JP6133069B2 - 加熱硬化型接着フィルム - Google Patents

加熱硬化型接着フィルム Download PDF

Info

Publication number
JP6133069B2
JP6133069B2 JP2013015807A JP2013015807A JP6133069B2 JP 6133069 B2 JP6133069 B2 JP 6133069B2 JP 2013015807 A JP2013015807 A JP 2013015807A JP 2013015807 A JP2013015807 A JP 2013015807A JP 6133069 B2 JP6133069 B2 JP 6133069B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
mass
parts
fpc
trade name
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013015807A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014145055A (ja
Inventor
良介 小高
良介 小高
佐藤　大祐
大祐 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Priority to JP2013015807A priority Critical patent/JP6133069B2/ja
Priority to PCT/JP2014/051783 priority patent/WO2014119547A1/ja
Priority to CN201480019700.3A priority patent/CN105051136A/zh
Publication of JP2014145055A publication Critical patent/JP2014145055A/ja
Priority to HK16100913.6A priority patent/HK1213004A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of JP6133069B2 publication Critical patent/JP6133069B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C09J153/025—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2453/00—Presence of block copolymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0212—Resin particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

本発明は、２つの被着材を接着する接着フィルム及びこれを用いた電子部品の製造方法の製造方法に関する。
従来、電子機器の製造において、フレキシブル基板と他の電子部品とを、異方性導電接着剤等を用いて接続する工法が知られている。また、近年、前工程として、例えば補強材等を熱硬化性接着剤や熱可塑性接着剤を用いて、フレキシブル基板に熱圧着することがある。その際、緩衝効果や圧着ヘッドの保護を目的に、ポリプロピレンやポリメチルペンテン等の非極性フィルムが使用される（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、非極性フィルムの成分がフレキシブル基板に付着すると、異方性導電接着材の接着力が極端に低下しまう。
特開２００３−８９９２０号公報
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、非極性の表面であっても優れた接着力を有する接着フィルム、及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供する。
上述の目的を達成するため、本発明に係る加熱硬化型接着フィルムは、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の接着層と、スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有する第２の接着層から成ることを特徴としている。
また、電子部品の製造方法は、極性表面を有する第１の電子部品と、非極性表面を有する第２の電子部品とを電気的に接続させる電子部品の製造方法であって、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の層と、スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有する第２の層とを有する接着フィルムを、前記第１の層が前記極性表面側、及び前記第２の層が前記非極性表面側となるように配置し、熱圧着することを特徴としている。
本発明によれば、第２の層がスチレン系水添ブロック共重合体を含有するため、非極性フィルムの成分が表面に付着した被着材に対しても、十分な接着力を得ることができる。
図１は、本発明の一実施の形態に係る実装体の一例を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接着フィルム
２．電子部品の製造方法
３．実施例
＜１．接着フィルム＞
本実施の形態における接着フィルムは、第１の被着材と第２の被着材とを接着するのに用いられ、特に、一方の被着材が非極性の表面を有する場合に好適に用いることができる。非極性の表面としては、例えば、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン層を挙げることができる。
接着フィルムは、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の層と、スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有する第２の層とを有する。ここで、接着フィルムは、第２の層側が非極性の表面に接するように使用される。この接着フィルムは、第２の層にスチレン系水添ブロック共重合体が配合されているため、非極性フィルムの成分が表面に付着した被着材に対しても、十分な接着力を得ることができる。
また、第２の層には、スチレン系水添ブロック共重合体が配合されているため、第１の層と第２の層は、互いに相溶しない。ここで、「相溶しない」とは、各々の層を形成する全成分を溶剤に溶解し、フィルム状にキャストして溶剤を揮発した際、明らかな白濁を目視にて確認できる状態をいう。
第１の層の熱硬化性樹脂及び硬化剤としては、アクリル系熱硬化型、エポキシ系熱硬化型のいずれを用いても構わないが、接続時の硬化温度が低く、タクトタイムを短縮することができるアクリル系熱硬化型を用いることが好ましい。また、第２の層にも熱硬化性樹脂及び硬化剤を配合する場合、反応速度等の観点から、第１の層と同じ熱硬化型のものを使用することが好ましい。
また、接着フィルムを、異方性導電フィルム（ACF：Anisotropic Conductive Film）として使用する場合、第１の層が、導電性粒子を含有することが好ましい。導電性粒子は、第２の層にも含有させることができるが、主に第１の層の導電性粒子が、圧着後に端子間に存在し、導通に関与することとなる。
以下、具体例として、アクリル系熱硬化型の接着フィルムについて説明する。
［第１の層］
第１の層は、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂である重合性アクリル系化合物と、硬化剤であるラジカル重合開始剤とを含有する。
膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド、ＥＶＡ等の熱可塑性エラストマー等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性、接着性のために、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成されるフェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。
膜形成樹脂の使用量は、少なすぎるとフィルムを形成せず、多すぎると電気接続を得るための樹脂の排除性が低くなる傾向があるので、樹脂固形分（重合性アクリル系化合物と膜形成樹脂との合計）の２０〜８０ｗｔ％、より好ましくは２０〜６０ｗｔ％である。
重合性アクリル系化合物としては、エポキシ基含有アクリレートを用いる。エポキシ基含有アクリレートとしては、例えば、ＰＯ変性ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ノボラック部分エポキシアクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等が挙げられ、中でもビスフェノールＡジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物を用いることが好ましい。
また、重合性アクリル系化合物として、他のアクリレートを併用してもよく、例えば、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、リン酸エステル型アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート等を用いてもよい。
重合性アクリル系化合物の使用量は、少なすぎると導通信頼性が低くなり、多すぎると接着強度が低くなり、さらにフィルムを形成できない傾向があるので、好ましくは樹脂固形分（重合性アクリル系化合物と膜形成樹脂との合計）の２０〜７０ｗｔ％、より好ましくは３０〜６０ｗｔ％である。
ラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物、アゾ系化合物等を用いることができる。有機過酸化物としては、ラウロイルパーオキシド、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイル パーオキサイド、ｔ−ヘキシル パーオキシベンゾエート（、ｔ−ブチル パーオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチル パーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジラウロイル パーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ｔ−ブチル パーオキシピバレート等が挙げられる。アゾ系化合物としては、２，２’−アゾビス−イソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカーボニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、１，１’−アゾビス−（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）等が挙げられる。これらのラジカル重合開始剤は、単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
ラジカル重合開始剤の含有量は、少なすぎると反応性が無くなり、多すぎると接着剤の製品ライフが低下する傾向があるため、好ましくは樹脂固形分（重合性アクリル系化合物と膜形成樹脂との合計）の０．１〜３０ｗｔ％、より好ましくは０．５〜２０ｗｔ％である。
また、他の添加組成物として、酸変性されたポリオレフィン粒子を用いることが好ましい。酸変性されたポリオレフィン粒子を分散させ、第１の層と第２の層との間に介在させることにより、層間の接着力を向上させることができる。ここで、酸変性としては、カルボン酸変性、無水マレイン酸変性等を挙げることができる。市販品の具体例としては、三井化学（株）製ユニストール、中央理化工業（株）製アクアテックス、住友精化（株）製セポルジョン、ザイクセン、ＣＳＭラテックス等を挙げることができる。
酸変性されたポレオレフィン粒子の含有量は、少なすぎると層間の接着力の向上が発現しなくなり、多すぎると接着剤としての接着力が低下する傾向があるため、好ましくは樹脂固形分（重合性アクリル系化合物と膜形成樹脂との合計）の０．５〜２０ｗｔ％、より好ましくは０．５〜５ｗｔ％である。
また、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーを含有することにより、圧着時における樹脂層の流動性を調整し、粒子捕捉率を向上させることができる。無機フィラーとしては、溶融シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができ、無機フィラーの種類は特に限定されるものではない。
また、接着フィルムを異方性導電フィルムとして使用する場合、導電性粒子を配合する。導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子が挙げられ、また、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。
また、必要に応じて、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤等を含有させてもよい。
［第２の層］
第２の層は、スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有する。これにより、非極性フィルムの成分、若しくは圧着時に低分子量に分解したフィルム成分が表面に付着した被着材に対して十分な接着力を有することができる。
スチレン系水添ブロック共重合体は、ガラス転移点（Ｔｇ）の高いスチレン相と、極性の低いオレフィン相とを同時に有しているため、耐熱性が良好であるとともに、フレキシブル基板に付着した非極性フィルム成分に対する高い接着性を発現することができる。
スチレン系水添ブロック共重合体としては、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体）等を挙げることができる。
また、酸変性されたスチレン系水添ブロック共重合体を使用することにより、各種被着材への接着性をコントロールすることができる。ここで、酸変性されたスチレン系水添ブロック共重合体は、スチレン系水添ブロック共重合体を、例えば無水マレイン酸やカルボン酸等の酸で変性させたものである。
スチレン系水添ブロック共重合体の使用量は、少なすぎると非極性フィルムに対する十分な接着力が得られないので、好ましくは樹脂固形分の合計の５０〜１００ｗｔ％である。
なお、水添していないスチレン系ブロック共重合体であるＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体）等では、ブタジエン相やシソプレン相が比較的高い極性を有するために、被着材に付着した非極性フィルム成分に対する高い接着性を発現することができない。また、ブロック共重合体の代わりに、エチレン・ブチレン・プロピレンやこれらの共重合体を使用した場合、これらの物質は、ほとんど溶剤に不溶であり、フィルム化が困難である上、仮に熱キシレンを用いてフィルム化できたとしても、高Ｔｇのスチレン相を含まないために、耐熱性が劣る。
また、第２の層は、第１の層と同様に、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂である重合性アクリル系化合物と、硬化剤であるラジカル重合開始剤とを含有することが好ましい。また、必要に応じて、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤等を含有させてもよい。
このような２層構成からなる接着フィルムは、第２の層がスチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有するため、非極性フィルムの成分が表面に付着した被着材に対しても、十分な接着力を得ることができる。
次に、前述した接着フィルムの製造方法について説明する。本実施の形態における接着フィルムの製造方法は、第１の層と第２の層とをそれぞれ作製し、第１の層と第２の層とを貼り合わせて作製する。
第１の層及び第２の層の作製方法は、それぞれ剥離基材上に、組成物を塗布する塗布工程と、剥離基材上の組成物を乾燥させる乾燥工程とを有する。
塗布工程では、第１の層又は第２の層の樹脂組成物を有機溶剤に溶解させ、混合した後、この樹脂組成物を剥離基材上にバーコーター、塗布装置等を用いて塗布する。
有機溶剤としては、トルエン、酢酸エチル、又はこれらの混合溶剤、その他各種有機溶剤を用いることができる。また、剥離基材は、例えば、シリコーンなどの剥離剤をＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などに塗布した積層構造からなり、組成物のフィルム形状を維持する。
次の乾燥工程では、剥離基材上の組成物を熱オーブン、加熱乾燥装置などにより乾燥させる。これにより、樹脂組成物が膜状に形成された第１の層及び第２の層を得ることができる。そして、第１の層と第２の層とを重ね合わせることにより、２層構造の接着フィルムを得ることができる。
＜２．電子部品の製造方法＞
次に、前述した接着フィルムを用いた電子部品の接続方法について説明する。具体例として示す電子部品の接続方法は、極性表面を有する第１の電子部品と、非極性表面を有する第２の電子部品とを電気的に接続させる場合、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の層と、スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有する第２の層とを有する接着フィルムを、第１の層が極性表面側、及び第２の層が非極性表面側となるように配置し、熱圧着するものである。
本実施の形態における接着剤は、様々な場面で使用することができるが、第１の電子部品が、プリント配線板（ＰＷＢ）、液晶パネルなど、また、第２の電気部品が、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板、チップオンフィルム（ＣＯＦ）基板などである場合、導電性粒子を配合し、異方性導電フィルムとして好ましく適用できる。また、導電性粒子を配合した導電性接着フィルムとして太陽電池モジュールにおける太陽電池セルの端子とタブ線との接続に用いることもできる。
図１は、本発明の一実施の形態に係る実装体の一例を示す断面図である。この実装体は、第１の電子部品として、プリント配線板（ＰＷＢ）１１、第２の電子部品として、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）１２を用い、異方性導電フィルム２０にて接続したものである。また、ＦＰＣ１２の接着面側には、非極性のポリオレフィン層１２ａを有する。
異方性導電フィルム２０は、酸変性されたポリオレフィン粒子３１と導電性粒子３２とを含有する第１の層２１と、スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有する第２の層２２とを備え、第２の層２２がポリオレフィン層１２ａ側となるように配置される。そして、導電性粒子３２がＰＷＢ１１の端子１３とＦＣＰの端子１４との間に押し潰されることにより、端子間が接続される。
ここで、圧着後の第１の層２１と第２の層２２との界面が、ＰＷＢ１１の端子１３とＦＣＰの端子１４との間に存在することが好ましい。これにより、優れた接着力を得ることができる。
また、第１の層２１に酸変性されたポリオレフィン粒子３１が分散されていることにより、第１の層２１と第２の層２２との界面の接着力を向上させることができる。
＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
本実施例では、第１の層と第２の層とを有する異方性導電フィルム（ACF：Anisotropic Conductive Film）を作製した。そして、接着フィルムを用いて実装体を作成し、実装体の接着強度について評価した。第１の層と第２の層の相溶性の評価、実装体の作製及び接着強度の評価は、次のように行った。
［相溶性の評価］
１層目の樹脂組成物５０質量部及び２層目の樹脂組成物５０質量部を、トルエン１００質量部に溶解・混合後、バーコーターを用いて、厚みが３５μｍとなるように剥離ＰＥＴシート上に塗布し、６０℃で１０分間乾燥させて溶剤を揮発させ、ＡＣＦを得た。そして、目視にて、明らかな白濁が確認できるものを「非相溶」、白濁が確認できないものを「相溶」と評価した。
［実装体の作製］
ＴＥＧ（Test Element Group）として、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits、新日鐵化学（株）、Ｌ／Ｓ：３００μｍ／３００μｍ、Ｃｕ配線、Ｎｉ−Ａｕメッキ、端子高さ：１２μｍ）、及びＰＷＢ（Printed Wiring Board、ＦＲ−４グレード、パナソニック（株）、Ｌ／Ｓ：３００μｍ／３００μｍ、Ｃｕ配線、Ｎｉ−Ａｕメッキ、配線高：３５μｍ）を使用した。
また、前述のＦＰＣを構成材（ポリプロピレン)で挟み込み、弾性ヘッドを用いて１６０℃−９０ｍｉｎ−１．３ＭＰａの条件で圧着し、非極性表面を有するＦＰＣを作製した。なお、ＦＰＣから剥離したＡＣＦの圧着面にポリプロピレンが転着したことをＦＴ−ＩＲにて確認した。
ＦＰＣとＰＷＢ又は非極性ＦＰＣとＰＷＢを、２層目がＦＰＣ側となるようにＡＣＦを挟んで、１７０℃−１０ｓ、３ＭＰａの圧着条件で接続させ、実装体を作製した。
［接着強度の評価］
各実装体について、ＦＰＣ又は非極性ＦＰＣを剥離速度５０ｍｍ／分で９０度方向に剥離する９０度剥離試験（ＪＩＳ Ｋ６８５４−１）を行い、ピール強度を接着強度として測定した。７Ｎ／ｃｍ超を◎、７〜５Ｎ／ｃｍを○、５Ｎ／ｃｍ未満を×と評価した。また、温度６０℃、湿度９５％ＲＨ、５００時間の高温高湿試験後についても、接着強度を評価した。また、剥離試験後、ＡＣＦの第１の層及び第２の層が、ＦＰＣ、ＰＷＢのどちらに存在するかを、顕微鏡及びＦＴ−ＩＲにて観察した。
［実施例１］
１層目として、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３４質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製、ＰＯ変性ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジアクリレート）を２７質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２１質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製、ラウロイルパーオキシド）を６質量部、平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部、及び酸変性ポリオレフィン微粒子（商品名：ユニストールＲ２００：三井化学社製）を１質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した。
また、２層目として、酸変性ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体）（商品名：クレイトンＦＧ１９２４、クレイトン社製）を５０質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製、ＰＯ変性ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジアクリレート）を３５質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）を１０質量部、及び有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製、ラウロイルパーオキシド）を５質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した。
各樹脂組成物の１００質量部をそれぞれトルエン１００質量部に溶解・混合後、バーコーターを用いて、１層目が２５μｍ、２層目が１０μｍとなるように剥離ＰＥＴシート上に塗布し、６０℃で１０分間乾燥させて溶剤を揮発させた後、１層目と２層目とを重ね合わせ、厚み３５μｍのＡＣＦを得た。そして、前述のように各実装体を作製した。
表１に、実施例１の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＡＣＦの１層目と２層目の相溶性は、非相溶であった。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。
［実施例２］
１層目として、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３２質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２６質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２０質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を６質量部、平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部、及び酸変性ポリオレフィン微粒子（商品名：ユニストールＲ２００：三井化学社製）を５質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、ＡＣＦ及び実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、実施例２の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＡＣＦの１層目と２層目の相溶性は、非相溶であった。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。
［実施例３］
１層目として、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３４質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２７．５質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２１質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を６質量部、平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部、及び酸変性ポリオレフィン微粒子（商品名：ユニストールＲ２００：三井化学社製）を０．５質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、ＡＣＦ及び実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、実施例３の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＡＣＦの１層目と２層目の相溶性は、非相溶であった。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。
［実施例４］
１層目として、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を２７質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２２質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を６質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を１７質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を５質量部、平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部、及び酸変性ポリオレフィン微粒子（商品名：ユニストールＲ２００：三井化学社製）を２０質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、ＡＣＦ及び実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、実施例４の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＡＣＦの１層目と２層目の相溶性は、非相溶であった。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。
［実施例５］
１層目として、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３４質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２７質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２１質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を６質量部、平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部、及び溶融シリカ（商品名：ＦＢ−１２Ｄ：デンカ社製）を１質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、ＡＣＦ及び実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、実施例５の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＡＣＦの１層目と２層目の相溶性は、非相溶であった。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。
［実施例６］
１層目として、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３４質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２８質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２１質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を６質量部、及び平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、ＡＣＦ及び実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、実施例６の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＡＣＦの１層目と２層目の相溶性は、非相溶であった。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。
［実施例７］
１層目として、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３４質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２８質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２１質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を６質量部、及び平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製し、２層目として、酸変性ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体）（商品名：クレイトンＦＧ１９２４、クレイトンポリマージャパン社製）１００質量部の樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、ＡＣＦ及び実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、実施例７の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＡＣＦの１層目と２層目の相溶性は、非相溶であった。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。
［実施例８］
１層目として、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３４質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２８質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２１質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を６質量部、及び平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製し、２層目として、水添スチレン・ブタジエンブロック共重合体（商品名：セプトン８０７６、クラレ社製）１００質量部の樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、ＡＣＦ及び実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、実施例８の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＡＣＦの１層目と２層目の相溶性は、非相溶であった。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は○であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。
［比較例１］
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３４質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２８質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２１質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を６質量部、及び平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製し、厚さ３５μｍの１層構造のＡＣＦを作製した以外は、実施例１と同様にして、実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、比較例１の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、ＰＷＢ側及びＦＲＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は×であり、剥離後のＡＣＦは、ＰＷＢ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は×であり、剥離後のＡＣＦは、ＰＷＢ側に付着した。
［比較例２］
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３４質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２７質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２１質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を６質量部、平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部、及び酸変性ポリオレフィン微粒子（商品名：ユニストールＲ２００：三井化学社製）を１質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製し、厚さ３５μｍの１層構造のＡＣＦを作製した以外は、実施例１と同様にして、実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、比較例２の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、ＰＷＢ側及びＦＲＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は×であり、剥離後のＡＣＦは、ＰＷＢ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は×であり、剥離後のＡＣＦは、ＰＷＢ側に付着した。
［比較例３］
１層目として、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）を３４質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を２８質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を８質量部、水酸基含有アクリルゴム（商品名：ＳＧ８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）を２１質量部、有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を６質量部、及び平均粒径１０μｍのＮｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学社製）を３質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した。
また、２層目として、酸変性ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体）（商品名：クレイトンＦＧ１９２４、クレイトン社製）を４０質量部、２官能エポキシアクリレート（商品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）を４５質量部、２官能アクリレート（商品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を１０質量部、及び有機過酸化物（商品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を５質量部配合した合計１００質量部の樹脂組成物を調製した。上記以外は、実施例１と同様にして、ＡＣＦ及び実装体を作製し、接着強度を評価した。
表１に、比較例３の実装体の接着強度を評価した結果を示す。ＡＣＦの１層目と２層目の相溶性は、非相溶であった。ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は◎であり、剥離後のＡＣＦは、１層目がＰＷＢ側に付着し、２層目がＦＰＣ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの初期の接着強度評価は×であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＰＷＢ側に付着した。また、非極性ＦＰＣとＰＷＢとの高温高湿試験後の接着強度評価は×であり、剥離後のＡＣＦは、１層目及び２層目の両方ともＦＰＣ側に付着した。
Figure 0006133069
比較例１、２は、非極性ＦＰＣに対応した２層構造ではないため、非極性ＦＰＣに対して高い接着強度を得ることができなかった。また、比較例３は、２層構造ではあるものの、非極性ＦＰＣ側の２層目が、スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有していないため、高い接着強度を得ることができなかった。
一方、実施例１〜８に示すように、２層目がスチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有することにより、非極性ＦＰＣに対して高い接着強度を得ることができた。また、実施例１〜７に示すように、スチレン系水添ブロック共重合体が酸変性されたものを用いることにより、より高い接着強度を得ることができた。また、実施例１〜４に示すように、１層目に酸変性されたポリオレフィン粒子を含有することにより、１層目と２層目との界面の接着力を向上させることができた。
１１ ＰＷＢ、１２ ＦＣＰ、１３ 端子、１４ 端子、２０ 接着フィルム、２１ 第１の層、２２ 第２の層、３１ 酸変性されたポリオレフィン粒子、３２ 導電性粒子

Claims (8)

  1. 熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の接着層と、
    スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有する第２の接着層から成る加熱硬化型接着フィルム。
  2. 前記スチレン系水添ブロック共重合体が、酸変性物である請求項１記載の加熱硬化型接着フィルム。
  3. 前記第１の接着層が、酸変性されたポリオレフィン粒子を含有する請求項１又は２記載の加熱硬化型接着フィルム。
  4. 前記酸変性されたポリオレフィン粒子の含有量が、０．５〜２０ｗｔ％である請求項３に記載の加熱硬化型接着フィルム。
  5. 前記酸変性されたポリオレフィン粒子の含有量が、０．５〜５ｗｔ％である請求項３に記載の加熱硬化型接着フィルム。
  6. 前記第１の接着層が、導電性粒子を含有する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の加熱硬化型接着フィルム。
  7. 前記第１の接着層及び前記第２の接着層が、アクリル系熱硬化型である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の加熱硬化型接着フィルム。
  8. 極性表面を有する第１の電子部品と、非極性表面を有する第２の電子部品とを電気的に接続させる電子部品の製造方法であって、
    熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の層と、スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有する第２の層とを有する接着フィルムを、前記第１の層が前記極性表面側、及び前記第２の層が前記非極性表面側となるように配置し、熱圧着する電子部品の製造方法。
JP2013015807A 2013-01-30 2013-01-30 加熱硬化型接着フィルム Active JP6133069B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013015807A JP6133069B2 (ja) 2013-01-30 2013-01-30 加熱硬化型接着フィルム
PCT/JP2014/051783 WO2014119547A1 (ja) 2013-01-30 2014-01-28 接着フィルム、及び電子部品の製造方法
CN201480019700.3A CN105051136A (zh) 2013-01-30 2014-01-28 粘接膜和电子部件的制造方法
HK16100913.6A HK1213004A1 (zh) 2013-01-30 2016-01-28 粘接膜和電子部件的製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013015807A JP6133069B2 (ja) 2013-01-30 2013-01-30 加熱硬化型接着フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014145055A JP2014145055A (ja) 2014-08-14
JP6133069B2 true JP6133069B2 (ja) 2017-05-24

Family

ID=51262261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013015807A Active JP6133069B2 (ja) 2013-01-30 2013-01-30 加熱硬化型接着フィルム

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6133069B2 (ja)
CN (1) CN105051136A (ja)
HK (1) HK1213004A1 (ja)
WO (1) WO2014119547A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6783537B2 (ja) * 2016-03-24 2020-11-11 デクセリアルズ株式会社 接続体の製造方法
JP6889020B2 (ja) * 2016-05-02 2021-06-18 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルムの製造方法、及び異方性導電フィルム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4447485A (en) * 1981-08-04 1984-05-08 Mitsubishi Plastics Industries Limited Adhesive tape and process for its production
JP4032439B2 (ja) * 1996-05-23 2008-01-16 日立化成工業株式会社 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
WO1998038261A1 (en) * 1997-02-27 1998-09-03 Seiko Epson Corporation Adhesive, liquid crystal device, method of manufacturing liquid crystal device, and electronic apparatus
AU2001241107A1 (en) * 2000-03-13 2001-09-24 Sumitomo Chemical Company Limited Adhesive, process for producing layered product with the adhesive, and layered product
JP2005255829A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法
JP2012094834A (ja) * 2010-09-13 2012-05-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイシングフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014119547A1 (ja) 2014-08-07
CN105051136A (zh) 2015-11-11
HK1213004A1 (zh) 2016-06-24
JP2014145055A (ja) 2014-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8524032B2 (en) Connecting film, and joined structure and method for producing the same
JP5565277B2 (ja) 異方性導電フィルム
KR101380454B1 (ko) 도전 재료 및 접속 구조체
JP6231257B2 (ja) 導電性接着剤、及び電子部品の接続方法
JP2011159486A (ja) 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法
JP6474620B2 (ja) 異方性導電フィルム、及び接続方法
JP5972564B2 (ja) 接続方法、接続構造体、異方性導電フィルム及びその製造方法
JP6133069B2 (ja) 加熱硬化型接着フィルム
KR102336897B1 (ko) 실장체의 제조 방법 및 이방성 도전 필름
WO2015068811A1 (ja) 接着剤組成物、及びフィルム巻装体
JP2011202173A (ja) 異方性導電フィルム及びその製造方法
WO2022158594A1 (ja) フィルム状接着剤及び接続構造体の製造方法
JP2014031464A (ja) 回路接続材料
JP6307308B2 (ja) 接続構造体の製造方法、及び回路接続材料
JP6307294B2 (ja) 回路接続材料、及び電子部品の製造方法
JP5966069B2 (ja) 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法
JP6231256B2 (ja) 異方性導電接着剤、及び電子部品の接続方法
JP2015185490A (ja) 接続構造体の製造方法、及び接続構造体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170303

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170321

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170419

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6133069

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250