TWI603136B - Method of manufacturing connection body and connection method of electronic component - Google Patents

Description

連接體之製造方法及電子零件之連接方法

本發明係關於一種使用光硬化型接著劑使電子零件等連接而成的連接體之製造方法，及使用光硬化型接著劑來連接電子零件等的連接方法。

從古至今，液晶顯示裝置廣泛用作電視、PC螢幕、手機、攜帶型遊戲機、平板PC、或車輛用螢幕等各種顯示手段。近年來，就細間距(fine pitch)化、輕量薄型化等觀點而言，於此種液晶顯示裝置，係採用：將液晶驅動用IC直接構裝於液晶顯示面板之基板上即所謂之COG(chip on glass)，或將形成有液晶驅動電路之可撓性基板直接構裝於液晶顯示面板之基板上即所謂之FOG(film on glass)。

例如採用COG構裝方式之液晶顯示裝置100如圖8所示，具有發揮用以液晶顯示之主功能的液晶顯示面板104，該液晶顯示面板104具有由玻璃基板等構成且互為相對的兩片透明基板102、103。並且，液晶顯示面板104之該等兩透明基板102、103係利用框狀之密封件105互相貼合，並且設置有向由兩透明基板102、103及密封件105所圍成之空間內填入液晶106而成的面板顯示部107。

透明基板102、103，於互為相對之兩內側表面以互相交叉之方式形成有由ITO(氧化銦錫)等構成之條紋狀的一對透明電極108、109。此外，兩透明基板102、103藉由該等兩透明電極108、109之該交叉部位而構成作為液晶顯示之最小單位的像素。

兩透明基板102、103中，一邊之透明基板103形成為平面尺寸大於另一邊之透明基板102，於此較大地形成之透明基板103的緣部103a，形成有透明電極109之端子部109a。又，兩透明電極108、109上形成有經施以特定之摩擦處理之配向膜111、112，藉由該配向膜111、112來限制液晶分子之初始配向。並且，於兩透明電極108、109之外側配設有一對偏光板118、119，藉由此等兩偏光板118、119來限制來自背光等光源120之透射光的振動方向。

於端子部109a上，隔著異向性導電膜114，熱壓接有液晶驅動用IC115。異向性導電膜114為混入導電性粒子於熱硬化型黏合劑樹脂而成為膜狀者，藉由在兩導體間進行加熱壓接而利用導電粒子使導體間電性導通，並且利用黏合劑樹脂保持導體間之機械性連接。液晶驅動用IC115可藉由選擇性地對像素施加液晶驅動電壓，而使液晶配向局部地變化，以進行既定之液晶顯示。再者，構成異向性導電膜114之接著劑，通常使用可靠度最高之熱硬化性接著劑。

於隔著此種異向性導電膜114將液晶驅動用IC115連接於端子部109a時，首先，藉由未圖示之暫時壓接手段來將異向性導電膜114暫時壓接於透明電極109之端子部109a上。接著，將液晶驅動用IC115載置於異向性導電膜114上後，如圖9所示般藉由熱壓接頭等熱壓接手段121 來將液晶驅動用IC 115與異向性導電膜114一起抵壓於端子部109a側，同時使熱壓接手段121發熱。利用由該熱壓接手段121所產生之發熱，異向性導電膜114會產生熱硬化反應，藉此，液晶驅動用IC115會隔著異向性導電膜114而被接著於端子部109a上。

但是，此種使用有異向性導電膜之連接方法，熱加壓溫度高，對液晶驅動用IC115等電子零件或透明基板103之熱衝擊會變大。

因此，亦提出使用紫外線硬化型接著劑的連接方法，來代替此種使用熱硬化型接著劑的異向性導電膜114。於使用紫外線硬化型接著劑的連接方法，接著劑會因熱而軟化流動，加熱至可在透明電極109之端子部109a與液晶驅動用IC 115之電極間夾持導電粒子足夠之溫度為止，再以紫外線照射使接著劑硬化。

但是，即便於此種使用紫外線硬化型接著劑的連接方法，隨著利用紫外線照射之硬化亦會產生接著劑之收縮。因此，因該收縮而會於夾持液晶106之透明基板103之IC連接部產生彎曲，因此，會有下述之隱憂：面板顯示部107中透明基板102、103間之間隙(gap)的面均一性喪失，並且液晶之配向混亂，而引起顯示不均等不良現象。又，亦有下述之隱憂：因於透明基板103之IC連接部產生之彎曲，而引起液晶驅動用IC 115之連接不良。

【專利文獻1】WO00/46315號公報

此處，本發明係解決上述之課題者，其目的在於提供一種藉由使用紫外線硬化型接著劑而在低溫進行電子零件之連接，並且抑制由接著劑之硬化收縮所致的應變，以改善電子零件之連接不良的連接體之製造方法、及電子零件之連接方法。

為解決上述之課題，本發明之於基板上連接有電子零件之連接體之製造方法具有下述步驟：透過光硬化型接著劑將電子零件配置於基板上之步驟，及對上述接著劑照射光而使其硬化之步驟。並且，連接上述基板與上述電子零件之區域被分割為複數個連接區域，對每一上述連接區域，改變上述光之照射強度使其硬化。

又，本發明之於基板上連接電子零件的電子零件之連接方法具有下述步驟：透過光硬化型接著劑將電子零件配置於基板上之步驟，及對上述接著劑照射光而使其硬化之步驟。並且，連接上述基板與上述電子零件之區域被分割為複數個連接區域，對每一上述連接區域，改變上述光之照射強度使其硬化，以於上述基板上連接上述電子零件。

根據本發明，藉由改變照射強度，使每一連接區域硬化之時機皆不同，而可依序地一邊吸收各連接區域之硬化收縮造成的應變，一邊進行電子零件與基板之連接。

1‧‧‧異向性導電膜

2‧‧‧剝離膜

3‧‧‧導電性粒子含有層

4‧‧‧導電性粒子

10‧‧‧液晶顯示面板

11‧‧‧透明基板

12‧‧‧透明基板

13‧‧‧密封件

14‧‧‧液晶

15‧‧‧面板顯示部

16‧‧‧透明電極

17‧‧‧透明電極

17a‧‧‧端子部

18‧‧‧電子零件

20‧‧‧COG構裝部

21‧‧‧可撓性基板

22‧‧‧FOG構裝部

24‧‧‧配向膜

25‧‧‧偏光板

26‧‧‧偏光板

30‧‧‧加熱抵壓頭

31‧‧‧紫外線照射器

31a~31e‧‧‧紫外線照射部

CH1~CH5‧‧‧第1~第5連接區域

40‧‧‧玻璃基板

41‧‧‧觸針

42‧‧‧凸塊

43‧‧‧金屬配線

44‧‧‧導電圖案

100‧‧‧液晶顯示裝置

102‧‧‧透明基板

103‧‧‧透明基板

103a‧‧‧緣部

104‧‧‧液晶顯示面板

105‧‧‧密封件

106‧‧‧液晶

107‧‧‧面板顯示部

108‧‧‧透明電極

109‧‧‧透明電極

109a‧‧‧端子部

111‧‧‧配向膜

112‧‧‧配向膜

114‧‧‧異向性導電膜

115‧‧‧液晶驅動用IC

118‧‧‧偏光板

119‧‧‧偏光板

120‧‧‧光源

121‧‧‧熱壓接手段

圖1係表示適用本發明之構裝步驟的剖面圖。

圖2係表示異向性導電膜之剖面圖。

圖3係表示藉由連接電子零件及玻璃基板而形成之連接區域的立體圖。

圖4係表示第1~第5之連接區域的紫外線照射強度的俯視圖。

圖5係用以說明實施例及比較例的玻璃基板彎曲測定方法之圖。

圖6係用以說明實施例及比較例的導通電阻測定方法之圖。

圖7係表示各紫外線照射強度之紫外線照射時間與反應率關係之圖。

圖8係表示以往之液晶顯示面板的剖面圖。

圖9係表示以往之液晶顯示面板的COG構裝步驟之剖面圖。

以下，一面參照圖式，一面詳細說明適用本發明之連接體之製造方法及連接方法。再者，本發明並不僅限定於以下實施形態，當然可於不脫離本發明要旨之範圍內進行各種變更。又，圖式為示意性者，存在各尺寸之比率等與現實不同之情況。具體之尺寸等應參酌以下之說明而進行判斷。又，當然於圖式相互之間亦包含彼此尺寸之關係或比率不同之部分。

以下，作為連接對象物及被連接對象物，係以將電子零件連接於基板之情況為例說明，但本技術亦可適用於基板與電子零件之連接以外者。例如，於液晶顯示面板之玻璃基板構裝液晶驅動用之IC晶片即進行所謂之COG(chip on glass)之構裝。該液晶顯示面板10如圖1所示般，將玻璃基板等構成之兩片透明基板11、12對向配置，且藉由框狀之密封件13將該等透明基板11、12互相貼合。而且，液晶顯示面板10，藉由將液晶14填充於透明基板11、12所圍成之空間內，而形成有面板顯示部15。

透明基板11、12於互為相對之兩內側表面，以互相交叉之方式形成有由ITO(氧化銦錫)等構成之條紋狀的一對透明電極16、17。而且，兩透明電極16、17由該等兩透明電極16、17之該交叉部位構成作為液晶顯示之最小單位之像素。

兩透明基板11、12之中，一邊之透明基板12係形成為平面尺寸大於另一邊之透明基板11，於該較大地形成之透明基板12之緣部12a，設置有構裝液晶驅動用IC等電子零件18之COG構裝部20，又，於COG構裝部20之外側附近，設置有構裝可撓性基板21之FOG構裝部22，該可撓性基板21形成有液晶驅動電路。

再者，液晶驅動用IC或液晶驅動電路，可藉由選擇性地對像素施加液晶驅動電壓，使液晶之配向局部地發生變化而進行特定之液晶顯示。

於各構裝部20、22形成有透明電極17之端子部17a。使用異向性導電膜1作為導電性之接著劑，來將液晶驅動用IC等電子零件18或可撓性基板21連接於端子部17a上。異向性導電膜1含有導電性粒子4，使電子零件18或可撓性基板21的電極與形成於透明基板12之緣部12a之透明電極17的端子部17a隔著導電性粒子4電連接。該異向性導電膜1為紫外線硬化型接著劑，藉由利用下述加熱抵壓頭30進行熱壓接而使其流動化，從而使導電性粒子4於端子部17a、與電子零件18或可撓性基板21之各電極之間被壓扁，並藉由紫外線照射器31照射紫外線，而在導電性粒子4被壓扁之狀態進行硬化。藉此，異向性導電膜1會電性且機械性地將透明基板12與電子零件18或可撓性基板21連接。

又，於兩透明電極16、17上形成有實施過特定摩擦處理之配向膜24，藉由該配向膜24來限制液晶分子之初始配向。並且，於兩透明基板11、12之外側配設有一對偏光板25、26，藉由該等兩偏光板25、26限制來自背光等光源(未圖示)之透射光的振動方向。

〔異向性導電膜〕

異向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)1如圖2所示般，通常於成為基材之剝離膜2上形成有導電性粒子含有層3。異向性導電膜1，如圖1所示，係被用以使導電性粒子含有層3存在於形成在液晶顯示面板10之透明基板12的透明電極17與電子零件18或可撓性基板21之間，藉此連接液晶顯示面板10與電子零件18或可撓性基板21使之導通。

剝離膜2可使用異向性導電膜中普遍使用的例如聚對酞酸乙二酯膜等之基材。

導電性粒子含有層3係於黏合劑中分散導電性粒子4而成。黏合劑含有膜形成樹脂、硬化性樹脂、硬化劑、矽烷偶合劑等，與普通之異向性導電膜所用之黏合劑相同。

膜形成樹脂，較佳為平均分子量為10000~80000左右之樹脂。作為膜形成樹脂，可列舉：苯氧樹脂、環氧樹脂、改質環氧樹脂、胺酯樹脂等各種樹脂。其中，就膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言，特佳為苯氧樹脂。

硬化性樹脂並無特別限定，可列舉環氧樹脂、丙烯酸樹脂等。

作為環氧樹脂，並無特別限定，可根據目的適當選擇。作為 具體例，例如可列舉：萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆(phenol novolac)型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、茋(stilbene)型環氧樹脂、三酚甲烷(triphenolmethane)型環氧樹脂、苯酚芳烷基(phenol aralkyl)型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂等。該等可單獨，亦可為2種以上之組合。

作為丙烯酸樹脂，並無特別限制，可根據目的適當選擇，作為具體例，例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、伸丁二醇四丙烯酸酯(tetramethylene glycol tetraacrylate)、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸三環癸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、環氧丙烯酸酯等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

硬化劑只要是光硬化型則並無特別限制，可根據目的適當選擇，於硬化性樹脂為環氧樹脂時，較佳為陽離子系硬化劑，於硬化性樹脂為丙烯酸樹脂時，較佳為自由基系硬化劑。

陽離子系硬化劑並無特別限制，可根據目的適當選擇，例如可列舉鋶酸鹽、鎓鹽等，其中較佳為芳香族鋶酸鹽。自由基系硬化劑並無特別限制，可根據目的適當選擇，例如可列舉有機過氧化物。

矽烷偶合劑可列舉環氧系、胺基系、巰基/硫醚系、脲基(ureide)系等。藉由添加矽烷偶合劑，可提高有機材料與無機材料之界面 的接著性。

導電性粒子4可列舉異向性導電膜中使用的習知之任一種導電性粒子。導電性粒子4例如可列舉鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或金屬合金粒子，金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑膠等粒子表面披覆有金屬者，或是於該等之粒子表面進一步披覆有絕緣薄膜者等。當為樹脂粒子表面披覆有金屬者時，作為樹脂粒子例如可列舉環氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯腈/苯乙烯(AS)樹脂、苯胍(benzoguanamine)、二乙烯苯系樹脂、苯乙烯系樹脂等粒子。

〔製造方法〕

繼而，說明隔著異向性導電膜1將電子零件18或可撓性基板21連接於透明基板12之透明電極17上而成的連接體之製造步驟。首先，將異向導電膜1暫時壓接於透明電極17上。暫時壓接異向性導電膜1之方法，係於液晶顯示面板10之透明基板12的透明電極17上，以導電性粒子含有層3成為透明電極17側的方式配置異向性導電膜1。

並且，配置導電性粒子含有層3於透明電極17上後，例如利用加熱抵壓頭30自剝離膜2側對導電性粒子含有層3進行加熱及加壓，再使加熱抵壓頭30自剝離膜2離開，自透明電極17上之導電性粒子含有層3剝離剝離膜2，藉此僅使導電性粒子含有層3暫時壓接於透明電極17上。利用加熱抵壓頭30進行之暫時壓接，係一邊以些微之壓力(例如0.1MPa~2MPa左右)將剝離膜2之上面抵壓在透明電極17側，一邊加熱。其中，加熱溫度係設為使異向性導電膜1中之環氧樹脂或丙烯酸樹脂等熱硬化性樹脂不會硬化之程度的溫度(例如70~100℃左右)。

接著，以透明基板12之透明電極17與電子零件18之電極端子隔著導電性粒子含有層3相對之方式，配置電子零件18。

繼而，利用配置於透明基板12下部的紫外線照射器31來照射紫外線，使導電性粒子含有層3硬化，而將電子零件18連接於透明基板12。此時，正式連接步驟中，將連接透明電極17之端子部17a與電子零件18之區域，如圖3所示般分割為複數個連接區域，使每一連接區域之紫外線照射強度不同，而使硬化時機錯開。

連接電子零件18之電極端子與透明電子17之端子部17a的區域，被分割為合適的複數個連接區域，例如當由於連接電子零件18之電極端子與透明電極17而形成多個通道(channel)時，對該等通道進行分割。或是，連接電子零件18之電極端子與透明電極17之端子部17a的區域亦能以均等面積之方式將總區域分割為複數區域。圖3表示作為一例的情形，係於電子零件18及透明電極17之端子部17a設有藉由連接而構成通道之5個第1~第5連接區域CH1~CH5。第1~第5連接區域CH1~CH5，係於隔著異向性導電膜1連接電子零件18之端子部與透明電極17之端子部17a的區域之總寬度被大致均等地配置。

又，紫外線照射器31，例如對應於第1~第5連接區域CH1~CH5地設有第1~第5紫外線照射部31a~31e。紫外線照射器31可個別地對各紫外線照射部31a~31e進行照射控制，藉此，於正式連接步驟中，可對每一連接區域改變紫外線照射強度而錯開硬化之時機。此外，各紫外線照射部31a~31e，以照射範圍與鄰接之紫外線照射部一部分重覆而無未照射到紫外線之部分的方式設置。

如此般，改變紫外線照射強度而錯開硬化之時機，藉此可依序地一邊吸收各連接區域中由硬化收縮所致的應變，一邊達成電子零件18與透明基板12之連接。其原因在於，於經高強度之紫外線照射之連接區域中，黏合劑開始硬化並產生黏合劑之硬化收縮時，剛經低強度之紫外線照射的鄰接之連接區域仍具有高流動性，故此處可吸收由硬化收縮所致的應變。

具體而言，圖3所示之第1~第5連接區域CH1~CH5，如圖4所示般於第3紫外線照射部31c使紫外線照射強度大，使第2及第4紫外線照射部31b、31d之紫外線照射強度次大，使第1及第5紫外線照射部31a、31e之紫外線照射強度最小。藉此，以第3連接區域CH3→第2及第4連接區域CH2、CH4→第1及第5連接區域CH1、CH5的順序，使導電性粒子含有層3硬化。以如此方式，根據正式連接步驟，使對第1~第5連接區域CH1~CH5之紫外線照射強度不同，藉此利用鄰接之第2、第4連接區域CH2、CH4的未硬化黏合劑來逐漸吸收位於中央部之第3連接區域CH3硬化時的應變，利用鄰接之第1、第5連接區域CH1、CH5的未硬化黏合劑來逐漸吸收第2、第4連接區域CH2、CH4硬化時的應變。

相對於此，於對第1~第5連接區域CH1~CH5同時照射紫外線之情形，因各連接區域CH1~CH5會同時開始硬化，故無法吸收鄰接之連接區域的應變。因此，根據正式連接步驟，可抑制透明基板12之應變，同時亦防止電子零件18之連接不良。

此外，正式連接步驟中，至少改變紫外線照射強度而錯開硬化之時機即可，進而亦可錯開第1~第5連接區域CH1~CH5之照射紫外線 開始之時機，以微調硬化之時機。又，可使紫外線照射之後期一致，亦可錯開。

將電子零件18連接於透明基板12之透明電極17上後，以同樣之方式將可撓性基板21構裝於透明基板12之透明電極17上即進行所謂之FOG(film on glass)構裝。藉此，可製造隔著異向性導電膜1連接透明基板12與電子零件18或可撓性基板21的連接體。此外，亦可同時進行該等之COG構裝與FOG構裝。

以上，雖以於液晶顯示面板之玻璃基板上直接構裝液晶驅動用IC的COG構裝、及於液晶顯示面板之基板上直接構裝可撓性基板的FOG構裝為例進行說明，但本技術可用於COG構裝、FOG構裝以外的其他各種連接。

再者，上述例中雖使用紫外線硬化型黏合劑，但於本發明，只要是可藉由照射而使黏合劑硬化，則亦可使用紫外線以外之光。又，雖上述例中針對作為導電性接著劑的具有膜形狀之異向性導電膜1進行說明，但為糊狀亦無問題。本發明中將含有導電向粒子4之異向性導電膜1等的膜狀導電性接著膜或糊狀導電性接著糊定義為「接著劑」。

【實施例1】

其次，說明本發明之實施例。本實施例中，藉由連接設於玻璃基板之透明電極與設於IC晶片之電極端子，而形成連接體樣品(參照圖3)，該連接體樣品設有構成5個通道之第1~第5連接區域CH1~CH5，以導通電阻值(Ω)來對各連接體樣品評價IC晶片與基板之連接狀態，並藉由測定基板之彎曲量(μm)來代替評價顯示不均。

用於連接的賦予紫外線硬化性之異向性導電膜，係由接著劑層構成，該接著劑層由厚度18μm之導電性粒子含有層(ACF層)構成。ACF層係於溶劑溶融以下材料而製成混合溶液，再將該混合溶液塗佈於PET膜上，於烘箱進行乾燥，而成形為膜狀：苯氧樹脂(YP-70：新日鐵化學股份有限公司製)，20質量份、液狀環氧樹脂(EP-828：三菱化學股份有限公司製)，30質量份、固體環氧樹脂(YD014：新日鐵化學股份有限公司製)，20質量份、導電性粒子(AUL704：積水化學工業股份有限公司製)，30質量份、陽離子系硬化劑(LW-S1：SAN-APRO股份有限公司製)，5質量份。

將該ACF調整為厚度18μm並加以積層層壓，藉此獲得異向性導電膜。實施例及比較例所用之異向性導電膜為寬度4.0mm×長度40.0mm。

使用評價用IC來作為評價元件，該評價用IC為如下者且形成有導通測定用配線，外形：1.8mm×34.0mm厚度：0.5mm。

使用玻璃厚度0.5mm且形成有導通測定用配線的玻璃基板來作為連接評價用IC之評價基材。

隔著上述異向性導電膜將評價用IC配置於該玻璃基板，藉由以加熱抵壓頭進行之熱加壓及紫外線照射進行連接，而形成連接體樣品。加熱抵壓頭之熱加壓面為10.0mm×40.0mm，於加熱抵壓頭之熱加壓面，實施有厚度0.05mm之氟樹脂加工作為緩衝材。加熱抵壓頭之溫度條件均為 110℃，抵壓條件均為70MPa、5秒。

進行紫外線照射之UV照射機(omron製)係使用強度MAX(100%)→500mW/cm²者。紫外線照射，係於利用設定在特定溫度之加熱抵壓頭將評價用IC熱加壓5秒鐘後，進行5秒鐘。實施例及比較例之各連接區域CH1~CH5的紫外線照射強度，如表1所示。

實施例1中，將第3連接區域CH3之紫外線照射強度設為90%，將第1、第2、第4及第5連接區域CH1、CH2、CH4、CH5設為70%。即，實施例1係下述之例：第1~第5連接區域CH1~CH5之中，相較於照射於中央之第3連接區域CH3之紫外線照射強度，使其周邊第1、第2、第4及第5連接區域CH1、CH2、CH4、CH5之紫外線照射強度較小且相同此外，照射強度之比為70/90=78%。

實施例2中，將第3~第5連接區域CH3~CH5之紫外線照射強度設為70%，將第1連接區域CH1之紫外線照射強度設為30%，將第2連接區域CH2之紫外線照射強度設為50%。即，實施例2係下述之例：從成為一端部之第1連接區域CH1朝其他端部之方向階段性地使紫外線照射強度變大，並且第3~第5連接區域CH3~CH5之紫外線照射強度相同。此外，照射強度之比為30/70=43%。

實施例3中，將第3連接區域CH3之紫外線照射強度設為70%，將第2及第4連接區域CH2、CH4之紫外線照射強度設為50%，將第1及第5連接區域CH1、CH5之紫外線照射強度設為40%。即，實施例3係下述之例：從中央之第3連接區域CH3朝兩端部第1及第5連接區域CH1、CH5階段性地使紫外線照射強度變小。此外，照射強度之比為40/70=57%。

實施例4中，將第3連接區域CH3之紫外線照射強度設為10%，將第2及第4連接區域CH2、CH4之紫外線照射強度設為30%，將第1及第5連接區域CH1、CH5之紫外線照射強度設為70%。即，實施例4係下述之例：從成為兩端部之第1及第5連接區域CH1、CH5，朝中央之第3連接區域CH3階段性地使紫外線照射強度變小。此外，照射強度之比為10/70=14%。

比較例1中係將第1~第5連接區域CH1~CH5之紫外線照射強度設為100%，一律相同。

比較例2中係將第1~第5連接區域CH1~CH5之紫外線照射強度設為10%，一律相同。

比較例3中係將第1~第5連接區域CH1~CH5之紫外線照 射強度設為50%，一律相同。

利用以上之條件進行加熱抵壓及紫外線照射，形成評價用IC連接於玻璃基板的連接體樣品，對各樣品測定彎曲(μm)之大小、及導通電阻值(Ω)。

彎曲之測定方法係使用觸針式表面粗度計(SE-3H：小阪研究所股份有限公司製)，如圖5所示般，自連接體樣品之玻璃基板40下面以觸針41進行掃描，而測定評價用IC連接後之玻璃基板面的彎曲量(μm)。

如圖6所示般，導通電阻值之測定係於對連接體樣品進行在85℃、85%RH環境下放置500小時之高溫高濕試驗後，以下述方式進行測定：將電流計A、電壓計V連接在與評價用IC之導電圖案44之凸塊42連接的玻璃基板40之金屬配線43，利用所謂之4端子法使用電子式萬用電表(digital multimeter)來測定流過電流1mA時之導通電阻值。

首先，依不同紫外線照射強度對樣品照射紫外線，調查不同照射時間之反應率。將其結果示於圖7。根據圖7可確認到藉由改變照射強度地照射紫外線而會於硬化時間上出現差別。由此可知，藉由改變紫外線照射強度，會於硬化時機上出現差別。即，紫外線照射強度越高，越可在短時間內實現高反應率。

又，將紫外線照射強度與實施例及比較例之異向性導電膜硬化收縮率的關係示於表2。硬化收縮率，係指隨著紫外線硬化，異向性導電膜收縮的比例，能以下式求得：硬化收縮率=(ACF之硬化物比重-ACF之樹脂液比重)/ACF之硬化物比重×100。

如表2所示般，各實施例中依第1~第5連接區域CH1~CH5將紫外線照射強度改變而將硬化之時機錯開，因此紫外線照射強度大之連接區域硬化時的應變會被鄰接之連接區域的未硬化之黏合劑逐漸吸收。因此，根據各實施例，彎曲量最大可限制在12.7μm，並且連接電阻最大限制在11.6Ω。故，可知根據正式連接步驟，可抑制玻璃基板之應變並且防止 評價用IC之連接不良。

若觀察各實施例，則於中央之第3連接區域CH3以最大紫外線照射強度來照射紫外線並朝端部依序階段性地照射較小紫外線照射強度之紫外線的實施例3，及於端部之連接區域CH1、CH5以最大紫外線照射強度來照射紫外線並朝中央部依序階段性地照射較小紫外線照射強度之紫外線的實施例4，彎曲量及連接電阻相對較佳。此被認為是下述原因：於被照射紫外線之連接區域必定會設有紫外線未照射之連接區域，因此多數之連接區域中，硬化時應變可經鄰接之連接區域的未硬化之黏合劑逐漸吸收。特別是，玻璃會有從中央部朝外側變形之傾向，故於以最大紫外線照射強度將紫外線照射於端部之連接區域CH1、CH5的實施例4中，可使彎曲量最小。

又，各實施例中，會有硬化收縮率越大，彎曲量越大之傾向，結果會使顯示品質或顯示不均等容易發生。因此，可知較佳的是即便於實施例中亦將硬化收縮率控制得較小。

相對於此，以100%之相同紫外線照射強度來對第1~第5連接區域CH1~CH5進行照射之比較例1中，各連接區域CH1~CH5同時開始硬化，又，硬化收縮率亦高達4.1%，因此，無法吸收鄰接之連接區域的應變，彎曲量為最大之18.1μm，又，連接電阻亦高達19.8Ω。又，即使於比較例3中將紫外線照射強度設為50%而使紫外線照射強度變小，但由於各連接區域CH1~CH5會同時開始硬化，因此無法吸收鄰接之連接區域的應變，彎曲量高達13.5μm，又連接電阻亦高達13.3Ω。

又，對於第1~第5連接區域CH1~CH5將紫外線照射強度 固定在10%之比較例2中，因硬化收縮率低至1.0%，故彎曲被抑制在4.8μm，但硬化會不足，並且高溫高濕試驗後之連接電阻高達110.8Ω。

此外，觀察累積光量時，實施例3與比較例3為相同。但是，彎曲量為實施例3小於比較例3。藉此，可確認即使壓接部整體接收之光量相同，藉由使控制紫外線照射強度不同，亦可改變彎曲量，進而可確認藉由對每一連接區域改變紫外線照射強度，可錯開硬化時機而使彎曲變小。

又，觀察照射強度比時，實施例1~4約為10~80%。相對於此，比較例3之照射強度比為100%，其彎曲量變得極大，又，比較例2之照射強度全部為10%而變得連接不良。即，於實施例1~4，藉由使照射強度比約為10~80%，而可實現良好之電連接，且同時得到因硬化速度不同而使彎曲降低之效果。

Claims (7)

1. 一種連接體之製造方法，具有以下之步驟：隔著光硬化型接著劑，於基板上配置電子零件之步驟，及對該接著劑照射光使其硬化之步驟；將連接該基板與該電子零件之區域分割為複數個連接區域，對每一該連接區域改變該光之照射強度，使之硬化，以於該基板上連接該電子零件。
2. 如申請專利範圍第1項之連接體之製造方法，其中，分割成複數個之該連接區域中，相較於照射在連接該基板與該電子零件之區域的中央連接區域的該光之照射強度，將照射在該中央連接區域以外之連接區域的該光之強度減小，使之硬化。
3. 如申請專利範圍第2項之連接體之製造方法，其中，從該中央連接區域，朝連接該基板與該電子零件之區域的端部之該連接區域階段性地將該光之強度減小，使之硬化。
4. 如申請專利範圍第1項之連接體之製造方法，其中，相較於照射在連接該基板與該電子零件之區域的一個或複數個端部之該連接區域的該光之照射強度，將照射在該一個或複數個端部之連接區域以外之連接區域的該光之強度減小，使之硬化。
5. 如申請專利範圍第4項之連接體之製造方法，其中，從連接該基板與該電子零件之區域的一個端部之該連接區域，朝連接該基板與該電子零件之區域的其他端部之該連接區域，階段性地將該光之照射強度改變，使之硬化。
6. 如申請專利範圍第2項之連接體之製造方法，其中，從連接該基板與該電子零件之區域的複數個端部之該連接區域，朝連接該基板與該電子零件之區域的中央之該連接區域，階段性地將該光之照射強度減小，使之硬化。
7. 一種電子零件之連接方法，具有以下步驟：隔著光硬化型接著劑，於基板上配置電子零件之步驟，及對該接著劑照射光使其硬化之步驟；將連接該基板與該電子零件之區域分割為複數個連接區域，對每一該連接區域改變該光之照射強度，使之硬化，以於該基板上連接該電子零件。