JP6123411B2

JP6123411B2 - 異方性導電フィルム

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Description

本発明は、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルム、その異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法、及びその製造方法により得られる接続構造体に関する。

ＩＣチップ、液晶パネル等の電子部品を基板に電気的に接続する際に異方性導電フィルムが広く用いられており、このような異方性導電フィルムとしては、膜形成成分、硬化成分、硬化剤、及び導電性粒子を均一に混合して成膜したものが一般的である。

ところで、このような異方性導電フィルムで異方性導電接続される基板や電子部品は、高単価のものが多い。このため、異方性導電フィルムに対しては、アライメント不良やボイド発生等の異方性導電接続不良が生じた場合に、基板や電子部品を再利用可能なように引き剥がせるという性質（リペア性）が求められている。このようなリペア性を考慮した異方性導電フィルムとして、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、フェノキシ樹脂と、導電性粒子とを含有する組成物に、ガラス転移温度が異なる２種類のポリビニルブチラール樹脂を含有させた異方性導電フィルムが提案されている（特許文献１）。

特開２０１０−１０２８５９号公報

しかしながら、特許文献１の異方性導電フィルムの場合、ガラス転移温度の高いポリビニルブチラール樹脂として２００００〜１５００００の高分子量のものを使用しているため、異方性導電接続に適した流動性を確保することが難しく、異方性導電フィルムが備えるべき接着性が不足することが懸念されており、良好な接着性と良好なリペア性とをバランス良く兼ね備えた異方性導電フィルムが待望されているのが現状である。

本発明の目的は、従来の課題を解決しようとするものであり、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルムに、良好な接着性と良好なリペア性とをバランス良く兼ね備えさせることである。

本発明者は、異方性導電フィルムに、膜形成成分、硬化成分、硬化剤、及び導電性粒子の他、更にセルロースエステル誘導体を含有させることにより、上述の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

即ち、本発明は、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルムであって、膜形成成分、硬化成分、硬化剤、及び導電性粒子を含有し、更にセルロースエステル誘導体を含有することを特徴とする異方性導電フィルムを提供する。

また、本発明は、基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電フィルムで異方性導電接続された接続構造体の製造方法であって、以下の工程（Ａ）〜（Ｃ）を有する製造方法、並びにその製造方法により製造された接続構造体を提供する。

＜工程（Ａ）＞
基板の端子上に上述の本発明の異方性導電フィルムを仮貼りする仮貼り工程；
＜工程（Ｂ）＞
仮貼りされた異方性導電フィルム上に電子部品を、その端子が基板の端子と対向するように載置する載置工程；及び
＜行程（Ｃ）＞
載置された電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧することにより、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させて接続構造体を得る接続工程。

本発明の異方性導電フィルムは、セルロースエステル誘導体を含有する。セルロースエステル誘導体は、その分子中に、セルロースの有機溶媒に対する溶解性を向上させるエステル基を有する。よって、本発明の異方性導電フィルムのリペア性は良好なものとなる。しかもエステル基は、極性を有するため、ポリイミド基板やガラス基板、金属端子等の表面に対する親和性を示す。よって、本発明の異方性導電フィルムの接着性は良好なものとなる。この結果、本発明の異方性導電フィルムは、良好な接着性と良好なリペア性とをバランス良く兼ね備えることが可能となる。

本発明の異方性導電フィルムは、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルムであって、膜形成成分、硬化成分、硬化剤、及び導電性粒子を含有し、更にセルロースエステル誘導体を含有することを特徴とするものである。

（セルロースエステル誘導体）
本発明の異方性導電フィルムを特徴づけるセルロースエステル誘導体は、膜形成成分として機能すると共に、異方性導電フィルムに溶媒溶解性を付与し、リペア性を向上させるための成分である。

このようなセルロースエステル誘導体としては、セルロースの水酸基に飽和脂肪族アシル基（例えば、アセチル基、プロピオニル基、イソプロピオニル基、ブチロイル基、イソブチロイル基、ペンタノイル基、イソペンタノイル基、ヘキサノイル基等）が結合したセルロースアルカノエート誘導体、不飽和脂肪族アシル基（例えば、アクロイル基、メタクロイル基、プロペノイル基等）が結合したセルロースアルケノエート誘導体、芳香族アシル基（例えば、ベンゾイル基等）が結合したセルロースアリールカルボン酸エステル誘導体等が挙げられる。

以上説明したセルロースエステル誘導体の中でも、他の材料との相溶性及び耐水性の観点からセルロースアルカノエート誘導体を好ましく使用することができる。このようなセルロースアルカノエート誘導体の特に好ましい具体例として、セルロースアセテート、あるいはそのアセチル基の一つ以上がプピオニル基又はブチロイル基で置換されたセルロースアセテートプロピオネート又はセルロースアセテートブチレート等を挙げることができる。

セルロースアルカノエート誘導体等のセルロースエステル誘導体の置換度ＤＳ（セルロース１ユニット中の水酸基の置換数）は、耐水性の観点から、好ましくは２．００〜２．９９、より好ましくは２．５０〜２．９９である。

本発明において、セルロースエステル誘導体の異方性導電フィルム中の含有量は、実用的なリペア性を獲得し且つ異方性導電フィルムの製造の際の塗布液の粘度が上がり過ぎないようにするために、質量基準で好ましくは５〜５０％、より好ましくは１０〜３０％である。

また、セルロースエステル誘導体の重量平均分子量は、接着力向上のために、好ましくは６０００以上、より好ましくは３００００以上である。他方、良好なリペア性及び塗布性のために、好ましくは７５０００以下である。

本発明において、セルロースエステル誘導体中の水酸基価は、溶媒溶解性の向上と電極や基板への密着性の向上のために、好ましくは１５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０〜６０ｍｇＫＯＨ／ｇである。

（膜形成成分）
本発明の異方性導電フィルムに使用する膜形成成分としては、従来の異方性導電フィルムにおいて使用されている膜形成成分の中から、異方性導電フィルムの適用対象やセルロースエステル誘導体との相溶性等を考慮して適宜選択することができる。例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。これらの中でも、成膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂を好ましく採用することができる。

膜形成成分の異方性導電フィルム中の含有量は、膜強度と異方性導電性とを良好に保つために、質量基準で好ましくは３０〜８０％、より好ましくは４０〜７０％である。

（硬化成分）
本発明の異方性導電フィルムに使用する硬化成分としては、従来の異方性導電フィルムにおいて使用されている硬化成分の中から異方性導電フィルムの適用対象や硬化した硬化成分のセルロースエステル誘導体との相溶性等を考慮して適宜選択することができる。中でもラジカル重合性アクリル系モノマー又はオリゴマーを好ましく使用することができる。具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロ（メタ）ピルアクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、リン酸基含有（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。ここで、“（メタ）アクリレート”は、アクリレートとメタクリレートの双方を包含する。

硬化成分の異方性導電フィルム中の含有量は、膜強度と異方性導電性とを良好に保つ等のために、質量基準で好ましくは５〜５０％、より好ましくは１０〜４０％である。

（硬化剤）
硬化剤としては、硬化成分の種類に応じて公知の硬化剤の中から適宜選択して使用することができる。例えば、硬化成分がラジカル重合性アクリル系モノマー又はオリゴマーである場合には、熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤（重合開始剤とも称される）を好ましく使用することができ、有機過酸化物やアゾ化合物を例示することできる。前者の有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、ターシャリーブチルパーオキシド、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ジラウロイルパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロへキサン等が挙げられる。アゾ化合物としては、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（Ｖ−６５）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス〔２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド〕、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メトキシプロピオネート）等が挙げられる。その他、アルキルフェノン、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ジカルボニル化合物、チオキサントン、アシルホスフィンオキサイド、これらの誘導体等も硬化剤として使用することができる。

これらの硬化剤の異方性導電フィルム中の含有量は、異方性導電フィルムの硬化率を向上させ且つ粒子捕捉率の低下を抑制するために、硬化成分１００質量部に対し、好ましくは１〜１０質量部、より好ましくは３〜７質量部である。

（導電性粒子）
本発明の異方性導電フィルムが含有する導電性粒子としては、異方性導電接続に適用されている公知の導電性粒子の中から、異方性導電フィルムの使用目的に応じて適宜選択使用することができる。このような導電性粒子としては、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。金属粒子としては、ニッケル粒子、コバルト粒子、銀粒子、銅粒子、金粒子、パラジウム粒子などが挙げられる。金属被覆樹脂粒子としては、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、スチレン−シリカ複合樹脂粒子などのコア樹脂粒子の表面を、ニッケル、銅、金、及びパラジウム等の金属で被覆したものが挙げられる。これらの金属粒子や金属被覆樹脂粒子の表面には、必要に応じて、金やパラジウムの薄膜や、異方性導電接続時には破れてしまうような絶縁樹脂薄膜を形成してもよい。

導電性粒子の平均粒子径は、異方性導電フィルムの使用目的に応じた確実な異方性導電接続を実現するために、好ましくは１〜１０μｍ、より好ましくは２〜５μｍである。

導電性粒子の異方性導電フィルム中の含有量は、異方性導電フィルムの使用目的に応じた確実な異方性導電接続を実現するために、質量基準で好ましくは０．１〜２０％、より好ましくは０．２〜１０％である。

（シランカップリング剤）
本発明の異方性導電フィルムは、ガラス基板等への密着性を向上させるために公知のシランカップリング剤を含有することができる。例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤等の中から、異方性導電フィルムの使用目的等に応じて適宜選択することができる。

シランカップリング剤の異方性導電フィルム中の含有量は、シランカップリング剤の確実な添加効果を実現するために、膜形成成分と硬化成分との合計１００質量部に対し、好ましくは０．１〜５質量部、より好ましくは１〜３質量部である。

（その他の成分）
本発明の異方性導電フィルムは、必要に応じて、着色剤、酸化防止剤、防錆剤、溶媒等の各種添加剤を含有することができる。

（異方性導電フィルムの製造）
本発明の異方性導電フィルムは、上述のセルロースエステル誘導体、膜形成成分、硬化成分、硬化剤、導電性粒子、更に必要に応じてシランカップリング剤などの他の添加成分とを、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートやトルエンなどの溶媒と共に、公知の混合手法により均一に混合して塗布液を調製し、この塗布液を公知のコート手法により剥離シート上に所定の乾燥厚み、通常、３０〜４５μｍの厚みとなるように塗布し、６０〜８０℃に調整された乾燥炉中で乾燥することにより製造することができる。また、本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子を含有しない以外は同様の材料から作成した絶縁性フィルムを積層して２層構造の異方性導電フィルムを構成することもできる。

このように得られる本発明の異方性導電フィルムは、例えば、ＩＴＯガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、ＩＣモジュール、マザーボードなどの基板に、ＩＣチップ、ＴＡＢテープ、液晶パネル、各種基板などの電子部品を異方性導電接続して接続構造体を製造する際に好ましく適用することができる。本発明の接続構造体の製造方法について以下に説明する。

（接続構造体の製造方法）
本発明の接続構造体の製造方法は、基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電フィルムで異方性導電接続された接続構造体の製造方法であって、以下の工程（Ａ）〜（Ｃ）を有する。

（工程（Ａ）の仮貼り工程）
まず、既に説明したような基板の端子上に本発明の異方性導電フィルムを仮貼りする。仮貼りの手法と条件は、公知の手法と条件の中から適宜選択することができる。通常は、異方性導電フィルムが本硬化しない程度に加熱加圧することで仮貼りする。

（工程（Ｂ）の載置工程）
次に、仮貼りされた異方性導電フィルム上に電子部品を、その端子が基板の端子と対向するように載置する。載置の手法としては、公知の手法を採用することができる。通常は、異方性導電フィルムが本硬化しない程度に加熱加圧することで基板と電子部品を一時的に固定する。

（工程（Ｃ）の接続工程）
工程（Ｂ）の載置工程を経て、基板に載置された電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧することにより、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させて接続構造体を得る。このようにして得られる接続構造体も本発明の一部である。ここで、加熱及び押圧するための手法としては、異方性導電接続の際に従来より用いられている加熱加圧装置を用いて行うことができる。また、加熱条件、押圧条件も、異方性導電フィルムに使用した材料の種類などに応じて適宜設定することができる。

なお、得られた接続構造体における電子部品のアライメント精度に問題があった場合、電子部品を基板から引き剥がし、更に、基板又は電子部品から異方性導電フィルムを引き剥がすと、基板又は電子部品の表面に小量の異方性導電フィルムが付着して残る場合がある。本発明の異方性導電フィルムは、セルロースエステル誘導体を含有しているので、アセトンやプロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどの溶媒に対して良好な溶解性を示す。このため、基板や電子部品の表面の異方性導電フィルムの付着物は、アセトンやプロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどの溶媒を含浸させた綿棒やウエスで拭き取ることができる。このようにして清浄化された基板や電子部品は、再度工程（Ａ）の仮貼り工程に投入できる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。

実施例１（セルロース誘導体Ａを含む異方性導電フィルムの作成）
表１に示す配合に従って、フェノキシ樹脂（ＹＰ５０、新日鐵化学（株）製）５０質量部と、アクリル系のラジカル重合性樹脂（ＥＢ−６００、ダイセル・サイテック（株）製）３０質量部と、セルロースエステル誘導体Ａ（セルロースアセテートブチレート、重量平均分子量約３００００、水酸基価５６ｍｇＫＯＨ／ｇ）１０質量部とで構成された接着剤中に、平均粒径５μｍの導電性粒子（ＡＵＬ７０５、積水化学工業（株）製）３質量部を均一に分散させた。得られた分散物に、硬化剤として有機過酸化物（パーヘキサＣ、日油（株）製）５質量部と、シランカップリング剤（ＫＢＭ−５０３、信越化学工業（株）製）２質量部とを投入し、トルエンを固形分濃度が５０％になるように加え、均一に混合することにより、異方性導電フィルム形成用組成物を得た。この組成物を、剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に、乾燥厚で３５μｍ厚となるように塗布し、７０℃の乾燥炉中で５分間乾燥させることにより異方性導電フィルムを得た。

実施例２（セルロース誘導体Ｂを含む異方性導電フィルムの作成）
セルロースエステル誘導体Ａに代えてセルロースエステル誘導体Ｂ（セルロースアセテートブチレート、重量平均分子量約７５０００、水酸基価５６ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１０質量部使用すること以外は、実施例１と同様に、異方性導電フィルム形成用組成物を調製し、更に３５μｍ厚の異方性導電フィルムを得た。

実施例３（セルロース誘導体Ａを含む異方性導電フィルムの作成）
フェノキシ樹脂の配合量を５０質量部から５５質量部とし、セルロースエステル誘導体Ａの配合量を１０質量部から５質量部とすること以外は、実施例１と同様に、異方性導電フィルム形成用組成物を調製し、更に３５μｍ厚の異方性導電フィルムを得た。

実施例４（セルロース誘導体Ａを含む異方性導電フィルムの作成）
フェノキシ樹脂の配合量を５０質量部から１０質量部とし、セルロースエステル誘導体Ａの配合量を１０質量部から５０質量部とすること以外は、実施例１と同様に、異方性導電フィルム形成用組成物を調製し、更に３５μｍ厚の異方性導電フィルムを得た。

実施例５（セルロース誘導体Ｃを含む異方性導電フィルムの作成）
セルロースエステル誘導体Ａに代えてセルロースエステル誘導体Ｃ（セルロースアセテートブチレート、重量平均分子量約６０００、水酸基価５６ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１０質量部使用すること以外は、実施例１と同様に、異方性導電フィルム形成用組成物を調製し、更に３５μｍ厚の異方性導電フィルムを得た。

実施例６（セルロース誘導体Ｄを含む異方性導電フィルムの作成）
セルロースエステル誘導体Ａに代えてセルロースエステル誘導体Ｄ（セルロースアセテートプロピオネート、重量平均分子量約３００００、水酸基価３２ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１０質量部使用すること以外は、実施例１と同様に、異方性導電フィルム形成用組成物を調製し、更に３５μｍ厚の異方性導電フィルムを得た。

実施例７（セルロース誘導体Ａを含む異方性導電フィルムの作成）
フェノキシ樹脂の配合量を５０質量部から５７質量部とし、セルロースエステル誘導体Ａの配合量を１０質量部から３質量部とすること以外は、実施例１と同様に、異方性導電フィルム形成用組成物を調製し、更に３５μｍ厚の異方性導電フィルムを得た。

比較例１（セルロース誘導体を含まない異方性導電フィルムの作成）
フェノキシ樹脂の配合量を５０質量部から６０質量部とし、且つセルロースエステル誘導体Ａを使用しないこと以外は、実施例１と同様に、異方性導電フィルム形成用組成物を調製し、更に３５μｍ厚の異方性導電フィルムを得た。

比較例２（エステル化されていないセルロースを含む異方性導電フィルムの作成）
セルロースエステル誘導体Ａに代えてエステル化されていないセルロースを１０質量部使用すること以外は、実施例１と同様に、異方性導電フィルム形成用組成物を調製し、更に３５μｍ厚の異方性導電フィルムを得た。

（評価）
得られた実施例及び比較例の異方性導電フィルムについて、以下に説明するように、接続構造体（実装体）を作成し、リペア性を評価し、接着強度を測定した。また、実施例及び比較例で調製した異方性導電フィルム形成用組成物の塗布性も併せて評価した。得られた結果を表１に示す。

（評価用の接続構造体の作成）
プリント配線基板（ＦＲ４グレード、パナソニック（株）：銅配線ピッチ２００μｍ、配線高さ３５μｍ）の端子上に、異方性導電フィルムを仮貼りし、その仮貼りした異方性導電フィルム上に、ポリイミドフレキシブル基板（ポリイミド厚３８μｍ、銅配線ピッチ２００μｍ、配線高さ８μｍ）を、その端子がプリント配線基板の端子と対向するように配置し、プリント配線基板側から、１７０℃、４ＭＰａ、５ｓｅｃという条件でボンディングツールを用いて本圧着して異方性導電接続することにより、接続構造体を得た。

（リペア性の評価）
接続構造体のプリント配線基板を保持固定し、ポリイミドフレキシブル基板を９０度方向に５０ｃｍ／秒の速度で引き剥がし、ポリイミドフレキシブル基板の端子上に残存した硬化した異方性導電フィルムの付着物を、端子と一定平行方向にアセトンを浸み込ませた綿棒で擦り、接続材料が除去できる擦り回数をカウントし、以下の基準で評価した。

ランク評価判断基準
○：４回以下の擦り回数で異方性導電フィルムの付着物を除去することができた場合
△：擦り回数５〜１０回で異方性導電フィルムの付着物を除去することができた場合
×：擦り回数１０回でも異方性導電フィルムの付着物を取り去ることができなかった場合

（接着強度の評価）
各接続構造体を引張試験機（ＲＴＣ１２０１、ＡＭＤ社製）に適用して、硬化した異方性導電フィルムの接着強度を測定した。測定は、常温において５０ｍｍ／ｓｅｃ速度でポリイミドフレキシブル基板を９０度方向に引き上げて行った。接着強度は少なくとも７Ｎ／ｃｍ以上であることが実用上望まれる。

（塗布性の評価）
実施例及び比較例で調製した異方性導電フィルム形成用組成物から作成した３５μｍ厚の異方性導電フィルムの表面について、１ｃｍ×１ｃｍ角の大きさの領域を任意に５箇所選択し、顕微鏡にて観察し、以下の基準で評価した。

ランク評価判断基準
○：５０μｍ以上の相分離とみられる箇所が確認されなかった場合
△：５０μｍ以上の相分離とみられる箇所が１ヶ所以上確認された場合
×：混合時に材料が溶剤に溶解せず、塗布が不可能であった場合

表１に示すように、実施例１〜７の異方性導電フィルムは、リペア性に優れ、接着強度も実用上問題のないレベルの数値を示した。また、塗布性も実用上問題の無いレベル以上の特性を示した。なお、塗布性に関し、実施例２の評価が「△」であった理由は、使用したセルロースエステル誘導体の重量平均分子量が相対的に小さいためと考えられ、また、実施例４の評価が「△」であった理由は、セルロースエステル誘導体の配合量が相対的に多く、異方性導電フィルム形成用組成物の粘度が相対的に高まったためであると考えられる。リペア性に関し、実施例３及び７の評価が「△」であった理由は、セルロースエステル誘導体の配合量が相対的に少なかったためと考えられる。

それに対し、比較例１の異方性導電フィルムの場合、セルロースエステル誘導体を含有していないため、リペア性評価が「×」であった。また、セルロースエステル誘導体に代えてセルロースを使用した比較例の場合、均一なフィルムを形成することができず、塗布性の評価が「×」であった。

本発明の異方性導電フィルムは、セルロースエステル誘導体を含有しているため、良好な接着性と良好なリペア性とをバランス良く兼ね備えている。よって、各種基板と電子部品との異方性導電接続に有用である。

Claims

基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルムであって、膜形成成分、硬化成分、硬化剤、及び導電性粒子を含有し、更にセルロースエステル誘導体を含有することを特徴とする異方性導電フィルム。
該セルロースエステル誘導体を、質量基準で５〜５０％含有する請求項１記載の異方性導電フィルム。
該セルロースエステル誘導体の重量平均分子量が、６０００〜７５０００である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
該セルロースエステル誘導体の水酸基価が、１５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１〜３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
該セルロースエステル誘導体が、セルロースアルカノエート誘導体である請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
該セルロースアルカノエート誘導体が、セルロースアセテートプロピオネート又はセルロースアセテートブチレートである請求項４又は５記載の異方性導電フィルム。
該セルロースエステル誘導体の置換度が、２．００〜２．９９である請求項１〜６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
該硬化成分が、ラジカル重合性アクリル系モノマー又はオリゴマーである請求項１〜７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
該硬化成分を、質量基準で５〜５０％含有する請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
該硬化剤が、有機過酸化物である請求項１〜９のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
該硬化剤の含有量が、該硬化成分１００質量部に対し、１〜１０質量部である請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
更に、シランカップリング剤を含有する請求項１〜１１のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電フィルムで異方性導電接続された接続構造体の製造方法であって、以下の工程（Ａ）〜（Ｃ）：
（Ａ）基板の端子上に請求項１〜１２のいずれかに記載の異方性導電フィルムを仮貼りする仮貼り工程；
（Ｂ）仮貼りされた異方性導電フィルム上に電子部品を、その端子が基板の端子と対向するように載置する載置工程；及び
（Ｃ）載置された電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧することにより、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させて接続構造体を得る接続工程
を有する製造方法。
請求項１〜１２のいずれかに記載の異方性導電フィルムで、基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電接続されてなる接続構造体。
異方性導電接続に適用した場合においてアセトンによるリペア性を示す請求項１〜１２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
該異方性導電フィルムが、異方性導電接続に適用された場合においてアセトンによるリペア性を示す請求項１４記載の接続構造体。