TWI548719B - An anisotropic conductive adhesive, and a method of manufacturing the same - Google Patents

An anisotropic conductive adhesive, and a method of manufacturing the same Download PDF

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Description

異向性導電接著劑及使用其之連接構造體之製造方法
本發明係關於一種於絕緣性接著成分中分散有導電性粒子而構成之異向性導電接著劑，及使用其之連接構造體之製造方法。
以往，對於將玻璃基板與可撓性印刷配線板(FPC：Flexible Printed Circuits)加以接合之FOG(Film on Glass)接合中，係使玻璃基板之端子電極與可撓性印刷配線板之連接端子透過異向性導電接著劑相對向，並使用加熱工具一邊將異向性導電接著劑加熱硬化，一邊緊壓端子電極，藉此將兩端子電極加以電氣連接(專利文獻1)。
然而，一般使用作為可撓性印刷配線板之基材之聚醯亞胺樹脂的線膨脹係數(10~40×10-6/℃)，係大於玻璃的線膨脹係數(約8.5×10-6/℃)，故可撓性印刷配線板會於FOG接合時因加熱工具的熱而具有較玻璃基板更大的伸縮(擴張)程度，因此兩基板的端子電極在尺寸上會發生大小不一的情形，而若端子電極間距變小，則會有難以充分電氣連接的傾向。
因此，目前在實務上係藉由將可撓性印刷配線板之端子電極的設計間隔，形成為較對應之玻璃基板之端子電極的設計間隔(有時亦稱為既定間隔)窄的間隔，使得於異向性導電接著劑加熱硬化時即使受加熱工具的熱仍可擴張成既定間隔，來抑制玻璃基板與可撓性印刷配線板的端子電極彼此之間的尺寸大小不一。
專利文獻1：日本專利第3477367號公報
然而，將可撓性印刷配線板之端子電極的設計間隔形成為較既定間隔窄情形，FOG接合時的加熱工具的操作條件隨著個別的FOG接合而有些微差異，或因製造上的需求而將加熱工具的操作條件稍微改變，則有時會造成異向性導電接著劑無法達成良好的電氣連接。
此時，為了防止或抑制異向性導電接著劑在印刷配線板之端子到達玻璃基板之端子之前即已硬化，藉此實現玻璃基板及可撓性印刷基板之兩端子電極與導電性粒子之間的充分連接，有人提出將加熱工具以對於可撓性印刷配線板相對較快的速度進行接觸、緊壓，但如此一來會有無法確保用以將較窄形成之可撓性印刷配線板之端子電極的間隔擴張至玻璃基板之端子電極的間隔所需之必要時間的疑慮。
因此，有人提出將加熱工具以對於可撓性印刷配線板相對較慢的速度進行接觸、緊壓。以此方法可確保用以將較窄形成之可撓性印刷配線板之端子電極的間隔擴張至玻璃基板之端子電極的間隔所需之必要時間。然而此情況下，異向性導電接著劑於充分擠壓之前即已熱硬化，故有無法使玻璃基板及可撓性印刷基板之兩端子電極與導電性粒子之間充分連接的疑慮。
此外，將加熱工具對可撓性印刷配線板進行接觸、緊壓之際，不論其速度快慢，於加熱工具的緊壓結束後，可撓性印刷配線板會因冷卻收縮而產生內部應力。特別是端子電極的間隔如同充分擴張之可撓性印刷基板其收縮會變大，故內部應力亦變大，故有連接可靠性降低的疑慮。 因此目前期待能夠開發出應力緩和能力高之異向性導電接著劑。
本發明之目的在於解決以上習知之課題，係提供一種異向性導電接著劑，其即使於加熱工具速度慢的條件進行接觸、緊壓的情形亦可實現高度電氣連接可靠性；以及提供一種使用該異向性導電接著劑之連接構造體之製造方法。
本發明人經過努力研究之結果發現，藉由以自由基聚合性化合物作為異向性導電接著劑的主要硬化成分，另一方面使最低熔融黏度位於100~800Pa．s的範圍，並使到達最低熔融黏度之溫度位於90~115℃的範圍之非常狹窄之範圍，則即使加熱工具的速度較慢，亦可實現良好的異向性導電連接，從而完成本發明。
亦即，本發明係提供一種異向性導電接著劑，係於含有自由基聚合性化合物、自由基起始劑、膜形成樹脂之絕緣性接著成分中分散有導電性粒子而構成者，其特徵在於：最低熔融黏度位於100~800Pa．s的範圍，顯示最低熔融黏度之溫度位於90~115℃的範圍。
此外，本發明亦提供一種連接構造體之製造方法，係使用異向性導電接著劑，將以既定間隔形成端子電極之玻璃基板、與以較該既定間隔窄之間隔形成端子電極之可撓性印刷配線板加以連接，其特徵在於具有下述步驟(A)及(B)：(A)配置步驟，係將申請專利範圍第1項之異向性導電接著劑配置於該玻璃基板之端子電極與該可撓性印刷配線板之該端子電極之間；(B)連接步驟，係使用加熱工具從該可撓性印刷配線板側進行緊壓，以該最低熔融黏度以上之溫度進行加熱緊壓以將該端子電極間做電氣連接。
本發明之異向性導電接著劑具有以下特性：最低熔融黏度為100~800Pa．s，且顯示最低熔融黏度之溫度為90~115℃。因此，欲使用本發明之異向性導電接著劑來連接以既定間隔形成端子電極之玻璃基板、與以較該既定間隔窄之間隔形成端子電極之可撓性印刷配線板時，一方面可使可撓性印刷配線板之端子電極間隔充分擴張，另一方面可確保異向性導電接著劑即使挾持於玻璃基板與可撓性印刷配線板之間之狀態仍維持高流動性。其結果可提供一種連接構造體，其即使加熱工具之擠壓速度於製造上有些許不同，或擠壓速度為低速，仍具有高連接可靠性。
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧異向性導電接著劑
3‧‧‧可撓性印刷配線板
11,31‧‧‧端子電極
圖1A係表示接合玻璃基板與可撓性印刷配線板之方法的說明圖。
圖1B係承接圖1A，表示接合玻璃基板與可撓性印刷配線板之方法的說明圖。
以下，一邊參照圖式，一邊說明本發明實施之一形態。此外，本說明書中若未特別說明，數值範圍「X~Y」係表示X≦、≦Y之意。
本發明之異向性導電接著劑，係於含有自由基聚合性化合物、自由基起始劑、膜形成樹脂之絕緣性接著成分中分散有導電性粒子而構成者，其特徵在於：最低熔融黏度位於100~800Pa．s的範圍、較佳為位於100~400Pa．s的範圍；且顯示最低熔融黏度之溫度位於90~115℃的範圍、較佳為位於95~110Pa．s的範圍。
本發明中將最低熔融黏度設為100~800Pa．s的理由在於， 若最低熔融黏度為100Pa．s以上，則可避免異向性導電接著劑進行加熱緊壓時的過度流動，其結果可確保端子電極間所需的接著劑量。此外，若最低熔融黏度超過800Pa．s，則異向性導電接著劑進行加熱緊壓時的流動性會降低，接著厚度會變得較導電性粒子的直徑大，結果造成連接可靠性降低。
此外，以下說明將顯示最低熔融黏度之溫度設為90~115℃的理由。首先，最低熔融溫度低於90℃的異向性導電接著劑，因之後的加熱緊壓會使熔融黏度提早到達上升區域，導致流動性迅速降低，如此一來，預先以較既定間隔窄之間隔形成端子電極之可撓性印刷配線板，於其間隔充分擴張之前，大部分的異向性導電接著劑會硬化，而使得玻璃基板及可撓性印刷配線板兩基板的端子電極與導電性粒子之間的接觸變得不充分。
另一方面，最低熔融溫度超過115℃的異向性導電接著劑，在藉加熱工具進行之加熱緊壓的既定時間結束時，硬化反應本身仍進行得不夠充分，此時會導致玻璃基板及可撓性印刷配線板兩基板的端子電極與導電性粒子之間的接觸變得不充分。
如上所述，本發明中因最低熔融黏度位於100~800Pa．s的範圍，顯示最低熔融黏度之溫度位於90~115℃的範圍，故最低熔融黏度除以顯示最低熔融黏度之溫度之值[(最低熔融黏度)/(顯示最低熔融黏度之溫度)]的最佳範圍為0.88~8.8。
此外，[(最低熔融黏度)/(顯示最低熔融黏度之溫度)]之值即使位於上述最佳範圍，若「最低熔融黏度」與「顯示最低熔融黏度之溫度」之中至少一者超出最佳範圍之外，則會成為連接不良的原因。
本發明之異向性導電接著劑之導電性粒子，可使用例如鎳、金、銅等金屬粒子、於樹脂粒子施以鍍金等者、在施有鍍金於樹脂粒子之粒子的最外層施以絕緣被覆者等。此處，導電性粒子之平均粒徑，從導通可靠度之觀點來看，係以設為1~20μm較佳、2~10μm更佳。此外，導電性粒子在絕緣性接著成分中之含有量，從導通可靠度及絕緣可靠度之觀點來看，以設為2~50質量%較佳、3~20質量%更佳。
絕緣性接著成分如前所述，係至少含有自由基聚合性化合物、自由基聚合起始劑、以及膜形成樹脂。
作為自由基聚合性化合物，可使用(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、含磷(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸酯單體類；以及(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、(甲基)丙烯酸聚酯等之(甲基)丙烯酸酯寡聚物類。其中又以含有(甲基)丙烯酸二環戊烯酯單體、以及(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯寡聚物中至少一者，因可適宜地顧及熔融黏度與硬化速度，故較佳。此外，亦可於不損及本發明之效果的範圍內併用可與該等單體與寡聚物自由基聚合之其他自由基聚合性化合物。
作為自由基起始劑，可使用公知之自由基聚合起始劑，其中可較佳使用過氧化物系自由基起始劑。作為過氧化物系自由基起始劑的具體例，較佳可列舉過氧化苯甲醯等之過氧化二醯類；過氧化異丁酸三級戊酯、過氧化苯甲酸三級丁酯等之過氧化烷酯類；1,1-二(三級丁過氧)環己烷等之過氧化縮酮類。此外，作為市售品，可使用NYPER BW(二醯基過氧化物，日油股份有限公司)、NYPER BMT-K40(二醯基過氧化物，日油股份有限公司)、NYPER BO(二醯基過氧化物，日油股份有限公司)、NYPER FF(二 醯基過氧化物，日油股份有限公司)、NYPER BS(二醯基過氧化物，日油股份有限公司)、NYPER E(二醯基過氧化物，日油股份有限公司)、NYPER NS(二醯基過氧化物，日油股份有限公司)、PERHEXYL O(過氧化酯，日油股份有限公司)、PERBUTYL O(過氧化酯，日油股份有限公司)、PERTETRA A(過氧化縮酮，日油股份有限公司)、PERHEXA C-80(S)(過氧化縮酮，日油股份有限公司)、PERHEXA C-75(EB)(過氧化縮酮，日油股份有限公司)、PERHEXA C(C)(過氧化縮酮，日油股份有限公司)、PERHEXA C(S)(過氧化縮酮，日油股份有限公司)、PERHEXA C-40(過氧化縮酮，日油股份有限公司)、PERHEXA C-40MB(S)(過氧化縮酮，日油股份有限公司)、PERHEXYL I(過氧化酯，日油股份有限公司)。該等聚合基起始劑可單獨使用亦可合併使用。
膜形成樹脂，係對含有自由基聚合性化合物之絕緣性接著成分以及以其為構成要素之異向性導電接著劑賦予成膜性使之容易膜化，此外使異向性導電接著劑整體的凝聚力提高。作為膜形成樹脂，特別可較佳使用苯氧樹脂、或於苯氧樹脂製造過程中生成之苯氧樹脂與環氧樹脂形成之混合樹脂之至少一種。苯氧樹脂或混合樹脂的重量平均分子量，考慮到異向性導電接著劑之膜強度與流動性，較佳為20000~60000、更佳為20000~40000。其原因在於，若重量平均分子量為20000以上，則可避免異向性導電接著劑加熱時過度的流動，此外，若重量平均分子量為60000以下則流動性會不足。
本發明中，較佳為於絕緣性接著成分中含有應力緩和劑。藉由含有應力緩和劑可減輕異向性導電接著劑與玻璃基板之間的界面部分所產生的內部應力的強度。
作為應力緩和劑，可較佳使用橡膠系彈性材料，並以粒子形狀來使用較佳。作為橡膠系彈性材料，可列舉由聚丁二烯所構成之丁二烯橡膠(BR)，丙烯酸橡膠(ACR)、丁腈橡膠(NBR)等。其中由聚丁二烯所構成之丁二烯橡膠(BR)，相較於丙烯酸橡膠(ACR)、丁腈橡膠(NBR)等，由於反彈性較高，故可大量吸收內部應力因而較佳。因此，本發明中作為應力緩和劑以使用聚丁二烯粒子特佳。
作為本發明所使用之聚丁二烯粒子，雖使用其彈性模數較硬化後的異向性導電接著劑之彈性模數小者較佳，但若彈性模數過小則持久力會降低，若彈性模數過高則異向性導電接著劑之硬化物的內部應力會有無法充分減小的傾向，故較佳為使用彈性模數為1×108~1×1010dyn/cm2者。
此外，作為用以充分確保導電性粒子與連接電極之間的電氣連接的要素，以重要的平均粒徑的觀點來看，聚丁二烯粒子之平均粒徑較佳為小於導電性粒子之平均粒徑。若丁二烯粒子之平均粒徑過小，則內部應力無法完全吸收；若丁二烯粒子之平均粒徑過大，則會有導電性粒子與接觸電極之間無法充分電氣連接的疑慮，故平均粒徑較佳為使用0.01~0.5μm。
以上說明之聚丁二烯粒子於異向性導電接著劑中之含有比例，相對於自由基聚合性化合物與膜形成樹脂的合計75質量份，較佳為10~30質量份、更佳為15~25質量份。若含有比例為10質量份以上，則可充分降低異向性導電接著劑中產生之內部應力；若為30質量份以下，則不會對異向性導電接著劑之成膜化有不好的影響，此外可避免耐熱性降低。
接著，針對本發明之異向性導電接著劑之製作方法之一例進 行說明。
首先，將自由基聚合性化合物以及膜形成樹脂溶解於溶劑中，接著，加入既定量的自由基起始劑以及導電性粒子，然後再視需要添加應力緩和劑(較佳為聚丁二烯粒子)進行混合、攪拌。將該混合溶液塗佈於例如聚酯膜等之離形膜上，乾燥後，再積層覆蓋膜，藉此可製得成膜化之異向性導電接著劑。
以上說明之本發明之異向性導電接著劑，可較佳使用於將液晶面板等玻璃基板與可撓性印刷配線板之間進行異向性導電連接以製造連接構造體之際。上述連接構造體之製造方法，一邊參照圖1A以及圖1B(接合玻璃基板與可撓性印刷配線板之方法的說明圖)一邊進行以下說明。
本發明之連接構造體之製造方法，係使用異向性導電接著劑將以既定間隔形成端子電極之玻璃基板、與以較該既定間隔窄之間隔形成端子電極之可撓性印刷配線板加以連接，其具有以下步驟(A)以及(B)。
步驟(A)<配置步驟>
首先，將上述說明之本發明之異向性導電接著劑配置於玻璃基板之端子電極與可撓性印刷配線板之端子電極之間。該配置步驟除了使用本發明之異向性導電接著劑以外，亦可利用以往公知之手法。
此處如圖1A所示，於玻璃基板1形成有以既定間隔A形成之端子電極11，另外於可撓性印刷配線板3形成有以較玻璃基板1之既定間隔A窄之間隔B形成之端子電極31。
作為玻璃基板1，較佳可列舉液晶面板等之顯示面板之玻璃基板。既定間隔A係指由ITO電極等形成之端子電極11的節距，基本上雖 非指鄰接電極間之空間，但亦可將空間設定基準。通常為20~200μm、特別是為使本發明之效果呈現可為20~60μm。
另一方面，作為可撓性印刷配線板3，較佳可列舉聚醯亞胺膜基底上積層銅箔(該銅箔藉由蝕刻等加工形成端子電極31)之可撓性基板。較既定間隔A窄之間隔B係指端子電極31的節距，基本上雖非指鄰接電極間之空間，但亦可將空間設定基準。
此外，間隔B雖較既定間隔A窄，但其狹窄的程度會因玻璃基板1或可撓性印刷配線板3的線膨脹係數、加熱溫度、加熱速度、擠壓強度等而異，通常設為較既定間隔A減少0.01~1%、較佳為減少0.1~0.3%。
接觸步驟(B)<連接步驟>
接著，將加熱工具(未圖示)自可撓性印刷配線板3側進行緊壓，以最低熔融黏度以上的溫度進行加熱緊壓，使異向性導電接著劑2硬化，藉此使玻璃基板1與可撓性印刷配線板3之兩端子電極間電氣連接。亦即，該連接步驟中，可撓性印刷配線板3因加熱而擴張，如圖1B所示，可撓性印刷配線板3之端子電極31之間隔B’會與玻璃基板1之端子電極11之間隔A大致相等，端子電極11與31之間因異向性導電接著劑的硬化物而電氣連接。藉此，可製得連接構造體。
作為步驟(B)中較佳之加熱緊壓條件，可舉出以下條件：將加熱工具調整為可使該異向性導電接著劑之溫度於4秒後到達150~200℃，且將該加熱工具以1~50mm/sec、較佳為1~10mm/sec之速度抵接可撓性印刷配線板後，以該速度加熱緊壓4秒以上。具體而言可舉出以 下條件：將150~200℃之加熱工具以相對異向性導電接著劑2為1~50mm/sec的緊壓速度，特別是欲採用低速的情況為1~10mm/sec的緊壓速度，加熱緊壓4秒以上，較佳為4~6秒。該條件中，顯示異向性導電接著劑2的最低熔融黏度之溫度範圍(90~115℃)，係較開始加熱時的溫度(例如室溫)高，且較用以硬化異向性導電接著劑2之加熱溫度(150~200℃)低。因此，於上述加熱條件下，異向性導電接著劑2其黏度會於開始加熱後降低，並經過最低熔融黏度(100~800Pa．s)，然後再增加硬化。藉由上述黏度變化，可高可靠性連接玻璃基板與可撓性印刷配線板。
此外，將加熱工具的緊壓速度設為1~50mm/sec的原因在於，若緊壓速度較慢，則可撓性印刷配線板之端子電極的間隔雖可擴張至既定間隔，但另一方面異向性導電接著劑在充分緊壓前就已硬化，結果會導致有無法實現良好的異向性導電連接的疑慮。相反地若緊壓速度較快，則會有異向性導電接著劑在可撓性印刷配線板之端子電極的間隔擴張至既定間隔之前就已硬化的疑慮。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體的說明。其中，實施例或比較例所使用之成分如以下所示。
<自由基聚合性化合物>
二甲基丙烯酸二環戊二烯酯(DCP，新中村化學工業(股))
甲基丙烯酸胺基甲酸酯(M-1600，東亞合成(股))
含磷甲基丙烯酸酯(PM2，日本化藥(股))
<自由基聚合起始劑>
過氧化二碳酸酯系起始劑(PERROYL L，日油(股))
二醯基過氧化物系起始劑(NYPER BW，日油(股))
過氧化縮酮系起始劑(PERTETRA A，日油(股))
二烷基過氧化物系起始劑(PERCUMYL D，日油(股))
<膜形成性樹脂>
雙酚A/雙酚F混合苯氧樹脂(Bis-A/Bis-F混合苯氧樹脂：重量平均分子量60000)(YP-50，東都化成(股))
雙酚A/雙酚F混合苯氧樹脂(Bis-A/Bis-F混合苯氧樹脂：重量平均分子量30000)(jER-4110，日本環氧樹脂(股))
雙酚F型苯氧樹脂(Bis-F苯氧樹脂：重量平均分子量20000)(jER-4007P，日本環氧樹脂(股))
<應力緩和劑>
丙烯酸橡膠(重量平均分子量1200000)(SG-600LB，Nagase ChemteX(股))
聚丁二烯粒子(平均粒徑0.1μm)
<矽烷偶合劑>
矽烷偶合劑(KBM-503，信越化學工業(股))
<導電性粒子>
苯胍粒子被覆鎳-金鍍敷層之導電性粒子(平均粒徑5μm、日本化學工業(股))
實施例1~7以及比較例1~4
表1所示之配合成分之中，係將自由基聚合性化合物、自由基起始劑、膜形成樹脂、與矽烷偶合劑溶解於作為溶劑之甲苯，調製絕緣性接著成分 溶液。
接著，於該絕緣性接著成分溶液(甲苯除外之成分100質量份)添加導電性粒子3質量份，調製異向性導電接著劑液體。
接著，將該異向性導電接著劑液體塗佈於經剝離處理之聚酯膜上使之乾燥後之厚度成為25μm，以80℃ 5分鐘的條件進行乾燥，製得成膜化之異向性導電接著劑。將該異向性導電接著劑裁斷成寬2mm之帶狀，來作為實施例1~7以及比較例1~4之異向性導電膜試樣。
(評價)
針對實施例1~7以及比較例1~4之各異向性導電膜試樣，如以下所述，對「導通電阻值」、「連接可靠性」、「最低熔融黏度」、「到達最低熔融黏度之溫度」、以及連接所發生之「端子間的空隙」進行測定評價。所得之結果示於表2。
<(1)導通電阻值>
使用不鏽鋼塊之加熱工具，將異向性導電膜試樣以180℃、壓力3.5MPa、緊壓時間4秒之條件進行加熱緊壓，作成連接構造體，並測定該連接構造體的導通電阻值。此外，加熱工具的速度，係以50、30、10、1.0以及0.1mm/sec之5種速度來進行，測定該等不同速度加熱工具的導通電阻值。
<(2)連接可靠性>
使用如上所述之測定導通電阻值後之連接構造體，以溫度85℃、相對濕度85%之條件進行500小時時效處理後，測定導通電阻。
<(3)最低熔融黏度以及顯示最低熔融黏度之溫度>
將異向性導電接著劑液體不加以硬化而去除甲苯使其固化者裝填於旋轉式黏度計，一邊以既定之升溫速度(10℃/min)升溫一邊測定熔融黏度。
<(4)端子間的空隙>
針對各異向性導電膜試樣所連接而成之連接構造體，使用光學顯微鏡自玻璃基板側進行目視，觀察空隙的有無。
(評價結果)
由表1以及表2的結果可知，由實施例1~7之配合而作成之異向性導電接著劑之試樣，其最低熔融黏度因調整為100~800Pa．s，故使用該等實施例試樣之連接構造體之加熱工具速度位於1.0~50mm/sec之範圍者，其導通電阻值皆為1Ω以下，初期之連接狀態為良好。此外，亦可知該等實施例即使經過既定的時效處理，其電阻值亦不會上升超過5Ω，連接可靠性高。
另一方面，使用比較例1之試樣之連接構造體，於加熱工具速度相對較快時雖顯示低導通電阻值，但於1.0mm/sec時卻已達10Ω。比較例1的試樣到達最低熔融黏度之溫度雖適當，但最低熔融黏度本身卻為1000Pa．s之高故屬流動性不佳者。上述情況被認為於加熱工具速度快時尚無問題，但若加熱工具為低速時，可撓性印刷配線板之端子電極的間隔在擴張至玻璃基板上之端子電極的既定間隔之前，異向性導電膜即已通過最低熔融黏度而到達熔融黏度的上升區域，導致玻璃基板與可撓性印刷配線板之兩端子電極與導電性粒子之間的接觸不充分、連接構造體的電氣連接不良。
使用比較例2之試樣之連接構造體，於任一加熱工具速度皆未發生空隙。空隙的發生，雖不會直接引起連接構造體的電氣連接不良，但仍為連接不良的原因。比較例2的試樣，關於其到達最低熔融黏度之溫度雖適當，但最低熔融黏度本身卻為70Pa．s屬較低，故過度流動之原因被認為造成空隙發生。
使用比較例3之試樣之連接構造體，於加熱工具速度位於 1.0~50mm/sec的範圍之任一者，其導通電阻值為1Ω以下，初期的連接狀態為良好。然而，因既定的時效處理而使導通電阻值大幅上升。比較例3之試樣其最低熔融黏度為250Pa．s雖屬適當，但到達最低熔融黏度之溫度為120℃屬較高。因此，於最終至硬化為止需要時間，而引起硬化不良，結果被認為連接構造體之電氣連接不良。
使用比較例4之試樣之連接構造體，若加熱工具速度為10mm/sec之低速區域，該導通電阻值會上升。比較例4之試樣其最低熔融黏度為900Pa．s屬較高，而到達最低熔融黏度之溫度為88℃屬較低。因此，被認為異向性導電接著劑係通過最低熔融黏度而已到達熔融黏度的上升區域，故若加熱工具速度屬低速區域，兩端子與導電性粒子之間的接觸會不充分，結果被認為連接構造體之電氣連接不良。
<可撓性印刷配線板的伸縮率>
使用實施例1~實施例7之異向性導電膜試樣之連接構造體中，針對實施例2以及實施例3測定其連接構造體中可撓性印刷配線板的伸縮率。所得之結果示於表3。
上述伸縮率係使用2維測長機對熱緊壓前後之可撓性印刷配線板的長度加以測定而算出。此外，連接構造體使用之玻璃基板(商品名Corning 1737F，Corning公司製)以及作為可撓性印刷配線板之基材之聚醯亞胺(Kapton-EN，Dupont-Toray公司製)的熱膨脹係數分別為3.7×10-6/℃以及16×10-6/℃。
[表3]
由表3可知，用於實施例之加熱工具的溫度、壓力以及時間之中，於其加熱工具速度相對較慢的情形，可撓性印刷配線板的伸縮率會較大。因此可知，即使使用相同之構裝設備，於加熱工具速度慢的條件進行加熱緊壓的情形，亦必須考慮該伸縮量。
伸縮率一般而言係與加熱工具的溫度、加熱工具的速度、可撓性印刷配線板之聚醯亞胺的線膨脹係數以及厚度有關，於低速區域中(1.0~10mm/sec)，由表3可知伸縮率的範圍為0.1~0.25%。
產業上之可利用性
本發明之異向性導電接著劑，即使於加熱工具速度慢的條件進行接觸、緊壓的情形亦可實現高度電氣連接可靠性。因此，可用於液晶面板等顯示元件之玻璃基板與可撓性印刷配線板之間的異向性導電連接。
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧異向性導電接著劑
3‧‧‧可撓性印刷配線板
11,31‧‧‧端子電極
A,B‧‧‧間隔

Claims (12)

  1. 一種異向性導電接著劑，係於含有自由基聚合性化合物、自由基起始劑、膜形成樹脂之絕緣性接著成分中分散有導電性粒子而構成者，其特徵在於：最低熔融黏度位於100~800Pa．s的範圍，顯示最低熔融黏度之溫度位於90~115℃的範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項之異向性導電接著劑，其中(最低熔融黏度)/(顯示最低熔融黏度之溫度)之值為0.88~8.8。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之異向性導電接著劑，其中進一步含有應力緩和劑。
  4. 如申請專利範圍第3項之異向性導電接著劑，其中該應力緩和劑為聚丁二烯粒子。
  5. 如申請專利範圍第4項之異向性導電接著劑，其中該聚丁二烯粒子相對於該自由基聚合性化合物與膜形成樹脂之合計75質量份，係含有10~30質量份。
  6. 如申請專利範圍第4項或第5項之異向性導電接著劑，其中該聚丁二烯粒子之彈性模數為1×108~1×1010dyn/cm2。
  7. 如申請專利範圍第4或5項之異向性導電接著劑，其中該聚丁二烯粒子之平均粒子徑為0.01~5μm。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之異向性導電接著劑，其中該膜形成樹脂係含有重量平均分子量20000~60000之苯氧樹脂、或由苯氧樹脂與環氧樹脂所構成之重量平均分子量20000~60000之混合樹脂中至少一者。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之異向性導電接著劑，其中該自由基聚合性化合物係含有(甲基)丙烯酸二環戊烯酯單體、以及(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯寡聚物中至少一者。
  10. 一種連接構造體之製造方法，係使用異向性導電接著劑，將以既定間隔形成端子電極之玻璃基板、與以較該既定間隔窄之間隔形成端子電極之可撓性印刷配線板加以連接，其特徵在於，具有下述步驟(A)及(B)：(A)配置步驟，係將申請專利範圍第1項之異向性導電接著劑配置於該玻璃基板之端子電極與該可撓性印刷配線板之該端子電極之間；(B)連接步驟，係使用加熱工具從該可撓性印刷配線板側進行緊壓，以該最低熔融黏度以上之溫度進行加熱緊壓以將該端子電極間做電氣連接。
  11. 如申請專利範圍第10項之連接構造體之製造方法，其於步驟(B)中，該加熱工具係調整為可使該異向性導電接著劑之溫度於4秒後到達150~200℃，且該加熱工具以1~50mm/sec之速度抵接該可撓性印刷配線板後，於該速度加熱緊壓4秒以上。
  12. 如申請專利範圍第10項之連接構造體之製造方法，其於步驟(B)中，該加熱工具係調整為可使該異向性導電接著劑之溫度於4秒後到達150~200℃，且該加熱工具以1~10mm/sec之速度抵接該可撓性印刷配線板後，於該速度加熱緊壓4秒以上。
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