JP6490999B2 - 接続構造体、及び接続構造体の製造方法 - Google Patents
接続構造体、及び接続構造体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6490999B2 JP6490999B2 JP2015051736A JP2015051736A JP6490999B2 JP 6490999 B2 JP6490999 B2 JP 6490999B2 JP 2015051736 A JP2015051736 A JP 2015051736A JP 2015051736 A JP2015051736 A JP 2015051736A JP 6490999 B2 JP6490999 B2 JP 6490999B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- connection structure
- metal terminal
- photocurable adhesive
- reaction rate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 77
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 77
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 47
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 44
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 24
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 17
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 17
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 10
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 claims description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 8
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 claims description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 5
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 5
- -1 alicyclic carboxylic acid Chemical class 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical group ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical class CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILHQRMMRSSYQCS-UHFFFAOYSA-N [O-][N+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c(cc1)ccc1Nc1ccccc1 Chemical compound [O-][N+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c(cc1)ccc1Nc1ccccc1 ILHQRMMRSSYQCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N azobenzene Chemical class C1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N benzyl thiol Chemical class SCC1=CC=CC=C1 UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical class CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl)iodanium Chemical class C1=CC(C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNFSNYQTQMVTOK-UHFFFAOYSA-N bis(4-tert-butylphenyl)iodanium Chemical class C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 DNFSNYQTQMVTOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 description 1
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical class C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical class C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical class C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N trisulfane Chemical compound SSS KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
1.接続構造体
2.接続構造体の製造方法
3.実施例
本実施の形態に係る接続構造体は、複数の接続端子を有する半導体チップと、複数の接続端子に対応した複数の金属端子を有する透光基板と、複数の接続端子と複数の金属端子とを接続する光硬化性接着組成物を光硬化してなる光硬化接着膜とを備え、光硬化性接着組成物の金属端子間部における反応率と、光硬化性接着組成物の金属端子端部における反応率との差が、70%以下であるものである。ここで、光硬化性接着組成物の金属端子間部は、金属端子間の透光基板上の組成物をいい、また、光硬化性接着組成物の金属端子端部は、金属端子上の端部から略5μm以下の範囲の組成物をいう。
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、光硬化性接着組成物を介して、半導体チップの複数のバンプと透光基板の複数の金属端子とを圧着しながら透光基板側から光照射し、光硬化性接着組成物の金属端子間部における反応率と、光硬化性接着組成物の金属端子端部における反応率との差が、70%以下である光硬化接着膜を形成するものである。なお、光硬化性接着組成物、半導体チップ及び透光基板は、前述した接続構造体における、光硬化性接着組成物、半導体チップ及び透光基板と同様のため、ここでは説明を省略する。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、光カチオン重合開始剤を含有する異方性導電フィルム作製し、これを用いてICチップとガラス基板とを接続させた接続構造体を作製した。そして、接続構造体の金属端子間部における異方性導電フィルムの反応率と、金属端子端部における異方性導電フィルムの反応率を測定した。また、温度85℃、湿度85%、48hの環境試験後、ICチップとガラス基板との界面の浮きの有無を評価した。また、接続構造体のダイシェア強度、及び導通抵抗について評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
フェノキシ樹脂(YP50、新日鐵住金化学社製)を50質量部、エポキシ樹脂(EP828、三菱化学社製)を40質量部、応力緩和剤(グレード0588、JSR株式会社製)を10質量部、光カチオン重合開始剤を5質量部、光・熱カチオン重合開始剤(サンエイドSI−60L、三新化学社製)を1質量部、及び導電性粒子(AUL704、積水化学社製)を30質量部配合した組成物をPETフィルムにバーコーターで塗布し、60℃、5分で熱風乾燥し、厚み20μmの異方性導電フィルムを作製した。
35mm×24mmにカットされた異方性導電フィルムをITOガラス(a−ITO/Mo/Al、L/S=30/20、t=0.5mm)に貼り付けた後、IC(1.8mm×20mm、t=0.5mm、Au-plated bump:30μm×85μm、h=15μm)を圧着しながら、ITOガラス側から光照射した。圧着条件は、110℃−70MPa−5秒、光照射:400mW/cm2−3秒(加圧開始後2秒後に照射)、緩衝材:テフロン(商標)(t=50μm)とした。
ITOガラスからICを引き剥がし、Cu端子間の略中央部の金属端子間部、及びCu端子上の端部から略5μmの金属端子端部からサンプルAを取得した。そしてサンプルA〜Cを測定し、硬化率を算出した。
サンプルA:金属端子間部の試料、又は金属端子端部の試料
サンプルB:未硬化(反応前)の試料
サンプルC:サンプルBを110℃−70MPa−5秒の熱圧着条件、及び200mW/cm2−3秒の光照射条件で完全硬化させた試料
反応率(%)=(1−サンプルAの吸光度比/サンプルBの吸光度比)/(1−サンプルCの吸光度比/サンプルBの吸光度比)×100 (2)
85℃85%48hの環境試験後、ITOガラスからのICの浮きの有無を金属顕微鏡(対物倍率5倍)にて検査した。任意のサンプルを10個検査し、ICの浮きが無いものが7個以上である場合を「○」と評価し、ICの浮きが無いものが7個未満である場合を「×」と評価した。
ダイシェア強度測定器(PTR−1100:RHESCA社製)を用いて、接続構造体のダイシェア強度(kgf/IC)を測定した。測定条件は、ツール速度を200μm/秒、ツール高さを10μmとした。
デジタルマルチメーター(商品名:デジタルマルチメーター7561、横河電機社製)を用いて、接続構造体の導通抵抗(Ω)の測定を行い、最大値及び平均値を求めた。
光カチオン重合開始剤として、サンアプロ株式会社製の商品名「CPI−101A」を用いた。この光カチオン重合開始剤は、図2に示すように、250nm〜350nmの波長域に吸収極大を1つ有していた。この光カチオン重合開始剤は、トリアリールスルホニウムからなるカチオン種と、6フッ化アンチモン([SbF6]−)からなるアニオン種とを含む。この光カチオン重合開始剤を含有する異方性導電フィルムを作製し、接続構造体を作製した。表1に、反応率の測定結果、接続構造体の浮きの評価結果、ダイシェア強度の測定結果、及び導通抵抗の測定結果を示す。
図3に示すように、250nm〜350nmの波長域に吸収極大を2つ有する光カチオン重合開始剤を用いた。この光カチオン重合開始剤は、トリアリールスルホニウムからなるカチオン種と、4フッ化ホウ素(TEFB:テトラフルオロボレート、[BF4]−)からなるアニオン種を含む。この光カチオン重合開始剤を含有する異方性導電フィルムを作製し、接続構造体を作製した。表1に、反応率の測定結果、接続構造体の浮きの評価結果、ダイシェア強度の測定結果、及び導通抵抗の測定結果を示す。
Claims (5)
- 複数の接続端子を有する半導体チップと、
前記複数の接続端子に対応した複数の金属端子を有する透光基板と、
前記複数の接続端子と前記複数の金属端子とを接続する光硬化性接着組成物を光硬化してなる光硬化接着膜とを備え、
前記光硬化性接着組成物の金属端子間部における反応率と、前記光硬化性接着組成物の金属端子端部における反応率との差が、70%以下である接続構造体。 - 前記光硬化性接着組成物が、光カチオン重合開始剤を含有する請求項1記載の接続構造体。
- 前記光カチオン重合開始剤が、250nm〜350nmの波長域に吸収極大を1つ有する請求項2記載の接続構造体。
- 前記光カチオン重合開始剤が、トリアリールスルホニウムからなるカチオン種と、6フッ化アンチモンからなるアニオン種とを含む請求項2又は3記載の接続構造体。
- 光硬化性接着組成物を介して、半導体チップの複数のバンプと透光基板の複数の金属端子とを圧着しながら前記透光基板側から光照射し、前記光硬化性接着組成物の金属端子間部における反応率と、前記光硬化性接着組成物の金属端子端部における反応率との差が、70%以下である光硬化接着膜を形成する接続構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015051736A JP6490999B2 (ja) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015051736A JP6490999B2 (ja) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016171284A JP2016171284A (ja) | 2016-09-23 |
JP6490999B2 true JP6490999B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=56982632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015051736A Active JP6490999B2 (ja) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6490999B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018180685A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤及び接続体の製造方法 |
WO2023189416A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
TW202403000A (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-16 | 日商古河電氣工業股份有限公司 | 能量射線硬化型膜狀透明接著劑、含有其之裝置及該裝置之製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0493146U (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-13 | ||
CN104114359B (zh) * | 2012-01-13 | 2018-01-09 | 日本化药株式会社 | 光学构件及用于制造该光学构件的紫外线固化型胶粘剂 |
JP6291165B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2018-03-14 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法 |
-
2015
- 2015-03-16 JP JP2015051736A patent/JP6490999B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016171284A (ja) | 2016-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI452401B (zh) | 異向性導電膜及接合體及其製造方法 | |
WO2015045846A1 (ja) | 半導体チップ封止用熱硬化性樹脂シート及び半導体パッケージの製造方法 | |
CN104541333A (zh) | 导电材料、连接结构体及连接结构体的制造方法 | |
KR20130058035A (ko) | 전자 부품용 접착제 및 반도체 칩 실장체의 제조 방법 | |
JP6490999B2 (ja) | 接続構造体、及び接続構造体の製造方法 | |
WO2016043066A1 (ja) | 異方性導電接着剤、及び接続構造体の製造方法 | |
KR102036570B1 (ko) | 회로 접속 재료 및 이것을 사용한 실장체의 제조 방법 | |
JP6044261B2 (ja) | 異方導電性接着剤組成物 | |
JP2006233016A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4736506B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
TW201900812A (zh) | 異向性導電接著劑及連接體之製造方法 | |
JP5730035B2 (ja) | 接続構造体の製造方法、異方性導電接続方法及び接続構造体 | |
KR20170059922A (ko) | 라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법 | |
JP6431723B2 (ja) | 接続構造体の製造方法、及び異方性導電接着フィルム | |
KR20150060683A (ko) | 이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접합체 | |
WO2022107800A1 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム、並びに、接続構造体及びその製造方法 | |
WO2016052130A1 (ja) | 異方性導電フィルム、及び接続方法 | |
JP6181825B2 (ja) | 異方性導電フィルム、及びこれを用いた実装体の製造方法 | |
JP2017088799A (ja) | 半導体装置製造用樹脂シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP6894221B2 (ja) | 異方性導電フィルム、これを含む積層フィルム、およびこれらの製造方法 | |
JP6472702B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 | |
JP5047632B2 (ja) | フリップチップ接続用熱圧接着剤を用いた実装方法 | |
JP6438305B2 (ja) | 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
JP6265242B2 (ja) | 異方導電性接着剤組成物 | |
JP2023024086A (ja) | 樹脂フィルム積層材、接続構造体および接続構造体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6490999 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |