JP6454580B2

JP6454580B2 - 熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法

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Description

本発明は、ダイシング工程時のクラックを防止するために、半導体ウエハを補強する熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法に関する。

半導体チップ製造工程において、ダイシング（個別化）工程は、半導体ウエハに対して多大なストレスを与える。このため、半導体ウエハにマイクロクラックが発生し、不良率が高くなることがある。

こうした問題を未然に防ぐ目的で、ダイシング工程の直前（バックグラインド後）に半導体ウエハを補強する熱硬化性接着シートを貼り合わせることが提案されている（例えば特許文献１参照。）。

しかしながら、半導体ウエハの薄型化に伴い、半導体ウエハの反り量が大きくなっているため、ダイシングテープの貼り合わせが困難となることがあった。

特開２００２−２８０３２９号公報

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、半導体ウエハの反りを低減することができる熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法を提供する。

前述した課題を解決するために、本発明は、半導体ウエハをダイシングする際に、該半導体ウエハの研磨面に貼り合わされる熱硬化性接着シートであって、エラストマーを含むポリマーと、多官能（メタ）アクリレートを全（メタ）アクリレート中９５ｗｔ％を超えて含む（メタ）アクリレートと、１分間半減期温度が１３０℃以下である有機過酸化物と、光透過性フィラーとを含有することを特徴とする。

また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハを研磨するグラインド工程と、前記半導体ウエハの研磨面に熱硬化性接着シートを貼付する熱硬化性接着シート貼付工程と、前記熱硬化性接着シートを硬化させ、前記半導体ウエハの反り量を低減させる硬化工程と、前記半導体ウエハの熱硬化性接着シート面にダイシングテープを貼付するダイシングテープ貼付工程と、ダイシングテープが貼付されたウエハをダイシング処理し、個片の半導体チップを得るダイシング処理工程とを有し、前記熱硬化性接着シートが、エラストマーを含むポリマーと、多官能（メタ）アクリレートを全（メタ）アクリレート中９５ｗｔ％を超えて含む（メタ）アクリレートと、１分間半減期温度が１３０℃以下である有機過酸化物と、光透過性フィラーとを含有することを特徴とする。

本発明に係る熱硬化性接着シートは、多官能（メタ）アクリレートを多く配合しているため、熱硬化性接着シートの硬化による収縮が大きくなり、ウエハの反りを低減させることができる。このため、本発明に係る熱硬化性接着シートを用いることにより、ウエハを平坦化した状態で製造可能となるため、高品質な半導体装置を得ることができる。

図１は、熱硬化性接着シートの概略を示す断面図である。図２は、ＢＧテープ貼付工程の概略を示す断面図である。図３は、グラインド工程の概略を示す断面図である。図４は、熱硬化性接着シート貼付工程の概略を示す断面図である。図５は、ＢＧテープ剥離工程の概略を示す断面図である。図６は、硬化工程の概略を示す断面図である。図７は、ＤＣテープ貼付工程の概略を示す断面図である。図８は、ダイシング処理工程の概略を示す断面図である。図９は、エキスパンド工程の概略を示す断面図である。図１０は、ピックアップ工程の概略を示す断面図である。図１１は、実装工程の概略を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、下記順序にて詳細に説明する。
１．熱硬化性接着シート
２．半導体装置の製造方法
３．実施例

＜１．熱硬化性接着シート＞
本実施の形態に係る熱硬化性接着シートは、半導体ウエハをダイシングする際に、半導体ウエハの研磨面に貼り合わされる熱硬化性接着層を有し、ダイシング工程時にウエハを補強し、クラックを防止する補強シートである。

図１は、熱硬化性接着シートの概略を示す断面図である。図１に示すように、熱硬化性接着シートは、基材フィルム層１１と、熱硬化性接着層１２とが積層されている。

基材フィルム層１１としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどのプラスチックフィルムや、紙、布、不織布等からなる多孔質基材を用いることができる。

熱硬化性接着層１２は、エラストマーを含むポリマーと、多官能（メタ）アクリレートを全（メタ）アクリレート中９５ｗｔ％を超えて含む（メタ）アクリレートと、１分間半減期温度が１３０℃以下である有機過酸化物と、光透過性フィラーとを含有する。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリル酸エステル（アクリレート）とメタクリル酸エステル（メタクリレート）とを包含する意味である。

ポリマーは、エラストマーを含み、より好ましくは、フェノキシ樹脂及びエラストマーを含む。これにより、硬化後の熱硬化性接着シートに適度な可撓性を付与することが可能となる。

エラストマーとしては、例えば、アクリル系エラストマー、ブタジエン系エラストマー、エチレン系エラストマー、プロピレン系エラストマー、スチレン系エラストマーなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、透明性に優れるアクリル系エラストマーを用いることが好ましい。市場で入手可能なアクリル系エラストマーの具体例としては、ナガセケムテックス（株）の商品名「ＳＧ−８０Ｈ」などが挙げられる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、フルオレン型フェノキシ樹脂、ビスフェノール型フェノキシ樹脂、ノボラック型フェノキシ樹脂、ナフタレン型フェノキシ樹脂、ビフェニル型フェノキシ樹脂などが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、高い耐熱性を示すフルオレン型フェノキシ樹脂を用いることが好ましい。市場で入手可能なフルオレン型フェノキシ樹脂の具体例としては、新日鉄住金化学（株）の商品名「ＦＸ２９３」などが挙げられる。

また、ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００以上１５００００以下であることが好ましく、１００００以上８００００以下であることがより好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）は小さすぎると、シート特性が低下する傾向があり、多すぎると他の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。

また、ポリマーの含有量は、（メタ）アクリレート５０質量部に対して５質量部以上１００質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上４０質量部以下であることがより好ましい。ポリマーの含有量は少なすぎても多すぎても、シート特性が低下する傾向がある。

（メタ）アクリレートは、多官能（メタ）アクリレートを全（メタ）アクリレート中９５ｗｔ％を超えて含み、多官能（メタ）アクリレートを主成分とする。これにより、熱硬化性接着シートの硬化による収縮が大きくなり、ウエハの反りを低減させることが可能となる。

多官能（メタ）アクリレート以外の単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリアルキレングリコールエステル単量体、直鎖又は分岐鎖アルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ポリアルキレングリコールエステル単量体の具体例としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。

多官能（メタ）アクリレートに属する２官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（２００）ジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（４００）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、アルコキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、アルコキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化（４）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化（１０）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（６００）ジ（メタ）アクリレート、アルコキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、反応性、架橋性などの点から、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートを好ましく使用することができる。市場で入手可能な２官能（メタ）アクリレートの具体例としては、新中村化学工業（株）の商品名「ＤＣＰ」（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝１６６）、「Ａ−ＤＣＰ」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝１５２）などが挙げられる。

多官能（メタ）アクリレートに属する３官能以上の（メタ）アクリレートとしては、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリストリールトリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ペンタエリストリールトリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−（−２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス（アクロキシエチル）（メタ）アクリレート、エトキシ化（２０）トリメチロールプロパントリア（メタ）クリレート、プロポキシ化（３）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化（６）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化（９）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化（３）グリセリルトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化（４）ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、３官能〜９官能を有するウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、反応性、架橋性などの点から、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを好ましく使用することができる。市場で入手可能な３官能以上の（メタ）アクリレートの具体例としては、東亞合成（株）の商品名「Ｍ−３１５」（イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレートとイソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレートの混合物（イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレートの含有率が３％〜１３％）、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝約１００）、新中村化学工業（株）の商品名「Ａ−ＤＰＨ」（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝９６）、日本合成化学（株）の商品名「ＵＶ−１７００Ｂ（分子量／官能数）＝２２２」などが挙げられる。

多官能（メタ）アクリレートについては、形式的に２官能以上の（メタ）アクリロイル基を有しても、官能数に対して分子量が著しく大きな化合物は、上記の単官能アクリレートと性質が近似する傾向がある。このため、多官能（メタ）アクリレートは、分子量を官能数で除した「（メタ）アクリル当量（ｇ／ｅｑ）」、又は官能数を分子量で除した「単位分子量あたりの官能数」を考慮して選択することが好ましい。（メタ）アクリル当量（ｇ／ｅｑ）を考慮して選択する場合、（メタ）アクリル当量（ｇ／ｅｑ）に全（メタ）アクリレート中の含有率を乗じた値の総和である、（メタ）アクリル当量の加成平均値を用いることが好ましい。また、単位分子量あたりの官能数を考慮して選択する場合、単位分子量あたりの官能数に全（メタ）アクリレート中の含有率を乗じた値の総和である、平均架橋密度を用いることが好ましい。

（メタ）アクリレートの（メタ）アクリル当量の加成平均値は、８０ｇ／ｅｑ以上２３０ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、１００ｇ／ｅｑ以上２００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。（メタ）アクリル当量の加成平均値が小さいほど収縮率が大きくなり、（メタ）アクリル当量の加成平均値が大きいほど収縮率が小さくなる。このため、（メタ）アクリル当量の加成平均値が小さすぎると半導体ウエハとの密着性などの特性が劣化する傾向にあり、大きすぎると半導体ウエハの反りをキャンセルさせるのが困難となる。

（メタ）アクリレートの平均架橋密度は、２．０Ｅ−０３以上５．０Ｅ−０２以下であることが好ましく、５．０Ｅ−０３以上１．０Ｅ−０２以下であることがより好ましい。平均架橋密度が小さいほど収縮率が小さくなり、平均架橋密度が大きいほど収縮率が大きくなる。このため、平均架橋点数が小さすぎると半導体ウエハの反りをキャンセルさせるのが困難となり、大きすぎると半導体ウエハとの密着性などの特性が劣化する傾向にある。

また、（メタ）アクリレートの含有量は、ポリマー２５質量部に対して１０質量部以上１００質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上７０質量部以下であることがより好ましい。（メタ）アクリレートの含有量は少なすぎると、半導体ウエハの反りをキャンセルさせるのが困難となり、多すぎるとシート特性が低下する傾向がある。

有機過酸化物は、１分間半減期温度が１３０℃以下であり、８０℃以上１２０℃以下であることがより好ましい。１分間半減期温度は大きすぎると大きい反応速度を得るのが困難となり、小さすぎると常温保管性が低下する傾向にある。

このような有機過酸化物としては、例えば、ジラウロイルパーオキサイド（１分間半減期温度：１１６．４℃）、ジベンゾイルパーオキサイド（１分間半減期温度：１３０．０℃）、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド（１分間半減期温度：１２８．２℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（１分間半減期温度：１２４．３℃）、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド（１分間半減期温度：１１２．６℃）、ｔ−ブチルパーオキシピバレート（１分間半減期温度：１１０．３℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（１分間半減期温度：１０９．１℃）、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート（１分間半減期温度：１０４．６℃）、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート（１分間半減期温度：１０３．５℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート（１分間半減期温度：１００．９℃）、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート（１分間半減期温度：９０．６℃）、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（１分間半減期温度９２．１℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート（１分間半減期温度：９２．１℃）、ジイソブチリルパーオキサイド（１分間半減期温度：８５．１℃）、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート（１分間半減期温度：８５．１℃）、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート（１分間半減期温度：８５．１℃）、クミルパーオキシネオデカノエート（１分間半減期温度：８５．１℃）などが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、反応性、架橋性などの点から、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートを好ましく使用することができる。市場で入手可能なジラウロイルパーオキサイドの具体例としては、日油（株）の商品名「パーロイルＬ」などが挙げられ、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートの具体例としては、日油（株）の商品名「パーオクタＯ」などが挙げられる。

また、有機過酸化物の含有量は、（メタ）アクリレート５０質量部に対して０．１質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、１質量部以上１０質量部以下であることがより好ましい。有機過酸化物の含有量は少なすぎると反応性が低下し、多すぎると製品ライフが低下する傾向にある。

光透過性フィラーは、無機又は有機のいずれも用いることができ、アライメントで使用される赤外線に透過性を有する材料を用いることが好ましい。赤外線に透過性を有する材料としては、例えば、シリカ、シリコン、ゲルマニウム、石英、サファイアなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、レーザーマーク視認性の観点からシリカを用いることが好ましい。

また、光透過性フィラーの含有量は、ポリマー２５質量部に対し、５０質量部以上１５０質量部以下であることが好ましく、８０質量部以上１２０質量部以下であることがより好ましい。光透過性フィラーの含有量は少なすぎると、ウエハの反り量を低減する効果が低下する傾向にあり、多すぎると密着信頼性が低下する傾向にある。

また、他の添加物として、着色剤を添加することが好ましい。着色剤は、レーザーマーキング部分と他の部分とにコントラスト差を生じさせ、レーザーマーク視認性を向上させる。このような着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、酸化チタン、酸化鉄などが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、コントラスト差の向上の観点からカーボンブラックを用いることが好ましい。

また、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、（メタ）アクリル系、エポキシ系、アミノ系、メルカプト系、スルフィド系、ウレイド系などを用いることができるが、本実施の形態では、（メタ）アクリル系シランカップリング剤が好ましく用いられる。これにより、有機材料と無機材料の界面における密着信頼性を向上させることができる。

また、熱硬化性接着シートの波長１０００ｎｍにおける透過率は、３０％以上であることが好ましい。この赤外線透過率が低すぎると、赤外線を利用したアライメントを行うことが困難となる。

本実施の形態に係る熱硬化性接着シートによれば、半導体ウエハの研磨面に貼り合わせて硬化させることにより、半導体ウエハの反り量を低減させることができる。このため、容易にダイシングを行うことができ、生産性を向上させることができる。

＜２．半導体装置の製造方法＞
次に、前述の熱硬化性接着シートを用いた半導体装置の製造方法について説明する。本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハを研磨するグラインド工程と、半導体ウエハの研磨面に熱硬化性接着シートを貼り合わせて硬化させ、半導体ウエハの反り量を低減させる工程と、半導体ウエハの熱硬化性接着シート面にダイシングテープを貼り合わせ、ダイシングするダイシング工程とを有する。半導体ウエハの反り量が低減されるため、容易にダイシングすることができ、生産性を向上させることができる。

以下、具体的な半導体装置の製造方法について説明する。具体例として示す半導体装置の製造方法は、接着剤層を有する保護テープを貼付する保護テープ貼付工程（Ａ）と、グラインド工程（Ｂ）と、熱硬化性樹脂シート貼付工程（Ｃ）と、保護テープ剥離工程（Ｄ）と、硬化工程（Ｅ）と、粘着テープ貼付工程（Ｆ）と、ダイシング処理工程（Ｇ）と、エキスパンド工程（Ｈ）と、ピックアップ工程（Ｉ）と、実装工程（Ｊ）とを有する。なお、保護テープ剥離工程（Ｄ）は、熱硬化性樹脂シート貼付工程（Ｃ）の前に行ってもよい。

［（Ａ）保護テープ貼付工程］
図２は、保護テープ貼付工程の概略を示す断面図である。保護テープ貼付工程では、突起電極２２が形成されたウエハ２１面に保護テープ３０を貼り付ける。保護テープ３０を貼り付ける貼付温度は、ボイドの減少、ウエハ密着性の向上およびウエハ研削後の反り防止の観点から、２５℃以上１００℃以下、好ましくは４０℃以上８０℃以下である。

ウエハ２１は、シリコンなどの半導体表面に形成された集積回路と、バンプと呼ばれる接続用の突起電極２２とを有する。ウエハ２１の厚みは、特に限定されないが、好ましくは２００μｍ以上１０００μｍ以下である。

突起電極２２としては、特に限定はされないが、例えば、はんだによる低融点バンプ又は高融点バンプ、錫バンプ、銀−錫バンプ、銀−錫−銅バンプ、金バンプ、銅バンプなどが挙げられる。また、突起電極２２の高さは、特に制限はされないが、好ましくは１０μ以上２００μｍ以下である。

保護テープ３０は、バックグラインドテープ（Back Grind Tape）と呼ばれるものであり、次のグラインド処理工程（Ｂ）において、傷、割れ、汚染などからウエハを保護するものである。図２に示すように、保護テープ３０は、熱可塑性樹脂層３１と、基材フィルム層３２とが積層され、突起電極２２の形成面と熱可塑性樹脂層３１とが接する状態で貼り合わされ、突起電極２２は、熱可塑性樹脂層３１に埋め込まれる。

熱可塑性樹脂層３１としては、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ：Ethylene Vinyl Acetate）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、フッ素樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイドなどが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

基材フィルム層３２としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどのプラスチックフィルムや、紙、布、不織布等からなる多孔質基材を用いることができる。

なお、保護テープ３０は、前述の構成に限られることなく、各層の表面や隣接する層間に他の層を形成してもよい。

［（Ｂ）グラインド工程］
図３は、グラインド工程の概略を示す断面図である。グラインド工程では、保護テープ３０貼付面の反対面をグラインド処理する。保護テープ３０を貼り付けたウエハ２１の反対面を研削装置に固定して研磨する。このグラインド工程において、研磨によりウエハ２１の厚さは、２００μｍ以下、さらには５０μｍ以下である。ウエハ２１の厚さを小さくすればするほど、ウエハ２１の反り量が大きくなる。なお、ウエハ２１の反り量は、平面ステージ（Ｘ，Ｙ軸）にウエハ２１を置いたときの反り（Ｚ軸）の最大値である。

［（Ｃ）熱硬化性接着シート貼付工程］
図４は、熱硬化性接着シート貼付工程の概略を示す断面図である。熱硬化性接着シート貼付工程では、ウエハ２１のグラインド処理面に熱硬化性接着シートの熱硬化性接着層１２を貼付する。

［（Ｄ）保護テープ剥離工程］
図５は、保護テープ剥離工程の概略を示す断面図である。保護テープ剥離工程では、保護テープ３０を剥離する。

［（Ｅ）硬化工程］
図６は、硬化工程の概略を示す断面図である。硬化工程では、熱硬化性接着層１２を硬化させる。硬化方法及び硬化条件としては、熱硬化型の接着剤を硬化させる公知の方法を用いることができる。硬化工程では、例えば、８０〜１８０℃の温度、０．１〜５ｈの時間でキュアすることにより、熱硬化性接着層１２を硬化させることが可能である。これにより、熱硬化性接着層１２が大きく収縮し、ウエハ２１の反りと逆方向の応力が生じるため、ウエハ２１を平坦な状態に維持させることが可能となる。

［（Ｆ）粘着テープ貼付工程］
図７は、粘着テープ貼付工程の概略を示す断面図である。粘着テープ貼付工程では、グラインド処理面に粘着テープ４０を貼付する。粘着テープ４０は、ダイシングテープ（Dicing Tape）と呼ばれるものであり、ダイシング工程（Ｇ）において、ウエハ２１を保護、固定し、ピックアップ工程（Ｉ）まで保持するためのテープである。

粘着テープ４０としては、特に限定されず、公知のものを使用することができる。一般に、粘着テープ４０は、粘着剤層と、基材フィルム層とを有する。粘着剤層としては、例えば、ポリエチレン系、アクリル系、ゴム系、ウレタン系などの粘着剤が挙げられる。また、基材フィルム層としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどのプラスチックフィルムや、紙、布、不織布等からなる多孔質基材を用いることができる。また、粘着テープの貼付装置及び条件としては、特に限定されず、公知の装置及び条件が用いられる。

［（Ｇ）ダイシング処理工程］
図８は、ダイシング処理工程の概略を示す断面図である。ダイシング処理工程では、粘着テープ４０が貼付されたウエハ２１をダイシング処理し、個片の半導体チップを得る。ダイシング方法としては、特に限定されず、例えばダイシングソーでウエハ２１を切削して切り出すなどの公知の方法を用いることができる。

［（Ｈ）エキスパンド工程］
図９は、エキスパンド工程の概略を示す断面図である。エキスパンド工程では、例えば分割された複数個の半導体チップが貼着されている粘着テープ４０を放射方向に伸長させ、個々の半導体チップの間隔を広げる。

［（Ｉ）ピックアップ工程］
図１０は、ピックアップ工程の概略を示す断面図である。ピックアップ工程では、粘着テープ４０上に貼着固定された半導体チップを、粘着テープ４０の下面より突き上げて剥離させ、この剥離された半導体チップをコレットで吸着する。ピックアップされた半導体チップは、チップトレイに収納されるか、またはフリップチップボンダーのチップ搭載ノズルへと搬送される。

［（Ｊ）実装工程］
図１１は、実装工程の概略を示す断面図である。実装工程では、例えば半導体チップと回路基板とをＮＣＦ（Non Conductive Film）などの回路接続材料を用いて接続する。回路基板としては、特に限定されないが、ポリイミド基板、ガラスエポキシ基板などのプラスチック基板、セラミック基板などを用いることができる。また、接続方法としては、加熱ボンダー、リフロー炉などを用いる公知の方法を用いることができる。

本実施の形態に係る半導体装置の製造方法によれば、熱硬化性接着シートを半導体ウエハの研磨面に貼り合わせて硬化させ、半導体ウエハの反り量を低減させるため、容易にダイシングを行うことができ、生産性を向上させることができる。また、ダンシング処理工程前に突起電極が形成されたウエハ面の接着剤層が硬化して突起電極が補強されるため、ダイシング、ピックアップ、実装などの後工程において、突起電極の破損を低減させることができる。

また、実装により得られる半導体装置は、半導体チップが研磨面に熱硬化性接着層を有し、突起電極形成面に接着剤層を有するため、優れた信頼性を得ることができる。

＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。

＜３．１第１の実施例＞
第１の実施例では、熱硬化性接着シートを作製し、これを反りが発生したパターン付ウエハに貼り合わせ、積層体の硬化後の反り量について評価した。また、熱硬化性接着シートの硬化速度、密着信頼性、アライメントマーク認識性、及びダイシングテープの貼り付け性について評価した。

［熱硬化性接着シートの作製］
下記成分を配合し、樹脂組成物を調製した。これを、剥離処理されたＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）にバーコーターを用いて塗布し、８０℃のオーブンで３分間乾燥させ、厚み２０μｍの熱硬化性接着シートを作製した（カバー剥離ＰＥＴ（２５μｍ）／熱硬化性接着シート（２０μｍ）／ベース剥離ＰＥＴ（５０μｍ））。
ＦＸ２９３：フルオレン型フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製）
ＹＰ−５０：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製）
ＳＧ−８０Ｈ：アクリル系エラストマー（ナガセケムテックス（株）製）
ＲＫＢ−５５１５Ｂ：ブタジエン系エラストマー（レジナス化成（株）製）
ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（新中村化学工業（株）、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝１６６）
Ａ−ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業（株）、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝１５２）
Ｍ−３１５：イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレートとイソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレートの混合物（イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレートの含有率が３％〜１３％）（東亞合成（株）製、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝１４４）
Ａ−ＤＰＨ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業（株）、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝９６）
ＵＶ−１７００Ｂ：ウレタンアクリレート（日本合成化学（株）、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝２２２）
４−ＨＢＡ：４−ヒドロキシブチルアクリレート（新中村化学工業（株）、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）＝１４４）
ＣＥＬ−２０２１Ｐ：脂環式エポキシ樹脂（（株）ダイセル）
ＪＥＲ１０３１Ｓ：特殊多官能エポキシ樹脂（三菱化学（株））
パーロイルＬ：ジラウロイルパーオキサイド（日油（株）製、１分間半減期温度：１１６．４℃）
パーオクタＯ：１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日油（株）製、１分間半減期温度：１１６．４℃）
パーヘキサＶ：ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート（日油（株）製、１分間半減期温度：１１６．４℃）
ＴＤ−２１３１：フェノールノボラック（ＤＩＣ（株））
Ｕ−ＣＡＴ５００２：ＤＢＵ系テトラフェニルボレート塩（サンアプロ（株））
アエロジルＲ２０２：シリカ（日本アエロジル（株））
＃２０：カーボンブラック
ＫＢＭ−５１０３：アクリル系シランカップリング剤（信越シリコーン（株））
ＫＢＭ−４０３：エポキシ系シランカップリング剤（信越シリコーン（株））

［積層体の作製］
厚み２０μｍの熱硬化性接着シートをパターン付ウエハ上にプレス機にて貼り合わせ、１３０℃、１ｈの条件でキュアして積層体を得た。

パターン付ウエハは、厚み２００μｍの８インチのものを使用した。また、パターン付ウエハの平均反り量（サンプル数：１０）は、４ｍｍであった。なお、パターン付ウエハの反り量は、平面ステージ（Ｘ，Ｙ軸）にパターン付ウエハを置いたときの反り（Ｚ軸）の最大値とした。

［積層体の反り量の評価］
パターン付ウエハの反り量の測定と同様に、積層体の反り量は、平面ステージ（Ｘ，Ｙ軸）に積層体を置いたときの反り（Ｚ軸）の最大値とした。積層体の反り量が１．０ｍｍ未満のものを「◎」、積層体の反り量が１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ未満のものを「○」、積層体の反り量が１．５ｍｍ以上２．５ｍｍ未満のものを「△」、積層体の反り量が２．５ｍｍ以上のものを「×」と評価した。

［熱硬化性接着シートの硬化速度の評価］
フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ／ＩＲ−４１００、日本分光社製）を用いて、１３０℃、１ｈの条件でキュアした厚み２０μｍの熱硬化性接着シートのサンプルを透過法にて測定した。未硬化の熱硬化性接着シートのアクリルモノマー（不飽和基）の測定強度と、完全硬化後の熱硬化性接着シートのアクリルモノマー（不飽和基）の測定強度との比から、熱硬化性接着シートのサンプルの反応率を算出した。熱硬化性接着シートの反応率が８０％以上のものを「◎」、熱硬化性接着シートの反応率が５０％以上８０％未満のものを「○」、熱硬化性接着シートの反応率が５０％未満のものを「×」と評価した。

［熱硬化性接着シートの密着信頼性の評価］
１３０℃、１ｈの条件でキュアした厚み２０μｍの熱硬化性接着シートの初期の接着強度と、温度８５℃、湿度８５％、１０００ｈの信頼性試験後の熱硬化性接着シートの接着強度とを測定した。接着強度は、JIS K 6854に準拠して剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで９０度剥離試験を行い、引き剥がすのに要した力を剥離強度として測定した。信頼性試験後の接着強度が初期の接着強度の９０％以上のものを「◎」、信頼性試験後の接着強度が初期の接着強度の８０％以上９０％未満のものを「○」、信頼性試験後の接着強度が初期の接着強度の８０％未満のものを「×」と評価した。

［熱硬化性接着シートのアライメントマーク認識性の評価］
１３０℃、１ｈの条件でキュアした厚み２０μｍの熱硬化性接着シートについて、赤外線（波長：１μｍ）の透過率を測定した。ＩＲ透過率が５０％以上のものを「◎」、ＩＲ透過率が３０％以上５０％未満のものを「○」、ＩＲ透過率が３０％未満のものを「×」と評価した。

［ダイシングテープの貼り付け性の評価］
１３０℃、１ｈの条件でキュアして得られた積層体の熱硬化性接着層側にダイシングテープをラミネートした。ダイシングテープを目視し、気泡が確認できない場合を「○」と評価し、気泡が確認できた場合を「×」と評価した。

［実施例１］
フルオレン型フェノキシ樹脂（ＦＸ２９３）を５質量部、アクリル系エラストマー（ＳＧ−８０Ｈ）を２０質量部、３官能アクリレート（Ｍ−３１５）を５０質量部、有機過酸化物（パーロイルＬ）を５質量部、シリカ（アエロジルＲ２０２）を１００質量部、アクリル系カップリング剤（ＫＢＭ−５１０３）を２質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製し、熱硬化性接着シートを作製した。

表１に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は◎であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は◎、ダイシングテープの貼り付け性の評価は○であった。

［実施例２］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）に代えて、２官能アクリレート（Ａ−ＤＣＰ）を５０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１５２、平均架橋密度が６．６Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表１に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は◎であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は◎であった。

［実施例３］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）に代えて、２官能メタクリレート（ＤＣＰ）を５０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１６６、平均架橋密度が６．０Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

［実施例４］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）に代えて、多官能メタクリレート（Ａ−ＤＰＨ）を５０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が９６、平均架橋密度が１．０Ｅ−０２である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表１に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は◎であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は○、アライメントマーク認識性の評価は◎であった。

［実施例５］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）に代えて、多官能ウレタンアクリレート（ＵＶ−１７００Ｂ）を５０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が２２２、平均架橋密度が４．５Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

［実施例６］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）に代えて、多官能メタクリレート（Ａ−ＤＰＨ）を２０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が９６、平均架橋密度が１．０Ｅ−０２である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表１に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は○であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は○、アライメントマーク認識性の評価は◎であった。

［実施例７］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）に代えて、多官能メタクリレート（Ａ−ＤＰＨ）を７０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が９６、平均架橋密度が１．０Ｅ−０２である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表１に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は◎であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は○、密着信頼性の評価は○、アライメントマーク認識性の評価は◎であった。
［実施例８］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）を３０質量部、２官能メタクリレート（ＤＣＰ）を１８質量部、単官能アクリレート（４−ＨＢＡ）を２質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１２５、平均架橋密度が６．７Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

［実施例９］
フルオレン型フェノキシ樹脂（ＦＸ２９３）を３質量部、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ＹＰ−５０）を２質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

［実施例１０］
フルオレン型フェノキシ樹脂（ＦＸ２９３）を配合せずに、アクリル系エラストマー（ＳＧ−８０Ｈ）を２５質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表１に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は○であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は◎であった。

［実施例１１］
アクリル系エラストマー（ＳＧ−８０Ｈ）を１５質量部、ブタジエン系エラストマー（ＲＫＢ−５５１５Ｂ）を５質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表１に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は◎であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は○、アライメントマーク認識性の評価は○であった。

［実施例１２］
アクリル系エラストマー（ＳＧ−８０Ｈ）に代えて、ブタジエン系エラストマー（ＲＫＢ−５５１５Ｂ）を２０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表１に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は○であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は○、アライメントマーク認識性の評価は×であった。

［実施例１３］
シリカ（アエロジルＲ２０２）を１５０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

［実施例１４］
シリカ（アエロジルＲ２０２）を５０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

［実施例１５］
実施例１の配合にカーボンブラック（＃２０）を１質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表２に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は◎であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は○であった。

［実施例１６］
パーロイルＬに代えて、パーオクタＯを５質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表２に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は◎であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は◎であった。

［実施例１７］
パーロイルＬを４質量部、パーヘキサＶを１質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表２に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は◎であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は△、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は◎であった。

［比較例１］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）、パーロイルＬ、及びアクリル系シランカップリング剤（ＫＢＭ−５１０３）に代えて、脂環式エポキシ樹脂（ＣＥＬ−２０２１Ｐ）を５０質量部、フェノールノボラック（ＴＤ−２１３１）を５質量部、ＤＢＵ系テトラフェニルボレート塩（Ｕ−ＣＡＴ５００２）を５質量部、エポキシ系シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３）を２質量部配合し、樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表２に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は△であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は×、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は○であった。

［比較例２］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）、パーロイルＬ、及びアクリル系シランカップリング剤（ＫＢＭ−５１０３）に代えて、特殊多官能エポキシ樹脂（ＪＥＲ１０３１Ｓ）を５０質量部、フェノールノボラック（ＴＤ−２１３１）を５質量部、ＤＢＵ系テトラフェニルボレート塩（Ｕ−ＣＡＴ５００２）を５質量部、エポキシ系シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３）を２質量部配合し、樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表２に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は△であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は×、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は○、ダイシングテープの貼り付け性の評価は×であった。

［比較例３］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）に代えて、単官能アクリレート（４−ＨＢＡ）を５０質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が６．９Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表２に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は×であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は○、アライメントマーク認識性の評価は◎、ダイシングテープの貼り付け性の評価は×であった。

［比較例４］
３官能アクリレート（Ｍ−３１５）を４７．５質量部、単官能アクリレート（４−ＨＢＡ）を２．５質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１０２、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表２に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は△であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は◎、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は◎であった。

［比較例５］
パーロイルＬに代えて、パーヘキサＶを５質量部配合し、（メタ）アクリル当量（分子量／官能基数）の加成平均値が１４４、平均架橋密度が７．１Ｅ−０３である樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に熱硬化性接着シートを作製した。

表２に示すように、熱硬化性接着シートをパターン付ウエハに貼り合わせ、硬化させた積層体の反り量の評価は△であった。また、熱硬化性接着シートの硬化速度の評価は×、密着信頼性の評価は◎、アライメントマーク認識性の評価は◎であった。

比較例１、２のようにエポキシ系の熱硬化性バインダーを用いた場合、高い硬化速度が得られず、ウエハの反りと逆方向の応力が小さく、ウエハの反り量を大きく低減させることができなかった。また、比較例３のように単管能（メタ）アクリレートを配合した場合も、ウエハの反りと逆方向の応力が小さく、ウエハの反り量を大きく低減させることができなかった。また、比較例４のように多官能（メタ）アクリレートが全（メタ）アクリレート中９５ｗｔ％を超えて含まれていない場合も、ウエハの反りと逆方向の応力が小さく、ウエハの反り量を大きく低減させることができなかった。また、比較例５のように１分間半減期温度が１３０℃を超える有機過酸化物を配合した場合も、ウエハの反りと逆方向の応力が小さく、ウエハの反り量を大きく低減させることができなかった。

一方、実施例１〜１７のようにエラストマーを含むポリマーと、多官能（メタ）アクリレートを全（メタ）アクリレート中９５ｗｔ％を超えて含む（メタ）アクリレートと、１分間半減期温度が１３０℃以下である有機過酸化物とを配合した場合、大きい硬化速度が得られ、ウエハの反りと逆方向の応力が大きく、ウエハの反り量を大きく低減させることができた。

また、多官能（メタ）アクリレート以外の成分が同一である、実施例１〜実施例５を対比すると分かるように、（メタ）アクリル当量の加成平均値が１００〜２００ｇ／ｅｑの範囲であることにより、反り量、硬化速度、密着性、及びアライメントマーク視認性の評価の全てが良好となった。

また、成分が同一であり、多官能（メタ）アクリレートの配合量が異なる、実施例４、実施例６及び実施例７を対比すると分かるように、多官能（メタ）アクリレートの配合量が３０質量部以上であることにより、積層体の反り量の評価が良好となった。

１１基材フィルム層、１２熱硬化性接着層、２１ウエハ、２２突起電極、３０保護テープ、３１熱可塑性樹脂層、３２基材フィルム層

Claims

半導体ウエハをダイシングする際に、該半導体ウエハの研磨面に貼り合わされる熱硬化性接着シートであって、
エラストマーを含むポリマーと、
多官能（メタ）アクリレートを全（メタ）アクリレート中９５ｗｔ％を超えて含む（メタ）アクリレートと、
１分間半減期温度が１３０℃以下である有機過酸化物と、
光透過性フィラーと
を含有する熱硬化性接着シート。
前記（メタ）アクリレートの（メタ）アクリル当量の加成平均値が、８０ｇ／ｅｑ以上２３０ｇ／ｅｑ以下である請求項１記載の熱硬化性接着シート。
前記（メタ）アクリレートの含有量が、前記ポリマー２５質量部に対し、２０質量部以上７０質量部以下である請求項１又は２記載の熱硬化性接着シート。
前記ポリマーが、さらにフェノキシ樹脂を含む請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱硬化性接着シート。
前記光透過性フィラーの含有量が、前記ポリマー２５質量部に対し、５０質量部以上１５０質量部以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の熱硬化性接着シート。
前記ポリマーが、フルオレン型フェノキシ樹脂と、アクリル系エラストマーとを含む請求項１乃至５のいずれか１項に記載の熱硬化性接着シート。
前記有機過酸化物が、ジラウロイルパーオキサイドを含む請求項１乃至６のいずれか１項に記載の熱硬化性接着シート。
半導体ウエハを研磨するグラインド工程と、
前記半導体ウエハの研磨面に熱硬化性接着シートを貼付する熱硬化性接着シート貼付工程と、
前記熱硬化性接着シートを硬化させ、前記半導体ウエハの反り量を低減させる硬化工程と、
前記半導体ウエハの熱硬化性接着シート面にダイシングテープを貼付するダイシングテープ貼付工程と、
ダイシングテープが貼付されたウエハをダイシング処理し、個片の半導体チップを得るダイシング処理工程とを有し、
前記熱硬化性接着シートが、エラストマーを含むポリマーと、多官能（メタ）アクリレートを全（メタ）アクリレート中９５ｗｔ％を超えて含む（メタ）アクリレートと、１分間半減期温度が１３０℃以下である有機過酸化物と、光透過性フィラーとを含有する半導体装置の製造方法。
前記グラインド工程では、厚みが２００μｍ以下となるまで研磨する請求項８記載の半
導体装置の製造方法。