JP5690648B2

JP5690648B2 - 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体

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Description

本発明は、導電性粒子が分散された異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体に関する。

異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）は、例えば、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなり、電極としての端子を備える被接続部材同士を電気的に接続するための接続材料として使用される。

近年、半導体素子等の電子部品を基板に実装する技術として、例えば電子部品をいわゆるフェースダウン状態で基板上に実装するフリップチップ実装法が広く用いられている。このフリップチップ実装法においても、接続信頼性を高めること等を目的に、異方性導電フィルムによる電気的及び機械的接続が図られている。端子間に異方性導電フィルムを基板と電子部品との間に介在させ、熱加圧することで導電性粒子が押し潰されて電気的な接続が図られる。端子が無い部分では、導電性粒子は、絶縁性の接着剤組成物中に分散した状態が維持され、電気的に絶縁された状態が保たれる。

異方性導電フィルムを用いたフリップチップ実装法によれば、このように、多数の端子間を一括して電気的に接続することが可能であり、ワイヤボンディングのように端子間を１つずつボンディングワイヤで接続する必要はなく、また高密度実装に伴う端子の微細化、狭ピッチ化等への対応も比較的容易である。なお、異方性導電フィルムを用いた一括的な接続が可能な実装法は、電子部品ばかりでなく、フレキシブルプリント配線板等、電子部材全般の接続にも適用可能である。

図４は、従来の異方性導電フィルムの一例である異方性導電フィルム１００の幅方向断面図である。異方性導電フィルム１００は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物１０１Ａからなる絶縁性接着剤層１０１と、絶縁性接着剤層１０１の一方の表面に積層され、絶縁性の接着剤組成物１０２Ａに導電性粒子１０２Ｂが分散されてなる導電性粒子含有層１０２とを備えてなる。

図５は、このような従来の異方性導電フィルム１００を用いて基板１０３の端子（電極）１０４と電子部品１０５の端子（電極）１０６とを接続するときの導電性粒子１０２Ｂの挙動を示す模式断面図である。図５（Ａ）に示すように、基板１０３の端子１０４上に異方性導電フィルム１００を貼り付ける。その後、異方性導電フィルム１００上に、端子１０６を異方性導電フィルム１００と対向させるようにして、図５（Ｂ）に示すように電子部品１０５を仮配置し、基板１０３の端子１０４と電子部品１０５の端子１０６とを熱加圧して接続することにより、接続構造体を得る。

このような熱加圧によって異方性導電フィルム１００が圧縮されると、通常、導電性粒子含有層１０２が流動することによって、導電性粒子１０２Ｂは、基板１０３の表面と平行な方向（図５（Ａ）の矢印方向）に移動する。そうすると、導電性粒子１０２Ｂが移動して電子部品１０５の絶縁性のレジスト１０７に到達し、レジスト１０７にせき止められて凝集する。

このように従来の異方性導電フィルムでは、導電性粒子がレジストやガラスエッジ等の絶縁性部材にせき止められて凝集することで、ショートが発生してしまう。また、導電性粒子が移動することで、基板の端子と電子部品の端子との間において粒子捕捉率が低下してしまう。

これに対し、例えば、導電性粒子含有層に含有される導電性粒子が一列に配置され、導電性粒子の一部が絶縁性接着剤層に入り込む構成とすることで、基板の端子と電子部品の端子との間の粒子捕捉率を高めた異方性導電フィルムがある（特許文献１参照）。

また、例えば図６に示す異方性導電フィルム２００は、絶縁性の接着剤組成物２０１Ａからなる絶縁性接着剤層２０１と、絶縁性の接着剤組成物２０２Ａに導電性粒子２０２Ｂが分散された導電性粒子含有層２０２とが積層されてなる。この異方性導電フィルム２００において、導電性粒子含有層２０２の厚みを導電性粒子２０２Ｂの平均粒径以下とするとともに、導電性粒子含有層２０２の最低溶融粘度を高くすることにより、導電性粒子２０２Ｂの移動を抑制し、ショートの発生を防止することができる（特許文献２参照）。

異方性導電フィルム２００を用いた接続処理においても、図７（Ａ）に示すように、基板２０３に設けられた端子２０４上に、異方性導電フィルム２００を貼り付ける。そして、図７（Ｂ）に示すように、異方性導電フィルム２００上に、端子２０６を異方性導電フィルム２００と対向させるようにして電子部品２０５を仮配置し、熱加圧して基板２０３の端子２０４と電子部品２０５の端子２０６とを接続させて接続構造体とする。

異方性導電フィルム２００は、導電性粒子含有層２０２における接着剤組成物２０２Ａの最低溶融粘度を１３００Ｐａ・ｓとして絶縁性接着剤層２０１に対する導電性粒子含有層２０２の最低溶融粘度比を１０倍以上としていることにより、熱加圧の際に、導電性粒子２０２Ｂの移動を抑制して凝集によるショートの発生を防止する。

特開２０１０−１９９０８７号公報特開２００９−１７０８９８号公報

しかしながら、このように導電性粒子含有層の最低溶融粘度が高い異方性導電フィルムでは、熱加圧によっても端子間に存在する接着剤組成物が排除されにくいことから、端子間において高い粒子捕捉率を得ることができない上、導電性粒子が潰れにくいため、接続構造体において高い導通信頼性が得られない。

なお、絶縁性接着剤層の最低溶融粘度を低くすると、異方性導電フィルムの膜強度を保持することができなくなる。そのため、例えば、次のような問題が生じてしまう。すなわち、接着剤成分の膜強度が低い異方性導電フィルムをリールに巻回してリール体とした場合、異方性導電フィルムが温度条件によって伸縮し、異方性導電フィルムの巻装体の巻き絞りが発生してしまう。異方性導電フィルムの接着剤成分が、異方性導電フィルムを担持する剥離フィルムの側面からはみ出してリールのフランジ側面に付着すると、異方性導電フィルムをリール体から正常に引き出せなくなる、いわゆるブロッキングが発生してしまう。

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、導電性粒子の流動を抑制してショートの発生の防止を図る場合であっても、粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度は、絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度は、１７００Ｐａ・ｓ以上４８００Ｐａ・ｓ以下であり、導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、導電性粒子が、導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出していることを特徴としている。

また、上述の目的を達成するために、本発明の接続方法は、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法において、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、１７００Ｐａ・ｓ以上４８００Ｐａ・ｓ以下であり、導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、導電性粒子が、導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、異方性導電フィルム上に電子部品を仮配置する電子部品配置工程と、基板と電子部品とを熱圧着して基板の端子と電子部品の端子とを接続する接続工程とを有することを特徴としている。

また、上述の目的を達成するために、本発明の接続構造体は、基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電接続されてなる接続構造体において、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、１７００Ｐａ・ｓ以上４８００Ｐａ・ｓ以下であり、導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、導電性粒子が、導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、異方性導電フィルム上に電子部品を仮配置する電子部品配置工程と、基板と電子部品とを熱圧着して基板の端子と電子部品の端子とを接続する接続工程とを有する接続方法により接続されてなることを特徴としている。

本発明によれば、導電性粒子の移動を抑制し、ショートの発生の防止を図る場合であっても、基板の端子と電子部品の端子との間における粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮する異方性導電フィルム、及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体を提供することができる。

本実施の形態における異方性導電フィルムの幅方向断面図である。導電性粒子含有層の厚みと導電性粒子の平均粒径との関係を説明するための模式断面図である。本実施の形態における基板と電子部品の接続方法を説明するための模式断面図である。従来の異方性導電フィルムの幅方向断面図である。従来の異方性導電フィルムを用いて基板の端子と電子部品の端子とを接続するときの導電性粒子の挙動を示す模式断面図である。従来の異方性導電フィルムの幅方向断面図である。従来の異方性導電フィルムを用いて基板の端子と電子部品の端子とを接続するときの導電性粒子の挙動を示す模式断面図である。

以下、本発明の実施の形態において、図面を参照しながら、下記順序にて詳細に説明する。
１．異方性導電フィルム
２．異方性導電フィルムの製造方法
３．接続方法
４．実施例

＜１．異方性導電フィルム＞
図１は、本実施の形態における異方性導電フィルム１の幅方向断面図である。異方性導電フィルム１は、例えば、基板と電子部品との間に介在されて熱加圧されることで、基板の端子と電子部品の端子とを接続するのに用いられる。

異方性導電フィルム１は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物１２Ａからなる絶縁性接着剤層１２と、絶縁性の接着剤組成物１１Ａに導電性粒子１１Ｂが分散されてなる導電性粒子含有層１１とが積層されてなる。

異方性導電フィルム１において、導電性粒子含有層１１は、導電性粒子１１Ｂを保持する上で高い保持力を維持する必要があるという観点から、接着剤組成物１１Ａの最低溶融粘度が絶縁性接着剤層１２の接着剤組成物１２Ａの最低溶融粘度よりも高い。また、導電性粒子１１Ｂは、その平均粒径が導電性粒子含有層１１の厚みよりも大きい。そして、導電性粒子１１Ｂは、導電性粒子含有層１１の一方の表面（絶縁性接着剤層１２が設けられていない側の表面であり、以下、これを「上面」という。）から突出して露出するとともに、導電性粒子含有層１１の他方の表面（絶縁性接着剤層１２が設けられている側の表面であり、以下、これを「下面」という。）から突出して絶縁性接着剤層１２に喰い込んでいる。

図２は、導電性粒子含有層１１の厚みｔと導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄとの関係を説明するための模式断面図である。なお、導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄは、例えば示差走査電子顕微鏡で観察した所定数の導電性粒子１１Ｂの粒子径の平均値とすることができる。

導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄは、導電性粒子含有層１１の厚みｔよりも大きい。そして、導電性粒子１１Ｂは、導電性粒子含有層１１の上面及び下面から突出している。すなわち、導電性粒子１１Ｂは、導電性粒子含有層１１の上面から突出して外部に露出するとともに、導電性粒子含有層１１の下面から突出して絶縁性接着層１２に喰い込み、絶縁性接着材層１２の接着剤組成物１２Ａと密着している。

導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄと、導電性粒子含有層１１の厚みｔにおいて、（ｄ−ｔ）／ｄ＝０．２０〜０．７０が好ましく、０．４０〜０．６０がより好ましい。

（ｄ−ｔ）／ｄが０．２０よりも小さいと、導電性粒子含有層１１からの導電性粒子１１Ｂの突出部分の体積が小さすぎることから、異方性導電フィルム１を介在して基板と電子部品とを熱加圧する際に、導電性粒子１１Ｂが充分に潰れない。そのため、基板と電子部品とを接続してなる接続構造体の端子間において導通抵抗値が高くなり、導通信頼性が劣ってしまう。

（ｄ−ｔ）／ｄが０．７０よりも大きいと、熱加圧によって導電性粒子含有層１１に導電性粒子１１Ｂが保持されにくくなる。その結果、導電性粒子含有層１１よりも粘度の低い絶縁性接着剤層１２に導電性粒子１１Ｂが容易に流出して移動し、基板の端子と電子部品の端子との間における導電性粒子１１Ｂの粒子捕捉率が低下してしまう。その結果、端子間の導通抵抗値が高くなり、接続信頼性が劣ってしまう。

ここで、導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄのうち、導電性粒子１１Ｂが導電性粒子含有層１１の上面から突出する部分の長さｄ_１と、導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄのうち、導電性粒子１１Ｂが導電性粒子含有層１１の下面から突出する部分の長さｄ_２について、ｄ_１／ｄ、ｄ_２／ｄは、何れも０．１０〜０．４０が好ましく、０．２０〜０．３０がより好ましい。

ｄ_１／ｄ、ｄ_２／ｄを何れも０．１０以上とすることにより、導電性粒子１１Ｂは、熱加圧の際に、導電性粒子含有層１１の上面から突出する部分及び導電性粒子含有層１１の下面から突出する部分において、充分に潰れる。その結果、端子間の導通抵抗値は低くなり、優れた導通信頼性を得ることができる。

また、ｄ_１／ｄ、ｄ_２／ｄを何れも０．４０以下とすることにより、導電性粒子１１Ｂは、熱加圧によっても、導電性粒子１１Ｂがより粘度の低い絶縁性接着剤層１２に容易に流出して移動することがないため、端子間において粒子捕捉率が低下せず、その結果、導通抵抗値が高まることを抑制することが可能となる。

また、ｄ_１／ｄ、ｄ_２／ｄは、より近い値であることが好ましい。これにより、熱圧着の際に、導電性粒子１１Ｂの上部及び下部に対してより均一に圧力が加えられることから、導通抵抗値、粒子捕捉率を共に良好な値とすることができる。

導電性粒子含有層１１における接着剤組成物１１Ａの最低溶融粘度は、１７００〜４８００Ｐａ・ｓであることが好ましい。１７００Ｐａ・ｓ未満であると、導電性粒子含有層１１が導電性粒子１１Ｂを保持する力が小さく、熱加圧の際に導電性粒子１１Ｂが導電性粒子含有層１１において容易に移動するため、粒子捕捉率が低下してしまう。そして、導電性粒子が移動することにより凝集してショートの発生も生じてしまう。一方、４８００Ｐａ・ｓよりも大きいと、接着性を良好に保つことができないとともに、導電性粒子含有層１１を形成する際に塗布しにくく、良好なフィルム形状を実現できない。

そして、導電性粒子含有層１１接着剤組成物１１Ａの最低溶融粘度は、絶縁性接着剤層１２の接着剤組成物１２Ａの最低溶融粘度よりも高く設定されている。導電性粒子１１Ｂは、より高い粘度の導電性粒子含有層１１に保持されて移動が抑制され、凝集によるショート発生を防止することができる。そして、熱加圧の際、導電性粒子１１Ｂの周囲のより粘度の低い絶縁性接着剤層１２が容易に排除されることから、高い粒子捕捉率を得ることができる。

具体的に、導電性粒子含有層１１の最低溶融粘度ａに対する絶縁性接着剤層１２の最低溶融粘度ｂの割合（ａ／ｂ）は、ａ／ｂ＝６〜１５であることがより好ましい。ａ／ｂが６未満であると、絶縁性粒子含有層１２の粘度も高くなることから、熱加圧の際に導電性粒子１１Ｂ周囲の絶縁性接着剤層１２が容易に排除されず、高い粒子捕捉率を得ることができない。一方、ａ／ｂが１５よりも大きいと、接着強度を保持することができなくなり、例えば異方性導電フィルム１をリール体とした場合に、いわゆるブロッキング等の問題が生じてしまう。

導電性粒子含有層１１の接着剤組成物１１Ａは、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合反応を開始するラジカル重合開始剤とを含有する。

膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いる。膜形成樹脂の含有量は、接着剤組成物１００質量部に対し、通常、３０〜８０質量部、好ましくは４０〜７０質量部である。

ラジカル重合性樹脂は、ラジカル重合する官能基を有する物質である。ラジカル重合性樹脂としては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート等が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、本実施の形態ではエポキシアクリレートが好ましく用いられる。ラジカル重合性樹脂の含有量は、接着剤組成物１００質量部に対し、通常、１０〜６０質量部、好ましくは２０〜５０質量部である。

ラジカル重合開始剤は、公知のものを用いることができ、中でも、有機過酸化物を好ましく用いることができる。有機過酸化物としては、パーオキシケタール類、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、パーオキシエステル類、ジアルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、シリルパーオキサイド類等が挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、本実施の形態では、パーオキシケタール類が好ましく用いられる。ラジカル重合開始剤の含有量は、１００質量部の接着剤組成物１１Ａに対し、通常、０．１〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。

導電性粒子含有層１１には、無機材料との界面における接着性を向上させるために、シランカップリング剤をさらに含有させることが好ましい。

シランカップリング剤としては、メタクリロキシ系、エポキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等が挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を込み合わせて用いてもよい。これらの中でも、本実施の形態では、メタクリロキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。

導電性粒子１１Ｂとしては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等が挙げられる。導電性粒子１１Ｂは、核となる粒子を１又は２以上の層で被覆し、最外層が導電性の層である粒子であってもよい。この場合、十分なポットライフを得るためには、最外層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類よりもＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金属が好ましく、Ａｕがより好ましい。

また、導電性粒子１１Ｂは、Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕの貴金属類で被覆したものであってもよい。導電性粒子１１Ｂは、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等の絶縁性粒子に金属等の導電性物質を被覆したものであってもよい。導電性粒子が絶縁性粒子に導電性物質を被覆したものであって、最外層を貴金属類、核となる絶縁粒子をプラスチックとした場合、又は導電性粒子１１Ｂが熱溶融金属粒子である場合、加熱加圧により変形性を有し、接続時に端子との接触面積が増加して信頼性が向上するので好ましい。

貴金属類の被覆層の厚みは、良好な抵抗を得るためには、１０ｎｍ以上であることが好ましい。ただし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の被覆層を設ける場合には、貴金属類の被覆層の欠損や導電性粒子の混合分散時に生じる貴金属類の被覆層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生しポットライフ低下を引き起こすため、ラジカル重合系の接着剤成分を使用するときには被覆層の厚みは３０ｎｍ以上であることが好ましい。

導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄは、１〜１０μｍが好ましい。導電性粒子１１Ｂは、１０％圧縮弾性率（Ｋ値）が１００〜１０００ｋｇｆ／ｍｍ^２のものを適宜選択して用いることができる。

導電性粒子含有層１１の厚みｔは、１〜（導電性粒子１１Ｂの粒子径［μｍ］−１）μｍであることが好ましい。１μｍ未満であると、導電性粒子１１Ｂが流動するといった不具合が発生する。一方、（導電性粒子１１Ｂの粒子径［μｍ］−１）μｍより大きいと、導電性粒子１１Ｂが潰れ難く接続不良が発生するといった不具合が発生する。

また、導電性粒子含有層１１の流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させるために、導電性粒子含有層１１には、無機フィラーを含有させるようにしてもよい。無機フィラーとしては、特に限定されないが、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。このような無機フィラーは、異方性導電フィルム１によって接続される接続構造体の応力を緩和させる目的によっても適宜用いることができる。

絶縁性接着剤層１２を構成する接着剤組成物１２Ａは、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合反応を開始するラジカル重合開始剤とを含有する。膜形成樹脂、ラジカル重合性樹脂、ラジカル重合開始剤は、何れも、導電性粒子含有層１１の接着剤組成物１１Ａに用いる材料と同様の材料を用いることができる。

なお、接着剤組成物１１Ａ、１２Ａは、このように膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有するものに限定されず、通常の異方性導電フィルムの接着剤組成物として用いられる何れの材料を用いることが可能である。

また、絶縁性接着剤層１２は、導電性粒子含有層２１と同様に、シランカップリング剤、無機フィラー、ゴム成分等の添加組成物を添加することもできる。

また、絶縁性接着剤層１２の厚みは、６〜１４μｍであることが好ましい。６μｍ未満であると、導電性粒子含有層２１の導電性粒子１１Ｂが流動し易くなりショートが発生することがある。一方、１４μｍよりも大きいと、熱圧着の際に、端子間に多くの接着剤組成物１２Ａが残存することがあり、優れた接続信頼性を発揮することができない。

なお、異方性導電フィルム１は、例えば異方性導電フィルム１の最下層の表面及び最上層の表面の一方又は両方に剥離フィルムを設けるようにしてもよい。

剥離フィルムは、例えば、シリコーン等の剥離剤をＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-４-methylpentene−１）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等に塗布した構造からなり、異方性導電フィルム１を構成する接着剤組成物１１Ａ，１２Ａの乾燥を防止するとともに、異方性導電フィルム１の形状を維持する。

このように、本実施の形態における異方性導電フィルム１は、導電性粒子含有層１１に分散されている導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄが導電性粒子含有層１１の厚みｔよりも大きく、導電性粒子１１が導電性粒子含有層１１の上面及び下面から突出している。これにより、熱加圧によって導電性粒子１１Ｂがその上部及び下部において容易に潰れるため、導通抵抗値を低減して端子間において優れた接続信頼性を発揮することができる。また、導電性粒子含有層１１の接着剤組成物１１Ａの最低溶融粘度が絶縁性接着剤層１２の接着剤組成物１２Ａの最低溶融粘度よりも高いことから、導電性粒子１１Ｂは、より高い溶融粘度の導電性粒子含有層１１に保持されて移動が抑制され、凝集によるショート発生を防止することができる。そして、熱加圧の際、導電性粒子１１Ｂの周囲のより溶融粘度の低い絶縁性接着剤層１２が容易に排除されることから、端子間において高い粒子捕捉率を得ることができる。

＜２．異方性導電フィルムの製造方法＞
本実施の形態における異方性導電フィルムの製造方法は、絶縁性接着剤層１２の一方の表面に、導電性粒子含有層１１を積層して異方性導電フィルム１を製造するものであり、例えば次の方法によって製造することができる。

具体的には、先ず、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含有する絶縁性接着剤組成物１２Ａを調整する。絶縁性接着剤組成物１２Ａを調整する際には、膜形成樹脂及びラジカル重合性樹脂の重量を適宜調整することで、絶縁性接着剤組成物１２Ａの最低溶融粘度を設定する。

そして、調整した絶縁性接着剤組成物１２Ａをバーコーター、塗布装置等を用いて第１の剥離フィルム上に塗布し、オーブン等によって乾燥させて絶縁性接着剤層１２を得る。

次に、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含有する絶縁性接着剤組成物１１Ａに、導電性粒子１１Ｂを分散させて導電性接着剤組成物を調整する。

調整した導電性接着剤組成物に有機溶剤を添加し、樹脂固形分を所定の割合とした有機剤溶液をバーコーター、塗布装置等を用いて例えば剥離力が小さい第２の剥離フィルムに塗布し、乾燥させて半乾燥状態の導電性粒子含有層を得る。

ここで、調整した導電性接着剤組成物は、過剰の有機溶媒が添加されている。このため、有機溶剤が乾燥により所定量揮発する前、導電性接着剤組成物中には導電性粒子１１Ｂが完全に埋没している。この乾燥処理によって有機溶媒を揮発させることにより、導電性接着剤組成物の体積は減少し、導電性粒子１１Ｂが第２の剥離フィルム側とは反対側の表面から露出した導電性粒子含有層が形成される。

この導電性粒子含有層を、導電性粒子が露出している表面（得られる異方性導電フィルム１の導電性粒子含有層１１における上面）を貼り付けるようにして、例えば剥離力が大きい第３の剥離フィルムに転着させる。そして、第２の剥離フィルムを剥がし、導電性粒子１１Ｂが露出していない他方の表面（得られる異方性導電フィルム１の導電性粒子含有層１１における下面）を乾燥させる。これにより、この他方の表面からも導電性粒子１１Ｂが突出された導電性粒子含有層１１を得る。

導電性粒子１１Ｂの導電性粒子含有層１１からの突出割合は、導電性粒子１１Ｂの大きさと、導電性粒子含有層１１の厚さの関係によって決まる。そのため、このような乾燥処理において、導電性接着剤組成物中の固形分の量を制御することによって、所定の大きさの導電性粒子１１Ｂ及び所定の厚さの導電性粒子含有層１１における導電性粒子１１Ｂの突出割合を制御することができる。

そして、絶縁性接着剤層１２の一方の表面と導電性粒子含有層１１の一方の表面とをラミネーター等を用いて貼り合わせて、２層構造の異方性導電フィルム１を製造する。

＜３．接続方法＞
図３は、本実施の形態における基板と電子部品の接続方法を説明するための模式断面図である。具体例として示すこの接続方法では、基板４０の端子４１と電子部品４２の端子４３との間に異方性導電フィルム１を介在させ、熱加圧することにより、基板４０の端子４１と電子部品４２の端子４３とを接続させる。

基板４０としては、例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル、ＰＤ（plasma Display）パネル等のガラス基板であり、電子部品４２と接続するための端子４１が形成されている。

電子部品４２は、例えばＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＴＣＰ（Tape carrier package）等の配線材であり、基板４０と接続するための端子４３が形成されている。電子部品４２には、端子４３を保護する保護材としてのレジスト４４が形成されている。

この接続方法では、先ず図３（Ａ）に示すように、基板４０の端子４１上に、異方性導電フィルム１を貼り付ける（貼付工程）。次に異方性導電フィルム１上に、電子部品４２をその端子４３を異方性導電フィルム１と対向させるようにして仮配置する（電子部品配置工程）。その後、図３（Ｂ）に示すように、電子部品４２の上面から加熱ツールにより熱圧着し、基板４０の端子と電子部品４２の端子４３とを接続する（接続工程）。

接続工程での熱圧着時の加熱温度としては、例えば１８０〜２２０℃が好ましい。熱圧着時の圧力としては、例えば３〜１２ＭＰａが好ましい。熱圧着時間としては、５〜３０秒が好ましい。

このような接続方法によれば、基板４０の端子４１と電子部品４２の端子４３との間に異方性導電フィルム１を介在させて接続する際には、熱加圧によって導電性粒子１１Ｂがその上部及び下部において容易に潰れるため、得られた接続構造体において導通抵抗値を低減して優れた接続信頼性を発揮することができる。また、異方性導電フィルム１の導電性粒子含有層１１の接着剤組成物１１Ａの最低溶融粘度が絶縁性接着剤層１２の接着剤組成物１２Ａの最低溶融粘度よりも高いことから、導電性粒子１１Ｂは、より高い溶融粘度の導電性粒子含有層１１に保持されて移動が抑制されることから凝集によるショート発生を防止することができる。そして、熱加圧の際、導電性粒子１１Ｂの周囲のより溶融粘度の低い絶縁性接着剤層１２が容易に排除されることから、高い粒子捕捉率を得ることができる。

＜４．実施例＞
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明の範囲は、下記のいずれかの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
フェノキシ樹脂（商品名：ＰＫＨＣ、巴工業株式会社製）５５質量部と、ラジカル重合性樹脂（商品名：ＥＢ−６００、ダイセル・サイテック株式会社製）４５質量部と、ラジカル重合開始剤（商品名：パーヘキサＣ、日本油脂株式会社製）３質量部とを混合して接着剤組成物を作製した。作製した接着剤組成物をバーコーダーにてＰＥＴフィルムに塗布した。７０℃で５分間乾燥させ、厚み１０μｍ、最低溶融粘度２５０Ｐａ・ｓの絶縁性接着層を作製した。

フェノキシ樹脂（商品名：ＰＫＦＥ、巴工業株式会社製）６５質量部と、ラジカル重合性樹脂（商品名：ＥＢ−６００、ダイセル・サイテック株式会社製）３５質量部と、シランカップリング剤（商品名：信越シリコーンシリーズ「ＫＢＭ−５０３」、信越化学工業株式会社製２質量部と、ラジカル重合開始剤（製品名：パーヘキサＣ、日油株式会社製３質量部とからなる絶縁性接着剤組成物に、導電性粒子（平均粒径４μｍ）（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業株式会社製）５質量部を分散させて導電性接着剤組成物を得た。

導電接着剤組成物に、樹脂固形分が４０％になるようにＰＧＭＡｃ（ＰＭＡ）を添加して調整液を得た。この調整液を剥離力が小さいＰＥＴフィルムに塗布し、オーブンにて７０℃で１分間乾燥させた。これにより、剥離力が小さいＰＥＴフィルム上に、半乾燥状態の導電性粒子含有層を得た。この半乾燥状態の導電性粒子含有層においては、ＰＥＴフィルム側とは反対側の表面（得られる異方性導電フィルムの導電性粒子含有層における上面）から導電性粒子が露出した。剥離力が大きいＰＥＴフィルムにこの半乾燥状態の導電性粒子含有層を導電性粒子が露出する表面を貼り付けるようにして転着させ、剥離力が小さいＰＥＴフィルムを剥がし、これをオーブンにて７０℃、３分間乾燥させた。この乾燥処理によって導電性粒子が露出していない側の表面（得られる異方性導電フィルムの導電性粒子含有層における下面）においても導電性粒子が露出した。このようにして、剥離力が大きいＰＥＴフィルム上に、樹脂部分の厚み２μｍ、導電性粒子の平均粒径４μｍ、最低溶融粘度３４９０Ｐａ・ｓ、上面及び下面からの導電性粒子の突出割合（突出長さ）がそれぞれ２３％（０．９μｍ）、２８％（１．１μｍ）の導電性粒子含有層を得た。

絶縁性接着剤層の一方の表面と、導電性粒子含有層の下面とをラミネーターを用いて貼り合わせ、２層構造の異方性導電フィルムを製造した。

（実施例２）
導電性粒子含有層を得る際に、調整液を剥離力が小さいＰＥＴフィルムに塗布後、オーブンでの乾燥時間を１分間とし、剥離力が大きいＰＥＴフィルムに半乾燥状態の導電性粒子含有層を転着させた後のオーブンでの乾燥時間を３分間とした以外は実施例１と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度３４５０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ１０％（０．４μｍ）、４０％（１．６μｍ）、それ以外は実施例１と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（実施例３）
導電性粒子含有層を得る際に、調整液を剥離力が小さいＰＥＴフィルムに塗布後、オーブンでの乾燥時間を１分間とした以外は実施例１と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度３５１０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ３８％（１．５μｍ）、１３％（０．５μｍ）、それ以外は実施例１と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（実施例４）
導電性粒子含有層を得る際に、樹脂固形分が３０％になるようにＰＧＭＡｃ（ＰＭＡ）を添加し、導電性粒子含有層の樹脂部分の厚みを１．５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度３５５０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ３０％（１．２μｍ）、３３％（１．３μｍ）、導電性粒子含有層の樹脂部分の厚み１．５μｍ、それ以外は実施例１と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（実施例５）
導電性粒子含有層を得る際に、樹脂固形分が５０％になるようにＰＧＭＡｃを添加した以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度３４７０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ１０％（０．４μｍ）、１５％（０．６μｍ）、導電性粒子含有層の樹脂部分の厚み３μｍ、それ以外は実施例１と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（実施例６）
導電性粒子含有層を得る際に、粘度を高めるためにフェノキシ樹脂を７５部、ラジカル重合性樹脂を２５部に調整した以外は実施例１と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度４７５０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ２３％（０．９μｍ）、２８％（１．１μｍ）、それ以外は実施例１と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（実施例７）
導電性粒子含有層を得る際に、粘度を低めるためにフェノキシ樹脂を５５部、ラジカル重合性樹脂を４５部に調整した以外は実施例１と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度１７１０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ２３％（０．９μｍ）、２８％（１．１μｍ）、それ以外は実施例１と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（比較例１）
導電性粒子含有層を得る際に、フェノキシ樹脂として商品名：ＰＫＨＪ（巴工業株式会社製）を使用し、このフェノキシ樹脂４５質量部と、ラジカル重合性樹脂５０質量部とした以外は実施例１と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度４７０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合が何れも０％、絶縁性接着剤層及び導電性粒子含有層の厚みが何れも７μｍ、それ以外は実施例１と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（比較例２）
導電性粒子含有層を得る際に、フェノキシ樹脂５５質量部と、ラジカル重合性樹脂４５質量部とし、樹脂固形分が５５％になるようにＰＧＭＡｃを添加した以外は実施例１と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度１６７０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ０％、２５％（１μｍ）、導電性粒子含有層の厚み３μｍ、それ以外は実施例１と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（比較例３）
比較例２と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度１６４０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ２５％（１μｍ）、０％、それ以外は比較例２と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（比較例４）
導電性粒子含有層を得る際に、粘度を高めるためにフェノキシ樹脂を６５部、ラジカル重合性樹脂を３５部に調整した以外は比較例２と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度３５３０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ２５％（１μｍ）、０％、それ以外は比較例２と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

（比較例５）
導電性粒子含有層を得る際に、粘度を低めるためにフェノキシ樹脂を４５部、ラジカル重合性樹脂を５５部に調整した以外は実施例１と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度８３０Ｐａ・ｓ、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ２５％（１μｍ）、０％、それ以外は比較例２と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。

［（１）導電性粒子含有層の最低溶融粘度測定］
粘度測定器（製品名：ＲＳ１５０ＲｈｅｏＳｔｒｅｓｓ英弘精機株式会社製）を用いて実施例１〜７、比較例１〜５の異方性導電フィルムにおける導電性粒子含有層、絶縁性接着剤層それぞれの最低溶融粘度として最低貯蔵弾性率（Ｅ’）［Ｐａ・ｓ］を測定した。具体的には、導電性粒子含有層、絶縁性接着剤層それぞれに対し、昇温速度を３℃／ｍｉｎとして３０〜１８０℃までの最低貯蔵弾性率（Ｅ’）［Ｐａ・ｓ］を最低溶融粘度［Ｐａ・ｓ］として測定した。測定結果を［表１］に示す。

また、導電性粒子含有層の最低溶融粘度［Ｐａ・ｓ］をＡ、絶縁性接着剤層の最低溶融粘度［Ｐａ・ｓ］をＢとして２層の最低溶融粘度の比（Ａ／Ｂ）を算出した。Ａ／Ｂを［表１］に示す。

［（２）導通試験用の接続構造体の作製］
電子部品であるＣＯＦ（評価用基材、５０μｍＰ、Ｃｕ８μｍｔ（端子高さ８μｍ）−Ｓｎメッキ、Ｓ／Ｒ（ソルダーレジスト）：ＰＩ系、ＰＩ３８μｍｔ−Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）と、基板であるＩＴＯコーティングガラス（評価用基材、全表面ＩＴＯコート、ガラス厚０．７ｍｍ、面取り０．３ｍｍ、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）とを接続し、接続構造体を作製した。具体的には、ＩＴＯコーティングガラス上に、実施例１〜７、比較例１〜５の異方性導電フィルムをそれぞれ貼り付け、その上にＣＯＦを仮配置した。その後、緩衝材１５０μｍ厚のテフロンを用いたツール幅１．５ｍｍの加熱ツールにて１９０℃、４ＭＰａ、１０秒間の条件で熱圧着を行い、導通試験用の接続構造体を作製した。

［（３）ショート試験用の接続構造体の作製］
電子部品としてのＣＯＦ（評価用基材、３８μｍＰ、Ｃｕ８μｍｔ−Ｓｎメッキ、Ｓ／Ｒ：ＰＩ系、ＰＩ３８μｍｔ−Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）と、基板としての素ガラス（評価用基材、ガラス厚０．７ｍｍ、面取り幅０．３ｍｍ、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）とを（２）の導電試験用の接続構造体を作製する際の接続方法と同様にして接続し、ショート試験用の接続構造体を作製した。

［（４）導通抵抗値の測定試験］
（２）で作製した導通試験用の接続構造体に対し、デジタルマルチメータ（製品名：デジタルマルチメータ７５５５、横河電気株式会社製）を用いていわゆる４端子法にて電流１ｍＡを通電し、通電時の導通抵抗値を測定した。結果を［表１］に示す。

［（５）ショート試験］
（３）で作製したショート試験用の接続構造体に対し、１５Ｖの電圧を印加し、基板と電子部品との端子間１００箇所（１００ｃｈ）において、絶縁抵抗値を測定し、ショート数をカウントした。ショート数の結果を［表１］に示す。

［（６）粒子捕捉率測定試験］
実施例１〜７、比較例１〜５の接続構造体において、接続前に端子（バンプ）上にある導電性粒子の数（接続前粒子数）を次の式（１）により算出した。
接続前粒子数＝導電性粒子含有層における導電性粒子の粒子（面）密度（個／ｍｍ^２）×端子の面積（ｍｍ^２）・・（１）

また、接続後に端子上にある導電性粒子の数（接続後粒子数）を金属顕微鏡にてカウントすることにより測定した。そして、次の式（２）により、導電性粒子の粒子捕捉率を算出した。
粒子捕捉率＝（接続後粒子数／接続前粒子数）×１００・・（２）

実施例１〜７の異方性導電フィルムは、導電性粒子が導電性粒子含有層の上面から１０〜３８％、導電性粒子含有層の下面から１５〜４０％突出しているとともに、導電性粒子含有層の最低溶融粘度ａと、絶縁性接着剤層の最低溶融粘度ｂとの比（ａ／ｂ）が６．８以上である。これにより、熱加圧の際に導電性粒子周囲の絶縁性接着剤層１２が容易に排除されるため、導電性粒子は、容易に潰れる。導電性粒子が充分に潰れることで、接続構造体の端子間において良好な導通抵抗値が得られ、高い接続信頼性を発揮することができたと考えられる。

実施例１〜６、比較例４では、導電性粒子含有層の最低溶融粘度を３４５０Ｐａ・ｓ以上としていることから、導電性粒子含有層が導電性粒子を保持する力が大きく、熱加圧の際に、導電性粒子含有層において導電性粒子が移動しにくい。これによって、粒子捕捉率を高めるとともに、導電性粒子が移動して凝集することによるショートの発生が防止できたと考えられる。

導電性粒子含有層の最低溶融粘度が異なる実施例１、６、７の結果から明らかなように、導電性粒子含有層の最低溶融粘度を高くするほど、粒子捕捉率を高めることができることがわかる。

導電性粒子含有層の厚みの違いによって導電性粒子の突出割合を変えた実施例１、４、５では、粒子捕捉率に大きな差はみられなかったが、突出割合が大きいほど、導通抵抗値が良好になることがわかる。これは、導電性粒子と端子との間に入り込む絶縁性の接着剤組成物の量が少なく導電性粒子が容易に潰れるためと考えられる。

また、実施例１〜３から明らかなように、導電性粒子の導電性粒子含有層の上面からの突出割合と下面からの突出割合との差を小さくすると、導電性粒子含有層から突出する導電性粒子の上部と下部とに対して圧力がより均一に加えられることにより、粒子捕捉率、導通抵抗値の何れもより高くなったと考えられる。

一方、比較例１の異方性導電フィルムは、導電性粒子が導電性粒子含有層の上面及び下面の何れからも突出していないため、また、比較例２〜５の異方性導電フィルムは、導電性粒子が導電性粒子含有層の上面、下面の何れか一方からしか突出していない。このため、比較例１〜５では、加圧によっても導電性粒子が潰れにくく、得られた接続構造体において、導通抵抗値が比較的高くなり、高い導通信頼性が得られなかったと考えられる。

実施例５と、比較例４とでは、導電性粒子の導電性粒子含有層の上面及び下面からの突出割合は、共に２５％であり、また、両者の導電性粒子含有層の最低溶融粘度も同程度である。しかしながら、比較例４では、導電性粒子が導電性粒子含有層の上面からしか突出しないため、熱加圧によっても導電性粒子が充分に潰れず、接続構造体において、実施例５よりも導通抵抗値が高くなったと考えられる。

導電性粒子含有層の最低溶融粘度が３４７０Ｐａ・ｓ以上である実施例１〜６、比較例４では、ショートが全く発生せず、１６４０〜１７１０Ｐａ・ｓである実施例７、比較例２、３では、ショート数３であり、８３０Ｐａ・ｓ以下である比較例１、５では、ショート数が１２以上と非常に高かった。このような結果から、導電性粒子含有層の最低溶融粘度を低くすると、導電性粒子含有層１１が導電性粒子１１Ｂを保持する力が小さく、熱加圧の際に導電性粒子１１Ｂが導電性粒子含有層１１において容易に移動して凝集することによってショートが発生してしまったと考えられる。

１異方性導電フィルム、１１導電性粒子含有層、１１Ａ，１２Ａ接着剤組成物、１１Ｂ導電性粒子、１２絶縁性接着剤層

Claims

導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、
絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、
前記導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度は、前記絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、
前記導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度は、１７００Ｐａ・ｓ以上４８００Ｐａ・ｓ以下であり、
前記導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が該導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、該導電性粒子が、該導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルム。
前記導電性粒子の平均粒径ｄと、前記導電性粒子含有層の厚みｔにおいて、
（ｄ−ｔ）／ｄ＝０．２〜０．７
を満たす請求項１記載の異方性導電フィルム。
前記導電性粒子の平均粒径ｄのうち、該導電性粒子が前記導電性粒子含有層の一方の表面又は他方の表面から突出する部分の長さｄ_１と、該導電性粒子の平均粒径ｄにおいて、
ｄ_１／ｄ＝０．１〜０．４
である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
前記導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度ａと、前記絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度ｂにおいて、ａ／ｂ＝６〜１５である請求項１乃至３の何れか１項記載の異方性導電フィルム。
基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法において、
導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、該導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、該絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、該導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、１７００Ｐａ・ｓ以上４８００Ｐａ・ｓ以下であり、該導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が該導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、該導電性粒子が、該導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルムを前記基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を仮配置する電子部品配置工程と、
前記基板と前記電子部品とを熱圧着して該基板の端子と該電子部品の端子とを接続する接続工程と
を有する接続方法。
基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電接続されてなる接続構造体において、
導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、該導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、該絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、該導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、１７００Ｐａ・ｓ以上４８００Ｐａ・ｓ以下であり、該導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が該導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、該導電性粒子が、該導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルムを前記基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を仮配置する電子部品配置工程と、
前記基板と前記電子部品とを熱圧着して該基板の端子と該電子部品の端子とを接続する接続工程と
を有する接続方法により接続されてなる接続構造体。