TWI458795B - 異向性導電膜、該膜之組成物及包含該膜之裝置 - Google Patents

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Description

異向性導電膜、該膜之組成物及包含該膜之裝置 技術領域
本發明涉及異向性導電膜、用於所述異向性導電膜的異向性導電膜組成物和包括所述異向性導電膜的裝置。更具體地,本發明涉及一種異向性導電膜,用於所述異向性導電膜的異向性導電膜組成物和包括所述異向性導電膜的裝置,在所述異向性導電膜中,所述黏結劑部分包括具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的丁腈橡膠樹脂和/或聚胺酯樹脂,從而所述異向性導電膜具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量,因此在與電路連接時不引起腐蝕。
背景技術
異向性導電膜,是指一種黏合膜,其中分散有例如鎳、金等金屬顆粒的導電顆粒,或塗覆了此等金屬的聚合物顆粒。當異向性導電膜佈置在待連接的電路之間且在預定條件下經受熱和壓力時,電路端子係藉由該等藉由導電顆粒電性連接。因為相鄰電路之間的間距填充有絕緣黏結劑樹脂,所以導電顆粒彼此不接觸,從而提供強絕緣性能。
隨著最近日益傾向於輕、薄和簡單的IT裝置和具有更高解析度的平板顯示器的趨勢,裝置電路的寬度變得更窄。在具有大寬度的常規電路中,電路中金屬電極部分內發生的腐蝕不會引起整個電路的短路。然而,最近在具有較窄間距的電路中,當由於電極電路中的窄金屬電極而發生腐蝕時,可引起短路,從而影響連接可靠性。
發明概要
本發明的一個方面提供了一種異向性導電膜,包括黏結劑部分、固化部分、起始劑和導電顆粒,其中所述黏結劑部分包括選自由丁腈橡膠(NBR)樹脂和聚胺酯樹脂組成的組中的至少一種,並具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量。
所述異向性導電膜可具有大於0且小於或等於100 μS/cm的導電率。
所述NBR樹脂可具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量。
所述聚胺酯樹脂可具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量。
所述黏結劑部分可進一步包括丙烯酸樹脂。
所述黏結劑部分可包括20至90wt%的所述丙烯酸樹脂、5至55wt%的具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的所述NBR樹脂、以及5至40wt%的具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的所述聚胺酯樹脂。
所述異向性導電膜可進一步包括聚胺酯珠粒。
所述聚胺酯珠粒可具有大於0且小於或等於10 ppm的離子含量。
本發明的另一個方面提供了一種異向性導電膜組成物,包括黏結劑部分、固化部分、起始劑和導電顆粒,其中所述黏結劑部分包括選自由NBR樹脂和聚胺酯樹脂組成的組中的至少一種,且由所述組成物形成的異向性導電膜具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量。
本發明另一個方面提供了一種裝置,所述裝置包括所述異向性導電膜或由所述組成物形成的異向性導電膜。
具體實施方式
現將詳細地描述本發明的各實施方式。
在一個實施方式中,異向性導電膜包括黏結劑部分、固化部分、起始劑和導電顆粒,且具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量。具體地,所述離子含量可為大於0且小於或等於50 ppm。此時,金屬電極中的腐蝕可能性降低,因此改進可靠性。
上述異向性導電膜的離子含量可藉由使用自動燃燒系統的離子色層分析法來測定。
上述異向性導電膜使用包括黏結劑部分、導電顆粒等的多種組分製備。因此,不會使用測定每個組分的離子含量和整個膜的離子含量的常規方法來確定膜與電路實際連接時在施加電壓和電流下是否發生腐蝕。提前測定異向性導電膜的導電率,以確定導電率是否大於0且小於或等於100 μS/cm,從而預先確定在連接到電路時是否會在元件之間發生腐蝕。導電率可藉由本領域任何已知方法測量。例如,可將0.4 g的黏合膜置於20 g去離子水(DIW)中,並在100℃下煮沸10小時,隨後使用導電率儀測量溶解在水中的離子的導電率,但不限於此。具體地,導電率可為大於0且小於或等於30 μS/cm。
黏結劑部分
黏結劑部分係作為異向性導電膜的基質,且可包括選自由丁腈橡膠(NBR)樹脂和聚胺酯樹脂組成的群組中的至少一種。
對於固含量,黏結劑部分在異向性導電膜中的含量可為20至78 wt%。在此範圍內時,可獲得優異的膜形成性且導電率不會變高。具體地,含量可為30至75 wt%。
本文中,術語“離子”是指在經由單體的聚合等製備聚合物樹脂或珠粒的過程中產生的離子,如Na+ 和Cl- 離子,但不限於此。
離子含量可藉由使用本領域任何已知方法來測定,如自動燃燒系統的離子色層分析法。
所述NBR樹脂具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量。在此範圍內時,異向性導電膜的導電率低且在連接電路時不引起腐蝕。具體地,所述離子含量可為大於0且小於或等於20 ppm。
具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的NBR樹脂可藉由本領域常用的NBR樹脂的離子交換處理來製備。例如,藉由稀釋方法來製備NBR樹脂,其中NBR樹脂係藉由對NBR樹脂具有低溶解度但易於溶解離子等的溶劑如MeOH來稀釋,以消除離子雜質,但不限於此。經由離子交換處理,NBR的離子含量降低。
NBR樹脂為藉由丙烯腈和丁二烯的乳化聚合產生的共聚物。此處,對丙烯腈的含量和丁二烯的含量沒有特別限制,且對聚合方法也無特定限制。
NBR樹脂可具有50,000至2,000,000 g/mol的重均分子量。
所述聚胺酯樹脂可具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量。在此範圍內時,異向性導電膜的導電率低且在連接電路時不引起腐蝕。具體地,所述離子含量可為大於0且小於或等於10 ppm。
具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的聚胺酯樹脂可藉由本領域常用的聚胺酯樹脂的離子交換處理來製備。例如,聚胺酯樹脂可採用與NBR樹脂相同的方式,藉由使用甲乙酮的稀釋方法製備,但不限於此。經由離子交換處理,聚胺酯樹脂的離子含量降低。
聚胺酯樹脂為具有胺基甲酸乙酯鍵的聚合物樹脂,且藉由聚合異佛爾酮二異氰酸酯和聚丁二醇而產生,但不限於此。
聚胺酯樹脂可具有50,000至2,000,000 g/mol的重均分子量。
所述黏結劑部分可進一步包括丙烯酸樹脂。
丙烯酸樹脂可具有30至120℃的玻璃轉化溫度和0~150 mgKOH/mg的酸值。
丙烯酸樹脂可具有50,000至2,000,000 g/mol的重均分子量。在此範圍內時,可獲得適合的黏性,能夠適當地形成膜,可確保與固化部分中所含的各組分的優異相容性且不發生相分離。
丙烯酸樹脂可藉由(甲基)丙烯酸單體和/或可與(甲基)丙烯酸單體聚合的單體的聚合來製備。例如,丙烯酸樹酯可藉由聚合選自由(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、乙酸乙烯酯以及丙烯酸單體或其具有C2至C10烷基的改性體組成的群組中的至少一種單體來製備。聚合可藉由本領域的任何已知方法進行。
對於固含量,丙烯酸樹脂在黏結劑部分中的含量可為20至90 wt%,較佳為20至80 wt%。在此範圍內時,可確保適合的膜形成性。
在一個實施方式中,黏結劑部分可包括丙烯酸樹脂和具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的NBR樹脂。在此情況下,對於固含量,黏結劑部分可包括20至80wt%的丙烯酸樹脂和具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的NBR樹脂。在此範圍內時,可獲得優異的膜形成性且導電率不高,從而在連接電路時不發生腐蝕。具體地,對於固含量,黏結劑部分可包括30至70wt%的丙烯酸樹脂和具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的NBR樹脂。
此處,黏結劑部分可進一步包括未經歷離子交換處理的聚胺酯樹脂或具有大於100 ppm的離子含量的聚胺酯樹脂。基於100重量份的黏結劑部分,這些樹脂的含量可為1至10重量份。在此範圍內時,膜的導電率不變高。
在另一個實施方式中,黏結劑部分可包括丙烯酸樹脂和具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的聚胺酯樹脂。在此情況下,對於固含量,黏結劑部分可包括20至80wt%的丙烯酸樹脂和20至80wt%的具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的聚胺酯樹脂。在此範圍內時,可獲得優異的膜形成性且導電率不高,使得在連接電路時不發生腐蝕。具體地,對於固含量,黏結劑部分可包括30至70wt%的丙烯酸樹脂和30至70wt%的具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的聚胺酯樹脂。
此處,黏結劑部分可進一步包括未經歷離子交換處理的NBR樹脂或具有大於100 ppm的離子含量的NBR樹脂。基於100重量份的黏結劑部分,這些樹脂的含量可為1至10重量份。在此範圍內時,膜的導電率不變高。
在又一個實施方式中,黏結劑部分可包括丙烯酸樹脂、具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的NBR樹脂、以及具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的聚胺酯樹脂。在此情況下,對於固含量,黏結劑部分可包括20至90wt%的丙烯酸樹脂、5至55wt%的具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的NBR樹脂、以及5至40wt%的具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的聚胺酯樹脂。在此範圍內時,可獲得優異的膜形成性且導電率不高,從而在連接電路時不發生腐蝕。具體地,對於固含量,黏結劑部分可包括20至40 wt%的丙烯酸樹脂、30至55wt%的具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的NBR樹脂、以及30至40wt%的具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的聚胺酯樹脂。
在根據本發明的膜中,黏結劑部分可進一步包括異向性導電膜的黏結劑中所含的熱塑性樹脂。例如,熱塑性樹脂可包括選自由丙烯腈、聚醯胺、烯烴和矽酮樹脂組成的群組中的至少一種,但不限於此。
固化部分
根據本發明的異向性導電膜可包括選自由聚胺酯(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯單體組成的群組中的至少一種。
對於固含量,固化部分在異向性導電膜中的含量可為20至50 wt%。在此範圍內時,可獲得在黏附力、外觀等方面的優異性能,且可獲得可靠性和穩定性。具體地,含量可為23至40 wt%。
聚胺酯(甲基)丙烯酸酯包括在相對末端的胺基甲酸乙酯鍵和雙鍵。聚胺酯(甲基)丙烯酸酯可藉由本領域已知的任何聚合方法製備。
聚胺酯(甲基)丙烯酸酯可具有500至30,000 g/mol的重均分子量。在此範圍內時,可獲得合適的膜形成性和優異的相容性。
對於固含量,聚胺酯(甲基)丙烯酸酯在異向性導電膜中的含量可為10至30 wt%,較佳為20至30wt%。在此範圍內時,異向性導電膜可具有優異的相容性。
(甲基)丙烯酸酯單體係作為一稀釋劑。(甲基)丙烯酸酯單體可包括選自以下組成中的至少一種:1,6-己二醇單(甲基)丙烯酸酯、2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯醯基磷酸酯、4-羥基環己基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、氫糠基(甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、乙氧基化的壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的雙酚-A二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、苯氧基t-二醇(甲基)丙烯酸酯(phenoxy t-glycol(meth)acrylate)、2-甲基丙烯醯氧基甲基磷酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基-丙烷苯甲酸酯丙烯酸酯和它們的混合物,但不限於此。
對於固含量,(甲基)丙烯酸酯單體在異向性導電膜中的含量可為10至20 wt%。在此範圍內時,異向性導電膜可具有高連接可靠性。
除選自由聚胺酯(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯單體組成的群組中的至少一種外,固化部分還可進一步包括縮醛類、碳二亞胺類等。
起始劑
異向性導電膜可包括起始劑,該起始劑包括自由基起始劑。自由基起始劑可包括光聚合起始劑、熱固化起始劑和它們的混合物。具體地,可使用熱固化起始劑。
對於固含量,起始劑在異向性導電膜中的含量可為1至10 wt%。在此範圍內時,對於固化進行充分反應,且可獲得在黏附力和可靠性方面的優異性能、以及黏合後的適宜分子量。具體地,含量可為1至5 wt%。
熱固化劑可包括但不限於過氧化物和偶氮起始劑。過氧化物起始劑的實例可包括但不限於過氧化月桂醯(lauryl peroxide)、過氧化苯甲醯和氫過氧化異丙苯。偶氮起始劑的實例包括但不限於2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)和2,2'-偶氮雙(N-環己基-2-甲基丙醯胺)。
導電顆粒
異向性導電膜包括用作填料的導電顆粒以提供導電性能。
對於固含量,導電顆粒在異向性導電膜中的含量可為1至30 wt%。在此範圍內時,可適當地進行導電,且不發生短路。導電顆粒的含量可根據異向性導電膜的用途而適當確定,且可實質上不同。具體地,含量可為1至20 wt%。
導電顆粒可包括以下至少一種:含金、銀、鎳、銅或焊料金屬的金屬顆粒;碳顆粒;塗覆有金屬的樹脂顆粒,如塗覆有金、銀、鎳、銅或焊料金屬的聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇或它們的改性樹脂的顆粒;和藉由用絕緣顆粒塗覆此塗覆有金屬的樹脂顆粒而獲得的絕緣導電顆粒。
考慮到黏附力和連接可靠性,導電顆粒可具有1至20 μm的直徑,但不限於此。
本發明的異向性導電膜可進一步包括聚胺酯珠粒。聚胺酯珠粒可為交聯的聚胺酯樹脂的球形有機細顆粒。
聚胺酯珠粒可與丙烯酸樹脂、具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的NBR樹脂、以及具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量的聚胺酯樹脂一起包含在黏結劑部分中。
可使用經過離子交換處理的聚胺酯珠粒。聚胺酯珠粒的離子交換處理可用本領域已知的任何方法進行,如使用溶劑的稀釋方法或使用不產生殘留離子的單體的方法。藉由離子交換處理,聚胺酯珠粒的離子含量可降低且較佳為大於0且小於或等於10 ppm。在此範圍內時,膜的導電率不升高,且與電路連接時不發生腐蝕。
聚胺酯珠粒可具有0.5至10 μm的直徑,但不限於此。
對於固含量,基於100重量份的異向性導電膜,聚胺酯珠粒的含量可為1至10重量份,較佳為1至5重量份。在此範圍內時,膜的導電率不升高,且與電路連接時不發生腐蝕。
此外,本發明的異向性導電膜可進一步包括添加劑如聚合起始劑、抗氧化劑、熱穩定劑等,以提供其他性能,且不阻礙基本性能。對於固含量,添加劑在異向性導電膜中的含量可為0.01至10 wt%,但不限於此。
聚合起始劑可選自由氫醌、氫醌單甲醚、對苯醌、吩噻嗪和它們的混合物組成的群組。抗氧化劑可包括酚醛化合物或羥基肉桂酸酯化合物,如四[亞甲基(3,5-二-叔丁基-4-羥基肉桂酸酯)]甲烷和3,5-雙-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯丙硫醇-二-2,1-乙烷二基酯。
異向性導電膜可由下述異向性導電膜組成物形成。異向性導電膜可不使用任何特定裝置或設備來製備。例如,將異向性導電膜組成物溶解在包括甲苯等的有機溶劑中並液化,隨後以導電顆粒不被粉碎的速率攪拌預定時間。將產物塗布在離型膜上至10至50 μm的厚度,並乾燥預定時間以揮發有機溶劑,或另外使用紫外線輻射固化,由此提供具有4至40 μm厚度的異向性導電膜。
在另一個實施方式中,異向性導電膜組成物包括黏結劑部分、固化部分、起始劑和導電顆粒,其中黏結劑部分包括選自由NBR樹脂和聚胺酯樹脂組成的群組中的至少一種,且由上述組成物形成的異向性導電膜具有大於0且小於或等於100 ppm的離子含量。
黏結劑部分、固化部分、起始劑和導電顆粒如上所述。此外,異向性導電膜組成物可包括溶劑。溶劑可為有機溶劑,如甲苯,但不限於此。
在又一個實施方式中,裝置包括異向性導電膜或由異向性導電膜組成物形成的異向性導電膜。此裝置可包括各種類型的顯示裝置如液晶顯示器(LCD)和使用異向性導電膜作為模組間黏合材料的半導體裝置。
下文中,將參考以下實施例更詳細地說明本發明。然而,應理解本發明不限於所說明的實施例,且可以各種不同方式實施。
本領域技術人員將很容易認識並理解未包括在本文中的實施方式,故而省略其說明。
實施例 製備例1:具有10 ppm離子含量的NBR樹脂的製備
將100 g NBR樹脂(N-34,Nippon Zeon)溶解在MeOH中以去除離子雜質。藉由使用自動燃燒系統的離子色層分析法測定的NBR樹脂的離子含量從600 ppm降至10 ppm。
製備例2:具有10 ppm離子含量的聚胺酯樹脂的製備
將100 g聚胺酯樹脂(NPC7007T,NANUX)溶解在甲乙酮中以去除離子雜質。藉由使用自動燃燒系統的離子色層分析法測定的聚胺酯樹脂的離子含量從400 ppm降至10 ppm。
製備例3:具有10 ppm離子含量的聚胺酯珠粒的製備
將100 g聚胺酯珠粒(MM-101-MS)溶解在甲乙酮中以去除離子雜質。藉由使用自動燃燒系統的離子色層分析法測定的聚胺酯珠粒的離子含量從500 ppm降至10 ppm。
實施例1:異向性導電膜組成物的製備
使用24 wt%的丙烯酸樹脂(甲基丙烯酸烷基酯樹脂(分子量Mw:90,000g/mol、酸值:2 mgKOH/mg、MMA、BA、甲基丙烯酸環己酯共聚物))和40 wt%的具有10 ppm離子含量的NBR樹脂(N-34,Nippon Zeon)作為用於形成膜的基質的黏結劑部分。使用25 wt%的聚胺酯丙烯酸酯(NPC7007,NANUX)和包括1 wt%的2-甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯、2 wt%的季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯和2.5 wt%的2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯的自由基聚合型(甲基)丙烯酸酯單體的反應性單體作為固化部分。將2.5 wt%的過氧化月桂醯用作熱固化起始劑,且將3 wt%的絕緣導電顆粒(直徑:3 μm,Sekisui)用作導電填料。使用這些組分製備膜組成物。
實施例2至4和6:異向性導電膜組成物的製備
採用與實施例1相同的方式製備膜組成物,區別為按第1表所示改變黏結劑的組成。作為聚胺酯樹脂,使用製備例2中製備的聚胺酯樹脂。
實施例5:異向性導電膜組成物的製備
採用與實施例1相同的方式製備膜組成物,區別為按第1表所示改變黏結劑的組成,並使用製備例3中製備的聚胺酯珠粒。
比較例1和2:異向性導電膜組成物的製備
採用與實施例1或2相同的方式製備膜組成物,區別為使用未經離子交換的NBR樹脂(離子含量:600 ppm)或未經離子交換的聚胺酯樹脂(離子含量:400 ppm)。
實驗例:異向性導電膜的物理性能評價
將實施例1至6以及比較例1和2中製備的100 g的各種異向性導電膜組成物溶解在20 g甲苯中並液化,隨後在25℃下攪拌1小時。將產物塗布在離型膜上至16μm厚度並在70℃下乾燥15分鐘以揮發甲苯,由此製備異向性導電膜。基於在85℃和RH 85%下放置250或500小時後是否發生腐蝕,評價異向性導電膜的離子含量、導電率、初始外觀和連接可靠性。結果顯示在第2表中。
<物理性質的評價方法>
1. 離子含量:藉由使用自動燃燒系統的離子色層分析法測定。
2. 導電率:將0.4 g的各種異向性導電膜置於20 g純水中並在100℃下沸騰10小時,隨後將產物液體置於具有1cm直徑的標準導電率測量單元中,隨後使用導電率儀(EcoMet C75,Istek)在25℃補償溫度下測量導電率。
3. 初始外觀:將各種異向性導電膜在25℃下放置1小時。藉由使用金屬電極玻璃(Mo/Al/Mo結構,三星電子)和覆晶薄膜(chip on film)(COF,三星電子),在70℃下短暫按壓1秒並在4.5 MPa、180℃下最終按壓5秒來連接異向性導電膜。每種異向性導電膜製備10個樣品,並評價以確定連接中是否出現初始異常。
4. 可靠性:將各種異向性導電膜在85℃和RH 85%下放置250至500小時,並觀察外觀以確定是否發生腐蝕。
如第2表可見,根據實施例1至6的異向性導電膜不具有高離子含量和導電率,且在500小時後不引起腐蝕,從而展示出高連接可靠性。然而,根據比較例1和2的包括具有大於100 ppm離子含量的NBR樹脂或聚胺酯樹脂的異向性導電膜具有高離子含量和導電率,且表現出並不令人滿意的連接可靠性。
雖然已參照附圖和表描述了本發明的前述實施方式,但本發明不限於實施方式,且可以各種不同的形式實施。本領域技術人員將意識到在不改變本發明技術精神或基本特徵的情況下,除具體描述外可實施本發明。因此,應理解在全部方面中實施方式是說明性的,而不應理解為限制性含義。

Claims (19)

  1. 一種異向性導電膜,包括黏結劑部分、固化部分、起始劑和導電顆粒,其中所述黏結劑部分包括選自由丁腈橡膠樹脂和聚胺酯樹脂組成的群組中的至少一種,且該異向性導電膜具有大於0ppm且小於或等於100ppm的離子含量,及大於0μS/cm且小於或等於100μS/cm的導電率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的異向性導電膜,其中,所述異向性導電膜具有大於0ppm且小於或等於50ppm的離子含量。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的異向性導電膜,其中,所述丁腈橡膠樹脂具有大於0ppm且小於或等於100ppm的離子含量。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的異向性導電膜,其中,所述聚胺酯樹脂具有大於0ppm且小於或等於100ppm的離子含量。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的異向性導電膜,其中,所述黏結劑部分進一步包括丙烯酸樹脂。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的異向性導電膜,其中,所述黏結劑部分包括20wt%至80wt%的所述丙烯酸樹脂和20wt%至80wt%的具有大於0ppm且小於或等於100ppm的離子含量的所述丁腈橡膠樹脂。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的異向性導電膜,其中,所述黏結劑部分包括20wt%至80wt%的所述丙烯酸樹脂和 20wt%至80wt%的具有大於0ppm且小於或等於100ppm的離子含量的所述聚胺酯樹脂。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的異向性導電膜,其中,所述黏結劑部分包括20wt%至90wt%的所述丙烯酸樹脂、5wt%至55wt%的具有大於0ppm且小於或等於100ppm的離子含量的所述丁腈橡膠樹脂、以及5至40wt%的具有大於0ppm且小於或等於100ppm的離子含量的所述聚胺酯樹脂。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的異向性導電膜,其中,所述黏結劑部分進一步包括選自由丙烯腈、聚醯胺、烯烴和矽酮樹脂組成的群組中的至少一種熱塑性樹脂。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的異向性導電膜,其中,所述固化部分包括選自由聚胺酯(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯單體組成的群組中的至少一種。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的異向性導電膜,其中,所述起始劑包括自由基起始劑。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的異向性導電膜,其中,對於固含量,所述異向性導電膜包括20wt%至78wt%的所述黏結劑部分、20wt%至50wt%的所述固化部分、1wt%至10wt%的所述自由基起始劑和1wt%至20wt%的所述導電顆粒。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的異向性導電膜,其中,所述異向性導電膜進一步包括聚胺酯珠粒。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的異向性導電膜,其中,所 述聚胺酯珠粒包括離子交換的聚胺酯珠粒。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的異向性導電膜,其中,所述聚胺酯珠粒具有大於0ppm且小於或等於10ppm的離子含量。
  16. 如申請專利範圍第13項所述的異向性導電膜,其中,基於100重量份的所述異向性導電膜,所述聚胺酯珠粒的含量為1重量份至10重量份。
  17. 一種用於異向性導電膜的組成物,包括黏結劑部分、固化部分、起始劑和導電顆粒,其中所述黏結劑部分包括選自由丁腈橡膠樹脂和聚胺酯樹脂組成的群組中的至少一種,且該異向性導電膜具有大於0ppm且小於或等於100ppm的離子含量,及大於0μS/cm且小於或等於100μS/cm的導電率。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的用於異向性導電膜的組成物,其中,所述異向性導電膜具有大於0μS/cm且小於或等於100μS/cm的導電率。
  19. 一種電子裝置,包括如申請專利範圍第1至16項中任一項所述的異向性導電膜,或包括申請專利範圍第17或18項所述組成物的異向性導電膜。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9281097B2 (en) * 2010-12-29 2016-03-08 Cheil Industries, Inc. Anisotropic conductive film, composition for the same, and apparatus including the same
KR101279980B1 (ko) * 2010-12-29 2013-07-05 제일모직주식회사 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름
KR101385032B1 (ko) * 2010-12-31 2014-04-14 제일모직주식회사 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름
KR101479658B1 (ko) * 2011-11-18 2015-01-06 제일모직 주식회사 가압착 공정성이 개선된 이방성 도전 필름
KR101631359B1 (ko) 2013-08-30 2016-06-16 제일모직주식회사 인체에 무해한 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름, 및 상기 필름에 의해 접속된 회로접속물
CN104870569B (zh) * 2013-09-24 2018-06-29 Lg化学株式会社 压敏粘合剂组合物
KR101594483B1 (ko) 2013-10-18 2016-02-16 제일모직주식회사 인체에 무해한 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름, 및 상기 필름에 의해 접속된 디스플레이 장치
CN106459695B (zh) 2014-08-12 2021-01-12 三菱化学株式会社 透明粘合片材
CN104531041B (zh) * 2014-12-05 2017-05-10 烟台泰盛精化科技有限公司 一种聚醚型聚氨酯丙烯酸酯紫外光固化胶粘剂及其制备方法
CN107112069B (zh) * 2015-01-14 2019-04-12 东洋纺株式会社 导电性银浆
TWI689573B (zh) * 2016-05-23 2020-04-01 日商拓自達電線股份有限公司 導電性接著劑組成物
JP7172991B2 (ja) * 2017-03-29 2022-11-16 昭和電工マテリアルズ株式会社 接着剤組成物及び構造体
JP7264598B2 (ja) * 2018-04-02 2023-04-25 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物及び接続構造体
CN110564337B (zh) * 2019-09-12 2021-06-29 天津伟景诺兰达科技有限公司 一种acf导电胶带及其制备工艺和应用
CN116685652A (zh) * 2020-11-12 2023-09-01 株式会社力森诺科 电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200823274A (en) * 2006-11-30 2008-06-01 Feedpool Technology Co Ltd Conductive adhesive composition and the packaging process used conductive adhesive
TW200932855A (en) * 2007-08-08 2009-08-01 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive composition, film-like adhesive, and connection structure for circuit member

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04314391A (ja) * 1991-04-12 1992-11-05 Hitachi Chem Co Ltd アディティブ法プリント配線板用接着剤
US5336443A (en) * 1993-02-22 1994-08-09 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Anisotropically electroconductive adhesive composition
US5686703A (en) * 1994-12-16 1997-11-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Anisotropic, electrically conductive adhesive film
JPH08253745A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Fujitsu Ltd 接着剤
JP3035579B2 (ja) * 1996-01-19 2000-04-24 ソニーケミカル株式会社 異方性導電接着フィルム
US6812065B1 (en) 1999-04-01 2004-11-02 Mitsui Chemicals, Inc. Anisotropic conductive paste
JP4916677B2 (ja) * 1999-08-25 2012-04-18 日立化成工業株式会社 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法
TW561266B (en) * 1999-09-17 2003-11-11 Jsr Corp Anisotropic conductive sheet, its manufacturing method, and connector
JP2001131527A (ja) * 1999-11-02 2001-05-15 Seiko Epson Corp 導電接着剤、実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP2002335080A (ja) * 2002-03-14 2002-11-22 Hitachi Chem Co Ltd 多層配線板の製造法
US20030178221A1 (en) * 2002-03-21 2003-09-25 Chiu Cindy Chia-Wen Anisotropically conductive film
JP2003332385A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法
JP2005187637A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 異方導電性接着剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示素子
KR100601341B1 (ko) * 2004-06-23 2006-07-14 엘에스전선 주식회사 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름
JP2007009176A (ja) * 2005-01-31 2007-01-18 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 異方導電性接着フィルム
KR100811430B1 (ko) * 2005-12-20 2008-03-07 제일모직주식회사 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름
KR100809834B1 (ko) 2006-12-18 2008-03-04 제일모직주식회사 폴리우레탄 아크릴레이트를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 그로부터 제조되는 이방 전도성 필름
KR100902714B1 (ko) * 2006-12-29 2009-06-15 제일모직주식회사 반열경화성 이방 도전성 필름 조성물
KR101097428B1 (ko) * 2008-12-11 2011-12-23 제일모직주식회사 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR101219139B1 (ko) * 2009-12-24 2013-01-07 제일모직주식회사 이방 도전성 페이스트, 필름 및 이를 포함하는 회로접속구조체
KR101279980B1 (ko) * 2010-12-29 2013-07-05 제일모직주식회사 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200823274A (en) * 2006-11-30 2008-06-01 Feedpool Technology Co Ltd Conductive adhesive composition and the packaging process used conductive adhesive
TW200932855A (en) * 2007-08-08 2009-08-01 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive composition, film-like adhesive, and connection structure for circuit member

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Publication number Publication date
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