黏著劑層滲出。此外，黏著劑層11可以單層形成，亦可將複數層積層形成。
（1-2）剝離片 剝離片12a、12b係用於保護黏著劑層11直到使用黏著片1時，在使用黏著片1（黏著劑層11）時會剝離。在本實施形態的黏著片1，剝離片12a、12b中的一方或雙方，並非必要。
作為剝離片12a、12b，可使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚胺甲酸酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯‧（甲基）丙烯酸共聚物薄膜、乙烯‧（甲基）丙烯酸酯共聚合物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化樹脂薄膜等。並且，可使用此等的架橋薄膜。進一步，亦可為此等的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面（特別是接於黏著劑層11的面），以施以剝離處理為佳。作為用於剝離處理的剝離劑，可列舉例如，醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。此外，剝離片12a、12b之中，以將一方的剝離片作成剝離力大的重剝離型剝離片，將另一方的剝離片作成剝離力小的輕剝離型剝離片為佳。
關於剝離片12a、12b的厚度，並無特別限制，但通常為20~150μm左右。
（2）黏著片的製造 作為黏著片1的一製造例，針對使用上述黏著性組合物P之情形進行說明。在一方的剝離片12a（或12b）的剝離面，塗佈黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋，形成塗佈層之後，使另一方的剝離片12b（或12a）的剝離面與該塗佈層疊合。在需要熟成期間之情形，經過熟成期間後，上述塗佈層成為黏著劑層11，而在無須熟成期間之情形，則上述塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，可得上述黏著片1。關於加熱處理及熟成的條件，如同前述。
作為黏著片1之其他製造例，係在一方的剝離片12a的剝離面，塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋，形成塗佈層，得到附有塗佈層的剝離片12a。並且，在另一方的剝離片12b的剝離面，塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋，形成塗佈層，得到附有塗佈層的剝離片12b。然後，使附有塗佈層的剝離片12a與附有塗佈層的剝離片12b，以兩塗佈層互相接觸之方式黏貼。在需要熟成期間之情形，經過熟成期間後，上述塗佈層成為黏著劑層11，而在無須熟成期間之情形，則上述塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，可得上述黏著片1。根據此製造例，即使在黏著劑層11相對較厚之情形，亦能穩定地進行製造。
作為塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液的方法，可利用例如，棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
（3）黏著力 本實施形態的黏著片1，對於鈉鈣玻璃的黏著力，作為其下限值，以5.1N/25mm以上為佳，以5.5N/25mm以上為特佳，以6.0N/25mm以上為再佳。若黏著片1的黏著力為5.1N/25mm以上，則界面剝離抑制效果更優良。另一方面，上述黏著力的上限值並無特別限定，但通常以25N/25mm以下為佳，以20N/25mm以下為較佳，以15N/25mm以下為特佳。此外，上述黏著力，基本上係以遵照JIS Z0237︰2009的180度剝撕法所測定的黏著力，具體的試驗方法，係如同後述的試驗例所示。
[重複彎曲積層構件] 如圖2所示，本實施形態的重複彎曲積層構件2，其由包括以下而構成：第一彎曲性構件21（一彎曲性構件）、第二彎曲性構件22（其他彎曲性構件）、及位於在此等之間且將第一彎曲性構件21及第二彎曲性構件22互相黏合的黏著劑層11。
在上述重複彎曲積層構件2中的黏著劑層11，係前述黏著片1的黏著劑層11。
重複彎曲積層構件2，係重複彎曲裝置本身，或構成重複構成彎曲裝置的一部分的構件。重複彎曲裝置，以能重複彎曲（包含折彎）的顯示器為佳，但並非限定於此。作為此重複彎曲裝置，可舉例如有機電致發光（有機EL）顯示器、電泳式的顯示器（電子紙）、軟性印刷電路板、使用塑膠基板作為基板的液晶顯示器、可摺疊顯示器等，亦可為觸控面板。
第一彎曲性構件21及第二彎曲性構件22，係能重複彎曲（包含折彎）的構件，可列舉例如，蓋薄膜、阻隔薄膜、偏光薄膜、偏光片、相位差薄膜、視野角補償薄膜、亮度提升薄膜、對比提升薄膜、擴散薄膜、半穿透反射薄膜、電極薄膜、透明導電性薄膜、金屬網格薄膜、薄膜感測器、液晶高分子薄膜、發光高分子薄膜、薄膜狀液晶模組、有機EL模組（有機EL薄膜），電子紙模組（薄膜狀電子紙）等。
上述之中，第一彎曲性構件21及第二彎曲性構件22的至少一者，以能重複彎曲的顯示元件為佳，具體而言，以液晶高分子薄膜、發光高分子薄膜、薄膜狀液晶模組、有機EL模組（有機EL薄膜）、或電子紙模組（薄膜狀電子紙）為佳。
第一彎曲性構件21及第二彎曲性構件22的楊氏模數，分別以0.1～10GPa為佳，以0.5～7GPa為特佳，以1.0～5GPa為再佳。藉由使第一彎曲性構件21及第二彎曲性構件22的楊氏模數在此範圍，各彎曲性構件變得容易重複彎曲。
第一彎曲性構件21及第二彎曲性構件22的厚度，分別以5～3000μm為佳，以10～1000μm為特佳，以10～500μm為再佳。藉由使第一彎曲性構件21及第二彎曲性構件22的厚度在此範圍，各彎曲性構件變得容易重複彎曲。
上述重複彎曲積層構件2的製造，作為一例，將黏著片1的一方的剝離片12a剝離，將黏著片1露出的黏著劑層11，與第一彎曲性構件21之一方的面黏合。
之後，從黏著片1的黏著劑層11，將另一方的剝離片12b剝離，將黏著片1露出的黏著劑層11與第二彎曲性構件22黏合，得到重複彎曲積層構件2。並且，作為其他例，亦可將第一彎曲性構件21及第二彎曲性構件22的黏合順序交替。
[重複彎曲裝置] 本實施形態的重複彎曲裝置，係包括上述重複彎曲積層構件2者，可僅由重複彎曲積層構件2構成，亦可為包括一或複數的重複彎曲積層構件2、與其他彎曲性構件的構成。積層一重複彎曲積層構件2與其他重複彎曲積層構件2時，或積層重複彎曲積層構件2與其他彎曲性構件時，較佳為經由前述黏著片1的黏著劑層11而進行積層。
本實施形態的重複彎曲裝置，由於黏著劑層係由前述黏著劑構成，故在使其重複彎曲之情形（例如3萬次）及長期置於彎曲狀態之情形（例如至少24小時以上），從彎曲狀態釋放之後，可抑制重複彎曲裝置固定在大幅彎曲的狀態，可緩和由重複彎曲所致之影響及由置於彎曲狀態所致之影響。此重複彎曲裝置的彎曲狀態緩和效果，可例如藉由由靜態彎曲試驗所致之靜態彎曲變形量及由動態彎曲試驗所致之動態彎曲變形量而進行評估。
在靜態彎曲試驗中，將以2片聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（厚度︰12μm）夾持黏著劑層（厚度︰12μm）而成的積層體，以200mm×50mm的尺寸作為試驗片。如圖3所示，將此試驗片S，在23℃、50%RH的環境下，在由直立設置的2片玻璃板構成的保持板P之間，以彎曲的狀態保持24小時。此時，以2片保持板P的相互間的距離設定在6mm（試驗片S的彎曲徑︰6mmϕ）、試驗片S的長邊（200mm）的大致中央部成為彎曲部、使試驗片S的雙方的短邊（50mm）位於上側的位置之方式，保持試驗片S。進行此靜態彎曲試驗之後，將試驗片S從2片保持板之間取出，如圖4所示，以彎曲部的凸方向成為上側之方式，將試驗片S載置在平板上。之後，在試驗剛結束、試驗30分鐘後、及試驗24小時後，測定從平板表面到彎曲部（變形部）頂點為止的高度h作為靜態彎曲變形量。可將此靜態彎曲變形量作為靜態彎曲試驗的試驗結果，以該靜態彎曲變形量為基準，評估彎曲狀態緩和效果。
由靜態彎曲試驗所致之靜態彎曲變形量，在試驗剛結束時，以3mm以下為佳，以1mm以下為特佳，以0.5mm以下為再佳。並且，在試驗30分鐘後，以1mm以下為佳，以0.5mm以下為特佳。並且，在試驗24小時後，以0.5mm以下為佳，以0.3mm以下為特佳。此外，任一靜態彎曲變形量，下限值皆以0mm為佳。
另一方面，在動態彎曲試驗中，將以2片聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（厚度︰12μm）夾持黏著劑層（厚度︰12μm）而成的積層體，以150mm×50mm的尺寸作為試驗片。如圖5所示，將此試驗片S，在23℃、50%RH的環境下，以面狀態無負荷U字伸縮試驗機的2片保持板P之間保持。2個保持板P的一方，與另一方的保持板P保持並行關係，可對於另一方的保持板P接近、遠離地往返移動。2個保持板P的相互間的距離，係由86mm變化到6mm（試驗片S的彎曲徑︰6mmϕ，衝程︰80mm）。試驗片S，係以其長邊（150mm）的略中央部成為彎曲部、試驗片S的雙方的短邊（50mm）位於上側之方式，固定在保持板P。以此狀態，以彎曲速度（保持板P的往返移動速度）30rpm，使試驗片S彎曲3萬次。進行此動態彎曲試驗後，從2個保持板P之間取出試驗片S，如圖4所示，以彎曲部的凸方向成為上側之方式，將試驗片S載置在平板上。然後，在試驗剛結束及試驗24小時後，測定從平板表面到彎曲部（變形部）頂點為止的高度h作為動態彎曲變形量。可將此動態彎曲變形量作為動態彎曲試驗的試驗結果，以該動態彎曲變形量為基準，評估彎曲狀態緩和效果。
由動態彎曲試驗所致之動態彎曲變形量，在試驗剛結束時，以3mm以下為佳，以1mm以下為特佳，以0.5mm以下為再佳。並且，在試驗24小時後，以1mm以下為佳，以0.5mm以下為特佳。此外，任一動態彎曲變形量，下限值皆以0mm為佳。
以上所說明的實施形態，係用於容易理解本發明而記載，而並非用於限定本發明而記載。因此，揭示於上述實施形態的各要素，係亦包含屬於本發明的技術範圍的全部設計變更或均等物在內的主旨。
例如，在黏著片1中的剝離片12a、12b的任一方或雙方可被省略，並且，亦可取代剝離片12a及/或12b而積層所期望的光學構件。 [實施例]
以下，藉由實施例等而更具體地說明本發明，惟本發明的範圍並非限定於該等實施例等。
[實施例1] 1. （甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的製備 使47.8質量份丙烯酸正丁酯、47.8質量份丙烯酸2-乙基己酯、4質量份丙烯酸及0.4質量份丙烯酸2-羥基丙酯進行共聚合，製備（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）。以後述方法測定此丙烯酸酯聚合物（A）的分子量的結果，重量平均分子量（Mw）為60萬。
2. 黏著性組合物的製備 將100質量份（以固體成分換算值；以下相同）由上述步驟1所得的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、3.75質量份作為架橋劑（B）的三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯（B1︰TOYO CHEM公司製，產品名「BHS8515」）進行混合，充分攪拌，藉由以甲苯稀釋，而得到黏著性組合物的塗佈溶液（固體成分濃度︰30.0質量%）。
3. 黏著片的製造 將所得之黏著性組合物的塗佈溶液，以缺角輪塗佈機（comma coater）（註冊商標），塗佈在將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的單面以矽酮系剝離劑進行剝離處理的重剝離型剝離片（LINTEC公司製，產品名「SP-PET382150」）的剝離處理面上。然後，對於塗佈層，以90℃加熱處理1分鐘，形成塗佈層。
接著，將上述所得之重剝離型剝離片上的塗佈層、與將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的單面以矽酮系剝離劑進行剝離處理的輕剝離型剝離片（LINTEC公司製，產品名「SP-PET381031」），以該輕剝離型剝離片的剝離處理面與塗佈層接觸之方式，進行黏合，在23℃、50%RH的條件下熟成7天，藉此製作具有厚度12μm的黏著劑層的黏著片，亦即，由重剝離型剝離片/黏著劑層（厚度︰12μm）/輕剝離型剝離片的構成所構成的黏著片。此外，黏著劑層的厚度，係遵照JIS K7130，使用定壓厚度測定器（TECLOCK公司製，產品名「PG-02」）所測定之值。
[實施例2] 除了將架橋劑（B）的摻合量變更成6.56質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[實施例3] 將60質量份丙烯酸2-乙基己酯、20質量份甲基丙烯酸甲酯、及20質量份丙烯酸2-羥基乙酯，藉由溶液聚合法進行共聚合，製備（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）。以後述方法測定此（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的分子量的結果，重量平均分子量（Mw）為60萬。
將100質量份上述所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、與1.88質量份作為架橋劑（B）的三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯（TOYO CHEM公司製，產品名「BHS8515」）進行混合，充分攪拌，藉由以甲基乙基酮（MEK）稀釋，而得到黏著性組合物的塗佈溶液（固體成分濃度：30.0質量%）。使用所得的黏著性組合物的塗佈溶液，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[實施例4] 將60質量份丙烯酸丁酯、20質量份丙烯酸甲酯及20質量份丙烯酸2-羥基乙酯，藉由溶液聚合法進行共聚合，製備（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）。以後述方法測定此（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的分子量的結果，重量平均分子量（Mw）為60萬。
將100質量份上述所得（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、與1.88質量份作為架橋劑（B）的三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯（TOYO CHEM公司製，產品名「BHS8515」）進行混合，充分攪拌，藉由以MEK稀釋，而得到黏著性組合物的塗佈溶液（固體成分濃度：30.0質量%）。使用所得的黏著性組合物的塗佈溶液，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[實施例5] 將65質量份丙烯酸2-乙基己酯、5質量份N-丙烯醯𠰌啉、15質量份丙烯酸異莰酯、及15質量份丙烯酸2-羥基乙酯，藉由溶液聚合法進行共聚合，製備（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）。以後述方法測定此（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的分子量的結果，重量平均分子量（Mw）為50萬。
將100質量份上述所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、與1.20質量份作為架橋劑（B）的三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯（TOYO CHEM公司製，產品名「BHS8515」）進行混合，充分攪拌，藉由以MEK稀釋，而得到黏著性組合物的塗佈溶液（固體成分濃度︰30.0質量%）。使用所得的黏著性組合物的塗佈溶液，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[實施例6] 除了使用由實施例3所製備的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、將架橋劑（B）的摻合量變更成0.47質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[實施例7] 除了使用由實施例3所製備的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、將架橋劑（B）的摻合量變更成0.94質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[實施例8] 除了使用由實施例4所製備的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、將架橋劑（B）的摻合量變更成0.47質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[實施例9] 除了使用由實施例4所製備的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、將架橋劑（B）的摻合量變更成0.94質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[實施例10] 除了使用由實施例5所製備的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、將架橋劑（B）的摻合量變更成0.60質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[比較例1] 除了將架橋劑（B）的摻合量變更成0.94質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[比較例2] 除了使用由實施例3所製備的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、將架橋劑（B）的摻合量變更成0.23質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[比較例3] 除了使用由實施例4所製備的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、將架橋劑（B）的摻合量變更成0.23質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[比較例4] 除了使用由實施例5所製備的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、將架橋劑（B）的摻合量變更成0.15質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[比較例5] 除了使用由實施例5所製備的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、將架橋劑（B）的摻合量變更成0.30質量份以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
[比較例6] 將15質量份異丁烯-異戊二烯共聚物（日本Butyl公司製，產品名「Buty1365」）與3質量份黏著賦予劑（日本ZEON公司製，產品名「Quintone A100」）進行混合，充分攪拌，藉由以甲苯稀釋，而得到作為丁基橡膠的黏著性組合物的塗佈溶液（固體成分濃度︰15質量%）。除了使用所得之黏著性組合物的塗佈溶液、將加熱處理溫度設為100℃以外，與實施例1同樣地進行，製作黏著片。
此外，表1中，記載各實施例、比較例中的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的組成及架橋劑（B）的摻合量（相對於（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）100質量份的質量份）。表1中的簡稱係如下所示。 2EHA︰丙烯酸2-乙基己酯 BA︰丙烯酸正丁酯 AA︰丙烯酸 2HPA︰丙烯酸2-羥基丙酯 MMA︰甲基丙烯酸甲酯 HEA︰丙烯酸2-羥基乙酯 MA︰丙烯酸甲酯 ACMO︰N-丙烯醯𠰌啉 IBXA︰丙烯酸異莰酯
[試驗例1]（鬆弛模數的測定） 將由實施例及比較例所製作的黏著片的黏著劑層積層複數層，作成厚度0.5 mm的積層體。由所得之黏著劑層的積層體，衝孔直徑8mm的圓柱體（高度0.5mm），將此作為樣品。
針對上述樣品，遵照JISK7244-1，使用黏彈性測定器（Anton paar公司製，產品名「MCR302」），以如下條件使黏著劑持續應變10%，測定鬆弛模數G（t）（MPa）。從其測定結果，導出最大鬆弛模數G（t）max （MPa）的同時，導出從測定該最大鬆弛模數G（t）max 起到3757秒鐘後為止所測定的最小鬆弛模數G（t）min （MPa）。 測定溫度︰25℃ 測定點︰1000點（對數繪圖）
從所得之最大鬆弛模數G（t）max （MPa）及最小鬆弛模數G（t）min （MPa），基於以下式（I），算出鬆弛模數變動值Δ1ogG（t）。將結果揭示於表1。 Δ1ogG（t）=1ogG（t）max -1ogG（t）min … （I）
[試驗例2]（動態彈性模數的測定） 將由實施例及比較例所製作的黏著片的黏著劑層積層複數層，作成厚度0.5 mm左右的積層體。由所得之黏著劑層的積層體，衝孔直徑8mm的圓柱體（高度0.5mm），將此作為樣品。
針對上述樣品，遵照JISK7244-1，使用黏彈性測定器（Anton paar公司製，產品名「MCR302」），以如下條件測定動態黏彈性，觀測在25℃的儲存模數（G’）（MPa）、損耗模數（G’’）（MPa）、及損失正切（tanδ）。將結果揭示於表1。 測定頻率︰1Hz 測定溫度範圍︰-20～150℃
[試驗例3]（靜態彎曲試驗） 在23℃、50%RH的環境下，從由實施例及比較例所得的黏著片剝離輕剝離型剝離片，將露出的黏著劑層，與聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（TORAY公司製，產品名「S10 Lumirror」，厚度︰12μm）的一方的面黏合。接著，剝離重剝離型剝離片，將露出的黏著劑層，與其他聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（東社公司製，產品名「S10 Lumirror」，厚度︰12μm）的一方的面黏合。然後，以栗原製造所公司製高壓反應器，以0.5MPa、50℃，加壓20分鐘之後，在23℃，50%RH的條件下放置24小時。將如此所得之由PET薄膜/黏著劑層/PET薄膜構成的積層體，裁切成200mm×50mm，將此作為試驗片。
將所得的試驗片，在23℃、50%RH的環境下，如圖3所示，在由直立設置的2片玻璃板所構成的保持板（相互間距離︰6mm）之間，以彎曲的狀態保持24小時。進行此靜態彎曲試驗之後，如圖4所示，將試驗片載置在平板上，在試驗剛結束、試驗30分鐘後、及試驗24小時後，測定從平板表面到彎曲部（變形部）頂點為止的高度h作為靜態彎曲變形量。基於所測定的靜態彎曲變形量，藉由以下基準，評估靜態彎曲性。並且，在試驗後的試驗片（實施例）中，以目視確認彎曲部中的黏著劑層與被著體的界面是否有剝落。將結果揭示於表1。 ◎︰彎曲試驗剛結束的變形量為1mm以下 〇︰彎曲試驗剛結束的變形量為超過1mm且3mm以下，試驗30分鐘後的變形量為1mm以下 △︰彎曲試驗剛結束的變形量為超過3mm且6mm以下，試驗30分鐘後的變形量為5mm以下，試驗24小時後的變形量為1mm以下 ×︰上述以外
[試驗例4]（動態彎曲試驗） 將與試驗例3同樣地進行所得到之由PET薄膜/黏著劑層/PET薄膜構成的積層體，裁切成150mm×50mm，將此作為試驗片。將所得之試驗片的兩端，如圖5所示，固定在面狀態無負荷U字伸縮試驗機（YUASA SYSTEM CO., LTD.製，產品名「DLDMLH-FS」）的兩個保持板。然後，在23℃、50%RH的環境下，以彎曲徑6mmϕ、衝程80mm、彎曲速度30rpm，試驗片彎曲3萬次。
進行上述動態彎曲試驗後，如圖4所示，將試驗片載置在平板上，在試驗剛結束及試驗24小時後，測定從平板表面到彎曲部（變形部）頂點部分為止的高度h作為動態彎曲變形量。基於所測定的動態彎曲變形量，藉由以下基準，評估動態彎曲性。並且，在試驗後的試驗片（實施例）中，以目視確認在彎曲部中的黏著劑層與被著體的界面是否有剝落。將結果揭示於表1。 ◎︰彎曲試驗剛結束的變形量為0mm ○：彎曲試驗剛結束的變形量為1mm以下，試驗24小時後的變形量為0mm △︰彎曲試驗剛結束的變形量為超過1mm且3mm以下，試驗24小時後的變形量為1mm以下 ×︰上述以外
[試驗例5]（黏著力的測定） 從由實施例所得的黏著片剝離輕剝離型剝離片，將露出的黏著劑層與具有易接著層的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜（東洋紡績公司製，產品名「PET A4300」，厚度︰100μm）的易接著層進行黏合，得到重剝離型剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。將所得之積層體裁切成寬25mm、長100mm。
在23℃、50%RH的環境下，由上述積層體剝離重剝離型剝離片，將露出的黏著劑層，黏貼於鈉鈣玻璃（日本板硝子公司製），在23℃、50%RH的環境下放置30分鐘，使用萬能拉伸試驗機（ORIENTEC公司製，Tensilon），以剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件，測定將PET薄膜與黏著劑層的積層體，從鈉鈣玻璃剝離時的黏著力（N/25mm）。在此記載以外的條件，係遵照JIS Z0237:2009進行測定。將結果揭示於表1。
[表1]
Figure 107134279-A0304-0001
由表1可知，實施例的黏著片的黏著劑層，在黏合2個彎曲性構件並使其重複彎曲時及長時間置於彎曲狀態時，彎曲狀態緩和效果優良。並且，實施例3、5～10的黏著片的黏著劑層，界面剝離抑制效果亦優良。 [產業上的可利性]
本發明適於將構成重複彎曲裝置的一彎曲性構件（例如各種薄膜）與其他彎曲性構件（例如顯示元件）進行黏合。
1‧‧‧黏著片 11‧‧‧黏著劑層 12a、12b‧‧‧剝離片 2‧‧‧重複彎曲積層構件 21‧‧‧第一彎曲性構件 22‧‧‧第二彎曲性構件 S‧‧‧試驗片 P‧‧‧保持板
[圖1]係本發明的一實施形態的黏著片的剖面圖； [圖2]係本發明的一實施形態的重複彎曲積層構件的剖面圖； [圖3]係說明靜態彎曲試驗的說明圖（側面圖）； [圖4]係說明作為彎曲試驗的試驗結果的試驗片的變形量的說明圖（側面圖）； [圖5]係說明動態彎曲試驗的說明圖（側面圖）。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片

Claims (9)

  1. 一種黏著片，其係具有用於將構成重複彎曲的裝置的一彎曲性構件與其他彎曲性構件進行黏合的黏著劑層之黏著片，其特徵在於：前述黏著劑層由黏著劑所構成，前述黏著劑為遵照JIS K7244-1，將在使其應變10%時所測定的最大鬆弛模數值設為最大鬆弛模數G(t)max(MPa)，從測到該最大鬆弛模數G(t)max起，使其持續應變10%直到經過3757秒為止，將在此期間所測定的最小鬆弛模數值設為最小鬆弛模數G(t)min(MPa)，以下式(I)算出的鬆弛模數變動值△logG(t)為0.85以下，△logG(t)=logG(t)max-logG(t)min…(I)，前述最大鬆弛模數G(t)max為0.05MPa以上、1.0MPa以下，前述最小鬆弛模數G(t)min為0.005MPa以上、0.50MPa以下，前述黏著劑層的厚度為2μm以上、50μm以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其由遵照JIS K7244-1的動態黏彈性測定所得之在25℃的損失正切(tanδ)為0.328以上且0.85以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其在25℃的儲存模數(G’)為0.01MPa以上且0.25MPa以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其在25℃的損耗模數(G”)為0.005MPa以上且0.1MPa以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中，前述黏著劑係將含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與架橋劑(B)的黏著性組合物進行架橋而成的黏著劑。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中，前述黏著片包括2片剝離片，前述黏著劑層，以接於前述2片剝離片的剝離面之方式，被前述剝離片夾持。
  7. 一種重複彎曲積層構件，其係包括構成重複彎曲的裝置的一彎曲性構件及其他彎曲性構件、和將前述一彎曲性構件與前述其他彎曲性構件互相黏合的黏著劑層之重複彎曲積層構件，其中前述黏著劑層係如申請專利範圍第1項所述之黏著片的黏著劑層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之重複彎曲積層構件，其中，前述一彎曲性構件及前述其他彎曲性構件的至少一者為顯示元件。
  9. 一種重複彎曲裝置，其特徵在於包括如申請專利範圍第7項所述之重複彎曲積層構件。
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