JP7386773B2

JP7386773B2 - 異方性導電接着剤、接続構造体、異方性導電接続方法、及び接続構造体の製造方法

Info

Publication number: JP7386773B2
Application number: JP2020151670A
Authority: JP
Inventors: 裕樹大関
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2015-03-20
Filing date: 2020-09-09
Publication date: 2023-11-27
Anticipated expiration: 2035-03-20
Also published as: JP2021005560A

Description

本発明は、異方性導電接着剤、接続構造体、異方性導電接続方法、及び接続構造体の製造方法に関する。

例えば特許文献１、２には、表示パネルをモジュール化するために、ベース基板（表示パネル側を構成する基板）側の端子列と、フレキシブル基板側の端子列とを異方性導電接着剤により異方性導電接続することが開示されている。この技術においては、ベース基板側の端子列上に異方性導電接着剤を介してフレキシブル基板側の端子を設置する。すなわち、ベース基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列とで異方性導電接着剤を挟持する。ついで、ベース基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列とを熱圧着する。これにより、ベース基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列とを異方性導電接続する。

ところで、フレキシブル基板には、フレキシブル基板側の端子に接続された配線パターンが形成されている。このため、フレキシブル基板の折り曲げ時に配線パターンが基板（特に基板の角部）に接触し、配線パターンが断線する可能性がある。そこで、特許文献１、２に開示された技術では、配線パターン上に絶縁性保護膜（ソルダーレジスト）を形成し、この絶縁性保護膜をベース基板上の領域まで形成する。これによって、フレキシブル基板の折り曲げ時に配線パターンがベース基板に接触することを防止している。

特開２００２－３５８０２６号公報特開２００９－１３５３８８号公報

しかし、特許文献１、２に開示された技術では、ベース基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列とを熱圧着する際に、絶縁性保護膜がベース基板に接触してしまう場合があった。この場合、ベース基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列との間に十分な圧力が加わらなくなってしまう。言い換えれば、絶縁性保護膜がベース基板に接触すると、絶縁性保護膜によってベース基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列との近接が阻害されてしまう。このため、ベース基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列とが接続不良を起こす場合があった。

さらに、ベース基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列とを熱圧着する際に、異方性導電接続に関与しない異方性導電接着剤は、各端子列を構成する端子同士の隙間に流動し、その後、各端子列の外部に流動する。ここで、絶縁性保護膜がベース基板に接触してしまうと、ベース基板側の端子同士の隙間から外部に流動しようとする異方性導電接着剤が絶縁性保護膜によってせき止められてしまう。この場合、多くの異方性導電接着剤がベース基板側の端子間に残留してしまう。すなわち、ベース基板側の端子間には、異方性導電接着剤を構成する導電粒子が多く滞留してしまう。そして、これらの導電粒子は、ベース基板側の端子同士を道通させてしまう（すなわち端子間がショートする）場合があった。このように、特許文献１、２に開示された技術では、基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列とを異方性道通接続した構造体、即ち異方性導電接続構造体の信頼性が低いという問題があった。

上記問題を解決するための技術として、絶縁性保護膜を基板の面方向（基板の厚さ方向に垂直な方向）外側に配置する技術が提案されている。しかし、この技術では、絶縁性保護膜と異方性導電接着剤層（基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列とを異方性導電接続する接着剤層）との間に隙間が形成される場合があった。この場合、当該隙間に存在する配線パターンはむき出しになってしまう。このように、配線パターンの一部がむき出しになると、この部分に異物が付着して配線パターンがショートする場合があった。また、フレキシブル基板を折り曲げた際に、配線パターンのむき出し部分が破断する場合があった。したがって、この技術によっても、異方性導電接続構造体の信頼性を向上させることができなかった。

そこで、配線パターンのむき出し部分を封止剤で保護する技術が提案されている。しかし、この技術では、配線パターンのむき出し部分を封止剤で覆う工程が別途必要となる。この工程では、基板側の端子列とフレキシブル基板側の端子列とを熱圧着した後、ベース基板とフレキシブル基板との接続構造体をひっくり返す。これにより、配線パターンのむき出し部分を上方に向ける。そして、当該配線パターンのむき出し部分に封止剤を注入し、封止剤に光源から光を照射する。これにより、封止剤を硬化させる。このように、配線パターンのむき出し部分を封止剤で覆う工程には非常に手間がかかるので、表示パネルとフレキシブル基板との接着に要する手間が増大してしまう。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、より簡単な工程によって作製可能であり、かつ、高い信頼性を有する、新規かつ改良された異方性導電接着剤、接続構造体、異方性導電接続方法、及び接続構造体の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、未硬化の重合性化合物と、熱硬化開始剤と、導電性粒子とを含む異方性導電接着剤において、前記異方性導電接着剤は、アクリル系異方性導電接着剤であり、厚さ２０μｍ、幅２．０ｍｍのフィルム状の前記異方性導電接着剤をガラス板で挟み、前記フィルム状の異方性導電接着剤の直上を、前記フィルム状異方性導電接着剤と同幅のヒートツールで１８０℃－４ＭＰａ－６ｓｅｃの加熱加圧条件で加熱加圧したときの加圧後の前記異方性導電接着剤の最大幅Ｂを加圧前の前記フィルム状異方性導電接着剤の幅Ａで除した前記異方性導電接着剤の樹脂フロー量が１．４より大きく２．５以下であり、未硬化状態での測定温度範囲３０～１８０℃の条件で測定した最低溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上８５０Ｐａ・ｓ未満であり、完全硬化後の３０℃弾性率が４．０ＧＰａ以下である、異方性導電接着剤が提供される。

本発明の他の観点によれば、前記記載の異方性導電接着剤を用いて、接続対象物が接続された接続構造体が提供される。

本発明の他の観点によれば、前記記載の異方性導電接着剤を用いて、接続対象物を接続する異方性導電接続方法が提供される。

本発明の他の観点によれば、第１の端子が設けられた厚さ０．２μｍよりも厚いベース基板を準備する工程と、配線パターンと、配線パターンを覆う絶縁性保護膜と、配線パターンに接続された第２の端子とが設けられたフレキシブル基板を準備する工程と、未硬化の重合性化合物と、熱硬化開始剤と、導電性粒子とを含む異方性導電接着剤を準備する工程と、第１の端子と第２の端子とで異方性導電接着剤を挟持し、かつ、絶縁性保護膜をベース基板の面方向外側に配置する工程と、ベース基板とフレキシブル基板とを熱圧着することで、第１の端子と第２の端子とを異方性導電接続するとともに、異方性導電接着剤を絶縁性保護膜のベース基板側の端部まで流動させる工程と、を含み、ベース基板の第１の端子が形成された端部に面取り部が形成され、異方性導電接着剤は、端部が面取り部上に位置され、異方性導電接着剤は、アクリル系異方性導電接着剤であり、異方性導電接着剤は、厚さ２０μｍ、幅２．０ｍｍのフィルム状の異方性導電接着剤をガラス板で挟み、前記フィルム状の異方性導電接着剤の直上を、フィルム状異方性導電接着剤と同幅のヒートツールで１８０℃－４ＭＰａ－６ｓｅｃの加熱加圧条件で加熱加圧したときの加圧後の異方性導電接着剤の最大幅Ｂを加圧前のフィルム状異方性導電接着剤の幅Ａで除した異方性導電接着剤の樹脂フロー量が１．４より大きく２．５以下であり、前記異方性導電接着剤の測定温度範囲３０～１８０℃の条件で測定した最低溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上８５０Ｐａ・ｓ未満であり、ベース基板の絶縁性保護膜側の端部から絶縁性保護膜のベース基板側の端部までの距離Ｌは０ｍｍより大きく０．３ｍｍ以下であり、前記異方性導電接着剤が硬化されてなる異方性導電接着剤層の３０℃弾性率は４．０ＧＰａ以下である、接続構造体の製造方法が提供される。各材料を準備する工程の順序は問われない。

本発明の上記観点によれば、絶縁性保護膜は、ベース基板の面方向外側に配置される。したがって、絶縁性保護膜は第１の端子と第２の端子との近接を阻害しないので、第１の端子と第２の端子との接続不良が生じにくい。さらに、第１の端子同士の隙間に流動した異方性導電接着剤は、第１の端子列の外部にスムーズに流動することができる。したがって、第１の端子同士がショートしにくくなる。したがって、異方性導電接続構造体の信頼性が向上する。

さらに、本発明の上記観点では、接着剤層が絶縁性保護膜まで到達している。このため、接着剤層と絶縁性保護膜との間には隙間が形成されない。したがって、配線パターンのむき出し部分が形成されないので、配線パターンのむき出し部分を封止剤によって封止する工程が不要となる。このため、異方性導電接続構造体をより簡単な工程によって作製することができる。

以上説明したように本発明によれば、高い信頼性を有する異方性導電接続構造体をより簡単な工程によって作製可能である。

本発明の実施形態に係る異方性導電接続構造体の構成を模式的に示す側断面図である。異方性導電接続構造体の製造工程の一部を示す側断面図である。異方性導電接続構造体の製造工程の一部を示す側断面図である。樹脂フロー量の測定方法を説明するための斜視図である。樹脂フロー量の測定方法を説明するための平面図である。樹脂フロー量の測定方法を説明するための平面図である。異方性導電接着剤層と絶縁性保護膜との間に隙間が形成されている態様の例を模式的に示す側断面図である。異方性導電接着剤層と絶縁性保護膜との間に隙間が形成されている態様の他の例を模式的に示す側断面図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

＜１．異方性導電接続構造体の構成＞
まず、図１に基づいて、本実施形態に係る異方性導電接続構造体１の構成について説明
する。

異方性導電接続構造体１（以下、単に「接続構造体１」とも称する）は、ベース基板１０、第１の端子１１、第１の配線パターン１２、フレキシブル基板２０、第２の端子２１、第２の配線パターン２２、絶縁性保護膜３０、及び異方性導電接着剤層４０（以下、単に「接着剤層４０」とも称する）を備える。

ベース基板１０は、例えば表示パネルを構成するガラス基板であるが、フレキシブル基板２０と異方性導電接続される基板であれば特に制限されない。また、ベース基板１０の厚さも特に制限されないが、本実施形態では、厚さが０．７ｍｍ以下であっても、接着剤層４０がベース基板１０の裏面（第１の端子列及び配線パターン１２が形成される面と反対側の面）に回りこみにくい。また、ベース基板１０の端部１０ａには、面取り部１０ｂが形成されていてもよい。

第１の端子１１は、ベース基板１０の端部１０ａ上に複数設けられる。第１の端子１１同士は互いに平行になっており、複数の第１の端子１１によって第１の端子列が形成される。なお、端部１０ａ上に面取り部１０ｂが形成される場合、第１の端子１１は、面取り部１０ｂよりもベース基板１０の中心側（内側）に形成されれば良い。第１の端子１１の各々は、第２の端子２１と異方性導電接続される。

第１の端子１１を構成する材料は、導電性を有するものであれば特に制限されない。第１の端子１１を構成する材料としては、例えば、アルミニウム、銀、ニッケル、銅、および金などの金属、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウム、導電性酸化スズ、アンチモンスズ酸化物（ＡＴＯ）、および導電性酸化亜鉛などの導電性金属酸化物、ポリアニリン、ポリピロール、およびポリチオフェンなどの導電性高分子などが挙げられる。第１の端子１１を構成する金属は、各種金属（たとえば、金、すず等）によってめっきされていてもよい。なお、ベース基板１０が表示パネルの基板となる場合、表示パネルに表示される画像の視認性を確保する必要がある。したがって、この場合、第１の端子１１は、透明導電性物質（ＩＴＯ、ＩＺＯなど）で形成されることが好ましい。

第１の配線パターン１２は、第１の端子１１から伸びる配線パターンであり、ベース基板１０上に設けられる。第１の配線パターン１２を構成する材料は、第１の端子１１と同様であれば良い。

フレキシブル基板２０は、可撓性および柔軟性が高い材料で形成された基板である。フレキシブル基板２０を構成する材料は特に制限されず、公知のフレキシブル基板に適用される材料は本実施形態にも適用可能である。フレキシブル基板２０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、およびアクリル樹脂などの樹脂の他、薄膜化された金属またはガラス等が挙げられる。なお、ベース基板１０が表示パネルの基板となる場合、表示パネルに表示される画像の視認性を確保する必要がある。したがって、この場合、フレキシブル基板２０は、可視光の透過率が高い透明樹脂で形成されることが好ましい。

第２の端子２１は、フレキシブル基板２０の端部２０ａ上に複数設けられる。第２の端子２１同士は互いに平行になっており、複数の第２の端子２１によって第２の端子列が形成される。第２の端子２１の各々は、第１の端子１１と異方性導電接続される。すなわち、第１の端子列と第２の端子列とは異方性導電接続される。第２の端子２１を構成する材料は、第１の端子１１と同様であれば良い。

第２の配線パターン２２は、第２の端子列から伸びる配線パターンであり、ベース基板１０上に設けられる。第２の配線パターン２２を構成する材料は、第１の端子１１と同様であれば良い。

絶縁性保護膜３０は、配線パターン２２を覆う膜である。絶縁性保護膜３０は、絶縁性を有する膜であり、配線パターン２２を保護する。絶縁性保護膜３０は、ソルダーレジストとも称される。絶縁性保護膜３０を構成する材料は特に制限されず、従来のフレキシブル基板に適用されるソルダーレジスト材料であれば本実施形態にも好適に適用可能である。

本実施形態では、絶縁性保護膜３０は、ベース基板１０の面方向（ベース基板１０の厚さ方向に垂直な方向）外側に配置される。上述したように、絶縁性保護膜３０がベース基板１０上に配置される場合、第１の端子列と第２の端子列との接続不良、第１の端子１１同士のショートといった問題が生じうるからである。なお、ベース基板１０の端部１０ａ（絶縁性保護膜３０側の端部）から絶縁性保護膜３０のベース基板１０側の端部３０ａまでの距離Ｌは特に制限されない。本実施形態では、第１の端子列と第２の端子列とを熱圧着する際に、異方性導電接着剤を絶縁性保護膜３０まで流動させる。したがって、距離Ｌに応じて、異方性導電接着剤の最低溶融粘度を調整すればよい。最低溶融粘度が小さいほど、異方性導電接着剤の流動量が大きくなる。ただし、距離Ｌは、０．３ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、第１の端子列と第２の端子列との熱圧着時に異方性導電接着剤をより確実に絶縁性保護膜３０まで流動させることができる。これは、距離Ｌが０より大きい場合に、より顕著である。また、ベース基板１０の厚みが過度に薄い場合、例えば０．２μｍ以下の場合は、距離Ｌは０以下としてもよく、絶縁性保護膜３０の端部３０ａが面取り部１０ｂ上に配置される範囲であればよく、０～－０．２ｍｍが好ましい。接着剤層４０がベース基板１０の裏面に回り込むことを抑制するためである。詳細を述べると、Ｌがマイナスの値になることは、絶縁性保護膜３０のベース基板１０側の端部３０ａがベース基板１０上に配置されることを意味する。ただし、この場合であっても、絶縁性保護膜３０の端部３０ａは、ベース基板１０の面取り部１０ｂ上に配置されれば、第１の端子列と第２の端子列とを熱圧着する際に、絶縁性保護膜３０がベース基板１０に接触しにくくなる。また、絶縁性保護膜３０は、熱圧着時に異方性導電接着剤の流動を阻害しにくくなる。

接着剤層４０は、後述する異方性導電接着剤が硬化したものである。接着剤層４０は、第１の端子列と第２の端子列とを異方性導電接続する。さらに、接着剤層４０は、第２の端子列から絶縁性保護膜３０のベース基板側の端部３０ａまで伸びている。このため、本実施形態では、接着剤層４０と絶縁性保護膜３０との間に隙間は形成されない。すなわち、配線パターン２２のうち、絶縁性保護膜３０で覆われていない部分は、接着剤層４０によって保護される。なお、接着剤層４０は、絶縁性保護膜３０まで伸びていればよいが、絶縁性保護膜３０の端部３０ａを覆っていることが好ましい。この場合、接着剤層４０は、絶縁性保護膜３０で覆われていない部分をより確実に保護することができる。

接着剤層４０の上記以外の物性は特に制限されないが、３０℃弾性率が４．０ＧＰａ以下であることが好ましい。本実施形態では、接着剤層４０はベース基板１０の面方向外側まで形成されているので、フレキシブル基板２０の折り曲げ時に接着剤層４０も折り曲げられる。したがって、３０℃弾性率が４．０ＧＰａ以下であれば、フレキシブル基板２０の折り曲げが容易となる。なお、接着剤層４０を構成する材料については、後述する異方性導電接着剤の項にて詳細に説明する。

＜２．異方性導電接着剤＞
接着剤層４０は、異方性導電接着剤を硬化したものである。そこで、ここでは、異方性導電接着剤について説明する。異方性導電接着剤は、少なくとも、重合性化合物、熱硬化開始剤、及び導電性粒子を含む。

重合性化合物は、熱硬化開始剤または光硬化開始剤と共に硬化する樹脂である。硬化した重合性化合物は、接着剤層４０内で第１の端子列と第２の端子列とを接着するとともに、導電性粒子を接着剤層４０内に保持する。重合性化合物は、後述する物性を満たすものであれば特に制限されない。重合性化合物としては、例えばエポキシ重合性化合物、及びアクリル重合性化合物等が挙げられる。エポキシ重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。エポキシ重合性化合物としては、各種ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、Ｆ型等）、ノボラック型エポキシ樹脂、ゴムおよびウレタン等の各種変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれらのプレポリマー等が挙げられる。

アクリル重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のアクリル基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。アクリル重合性化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、およびウレタンアクリレート等が挙げられる。

本実施形態では、上記で列挙した重合性化合物のうちいずれか１種を用いてもよく、２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

熱硬化開始剤は、熱によって上記重合性化合物とともに硬化する材料である。熱硬化開始剤の種類も特に制限されない。熱硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる熱アニオンまたは熱カチオン硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる熱ラジカル重合型硬化剤等が挙げられる。本実施形態では、重合性化合物によって適切な熱硬化開始剤を選択すればよい。

導電性粒子は、接着剤層４０内で第１の端子列と第２の端子列とを異方性導電接続する材料である。具体的には、接着剤層４０内で第１の端子列と第２の端子列とで挟持された導電性粒子は、第１の端子列と第２の端子列とを導通させる。一方、他の導電性粒子（例えば、第１の端子１１同士の隙間に入り込んだ導電性粒子、第２の端子２１同士の隙間に入り込んだ導電性粒子等）は、接着剤層４０内で分散しているため、互いに導通していない。したがって、導電性粒子は、接着剤層４０内で第１の端子１１同士及び第２の端子２１同士の絶縁性を維持しつつ、第１の端子列と第２の端子列とを導通させることができる。すなわち、導電性粒子は、接着剤層４０内で第１の端子列と第２の端子列とを異方性導電接続する。

導電性粒子の種類は特に制限されない。導電性粒子としては、例えば、金属粒子、および金属被覆樹脂粒子等が挙げられる。金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銅、銀、金、またはパラジウムなどの金属粒子等が挙げられる。金属被覆樹脂粒子としては、例えば、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン－シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面を、ニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子等が挙げられる。導電性粒子の表面には、金もしくはパラジウム薄膜、または圧着時には破壊される程度に薄い絶縁樹脂薄膜などが形成されてもよい。

本実施形態の異方性導電接着剤は、さらに光硬化開始剤を含んでいることが好ましい。詳細は後述するが、本実施形態では、第１の端子列及び第２の端子列で異方性導電接着剤を挟持し、ついで、ヒートツール等の加熱加圧部材を用いて第１の端子列及び第２の端子列を熱圧着する。このとき、異方性導電接着剤の一部は、第１の端子列及び第２の端子列からベース基板１０の面方向外側に流動して、絶縁性保護膜３０まで到達する。第１の端子列及び第２の端子列の間に存在する異方性導電接着剤には、加熱加圧部材から十分な熱量が供給される。このため、第１の端子列及び第２の端子列の間に存在する異方性導電接着剤は、加熱加圧部材からの熱量だけで硬化可能である。しかし、第１の端子列及び第２の端子列からベース基板１０の面方向外側に流動した異方性導電接着剤には、加熱加圧部材からの熱量が十分に供給されない可能性がある。このため、第１の端子列及び第２の端子列からベース基板１０の面方向外側に流動した異方性導電接着剤は、加熱加圧部材からの熱量だけでは十分に硬化しない可能性がある。そこで、本実施形態の異方性導電接着剤は、さらに光硬化開始剤を含んでいることが好ましい。この場合、第１の端子列及び第２の端子列からベース基板１０の面方向外側に流動した異方性導電接着剤に光を照射することで、当該異方性導電接着剤も十分に硬化させることができる。

なお、光硬化開始剤の種類も特に制限されない。光硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる光アニオンまたは光カチオン硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる光ラジカル重合型硬化剤等が挙げられる。本実施形態では、重合性化合物によって適切な光硬化開始剤を選択すればよい。第１の端子列及び第２の端子列からベース基板１０の面方向外側に流動した異方性導電接着剤が加熱加圧部材からの熱量だけで十分に硬化する場合、光硬化開始剤は異方性導電接着剤に添加されなくても良い。

また、異方性導電接着剤には、上記の成分の他、膜形成樹脂、各種添加剤等を含めてもよい。膜形成樹脂は、異方性導電接着剤をフィルム形状としたい場合に異方性導電接着剤に添加される。膜形成樹脂の種類は、後述する特性を満たすものであれば特に制限されない。膜形成樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂を用いることができる。また、本実施形態では、これらの膜形成樹脂のうちいずれか１種だけを使用することもできるし、２種以上を任意に組み合わせて使用することもできる。なお、膜形成樹脂は、膜形成性および接着信頼性を良好にするという観点からは、フェノキシ樹脂であることが好ましい。

異方性導電接着剤に添加可能な添加剤としては、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、酸化防止剤、および防錆剤等が挙げられる。シランカップリング剤の種類は特に制限されない。シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系のシランカップリング剤等が挙げられる。異方性導電接着剤にこれらのシランカップリング剤が添加された場合、ガラス基板等の無機基板への接着性を向上させることができる。

また、無機フィラーは、異方性導電接着剤の流動性及び膜強度、特に後述する最低溶融粘度を調整するための添加剤である。無機フィラーの種類も特に制限されない。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。

異方性導電接着剤の最低溶融粘度は、１００～１０００Ｐａ・ｓである。この条件が満たされる場合に、異方性導電接着剤は、第１の端子列と第２の端子列とを熱圧着する際に、絶縁性保護膜３０まで到達することができる。ここで、異方性導電接着剤の最低溶融粘度は、重合性化合物の種類を変更することで調整することもできるが、上記の無機フィラーの添加量によって調整することもできる。無機フィラーの添加量が少ないほど、異方性導電接着剤の最低溶融粘度が小さくなる傾向がある。したがって、無機フィラーの添加量を調整することで、異方性導電接着剤の最低溶融粘度を容易に調整することができる。なお、異方性導電接着剤の最低溶融粘度は、１００～８００Ｐａ・ｓであることが好ましく、２００～６００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。これらの条件が満たされる場合に、異方性導電接着剤は、絶縁性保護膜３０までより確実に到達することができる。

また、異方性導電接着剤の完全硬化後の３０℃弾性率は、４．０ＧＰａ以下であることが好ましい。上述したように、本実施形態では、完全硬化後の異方性導電接着剤、即ち接着剤層４０はベース基板１０の面方向外側まで形成されているので、フレキシブル基板２０の折り曲げ時に接着剤層４０も折り曲げられる。したがって、３０℃弾性率が４．０ＧＰａ以下であれば、フレキシブル基板２０の折り曲げが容易となる。また、３０℃弾性率が４．０ＧＰａ以下であれば、フレキシブル基板２０の折り曲げ時に接着剤層４０が剥がれにくくなる。すなわち、接着剤層４０の接着強度が十分に高くなる。異方性導電接着剤の３０℃弾性率は、例えば、膜形成樹脂及び重合性化合物の種類、配合量を変更することで調整することができる。

また、異方性導電接着剤の樹脂フロー量は、１．３～２．５であることが好ましく、１．５～２．３であることがより好ましい。樹脂フロー量の値がこれらの範囲内の値となる場合に、異方性導電接着剤は、絶縁性保護膜３０までより確実に到達することができる。

異方性導電接着剤は、ペースト状の異方性導電ペーストであってもよく、膜形成樹脂をさらに含有することでフィルム状に形成された異方性導電フィルムであってもよい。ここで、異方性導電フィルムを異方性導電接着剤として用いる場合、異方性導電フィルムは、剥離フィルム上に設けられることが望ましい。剥離フィルムは、例えば、ＰＥＴ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅＴｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＯＰＰ（ＯｒｉｅｎｔｅｄＰｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＭＰ（Ｐｏｌｙ－４－ｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ－１）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）等にシリコーン等の剥離剤を塗布したものである。剥離フィルムは、異方性導電フィルムの乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルムの形状を維持する。

＜３．異方性導電接続方法＞
次に、図２及び図３に基づいて、接続構造体１の製造方法、すなわち異方性導電接続方法について説明する。なお、ここでは、異方性導電接着剤として、光硬化開始剤を含む異方性導電フィルムを使用する場合を一例として製造方法を説明する。まず、第１の端子列が設けられたベース基板１０を準備する。さらに、第２の端子列、配線パターン２２、絶縁性保護膜３０が設けられたフレキシブル基板２０を準備する。さらに、上述した特性を有する異方性導電フィルム５０を準備する。

ついで、図２に示すように、第１の端子列と第２の端子列とで異方性導電フィルム５０を挟持する。例えば、ベース基板１０を何らかの試料台に設置する。ついで、異方性導電フィルム５０を第１の端子列上に設置し、仮圧着する。ここで、仮圧着は、例えば加熱加圧部材を異方性導電フィルム５０に押し当てることにより行われる。仮圧着時の温度は本圧着時の温度よりも低く、異方性導電フィルム５０が硬化しない程度の温度とされる。ついで、第２の端子列が第１の端子列に対向するように、フレキシブル基板２０をベース基板１０上に設置する。ここで、絶縁性保護膜３０はベース基板１０の面方向外側に配置する。また、異方性導電フィルム５０の厚さは、第１の端子列と第２の端子列との合計高さの１．４倍以上であることが好ましい。この場合、異方性導電フィルム５０は、より確実に絶縁性保護膜３０に流動することができる。

ついで、第１の端子列と第２の端子列とを熱圧着（本圧着）する。例えば、第１の端子列及び第２の端子列の全域を加熱加圧可能な加熱加圧部材１００を用意し、この加熱加圧部材１００をフレキシブル基板２０の上方からフレキシブル基板２０に押し当てる。加熱加圧部材１００による加圧位置は、第１の端子列及び第２の端子列の直上とする。加熱加圧部材１００の加圧力、温度、加圧時間は、異方性導電フィルム５０の材質等によって適宜調整すればよい。すなわち、これらのパラメータは、異方性導電フィルム５０が絶縁性保護膜３０まで流動し、その状態で硬化するように調整されればよい。

これにより、異方性導電フィルム５０の一部は、第１の端子列及び第２の端子列の間に残留し、残りは第１の端子１１同士の隙間、第２の端子２１同士の隙間、または第１の端子列及び第２の端子列の外側に流動する。流動後の異方性導電フィルム５０は、図３に示すように、異方性導電接続部分４０ａ、第１の流動部分４０ｂ、第２の流動部分４０ｃに区分される。異方性導電接続部分４０ａは、第１の端子列と第２の端子列との間に残留し、これらを導通する。第１の流動部分４０ｂは、第１の端子列及び第２の端子列から面方向内側に流動した部分である。第２の流動部分４０ｃは、第１の端子列及び第２の端子列から面方向外側に流動し、絶縁性保護膜３０に到達した部分である。第１の流動部分４０ｂ、第２の流動部分４０ｃは、絶縁性を維持している。したがって、本圧着により第１の端子列及び第２の端子列が異方性導電接続される。

異方性導電接続部分４０ａ、及び第１の流動部分４０ｂは加熱加圧部材１００から与えられる熱量によって十分に硬化する。ただし、第２の流動部分４０ｃは、加熱加圧部材１００から与えられる熱量だけでは十分に硬化しない場合がある。そこで、図３に示すように、流動部分４０ｃの下方から光（例えばＵＶ光）を照射する。光の強度、照射時間は、第２の流動部分４０ｃが十分に硬化する値であれば良い。これにより、異方性導電フィルム５０を完全に硬化することができる。なお、光照射による硬化は、熱圧着から時間が経ってから行われてもよい。硬化した異方性導電フィルム５０は、上述した接着剤層４０となる。

以上により、本実施形態によれば、接続構造体１の絶縁性保護膜３０は、ベース基板１０の面方向外側に配置される。したがって、絶縁性保護膜３０は第１の端子列と第２の端子列との近接を阻害しないので、第１の端子列と第２の端子列との接続不良が生じにくい。さらに、第１の端子１１同士の隙間に流動した異方性導電接着剤は、第１の端子列の外部にスムーズに流動することができる。したがって、第１の端子１１同士がショートしにくくなる。したがって、接続構造体１の信頼性が向上する。

さらに、本実施形態では、接着剤層４０が絶縁性保護膜３０まで到達している。このため、接着剤層４０と絶縁性保護膜３０との間には隙間が形成されない。したがって、配線パターン２２のむき出し部分が形成されないので、配線パターンのむき出し部分を封止剤によって封止する工程が不要となる。このため、接続構造体１をより簡単な工程によって作製することができる。

なお、封止剤を用いて接続構造体を作製する技術においては、加熱加圧部材及び光源を備える製造装置を用いて接続構造体を作製する。一方、本実施形態においても加熱加圧部材及び光源を使用する。したがって、従来の製造装置をほとんどそのまま（例えば光源の設置位置を変える等の調整だけで）本実施形態の製造装置として流用することができる。

（異方性導電フィルムの作製）
（実施例１）
フェノキシ樹脂（品名：ＰＫＨＣ、巴工業社製）５０質量部、ウレタンアクリルオリゴマー（品名：ＥＢ－６００、ダイセル・サイテック社製）４０質量部、アクリルモノマー（品名：Ａ－ＤＣＰ、新中村化学社製）５質量部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ－５０３、信越シリコーン社製）２質量部、熱硬化開始剤として、パーヘキサＣ（日本油脂社製）５質量部、光硬化開始剤としてベンゾフェノン５質量部、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、粒径４μｍ積水化学工業社製）６質量部を混合することで、接着剤組成物を作製した。そして、別途用意した厚さ３８μｍの剥離処理ＰＥＴフィルムに接着剤組成物をバーコータにより塗工、乾燥することで、厚さ２０μｍの異方性導電フィルムを得た。

（実施例２）
実施例１で作成した接着剤組成物に、増粘剤として疎水性シリカ（品名：ＡＥＲＯＳＩＬ９７２、ＥＶＯＮＩＫ社製）を４質量部追加した他は実施例１と同様の処理を行うことで、厚さ２０μｍの異方性導電フィルムを得た。

（実施例３）
フェノキシ樹脂（品名：ＰＫＨＣ、巴工業社製）５０質量部、ウレタンアクリルオリゴマー（品名：ＥＢ－６００、ダイセル・サイテック社製）３５質量部、アクリルモノマー（品名：Ａ－ＤＣＰ、新中村化学社製）１５質量部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ－５０３、信越シリコーン社製）２質量部、熱硬化開始剤としてパーヘキサＣ（日本油脂社製）５質量部、光硬化開始剤としてベンゾフェノン５質量部、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、粒径４μｍ積水化学工業社製）６質量部を混合することで接着剤組成物を得た。そして、別途用意した厚さ３８μｍの剥離処理ＰＥＴフィルムに接着剤組成物をバーコータにより塗工、乾燥することで、厚さ２０μｍの異方性導電フィルムを得た。

（実施例４）
実施例１で作成した接着剤組成物から、光硬化開始剤であるベンゾフェノンを抜いた他は、実施例１と同様の処理を行うことで、厚さ２０μｍの異方性導電フィルムを得た。

（実施例５）
実施例１で作成した接着剤組成物に、増粘剤として疎水性シリカ（品名：ＡＥＲＯＳＩＬ９７２、ＥＶＯＮＩＫ社製）を８質量部追加した他は、実施例１と同様の処理を行うことで、厚さ２０μｍの異方性導電フィルムを得た。

（実施例６）
フェノキシ樹脂（品名：ＰＫＦＥ、巴工業社製）５０質量部、ウレタンアクリルオリゴマー（品名：ＥＢ－６００、ダイセル・サイテック社製）２５質量部、アクリルモノマー（品名：Ａ－９３００、新中村化学社製）２５質量部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ－５０３、信越シリコーン社製）２質量部、熱硬化開始剤としてパーヘキサＣ（日本油脂社製）５質量部、光硬化開始剤としてベンゾフェノン５質量部、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、粒径４μｍ積水化学工業社製）６質量部を混合することで、接着剤組成物を作製した。そして、別途用意した厚さ３８μｍの剥離処理ＰＥＴフィルムに接着剤組成物をバーコータにより塗工、乾燥することで、厚さ２０μｍの異方性導電フィルムを得た。

（比較例１）
実施例１で作成した接着剤組成物に、増粘剤として疎水性シリカ（品名：ＡＥＲＯＳＩＬ９７２、ＥＶＯＮＩＫ社製）を１２質量部追加した他は、実施例１と同様の処理を行うことで、厚さ２０μｍの異方性導電フィルムを得た。

（比較例２）
エポキシ樹脂（品名：ｊＥＲ４００４、三菱化学社製）５０質量部、ウレタンアクリルオリゴマー（品名：ＥＢ－６００、ダイセル・サイテック社製）４０質量部、アクリルモノマー（品名：Ａ－ＤＣＰ、新中村化学社製）５質量部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ－５０３、信越シリコーン社製）２質量部、熱硬化開始剤としてパーヘキサＣ（日本油脂社製）５質量部、光硬化開始剤としてベンゾフェノン５質量部、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、粒径４μｍ積水化学工業社製）６質量部を混合することで、接着剤組成物を作製した。そして、別途用意した厚さ３８μｍの剥離処理ＰＥＴフィルムに接着剤組成物をバーコータにより塗工、乾燥することで、厚さ２０μｍの異方性導電フィルムを得た。

（最低溶融粘度の測定）
作成した異方性導電フィルムの最低溶融粘度を測定した。まず異方性導電フィルムを重ね合わせて厚み３００μｍの積層シートを作成した。ついで、溶融粘度計（ＴｈｅｒｍｏＦｉｓｈｅｒＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）に積層シートをセットした。そして、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、加圧力１Ｎ、測定温度範囲３０～１８０℃の条件で溶融粘度計を駆動することで、異方性導電フィルムの最低溶融粘度を測定した。測定結果を表１にまとめて示す。

（樹脂フロー量の測定）
つぎに、樹脂フロー量を測定した。ここで、樹脂フロー量の測定方法を図４～図６に基づいて説明する。作成した異方性導電フィルムを２．０ｍｍ幅にカットした。ついで、図４に示すように、カット済みの異方性導電フィルム５０をノンアルカリガラス（厚み０．７μｍ）１５０で挟んだ。ついで、２．０ｍｍ幅のヒートツールで１８０℃－４ＭＰａ－６ｓｅｃの加熱加圧条件でノンアルカリガラス１５０の上方から異方性導電フィルム５０を加圧した。加圧部分は、異方性導電フィルム５０の直上とした。そして、加圧前後の樹脂広がり量を測定し、この結果から樹脂フロー量を測定した。すなわち、図６に示す加圧後の幅Ｂ（ここでの幅Ｂは、異方性導電フィルム５０の幅の最大値とする）を図５に示す加圧前の幅Ａ（＝２．０ｍｍ）で除算することで、樹脂フロー量を測定した。結果を表１にまとめて示す。

（弾性率の測定）
作成した異方性導電フィルムを２００℃のオーブンにて完全硬化させたのち、完全硬化したフィルムを幅２ｍｍ，長さ５０ｍｍにカットした。そして、フィルムをＤＭＡ（ＳＩＩ社製）にセットし、ＤＭＡを引っ張りモードにて駆動した。そして、３０℃弾性率Ｅ’の測定を行った。結果を表１にまとめて示す。

（評価用接続構造体の作製）
ベース基板として、ＩＴＯパターンガラスを用意した。このＩＴＯパターンガラスには、ＩＴＯからなる第１の端子が５０μｍピッチで形成されている。また、第１の端子の高さは２００ｎｍであり、ガラス部分の厚さは０．７μｍであった。

また、フレキシブル基板として、ポリイミド製のフレキシブル基板を準備した。フレキシブル基板の厚さは３８μｍであった。また、このフレキシブル基板には、すずめっきされた銅からなる第２の端子が５０μｍピッチで形成されている。第２の端子の高さは８μｍであった。したがって、異方性導電フィルムの厚さは、第１の端子と第２の端子との合計高さの１．４倍以上となる。また、第２の端子からは、第２の端子と同じ材料で構成される第２の配線パターンが形成されており、第２の配線パターンは絶縁性保護膜（ＳＮ９０００、日立化成株式会社）で覆われていた。

ついで、予め用意した試料台にベース基板を設置した。そして、第１の端子上に上記で作製した異方性導電フィルムを仮貼りし、剥離処理ＰＥＴフィルムを異方性導電フィルムから引き剥がした。ついで、第２の端子が第１の端子に対向するように、フレキシブル基板をベース基板上に設置した。ここで、絶縁性保護膜はベース基板の面方向外側に配置した。ベース基板の絶縁性保護膜側の端部から絶縁性保護膜のベース基板側の端部までの距離は０．３ｍｍとした。

ついで、緩衝材として厚さ１５０μｍのテフロン（登録商標）膜をフレキシブル基板上に設置した。ついで、１．２ｍｍ幅のヒートツールをフレキシブル基板の上方からフレキシブル基板に押し当てた。ヒートツールによる加圧位置は、第１の端子列及び第２の端子列の直上とした。加熱加圧条件は、１８０℃－４ＭＰａ－６ｓｅｃとした。ついで、第１の端子及び第２の端子からベース基板の面方向外側に流動した異方性導電フィルムに下方から紫外線を照射した。紫外線の照射は、ＬＥＤタイプの紫外線照射装置（ウシオ電機株式会社製）を用いて行った。照射時間は５秒とした。また、照射強度を１００ｍＷ／ｃｍ²、波長を３６５ｎｍとした。以上の工程により、接続構造体を作製した。

（接着剤層のはみ出し量評価）
接着剤層のベース基板の面方向外側へのはみ出し量を光学顕微鏡観察により評価した。結果を表１にまとめて示す。接着剤層が絶縁性保護膜まで到達している場合をＯＫと評価した。また、接着剤層が絶縁性保護膜まで到達していない場合をＮＧと評価した。ここで、ＮＧの態様としては、異方性導電接着剤の最低溶融粘度が高すぎるために、接着剤層が絶縁性保護膜に到達していない態様と、異方性導電接着剤の最低溶融粘度が低すぎるために、接着剤層が絶縁性保護膜に到達せずにベース基板の裏面側に回りこんでしまう態様の２通り想定される。本実施例では、前者の態様をＮＧ１、後者の態様をＮＧ２と評価した。ＮＧ１の例を図７に、ＮＧ２の例を図８にしめす。いずれの例でも、接着剤層４０と絶縁性保護膜３０との間に隙間２２ａが形成されているのがわかる。隙間２２ａでは、配線パターン２２がむき出しになってしまう。

（導通抵抗測定）
接続構造体を８５℃／相対湿度８５％の環境下で５００時間放置する信頼性評価試験を行った。ついで、信頼性評価試験前後で接続構造体の導通抵抗を測定した。具体的には、接続構造体に電流１ｍＡを流したときの導通抵抗値を４端子法により測定した。測定にはデジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いた。２Ω未満をＡ、５Ω未満をＢ、５Ω以上をＣと評価した。測定結果を表１に示す。

（接着強度測定）
接続構造体を８５℃／相対湿度８５％の環境下で５００時間放置する信頼性評価試験を行った。ついで、信頼性評価試験前後で接続構造体の接着強度を測定した。測定は引張り試験機（ＡＮＤ社製）を用いて行った。すなわち、接続構造体のベース基板を試料台に保持し、フレキシブル基板を上方から引っ張りあげた。測定速度（引張速度）は５０ｍｍ／ｓｅｃとした。そして、フレキシブル基板（詳細には第２の端子）が第１の端子から完全に剥がれたときの引張強度を接着強度とした。７Ｎ／ｃｍ以上をＡ、５～７Ｎ／ｃｍをＢ、５Ｎ／ｃｍ未満をＣと評価した。接着強度が低い場合、フレキシブル基板の屈曲時に接着剤層が剥がれる可能性がある。測定結果を表１にまとめて示す。

（ショートテスト）
接続構造体のベース基板とフレキシブル基板との境界部分に平均粒子径３μｍ（球相当直径の算術平均値）のＮｉ粉末を振り、接続構造体に均一に振動を与えた。その後、第１の端子と第２の端子との間に１５Ｖの電圧をかけて絶縁抵抗を測定した。１０⁶Ω以上の場合をＯＫ、１０⁶Ω未満の場合をＮＧと評価した。測定結果を表１にまとめて示す。

実施例１～３については、すべて良好な結果となった。実施例４は、光硬化剤を抜いたことにより、信頼性評価試験後の接着強度が、実施例１～３と比較し、やや低下する傾向が見られた。しかし、実用上は問題ないレベルであった。実施例５では、最低溶融粘度が他の実施例１～４よりも高くなっている。このため、接着剤層のはみ出し量が不十分となり、接着剤層が絶縁性保護膜に到達しなかった。ただし、絶縁性保護膜をさらにベース基板側に近づけ、両者の距離を０．２ｍｍとした場合には、接着剤層が絶縁性保護膜に到達した。この結果、ショートテストでＯＫの結果が得られた。実施例６では、３０℃弾性率が他の実施例１～５よりも高くなった。このため、接着剤層が物性的に硬くなり、接着強度が低下した。ただし、実用上は問題ないレベルであった。比較例１では、最低溶融粘度が１０００を超えている。このため、接着剤層のはみ出し量が不十分となり、接着剤層が絶縁性保護膜に到達しなかった。比較例２では、最低溶融粘度が１００未満となっている。このため、接着剤層がベース基板の裏面に回りこみ、絶縁性保護膜に到達しなかった。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１接続構造体、１０ベース基板、１１第１の端子、１２第１の配線パターン、２０フレキシブル基板、２１第２の端子、２２第２の配線パターン、３０絶縁性保護膜、４０接着剤層、５０異方性導電フィルム

Claims

未硬化の重合性化合物と、熱硬化開始剤と、導電性粒子とを含む異方性導電接着剤において、
前記異方性導電接着剤は、アクリル系異方性導電接着剤であり、
厚さ２０μｍ、幅２．０ｍｍのフィルム状の前記異方性導電接着剤をガラス板で挟み、前記フィルム状の異方性導電接着剤の直上を、前記フィルム状異方性導電接着剤と同幅のヒートツールで１８０℃－４ＭＰａ－６ｓｅｃの加熱加圧条件で加熱加圧したときの加圧後の前記異方性導電接着剤の最大幅Ｂを加圧前の前記フィルム状異方性導電接着剤の幅Ａで除した前記異方性導電接着剤の樹脂フロー量が１．４より大きく２．５以下であり、
未硬化状態での測定温度範囲３０～１８０℃の条件で測定した最低溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上８５０Ｐａ・ｓ未満であり、
完全硬化後の３０℃弾性率が４．０ＧＰａ以下である、異方性導電接着剤。
さらに光硬化開始剤を含む、請求項１に記載の異方性導電接着剤。
異方性導電フィルムである、請求項１又は２に記載の異方性導電接着剤。
前記請求項１～３のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤を用いて、接続対象物が接続された接続構造体。
一方の前記接続対象物が第１の端子が設けられたベース基板であり、
他方の前記接続対象物が第２の端子と接続されるとともに絶縁性保護膜に覆われた配線パターンが設けられたフレキシブル基板であり、
前記第１の端子と前記第２の端子とが、前記請求項１～３のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤を用いて接続された請求項４記載の接続構造体。
前記請求項１～３のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤を用いて、接続対象物を接続する異方性導電接続方法。
第１の端子が設けられた厚さ０．２μｍよりも厚いベース基板を準備する工程と、
配線パターンと、前記配線パターンを覆う絶縁性保護膜と、前記配線パターンに接続された第２の端子とが設けられたフレキシブル基板を準備する工程と、
未硬化の重合性化合物と、熱硬化開始剤と、導電性粒子とを含む異方性導電接着剤を準備する工程と、
前記第１の端子と前記第２の端子とで前記異方性導電接着剤を挟持し、かつ、前記絶縁性保護膜を前記ベース基板の面方向外側に配置する工程と、
前記ベース基板と前記フレキシブル基板とを熱圧着することで、前記第１の端子と前記第２の端子とを異方性導電接続するとともに、前記異方性導電接着剤を前記絶縁性保護膜の前記ベース基板側の端部まで流動させる工程と、を含み、
前記ベース基板の前記第１の端子が形成された端部に面取り部が形成され、
前記異方性導電接着剤は、端部が前記面取り部上に位置され、
前記異方性導電接着剤は、アクリル系異方性導電接着剤であり、
前記異方性導電接着剤は、厚さ２０μｍ、幅２．０ｍｍのフィルム状の前記異方性導電接着剤をガラス板で挟み、前記フィルム状の異方性導電接着剤の直上を、前記フィルム状異方性導電接着剤と同幅のヒートツールで１８０℃－４ＭＰａ－６ｓｅｃの加熱加圧条件で加熱加圧したときの加圧後の前記異方性導電接着剤の最大幅Ｂを加圧前の前記フィルム状異方性導電接着剤の幅Ａで除した前記異方性導電接着剤の樹脂フロー量が１．４より大きく２．５以下であり、前記異方性導電接着剤の測定温度範囲３０～１８０℃の条件で測定した最低溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上８５０Ｐａ・ｓ未満であり、
前記ベース基板の前記絶縁性保護膜側の端部から前記絶縁性保護膜の前記ベース基板側の端部までの距離Ｌは０ｍｍより大きく０．３ｍｍ以下であり、
前記異方性導電接着剤が硬化されてなる異方性導電接着剤層の３０℃弾性率は４．０ＧＰａ以下である、接続構造体の製造方法。
前記異方性導電接着剤は、前記第１の端子と前記第２の端子との間に挟持され、熱圧着されることで、前記ベース基板の裏面に回り込むことなく前記第２の端子から前記絶縁性保護膜の前記ベース基板側の端部まで伸びる、請求項７に記載の接続構造体の製造方法。
前記距離Ｌが０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下であり、
前記樹脂フロー量が１．４～２．３である請求項７又は８に記載の接続構造体の製造方法。
前記異方性導電接着剤は、さらに光硬化開始剤を含み、
前記異方性導電接着剤を前記絶縁性保護膜の前記ベース基板側の端部まで流動させた後、前記ベース基板の面方向外側に流動し、前記絶縁性保護膜に到達した前記異方性導電接着剤に光を照射する、請求項７～９のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
前記フレキシブル基板は、前記ベース基板の上方に配置されており、
前記異方性導電接着剤の下方から前記異方性導電接着剤に光を照射する、請求項１０記載の接続構造体の製造方法。
前記異方性導電接着剤は異方性導電フィルムであり、
前記異方性導電フィルムの厚さは、前記第１の端子と前記第２の端子との合計高さの少なくとも１．４倍以上である、請求項７～１１の何れか１項に記載の接続構造体の製造方法。