JP6357501B2 - 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 - Google Patents
異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 Download PDFInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L35/04—Homopolymers or copolymers of nitriles
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Description
本発明は、異方導電性フィルム、異方導電性フィルム用異方導電性フィルム組成物およ
び異方導電性フィルムを含む装置に関するものである。
び異方導電性フィルムを含む装置に関するものである。
異方導電性フィルムは、ニッケルや金等の金属粒子、またはそのような金属でコーティ
ングされた高分子粒子等の導電性粒子を分散させた接着性のフィルムである。異方導電性
フィルムを、接続させようとする回路間に位置させた後、一定条件の下で加熱および加圧
すると、回路端子間は導電性粒子によって電気的に接続され、隣接回路との間のピッチ（
ｐｉｔｃｈ）には絶縁性接着樹脂が充填されて導電性粒子が相互独立して存在するように
なるため、高い絶縁性を付与するようになる。
ングされた高分子粒子等の導電性粒子を分散させた接着性のフィルムである。異方導電性
フィルムを、接続させようとする回路間に位置させた後、一定条件の下で加熱および加圧
すると、回路端子間は導電性粒子によって電気的に接続され、隣接回路との間のピッチ（
ｐｉｔｃｈ）には絶縁性接着樹脂が充填されて導電性粒子が相互独立して存在するように
なるため、高い絶縁性を付与するようになる。
近年のＩＴデバイスの軽薄化、簡素化およびフラットパネルディスプレイの解像度の増
加に伴い、デバイスの回路幅は狭くなっている。既存の回路幅が広いものでは、回路内の
金属電極部分の一部に腐食が発生しても回路全体がショートすることはなかった。しかし
、近年のピッチの狭い回路では、電極回路内の金属電極が狭いため、回路内の金属電極部
分の一部に腐食が発生した場合であっても回路全体がショートしうる。これは接続信頼性
に影響を与えうる。
加に伴い、デバイスの回路幅は狭くなっている。既存の回路幅が広いものでは、回路内の
金属電極部分の一部に腐食が発生しても回路全体がショートすることはなかった。しかし
、近年のピッチの狭い回路では、電極回路内の金属電極が狭いため、回路内の金属電極部
分の一部に腐食が発生した場合であっても回路全体がショートしうる。これは接続信頼性
に影響を与えうる。
したがって、本発明は、回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これ
に含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供することを目的とする
。
に含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供することを目的とする
。
本発明の異方導電性フィルムは、バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み
、前記バインダーがＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）系樹脂およびウレタン系樹脂から
なる群から選択される１種以上を含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であり
うる。
、前記バインダーがＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）系樹脂およびウレタン系樹脂から
なる群から選択される１種以上を含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であり
うる。
一実施形態において、前記イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下でありうる。
一実施形態において、前記異方導電性フィルムの電気伝導度が０超１００μＳ／ｃｍ以
下でありうる。
下でありうる。
一実施形態において、前記ＮＢＲ系樹脂のイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下で
ありうる。
ありうる。
一実施形態において、前記ウレタン系樹脂のイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下
でありうる。
でありうる。
一実施形態において、前記バインダーがアクリル系樹脂をさらに含みうる。
一実施形態において、前記バインダーが、前記アクリル系樹脂を２０〜９０質量％含み
、前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂を５〜５５質量％含み、
前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を５〜４０質量％で含み
うる。
、前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂を５〜５５質量％含み、
前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を５〜４０質量％で含み
うる。
一実施形態において、前記異方導電性フィルムがポリウレタンビーズをさらに含みうる
。
。
一実施形態において、前記ポリウレタンビーズのイオン含有量が０超１０質量ｐｐｍ以
下でありうる。
下でありうる。
他の態様において、本発明の異方導電性フィルム組成物は、バインダー、硬化剤、開始
剤および導電性粒子を含み、前記バインダーはＮＢＲ系樹脂およびウレタン系樹脂からな
る群から選択される１種以上を含み、前記異方導電性フィルム組成物で製造された異方導
電性フィルムのイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下でありうる。
剤および導電性粒子を含み、前記バインダーはＮＢＲ系樹脂およびウレタン系樹脂からな
る群から選択される１種以上を含み、前記異方導電性フィルム組成物で製造された異方導
電性フィルムのイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下でありうる。
本発明の装置は、前記異方導電性フィルムまたは前記異方導電性フィルム組成物で製造
された異方導電性フィルムを含みうる。
された異方導電性フィルムを含みうる。
本発明によると、回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含ま
れる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置が提供される。
れる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置が提供される。
本発明の一実施形態において、異方導電性フィルムは、バインダー、硬化剤、開始剤お
よび導電性粒子を含み、イオン含有量は０超１００質量ｐｐｍ以下である。好ましくは、
イオン含有量は０超５０質量ｐｐｍ以下でありうる。この場合、金属電極の腐食の可能性
が減り信頼性が向上する。
よび導電性粒子を含み、イオン含有量は０超１００質量ｐｐｍ以下である。好ましくは、
イオン含有量は０超５０質量ｐｐｍ以下でありうる。この場合、金属電極の腐食の可能性
が減り信頼性が向上する。
前記異方導電性フィルムは、バインダー、導電性粒子等を含む多数の成分を使用して製
造される。よって、各成分のイオン含有量および全フィルムのイオン含有量を測定する既
存の方法では、実際にフィルムを回路に接続させた時に、電圧および電流が印加される状
況で腐食が発生するか判断できない。そこで異方導電性フィルムの電気伝導度を予め測定
して０超１００μＳ／ｃｍ以下になることを確認することで、回路接続時の端子間で腐食
が起こるか予め判断することができる。電気伝導度は、通常の方法で測定できる。例えば
、異方導電性フィルム０．４ｇを２０ｇの脱イオン水（Ｄ．Ｉ．Ｗ）に入れた後、１００
℃で１０時間沸騰し、水に溶け出たイオンを伝導度メーター（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ
Ｍｅｔｅｒ）を使用して測定できる。前記電気伝導度は、好ましくは、０超３０μＳ／
ｃｍ以下でありうる。前記範囲である場合、高温・高湿でも電気抵抗が上昇せず、高い信
頼性を有する。特に好ましくは１０超２９.８μＳ／ｃｍ以下でありうる。
造される。よって、各成分のイオン含有量および全フィルムのイオン含有量を測定する既
存の方法では、実際にフィルムを回路に接続させた時に、電圧および電流が印加される状
況で腐食が発生するか判断できない。そこで異方導電性フィルムの電気伝導度を予め測定
して０超１００μＳ／ｃｍ以下になることを確認することで、回路接続時の端子間で腐食
が起こるか予め判断することができる。電気伝導度は、通常の方法で測定できる。例えば
、異方導電性フィルム０．４ｇを２０ｇの脱イオン水（Ｄ．Ｉ．Ｗ）に入れた後、１００
℃で１０時間沸騰し、水に溶け出たイオンを伝導度メーター（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ
Ｍｅｔｅｒ）を使用して測定できる。前記電気伝導度は、好ましくは、０超３０μＳ／
ｃｍ以下でありうる。前記範囲である場合、高温・高湿でも電気抵抗が上昇せず、高い信
頼性を有する。特に好ましくは１０超２９.８μＳ／ｃｍ以下でありうる。
バインダー
本発明の異方導電性フィルムは、フィルムのマトリックスの役割をするバインダーにＮ
ＢＲ系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含みうる。
本発明の異方導電性フィルムは、フィルムのマトリックスの役割をするバインダーにＮ
ＢＲ系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含みうる。
前記バインダーは、異方導電性フィルムのうち固形分基準で２０〜７８質量％含まれう
る。前記範囲内でフィルムの形成が好適に行われ、電気伝導度は高くならない。前記バイ
ンダーは、好ましくは３０〜７５質量％で含まれうる。
る。前記範囲内でフィルムの形成が好適に行われ、電気伝導度は高くならない。前記バイ
ンダーは、好ましくは３０〜７５質量％で含まれうる。
本明細書中の「イオン含有量」の「イオン」とは、単量体等の重合等による共重合体樹
脂またはビーズの製造過程で生成するイオンを意味するものであり、例えばＮａ＋、Ｃｌ
−等を含みうるが、これらに制限されるのではない。
脂またはビーズの製造過程で生成するイオンを意味するものであり、例えばＮａ＋、Ｃｌ
−等を含みうるが、これらに制限されるのではない。
「イオン含有量」は、通常の方法で測定できる。例えば、自動燃焼装置を利用したイオ
ンクロマトグラフィー等がある。
ンクロマトグラフィー等がある。
本発明においてＮＢＲ系樹脂のイオン含有量は、０超１００質量ｐｐｍ以下でありうる
。ＮＢＲ系樹脂のイオン含有量が前記範囲の場合、製造された異方導電性フィルムの電気
伝導度は低く、回路接続時に腐食は発生しない。前記ＮＢＲ系樹脂のイオン含有量は、好
ましくは０超２０質量ｐｐｍ以下でありうる。
。ＮＢＲ系樹脂のイオン含有量が前記範囲の場合、製造された異方導電性フィルムの電気
伝導度は低く、回路接続時に腐食は発生しない。前記ＮＢＲ系樹脂のイオン含有量は、好
ましくは０超２０質量ｐｐｍ以下でありうる。
前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂は、通常のＮＢＲ系樹脂
をイオン交換処理して製造できる。例えば、ＮＢＲ系樹脂の溶解度は低いがイオン等をよ
く溶かす溶媒、例えばメタノール、メチルエチルケトン等を利用してＮＢＲ系樹脂等に含
まれているイオン不純物を溶解して除去する希釈法等を通じてできるが、これらに制限さ
れるのではない。イオン交換処理によって、ＮＢＲ系樹脂に含まれているイオン含有量は
減少する。
をイオン交換処理して製造できる。例えば、ＮＢＲ系樹脂の溶解度は低いがイオン等をよ
く溶かす溶媒、例えばメタノール、メチルエチルケトン等を利用してＮＢＲ系樹脂等に含
まれているイオン不純物を溶解して除去する希釈法等を通じてできるが、これらに制限さ
れるのではない。イオン交換処理によって、ＮＢＲ系樹脂に含まれているイオン含有量は
減少する。
前記ＮＢＲ系樹脂は、アクリロニトリルとブタジエンとの乳化重合によって製造された
共重合体であり、共重合体中のアクリロニトリルとブタジエンとのそれぞれの含量は特に
制限されず、重合方法も特に制限がない。
共重合体であり、共重合体中のアクリロニトリルとブタジエンとのそれぞれの含量は特に
制限されず、重合方法も特に制限がない。
前記ＮＢＲ系樹脂は、質量平均分子量が５０，０００〜２，０００，０００ｇ／ｍｏｌ
の樹脂でありうる。好ましくは８０，０００〜１，５００，０００ｇ／ｍｏｌでありうる
。前記分子量である場合、フィルム形成が容易であり、信頼性等の物性に優れる。
の樹脂でありうる。好ましくは８０，０００〜１，５００，０００ｇ／ｍｏｌでありうる
。前記分子量である場合、フィルム形成が容易であり、信頼性等の物性に優れる。
本発明においてウレタン系樹脂のイオン含有量は、０超１００質量ｐｐｍ以下でありう
る。ウレタン系樹脂のイオン含有量が前記範囲の場合、製造された導電性フィルムの電気
伝導度は低く、回路接続時の腐食は発生しない。好ましくは０超１０質量ｐｐｍ以下であ
りうる。
る。ウレタン系樹脂のイオン含有量が前記範囲の場合、製造された導電性フィルムの電気
伝導度は低く、回路接続時の腐食は発生しない。好ましくは０超１０質量ｐｐｍ以下であ
りうる。
前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂は、通常のウレタン系
樹脂をイオン交換処理して製造できる。例えば、ＮＢＲ系樹脂のようにメタノール、メチ
ルエチルケトン等を利用した希釈法等を利用できるが、これらに制限されるのではない。
イオン交換処理によって、ウレタン系樹脂に含まれているイオン含有量は減少する。
樹脂をイオン交換処理して製造できる。例えば、ＮＢＲ系樹脂のようにメタノール、メチ
ルエチルケトン等を利用した希釈法等を利用できるが、これらに制限されるのではない。
イオン交換処理によって、ウレタン系樹脂に含まれているイオン含有量は減少する。
前記ウレタン系樹脂はウレタン結合を有する高分子樹脂であり、ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ナフタリンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、およびトリレンジイソシアネート等からなる群から選択される１以上のイソシアネ
ートと、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，２−ブタンジオー
ル、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１
，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、２−エチル−１，３−ヘキサングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペ
ンタンジオール、３，３−ジメチロールヘプタン、１，９−ノナンジオール、２−メチル
−１，８−オクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール等からなる群から選択される
１以上のポリオールを重合して製造されるものであるが、これに制限はされない。
ソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ナフタリンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、およびトリレンジイソシアネート等からなる群から選択される１以上のイソシアネ
ートと、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，２−ブタンジオー
ル、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１
，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコ
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ンタンジオール、３，３−ジメチロールヘプタン、１，９−ノナンジオール、２−メチル
−１，８−オクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール等からなる群から選択される
１以上のポリオールを重合して製造されるものであるが、これに制限はされない。
前記ウレタン系樹脂は、質量平均分子量が５０，０００〜２，０００，０００ｇ／ｍｏ
ｌの樹脂でありうる。好ましくは８０，０００〜１，５００，０００ｇ／ｍｏｌでありう
る。前記分子量である場合、フィルム形成が容易であり、信頼性等の物性に優れる。
ｌの樹脂でありうる。好ましくは８０，０００〜１，５００，０００ｇ／ｍｏｌでありう
る。前記分子量である場合、フィルム形成が容易であり、信頼性等の物性に優れる。
前記バインダーは、さらにアクリル系樹脂を含みうる。
前記アクリル系樹脂は、３０〜１２０℃のガラス転移温度を有し、０〜１５０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｍｇの酸価を有しうる。
Ｈ／ｍｇの酸価を有しうる。
前記アクリル系樹脂は、質量平均分子量が５０，０００〜２，０００，０００ｇ／ｍｏ
ｌの樹脂でありうる。前記範囲内で、タック（ｔａｃｋ）特性が適切なためフィルム成形
が満足に行われ、硬化剤に含まれる成分との相溶性が良く、前記アクリル系樹脂と硬化剤
の相分離が起こらない。質量平均分子量は、好ましくは６５，０００〜１，７００，００
０ｇ／ｍｏｌ、特に好ましくは８０，０００〜１，５００，０００ｇ／ｍｏｌでありうる
。
ｌの樹脂でありうる。前記範囲内で、タック（ｔａｃｋ）特性が適切なためフィルム成形
が満足に行われ、硬化剤に含まれる成分との相溶性が良く、前記アクリル系樹脂と硬化剤
の相分離が起こらない。質量平均分子量は、好ましくは６５，０００〜１，７００，００
０ｇ／ｍｏｌ、特に好ましくは８０，０００〜１，５００，０００ｇ／ｍｏｌでありうる
。
アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル系単量体および／またはこれと重合可能な単量体
を重合して得ることができる。例えば、アクリル系樹脂は、メチル（メタ）アクリレート
、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリ
レート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オ
クチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）ア
クリレートなどの炭素数２個〜１０個のアルキル基を有する（メタ）アクリレート；２,
３−エポキシシクロペンテニル（メタ）アクリレート、３，４―エポキシシクロヘキシル
メチル（メタ）アクリレート、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル化ポリカプロラク
トンなどの脂環型エポキシ基を有する（メタ）アクリルアクリレート；（メタ）アクリル
酸、ビニルアセテート、スチレン、ビニルトルエン、アクリロニトリルおよびこれから変
性されたアクリル系単量体からなる群から選択された１種以上の単量体を重合して製造さ
れたものでありうる。重合方法は、特に制限されない。
を重合して得ることができる。例えば、アクリル系樹脂は、メチル（メタ）アクリレート
、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリ
レート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オ
クチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）ア
クリレートなどの炭素数２個〜１０個のアルキル基を有する（メタ）アクリレート；２,
３−エポキシシクロペンテニル（メタ）アクリレート、３，４―エポキシシクロヘキシル
メチル（メタ）アクリレート、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル化ポリカプロラク
トンなどの脂環型エポキシ基を有する（メタ）アクリルアクリレート；（メタ）アクリル
酸、ビニルアセテート、スチレン、ビニルトルエン、アクリロニトリルおよびこれから変
性されたアクリル系単量体からなる群から選択された１種以上の単量体を重合して製造さ
れたものでありうる。重合方法は、特に制限されない。
アクリル系樹脂は、バインダーのうち固形分基準で２０〜９０質量％、好ましくは２０
〜８０質量％、特に好ましくは３０〜５０質量％で含まれうる。前記範囲内でフィルム形
成が好適に行われうる。
〜８０質量％、特に好ましくは３０〜５０質量％で含まれうる。前記範囲内でフィルム形
成が好適に行われうる。
本発明のフィルムの一実施形態において、バインダーはアクリル系樹脂およびイオン含
有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂を含みうる。このような場合、バインダ
ーは固形分基準でアクリル系樹脂を２０〜８０質量％およびイオン含有量が０超１００質
量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂を２０〜８０質量％含みうる。前記範囲内で、フィルム形成
が良好で、電気伝導度は高くないため回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは、固
形分基準でアクリル系樹脂３０〜７０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ
以下のＮＢＲ系樹脂３０〜７０質量％、特に好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂３
０〜５０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂５０〜７
０質量％を含むことができる。
有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂を含みうる。このような場合、バインダ
ーは固形分基準でアクリル系樹脂を２０〜８０質量％およびイオン含有量が０超１００質
量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂を２０〜８０質量％含みうる。前記範囲内で、フィルム形成
が良好で、電気伝導度は高くないため回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは、固
形分基準でアクリル系樹脂３０〜７０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ
以下のＮＢＲ系樹脂３０〜７０質量％、特に好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂３
０〜５０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂５０〜７
０質量％を含むことができる。
このとき、一実施形態にかかるバインダーには、イオン交換処理されないウレタン系樹
脂またはイオン含有量が１００質量ｐｐｍ超のウレタン系樹脂をさらに含みうる。これら
樹脂の含量は、バインダー１００質量部を基準に１〜１０質量部、好ましくは１〜８質量
部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならない。
脂またはイオン含有量が１００質量ｐｐｍ超のウレタン系樹脂をさらに含みうる。これら
樹脂の含量は、バインダー１００質量部を基準に１〜１０質量部、好ましくは１〜８質量
部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならない。
本発明のフィルムの他の実施形態において、バインダーはアクリル系樹脂およびイオン
含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を含みうる。このような場合、バイ
ンダーは固形分基準でアクリル系樹脂を２０〜８０質量％、およびイオン含有量が０超１
００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を２０〜８０質量％で含みうる。前記範囲内でフィ
ルム形成が良好で、電気伝導度が高くないため、回路接続時に腐食が起こりにくい。好ま
しくは、固形分基準でアクリル系樹脂を３０〜７０質量％およびイオン含有量が０超１０
０質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を３０〜７０質量％、特に好ましくは、固形分基準で
アクリル系樹脂３０〜６０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレ
タン系樹脂を４０〜７０質量％含みうる。
含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を含みうる。このような場合、バイ
ンダーは固形分基準でアクリル系樹脂を２０〜８０質量％、およびイオン含有量が０超１
００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を２０〜８０質量％で含みうる。前記範囲内でフィ
ルム形成が良好で、電気伝導度が高くないため、回路接続時に腐食が起こりにくい。好ま
しくは、固形分基準でアクリル系樹脂を３０〜７０質量％およびイオン含有量が０超１０
０質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を３０〜７０質量％、特に好ましくは、固形分基準で
アクリル系樹脂３０〜６０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレ
タン系樹脂を４０〜７０質量％含みうる。
このとき、前記の他の実施形態にかかるバインダーは、イオン交換処理されていないＮ
ＢＲ系樹脂またはイオン含有量が１００質量ｐｐｍ超のＮＢＲ系樹脂をさらに含みうる。
これら樹脂の含量は、バインダー１００質量部を基準に１〜１０質量部、好ましくは１〜
８質量部、特に好ましくは２〜６質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導
度が高くならない。
ＢＲ系樹脂またはイオン含有量が１００質量ｐｐｍ超のＮＢＲ系樹脂をさらに含みうる。
これら樹脂の含量は、バインダー１００質量部を基準に１〜１０質量部、好ましくは１〜
８質量部、特に好ましくは２〜６質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導
度が高くならない。
本発明の組成物のさらに他の実施形態において、バインダーはアクリル系樹脂、イオン
含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂およびイオン含有量が０超１００質量
ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を含みうる。このような場合、バインダーは固形分基準でア
クリル系樹脂２０〜９０質量％、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹
脂５〜５５質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂５〜
４０質量％を含みうる。前記範囲内でフィルム形成が良好で、電気伝導度が高くないため
回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは固形分基準でアクリル系樹脂２０〜４０質
量％、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂３０〜５５質量％、およ
びイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂３０〜４０質量％を含みう
る。
含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂およびイオン含有量が０超１００質量
ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を含みうる。このような場合、バインダーは固形分基準でア
クリル系樹脂２０〜９０質量％、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹
脂５〜５５質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂５〜
４０質量％を含みうる。前記範囲内でフィルム形成が良好で、電気伝導度が高くないため
回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは固形分基準でアクリル系樹脂２０〜４０質
量％、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂３０〜５５質量％、およ
びイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂３０〜４０質量％を含みう
る。
本発明のフィルムにおいてバインダーは、イオン含有量が１００質量ｐｐｍ以下のＮＢ
Ｒ系樹脂、イオン含有量が１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂、アクリル系樹脂以外
にも、異方導電性フィルムのバインダーに通常含まれる他の熱可塑性樹脂をさらに含みう
る。例えば、熱可塑性樹脂は、アクリロニトリル系、ポリアミド系、オレフィン系および
シリコン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含みうるが、これらに制限されるの
ではない。
Ｒ系樹脂、イオン含有量が１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂、アクリル系樹脂以外
にも、異方導電性フィルムのバインダーに通常含まれる他の熱可塑性樹脂をさらに含みう
る。例えば、熱可塑性樹脂は、アクリロニトリル系、ポリアミド系、オレフィン系および
シリコン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含みうるが、これらに制限されるの
ではない。
硬化剤
本発明の異方導電性フィルムは、硬化剤として、ウレタン（メタ）アクリレート、およ
び（メタ）アクリレート単量体からなる群から選択される１種以上を含みうる。
本発明の異方導電性フィルムは、硬化剤として、ウレタン（メタ）アクリレート、およ
び（メタ）アクリレート単量体からなる群から選択される１種以上を含みうる。
硬化剤は、異方導電性フィルム組成物のうち、固形分基準で２０〜５０質量％で含まれ
うる。前記範囲内において、接着力、外観等の物性に優れ、信頼性が良く且つ安定的であ
る。好ましくは、２３〜４０質量％で含まれうる。
うる。前記範囲内において、接着力、外観等の物性に優れ、信頼性が良く且つ安定的であ
る。好ましくは、２３〜４０質量％で含まれうる。
前記ウレタン（メタ）アクリレートは、ウレタン結合および一以上の末端に二重結合を
含みうる。ウレタン（メタ）アクリレート製造のための重合反応は特に制限されず、公知
の重合反応を用いることができる。
含みうる。ウレタン（メタ）アクリレート製造のための重合反応は特に制限されず、公知
の重合反応を用いることができる。
前記ウレタン（メタ）アクリレートの質量平均分子量は、５００〜３０，０００ｇ／ｍ
ｏｌでありうる。前記範囲内でフィルムの形成が好適に行われ、相溶性が好適でありうる
。
ｏｌでありうる。前記範囲内でフィルムの形成が好適に行われ、相溶性が好適でありうる
。
前記ウレタン（メタ）アクリレートは、固形分基準で異方導電性フィルムのうち１０〜
３０質量％、好ましくは２０〜３０質量％で含まれうる。前記範囲内において、異方導電
性フィルムの相溶性が好適でありうる。
３０質量％、好ましくは２０〜３０質量％で含まれうる。前記範囲内において、異方導電
性フィルムの相溶性が好適でありうる。
（メタ）アクリレート単量体は、異方導電性フィルム組成物において、反応性希釈剤の
役割をする。（メタ）アクリレート単量体は、特に制限されないが、１，６−ヘキサンジ
オールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジ
オール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェート
、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（
メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メ
タ）アクリレート、ヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリ
レート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ
）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリ
レート、イソボニル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、エトキシ
付加型ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（
メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、エトキシ付加型ビスフェノール−Ａジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタ
ノールジ（メタ）アクリレート、フェノキシ−ｔ−グリコール（メタ）アクリレート、２
−メタアクリロイルオキシメチルホスフェート、２−メタアクリロイルオキシエチルホス
フェート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パンベンゾエートアクリレートおよびこれらの混合物からなる群から選択されうるが、こ
れらに制限されない。
役割をする。（メタ）アクリレート単量体は、特に制限されないが、１，６−ヘキサンジ
オールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジ
オール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェート
、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（
メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メ
タ）アクリレート、ヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリ
レート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ
）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリ
レート、イソボニル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、エトキシ
付加型ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（
メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、エトキシ付加型ビスフェノール−Ａジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタ
ノールジ（メタ）アクリレート、フェノキシ−ｔ−グリコール（メタ）アクリレート、２
−メタアクリロイルオキシメチルホスフェート、２−メタアクリロイルオキシエチルホス
フェート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パンベンゾエートアクリレートおよびこれらの混合物からなる群から選択されうるが、こ
れらに制限されない。
前記（メタ）アクリレート単量体は、異方導電性フィルムのうち固形分基準で５〜２０
質量％、好ましくは５〜１０質量％で含まれうる。前記範囲内で異方導電性フィルムの接
続信頼性が高くなりうる。
質量％、好ましくは５〜１０質量％で含まれうる。前記範囲内で異方導電性フィルムの接
続信頼性が高くなりうる。
硬化剤は、ウレタン（メタ）アクリレートおよび（メタ）アクリレート単量体からなる
群から選択される１種以上以外にも、アセタール系単量体、カルボジイミド系単量体、ポ
リオ−ル系単量体とイソシアネ−ト系単量体等をさらに含みうる。
群から選択される１種以上以外にも、アセタール系単量体、カルボジイミド系単量体、ポ
リオ−ル系単量体とイソシアネ−ト系単量体等をさらに含みうる。
開始剤
本発明の異方導電性フィルムは開始剤を含み、開始剤としてはラジカル開始剤を使用で
きる。ラジカル開始剤として、光重合型開始剤または熱硬化型開始剤の１種以上を組合わ
せて使用できる。好ましくは熱硬化型開始剤を使用できる。
本発明の異方導電性フィルムは開始剤を含み、開始剤としてはラジカル開始剤を使用で
きる。ラジカル開始剤として、光重合型開始剤または熱硬化型開始剤の１種以上を組合わ
せて使用できる。好ましくは熱硬化型開始剤を使用できる。
開始剤は、異方導電性フィルムのうち固形分基準で１〜１０質量％で含まれうる。前記
範囲内で、硬化に必要な十分な反応が起き、適当な分子量の形成を通じてボンディング後
の接着力、信頼性等で優れた物性を期待できる。開始剤は、好ましくは１〜５質量％で含
まれうる。
範囲内で、硬化に必要な十分な反応が起き、適当な分子量の形成を通じてボンディング後
の接着力、信頼性等で優れた物性を期待できる。開始剤は、好ましくは１〜５質量％で含
まれうる。
熱硬化型開始剤としては、特に制限はなく、パーオキシド系およびアゾ系を使用できる
。パーオキシド系開始剤は、例えば、ラウリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、
クメンヒドロパーオキシド等を使用できるが、これらに制限されない。アゾ系開始剤とし
ては、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチ
ル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シク
ロヘキシル−２−メチルプロピオネート）等を使用できるが、これらに制限されない。
。パーオキシド系開始剤は、例えば、ラウリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、
クメンヒドロパーオキシド等を使用できるが、これらに制限されない。アゾ系開始剤とし
ては、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチ
ル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シク
ロヘキシル−２−メチルプロピオネート）等を使用できるが、これらに制限されない。
導電性粒子
本発明の異方導電性フィルムは、導電性能を付与するためのフィラーとして導電性粒子
を含む。
本発明の異方導電性フィルムは、導電性能を付与するためのフィラーとして導電性粒子
を含む。
導電性粒子は、異方導電性フィルムのうち固形分基準で１〜３０質量％で含まれうる。
前記範囲内で、電気的導通が適切に行われ、回路にショート等が発生しにくい。適当な導
電性粒子の量は、前記異方導電性フィルムの用途によって決められ、その含量は実質的に
は異なる。好ましくは１〜２０質量％、特に好ましくは２〜８質量％で含まれうる。
前記範囲内で、電気的導通が適切に行われ、回路にショート等が発生しにくい。適当な導
電性粒子の量は、前記異方導電性フィルムの用途によって決められ、その含量は実質的に
は異なる。好ましくは１〜２０質量％、特に好ましくは２〜８質量％で含まれうる。
導電性粒子としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ハン
ダ等を含む金属粒子；炭素；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレ
ン、ポリビニルアルコール等を含む樹脂および金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ
）、銅（Ｃｕ）、ハンダ等を含む金属コーティングされてなる変性樹脂；その上に絶縁粒
子を追加してコーティングした絶縁化処理された導電性粒子等を１種以上使用できる。
ダ等を含む金属粒子；炭素；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレ
ン、ポリビニルアルコール等を含む樹脂および金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ
）、銅（Ｃｕ）、ハンダ等を含む金属コーティングされてなる変性樹脂；その上に絶縁粒
子を追加してコーティングした絶縁化処理された導電性粒子等を１種以上使用できる。
導電性粒子の大きさは特に制限はされないが、接着力と接続信頼性のために、ＳＥＭ(
走査型電子顕微鏡)で測定した平均直径は１μｍ〜２０μｍが好適であり、好ましくは１.
５μｍ〜１５μｍ、特に好ましくは２μｍ〜１０μｍでありうる。
走査型電子顕微鏡)で測定した平均直径は１μｍ〜２０μｍが好適であり、好ましくは１.
５μｍ〜１５μｍ、特に好ましくは２μｍ〜１０μｍでありうる。
本発明の異方導電性フィルムはポリウレタンビーズをさらに含むことができる。ポリウ
レタンビーズは架橋されたウレタン樹脂からなる球状の有機微粒子でありうる。
レタンビーズは架橋されたウレタン樹脂からなる球状の有機微粒子でありうる。
ポリウレタンビーズは、アクリル系樹脂、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下の
ＮＢＲ系樹脂および／またはイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂
と共に、異方導電性フィルム形成のためのマトリックスの役割をするバインダーに分散さ
れうる。
ＮＢＲ系樹脂および／またはイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂
と共に、異方導電性フィルム形成のためのマトリックスの役割をするバインダーに分散さ
れうる。
ポリウレタンビーズは、イオン残留物が発生しないモノマーを用いるか、イオン交換
処理されたものでありうる。ポリウレタンビーズのイオン交換処理方法は特に制限されな
いが、溶媒等による希釈法等が一般的である。ポリウレタンビーズがイオン交換処理され
る場合は、ポリウレタンビーズのイオン含有量は減少することになり、好ましくは、０超
１０質量ｐｐｍ以下、より好ましくは０超１質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは０超０．１
質量ｐｐｍ以下である。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならず、回路接続時の
腐食が起こりにくい。
処理されたものでありうる。ポリウレタンビーズのイオン交換処理方法は特に制限されな
いが、溶媒等による希釈法等が一般的である。ポリウレタンビーズがイオン交換処理され
る場合は、ポリウレタンビーズのイオン含有量は減少することになり、好ましくは、０超
１０質量ｐｐｍ以下、より好ましくは０超１質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは０超０．１
質量ｐｐｍ以下である。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならず、回路接続時の
腐食が起こりにくい。
ポリウレタンビーズのＳＥＭで測定した平均直径は特に制限されず、０．５〜１０μｍ
でありうる。
でありうる。
ポリウレタンビーズは、異方導電性フィルム１００質量部に対して固形分基準で１〜１
０質量部、好ましくは１〜５質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が
高くならず、回路接続時に腐食が起こりにくい。
０質量部、好ましくは１〜５質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が
高くならず、回路接続時に腐食が起こりにくい。
また、本発明の異方導電性フィルムは、基本物性を阻害しないと共に、付加的な物性を
提供するために、重合防止剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤をさらに含むことができ
る。添加剤は特に制限されないが、固形分基準で異方導電性フィルム中に０．０１〜１０
質量％で含まれうる。
提供するために、重合防止剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤をさらに含むことができ
る。添加剤は特に制限されないが、固形分基準で異方導電性フィルム中に０．０１〜１０
質量％で含まれうる。
重合防止剤は、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、ｐ−ベンゾキノン、
フェノチアジンおよびこれらの混合物からなる群から選ばれる。酸化防止剤は、フェノリ
ック系またはヒドロキシシンナメート系物質等を使用できる。例えば、テトラキス−（メ
チレン−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシシンナメート）メタン、３，５−ビ
ス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシベンゼンプロパンチオールジ−１，２−
エタンジイルエステル等を使用できる。
フェノチアジンおよびこれらの混合物からなる群から選ばれる。酸化防止剤は、フェノリ
ック系またはヒドロキシシンナメート系物質等を使用できる。例えば、テトラキス−（メ
チレン−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシシンナメート）メタン、３，５−ビ
ス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシベンゼンプロパンチオールジ−１，２−
エタンジイルエステル等を使用できる。
本発明の異方導電性フィルムは、下記の異方導電性フィルム組成物で形成されうる。異
方導電性フィルムを形成する際は、特別な装置や設備を必要としない。例えば、異方導電
性フィルム組成物をトルエン等を含む有機溶媒に溶解させて液状化した後、導電性粒子が
粉砕しない速度の範囲内で一定時間攪拌し、これを離型フィルム上に一定の厚さ、例えば
１０〜５０μｍの厚さで塗布した後、一定時間乾燥させて有機溶媒を揮発させたりまたは
さらに紫外線を用いて硬化させることにより、４〜４０μｍの厚さの異方導電性フィルム
を得ることができる。
方導電性フィルムを形成する際は、特別な装置や設備を必要としない。例えば、異方導電
性フィルム組成物をトルエン等を含む有機溶媒に溶解させて液状化した後、導電性粒子が
粉砕しない速度の範囲内で一定時間攪拌し、これを離型フィルム上に一定の厚さ、例えば
１０〜５０μｍの厚さで塗布した後、一定時間乾燥させて有機溶媒を揮発させたりまたは
さらに紫外線を用いて硬化させることにより、４〜４０μｍの厚さの異方導電性フィルム
を得ることができる。
本発明の他の実施形態において、異方導電性フィルム組成物は、バインダー、硬化剤、
開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーはＮＢＲ系樹脂およびウレタン系樹脂か
らなる群から選択される１種以上を含み、前記異方導電性フィルム組成物で製造された異
方導電性フィルムのイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下、好ましくは０超１０質量
ｐｐｍ以下、より好ましくは０超１質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは０超０．１質量ｐｐ
ｍ以下である。
開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーはＮＢＲ系樹脂およびウレタン系樹脂か
らなる群から選択される１種以上を含み、前記異方導電性フィルム組成物で製造された異
方導電性フィルムのイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下、好ましくは０超１０質量
ｐｐｍ以下、より好ましくは０超１質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは０超０．１質量ｐｐ
ｍ以下である。
バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子に対する内容は上述の通りである。また
、本発明の異方導電性フィルム組成物は溶媒を含みうる。溶媒として、トルエン等の有機
溶媒を使用できるが、これらに制限されない。
、本発明の異方導電性フィルム組成物は溶媒を含みうる。溶媒として、トルエン等の有機
溶媒を使用できるが、これらに制限されない。
本発明のさらに他の実施形態において、装置は、前記異方導電性フィルムまたは前記異
方導電性フィルム組成物で形成された異方導電性フィルムのいずれか１種以上を含みうる
。前記装置としては、異方導電性フィルムをモジュール間の接続材料として使用する液晶
ディスプレイを始めとする各種ディスプレイ装置および半導体装置を含みうる。
方導電性フィルム組成物で形成された異方導電性フィルムのいずれか１種以上を含みうる
。前記装置としては、異方導電性フィルムをモジュール間の接続材料として使用する液晶
ディスプレイを始めとする各種ディスプレイ装置および半導体装置を含みうる。
以下、本発明の好ましい実施例により本発明の構成および作用をより詳しく説明する。
但し、これは本発明の好ましい例として提示したものであり、如何なる意味としてもこれ
によって本発明が制限されると解釈してはならない。
但し、これは本発明の好ましい例として提示したものであり、如何なる意味としてもこれ
によって本発明が制限されると解釈してはならない。
ここに記載されていない内容は、本技術分野の当業者であれば十分に技術的に理解し評
価できるものであるため、その説明は省略する。
価できるものであるため、その説明は省略する。
製造例１：イオン含有量が１０質量ｐｐｍのＮＢＲ系樹脂の製造
ＮＢＲ系樹脂（Ｎ−３４、日本ゼオン）１００ｇを、メタノールに希釈してイオン不純
物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定したＮＢＲ系樹
脂のイオン含有量は、６００質量ｐｐｍから１０質量ｐｐｍに減少した。
ＮＢＲ系樹脂（Ｎ−３４、日本ゼオン）１００ｇを、メタノールに希釈してイオン不純
物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定したＮＢＲ系樹
脂のイオン含有量は、６００質量ｐｐｍから１０質量ｐｐｍに減少した。
製造例２：イオン含有量が１０質量ｐｐｍのウレタン系樹脂の製造
ウレタン系樹脂（ＮＰＣ７００７Ｔ、Ｎａｎｕｘ）１００ｇをメチルエチルケトンに希
釈してイオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測
定したウレタン系樹脂のイオン含有量は、４００質量ｐｐｍから１０質量ｐｐｍに減少し
た。
ウレタン系樹脂（ＮＰＣ７００７Ｔ、Ｎａｎｕｘ）１００ｇをメチルエチルケトンに希
釈してイオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測
定したウレタン系樹脂のイオン含有量は、４００質量ｐｐｍから１０質量ｐｐｍに減少し
た。
製造例３：イオン含有量が１０質量ｐｐｍのポリウレタンビーズの製造
ポリウレタンビーズ（ＭＭ−１０１−ＭＳ）１００ｇをメチルエチルケトンに希釈して
イオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定した
ポリウレタンビーズのイオン含有量は、５００質量ｐｐｍから１０質量ｐｐｍに減少した
。
ポリウレタンビーズ（ＭＭ−１０１−ＭＳ）１００ｇをメチルエチルケトンに希釈して
イオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定した
ポリウレタンビーズのイオン含有量は、５００質量ｐｐｍから１０質量ｐｐｍに減少した
。
実施例１：異方導電性フィルム組成物の製造
フィルム形成のためのマトリックスの役割をするバインダーとして、アクリル系樹脂（
アルキル（メタ）アクリレート樹脂（質量平均分子量Ｍｗ９０，０００ｇ／ｍｏｌ、酸価
２ｍｇＫＯＨ／ｍｇ、ＭＭＡ、ＢＡ、シクロヘキシルメタクリレート共重合体））２４質
量％、前記製造例１で製造したイオン含有量が１０質量ｐｐｍのＮＢＲ系樹脂（Ｎ−３４
、日本ゼオン）４０質量％を使用した。硬化剤として、ウレタンアクリレート（ＮＰＣ７
００７、Ｎａｎｕｘ）２５質量％、反応性単量体として、ラジカル重合型（メタ）アクリ
レート単量体である２−メタアクリロイルオキシエチルホスフェート１質量％、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート２質量％、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート２．５質量％を使用した。熱硬化型開始剤としてラウリルパーオキシド２．５質量
％、導電性フィラーとして絶縁処理した導電性粒子（粒径：３μｍ、積水化学工業（株）
製）を３質量％用いてフィルム組成物を製造した。
フィルム形成のためのマトリックスの役割をするバインダーとして、アクリル系樹脂（
アルキル（メタ）アクリレート樹脂（質量平均分子量Ｍｗ９０，０００ｇ／ｍｏｌ、酸価
２ｍｇＫＯＨ／ｍｇ、ＭＭＡ、ＢＡ、シクロヘキシルメタクリレート共重合体））２４質
量％、前記製造例１で製造したイオン含有量が１０質量ｐｐｍのＮＢＲ系樹脂（Ｎ−３４
、日本ゼオン）４０質量％を使用した。硬化剤として、ウレタンアクリレート（ＮＰＣ７
００７、Ｎａｎｕｘ）２５質量％、反応性単量体として、ラジカル重合型（メタ）アクリ
レート単量体である２−メタアクリロイルオキシエチルホスフェート１質量％、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート２質量％、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート２．５質量％を使用した。熱硬化型開始剤としてラウリルパーオキシド２．５質量
％、導電性フィラーとして絶縁処理した導電性粒子（粒径：３μｍ、積水化学工業（株）
製）を３質量％用いてフィルム組成物を製造した。
実施例２〜４，６：異方導電性フィルム組成物の製造
前記実施例１においてバインダーの構成を下記表１のように変更したことを除いては、
前記実施例１と同様の方法でフィルム組成物を製造した。ウレタン系樹脂としては、前記
製造例２で製造したウレタン系樹脂を使用した。
前記実施例１においてバインダーの構成を下記表１のように変更したことを除いては、
前記実施例１と同様の方法でフィルム組成物を製造した。ウレタン系樹脂としては、前記
製造例２で製造したウレタン系樹脂を使用した。
実施例５：異方導電性フィルム組成物の製造
前記実施例１においてバインダーの構成を下記表１のように変更し、前記製造例３で製
造したポリウレタンビーズを使用したことを除いては、前記実施例１と同様の方法でフィ
ルム組成物を製造した。
前記実施例１においてバインダーの構成を下記表１のように変更し、前記製造例３で製
造したポリウレタンビーズを使用したことを除いては、前記実施例１と同様の方法でフィ
ルム組成物を製造した。
比較例１および２：異方導電性フィルム組成物の製造
バインダーの構成でＮＢＲ系樹脂またはウレタン系樹脂をイオン交換処理しなかったこ
と（ＮＢＲ系樹脂はイオン含有量が６００質量ｐｐｍ、ウレタン系樹脂はイオン含有量が
４００質量ｐｐｍ）を除いては、前記実施例１または２と同様の方法でフィルム組成物を
製造した。
バインダーの構成でＮＢＲ系樹脂またはウレタン系樹脂をイオン交換処理しなかったこ
と（ＮＢＲ系樹脂はイオン含有量が６００質量ｐｐｍ、ウレタン系樹脂はイオン含有量が
４００質量ｐｐｍ）を除いては、前記実施例１または２と同様の方法でフィルム組成物を
製造した。
実験例：異方導電性フィルムの物性測定
前記実施例１〜６と比較例１および２で製造された異方導電性フィルム組成物１００ｇを
トルエン２０ｇに溶解させて液状とした後、１時間２５℃で攪拌し、これを離型フィルム
上に１６μｍの厚さで塗布した後、７０℃で１５分間乾燥させてトルエンを揮発させるこ
とにより、異方導電性フィルムを得た。製造された異方導電性フィルムに対して、イオン
含有量、電気伝導度、初期外観、８５℃および８５％のＲＨの条件下で２５０時間または
５００時間放置した後、腐食の有無により接続信頼性を評価した。その結果を表２に示す
。
前記実施例１〜６と比較例１および２で製造された異方導電性フィルム組成物１００ｇを
トルエン２０ｇに溶解させて液状とした後、１時間２５℃で攪拌し、これを離型フィルム
上に１６μｍの厚さで塗布した後、７０℃で１５分間乾燥させてトルエンを揮発させるこ
とにより、異方導電性フィルムを得た。製造された異方導電性フィルムに対して、イオン
含有量、電気伝導度、初期外観、８５℃および８５％のＲＨの条件下で２５０時間または
５００時間放置した後、腐食の有無により接続信頼性を評価した。その結果を表２に示す
。
＜物性の測定方法＞
１．イオン含有量：自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定した。
１．イオン含有量：自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定した。
２．電気伝導度：製造した異方導電性フィルム０．４ｇを精製水２０ｇに入れ、１００
℃で１０時間沸騰させた後に得られた液体を四方１ｃｍ(横、縦及び高さが１ｃｍ)の標準
伝導度測定セルに入れ、２５℃の補償温度で導電率計（ＥｃｏＭｅｔ Ｃ７５、イステッ
ク）を利用して電気伝導度を測定した。
℃で１０時間沸騰させた後に得られた液体を四方１ｃｍ(横、縦及び高さが１ｃｍ)の標準
伝導度測定セルに入れ、２５℃の補償温度で導電率計（ＥｃｏＭｅｔ Ｃ７５、イステッ
ク）を利用して電気伝導度を測定した。
３．初期外観：前記の製造した異方導電性フィルムを２５℃で１時間放置した後、金属
電極ガラス（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ構造、三星電子）とＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｆ Ｆｉｌｍ、
三星電子）を利用して実測温度７０℃、１秒の仮圧着条件と、１８０℃、５秒、４．５Ｍ
Ｐａの本圧着条件で接続した。それぞれの試片を１０個準備し、これにより接続の初期異
常の有無を確認した。
電極ガラス（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ構造、三星電子）とＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｆ Ｆｉｌｍ、
三星電子）を利用して実測温度７０℃、１秒の仮圧着条件と、１８０℃、５秒、４．５Ｍ
Ｐａの本圧着条件で接続した。それぞれの試片を１０個準備し、これにより接続の初期異
常の有無を確認した。
４．信頼性：前記の製造した異方導電性フィルムを８５℃および８５％のＲＨの条件で
２５０時間または５００時間放置した後、外観を測定して腐食有無を確認した。
２５０時間または５００時間放置した後、外観を測定して腐食有無を確認した。
表２に示すように、本発明の異方導電性フィルムはイオン含有量と電気伝導度が高くな
く、５００時間以降に腐食が起こらず接続信頼性が高かった（実施例１〜６参照）。一方
、イオン交換処理されずイオン含有量が１００質量ｐｐｍ超のＮＢＲ系樹脂またはウレタ
ン系樹脂を含む異方導電性フィルムは、イオン含有量と電気伝導度が高く、接続信頼性が
良くないことが分かる（比較例１〜２参照）。
く、５００時間以降に腐食が起こらず接続信頼性が高かった（実施例１〜６参照）。一方
、イオン交換処理されずイオン含有量が１００質量ｐｐｍ超のＮＢＲ系樹脂またはウレタ
ン系樹脂を含む異方導電性フィルムは、イオン含有量と電気伝導度が高く、接続信頼性が
良くないことが分かる（比較例１〜２参照）。
以上、添付の図面および表を参照して本発明の実施例を説明したが、本発明は前記実施
例に限定されるものではなく、相違する多様な形態に製造でき、本発明が属する技術分野
で通常の知識を有する者は本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずに他の具体的な
形態で実施できるということが理解できると考える。そのため、上述の実施例は全ての面
において例示的なものであり、限定的なものではない。
例に限定されるものではなく、相違する多様な形態に製造でき、本発明が属する技術分野
で通常の知識を有する者は本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずに他の具体的な
形態で実施できるということが理解できると考える。そのため、上述の実施例は全ての面
において例示的なものであり、限定的なものではない。
Claims (9)
- バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、
イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下であり、
電気伝導度が０超１００μＳ／ｃｍ以下であり、
前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂のイオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下であり、
前記ウレタン系樹脂のイオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下であり、
前記バインダーが、アクリル系樹脂をさらに含み、
前記バインダーが、（ｉ）前記アクリル系樹脂を２０〜８０質量％で含み、イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下の前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂を２０〜８０質量％で含み、（ｉｉ）前記アクリル系樹脂を２０〜８０質量％で含み、イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下の前記ウレタン系樹脂を２０〜８０質量％で含み、あるいは、（ｉｉｉ）、前記アクリル系樹脂を２０〜９０質量％で含み、イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下の前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂を５〜５５質量％で含み、イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下の前記ウレタン系樹脂を５〜４０質量％で含み、
前記開始剤が、ラジカル開始剤であり、当該ラジカル開始剤を１〜５質量％含み、
固形分基準で前記バインダー３０〜７５質量％、前記硬化剤２３〜４０質量％、前記ラジカル開始剤１〜５質量％および前記導電性粒子１〜２０質量％を含む、異方導電性フィルム。 - 前記バインダーが、アクリロニトリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、オレフィン系樹脂およびシリコン系樹脂からなる群から選択される１種以上の熱可塑性樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の異方導電性フィルム。
- 前記硬化剤が、ウレタン（メタ）アクリレートおよび（メタ）アクリレート単量体からなる群から選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の異方導電性フィルム。
- ポリウレタンビーズをさらに含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方導電性フィルム。
- 前記ポリウタンビーズは、イオン交換処理されたものであることを特徴とする請求項４に記載の異方導電性フィルム。
- 前記ポリウレタンビーズのイオン含有量が、０超１０質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項４または５に記載の異方導電性フィルム。
- 前記ポリウレタンビーズが、固形分基準で前記異方導電性フィルム１００質量部に対して１〜１０質量部で含まれることを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の異方導電性フィルム。
- バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含む異方導電性フィルム組成物であって、
前記異方導電性フィルム組成物から製造された異方導電性フィルムのイオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下であり、
前記異方導電性フィルム組成物から製造された異方導電性フィルムの電気伝導度が０超１００μＳ／ｃｍ以下であり、
前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂のイオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下であり、
前記ウレタン系樹脂のイオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下であり、
前記バインダーが、アクリル系樹脂をさらに含み、
前記バインダーが、（ｉ）前記アクリル系樹脂を２０〜８０質量％で含み、イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下の前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂を２０〜８０質量％で含み、（ｉｉ）前記アクリル系樹脂を２０〜８０質量％で含み、イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下の前記ウレタン系樹脂を２０〜８０質量％で含み、あるいは、（ｉｉｉ）、前記アクリル系樹脂を２０〜９０質量％で含み、イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下の前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂を５〜５５質量％で含み、イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下の前記ウレタン系樹脂を５〜４０質量％で含み、
前記開始剤が、ラジカル開始剤であり、当該ラジカル開始剤を１〜５質量％含み、
固形分基準で前記バインダー３０〜７５質量％、前記硬化剤２３〜４０質量％、前記ラジカル開始剤１〜５質量％および前記導電性粒子１〜２０質量％を含む、異方導電性フィルム組成物。 - 請求項１〜７のいずれか１項に記載の異方導電性フィルムまたは請求項８に記載の異方導電性フィルム組成物から製造された異方導電性フィルムのいずれか１種以上を含む装置。
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