JP6783537B2 - 接続体の製造方法 - Google Patents
接続体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6783537B2 JP6783537B2 JP2016060736A JP2016060736A JP6783537B2 JP 6783537 B2 JP6783537 B2 JP 6783537B2 JP 2016060736 A JP2016060736 A JP 2016060736A JP 2016060736 A JP2016060736 A JP 2016060736A JP 6783537 B2 JP6783537 B2 JP 6783537B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- anisotropic conductive
- conductive film
- manufacturing
- connector according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83009—Pre-treatment of the layer connector or the bonding area
- H01L2224/83048—Thermal treatments, e.g. annealing, controlled pre-heating or pre-cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8312—Aligning
- H01L2224/83143—Passive alignment, i.e. self alignment, e.g. using surface energy, chemical reactions, thermal equilibrium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/832—Applying energy for connecting
- H01L2224/83201—Compression bonding
- H01L2224/83203—Thermocompression bonding, e.g. diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
本製造方法は、以下の工程(A)、工程(B)、工程(C)、及び工程(D)を有する。
工程(A):第1の電子部品上に、光硬化型の異方性導電フィルムを配置する。
工程(B):異方性導電フィルムを介して、第1の電子部品上に、第2の電子部品を配置する。
工程(C):第2の電子部品側から光照射を行う。
工程(D):加熱ツールで、第2の電子部品側から、第1の電子部品と第2の電子部品とを接続する。
工程(A)では、図1に示すように、第1の電子部品12上に、光硬化型の異方性導電フィルム1を配置(仮貼り)する。第1の電子部品12は、第2の電子部品に接続される電極12aを有する。第1の電子部品12は、例えば、LCDパネルや有機EL(OLED)などのフラットパネルディスプレイ用途、タッチパネル用途などのガラス基板、プリント配線板などが挙げられる。プリント配線板の材質は特に限定されない。プリント配線板の材質は、例えば熱可塑性樹脂などのプラスチックやセラミックなどでもよい。また、ガラス基板も透明性の高いものであれば特に限定されず、熱可塑性樹脂などのプラスチック基板であってもよい。第2の電子部品は特に限定されないが、光照射の光を透過させないものである方が、第2の電子部品の接続前の固定化に適するため好ましい。
工程(B)では、図3に示すように、異方性導電フィルム1を介して、第1の電子部品12上に第2の電子部品18を配置する。第2の電子部品18は、第1の電子部品12と対向する面に電極18aが形成されている。電極18aは、第1の電子部品12の電極12aに対応する間隔で形成されている。電極18aは、例えば金属材料で形成されている。第2の電子部品18としては、例えばフレキシブル基板、テープキャリアパッケージ基板、ICなどが挙げられる。また、ICをフレキシブル基板に実装したCOF(Chip On Film)などであってもよい。
工程(C)では、第2の電子部品18側から光照射を行う。光照射の方法は、例えば図4に示すように、第2の電子部品18側に配置された紫外線照射器31から紫外線を照射する方法が挙げられる。紫外線照射器31としては、LEDランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ等を用いることができる。紫外線が第2の電子部品18及びバインダー樹脂層3に照射されることにより、第2の電子部品18の周縁部のバインダー樹脂層3の硬化が開始されるため、少なくとも第2の電子部品18の周縁部とバインダー樹脂層3とを仮圧着することができる。これにより、例えば後述する工程(D)における第2の電子部品18のアライメントずれを抑制できる。
工程(D)では、加熱ツールで、第2の電子部品18側から、第1の電子部品12と第2の電子部品18とを接続する(本圧着工程)。工程(D)では、例えば図5に示すように、緩衝材32を介して熱圧着ツール30により加熱するとともに、導電性粒子4を第2の電子部品18の電極18a及び電極12aの間で挟持させることが可能となるような圧力で加圧する。熱圧着ツール30による熱加圧温度は、硬化開始前にバインダー樹脂層が溶融したときの粘度(最低溶融粘度)を示す所定の温度に対して±10〜20℃の温度(例えば80℃前後)に設定することが好ましい。これにより、第1の電子部品12の反りを抑制し、熱による第2の電子部品18の損傷を抑制することができる。
外形;1.8mm×20mm
バンプ高さ;15μm
バンプサイズ;30×60μm(最小バンプ間スペース10μm)
フェノキシ樹脂(YP−50:新日鉄住金化学株式会社製);45質量部
イソシアヌル酸EO変性ジアクリレート(M−215:東亜合成株式会社製);45質量部
シランカップリング剤(KBM−403:信越化学工業株式会社製);2質量部
光ラジカル発生剤(イルガキュア369:BASFジャパン株式会社製);8質量部
評価基材上に異方性導電フィルムを配置し、この異方性導電フィルムを介して評価基材上に評価用ICを配置した。配置した評価用IC側から、紫外線照射器(ZUV−C30H:オムロン株式会社製)で紫外線を照射し(工程(C))仮圧着を行った。仮圧着後、評価用IC側から熱圧着ツールで熱加圧及び紫外線照射器で紫外線を照射し(工程(D))本圧着を行い、接続体サンプルを得た。
仮圧着時の紫外線照射量を600mJ/cm2に変更したこと以外は、実施例1と同様の条件で接続体サンプルを得た。
仮圧着時の紫外線照度と照射時間を変更したこと、及び本圧着時に紫外線照射を行わず熱加圧のみを行ったこと以外は、実施例1と同様の条件で接続体サンプルを得た。
仮圧着時の紫外線照度と照射時間を変更したこと、及び仮圧着時に評価用IC側から熱圧着ツールで熱加圧を行った後、評価用IC側から紫外線を照射したこと以外は、実施例1と同様の条件で接続体サンプルを得た。仮圧着時の熱加圧条件は、80℃、2MPa、2秒であり、押圧時には熱圧着ツールと評価用ICの間には緩衝材として厚み50μmのテフロン(登録商標)シートを介した。
仮圧着時の紫外線照度と照射時間を変更したこと、及び仮圧着時に評価用IC側から熱圧着ツールで熱加圧を行った後、評価用IC側から紫外線を照射したこと以外は、実施例3と同様の条件で接続体サンプルを得た。仮圧着時の熱加圧条件は、80℃、2MPa、2秒であり、押圧時には熱圧着ツールと評価用ICの間には緩衝材として厚み50μmのテフロン(登録商標)シートを介した。
仮圧着時に評価用IC側から紫外線を照射した後に、評価用IC側から熱圧着ツールで熱加圧を行ったこと以外は、実施例1と同様の条件で接続体サンプルを得た。仮圧着時の熱加圧条件は、80℃、2MPa、2秒であり、押圧時には熱圧着ツールと評価用ICの間には緩衝材として厚み50μmのテフロン(登録商標)シートを介した。
仮圧着時の紫外線照度と照射時間を変更したこと、及び仮圧着時に評価用IC側から紫外線を照射した後に、評価用IC側から熱圧着ツールで熱加圧を行ったこと以外は、実施例3と同様の条件で接続体サンプルを得た。仮圧着時の熱加圧条件は、80℃、2MPa、2秒であり、押圧時には熱圧着ツールと評価用ICの間には緩衝材として厚み50μmのテフロン(登録商標)シートを介した。
評価基材上に配置した異方性導電フィルム側から、異方性導電フィルム全面に紫外線照射器で紫外線を照射し(工程(E))、紫外線照射後の異方性導電フィルムを介して評価基材上に評価用ICを配置したこと以外は、実施例1と同様の条件で接続体サンプルを得た。
評価基材上に配置した異方性導電フィルム側から、異方性導電フィルム全面に紫外線照射器で紫外線を照射し、紫外線照射後の異方性導電フィルムを介して評価基材上に評価用ICを配置したこと以外は、実施例3と同様の条件で接続体サンプルを得た。
異方性導電フィルム全面に紫外線を照射する際の積算光量が100mJ/cm2となるように紫外線照射時間を変更したこと以外は、実施例8と同様の条件で行った。
異方性導電フィルム全面に紫外線を照射する際の積算光量が200mJ/cm2となるように紫外線照射時間を変更したこと以外は、実施例8と同様の条件で行った。
Claims (10)
- 第1の電子部品上に、光硬化型の異方性導電フィルムを配置する工程(A)と、
上記異方性導電フィルムを介して、上記第1の電子部品上に、第2の電子部品を配置する工程(B)と、
上記第2の電子部品側から光照射を行う工程(C)と、
加熱ツールで、上記第2の電子部品側から、上記第1の電子部品と上記第2の電子部品とを接続する工程(D)とを有し、
上記工程(D)における上記第1の電子部品と上記第2の電子部品とのアライメントズレ量は、上記異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の粒子径の50%以内である、接続体の製造方法。 - 上記工程(B)における上記第1の電子部品と上記第2の電子部品とのアライメントズレ量は、上記第1の電子部品の電極又は上記第2の電子部品の電極の短手幅の10%以内である、請求項1記載の接続体の製造方法。
- 上記工程(B)における上記第1の電子部品と上記第2の電子部品とのアライメントズレ量は、1μm以内である、請求項2記載の接続体の製造方法。
- 上記工程(A)と上記工程(B)との間に、上記第1の電子部品上に配置した異方性導電フィルム全面に対して光照射を行う工程(E)をさらに有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 上記工程(C)の前後に、上記第2の電子部品を押圧する工程(F)をさらに有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 上記工程(C)における積算光量が300mJ/cm2以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 上記工程(D)では、上記第1の電子部品側から上記異方性導電フィルムに光照射を行う、請求項1〜6のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 上記工程(D)における積算光量が300〜1200mJ/cm2である、請求項7記載の接続体の製造方法。
- 上記工程(E)における積算光量が100mJ/cm2未満である、請求項4記載の接続体の製造方法。
- 上記第1の電子部品は透明基板である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016060736A JP6783537B2 (ja) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 接続体の製造方法 |
KR1020170017369A KR102665001B1 (ko) | 2016-03-24 | 2017-02-08 | 접속체의 제조 방법 |
CN201710138673.7A CN107230646B (zh) | 2016-03-24 | 2017-03-09 | 连接体的制造方法 |
HK18104396.2A HK1245501A1 (zh) | 2016-03-24 | 2018-04-03 | 連接體的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016060736A JP6783537B2 (ja) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 接続体の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017175015A JP2017175015A (ja) | 2017-09-28 |
JP2017175015A5 JP2017175015A5 (ja) | 2019-04-25 |
JP6783537B2 true JP6783537B2 (ja) | 2020-11-11 |
Family
ID=59932480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016060736A Active JP6783537B2 (ja) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 接続体の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6783537B2 (ja) |
KR (1) | KR102665001B1 (ja) |
CN (1) | CN107230646B (ja) |
HK (1) | HK1245501A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109637699B (zh) * | 2018-12-12 | 2020-05-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 异方性导电膜制造方法及其设备 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1314094C (zh) * | 2004-02-25 | 2007-05-02 | 友达光电股份有限公司 | 封装对准结构 |
US7935892B2 (en) * | 2005-04-14 | 2011-05-03 | Panasonic Corporation | Electronic circuit device and method for manufacturing same |
JP5498407B2 (ja) | 2011-01-25 | 2014-05-21 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
JP2012175038A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 接続構造体の製造方法及び異方性導電材料 |
JP6133069B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2017-05-24 | デクセリアルズ株式会社 | 加熱硬化型接着フィルム |
JP5949811B2 (ja) | 2014-03-04 | 2016-07-13 | 日立化成株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP6518101B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2019-05-22 | 積水化学工業株式会社 | 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
-
2016
- 2016-03-24 JP JP2016060736A patent/JP6783537B2/ja active Active
-
2017
- 2017-02-08 KR KR1020170017369A patent/KR102665001B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-09 CN CN201710138673.7A patent/CN107230646B/zh active Active
-
2018
- 2018-04-03 HK HK18104396.2A patent/HK1245501A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107230646A (zh) | 2017-10-03 |
CN107230646B (zh) | 2023-05-05 |
KR20170113037A (ko) | 2017-10-12 |
HK1245501A1 (zh) | 2018-08-24 |
KR102665001B1 (ko) | 2024-05-09 |
JP2017175015A (ja) | 2017-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5972844B2 (ja) | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法 | |
KR101517323B1 (ko) | 접속 방법, 접속체의 제조 방법, 접속체 | |
US10299382B2 (en) | Connection body and connection body manufacturing method | |
US10175544B2 (en) | Connection body, method for manufacturing a connection body, connecting method and anisotropic conductive adhesive agent | |
WO2013129437A1 (ja) | 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤 | |
CN107078071B (zh) | 连接体的制造方法、电子部件的连接方法、连接体 | |
JP6317508B2 (ja) | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法 | |
JP5836830B2 (ja) | 接続体の製造方法、及び接続方法 | |
TW201900812A (zh) | 異向性導電接著劑及連接體之製造方法 | |
JP5730035B2 (ja) | 接続構造体の製造方法、異方性導電接続方法及び接続構造体 | |
JP6783537B2 (ja) | 接続体の製造方法 | |
TWI581972B (zh) | A method of manufacturing a connecting body, and a method of connecting an electronic component | |
JP6370562B2 (ja) | 接続体の製造方法、フレキシブル基板の接続方法、接続体及びフレキシブル基板 | |
JP2017092106A (ja) | 異方性導電接続構造体、および異方性導電接続方法 | |
WO2016117613A1 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続体 | |
WO2015111599A1 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法 | |
JP6393039B2 (ja) | 接続体の製造方法、接続方法及び接続体 | |
JP2019140413A (ja) | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 | |
JP2015170647A (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法及び接続体 | |
JP2013191795A (ja) | 異方性導電材料を用いた接続方法及び異方性導電接合体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190313 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200923 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201022 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6783537 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |