KR100811430B1 - 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름 - Google Patents
속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100811430B1 KR100811430B1 KR1020060128697A KR20060128697A KR100811430B1 KR 100811430 B1 KR100811430 B1 KR 100811430B1 KR 1020060128697 A KR1020060128697 A KR 1020060128697A KR 20060128697 A KR20060128697 A KR 20060128697A KR 100811430 B1 KR100811430 B1 KR 100811430B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- composition
- adhesive film
- anisotropic conductive
- conductive adhesive
- group
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C08L9/02—Copolymers with acrylonitrile
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
Claims (21)
- (a) -50 내지 30℃의 유리 전이 온도(Tg) 및 10 내지 150 mgKOH/g의 산가를 갖는 엘라스토머 5 내지 75 중량%;(b) 30 내지 120℃의 유리 전이 온도(Tg) 및 10 내지 150 mgKOH/g의 산가를 갖는 아크릴계 중합형 수지 10 내지 60 중량%;(c) (메타)아크릴레이트계 올리고머 또는 모노머 10 내지 80 중량%;(d) 라디칼 중합형 열경화형 개시제 0.1 내지 15 중량%;(e) 도전성 입자 0.01 내지 30 중량%; 및(f) 유기 용매 4 내지 70 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 조성물이(g) 유기 또는 금속 촉매 0.1 내지 10 중량%;(h) 실란 커플링제 0.01 내지 10 중량%; 및(i) 산화방지제, 열안정제 및 중합방지제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제 0.01 내지 10 중량%로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 물질을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (a)엘라스토머가 카르복시기 및 선택적으로 에폭시기를 함유하며, 평균 분자량이 10,000 내지 5,000,000 범위인 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (a)엘라스토머가 아크릴계, 아크릴로니트릴(Acrylonitrile)계, 부타디엔(Butadiene)계, 스티렌(Styrene)계, 이소프렌(Isoprene)계, 에틸렌(Ethylene), 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene-co-vinylacetate) 공중합체, 프로필렌(Propylene) 및 이의 유도된 공중합체, 실리콘(silicone)계 및 이의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (b)아크릴계 중합형 수지가 카르복시기 및 선택적으로 에폭시기 또는 알킬기를 함유하며, 평균 분자량이 10,000 내지 5,000,000 범위인 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (b)아크릴계 중합형 수지가 에틸, 메틸, 프로필, 부틸, 헥실, 옥실, 도데실, 라우릴 아크릴레이트 및 메타 아크릴레이트와 이의 변성으로 이루어진 아크릴레이트, 아크릴릭 에시드, 메타 아크릴릭 에시드, 메틸 메타아크릴레이트, 비닐 아세테이트 및 이로부터 변성된 아크릴 모노머로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 아크릴 모노머를 중합하여 얻은 러버상 고분자 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (c)(메타) 아크릴레이트계 올리고머 또는 모노머가 하나 이상의 관능기를 함유하며, 평균 분자량이 500 내지 100,000 범위인 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 7항에 있어서, 상기 (메타) 아크릴레이트계 올리고머가 평균 분자량이 300 내지 100,000 범위의 우레탄 (메타)아크릴레이트계 올리고머 및 평균 분자량이 500 내지 30,000 범위의 에폭시 아크릴레이트계 올리고머로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 7항에 있어서, 상기 (메타) 아크릴레이트계 모노머가 에폭시기, 카르복시 기, 또는 하이드록시기를 함유하는 (메타) 아크릴레이트계 모노머들로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (d)라디칼 중합형 열경화형 개시제가 퍼옥시드계 개시제인 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (e)도전성 입자가 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 및 땜납을 포함하는 금속 입자; 탄소; 및 유기 또는 무기 입자 위에 금속으로 코팅한 것으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이며, 상기 코팅된 금속 성분으로는 금 또는 은을 사용한 것, 또는 그 위에 절연입자를 도막 제조하여 절연성을 도입한 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 2항에 있어서, 상기 (g)유기 또는 금속촉매가 디메틸아닐린, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 , 노닐페놀(Nonylphenol), t-부틸 퍼벤조에이트, 4급 암모늄계, 코발트옥테이트, 커퍼옥테 이트, 코발트 나프테네이트, 커퍼나프테네이트, 바나듐 펜톡시드, 및 망간네즈 나프테네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물.
- 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항의 조성물을 이용하여 제조된 이방성 도전 접착 필름.
- 제 13항에 있어서, 상기 접착 필름의 층구조가 복층 또는 다층구조인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접착 필름.
- (g')유기 또는 금속 촉매, (a')엘라스토머 및 (b')아크릴계 중합형 수지를 포함하는 조성물이나 또는(a) -50 내지 30℃의 유리 전이 온도(Tg) 및 10 내지 150 mgKOH/g의 산가를 갖는 엘라스토머 5 내지 75 중량%;(b) 30 내지 120℃의 유리 전이 온도(Tg) 및 10 내지 150 mgKOH/g의 산가를 갖는 아크릴계 중합형 수지 10 내지 60 중량%;(c) (메타)아크릴레이트계 올리고머 또는 모노머 10 내지 80 중량%;(e) 도전성 입자 0.01 내지 30 중량%; 및(f) 유기 용매 4 내지 70 중량%를 포함하고,(g) 유기 또는 금속 촉매 0.1 내지 10 중량%;(h) 실란 커플링제 0.01 내지 10 중량%; 및(i) 산화방지제, 열안정제 및 중합방지제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제 0.01 내지 10 중량%로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 물질을 추가로 포함하는 조성물을 코팅한 필름과,(a) -50 내지 30℃의 유리 전이 온도(Tg) 및 10 내지 150 mgKOH/g의 산가를 갖는 엘라스토머 5 내지 75 중량%;(b) 30 내지 120℃의 유리 전이 온도(Tg) 및 10 내지 150 mgKOH/g의 산가를 갖는 아크릴계 중합형 수지 10 내지 60 중량%;(c) (메타)아크릴레이트계 올리고머 또는 모노머 10 내지 80 중량%;(d) 라디칼 중합형 열경화형 개시제 0.1 내지 15 중량%;(e) 도전성 입자 0.01 내지 30 중량%; 및(f) 유기 용매 4 내지 70 중량%를 포함하고,(h) 실란 커플링제 0.01 내지 10 중량%; 및(i) 산화방지제, 열안정제 및 중합방지제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제 0.01 내지 10 중량%로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 물질을 추가로 포함하는 조성물을 코팅한 필름이,각각 교대로 위치하면서 서로 접합된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 복층 또는 다층 구조의 이방성 도전 접착 필름.
- 제 15항에 있어서, 상기 각 필름층들 중 적어도 2개의 층은 그에 코팅되어지는 조성물이 각각 0.01 내지 10 중량% 범위 내에서 서로 다른 함량의 (e)도전성 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 복층 또는 다층 구조의 이방성 도전 접착 필름.
- 삭제
- 제 13항의 이방성 도전 접착 필름을 사이에 두고 마주보는 양 전극을 포함하며, 상기 양 전극 사이만 전기적으로 접속되어 있는 구조의 접속구조체.
- 제 18항의 접속구조체를 포함하는 전기 소자.
- 제 15항의 이방성 도전 접착 필름을 사이에 두고 마주보는 양 전극을 포함하며, 상기 양 전극 사이만 전기적으로 접속되어 있는 구조의 접속구조체.
- 제 20항의 접속구조체를 포함하는 전기 소자.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050126087 | 2005-12-20 | ||
KR20050126087 | 2005-12-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070065800A KR20070065800A (ko) | 2007-06-25 |
KR100811430B1 true KR100811430B1 (ko) | 2008-03-07 |
Family
ID=38365010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060128697A KR100811430B1 (ko) | 2005-12-20 | 2006-12-15 | 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100811430B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101097428B1 (ko) | 2008-12-11 | 2011-12-23 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
KR101397690B1 (ko) | 2010-12-31 | 2014-05-22 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 필름 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100938745B1 (ko) * | 2007-11-28 | 2010-01-26 | 제일모직주식회사 | 고비점 용매 및 저비점 용매를 포함하는 반도체 다이접착제 조성물 및 이에 의한 접착필름 |
KR101279980B1 (ko) * | 2010-12-29 | 2013-07-05 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름 |
CN103928077B (zh) | 2013-01-10 | 2017-06-06 | 杜邦公司 | 含有共混弹性体的导电粘合剂 |
CN103923578A (zh) | 2013-01-10 | 2014-07-16 | 杜邦公司 | 包括含氟弹性体的导电粘合剂 |
KR101716551B1 (ko) | 2014-11-27 | 2017-03-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 |
JP6454580B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-01-16 | デクセリアルズ株式会社 | 熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002184487A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Sony Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
KR20040052126A (ko) * | 2002-12-13 | 2004-06-19 | 엘지전선 주식회사 | 이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로접속 구조체 |
JP2005194393A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 |
KR20070013474A (ko) * | 2005-07-26 | 2007-01-31 | 새한미디어주식회사 | 저온 속경화형 이방성 도전 필름, 및 그 제조방법 |
-
2006
- 2006-12-15 KR KR1020060128697A patent/KR100811430B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002184487A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Sony Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
KR20040052126A (ko) * | 2002-12-13 | 2004-06-19 | 엘지전선 주식회사 | 이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로접속 구조체 |
JP2005194393A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 |
KR20070013474A (ko) * | 2005-07-26 | 2007-01-31 | 새한미디어주식회사 | 저온 속경화형 이방성 도전 필름, 및 그 제조방법 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101097428B1 (ko) | 2008-12-11 | 2011-12-23 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
KR101397690B1 (ko) | 2010-12-31 | 2014-05-22 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 필름 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070065800A (ko) | 2007-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100811430B1 (ko) | 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름 | |
KR100673778B1 (ko) | 저온 속경화형 이방성 도전 필름용 조성물, 그로부터제조된 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 | |
KR101097428B1 (ko) | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
KR100333456B1 (ko) | 회로 접속 재료, 및 회로 단자의 접속 구조 및 접속 방법 | |
US8163835B2 (en) | Anisotropic conductive adhesive composition, anisotropic conductive film comprising the same, and associated methods | |
KR100787727B1 (ko) | 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 | |
KR100662176B1 (ko) | 이방성 도전 필름용 조성물 | |
KR101138798B1 (ko) | 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방전도성 필름 | |
KR101127098B1 (ko) | 이방 전도성 접착필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
KR100809834B1 (ko) | 폴리우레탄 아크릴레이트를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 그로부터 제조되는 이방 전도성 필름 | |
TWI669374B (zh) | 硬化性組成物及電子元件 | |
KR100787728B1 (ko) | 아크릴 고분자 중합체를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
KR101127099B1 (ko) | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
KR101131163B1 (ko) | 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
KR101355856B1 (ko) | 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름 | |
KR101293788B1 (ko) | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
KR100722121B1 (ko) | 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 | |
KR100787740B1 (ko) | 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 | |
JP2005333119A (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 | |
JP2004128465A (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 | |
KR100920613B1 (ko) | 미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름 | |
KR100918345B1 (ko) | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성필름 | |
KR20110067391A (ko) | 상용성이 향상된 이방도전성 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 필름 | |
JP5020476B6 (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 | |
KR20140096798A (ko) | 이방 전도성 필름 및 반도체 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130104 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131217 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141223 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160119 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170119 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180122 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190117 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200110 Year of fee payment: 13 |