TW201714740A - 用於撓性顯示器之基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層 - Google Patents

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哈格 貝爾瑪 爾都干
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Abstract

本發明係一種用於撓性裝置之總成層。該總成層係衍生自包含丙醯酸嵌段共聚物的前驅物，該丙醯酸嵌段共聚物包含：(a)至少二個A嵌段聚合單元，其係包含甲基丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸芳烷酯、甲基丙烯酸芳酯、或其組合之第一單體組成物的反應產物，其中各A嵌段具有至少約50℃之Tg，且其中該丙醯酸嵌段共聚物包含約5重量百分比至約50重量百分比的A嵌段，及(b)至少一個B嵌段聚合單元，其係包含(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸雜烷基酯、乙烯酯、或其組合之第二單體組成物的反應產物，其中B嵌段具有不大於約10℃的Tg，且其中該丙醯酸嵌段共聚物包含約50重量百分比至約95重量百分比的B嵌段。在約-30℃至約90℃的溫度範圍內，總成層具有在1rad/sec頻率時不超過2MPa的剪切儲存模數(shear storage modulus)、施加約50kPa及約500kPa間之剪應力而於5秒所測量為至少約6×10-6 1/Pa的剪切潛變順從性(J)、及施加約5kPa至約500kPa範圍內之剪應力並於移除所施加之剪切後約1分鐘內在所施加剪應力之至少一個點為至少約50%的應變回復。

Description

用於撓性顯示器之基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層
本發明係大致上關於撓性總成層領域。具體而言，本發明係關於一種基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層。
壓敏性黏著劑今日在產業界中的一項常見應用係在於製造多種顯示器，諸如電腦監視器、TV、手機及小型顯示器(汽車、裝置、穿戴式裝置、電子設備等中的)。撓性電子顯示器(其中該顯示器可自由彎曲而不會裂開或破碎)係一快速崛起的技術領域，用於製作使用例如撓性塑膠基材之電子裝置。此技術允許電子功能得以整合到非平面物體中、符合所欲之設計、且使用期間具撓性，增加許多新應用。
隨著撓性電子顯示器的出現，對於黏著劑且特別是對於光學清透黏著劑(OCA)的需求增加，以作為外部蓋透鏡或片材(基於玻璃、PET、PC、PMMA、聚亞醯胺、PEN、環烯烴共聚物等)及下方電子顯示器總成之顯示器模組之間的總成層或間隙充填層。OCA的存在藉由提高亮度及對比而改善了顯示器的表現，同時亦提供結構性支撐予該總成。在撓性總成中，OCA亦可用於總成層，其除了一般的 OCA功能外，亦可吸收大部分折疊所引發的應力以避免顯示器面板的脆弱組件損壞且保護電子組件不在折疊之應力下破裂。OCA層亦可用來定位及保持中性彎曲軸於顯示器的脆弱組件處或至少在顯示器的脆弱組件的附近，顯示器的脆弱組件諸如例如障壁層、驅動電極、或有機發光顯示器(OLED)之薄膜電晶體。
若撓性總成層係用於顯示器觀看區外或光伏打總成的光活化區，則撓性總成層不需要為光學透明的。該等材料在例如作為總成周圍之密封劑確實仍為有用的，其在維持足夠黏著性以密封裝置的同時允許基材移動。
一般的OCA本質上具黏彈性且意欲在一範圍的環境暴露條件及高頻率負載下提供耐久性。在此類例子中，維持高度黏著性及黏彈性質的一些平衡，以在OCA中達成優良的壓敏性能並併入減振性質。然而，此些性質並不完全足以使得顯示器可折疊或可耐久。
由於撓性顯示器總成的機械需求顯著不同，需要發展用於此一新技術領域應用的新穎黏著劑。連同諸如光學清透性、黏著性及耐久性等習知性能屬性，此等OCA需要符合一組新的挑戰性要求，諸如可彎曲性及可回復性且不會損壞及分層。
在一項實施例中，本發明係一種用於撓性裝置之總成層。該總成層係衍生自包含丙醯酸嵌段共聚物的前驅物，該丙醯酸嵌段共聚物包含下列：(a)至少二個A嵌段聚合性單元，其係包含甲基丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸芳烷酯、甲基丙烯酸芳酯、或其組合之第一單 體組成物的反應產物，其中各A嵌段具有至少約50℃之Tg，且其中該丙醯酸嵌段共聚物包含約5重量百分比至約50重量百分比的A嵌段，及(b)至少一個B嵌段聚合性單元，其係包含(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸雜烷基酯、乙烯酯、或其組合之第二單體組成物的反應產物，其中B嵌段具有不大於約10℃的Tg，且其中該丙醯酸嵌段共聚物包含約50重量百分比至約95重量百分比的B嵌段。在約-30℃至約90℃的溫度範圍中，總成層具有在1rad/sec頻率時不超過2MPa的剪切儲存模數(shear storage modulus)、施加約50kPa及約500kPa間之剪應力而於5秒所測量為至少約6×10-6 1/Pa的剪切潛變順從性(shear creep compliance)(J)、及施加約5kPa至約500kPa範圍內之剪應力並於移除所施加之剪應力後約1分鐘內在施加剪應力之至少一個點為至少約50%的應變回復。
在另一實施例中，本發明係一層壓體，其包括一第一基材、一第二基材及一定位於之間並與該第一基材及該第二基材接觸的總成層。該總成層係衍生自包含丙醯酸嵌段該共聚物的前驅物，該丙醯酸嵌段該共聚物包含下列：(a)至少二個A嵌段聚合單元，其係包含甲基丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸芳烷酯、甲基丙烯酸芳酯、或其組合之第一單體組成物的反應產物，其中各A嵌段具有至少約50℃之Tg，且其中該丙醯酸嵌段共聚物包含約5重量百分比至約50重量百分比的A嵌段，及(b)至少一個B嵌段聚合單元，其係包含(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸雜烷基酯、乙烯酯、或其組合之第二單體組成物的反應產物，其中B嵌段具有不大於約10℃的Tg，且其中該丙醯酸嵌 段共聚物包含約50重量百分比至約95重量百分比的B嵌段。在約-30℃至約90℃的溫度範圍中，總成層具有在1rad/sec頻率時不超過約2MPa的剪切儲存模數、施加約50kPa及約500kPa間之剪應力而於5秒所測量為至少約6×10-6 1/Pa的剪切潛變柔量(J)、及施加約5kPa至約500kPa範圍內之剪應力並於移除所施加之該剪應力後約1分鐘內在施加剪應力之至少一個點為至少約50%的應變回復。
在又一實施例中，本發明係一種黏著一第一基材及一第二基材的方法，其中該第一基材及該第二基材二者係撓性的。本方法包括將一總成層放置在該第一基材及該第二基材之間並施加壓力及/或熱以形成層壓體。該總成層係衍生自包含丙醯酸嵌段共聚物的前驅物，該丙醯酸嵌段共聚物包含下列：(a)至少二個A嵌段聚合單元，其係包含甲基丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸芳烷酯、甲基丙烯酸芳酯、或其組合之第一單體組成物的反應產物，其中各A嵌段具有至少約50℃之Tg，且其中該丙醯酸嵌段共聚物包含約5重量百分比至約50重量百分比的A嵌段，及(b)至少一個B嵌段聚合單元，其係包含(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸雜烷基酯、乙烯酯、或其組合之第二單體組成物的反應產物，其中B嵌段具有不大於約10℃的Tg，且其中該丙醯酸嵌段共聚物包含約50重量百分比至約95重量百分比的B嵌段。在約-30℃至約90℃的溫度範圍中，總成層具有在1rad/sec頻率時不超過約2MPa的剪切儲存模數、施加約50kPa及約500kPa間之剪應力而於5秒所測量為至少約6×10-6 1/Pa的剪切潛變順從性(J)、及施加約5kPa至約500kPa範圍內之剪應力並於移除所施加之該剪 應力後約1分鐘內在施加剪應力之至少一個點為至少約50%的應變回復。
圖1A係回復角度測試組態連同心軸上測試樣本釋離前的照片，該回復角度測試組態係用來測試包括本發明之總成層的撓性顯示器裝置的效能。
圖1B係圖1A回復角度測試組態連同測試樣本已鬆脫且經允許回復90秒的照片。
本發明係一種基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層，其可用於例如撓性裝置中，諸如電子顯示器、撓性光伏打電池或太陽能板、及穿戴式電子裝置。如本文中所使用，用語「總成層(assembly layer)」代表具備下列性質的層：(1)黏附至至少二個撓性基材及(2)在重複撓曲期間固持至該黏附體以通過耐久性測試之足夠能力。如本文中所使用，「撓性裝置(flexible device)」係定義為可經受重複撓曲或卷曲動作、彎曲半徑低達200mm、100mm、50mm、20mm、10mm、5mm、或甚至小於2mm的裝置。該基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層係柔軟的，主要為彈性且可良好地附著至塑膠膜或像是玻璃之其他撓性基材，且對於剪切負載具有高度容許性。此外，該基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層具有相對低的模數、在中等應力具高百分比順從性、低玻璃轉移溫度、彎曲期間產生最小峰應力(peak stress)、並在 施加及移除應力後具良好的應變回復，因為其承受重複折疊及展開的能力，使得其適合用於撓性總成。多層結構重複撓曲或捲曲時，黏著層上的剪切負載變得非常明顯且任何形式的應力不僅只造成機械缺陷(分層、一或多層屈曲(buckling)、黏著劑中的空泡等)亦造成光學缺陷或雲紋(Mura)。不同於傳統黏著劑主要以黏彈為特色，本發明之基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層使用條件主要為彈性的，但仍維持足夠的黏著性通過一範圍的耐久性要求。在一實施例中，該基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層係光學清透的且呈現低霧度、高可見光穿透性、抗白化性能、及環境耐久性。
本發明之基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層係製備自選擇交聯程度不一的丙烯酸嵌段共聚物組成物以提供一範圍的彈性性質，同時仍大致上符合所有光學清透要求。例如可得到使用於折疊半徑低達5mm或更小之層壓體內的基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層，其不會造成層壓體的分層或屈曲或黏著劑的泡泡。
如本文中所使用，用語「丙烯酸(acrylic)」係「(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)」的同義詞並代表製備自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、或其衍生物的聚合材料。
本文中所用之用語「聚合物(polymer)」代表為均聚物或共聚物之聚合材料。本文中所用之用語「均聚物(homopolymer)」代表為一種單體之反應產物的聚合材料。本文中所用之用語「共聚物(copolymer)」代表為至少兩種不同單體之反應產物的聚合材料。如本文中所使用，用語「嵌段共聚物(block copolymer)」代表藉由將至 少兩種不同聚合嵌段彼此共價鍵結而形成但不具梳狀結構的共聚物。該兩種不同聚合嵌段係以A嵌段及B嵌段表示。
在一實施例中，本發明之總成層包括至少一種多嵌段共聚物(例如：ABA或星狀嵌段(AB)n，其中n表示該星狀嵌段中的臂數目)及一可選地二嵌段(AB)共聚物。由於硬質A嵌段及軟質B嵌段的相分離，此嵌段共聚物在物理上係經交聯的。可藉由共價交聯機制(意即由熱引發的交聯或利用UV照射、諸如電子束之高能照射、或離子性交聯)導入額外的交聯。此額外交聯可於硬嵌段A、軟嵌段B、或兩者完成。在另一實施例中，該丙烯酸嵌段共聚物總成層係基於至少一多嵌段共聚物，該多嵌段共聚物具有例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)硬質A嵌段及一或多個聚丙烯酸正丁酯(PnBA)軟質B嵌段。在又另一實施例中，該基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層係基於至少一個多嵌段共聚物，該多嵌段共聚物具有例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)硬質A嵌段及一或多個聚丙烯酸正丁酯(PnBA)軟質B嵌段，並與至少一個AB二嵌段共聚物結合，該AB二嵌段共聚物具有例如一聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)硬質A嵌段及一聚丙烯酸正丁酯(PnBA)軟質B嵌段。
該總成層含有一嵌段共聚物，其包括至少二個A嵌段聚合單元及至少一個B嵌段聚合單元之反應產物(意即至少二個A嵌段聚合單元共價鍵結至至少一個B嵌段聚合單元)。各A嵌段(其具有至少50℃之Tg)係一第一單體組成物之反應產物，該第一單體組成物含有甲基丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸芳烷酯、甲基丙烯酸芳酯、或 其組合。該A嵌段亦可自苯乙烯單體製成，諸如苯乙烯。該B嵌段(其具有不大於約10℃之Tg，具體而言係不大於約0℃，且更具體而言係不大於約-10℃)係一第二單體組成物之反應產物，該第二單體組成物含有(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸雜烷基酯、乙烯酯、或其組合。該嵌段共聚物含有以該嵌段共聚物之重量計，在約5重量百分比及約50重量百分比之間的A嵌段及在約50重量百分比至約95重量百分比之間的B嵌段。
該總成層中的嵌段共聚物可係三嵌段共聚物(意即(A-B-A)結構)或星狀嵌段共聚物(意即(A-B)n結構，其中n係至少3之整數)。星狀嵌段共聚物(其具有一中心點，從該點延伸出多個支鏈)亦稱為徑向共聚物。
各A嵌段聚合單元以及各B嵌段聚合單元可係均聚物或共聚物。A嵌段通常係端部嵌段(意即A嵌段形成共聚物材料的端部)，且B嵌段通常係中間嵌段(意即B嵌段形成共聚物材料的中間部分)。A嵌段一般係熱塑性材料之硬嵌段，而B嵌段一般係彈性材料之軟嵌段。
A嵌段傾向於較B嵌段更堅硬(意即A嵌段具有的玻璃轉移溫度較B嵌段更高)。A嵌段具有至少約50℃之Tg，而B嵌段具有不大於約10℃之Tg。A嵌段傾向提供結構性強度及內聚強度予丙烯酸嵌段共聚物。
至少在高達約100℃的溫度，經塗佈的嵌段共聚物通常具有有序的多相型態。因為A嵌段具有的可溶性參數與B嵌段的可溶 性參數有足夠差異，故A嵌段相與B嵌段相通常係分開的。嵌段共聚物可在軟質、彈性的B嵌段基質中具有不同區域的強化A嵌段域(例如奈域(nanodomain))。換言之，嵌段共聚物在實質連續的B嵌段相中通常具有離散、不連續的A嵌段相。
各A嵌段係含有至少一種式I甲基丙烯酸酯單體之第一單體混合物的反應產物 其中R1係烷基(即式I的單體可以是甲基丙烯酸烷酯)、芳烷基(即式I單體可以是甲基丙烯酸芳烷酯)、或芳基(即式I單體可以是甲基丙烯酸芳酯)。合適的烷基通常具有1至6個碳原子。當烷基具有超過2個的碳原子，烷基可以是支鏈的或環狀的。合適的芳烷基(即芳烷基是經芳基取代的烷基)通常具有7至12個碳原子，而合適的芳基通常具有6至12個碳原子。
例示性式I單體包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯酯、及甲基丙烯酸苄酯。
除了式I單體，A嵌段可含有高達約10份的極性單體，諸如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺、或羥烷基(甲基)丙烯酸酯。這些極性單體可用來例如調整A嵌段的Tg(然而，即A嵌段的Tg仍 為至少50℃)及內聚強度。此外，若為所欲，此等極性單體可作用為用於化學或離子性交聯之反應部位(reactive sites)。
如本文中所使用，用語「(甲基)丙烯酸((meth)acrylic acid)」代表丙烯酸及甲基丙烯酸二者。如本文中所使用，用語「(甲基)丙烯醯胺((meth)acrylamide)」代表丙烯醯胺及甲基丙烯醯胺二者。(甲基)丙烯醯胺可以係N-烷基(甲基)丙烯醯胺或N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，其中該烷基取代基具有1個至10個、1個至6個、或1個至4個碳原子。例示性(甲基)丙烯醯胺包括丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、及正辛基丙烯醯胺。
如本文中所使用，用語「羥烷基(甲基)丙烯酸酯(hydroxyalkyl(meth)acrylate)」代表羥烷基丙烯酸酯或羥烷基甲基丙烯酸酯，其中經羥基取代的烷基具有1個至10個、1個至6個、或1個至4個碳原子。例示性羥烷基(甲基)丙烯酸酯包括2-羥乙基丙烯酸酯、2-羥乙基甲基丙烯酸酯、3-羥丙基丙烯酸酯、3-羥丙基甲基丙烯酸酯、及4-羥丁基丙烯酸酯。亦可使用羥烷基(甲基)丙烯醯胺。
嵌段共聚物中的A嵌段可以是相同或不同的。只要A嵌段符合硬質A嵌段的一般性標準(例如其等之Tg係至少約50℃)，A嵌段可在組成上稍微不同、有不同的分子量、或二者均不同。在一些嵌段共聚物中，各A嵌段係聚(甲基丙烯酸甲酯)。在更具體實例中，嵌段共聚物可係三嵌段共聚物或星狀嵌段共聚物，其中各端部嵌段係聚(甲基丙烯酸甲酯)。
各A嵌段之重量平均分子量(Mw)通常係至少約5,000g/mole。在一些嵌段共聚物中，A嵌段具有至少約8,000g/mole或至少約10,000g/mole的重量平均分子量。A嵌段之重量平均分子量通常係少於約30,000g/mole或少於約20,000g/mole。A嵌段之重量平均分子量可係例如約5,000至約30,000g/mole、約10,000至約30,000g/mole、約5,000至約20,000g/mol、或約10,000至約20,000g/mole。
各A嵌段具有至少約50℃之Tg。在一些實施例中，A嵌段具有至少約60℃、至少約80℃、至少約100℃、或至少約120℃之Tg。該Tg通常不大於約200℃、不大於約190℃、或不大於約180℃。例如A嵌段之Tg可係約50℃至約200℃、約60℃至約200℃、約80℃至約200℃、約100℃至約200℃、約80℃至約180℃、或約100℃至約180℃。
A嵌段可係熱塑性的。如本文中所使用，用語「熱塑性(thermoplastic)」代表聚合材料在加熱時流動，然後在冷卻至室溫時回復至其原始狀態。然而，在一些條件下(例如需要耐溶劑性或更高溫度表現的應用)，熱塑性嵌段共聚物可以被共價交聯。一旦被交聯，材料即喪失其等之熱塑性特徵並變成熱固性材料。如本文中所使用，用語「熱固性(thermoset)」代表一旦加熱即變得難熔及不可溶且在冷卻後不會回復至其等之原始化學狀態的聚合材料。熱固性材料傾向係不可溶且抗流動的。在一些應用中，丙烯酸嵌段共聚物係熱塑性材 料，其在形成含有能夠被共價交聯之嵌段共聚物之塗層期間或之後轉變成熱固性材料。
B嵌段係第二單體組成物之反應產物，該第二單體組成物含有(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸雜烷基酯、乙烯酯、或其組合。如本文中所使用，用語「(甲基)丙烯酸烷基酯(alkyl (meth)acrylate)」代表丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯。如本文中所使用，用語「(甲基)丙烯酸雜烷基酯(heteroalkyl(meth)acrylate)」代表丙烯酸雜烷酯或甲基丙烯酸雜烷酯，該雜烷基具有至少二個碳原子及至少一個鏈中雜原子(例如硫或氧)。
例示性乙烯酯包括但不限於乙酸乙烯酯、2-乙己酸乙烯酯、及新癸酸乙烯酯(vinyl neodecanoate)。
例示性(甲基)丙烯酸烷基酯及(甲基)丙烯酸雜烷基酯通常係式II： 其中R2係氫或甲基；且R3係C1-24烷基或C2-24雜烷基。當R2係氫(即式II單體係丙烯酸酯)，R3基團可係線狀、支鏈、環狀、或其組合。當R2係甲基(即式II單體係甲基丙烯酸酯)且R3具有1或2個碳原子，R3基團係線狀的。當R2係甲基且R3具有至少3個碳原子，R3基團可係線狀、支鏈、環狀、或其組合。為了降低丙烯酸嵌段共聚 物的模數並增強其之延展性，降低聚合物中間嵌段的纏結(entanglement)可能係有利的。例如，倘B嵌段係均聚物，可能希望至少主要使用C4-24丙烯酸烷酯而非烷基中具有少於4個碳者。
合適的式II單體包括但不限於丙烯酸正丁酯、丙烯酸癸酯、2-乙氧基丙烯酸乙酯、2-乙氧基甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異硬脂酯、甲基丙烯酸異辛酯、丙烯酸異十三酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸異十四酯、2-甲氧基丙烯酸乙酯、丙烯酸2-甲基丁酯、丙烯酸4-甲基-2-戊酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丙酯、及甲基丙烯酸正辛酯。
無法自商業上購得之從式II單體製備的丙烯酸嵌段或無法直接聚合者可透過酯化反應或轉酯化反應提供。例如商業上可購得之(甲基)丙烯酸酯可經水解然後用醇酯化以提供所關注之(甲基)丙烯酸酯。此製程可能在B嵌段中遺留一些殘留的酸。或者，高級(甲基)丙烯酸烷酯可藉由將低級(甲基)丙烯酸烷酯用高級烷基醇直接進行轉酯化反應而從低級(甲基)丙烯酸烷酯衍生得到。
只要B嵌段之Tg不大於約10℃，B嵌段可包括高達約30份極性單體。極性單體包括但不限於(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯醯胺，諸如N-烷基(甲基)丙烯醯胺及N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；羥基(甲基)丙烯酸烷酯；羥基烷基(甲基)丙烯醯胺，及N-乙烯內醯胺，諸如N-乙烯吡咯啶酮及N-乙烯己內酯。B嵌段中可包括極性單體，以 調整B嵌段之Tg或內聚強度。此外，若為所欲，該極性單體可作用為用於化學或離子性交聯之反應部位(reactive sites)。
B嵌段一般具有不大於約20℃之Tg。在一些實施例中，B嵌段具有不大於約10℃、不大於約0℃、不大於約-5℃、或不大於約-10℃之Tg。該Tg通常不小於約-80℃、不小於約-70℃、或不小於約-50℃。例如B嵌段之Tg可係約-70℃至約20℃、約-60℃至約20℃、約-70℃至約10℃、約-60℃至約10℃、約-70℃至約0℃、約-60℃至約0℃、約-70℃至約-10℃、或約-60℃至約-10℃。
B嵌段傾向為彈性的。如本文中所使用，用語「彈性的(elastomeric)」代表聚合材料可延伸至其之原始長度的至少兩倍，接著在釋放時縮回至大致為其之原始長度。在一些總成層組成物中添加額外的彈性材料。此添加的彈性材料不應對總成層的光學清透性或黏著性質(例如儲存模數)有不良影響。此彈性材料的一實例係一丙烯酸酯共聚物，其與嵌段共聚物之B嵌段溶混。B嵌段之膜數會影響嵌段共聚物的膠黏性(例如具有較低橡膠平台儲存模數(如利用Dynamic Mechanical Analysis測得者)的嵌段共聚物傾向係較黏的)。
在一些實施例中，式II單體係(甲基)丙烯酸烷酯，其烷基具有1至24個碳原子、具體為4至24個碳原子、更具體為4個碳原子。高級(甲基)丙烯酸烷酯(烷基具有至少12個碳)傾向產生具有較低介電常數及低水份吸收的材料，對於對電子雜訊、侵蝕、或電解 遷移敏感的總成而言是有益的。低級(甲基)丙烯酸烷酯，諸如具有1或2個碳者，會產生過高的Tg且其等通常與其他丙烯酸烷酯共聚合以降低聚合物的Tg。在一些實例中，單體係丙烯酸酯。丙烯酸酯單體相較於其等之甲基丙烯酸酯對應物傾向係較不堅硬的。例如，B嵌段可以係聚(丙烯酸正丁酯)。
B嵌段之重量平均分子量(Mw)通常係至少約30,000g/mole。在一些嵌段共聚物中，B嵌段具有至少約40,000g/mole或至少約50,000g/mole的重量平均分子量。該重量平均分子量大致上不大於約200,000g/mole。B嵌段通常具有不大於150,000g/mole、不大於約100,000g/mole、或不大於約80,000g/mole之重量平均分子量。在一些嵌段共聚物中，B嵌段具有約30,000g/mol至約200,000g/mol、約30,000g/mol至約100,000g/mol、約30,000g/mol約至80,000g/mol、約40,000g/mol至約200,000g/mol、約40,000g/mol至約100,000g/mol、或約40,000g/mol至約80,000g/mol之重量平均分子量。
為了降低多嵌段共聚物的物理交聯密度，可添加一些二嵌段共聚物。為了互溶，該二嵌段共聚物硬嵌段鏈段A及軟嵌段鏈段B一般與多嵌段共聚物中之A及B嵌段在組成上相似。然而，只要各別A嵌段維持可互溶的且B嵌段保持至少某程度的互溶性，可能有一些差異，特別是在需要光學清透性的情形下。多嵌段共聚物對二嵌段共聚物摻合物的比例以重量計一般在約100/0及約20/80之間的範圍 內，具體為在約100/0及約25/75之間，且甚至更具體為在約100/0及30/70之間。
嵌段共聚物通常含有以該嵌段共聚物之重量計約5份至約50份的A嵌段及約50份至約95份的B嵌段。例如，該共聚物可含有約5份至約40份A嵌段及約60份至約95份B嵌段、約10份至約40份A嵌段及約60份至約90份B嵌段、約30份至約40份A嵌段及約60份至約70份B嵌段、約20份至約35份A嵌段及約65份至約80份B嵌段、約25份至約35份A嵌段及約65份至約75份B嵌段、或約30份至約35份A嵌段及約65份至約70份B嵌段。更高的量的A嵌段傾向增加共聚物的內聚強度。若A嵌段的量太高，嵌段共聚物的膠黏性可能會低至不可接受。進一步來說，倘A嵌段的量太高(例如以嵌段共聚物的重量計大於50份)，嵌段共聚物的型態可從其中B嵌段形成連續相之所欲配置轉化成其中A嵌段形成連續相之配置，且嵌段共聚物具有熱塑性材料之特徵而非主要為彈性總成層材料。
基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層可為固有地具黏性的。例如可使用僅一種多嵌段共聚物，或使用嵌段共聚物(大於一種多嵌段、具有二嵌段之多嵌段等)的混合物產生黏性總成層。若為所欲，可在形成基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層之前，添加增黏劑至嵌段共聚物組成物。有用的增黏劑包括例如松香酯樹脂、芳族烴樹脂、脂族烴樹脂、萜烯樹脂、及萜類酚系樹脂。一般而言，選自氫化松酯、萜烯，或芳烴樹脂的淺色增黏劑係較佳的。當包括增黏劑時，其係以下 列量添加至前驅物混合物：在約1及約70重量份之間，具體地在約5及約50重量份之間，更具體地在約5及約40重量份之間，且最具體地在5及30重量份之間。
在一實施例中，基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層可係實質上無酸的，以消除銦錫氧化物(ITO)及金屬跡線腐蝕，否則會傷害觸控感測器及其等之積體電路或連接器。「實質上無(ubstantially free)」用於本說明書意指少於約2重量份、具體地少於約1重量份、及更具體地少於約0.5重量份。
可為了特殊目的添加其他材料至前驅物混合物，其他材料包括例如塑化劑、UV穩定劑、UV吸收劑、奈米粒子、交聯劑、耦合劑、及其他添加劑。添加劑通常係經選擇以與嵌段共聚物之A嵌段或B嵌段相容或分散添加劑在組成物中。倘添加劑造成彼相(例如A嵌段或B嵌段)的玻璃轉移溫度偏移(假設該添加劑與該相不具相同之Tg)，則該添加劑與該相相容。此等添加劑類型的實例包括塑化劑及增黏劑。在基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層需要係光學清透的情形中，可添加其他材料至前驅物混合物，其前提為其等不會顯著降低總成層的光學清透性。如本文中所使用，術語「光學清透(optically clear)」係指在400至700nm波長範圍中具有大於約90%之一光透射、小於約2%之一霧度、及小於約1%之不透明度的材料。光透射率和霧度皆可以使用例如ASTM-D 1003-92來測定。一般而言，光學清透的總成層是視覺上無氣泡的。
亦可添加填料至前驅物混合物。填料一般不會改變Tg但會改變儲存膜數。若光學清透性係所欲的，則此等填料通常經選擇以具有不會對壓敏性黏著劑組成物之光學性質有不良影響的粒徑。此填料的實例包括但不限於奈米粒子，諸如二氧化矽、氧化鋯、二氧化鈦等。可以如所屬領域習知般將此等奈米粒子官能化，故該等奈米粒子可更容易分散在聚合物基質中。亦可使用此些粒子中的一些來調整總成層的折射率。
基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層可使用例如溶劑澆鑄製程或熱熔製程來處理。
在一製程中，總成層組分可與溶劑摻合以形成混合物。選擇對嵌段共聚物之A嵌段及B嵌段兩者而言均為優良溶劑之溶劑。合適溶劑的實例包括但不限於乙酸乙酯、四氫呋喃、及甲乙酮。施加塗層，接著乾燥以移除溶劑。一旦溶劑經移除後，嵌段共聚物之A嵌段鏈段及B嵌段鏈段傾向隔離以形成有序、內聚強、多相的型態。
經揭露之組成物或前驅物可藉由屬技術領域中具有通常知識者習知的塗佈技術中任一種來塗佈，諸如滾筒塗佈、噴灑塗佈、刀塗佈、模塗料、及類似者。或者，總成層組成物亦可以熱熔體遞送。例如，總成層之組分可摻合至擠出機中並塗佈至離型襯墊或基材上。
本發明亦提供包括基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層的層壓體。層壓體係定義為夾在二層撓性基材層之間或其多個之間的至少一總成層的多層複合物。例如該複合物可以係基材/總成層/基材的3層 複合物；基材/總成層/基材/總成層/基材的5層複合物，等等。此多層堆疊中撓性總成層各者的厚度、機械性、電性(諸如介電常數)、及光學性質可以是相同的，但為了彼等亦可以是不同的以更配合最終撓性裝置總成的設計及功能特徵。層壓體具有下列性質的至少一者：在使用其之物品的使用壽命期間具光透射率、在使用其之物品的若干層之間維持足夠的接合強度的能力、抵抗或避免分層作用、及在使用壽命期間抗起泡。可以使用加速老化測試來評估抗氣泡形成性及光學透射性的保持。在加速老化測試中，該基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層係定位於二基材之間。接著使所得的層壓體暴露於高溫、通常結合高濕度達一段時間。即使在暴露於高溫及高濕之後，該層壓體(包括基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層)將維持光學清晰度。例如：該基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層及層壓體在70℃及90%相對溼度老化約略72小時並接著冷卻至室溫之後仍維持光學清透。老化之後，該黏著劑在400奈米(nm)和700nm之間的平均透射率係大於約90%，並且霧度係小於約5%，且具體為小於約2%。
在使用中，基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層可在數千或更多次折疊循環期間於從遠低於冰點(即-30度C、-20度C、或-10度C)至約70、85或甚至90℃之廣溫度範圍內抵抗疲勞。此外，因為合併基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層的顯示器可在折疊狀態靜置數小時，基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層具有最小至無潛變，以避免顯示器顯著變形，(若有任何)變形僅部分係可回復的。基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層或面板本身的永久變形可造成光學扭曲或雲紋，這 在顯示器產業中是不可接受的。因此，基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層能夠承受折疊顯示器裝置所引發的可觀彎曲應力以及容忍高溫、高濕(HTHH)測試條件。最重要的是，基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層具有極低的儲存膜數及在廣溫度範圍內的高延展性(包括遠低於冰點之溫度；因此，低玻璃轉移溫度係較佳的)且經交聯以產生在靜荷重下有少或無潛變的彈性體。
在折疊或展開事件中，可預期基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層會經歷顯著的變形作用並造成應力。阻抗彼等應力的力量係部分由折疊顯示器之層(包括基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層)的模數及厚度所決定。為了確保對折疊的低抵抗性以及有適當的性能、確保牽涉到彎曲事件時的產生最小應力及該應力的良好耗散，基於聚矽氧的總成層具有足夠低的儲存模數或彈性模數，通常以剪切儲存模數(G’)來表徵。為了進一步確保在此裝置的預期使用溫度範圍內此行為維持一致，G’在廣而相關的溫度範圍內有最小的改變。在一實施例中，該相關溫度範圍係在約-30℃至約90℃之間。在一實施例中，剪切模數在整個相關溫度範圍內係小於約2MPa、具體為小於約1MPa、更具體為小於約0.5MPa、且最具體為小於約0.3MPa。因此，較佳為將玻璃轉移溫度(Tg)(材料轉移成玻璃態的溫度，且具有數值一般大於約107Pa之相對應G’改變)定位在此相關溫度範圍之外或低於此相關操作範圍。在一實施例中，在撓性顯示器中基於丙稀酸嵌段共聚物的總成層的Tg係小於約10℃、具體為小於約-10℃、且更具體為小於約-30℃。如本文中所使用，用語「玻璃轉移溫度(glass transition temperature)」或「Tg」代表聚合材料從玻璃態(例如易碎性、硬質性、及剛性)轉移至橡膠態(例如撓性及彈性)的溫度。Tg可利用例如諸如動力學分析(DMA)之技術測定之。在一實施例中，撓性顯示器中基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層的Tg係小於約10℃、具體為小於約-10℃、且更具體為小於約-30℃。
總成層一般係以小於約300微米之乾厚度塗佈、具體為小於約50微米、具體為小於約20微米、更具體為小於約10微米、且最具體為小於約5微米。總成層的厚度可依據在撓性顯示器裝置中的位置而最佳化。減少總成層的厚度為較佳以降低裝置的整體厚度以及將翹曲、潛變、或複合物結構的分層失效最小化。
基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層吸收彎曲應力及順從彎曲或折疊之徑向改變幾何的能力可藉由此材料在相關施加應力下經受高度應變或延展性的能力來表徵。此順從行為可經由包括習知拉伸延展性測試以及剪切潛變測試的數種方法進行探測。在一實施例中，在剪切潛變測試中，基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層呈現的剪切潛變順從性(J)為至少約6×10-6 1/Pa、具體為至少約20×10-6 1/Pa、約50×10-6 1/Pa、且更具體為在施加約5kPa至約500kPa之間的剪應力下係至少約90×10-6 1/Pa，該剪應力具體為在約20kPa至約300kPa之間、且更具體為在約50kPa至約200kPa之間。該測試正常係在室溫進行，但亦可在任何與撓性裝置之使用相關的溫度進行。
基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層亦呈現相對低的潛變以避免在顯示器的多層複合物中於重複折疊或彎曲事件後的持續性形 變。材料潛變可經由簡單潛變實驗測量，其中在給定量的時間裡施加恆定剪應力給材料。一旦移除該應力，即觀察到所引發應變的恢復情形。在一實施例中，於室溫在移除所施加應力(於所施加剪應力之至少一個點，所施加剪應力範圍在約5kPa至約500kPa)後的1分鐘內剪切應變恢復係施加剪應力時所觀察到峰應變(peak strain)的至少約50%、具體為至少約60%、約70%及約80%、且更具體為至少約90%。該測試正常係在室溫進行，但亦可在任何與撓性裝置之使用相關的溫度進行。
另外，基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層在折疊或彎曲事件期間產生最小應力及耗散應力的能力對於基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層避免層間失效的能力及其保護撓性顯示器總成之更為脆弱的組件的能力是關鍵性的。應力產生及耗散可利用傳統應力鬆弛試驗測量，其中材料被迫受相關剪應力並維持於該剪應力量。然後在材料維持於此目標應變期間觀察剪應力之量。在一實施例中，約500%剪應變、具體為約600%、約700%、及約800%、且更具體為約900%應變後，5分鐘後觀察到殘留應力(測得剪應力除以鋒剪應力)的量係小於峰應力的約50%、具體為小於約40%、約30%、及約20%、且更具體為小於約10%。該測試正常係在室溫進行，但亦可在任何與撓性裝置之使用相關的溫度進行。
作為總成層，基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層必須充份良好地黏附至顯示器總成中的相鄰層以避免在裝置使用期間(包括重複性彎曲及折疊動作)層的分層。儘管複合物的確切層會是裝置特定 的，黏附至諸如PET的標準化基材可用來在傳統的180度剝離測試模式中估測總成層的一般黏著劑效能。黏著劑亦需要足夠高的內聚強度，其可例如在傳統T剝離模式中以在二PET基材之間的總成層材料的層壓體測量。
當基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層被放置於二個基材之間以形成層壓體，且該層壓體經折疊或彎曲並維持在相關曲率半徑，該層壓體在所有使用溫度之間(-30℃至90℃)均不會翹曲或分層，翹曲或分層事件代表撓性顯示器裝置中的材料失效。在一實施例中，當將包含基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層的多層層壓體放置於迫使曲率半徑小於約200mm、小於約100mm、小於約50mm、具體為小於約20mm、約15mm、約10mm、及約5mm、且更具體為小於約2mm之通道中時，該層壓體經過約24小時的一段時間不會呈現失效。再者，當自通道移除並使其得以從彎曲定向回復至其先前之平坦定向，包括本發明之基於丙烯酸嵌段共聚物的總成層的層壓體不會呈現持續性形變而是會快速的回復到接近平坦定向。在一實施例中，當在將層壓體保持於具有具體為小於約50mm、具體為小於約20mm、約15mm、約10mm、及約5mm、且更具體為小於約3mm之曲率半徑的通道中停留24小時然後自該通道移出，複合物回復至近乎平坦定向，其中在從通道移出層壓體後1小時內層壓體、層壓體彎曲點及回復表面之間的最終角度係小於約50度、更具體為小於約40度、約30度、及約20度、且更具體為小於約10度。換言之，經折疊層壓體平坦部分之間的角度在將該層壓體自通道移出後的1小時內，從在通道 中的0度變成至少約130度、具體為大於約140度、約150度、及約160度、且更具體為大於約170度之角度。此回復較佳為在正常使用條件下取得，包括暴露至耐久性測試條件之後。
除了上述的靜態折疊測試行為外，包括與基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層接合之第一及第二基材的層壓體在動態折疊模擬測試期間不會呈現諸如翹曲或分層之失效。在一實施例中，層壓體在下列自由彎曲模式中之動態折疊測試中所有使用溫度(-30℃至90℃)之間均不會呈現失效事件：大於約10,000循環、具體為大於約20,000循環、約40,000循環、約60,000循環、及約80,000循環、且更具體為大於約100,000循環，而曲率半徑小於約50mm、具體為小於約20mm、約15mm、約10mm、及約5mm、且更具體為小於約3mm之折疊。
為了形成撓性層壓體，藉由將本發明之總成層定位在第一基材及第二基材之間而將第一基材黏附至第二基材。亦可包括額外的層以製造多層堆疊。然後施加壓力及/或熱以形成撓性層壓體。
本發明之基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層的優點包括光學清透性且具優異的耐候性、UV穩定性、低氣味、溶劑加工性或熱加工性、物理交聯(不需額外的化學或輻射交聯步驟以得到耐用的層壓體)、即使作為純彈性體亦具有之固有膠黏性、及調配空間，其遞送廣範圍流變及黏著性質以施用於撓性電子產品。
實例
本發明在以下實例中被更具體地描述，該等實例只意圖作為說明，因為在本發明範圍內的許多改變和變化對於所屬技術領域中具有通常知識者而言將是顯而易見的。除非另外註明，否則以下實例中所報導之所有份數、百分比、及比均以重量計。在這些實例中，RT代表室溫。
材料
試驗程序 動態機械性質測試
為了製備用於動態機械性質測試的樣本，將三層13mil厚度的光學清透黏著劑(OCA)層層壓至彼此上方。所得到的黏著劑膜總厚度係約略1mm。以模具切削成直徑為8mm的圓，並將此等樣本安裝至Ares 2000EX流變儀(TA Instruments,New Castle,DE)的8mm直徑不鏽鋼平行板夾定器上。
用於評估儲存模數的測試程序係在1rad/sec之角頻率下於轉矩模式中的一組溫度掃描。第一溫度範圍係從-50℃至25℃，於1%之應變使用3℃步驟及10,000Pa之應力。第二溫度範圍係從25℃至185℃並以3℃增量覆蓋，使用5%之應變及10,000Pa之應力。在裝置使用溫度範圍內剪切模數均為2MPa或更低為所欲，其一般為約-30℃至約90℃。
潛變測試
在90kPa之百分比應變及在RT黏著劑之百分比恢復係利用Discovery HR-3 Hybrid流變儀(TA instruments,New Castle,DE)依據下列二階段程序評估：在第一階段中，為了測定百分比應變，使黏著劑樣本(直徑8mm的圓且厚度約略為1mm)在室溫受90kPa之恆定剪應力5秒。在第二階段中，移除該90kPa之恆定剪應力並測量樣本於室溫在60秒期間內的放鬆。施加應力後任何時間點的剪切潛變順從性(J)係定義為在該時間點剪應變除以所施加應力的比例。為了確保在總成層中充足的順從性，較佳為在上述測試中施加負載後的鋒剪應變係大於約200%。需注意在較高應力(其可為100、200、或甚至500kPa)，鋒應變會提高。再者，為了將撓性總成中的材料潛變最小化，較佳為移除所施加應力後60秒材料回復大於約50%應變。百分比可回復應變係定義為((S1-S2)/S1)*100，其中S1係施加應力後5秒在尖峰所記錄到的剪應變，而S2係移除所施加應力後60秒測量到的剪應變。
T-剝離黏著力測試
在此測試中使用PET/OCA/PET 1”廣結構進行測量。為了在T-剝離測試下得到內聚力拆分(cohesive split)，OCA膜(在實例7之情況中係4mil及2mil)及PET(3mil)膜底襯在層壓前利用Model BD-20 Laboratory Corona Treater進行電暈處理。T-剝離黏著力係藉由Instron在室溫測量為沿著二個撓性PET底襯間OCA之接合線每單位測試樣本寬度的平均力量。T-剝離黏著力值報告為二個樣本之量測的算術平均值。若測試造成所欲之內聚力失效，較高數值代表內聚強度較高。
回復角度測試
為了模擬作為撓性顯示器中之層的OCA機械利用的一些條件(例如撓性顯示器可以被關閉、維持關閉一段時間，然後再重新開啟)並了解會產生最佳效能之OCA流變特點，於是進行回復角度測試。
藉由將OCA層壓至1.7mil厚、約略為1"寬、5"長的聚醯亞胺條帶之間而製備測試樣品。OCA樣本的厚度係2或4mil。將測試樣品彎曲圍繞在具有約略為5mm曲率半徑的心軸上並穩固地固定。置於室溫24小時之後，鬆開各樣本之一端並在記錄其等之回復角度(相對於平面，如圖1B所示)之前允許其回復90秒。圖1顯示 下列圖像：(A)測試樣品彎曲圍繞心軸，(B)測試樣品已被鬆開並得以允許回復90秒。
靜態折疊測試
將2mil厚OCA層壓在1.7mil或1mil厚的聚醯亞胺片材之間。接著將這些層壓體切削成1"寬及5"長。然後將層壓體彎曲圍繞成5或3mm曲率半徑(R)並於室溫或於-20℃保持在該位置24小時。置於室溫24小時後，將層壓體鬆開並允許其回復。在鬆開後90及180秒紀錄回復角度(相對於起始平面)。置於-20℃ 24小時後，在收集資料前將樣本保持在室溫一小時。較小的回復角度大致上係較佳的。
動態折疊測試
將2mil厚OCA層壓於1mil聚醯亞胺片材之間然後切削成5"長×1"寬。將樣本以二個折疊檯安裝於動態折疊裝置中，該折疊檯從180度(即樣本未彎曲)旋轉至0度(即樣本現在是經折疊的)計100,000次循環。測試速率係約20循環/分鐘。3mm之彎曲半徑係藉由二個閉合狀態(0度)剛性板之間的間隙測定。折疊係在室溫進行。觀察並紀錄測試中的失效(諸如分層作用、翹曲等)，但測試亦大幅取決於黏附體的種類及厚度。
光學性質測試
製備二組用於評估光學效能之耐用性的樣本：第一組係將OCA層壓在二個SH81 PET膜底襯之間，而第二組係將OCA層壓在Eagle XC LCD玻璃上接著將T10離型襯墊層壓至OCA上以形成具有T10/OCA/LCD玻璃結構的最終層壓體。實例2及實例6中黏著劑係2mil厚，而比較例1中黏著劑係4mil厚。測量此等樣本的起始光學效能。在T10/OCA/LCD玻璃結構的情況中，每次測量光學性質時均移除T10離型襯墊。將樣本置於三種不同的環境條件中：85℃且不控制濕度、85℃及85%相對濕度(RH)、及65℃及90%相對濕度。其等之光學效能係在240、500、及1000小時之環境老化時進行評估。
穿透性、霧度及b*座標之量測係利用ULTRAScanPro儀器(Hunter Associates Laboratory,Inc.,Reston,VA)進行。使用Program EasyMatchQC Manager,version 4.7作為實驗之主控(master of experiment)(Hunter Associates Laboratory,Inc.,Reston,VA)。使用空氣作為標準。只有在材料要用作為OCA時才需要進行光學測試。在該情況中，材料必須符合OCA的規格，即在400至700nm波長範圍中具有大於約90%之光透射、小於約5%、具體為小於2%之霧度、及小於約1百分比之不透明度。
黏著劑膜製備程序
使用三個類別(grade)的具有A-B-A結構的丙烯酸嵌段共聚物及一個類別的具有A-B結構的丙烯酸嵌段共聚物(其等有聚甲 基丙烯酸甲酯硬嵌段聚合單元(A嵌段)及聚丙烯酸正丁酯軟嵌段聚合單元(B嵌段))來調配基於丙烯酸嵌段共聚物的光學清透黏著劑。這些嵌段共聚物可以「LA2330」、「LA2140e」、「LA2250」及「LA1114」名稱自Kuraray America,Inc.取得。其等之描述見於表1。實例C1、C2、及C3係比較例。
將KurarityTM聚合物在乙酸乙酯中的溶液(40%固體)以調配表2所列組成物所需的比例添加至玻璃容器中。所結合的聚合物溶液在塗佈之前以震盪器混合24小時。藉由將聚合物溶液以刀塗佈至T10離型襯墊上來形成黏著劑膜。使用7.5mil、15mil、及50mil之濕間隙來分別得到厚度約略為2mil、4mil、及13mil之黏著劑膜。將7.5及15mil濕間隙的塗層放置在40℃烤箱中20分鐘，且將50mil濕間隙的塗層放置在40℃烤箱中60分鐘以移除乙酸乙酯溶劑。
基於丙烯酸嵌段共聚物之OCA在環境老化之前及之後的流變性質、百分比應變、T-剝離黏著力、回復性、靜態、動態折疊測試結果及光學效能給定於表3至表10。
表7C：基於丙烯酸嵌段共聚物之OCA暴露於室溫24小時之後的靜態 折疊(R=3mm)測試結果(二個1mil厚聚醯亞胺膜之間的2milOCA)。
雖然本發明已參照較佳的實施例加以描述，但所屬技術領域中具有通常知識之工作者應能理解形式及細節可改變而不會偏離本發明的精神及範疇。

Claims (21)

  1. 一種用於撓性裝置的總成層，其中該總成層係衍生自包含下列之前驅物：丙烯酸嵌段共聚物，其包含：至少二個A嵌段聚合單元，其係包含甲基丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸芳烷酯、甲基丙烯酸芳酯、或其組合之第一單體組合物的反應產物，其中各A嵌段具有至少約50℃之Tg，且其中該丙烯酸嵌段共聚物包含約5至約50重量百分比A嵌段；以及至少一個B嵌段聚合單元，其係包含(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸雜烷基酯、乙烯酯、或其組合之第二單體組合物的反應產物，其中該B嵌段具有不大於約10℃之Tg，且其中該丙烯酸嵌段共聚物包含約50至約95重量百分比B嵌段；其中在約-30℃至約90℃的溫度範圍之間，該總成層具有在1rad/sec之頻率時不超過約2MPa的剪切儲存模數(shear storage modulus)，施加在約50kPa及約500kPa之間的剪應力5秒時測量為至少約6×10-6 1/Pa的剪切潛變順從性(J)，及在施加約5kPa至約500kPa範圍內之剪應力並於移除所施加之該剪應力後約1分鐘內在施加剪應力之至少一個點係至少約50%的應變回復。
  2. 如請求項1之總成層，其中該總成層係光學清透的。
  3. 如請求項1之總成層，其中該撓性裝置係電子顯示器裝置。
  4. 如請求項1之總成層，其中該丙烯酸嵌段共聚物之該B嵌段包含烷基中含有至少4個碳的低玻璃轉移溫度丙烯酸酯。
  5. 如請求項1之總成層，其中該丙烯酸嵌段共聚物係基於下列：至少二個聚甲基丙烯酸甲酯之A嵌段，及至少一個選自聚丙烯酸正丁酯、聚丙烯酸異辛酯、及聚丙烯酸2-乙基己基酯之B嵌段。
  6. 如請求項1之總成層，其進一步包含增黏劑、塑化劑、UV穩定劑、UV吸收劑、奈米粒子、交聯劑、及耦合劑之至少一者。
  7. 一種撓性層壓體，其包含：第一撓性基材；第二撓性基材；以及基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層，其係定位於該第一撓性基材與該第二撓性基材之間並與該第一撓性基材及該第二撓性基材接觸，該基於丙烯酸嵌段共聚物之總成層包含：至少二個A嵌段聚合單元，其係包含甲基丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸芳烷酯、甲基丙烯酸芳酯、或其組合之第一單體組合物的反應產物，其中各A嵌段具有至少約50℃之Tg，且其中該丙烯酸嵌段共聚物包含約5至約50重量百分比A嵌段；以及至少一個B嵌段聚合單元，其係包含(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸雜烷基酯、乙烯酯、或其組合之第二單體組合物的反應產物，其中該B嵌段具有不大於約10℃之Tg，且其中該丙烯酸嵌段共聚物包含約50至約95重量百分比B嵌段；其中在約-30℃至約90℃的溫度範圍之間，該總成層具有在1rad/sec之頻率時不超過約2MPa的剪切儲存模數(shear storage modulus)，施加在約50kPa及約500kPa之間的剪應力5秒時測量為至少約6×10-6 1/Pa的剪切潛變順從性(J)，及在施加約5kPa至約500kPa範圍內之剪應力並於移除所施加之該剪應力後約1分鐘內在施加剪應力之至少一個點係至少約50%的應變回復。
  8. 如請求項7之撓性層壓體，其中該總成層係光學清透的。
  9. 如請求項7之撓性層壓體，其中該第一基材及該第二基材之至少一者是光學清透的。
  10. 如請求項7之撓性層壓體，其中該丙烯酸嵌段共聚物係基於下列： 至少二個聚甲基丙烯酸甲酯之A嵌段，及至少一個聚丙烯酸正丁酯、聚丙烯酸異辛酯、及聚丙烯酸2-乙基己基酯之B嵌段。
  11. 如請求項7之撓性層壓體，其中該總成層進一步包含增黏劑、塑化劑、UV穩定劑、UV吸收劑、奈米粒子、交聯劑、及耦合劑之至少一者。
  12. 如請求項7之撓性層壓體，其中當將該層壓體放置於迫使曲率半徑小於約15mm之通道中時，該層壓體在室溫下經過24小時之一段時間不會呈現失效。
  13. 如請求項12之撓性層壓體，其中該層壓體於室溫之該段24小時的時間後自該通道移出後回復至至少約130度之夾角。
  14. 如請求項7之撓性層壓體，其中該層壓體於室溫經受動態折疊測試時不會呈現失效，該動態折疊測試係約10,000個循環的曲率半徑小於約15mm之折疊。
  15. 一種黏著第一基材及第二基材的方法，其中該第一基材及該第二基材二者均係撓性的，該方法包含：將總成層定位在該第一基材與該第二基材之間以形成撓性層壓體，其中該總成層係衍生自包含下列之組分：丙烯酸嵌段共聚物，其包含：至少二個A嵌段聚合單元，其係包含甲基丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸芳烷酯、甲基丙烯酸芳酯、或其組合之第一單體組合物的反應產物，其中各A嵌段具有至少約50℃之Tg，且其中該丙烯酸嵌段共聚物包含約5至約50重量百分比A嵌段；以及至少一個B嵌段聚合單元，其係包含(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸雜烷基酯、乙烯酯、或其組合之第二單體組合物的反應產物，其中該B嵌段具有不大於約10℃之Tg，且其中該丙烯酸嵌段共聚物包含約50至約95重量百分比B嵌段； 其中在約-30℃至約90℃的溫度範圍之間，該總成層具有在1rad/sec之頻率時不超過約2MPa的剪切儲存模數(shear storage modulus)，施加在約50kPa及約500kPa之間的剪應力5秒時測量為至少約6×10-6 1/Pa的剪切潛變順從性(J)，及在施加約5kPa至約500kPa範圍內之剪應力並於移除所施加之該剪應力後約1分鐘內在施加剪應力之至少一個點係至少約50%的應變回復；以及施加壓力及熱之至少一者以形成層壓體。
  16. 如請求項15之方法，其中該總成層係光學清透的。
  17. 如請求項15之方法，其中當將該層壓體放置於迫使曲率半徑小於約15mm之通道中時，該層壓體在室溫下經過一24小時之一段時間不會呈現失效。
  18. 如請求項17之方法，其中該層壓體於室溫經過該段24小時的時間後自該通道移出後回復至至少約130度之夾角。
  19. 如請求項15之方法，其中該層壓體於室溫經受動態折疊測試時不會呈現失效，該動態折疊測試係大於約10,000個循環的曲率半徑小於約15mm之折疊。
  20. 如請求項15之方法，其中該丙烯酸嵌段共聚物之該B嵌段包含烷基中含有至少4個碳的低玻璃轉移溫度丙烯酸酯。
  21. 如請求項15之方法，其中該丙烯酸嵌段共聚物係基於下列：至少二個聚甲基丙烯酸甲酯之A嵌段，及至少一個聚丙烯酸正丁酯、聚丙烯酸異辛酯、及聚丙烯酸2-乙基己基酯之B嵌段。
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