JP6307308B2 - 接続構造体の製造方法、及び回路接続材料 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 64
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 64
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 47
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 8
- 150000001451 organic peroxides Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 121
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 78
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 46
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 36
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 14
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000005311 autocorrelation function Methods 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N (3-methylbenzoyl) 3-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC(C(=O)OOC(=O)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethyl)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CCOC(=O)C=C IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXDJDZIIPSOZAH-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 WXDJDZIIPSOZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol A dimethacrylate Chemical class C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Description
1.接続構造体の製造方法
2.実施例
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、第1の端子が配列された第1の端子部と、第1の端子部の周辺に形成され、第1の端子の高さよりも大きな厚みを有するレジストとを備える第1の回路部材と、第1の端子の高さよりも低い第2の端子が配列された第2の端子部を備える第2の回路部材とを、第1の回路部材に接する第1の層と第2の回路部材に接する第2の層とを有する回路接続材料を介在させて配置する配置工程と、第1の回路部材と前記第2の回路部材とを所定温度にて熱圧着し、接続構造体を得る圧着工程とを有する。
図1は、第1の回路部材、第2の回路部材、及び回路接続材料の配置を示す断面図である。配置工程では、第1の回路部材10と第2の回路部材20とを第1の回路部材10に接する第1の層31と第2の回路部材20に接する第2の層32とを有する回路接続材料30を介在させて配置する。
1/Tg=W1/T1+W2/T2+・・・Wn/Tn ・・・(1)
(1)式中、W1、W2・・・Wnは各モノマーの質量分率であり、T1、T2・・・Tnは各モノマーのガラス転移温度(K)である。
圧着工程では、第1の回路部材と第2の回路部材とを所定温度にて熱圧着し、接続構造体を得る。圧着工程では、例えばヒートツールなどの圧着ツールを用いて、第2の回路部材を押圧することにより行われる。ここで、所定温度は、圧着時における回路接続材料の温度をいう。また、所定温度は、100℃以上180℃以下であることが好ましい。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、第1の回路部材に接する第1の層と第2の回路部材に接する第2の層とを有し、第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgが所定値である異方性導電フィルム(ACF)を作製した。そして、ACFを用いて第1の回路部材と第2の回路部材とを熱圧着して接続構造体を作製し、接続構造体の導通抵抗、ピール強度、及び圧着後の隣接端子間における第1の層の厚みについて測定、評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
表1に、各層の組成を示す。表1に示す各層の配合組成と、固形分が50質量%になるように酢酸エチルとトルエンとの混合溶液とを、それぞれ常法により均一に混合し、第1の層として組成物A1〜A6、及び第2の層として組成物Bを調整した。なお、膜形成樹脂のガラス転移温度は、下記(1)式(FOX式)で示される理論ガラス転移温度として算出した。
1/Tg=W1/T1+W2/T2+・・・Wn/Tn ・・・(1)
(1)式中、W1、W2・・・Wnは各モノマーの質量分率であり、T1、T2・・・Tnは各モノマーのガラス転移温度(K)である。
前述のACFを介して第1の回路部材と第2の回路部材との接合を行い、接続構造体を作製した。第1の回路部材として、端子部の周辺に端子の高さよりも大きな厚みを有するレジストが形成されたプリント配線板(ガラスエポキシ基板、Cu厚み35μm、200μmP(ピッチ)(ライン:スペース=1:1)、Auフラッシュめっき品)を用いた。レジストは、次のように形成した。太陽インキ製造株式会社製ソルダーレジスト(PSR−4000)をスクリーン印刷やスプレーコーティングによって乾燥後膜厚が40μmになるようにPWB上に塗布し、80℃、30minの条件にて仮乾燥を行った。乾燥後、フォトマスクを介して露光部分を光硬化し、1%炭酸ソーダ水溶液で未露光部分を除去した。そして、露光部分を150℃、60minの条件にて加熱乾燥を行い硬化させ、端子部の開口範囲が2.0mm×40mmのレジストを有する評価基材を作製した。また、300μmP(ピッチ)(ライン:スペース=1:1)の評価基材も同様に作製した。すなわち、評価基材は、図3に示す第1の回路部材において、端子高さhが35μmであり、レジスト厚みtが40μmである。
・ACF幅:2.0mm
・ツール幅:2.0mm
・緩衝材:シリコーンラバー厚み200μm
・加熱加圧:140〜170℃/2MPa/3sec
200μmP及び300μmPの接続構造体を、テスターを用いて1mAの定電流を印加した際の電圧を4端子法で導通抵抗〔初期の導通抵抗(Ω)、及び環境試験(85℃、85%RH、1000h)後の導通抵抗(Ω)〕を測定し、下記基準で評価した。
〔初期の導通抵抗の評価基準〕
○:導通抵抗が0.070Ω以下
△:導通抵抗が0.070Ω以上0.100Ω未満
×:導通抵抗が0.100Ω以上
〔環境試験後の導通抵抗の評価基準〕
○:(初期の導通抵抗/環境試験後の導通抵抗)が5倍未満
△:(環境試験後の導通抵抗/初期の導通抵抗)が5倍以上11倍未満
×:(環境試験後の導通抵抗/初期の導通抵抗)が11倍以上
200μmPの接続構造体について、引っ張り速度50mm/minで90°Y軸方向ピール強度を測定し、下記基準で評価した。なお、結果はピール強度の最大値(N/cm)で示した。
〔評価基準〕
○:ピール強度が10N/cm以上
△:ピール強度が8N/cm以上10N/cm未満
×:ピール強度が8N/cm未満
表2に示すように、第1の層を組成物A3からなる厚み20μm、第2の層を組成物Bからなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは150℃であった。
表2に示すように、第1の層を組成物A5からなる厚み20μm、第2の層を組成物Bからなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは103℃であった。
表2に示すように、第1の層を組成物A6からなる厚み20μm、第2の層を組成物Bからなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは122℃であった。
表2に示すように、第1の層を組成物A5からなる厚み10μm、第2の層を組成物Bからなる厚み30μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは103℃であった。
表2に示すように、第1の層を組成物A5からなる厚み5μm、第2の層を組成物Bからなる厚み35μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは103℃であった。
表2に示すように、第1の層を組成物A5からなる厚み25μm、第2の層を組成物Bからなる厚み15μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは103℃であった。
表3に示すように、第1の層を組成物A1からなる厚み20μm、第2の層を組成物Bからなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは65℃であった。
表3に示すように、第1の層を組成物A2からなる厚み20μm、第2の層を組成物Bからなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは98℃であった。
表3に示すように、第1の層を組成物A4からなる厚み20μm、第2の層を組成物Bからなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは81℃であった。
表3に示すように、第1の層を組成物Bからなる厚み20μm、第2の層を組成物A3からなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは65℃であった。
表3に示すように、第1の層を組成物Bからなる厚み20μm、第2の層を組成物A5からなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは65℃であった。
表3に示すように、第1の層を組成物Bからなる厚み20μm、第2の層を組成物A6からなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは65℃であった。
表3に示すように、組成物Bからなる厚み40μmとしたACFを作製した。比較例7のACFを介して第1の回路部材と第2の回路部材とを170℃にて圧着し、接続構造体を作製した。
表3に示すように、第1の層を組成物A3からなる厚み20μm、第2の層を組成物Bからなる厚み20μmとしたACFを作製した。第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度Tgは150℃であった。
Claims (8)
- 第1の端子が配列された第1の端子部と、前記第1の端子部の周辺に形成され、前記第1の端子の高さよりも大きな厚みを有するレジストとを備える第1の回路部材と、前記第1の端子よりも高さが低い第2の端子が配列された第2の端子部を備える第2の回路部材とを、膜形成樹脂と、重合性化合物とを含有し、前記第1の回路部材に接する第1の層と、膜形成樹脂と、重合性化合物と、重合開始剤と、導電性粒子とを含有し、前記第2の回路部材に接する第2の層とを有する回路接続材料を介在させて配置する配置工程と、
前記第1の回路部材と前記第2の回路部材とを所定温度にて熱圧着し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、
前記第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度が、前記所定温度の−50℃以上及び前記第2の層の膜形成樹脂のガラス転移温度の+35℃以上である接続構造体の製造方法。 - 前記第第1の層の厚みが、第1の端子の高さの約10〜75%である請求項1記載の接続構造体の製造方法。
- 前記第1の層及び前記第2の層の重合性化合物が、ラジカル重合性化合物であり、
前記第2の層の重合開始剤が、有機過酸化物である請求項1又は2記載の接続構造体の製造方法。 - 前記第1の端子の幅が300μm以上である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の接続構造体の製造方法。
- 圧着後の隣接端子間における第1の層の厚みが、1μm以上10μm未満である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の接続構造体の製造方法。
- 第1の端子が配列された第1の端子部と、前記第1の端子部の周辺に形成され、前記第1の端子の高さよりも大きな厚みを有するレジストとを備える第1の回路部材と、前記第1の回路部材の端子よりも高さが低い第2の端子が配列された第2の端子部を備える第2の回路部材とを熱圧着させる回路接続材料において、
膜形成樹脂と、重合性化合物とを含有し、前記第1の回路部材に接する第1の層と、
膜形成樹脂と、重合性化合物と、重合開始剤と、導電性粒子とを含有し、前記第2の回路部材に接する第2の層とを有し、
前記第1の層の膜形成樹脂のガラス転移温度が、圧着時における回路接続材料の温度の−50℃以上及び前記第2の層の膜形成樹脂のガラス転移温度の+35℃以上である回路接続材料。 - 前記圧着時における回路接続材料の温度が、100℃以上180℃以下である請求項6記載の回路接続材料。
- 第1の端子が配列された第1の端子部と、前記第1の端子部の周辺に形成され、前記第1の端子の高さよりも大きな厚みを有するレジストとを備える第1の回路部材と、
前記第1の回路部材の端子よりも高さが低い第2の端子が配列された第2の端子部を備える第2の回路部材と、
前記請求項6又は7記載の回路接続材料の硬化物であり、前記第1の回路部材と前記第2の回路部材とを接続する接続部と
を備える接続構造体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014043867A JP6307308B2 (ja) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 接続構造体の製造方法、及び回路接続材料 |
KR1020167025620A KR20160130399A (ko) | 2014-03-06 | 2015-01-30 | 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법 및 회로 접속 재료 |
PCT/JP2015/052637 WO2015133211A1 (ja) | 2014-03-06 | 2015-01-30 | 接続構造体、接続構造体の製造方法、及び回路接続材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014043867A JP6307308B2 (ja) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 接続構造体の製造方法、及び回路接続材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015170694A JP2015170694A (ja) | 2015-09-28 |
JP6307308B2 true JP6307308B2 (ja) | 2018-04-04 |
Family
ID=54055021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014043867A Active JP6307308B2 (ja) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 接続構造体の製造方法、及び回路接続材料 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6307308B2 (ja) |
KR (1) | KR20160130399A (ja) |
WO (1) | WO2015133211A1 (ja) |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0645024A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
US6034331A (en) * | 1996-07-23 | 2000-03-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Connection sheet and electrode connection structure for electrically interconnecting electrodes facing each other, and method using the connection sheet |
JP2000174066A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装方法 |
JP2000195584A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Sony Corp | 電気的接続装置と電気的接続方法 |
JP3491595B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2004-01-26 | ソニーケミカル株式会社 | 異方導電性接着フィルム |
TW492215B (en) * | 2000-03-23 | 2002-06-21 | Sony Corp | Electric connection material and electric connection method |
JP4341673B2 (ja) * | 2000-04-25 | 2009-10-07 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及び回路接続構造体 |
JP2002076208A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の実装構造及びその構造の表示装置並びにその製造方法 |
DE602004024672D1 (de) * | 2003-06-25 | 2010-01-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | Schaltglied-verbindungsstruktur und herstellungsverfahren dafür |
JP2005197032A (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性フィルム |
WO2008020577A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Connecting method |
CN101681855B (zh) * | 2007-05-24 | 2013-03-13 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 电气装置、连接方法及粘接膜 |
JP5311772B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2013-10-09 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム |
JP4862944B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2012-01-25 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料 |
JP5226562B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2013-07-03 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 |
JP4623224B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2011-02-02 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂フィルムシート及び電子部品 |
JP4631998B1 (ja) * | 2010-09-21 | 2011-02-23 | 日立化成工業株式会社 | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 |
JP5565277B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2014-08-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP5360308B2 (ja) * | 2010-11-11 | 2013-12-04 | トヨタ自動車株式会社 | 通信ノード、及び通信システム並びに方法 |
JP5685473B2 (ja) * | 2011-04-06 | 2015-03-18 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接合体の製造方法、及び接合体 |
JP5690637B2 (ja) * | 2011-04-12 | 2015-03-25 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体 |
JP2013221144A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Dexerials Corp | 回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法 |
JP2013253152A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-03-06 JP JP2014043867A patent/JP6307308B2/ja active Active
-
2015
- 2015-01-30 WO PCT/JP2015/052637 patent/WO2015133211A1/ja active Application Filing
- 2015-01-30 KR KR1020167025620A patent/KR20160130399A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160130399A (ko) | 2016-11-11 |
JP2015170694A (ja) | 2015-09-28 |
WO2015133211A1 (ja) | 2015-09-11 |
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