JP5730035B2 - 接続構造体の製造方法、異方性導電接続方法及び接続構造体 - Google Patents
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Description
(配置工程)
図1は、本実施の形態に係る接続構造体の製造方法の配置工程を模式的に示す断面図である。
図2は、本実施の形態に係る接続構造体の製造方法の接続工程を模式的に示す断面図である。
固形重量比でフェノキシ樹脂40質量部、液状エポキシ樹脂29質量部、光カチオン重合開始剤10質量部となるように配合し、さらに導電性粒子20質量部、シランカップリング剤1質量部を分散させ、トルエンを加え固形分50%の樹脂組成物を調整した。更に前記樹脂組成物を剥離処理したポリエチレンテレフタレート上に塗布し、溶媒を乾燥させ、接着層の厚みが20μmの異方性導電フィルムを得た。
・フェノキシ樹脂
(商品名PKHC、(ユニオンカーバイド社製))
・光カチオン重合性化合物
ビスフェノール型液状エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、商品名:エピコート828、油化シェルエポキシ社製)
・シランカップリング剤
(商品名:A−187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製)
・光カチオン重合開始剤
(商品名:サンエイドSI−80、三新化学工業社製)
・平均粒径4μmの導電性粒子(AUL704、積水化学工業社製)
実施例2では、アモルファスフルオロポリマーの曲率半径を、ガラス基板上の電極間距離と同じとしたこと以外は、実施例1と同様にしてIC基板とガラス基板との接続体を作製した。
実施例3では、アモルファスフルオロポリマーの曲率半径を、ガラス基板上の電極間距離の0.5倍としたこと以外は、実施例1と同様にしてIC基板とガラス基板との接続体を作製した。
実施例4では、アモルファスフルオロポリマーの曲率半径を、ガラス基板上の電極間距離の3倍としたこと以外は、実施例1と同様にしてIC基板とガラス基板との接続体を作製した。
比較例1では、アモルファスフルオロポリマーを用いなかったこと以外は、実施例1と同様にしてIC基板とガラス基板との接続体を作製した。
比較例2では、加熱押圧と紫外線照射とを同時に開始したこと以外は実施例1と同様の工法(工法B)によって、IC基板とガラス基板との接続体を作製した。
比較例3では、紫外線照射を行わず、加熱押圧の接続条件を180℃、60MPa、5秒間としたこと以外は実施例1と同様の工法(工法C)によって、IC基板とガラス基板との接続体を作製した。
比較例4では、紫外線照射の接続条件を20J/cm2として、加熱押圧を行わなかったこと以外は実施例1と同様の工法(工法D)によって、IC基板とガラス基板との接続体を作製した。
比較例5では、加熱押圧を開始して0.5秒経過後から紫外線照射を開始し、加熱押圧開始から10秒後に加熱押圧と紫外線照射とを同時に終了させたこと以外は実施例1と同様の工法(工法E)によって、IC基板とガラス基板との接続体を作製した。
(比較例6)
反応性は、赤外分光光度計(品番 FT/IR−4100、日本分光社製)を用いて、実装前と実装後のエポキシ環の吸収波長の減衰量(%)から算出した。
パネル反りは、触針式表面粗度計(商品名:SE−3H、小阪研究所社製)を用いて、ガラス基板の下側からスキャンし、ICチップ圧着後のガラス基板面の反り量(μm)を測定した。
表1において、「接続信頼性(初期)」とは、接続体を製造した直後の接続信頼性である。また、「接続信頼性(85℃ 85% RH500Hr)」とは、85℃、湿度85%の環境下で500時間放置した後の接続信頼性である。
Claims (4)
- 表面に複数の第1の電極を有するとともに該第1の電極間に凹部が形成されており該凹部にポリマーが配置された透光性基板と、第2の電極を有する電子部品とを、エポキシ樹脂と重合開始剤とを含有する異方性導電接着剤を介して該第1の電極と該第2の電極とが対向するように配置する配置工程と、
前記電子部品の前記異方性導電接着剤とは接していない面側から加熱押圧するとともに、該加熱押圧の開始後、所定時間経過後に、前記透光性基板の前記異方性導電接着剤とは接していない面側から光を照射して、該照射した光を前記ポリマーに照射することにより、前記第1の電極と前記第2の電極とが電気的に接続された接続体を得る接続工程とを有し、
前記ポリマーの屈折率を、前記異方性導電接着剤及び前記透光性基板の屈折率よりも小さくし、
前記ポリマーの曲率半径を、前記透光性基板の電極間距離に対して0.5倍〜3倍とする接続構造体の製造方法。 - 前記ポリマーの曲率半径を、前記透光性基板の電極間距離に対して0.5倍とする請求項1記載の接続構造体の製造方法。
- 表面に複数の第1の電極を有するとともに該第1の電極間に凹部が形成され該凹部にポリマーが配置された透光性基板と、第2の電極を有する電子部品とを、エポキシ樹脂と重合開始剤とを含有する異方性導電接着剤を介して該第1の電極と該第2の電極とが対向するように配置する配置工程と、
前記電子部品の前記異方性導電接着剤とは接していない面側から加熱押圧するとともに、該加熱押圧の開始後、所定時間経過後に、前記透光性基板の前記異方性導電接着剤とは接していない面側から光を照射して、該照射した光を前記ポリマーに照射することにより、前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する接続工程とを有し、
前記ポリマーの屈折率を、前記異方性導電接着剤及び前記透光性基板の屈折率よりも小さくし、
前記ポリマーの曲率半径を、前記透光性基板の電極間距離に対して0.5倍〜3倍とする異方性導電接続方法。 - 表面に複数の第1の電極を有するとともに該第1の電極間に凹部が形成されており該凹部にポリマーが配置された透光性基板と、第2の電極を有する電子部品とを、エポキシ樹脂と重合開始剤とを含有する異方性導電接着剤を介して該第1の電極と該第2の電極とが対向するように配置し、
前記電子部品の前記異方性導電接着剤とは接していない面側から加熱押圧するとともに、該加熱押圧の開始後、所定時間経過後に、前記透光性基板の前記異方性導電接着剤とは接していない面側から光を照射して、該照射した光を前記ポリマーに照射することにより前記第1の電極と前記第2の電極とが電気的に接続されており、
前記ポリマーの屈折率が、前記異方性導電接着剤及び前記透光性基板の屈折率よりも小さく、
前記ポリマーの曲率半径が、前記透光性基板の電極間距離に対して0.5倍〜3倍である接続構造体。
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