KR100920613B1 - 미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름 - Google Patents

미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열가소성수지를 포함하는 바인더부, (메타)아크릴레이트 올리고머 및 모노머 중에서 선택된 1종 이상의 라디칼 경화성 단위체 및 라디칼 개시제로 구성되는 경화부, 및 전도성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물에 있어서, 상기 조성물이 바인더부로서 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 및 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 이방 전도성 필름은 강도가 우수하고 미세패턴 회로접속에서 높은 접속 신뢰성을 가지며 우수한 접착력을 나타낸다.
이방 전도성 필름, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리우레탄 아크릴레이트, 미세패턴 회로접속, 고신뢰성, 필름 강도

Description

미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름{ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM COMPOSITION WITH HIGH RELIABILITY ON FINE PITCH PATTERNED CIRCUIT AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM USING THE SAME}
본 발명은 미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게 적정 비율의 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 및 폴리우레탄 아크릴레이트를 바인더부의 한 성분으로 포함하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
이방 전도성 필름이란 일반적으로 니켈(Ni)이나 금(Au) 등의 금속 입자, 또는 그와 같은 금속들로 코팅된 고분자 입자 등의 전도성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제이다. 이러한 이방 전도성 필름을 접속시키고자 하는 회로 사이에 위치시킨 후 일정 조건의 가열, 가압 공정을 거치면, 회로 단자들 사이는 전도성 입자에 의 해 전기적으로 접속되고, 인접 회로와의 사이인 피치(pitch)에는 절연성 접착 수지가 충진되어 전도성 입자가 서로 독립하여 존재하게 되기 때문에 높은 절연성을 부여하게 되는 것이다. 이러한 이방 전도성 필름은 액정표시장치(LCD)를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치와 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라 부른다), 또는 인쇄회로기판과 TCP 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다.
한편 최근 대형화 및 박형화 추세에 있는 디스플레이 산업의 경향에 따라 전극 및 회로들 간의 피치 또한 점차 미세화되고 있으며, 이러한 미세 회로 단자들을 접속하기 위한 배선 기구 중의 하나로서 이방 전도성 필름이 매우 중요한 역할을 수행하고 있다. 그 결과 이방 전도성 필름은 칩 온 글래스(Chip On Glass) 실장이나 칩 온 필름(Chip On Film; 이하 COF) 실장 등의 접속 재료로서도 많은 주목을 받고 있다.
종래의 이방 전도성 필름으로는 일반적으로 (ⅰ) 필름 형성에 매트릭스 역할을 하는 바인더 수지부에 에폭시계 또는 페놀계 수지와 경화제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 에폭시 타입, 및 (ⅱ) 바인더 수지부에 (메타)아크릴계 올리고머와 모노머 및 라디칼 개시제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 (메타)아크릴레이트 타입, (ⅲ) 바인더 부에 NBR(Nitrile Butadiene Rubber)등의 열가소성 수지를 혼합한 타입, (ⅳ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 바인더부의 한 성분으로 포함하는 타입, (ⅴ) 하이드록시 아크릴레이트를 제외한 폴리우레탄 아크릴레이트의 3개의 구성 성분 중 폴리올의 함량이 70% 이하이며 말단 관능기 중 한 개 이상이 아크릴레 이트로 구성된 폴리우레탄 아크릴레이트를 바인더부의 한 성분으로 포함하는 타입이 있다.
그러나, 종래의 이방 전도성 필름의 바인더부는 미세패턴 회로접속에서 초기 접착력 내지 접속 신뢰성에 크게 기여하지 못하고, 수축과 팽창이 반복되어 장기 접속 및 접착 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 하나의 목적은 미세패턴 회로접속에 있어 초기의 낮은 접속 저항과 높은 접착력 및 우수한 장기 신뢰성을 유지하며, 필름 강도가 우수한 이방 전도성 필름을 제조하기 위한 조성물을 제공하는 것이다.
상술된 과제를 해결하기 위한 본 발명의 하나의 양상은 열가소성수지를 포함하는 바인더부, (메타)아크릴레이트 올리고머 및 모노머 중에서 선택된 1종 이상의 라디칼 경화성 단위체 및 라디칼 개시제로 구성되는 경화부, 및 전도성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물에 있어서, 상기 조성물이 바인더부로서 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 및 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 유리전이온도가 100℃ 이상인 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지와 유리전이온도가 0℃ 이상인 폴리우레탄 아크릴레이트를 혼합한 바인더를 사용하는 이방 전도성 필름용 조성물 제조함으로써, 스티렌의 내열, 내화학적 성능 및 폴리우레탄 아크릴레이트의 아연, 구리, 폴리이미드 등 다양한 피착제에 대한 접착성능이 우수하여 강도가 우수하고 고온 고습 조건 하에서의 미세패턴 회로접속에서 우수한 접착력과 높은 접속 신뢰성을 가진 이방 전도성 필름을 제조할 수 있다. 특히 단자간 거리 및 단자 폭이 좁은 미세패턴 회로에서의 안정적인 접속 저항을 입증함에 따라 넓은 범위의 회로접속에서의 적용가능성을 보여준다. 그 예로서, 본 발명의 이방 전도성 필름은 200 내지 300 ㎛의 미세패턴을 포함하는 회로접속을 10초 이내로 할 수 있다. 또한 유리전이온도가 높은 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 포함함으로써 필름 강도를 높여 필름 제조 생산성 및 모듈공정에의 적용 효율성을 높일 수 있다.
이하, 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물은 열가소성 수지를 포함하는 바인더부; (메타)아크릴레이트 올리고머 및 (메타)아크릴레이트 모노머 중에서 선택된 1종 이상의 라디칼 경화성 단위체 및 라디칼 개시제로 구성된 경화부; 및 전도성 입자를 포함하며, 상기 조성물의 바인더부로서 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 및 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 이방 전도성 필름용 조성물은 특별히 제한되지 않으나, 바람직하게는
(ⅰ) 열가소성수지 20 내지 30 중량%;
(ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 4 내지 16 중량%;
(ⅲ) 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 2 내지 15 중량%;
(ⅳ) 라디칼 경화성 단위체 20 내지 60 중량%;
(ⅴ) 라디칼 개시제 1 내지 10 중량%; 및
(ⅵ) 전도성 입자 1 내지 10 중량%를 포함한다.
여기서, 라디칼 경화성 단위체인 (메타)아크릴레이트 올리고머 및 (메타)아크릴레이트 모노머를 함께 사용할 경우, 상기 라디칼 경화성 단위체 중의 (메타)아크릴레이트 올리고머 함량은 20 내지 50 중량%이고, (메타)아크릴레이트 모노머의 함량은 1 내지 10 중량%이다.
이하, 본 발명의 조성물을 구성하는 각 성분에 대하여 자세히 설명한다.
(A) 바인더부
열가소성수지
본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물의 조성으로서 필름을 형성시켜주는데 필요한 매트릭스 역할을 하는 바인더부로 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 상기 열가소성 수지로는 아크릴로니트릴계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 폴리아미드계, 올레핀계, 실리콘계 및 NBR(Nitrile Butadiene Rubber)계 수지로 구성된 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다.
상기 열가소성 수지는 평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000의 범위인 것이 바람직한데, 평균 분자량이 1000 미만이면 적절한 필름 강도 및 절단 신도가 발현되지 않거나 조성물에서의 도전성 입자 침강이 과도하고, 이와 반대로 1,000,000을 초과하면 혼화성이 악화되어 이방 전도성 필름 제조 시 상분리가 일어나며 피착재와의 밀착성이 떨어져 접착력이 저하될 우려가 있으므로, 본 발명에서 열가소성 수지의 분자량은 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
또한, 상기 열가소성 수지는 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 20 내지 30 중량%를 포함하는 것이 바람직한데, 열가소성 수지의 함량이 20 중량% 미만이면 미세한 상분리가 발생하여 이방 전도성 필름 제조시 필름면이 분균일해지는 문제가 있고, 30 중량%를 초과하면 접속 구조 내에서 수축과 팽창이 과도하여 장기 접속 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.
스티렌- 아크릴로니트릴 공중합체 수지
본 발명에서 사용가능한 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 특별히 제한되지 않으나, 이들의 예로는 제일모직의 AP 시리즈인 SAN 수지, 금호석유화학의 SAN 시리즈인 SAN 수지, 바이엘(BAYER)의 Lustran 시리즈인 SAN 수지, 바스프(BASF)의 Luran S 시리즈인 ASA 수지 등을 들 수 있고, 높은 유리전이온도와 고내열 특성을 가진다.
수백 내지 수십만 범위의 다양한 분자량을 가진 수지를 선택할 수 있으나, 바람직하게는 평균 분자량이 50,000 내지 500,000이며 유리전이온도가 100℃ 이상인 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 사용할 수 있는데, 이는 분자량이 50,000 미만이면 사슬 간의 충전밀도가 작아져 내열성, 내화학성, 기계적 특성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 500,000을 초과하면 분자구조가 더욱 견고해지나 이로 말미암아 조성물의 혼화성이 악화되는 문제가 있으며, 유리전이온도가 100℃미만이면 수지의 내열적 특성이 약화되어 접속 구조 내에서 장기 접속 신뢰성이 떨어질 우려가 있기 때문이다.
상기 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 조성물 전체에 대하여 4 내지 16 중량%를 포함하는 것이 바람직한데, 이는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지의 함량이 4 중량% 미만이면 이방 전도성 필름을 제조했을 시, 필름의 강도가 약해지며 접속구조내에서 장기 접속 신뢰성이 떨어지는 문제가 있고, 16 중량%를 초과하면 본압착시 수지가 충분히 흐르지 않아 접속상태가 불량해지는 문제점이 발생하기 때문이다.
폴리우레탄 아크릴레이트 수지
본 발명에서 사용가능한 폴리우레탄 아크릴레이트 수지의 제 1 구성 성분인 이소시아네이트는 방향족, 지방족, 치환족 디이소시아네이트 및 이들의 조합물이 고 구체적으로는 테트라메틸렌-1,4-디이소시아네이트, 헤사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 시클로헥실렌-1,4-디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실 이소시아네이트), 이소포론 디이소시아네이트, 및 4-4 메틸렌비스(시클로헥실 디이소시아네이트)로 구성된 군에서 선택된 1종 이상이나, 반드시 이들로 제한 되는 것은 아니다.
또한, 제 2 구성성분인 폴리올로는 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올 및 폴리카보네이트 폴리올을 예로 들 수 있으나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다. 적절한 폴리올로는 디카르복실산 화합물과 디올 화합물의 축합 반응에 의하여 수득되는 것이 바람직하며, 여기에서 디카르복실산 화합물은 특별히 제한되지 않으나, 이들의 예로는 숙신산, 글루타르산, 이소프탈산, 아디프산, 수베린산, 아젤란산, 세바스산, 도데칸디카르복실산, 헥사히드로프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 오르토-프탈산, 테트라클로로프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 푸마르산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 테트라히드로프탈산 등을 들 수 있으며, 디올 화합물로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 예로 들 수 있으나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다. 또한 적절한 폴리에테르 폴리올로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라에틸렌글리콜 등을 예로 들 수 있다.
그리고 제 3 구성성분인 디올류의 예로는 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3펜탄디올, 및 1,4-시클로헥산디메탄올로 구성된 군에서 선택된 1종을 들 수 있으나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다.
마지막 구성 성분으로는 하이드록시 아크릴레이트가 사용된다. 이 4가지 구 성 성분 중 하이드록시 아크릴레이트를 제외한 3성분 전체의 디이소시아네이트기(NCO)/하이드록시기(OH) 몰비는 1.04 내지 1.6이며, 상기 3가지 구성 성분 중 폴리올의 함량은 70%이하이다. 이렇게 합성된 폴리우레탄의 말단 관능기인 디이소시아네이트에 하이드록시 아크릴레이트를 0.1 내지 2.1의 몰비로 반응시킨 이후 잔류 이소시아네이트기를 알콜류를 사용하여 반응 종결시켜서 폴리우레탄 아크릴레이트를 제조한다.
이렇게 제조된 폴리우레탄 아크릴레이트는 폴리우레탄 아크릴레이트의 소프트 세그먼트인 폴리올과 하드 세그먼트인 디이소시아네이트의 상혼합(phase mixing)에 의해 0℃ 이상의 단일 유리전이온도 또는 두 개의 유리전이온도를 나타내게 되어서 상온에서 필름 형성 역할을 하는 바인더로서 작용하고, 말단에 존재하는 아크릴레이트기를 통하여 경화부의 아크릴들과 함께 경화 반응을 진행시키는 경화부로서의 역할도 수행하게 되어 본 발명의 이방 전도성 필름이 우수한 접착력과 높은 접속 신뢰성, 그리고 우수한 필름 강도를 갖게 한다.
즉, 본 발명의 의한 이방 전도성 필름은 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체와 폴리우레탄 아크릴레이트를 혼용함으로써 100? 이상의 높은 유리전이온도로 인해 미세패턴의 회로에서 단시간의 본압착시 흐름성이 좋지 않은 점, 그리고 상대적으로 낮은 필름 강도로 인하여 모듈 공정에의 적용성이 떨어지는 문제점을 극복하고 우수한 필름 강도를 갖고 접속 신뢰성 측면에서도 우수한 이점을 가진다.
본 발명에서 사용된 폴리우레탄 아크릴레이트는 평균 분자량이 1,000 내지 50,000인 것이 바람직한데, 이는 분자량이 1,000 미만이면 본압착시 수지의 흐름이 과도하게 발생하여 접속 구조 내 버블을 유발할 수 있고, 50,000을 초과하면 조성물의 혼화성을 저하시키는 문제가 발생될 우려가 있기 때문이다.
또한 폴리우레탄 아크릴레이트는 조성물 전체에 대하여 2 내지 15 중량%를 포함하는 것이 바람직한데, 폴리우레탄 아크릴레이트의 함량이 2 중량% 미만이면 상대적으로 미세패턴의 회로에서 흐름성이 좋지 않아 접속이 불량하게 되고, 이로 인해 장기 접속 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 15 중량%를 초과하면 필름강도가 저하되고 이방 전도성 필름 조성물 전체의 Tg를 낮추어 본압착 이후 내열특성이 약화되는 문제점이 발생될 우려가 있으므로 본 발명에서는 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
(B) 경화부
( 메타 ) 아크릴레이트 올리고머
본 발명에서는 경화 반응이 일어나 접속층 간의 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 경화부로 (메타)아크릴레이트 올리고머 및 모노머 중에서 선택된 1종 이상의 라디칼 경화성 단위체를 사용하였다. 본 발명에서 사용된 라디칼 중합성 물질은 특별히 제한되는 것은 아니고, 라디칼 중합성 물질이라면 어떤 것이라도 가능하다. 라디칼 중합성 물질에는 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 말레이미드 화합물등이 있으며, 모노머, 또는 올리고머 어느 상태로 이용하거나 모노머와 올리고머를 병용하는 것도 가능하다.
본 발명에서 사용가능한 (메타)아크릴레이트 올리고머로는 특별히 제한되지 않으나, 에폭시 (메타)아크릴레이트계로서 중간의 분자구조가 2-브로모히드로퀴논, 레졸시놀, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S 등의 비스페놀류, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등의 골격으로 되어진 것과 알킬기, 아릴기, 메틸올기, 알릴기, 환상 지방족기, 할로겐(테트라브로모비스페놀 A 등), 니트로기 등으로 이루어진 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머의 평균 분자량은 1,000 내지 100,000 범위가 적정한데, 평균 분자량이 1,000 미만이면 바인더와 상분리가 일어나는 문제가 발생되고, 반대로 100,000을 초과하면 단시간 가열가압에 의한 경화 이후, 경화구조가 치밀하지 못하여 장기 접속 신뢰성이 악화되며 접착력이 저하되는 문제가 발생한다.
말레이미드 화합물로서는, 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 함유하는 것으로, 그 예로는, 1－메틸-2,4－비스말레이미드벤젠, N, N'－m－페닐렌비스말레이미드, N, N'－p－페닐렌비스말레이미드, N, N'－m－토일렌비스말레이미드, N, N'－4,4－비페닐렌비스말레이미드, N, N'－4,4－(3,3'－디메틸비페닐렌) 비스말레이미드, N, N'－4,4－(3,3'－디메틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N, N'－4,4－(3,3'－디에틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N, N'－4,4－디페닐메탄비스말레이미드, N, N'－4,4－디페닐프로판비스말레이미드, N, N'－4,4－디페닐에테르비스말레이미드, N, N'－3,3'－디페닐스르혼비스말레이미드, 2,2－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 2,2－비스(3－s－부틸-4－8(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 1,1－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 데칸, 4,4'－시크로헤키시리덴비스(1－(4 말레이미드페노키시)－2－시클로 헥실 벤젠, 2,2－비스(4－(4 말레이미드페녹시) 페닐) 헥사 플루오르 프로판, 및 이들의 조합으로 구성된 군에서 선택된 1종 이상을 들 수 있으나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다.
상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 조성물 전체에 대하여 20 내지 50 중량%를 포함하는 것이 바람직하다. 여기서 (메타)아크릴레이트 올리고머의 함량이 20 중량% 미만이면 본 공정 압착 후 경화 밀도 저하로 인한 신뢰적 특성 및 전체적인 흐름성이 저하되어, 접착시 전도성 입자와 회로 기재의 접촉이 나빠지고, 접속저항의 상승 또는 이로 인한 접속 신뢰성이 저하되는 문제가 있고, 50 중량%를 초과하면 이방 전도성 필름 형성성에 어려움이 있고 접착 특성이 저하되는 문제가 발생될 우려가 있으므로, 본 발명에서 (메타)아크릴레이트 올리고머의 함량은 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
( 메타 ) 아크릴레이트 모노머
본 발명에서 사용가능한 (메타)아크릴레이트 모노머는 특별히 제한되지 않으나, 이들의 예로는 ,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이 트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 2-메타아크릴로일록시 에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 에시드 포스폭시 에틸 메타아크릴레이트, 2-아크릴로이옥시 에틸 프탈레이트 및 이들의 조합으로 구성되는 군에서 선택된 1종 이상을 들 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 모노머는 조성물 전체에 대하여 1 내지 10 중량%를 포함하는 것이 적정한데, (메타)아크릴레이트 모노머의 함량이 1 중량% 미만이면 경화부의 흐름성이 악화되며, 특히 상대적으로 높은 온도의 본압착시 접속 신뢰성 이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 10 중량%를 초과하면 필름 강도가 약해지는 문제가 발생되므로 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
라디칼 개시제
본 발명에서 사용되는 경화부의 또 다른 성분인 라디칼 개시제로 광중합형 개시제 또는 열경화형 개시제를 1종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 광중합형 개시제로는 벤조페논, o-벤조일 안식향산 메틸, 4-벤조일-4-메틸 디페닐 황화물, 이소프로필 티오크산톤, 디에틸 티오크산톤, 4-디에틸 안식향산 에틸, 벤조인 에테르, 벤조일 프로필 에테르, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온, 디에톡시 아세토페논 등이 사용될 수 있으나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다.
상기 열경화형 개시제로는 퍼옥사이드계와 아조계를 사용할 수 있는데, 상기 퍼옥사이드계 개시제는 특별히 제한되지 않으나, 이들의 예로는 t-부틸 퍼옥시라우레이트, 1,1,3,3-t-메틸부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일 퍼옥시) 헥산, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일 퍼옥시) 헥산, t-부틸 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실 모노카보네이트, t-헥실 퍼옥시 벤조에이트, t-부틸 퍼옥시 아세테이트, 디큐밀 퍼옥사이드, 2,5,-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥시) 헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, t-헥실 퍼옥시 네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시-2-2-에틸헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)사이클로헥산, t-헥실 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 피발레이트, 큐밀 퍼옥시 네오데카노에이트, 디-이소프로필 벤젠 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 이소부틸 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥시 톨루엔, 1,1,3,3-테트라메틸 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트, 1-사이클로헥실-1-메틸 에틸 퍼옥시 노에데카노에이트, 디-n-프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디-이소프로필 퍼옥시 카보네이트, 비스(4-t-부틸 사이클로헥실) 퍼옥시 디카보네이트, 디-2-에톡시 메톡시 퍼옥시 디카보네이트, 디(2-에틸 헥실 퍼옥시) 디카보네이트, 디메톡시 부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시 부틸 퍼옥시) 디카보네이트, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시) 사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-(t-부틸 퍼옥시) 사이클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸 퍼옥시)데칸, t-부틸 트리메틸 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디메틸 실릴 퍼옥사이드, t-부틸 트리알릴 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디알릴 실릴 퍼옥사이드, 트리스(t-부틸) 아릴 실릴 퍼옥사이드 등을 들 수 있으며, 상기 아조계 개시제의 예로서는 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피오네이트), 2,2'-아조비스(N-사이클로헥실-2-메틸 프로피오네미드), 2,2-아조비스(2,4-디메틸 발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸 부틸로니트 릴), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피오네미드], 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸 프로피오네미드), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸 프로피오네미드], 1,1'-아조비스(사이클로헥산-1-카보니트릴), 1-[(시아노-1-메틸에틸)아조] 포름아미드, 및 이들의 조합으로 구성되는 군에서 선택된 1종 이상을 들 수 있다.
상기 라디칼 개시제의 함량은 접착제 중 경화하려는 성질과 접착제의 보존성을 균형있게 구현하는 범위로 결정되는데, 본 발명에서 사용된 라디칼 개시제는 조성물 전체에 대하여 1 내지 10 중량%를 포함하는 것이 바람직하다. 여기서, 라디칼 개시제 함량이 1 중량% 미만이면 경화반응 속도 저하로 인해 본압착 특성이 저하되고 10 중량%를 초과하면 필름의 저장안정성이 저하되므로 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
본 발명에서의 라디칼 개시제의 DSC(Differential Scanning Calorimeter) 반응 시작 온도는 70 내지 150℃이다. 이방전도성 필름이 사용되는 모듈공정은 일반적으로 150 내지 200℃이며 단시간에 본압착이 이루어져야 하기 때문에 열에 의해 라디칼이 발생되어 경화가 시작되는 시점이 중요하다. 일반적으로 라디칼 개시제가 나타내는 DSC 반응 시작 온도가 70℃이하이면 선경화가 발생되어 조성물이 충분히 흐르지 않은 채 접속이 이루어져 접속신뢰성이 저하되고 접착력이 감소하는 문제가 발생되며, 150℃ 이상이면 경화가 충분히 이루어지지 않아 경화밀도가 낮아져 마찬가지로 접속신뢰성이 저하되는 문제가 발생하므로 상기에 기술한 범위의 DSC 반응 시작 온도의 라디칼 개시제를 사용하는 것이 바람직하다.
(C) 전도성 입자
본 발명에서 사용되는 전도성 입자는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물의 조성으로써 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로 적용된다.
상기 전도성 입자로는 Au, Ag, Ni, Cu, Sn, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 벤조구아닌, PMMA, 아크릴 코폴리머, 폴리스티렌 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni, Cu, Sn, 땜납 등을 포함하는 금속으로 코팅한 것; 및 그 위에 절연입자 또는 절연막을 추가하여 코팅한 절연화 처리된 전도성 입자 등을 사용할 수 있으나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다.
상기 전도성 입자의 크기는, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 1 내지 30 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있고, 서로 다른 크기의 입자를 혼합하여 사용할 수도 있다. 본 발명에서 전도성 입자는 조성물 전체에 대하여 1 내지 10 중량%를 포함하는 것이 바람직하다. 여기서 전도성 입자 함량이 1 중량% 미만이면 접속 불량을 일으키기 쉽고, 10 중량%를 초과하면 절연 불량을 일으키기 쉽기 때문에 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 양상은 본 발명의 조성물을 이용하여 제조되는 이방 전도성 필름에 관한 것이다. 본 발명의 조성물을 이용하는 이방 전도성 필름은 200 내지 300 ㎛의 미세패턴을 포함하는 회로 접속을 10초 이내에 할 수 있다.
본 발명의 이방 전도성 필름은 액정 디스플레이, OLED 등의 미세회로의 접속에 이용될 수 있고, 특히 플라스틱 내지 필름 위에 형성되어 플렉서블 디스플레이 구현에 이용될 수 있다.
본 발명의 조성물을 사용하여 이방 전도성 필름을 형성하는 데에는 특별한 장치나 설비가 필요하지 않으며, 예를 들어, 본 발명의 조성물을 톨루엔과 같은 유기용제에 용해시켜 액상화한 후 전도성 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 일정시간 교반하고, 이를 이형 필름 위에 10 내지 50 ㎛의 두께로 도포한 다음 일정시간 건조하여 톨루엔 등을 휘발시킴으로써 이방 전도성 필름을 제조할 수 있다.
이하에서 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나, 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 1
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 고형분 25%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 24.3 중량%, 고형분 40%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(AP-TJ, 제일모직) 11.1 중량%, 및 고형분 60%로 메틸 에틸 케톤을 용제로 사용하여 폴리우레탄 아크릴레이트의 4가지 구성 성분 중 하이드록시 아크릴레이트를 제외한 3성분 중 폴리올의 함량이 70%이고, 하이드록시 아크릴레이트/디이소시아네이트 몰비 = 1로 하여 합성한 분자량 10,000의 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 8.8 중량%; 경화부로서는 아크릴레이트 올리고머로서 2-하이드록시-3-페녹시 프로 필 아크릴레이트와 톨루엔 디이소시아네이트를 반응시킨 아크릴레이트(AT-600, KYOEISHA) 4.4 중량%, 중량평균분자량 2,500인 비스페놀 A타입 에폭시 아크릴레이트 수지 17.7 중량%, 및 메틸 에틸 케톤에 고형분 60%로 용해된 중량평균분자량 7,500인 비스페놀 A타입 에폭시 아크릴레이트 수지 22.1 중량%, 아크릴레이트 모노머로서 아크릴레이트 관능기를 세 개 갖는 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트(PETA, Miwon) 1.8 중량%, 에시드 포스폭시 에틸 메타아크릴레이트(Phosmer-M, Uni-Chemical) 1.3 중량%, 및 2-아크릴로이옥시 에틸 프탈레이트(HOA-MPL, KYOEISHA) 3.1 중량%, 열경화형 개시제로서 톨루엔에 고형분 10%로 용해된 라우로일 퍼옥사이드(lauroyl peroxide) 0.5 중량% 및 톨루엔에 고형분 10%로 용해된 벤조일 퍼옥사이드(benzoyl peroxide) 1.5 중량%; 및 전도성 입자로서 3 내지 4㎛ 크기의 니켈 입자(T110, Inco社) 3.4 중량%를 첨가하여 이방 전도성 필름용 조성물을 수득하였다.
실시예 2
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 고형분 25%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 21.8 중량%, 고형분 40%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(AP-TJ, 제일모직) 10.0 중량%, 및 고형분 60%로 메틸 에틸 케톤을 용제로 사용하여 폴리우레탄 아크릴레이트의 4가지 구성 성분 중 하이드록시 아크릴레이트를 제외한 3성분 중 폴리올의 함량이 70%이고, 하이드록시 아크릴레이트/디이소시 아네이트 몰비 = 1로 하여 합성한 분자량 10,000의 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 8.0 중량%; 경화부로서는 아크릴레이트 올리고머로서 2-하이드록시-3-페녹시 프로필 아크릴레이트와 톨루엔 디이소시아네이트를 반응시킨 아크릴레이트(AT-600, KYOEISHA) 4.0 중량%, 중량평균분자량 2,500인 비스페놀 A타입 에폭시 아크릴레이트 수지 19.9 중량%, 및 메틸에틸케톤에 고형분 60%로 용해된 중량평균분자량 7,500인 비스페놀 A타입 에폭시 아크릴레이트 수지 24.0 중량%, 아크릴레이트 모노머로서 아크릴레이트 관능기를 세 개 갖는 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트(PETA, Miwon) 1.9 중량%, 에시드 포스폭시 에틸 메타아크릴레이트(Phosmer-M, Uni-Chemical) 1.4 중량%, 및 2-아크릴로이옥시 에틸 프탈레이트(HOA-MPL, KYOEISHA) 3.4 중량%, 열경화형 개시제로서 톨루엔에 고형분 10%로 용해된 라우로일 퍼옥사이드(lauroyl peroxide) 0.6 중량%, 및 톨루엔에 고형분 10%로 용해된 벤조일 퍼옥사이드(benzoyl peroxide) 1.6 중량%; 및 전도성 입자로서 3 내지 4㎛ 크기의 니켈 입자(T110, Inco社) 3.4 중량%를 첨가하여 이방 전도성 필름용 조성물을 얻었다.;
실시예 3
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 고형분 25%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 29.6 중량%, 고형분 40%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(AP-TJ, 제일모직) 4.9 중량%, 및 고형분 60%로 메틸 에틸 케톤을 용제로 사용하여 폴리우레탄 아크릴레이트의 4가지 구성 성분 중 하이드록시 아크릴레이트 를 제외한 3성분 중 폴리올의 함량이 70%이고, 하이드록시 아크릴레이트/디이소시아네이트 몰비 = 1로 하여 합성한 분자량 10,000의 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 9.7 중량%의 변경을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하여 이방 전도성 필름용 조성물을 수득하였다.
실시예 4
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 고형분 25%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 26.5 중량%, 고형분 40%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(AP-TJ, 제일모직) 15.5 중량%, 및 고형분 60%로 메틸 에틸 케톤을 용제로 사용하여 폴리우레탄 아크릴레이트의 4가지 구성 성분 중 하이드록시 아크릴레이트를 제외한 3성분 중 폴리올의 함량이 70%이고, 하이드록시 아크릴레이트/디이소시아네이트 몰비 = 1로 하여 합성한 분자량 10,000의 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 2.2 중량%의 변경을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하여 이방 전도성 필름용 조성물을 수득하였다.
실시예 5
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 고형분 25%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 28.7 중량%, 고형분 40%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합 체 수지(AP-TJ, 제일모직) 13.3 중량%, 및 고형분 60%로 메틸 에틸 케톤을 용제로 사용하여 폴리우레탄 아크릴레이트의 4가지 구성 성분 중 하이드록시 아크릴레이트를 제외한 3성분 중 폴리올의 함량이 70%이고, 하이드록시 아크릴레이트/디이소시아네이트 몰비 = 1로 하여 합성한 분자량 10,000의 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 2.2 중량%의 변경을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하여 이방 전도성 필름용 조성물을 수득하였다.
비교예 1
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 고형분 25%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 33.1 중량%, 및 고형분 60%로 메틸 에틸 케톤을 용제로 사용하여 폴리우레탄 아크릴레이트의 4가지 구성 성분 중 하이드록시 아크릴레이트를 제외한 3성분 중 폴리올의 함량이 70%이고, 하이드록시 아크릴레이트/디이소시아네이트 몰비 = 1로 하여 합성한 분자량 10,000의 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 11.1 중량%의 변경을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하여 이방 전도성 필름용 조성물을 수득하였다.
비교예 2
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 고형분 25%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 33.1 중량%, 및 고형분 40%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공 중합체 수지(AP-TJ, 제일모직) 11.1 중량%의 변경을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하여 이방 전도성 필름용 조성물을 수득하였다.
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1, 2의 각 성분들의 조성을 하기 표 1에 함께 나타내었다. 각 성분의 단위는 중량%이다.
Figure 112007081870005-pat00001
* NBR : Nitrile Butadiene Rubber
* SA : 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지
* PUA : 폴리우레탄 아크릴레이트 수지
* MAO : (메타)아크릴레이트 올리고머
* MAM : (메타)아크릴레이트 모노머
이방 전도성 필름의 회로 접속 성능, 접속 신뢰성 및 강도 평가
상기의 실시예 1 내지 5, 및 비교예 1 및 2 로부터 제조된 이방 전도성 필름의 회로 접속 성능을 평가하기 위해서, 피치(pitch) 250㎛의 PCB(Polychlorinated biphenyl)(단자 폭 170㎛, 단자간 거리 80㎛, 단자 높이 36㎛)와 COF(단자 폭 125㎛, 단자간 거리 125㎛, 단자 높이 9㎛)를 사용하였다. 이방 전도성 필름을 PCB 회로 형성부에 70℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 이형 필름을 제거하고, 이어서 COF의 회로 단자를 대치시킨 후 150℃, 4초, 3MPa 및 190℃, 4초, 3MPa로 본압착하였다.
회로 접속 성능의 평가를 위해 회로 접속물의 접속 저항 및 90°접착력을 측정하였고, 접속 신뢰성의 평가를 위해 85℃, 85%로 유지되는 고온고습 챔버에 회로 접속물을 500시간 보관한 후 접속 저항을 측정하여 그 결과를 하기 표 2에 함께 나타내었다.
또한 필름 강도를 측정하기 위해서 UTM (Universal Testing Machine)을 이용하여 인장강도를 시편 1개당 2회 측정하여 평균값을 구하여 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
Figure 112007081870005-pat00002
Figure 112007081870005-pat00003
이방 전도성 필름이 충분한 전도성을 확보하기 위해서는 상기 실시예와 같은 조건 하에서 1.0Ω 이하의 접속 저항을 가져야 하는데, 본압착 조건에서의 각 신뢰성 평가 후의 접속 저항치를 보면, 실시예 1 내지 5는 접속 저항이 1Ω 이하인 반면, 비교예 1, 2는 1Ω을 상회함을 알 수 있다. 본 발명에 의한 실시예는 고온 고습 등 가혹 조건하에서도 지속적으로 그 접속 저항이 1Ω 이하로 유지되며, 이방 전도성 필름이 각종 기기 및 소자에 사용될 경우 장시간 사용 후 현실적으로 발생할 수 있는 통전의 문제를 안정적으로 확보할 수 있음을 보여준다. 특히 단자간 거리 및 단자 폭이 좁은 미세패턴 회로에서의 안정적인 접속 저항을 입증함에 따라 넓은 범위의 회로접속에서의 적용가능성을 보여준다.
스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 사용한 실시예 1 내지 5, 비교예 2를 비교예 1과 비교하면 인장 강도가 높음을 알 수 있다. 슬리팅 공정 적합성을 위해서는 인장강도가 30gf/mm2이상을 유지해야 하기 때문에 본원 발명에 의한 실시예 1 내지 5가 높은 작업성을 확보하고 있음을 알 수 있다.
비록 본 발명이 상기에 언급된 바람직한 실시예로서 설명되었으나, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구 범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변경을 포함한다.

Claims (10)

  1. 열가소성 수지를 포함하는 바인더부, (메타)아크릴레이트 올리고머 및 모노머 중에서 선택된 1종 이상의 라디칼 경화성 단위체 및 라디칼 개시제로 구성되는 경화부, 및 전도성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물에 있어서,
    상기 조성물이 바인더부로서 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 및 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 더 포함하며, 상기 폴리우레탄 아크릴레이트는 평균 분자량이 1,000 내지 50,000이고 유리전이온도가 0℃ 이상이며, 하이드록시 아크릴레이트를 제외한 폴리우레탄 아크릴레이트의 구성 성분 중 폴리올의 함량이 70% 이하인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 조성물은
    (ⅰ) 열가소성수지 20 내지 30 중량%;
    (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 4 내지 16 중량%;
    (ⅲ) 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 2 내지 15 중량%;
    (ⅳ) 라디칼 경화성 단위체 20 내지 60 중량%;
    (ⅴ) 라디칼 개시제 1 내지 10 중량%; 및
    (ⅵ) 전도성 입자 1 내지 10 중량%
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 필름용 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머 및 (메타)아크릴레이트 모노머를 함께 사용할 경우, 상기 라디칼 경화성 단위체 중 (메타)아크릴레이트 올리고머의 함량은 20 내지 50 중량%이고, (메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 10 중 량%인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 스틸렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 분자량이 50,000 내지 500,000이며, 유리전이온도가 100℃ 이상인 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서, 상기 폴리우레탄 아크릴레이트는 하이드록시 아크릴레이트를 제외한 디이소시아네이트기(NCO)/하이드록시기(OH) 몰비는 1.04 내지 1.6이고,말단 관능기인 디이소시아네이트에 하이드록시 아크릴레이트를 0.1 내지 2.1 몰비로 반응시킨 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 평균 분자량이 1,000 내지 100,000 범위 내인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트 모노머는 1,6-헥산디올 모노(메 타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 2-메타아크릴로일록시 에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 에시드 포스폭시 에틸 메타아크릴레이트, 2-아크릴로이 옥시 에틸 프탈레이트 및 이들의 조합으로 구성된 군에서 선택된 1종 이상의 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 라디칼 개시제는 DSC(Differential Scanning Calorimeter) 반응 시작 온도가 70 내지 150℃인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  10. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 하나의 항의 조성물을 이용하여 제조되는 이방 전도성 필름.
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