KR20130055388A - 가압착 공정성이 개선된 이방성 도전 필름 - Google Patents

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Abstract

본원 발명은 도전성 접착층 및 절연성 접착층이 적층된 이방성 도전 필름에 관한 것으로, 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량을 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높게 하여 글래스에 대한 도전성 접착층의 점착력을 강화시킴으로써, 가압착시 공정 불량의 문제를 개선한, 이방성 도전 필름에 관한 것이다.

Description

가압착 공정성이 개선된 이방성 도전 필름{Anisotropic conductive film with easy pre-bonding process}
본원 발명은 도전성 접착층 및 절연성 접착층이 적층된 이방성 도전 필름에 관한 것으로, 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량을 상기 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높게 하여 글래스에 대한 도전성 접착층의 점착력을 강화시킴으로써, 가압착시 공정 불량의 문제를 개선한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)이란 일반적으로 니켈(Ni)이나 금(Au) 등의 금속 입자, 또는 그와 같은 금속들로 코팅된 고분자 입자 등의 도전 입자를 에폭시 등의 수지에 분산시킨 필름 형상의 접착제를 말하는 것으로, 필름의 막 두께 방향으로는 도전성을 띠고, 면 방향으로는 절연성을 띠는, 전기 이방성 및 접착성을 갖는 고분자 막을 의미한다. 이방성 도전 필름을 접속시키고자 하는 회로 사이에 상기 필름을 위치시킨 후 일정 조건의 가열, 가압 공정을 거치면, 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되고, 인접하는 전극 사이에는 절연성 접착 수지가 충진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하게 됨으로써 높은 절연성을 부여하게 된다.
최근 IT 디바이스의 경박 단소화 및 플랫 패널 디스플레이의 해상도 증가 등의 이유로 인해 상기 디바이스의 회로 폭이 기존에 비해 점점 좁아지고 있다. 이 경우 회로 폭이 좁아짐에 따라 접착층에 함유되어 회로를 접속시키는 도전 입자들의 뭉침에 의한 전기적 쇼트가 발생할 수밖에 없다. 이를 극복하기 위하여 복층 구조의 이방성 도전 필름이 매우 광범위하게 일반적으로 쓰이고 있다.
현재 사용되고 있는 복층 구조의 이방성 도전 필름은, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등의 이형 필름 위에 절연성 접착층이 적층되어 있고, 그 위에 도전 입자를 함유하고 상기 절연성 접착층보다 반응성 모노머의 함량이 적어 용융 점도가 높은 도전성 접착층이 적층되어 있는 구조로 되어 있다.
이러한 이방성 도전 필름을 사용하는 경우, 본딩 시에 상대적으로 높은 용융 점도를 가지는 도전성 접착층은 도전 입자의 유동성을 최대한 억제해 주고, 상대적으로 용융 점도가 낮은 절연성 접착층은 전극 사이를 채워주어 도전 입자의 유동에 의한 전기적 쇼트를 방지하는 장점이 있다.
그러나, 상기 기존의 이방성 도전 필름은 가압착 공정성이 떨어지는 단점을 가진다. 구체적으로, 이방성 도전 필름을 이용한 모듈 공정에 있어서 상기 이방성 도전 필름을 글래스 위에 정렬시키고 이를 열 압착 등을 통해 글래스 위에 고정시킨 후 이형 필름을 제거하는 가압착 공정을 거치는데, 이때에 상기 기존의 이방성 도전 필름의 경우 글래스에 고정되는 도전성 접착층의 용융 점도가 이형 필름 쪽에 인접한 절연성 접착층의 용융 점도보다 더 높기 때문에 글래스에 대한 도전성 접착층의 점착력이 낮아, 이형 필름 제거 시 이방성 도전 필름이 남아있지 않고 글래스로부터 모두 떨어져 버리는 가압착 공정 불량이 자주 발생하게 된다.
또한, 본압착 시 불량이 발생하게 되면 글래스를 폐기하기보다는 리웍(rework) 공정을 통해 탭을 제거하고 다시 이방성 도전 필름의 수동 가압착 공정을 거치게 되기 때문에 문제가 된다.
따라서, 도전성 접착층의 점착력을 강화시켜 가압착 공정성이 향상된 이방성 도전 필름의 개발이 요구된다.
한편, 복층 구조의 이방성 도전 필름에 대한 선행 기술은 다음과 같다.
일본공개특허 제2010-0037539호는 중합 개시제로, 1 분간의 반감기가 상이한 2 종류의 유기 과산화물을 사용함으로써 저온 속경화를 달성한 복층형 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
일본공개특허 제2007-0257947호는 절연성 접착층에 나노 실리카를 첨가함으로써 절연성 접착층의 접착 강도를 높인 복층형 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
대한민국공개특허공보 제 10-2010-0010694호는 절연성 접착층보다 높은 용융 점도를 가지고 다수의 구멍부가 있는 도전성 접착층으로 구성된 것으로, 파인 핏치(fine pitch)에 대응할 수 있는 복층형 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
도전성 접착층의 점착력 관점에서 볼 때,상기의 선행 기술들은 모두 도전성 접착층의 용융 점도를 절연성 접착층보다 높게 하여 도전 입자의 유동을 방지하는 효과를 추구할 뿐, 선행 기술의 어디에도 도전성 접착층의 점착력 개선, 즉 가압착시의 공정 불량을 개선시키는 것에 대한 내용은 개시된 바가 없다.
1) 일본공개특허 제2010-0037539호 (2010.02.18.공개) 2) 일본공개특허 제2007-0257947호 (2007.10.4.공개) 3) 대한민국공개특허공보 제 10-2010-0010694호 A (2010.02.02.공개)
본 발명자들은 전술한 바와 같이, 가압착 공정시 도전성 접착층의 용융 점도가 절연성 접착층의 용융 점도보다 높은 이방성 도전 필름을 사용할 경우 도전성 접착층의 점착력이 낮아 가압착시 공정 불량을 유발하는 문제점을 인식하고, 이를 해결하고자 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량을 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높게 하여, 점착력이 우수한 이방성 도전 필름을 개발하기에 이르렀다.
구체적으로, 본원 발명은 기존의 복층형 이방성 도전 필름의 주된 효과인 전기적 쇼트의 발생 억제성을 유지하면서도, 도전성 접착층의 점착력이 강화되어 가압착 공정성이 뛰어난 이방성 도전 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명의 일 양태에 따르면, 도전성 접착층 및 절연성 접착층이 적층된 이방성 도전 필름으로서, 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량이 상기 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 많은, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량이, 상기 절연성 접착층의 모노머 함량의 1 배 초과 내지 2 배인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 이방성 도전 필름의 총 중량을 기준으로, 반응성 모노머 20 내지 45 중량% 및 바인더 수지 55 내지 80 중량%를 함유하며, 각각 필강도가 상이한 2개 이상의 층을 구비한, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 이방성 도전 필름의 총 중량을 기준으로, 열가소성 수지 45 내지 75 중량%, 도전입자 1 내지 10 중량% 및 반응성 모노머 20 내지 45 중량%를 함유하며, 25℃, 1 MPa, 1초의 조건에서 필강도가 3 내지 10 gf/mm인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 반응성 모노머는 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 펜타이리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 및 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기의 이방성 도전 필름으로 접속된 반도체 장치를 제공한다.
상기 반도체 장치는, 배선 기판; 상기 배선 기판의 칩 탑재면에 부착되어 있는 이방성 도전 필름; 및 상기 필름상에 탑재된 반도체 칩을 포함할 수 있다.
본원 발명의 이방성 도전 필름은 도전성 접착층의 점착력이 강화되어 가압착시 공정성이 뛰어난 효과를 갖는다.
보다 구체적으로, 본원 발명은 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량을 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높게 함으로써 가압착시 도전성 접착층의 점착력을 강화시켜 이형 필름이 쉽게 제거될 수 있도록 하고, 본압착시에는 도전성 접착층의 빠른 반응성으로 인해 도전성 접착층의 유동성이 절연성 접착층보다 급격히 줄어들어 전기적 쇼트를 방지하는 효과를 갖는다.
이하, 본원 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다. 본원 명세서에 기재되지 않은 내용은 본원 발명의 기술 분야 또는 유사 분야에서 숙련된 자이면 충분히 인식하고 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략한다.
본원 발명의 일 양태에 따르면, 도전성 접착층 및 절연성 접착층이 적층된 이방성 도전 필름으로서, 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량이 상기 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 많은, 이방성 도전 필름을 제공한다.
상기 본원 발명은 가압착 시 도전성 접착층과 글래스간의 점착력이 우수하고, 절연성 접착층과 이형 필름간의 이형력이 우수하여 공정 불량을 방지하는 효과를 갖는다.
상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량은 바람직하게는 상기 도전성 접착층의 총 중량을 기준으로 25 내지 50 중량%일 수 있고, 보다 바람직하게는 30 내지 45 중량%일 수 있다.
상기 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량은 바람직하게는 상기 절연성 접착층의 총 중량을 기준으로 20 내지 40 중량%일 수 있고, 보다 바람직하게는 25 내지 35 중량%일 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머의 함량은, 바람직하게는 상기 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량의 1 배 초과 내지 2 배일 수 있으며, 보다 바람직하게는 1 배 초과 내지 1.8 배일 수 있고, 가장 바람직하게는 1.1 배 내지 1.5 배 일 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 이방성 도전 필름의 총 중량을 기준으로, 바람직하게는 반응성 모노머 20 내지 45 중량% 및 바인더 수지 55 내지 80 중량%, 보다 바람직하게는 반응성 모노머 25 내지 40 중량% 및 바인더 수지 60 내지 75 중량%를 함유하는 것으로서, 상면(도전성 접착층 면)과 하면(절연성 접착층)의 필강도가 상이한 2개 이상의 층을 구비한 이방성 도전 필름을 제공한다.
상기 상면의 필강도는 25℃, 1 MPa, 1초의 조건에서 바람직하게는 3 내지 10 gf/mm일 수 있으며, 하면의 필강도는 상기와 동일한 조건에서 바람직하게는 2 내지 7 gf/mm일 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 이방성 도전 필름의 총 중량을 기준으로, 바람직하게는 열가소성 수지 45 내지 75 중량%, 도전 입자 1 내지 10 중량% 및 반응성 모노머 20 내지 45 중량%, 보다 바람직하게는 열가소성 수지 60 내지 70 중량%, 도전 입자 1 내지 10 중량%, 반응성 모노머 25 내지 40 중량%를 함유하는 것으로서, 연신율이 400 내지 800%인 이방성 도전 필름을 제공한다.
상기 도전성 접착층 및/또는 절연성 접착층의 반응성 모노머는 바람직하게는 (메타)아크릴레이트 모노머일 수 있고, 보다 바람직하게는 포스페이트기를 갖는 아크릴레이트, 수산기를 갖는 아크릴레이트, 에폭시기를 갖는 아크릴레이트, 트리(메타)아크릴레이트 및 이소시아누레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 더욱 바람작하게는 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 펜타이리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 및 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 가장 바람직하게는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트일 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기의 이방성 도전 필름으로 접속된 반도체 장치를 제공한다.
상기 반도체 장치는, 배선 기판; 상기 배선 기판의 칩 탑재면에 부착되어 있는 이방성 도전 필름; 및 상기 필름상에 탑재된 반도체 칩을 포함할 수 있다.
본원 발명에 사용되는 상기 배선기판, 반도체 칩은 특별히 한정되지 아니하며, 당해 기술 분야에서 알려진 것을 사용할 수 있다.
본원 발명의 반도체 장치를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 아니하며, 당해 기술 분야에서 알려진 방법으로 수행될 수 있다.
본원 발명의 이방성 도전 필름에 있어서, 상기 도전성 접착층은 바인더 수지, 반응성 모노머, 라디칼 개시제 및 도전 입자를 포함할 수 있고, 상기 절연성 접착층은 바인더 수지, 반응성 모노머 및 라디칼 개시제를 포함할 수 있다. 이하, 각 성분에 관하여 보다 상세히 설명한다.
a) 바인더 수지
본원 발명에 사용되는 바인더 수지로는 예를 들어, 열가소성 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리우레탄 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 우레탄 수지 또는 NBR계 수지 등을 사용할 수 있다.
열가소성 수지
본원 발명에서 사용 가능한 열가소성 수지로는 아크릴로니트릴계, 페녹시계, 부타디엔계, 아크릴계, 폴리 우레탄계, 우레탄 아크릴레이트, 폴리아미드계, 올레핀계, 실리콘계 및 NBR(Nitrile butadiene rubber)계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
열가소성 수지는 중량 평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000인 것이 좋다. 상기 범위 내에서, 적절한 필름 강도를 가질 수 있고 상분리가 일어나지 않으며 피착재와의 밀착성이 떨어져 접착력이 저하되지 않기 때문이다.
상기 열가소성 수지의 함량은, 도전성 접착층의 경우 도전성 접착층의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 50 내지 80 중량%로 포함될 수 있으며, 보다 바람직하게는 60 내지 75 중량%로 포함될 수 있고, 절연성 접착층의 경우 절연성 접착층의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 50 내지 90 중량%로 포함될 수 있으며, 보다 바람직하게는 65 내지 85 중량%로 포함될 수 있다.
아크릴계 수지
본원 발명에서 사용 가능한 아크릴계 수지는 아크릴계 단량체 및/또는 이와 중합 가능한 단량체를 중합하여 얻을 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 수지는 탄소수 2개 내지 10개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, 비닐 아세테이트 및 이로부터 변성된 아크릴계 단량체로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 단량체를 중합하여 제조된 것일 수 있다. 중합 방법은 특별히 제한되지 않는다.
본원 발명에 사용되는 바인더 수지 중 아크릴계 수지의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 필름의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 0 내지 40 중량%로 포할될 수 있다.
폴리우레탄계 수지
본원 발명에서 사용 가능한 폴리우레탄계 수지는 우레탄 결합을 갖는 고분자 수지로서, 이소포론디이소 시아네이트, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 중합하여 제조된 것이며, 이에 제한되지는 않는다. 폴리우레탄계 수지는 중량평균분자량이 50,000-100,000g/mol인 수지일 수 있다.
본원 발명에 사용되는 바인더 수지 중 폴리우레탄계 수지의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 필름의 총 중량을 기준으로 0 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.
폴리우레탄 아크릴레이트 수지
본원 발명에서 사용 가능한 폴리우레탄 아크릴레이트 수지는 이소시아네이트, 폴리올, 디올류 및 히드록시 아크릴레이트를 공중합한 수지일 수 있다.
이소시아네이트는 방향족, 지방족 및 지환족 디이소시아네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 예를 들면, 테트라메틸렌-1,4-디이소시아네이트, 헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 시클로헥실렌-1,4-디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 이소포론 디이소시아네이트, 및 4-4 메틸렌비스(시클로헥실 디이소시아네이트)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상 일 수 있다.
폴리올은 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올 및 폴리카보네이트 폴리올로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 폴리올은 디카르복시산 화합물과 디올 화합물의 축합 반응에 의해 수득될 수 있다. 디카르복시산의 예로는 숙신산, 글루타르산, 이소프탈산, 아디프산, 수베린산, 아젤란산, 세바스산, 도데칸디카르복시산, 헥사히드로프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 오르토-프탈산, 테트라클로로프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복시산, 푸마르산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 테트라히드로프탈산 등이 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다. 디올 화합물은 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등이 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다. 또한, 적절한 폴리에테르 폴리올은 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라에틸렌글리콜 등이 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
디올류는 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3펜탄디올, 및 1,4-시클로헥산디메탄올로 이루어진 군으로부터 선택된 1종을 들 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 제조하는 중합 방법은 특별히 제한되지 않는다.
본원 발명에 사용되는 바인더 수지 중 폴리우레탄 아크릴레이트 수지의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 필름의 총 중량을 기준으로 0 내지 30 중량%로 포함될 수 있다.
폴리에스테르 우레탄 수지
본원 발명에서 사용 가능한 폴리에스테르 우레탄 수지는 폴리에스테르 폴리올 및 디이소시아네이트의 반응에 의해 얻을 수 있다.
폴리에스테르 폴리올은 복수의 에스테르기 및 복수의 수산기를 갖는 중합체를 말한다. 폴리에스테르 폴리올은 디카복시산 및 디올의 반응에 의해 얻을 수 있다.
디카르복실산의 예로는, 테레프탈산, 이소프탈산, 아디프산, 세박산 등을 들 수 있으며, 상기와 같은 방향족 디카복시산 또는 지방족 디카복시산이 바람직하다.
디올의 예로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜 등을 들 수 있으며, 상기와 같은 글리콜류가 바람직하다.
디이소시아네이트의 예로는, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트(TDI), 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI) 등을 들 수 있으며, 방향족, 지환족, 또는 지방족의 디이소시아네이트가 바람직하다.
NBR 계 수지
본원 발명에서 사용 가능한 NBR계 수지는 아크릴로니트릴과 부타디엔의 유화 중합에 의해 제조된 공중합체로서, 공중합체 중 아크릴로니트릴과 부타디엔의 각각의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 중합 방법도 특별히 제한되지 않는다. NBR계 수지는 중량평균분자량이 50,000-2,000,000g/mol인 수지일 수 있다.
본원 발명에 사용되는 바인더 수지 중 NBR계 수지의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 필름의 총 중량을 기준으로 0 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.
b) 반응성 모노머
반응성 모노머란, 일반적으로 분자량이 1,000 미만인 화합물로서 실질적으로 경화 반응을 일으키는 화합물을 의미한다. 본원 발명의 반응성 모노머로는 바람직하게는 (메타)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다.
본원 발명의 도전성 접착층의 반응성 모노머는 도전성 접착층의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 25 내지 50 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 도전성 접착층의 점착력을 높일 수 있어 가압착 시 공정 불량을 방지할 수 있고, 접착층의 유동성이 적절하게 조절되어 도전 입자의 유동에 의한 전기적 쇼트를 방지할 수 있다. 상기 반응 모노머의 함량은 보다 바람직하게는 30 내지 45 중량%로 포함될 수 있다.
본원 발명의 절연성 접착층의 반응성 모노머는 절연성 접착층의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 20 내지 40 중량%로 포함될 수 있고, 보다 바람직하게는 25 내지 35 중량%로 포함될 수 있다.
본원 발명의 도전성 접착층의 반응성 모노머는, 절연성 접착층의 반응성 모노머보다 많은 함량으로 포함된다.
상기 도전성 접착층의 반응성 모노머의 함량은, 바람직하게는 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량의 1 배 초과 내지 2 배일 수 있다. 상기 함량 범위 내에서, 가압착 공정 시 도전성 접착층의 점착력이 절연성 접착층의 점착력보다 높아 이형 필름의 제거를 쉽게 해주며 도전성 접착층의 도전 입자의 유동성을 제어하여 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
상기 도전성 접착층의 반응성 모노머의 함량은, 보다 바람직하게는 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량의 1 배 초과 내지 1.8 배일 수 있으며, 가장 바람직하게는 1.1 배 내지 1.5배일 수 있다.
( 메타 ) 아크릴레이트 모노머
(메타)아크릴레이트 모노머는 특별히 제한되지 아니하나, 6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올(메타)아크릴레이트, 2-히드록시알킬(메타)아크릴로일포스페이트, 4-히드록시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시)에틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 에톡시부가형노닐페놀(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 에톡시부가형비스페놀-A디(메타)아크릴레이트, 시클로헥산디메탄올디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜(메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸포스페이트, 디메틸올트리시클로데케인디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트아크릴레이트, 엑시드 포스폭시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-아크릴로일록시에틸프탈레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 테트라메티롤메탄테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시폴리메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-아크릴옥시폴리에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리시(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
본원 발명에 사용되는 반응성 모노머는 바람직하게는 (메타)아크릴레이트 모노머일 수 있고, 보다 바람직하게는 포스페이트기를 갖은 아크릴레이트, 수산기를 갖는 아크릴레이트, 에폭시기를 갖는 아크릴레이트, 트리(메타)아크릴레이트 및 이소시아누레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 펜타이리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 및 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 가장 바람직하게는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트일 수 있다.
본원 발명의 도전성 접착층에서 사용되는 반응성 모노머 중 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 도전성 접착층의 총 중량을 기준으로 0 내지 5 중량%로 포함될 수 있다.
본원 발명의 도전성 접착층에서 사용되는 반응성 모노머 중 펜타이리스리톨 트리(메타)아크릴레이트의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 도전성 접착층의 총 중량을 기준으로 0 내지 20 중량%로 포함될 수 있다.
본원 발명의 도전성 접착층에서 사용되는 반응성 모노머 중 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 도전성 접착층의 총 중량을 기준으로 0 내지 20 중량%로 포함될 수 있다.
본원 발명의 절연성 접착층에서 사용되는 반응성 모노머 중 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 절연성 접착층의 총 중량을 기준으로 0 내지 5 중량%로 포함될 수 있다.
본원 발명의 절연성 접착층에서 사용되는 반응성 모노머 중 펜타이리스리톨 트리(메타)아크릴레이트의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 절연성 접착층의 총 중량을 기준으로 0 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.
본원 발명의 절연성 접착층에서 사용되는 반응성 모노머 중 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 절연성 접착층의 총 중량을 기준으로 0 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.
c) 라디칼 개시제
본원 발명에 사용되는 라디칼 개시제로 광중합형 개시제 또는 열경화형 개시제 중 1종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 바람직하게는 열경화형 개시제를 사용할 수 있다.
본원 발명에 사용되는 라디칼 개시제의 함량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 필름의 총 중량을 기준으로 0.5 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.
광중합형 개시제
광중합형 개시제로는 벤조페논, o-벤조일안식향산메틸, 4-벤조일-4-메틸디페닐황화물, 이소프로필티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 4-디에틸안식향산에틸, 벤조인에테르, 벤조일프로필에테르, 2-히드록시-2-메틸-1페닐프로판-1-온, 디에톡시아세토페논 등이 사용될 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
열경화형 개시제
열경화형 개시제로는 퍼옥시드계와 아조계를 사용할 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
퍼옥시드계로는 벤조일 퍼옥시드, 라우릴 퍼옥시드, t-부틸터옥시라우레이트, 1,1,3,3,-4-메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 큐멘 히드로 퍼옥시드 등을 사용할 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
아조계 개시제로는 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피오네이트), 2,2;-아조비스(N-시클로헥실-2-메틸 프로피오네미드) 등을 사용할 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
d) 도전 입자
본원 발명의 도전성 접착층에 사용 가능한 도전 입자로는 금, 은, 니켈, 구리, 주석, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 벤조구아닌, PMMA, 아크릴 코폴리머, 폴리스티렌 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 금, 은, 니켈, 구리, 주석, 땜납 등을 포함하는 금속으로 코팅된 것; 및 그 위에 절연입자 또는 절연막을 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전 입자 등을 사용할 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
도전 입자의 적절한 함량은 당해 이방성 도전 필름의 용도에 따라 매우 다양해 질 수 있으나, 도전성 접착층의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 0.5 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 적당히 도통이 이루어질 수 있고 전기적 쇼트의 발생을 방지할 수 있다. 보다 바람직하게는 1 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.
도전 입자의 크기는 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 0.1 내지 10㎛일 수 있다. 상기 범위 내에서 적당한 접착력과 접속 신뢰성을 획득할 수 있다. 보다 바람직하게는 1 내지 5㎛일 수 있다.
e) 접착층의 두께
도전성 접착층의 두께
본원 발명의 도전성 접착층의 두께는 도전성 입자의 크기에 따라 적절한 범위에서 선택할 수 있으며, 예를 들어 도전 입자의 크기가 3 ㎛일 경우, 도전성 접착층의 두께는 바람직하게는 4 내지 6 ㎛일 수 있다.
절연성 접착층의 두께
본원 발명의 절연성 접착층의 두께는 전극 간 스페이스부의 크기, 빛 간격 등에 의해 결정되며, 바람직하게는 6 내지 20 ㎛일 수 있다.
절연성 접착층의 두께는 도전성 접착층의 두께보다 두꺼운 것이 바람직하다.
본원 명세서에서 사용된 필강도는 하기의 방법에 의하여 측정되는 것을 의미한다.
도전성 접착층의 필강도는 복층 이방성 도전 필름 각각을 상온(25℃)에서 1 시간 동안 방치시킨 후, 패턴 없는 글래스에 실측 온도 25℃에서 1 MPa, 1초의 가압착 조건으로 1.5 mm 폭의 이방성 도전 필름을 가압착 하고 PET 이형 필름을 제거한다. 이후 접착 테이프(Nitto 社)를, 1.5 mm의 폭으로 글래스 위에 가압착한 이방성 도전 필름보다 5 cm 길게 준비하고 상기 접착 테이프를 글래스 위에 가압착한 이방성 도전 필름 위에 위치시키고 고무 롤러를 2회 이동시켜 접착 테이프와 이방성 도전 필름을 붙인다.
상기와 같은 방법으로 3개의 동일한 시편을 준비하고, 상기 접착 테이프 중 상기 글래스 외부로 노출된 부분을 UTM에 위치시키고 각각의 필강도를 측정한 후, 그 평균값을 계산한다.
절연성 접착층의 필강도는 도전성 접착층의 필강도 측정과 동일하나 복층 이방성 도전 필름에 접착 테이프를 붙이고 이형 필름을 제거한 후 패턴 없는 글래스에 도전성 접착층의 필강도 측정과 동일한 조건으로 가압착한 후 측정한다.
이하, 실시예, 비교예 및 실험예를 기술함으로써 본원 발명을 보다 상세히 설명한다. 다만, 하기의 실시예, 비교예 및 실험예는 본원 발명의 일 예시에 불과하며, 본원 발명의 내용이 이에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
[ 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2]
복층 구조의 이방성 도전 필름의 제조
실시예 1
도전성 접착층의 반응성 모노머 함량이 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높은 이방성 도전 필름의 제조
(1) 도전성 접착층
바인더 수지로서, NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 5 중량%, 폴리우레탄 바인더(NPC7007T, 나눅스) 24 중량%, 아크릴 바인더(AOF-7003, 애경화학) 28 중량%, 및 우레탄 아크릴레이트(NPC7007, 나눅스) 12 중량%; 반응성 모노머로서, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 1 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 12 중량%, 및 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 12 중량%; 열경화형 개시제로서, 라우릴 퍼옥사이드 3 중량%; 및 도전 입자로서, 3㎛ 크기의 도전 입자(Sekisui 사) 3 중량%를 사용하여 이를 혼합함으로써, 두께가 4 ㎛인 도전성 접착층을 제조하였다.
(2) 절연성 접착층
바인더 수지로서, NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 5 중량%, 폴리우레탄 바인더(NPC7007T, 나눅스) 29 중량%, 아크릴 바인더(AOF-7003, 애경화학) 30 중량%, 및 우레탄 아크릴레이트(NPC7007, 나눅스) 12 중량%; 반응성 모노머로서, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 1 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 10 중량%, 및 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 10 중량%; 및 열경화형 개시제로서, 라우릴 퍼옥사이드 3 중량%를 사용하여 이를 혼합함으로써, 두께가 10 ㎛인 절연성 접착층을 제조하였다.
상기 도전성 접착층에 상기 절연성 접착층을 적층하여 복층 구조의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
실시예 2
도전성 접착층의 반응성 모노머 함량이 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높은 이방성 도전 필름의 제조
(1) 도전성 접착층
상기 실시예 1의 (1)에 있어서, 폴리우레탄 바인더(NPC7007T, 나눅스)를 20 중량%, 아크릴 바인더(AOF-7003, 애경화학)를 22 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트를 17 중량%, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트를 17 중량%로 함량을 바꾸어 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1의 (1)과 동일한 방법으로 제조하였다.
(2) 절연성 접착층
상기 실시예 1의 (2)에 있어서, 폴리우레탄 바인더(NPC7007T, 나눅스)를 27 중량%, 아크릴 바인더(AOF-7003, 애경화학)를 28 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트를 12 중량%, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트를 12 중량%로 함량을 바꾸어 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1의 (2)와 동일한 방법으로 제조하였다.
상기 도전성 접착층에 상기 절연성 접착층을 적층하여 복층 구조의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 1
절연성 접착층의 반응성 모노머 함량이 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높은 이방성 도전 필름의 제조
(1) 도전성 접착층
상기 실시예 1의 (1)에 있어서, 아크릴 바인더(AOF-7003, 애경화학)를 40 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트를 6 중량%, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트를 6 중량%로 함량을 바꾸어 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1의 (1)과 동일한 방법으로 제조하였다.
(2) 절연성 접착층
상기 실시예 1의 (2)와 동일한 방법으로 제조하였다.
상기 도전성 접착층에 상기 절연성 접착층을 적층하여 복층 구조의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 2
절연성 접착층의 반응성 모노머 함량이 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높은 이방성 도전 필름의 제조
(1) 도전성 접착층
상기 실시예 1의 (1)에 있어서, 폴리우레탄 바인더(NPC7007T, 나눅스)를 31 중량%, 아크릴 바인더(AOF-7003, 애경화학)를 38 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트를 3 중량%, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트를 4 중량%로 함량을 바꾸어 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1의 (1)과 동일한 방법으로 제조하였다.
(2) 절연성 접착층
상기 실시예 1의 (2)에 있어서, 폴리우레탄 바인더(NPC7007T, 나눅스)를 17 중량%, 아크릴 바인더(AOF-7003, 애경화학)를 18 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트를 22 중량%, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트를 22 중량%로 함량을 바꾸어 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1의 (2)와 동일한 방법으로 제조하였다.
상기 도전성 접착층에 상기 절연성 접착층을 적층하여 복층 구조의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
하기의 표 1은, 상기의 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 반응성 모노머 함량을 나타낸 것이다.
도전성 접착층 내의
반응성 모노머 (a) 		절연성 접착층 내의
반응성 모노머 (b) 		a/b
실시예 1 25 중량% 21 중량% 1.19
실시예 2 35 중량% 25 중량% 1.66
비교예 1 13 중량% 21 중량% 0.62
비교예 2 8 중량% 45 중량% 0.18
실험예 1
가압착성 측정- 필강도 측정
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 복층 이방성 도전 필름에 있어서, 도전성 접착층 및 절연성 접착층일 필강도를 각각 측정하였다.
도전성 접착층의 필강도를 측정하기 위하여 복층 이방성 도전 필름 각각을 상온(25℃)에서 1 시간 동안 방치시킨 후, 패턴 없는 글래스에 실측 온도 25℃에서 1 MPa, 1초의 가압착 조건으로 1.5 mm 폭의 이방성 도전 필름을 가압착 하고 PET 이형 필름을 제거하였다. 이후 접착 테이프(Nitto 社)를, 1.5 mm의 폭으로 글래스 위에 가압착한 이방성 도전 필름보다 5 cm 길게 준비하고 상기 접착 테이프를 글래스 위에 가압착한 이방성 도전 필름 위에 위치시키고 고무 롤러를 2회 이동시켜 접착 테이프와 이방성 도전 필름을 붙였다.
상기와 같은 방법으로 3개의 동일한 시편을 준비하고, 상기 접착 테이프 중 상기 글래스 외부로 노출된 부분을 UTM에 위치시키고 각각의 필강도를 측정한 후, 그 평균값을 계산하였다.
절연성 접착층의 필강도 역시 상기의 방법과 동일하게 측정하되, 복층 이방성 도전 필름에 접착 테이프를 붙이고 이형 필름을 제거한 후 패턴 없는 글래스에 도전성 접착층의 필강도 측정과 동일한 조건으로 가압착한 후 측정하였다.
하기 표 2는 상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 도전성 접착층 및 절연성 접착층의 필강도를 나타낸 것이다.
도전성 접착층의 필강도( gf / mm ) 절연성 접착층의 필강도( gf / mm )
실시예 1 4.9 3.8
실시예 2 5.8 4.7
비교예 1 2.5 3.8
비교예 2 1.3 7.8
실험예 2
접착력의 신뢰성 평가
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 복층 이방성 도전 필름 각각을 메탈 전극 유리(Mo/Al/Mo 구조, 삼성전자)와 COF(삼성전자)를 이용하여 실측 온도 70℃에서 1초의 가압착 조건과, 180℃, 5초, 4.5 MPa의 본압착 조건으로 접속하여 상기 각각의 시편을 10개씩 준비하고, 이들 각각의 초기 접착력을 측정하여 평균값을 계산하였다.
상기 각각의 10개씩의 시편을, 온도 85℃, 상대 습도 85%에서 500 시간 동안 방치하여 고온ㆍ고습 신뢰성 평가를 진행한 후, 이들 각각의 신뢰성 접착력을 측정하여 평균값을 계산하였다.
실험예 3
접속 저항의 신뢰성 평가
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 복층 이방성 도전 필름 각각을 상온(25℃)에서 1 시간 동안 방치시킨 후, ITO층을 1000Å으로 피막한, 패턴 없는 글래스에 4 단자 측정 가능한 패던을 형성한 COF(삼성전자)를 이용하여 실측 온도 70℃에서 1초의 가압착 조건과, 180℃, 5초, 4.5 MPa의 본압착 조건으로 접속하여 상기 각각의 시편을 10개씩 준비하고, 이들 각각을 4 단자 측정 방법으로 초기 접속 저항을 측정(ASTM F43-64T 방법에 준함)하여 평균값을 계산하였다.
상기 각각의 10개씩의 시편을, 온도 85℃, 상대 습도 85%에서 500 시간 동안 방치하여 고온ㆍ고습 신뢰성 평가를 진행한 후, 이들 각각의 신뢰성 접속 저항을 측정(ASTM D117에 준함)하여 평균값을 계산하였다.
실험예 4
전기적 쇼트 발생 측정
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 복층 이방성 도전 필름 각각에 대한 전기적 쇼트 발생은, 100회 측정 시 쇼트로 인한 문제 발생의 비율을 측정하였다.
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 복층 이방성 도전 필름 각각을 상온(25℃)에서 1 시간 동안 방치시킨 후, ITO 층을 1000Å으로 피막한, 패턴 없는 글래스에 2 단자 측정이 가능하나 패턴이 연결되지 않은 COF(STEMCO)를이용하여 실측 온도 70℃에서 1초의 가압착 조건과, 180℃, 5초, 4.5 MPa의 본압착 조건으로 접속하여 상기 각각의 시편을 100개씩 준비하고, 이들 각각에 50V의 전압을 인가하여 통전이 되는 시편의 개수를 측정하였다.
실험예 5
연신율의 측정
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 이방성 도전 필름을 1.5 mm 폭으로 슬리팅하여 3 cm 길이로 준비하였다. 상기 필름의 2 cm를 이형 필름에서 제거한 후 UTM에 장착하고 다른 한쪽(이형 필름이 제거되지 않은 부분)을 UTM에 반대편에 장착한 다음, 5 N의 로드셀을 사용하여 분당 50 mm의 속도로 당기며 끊어질 때까지의 연신율을 측정하였다.
하기 표 3은 상기 실험예 2 내지 5의 측정 결과를 나타낸 것이다.
초기접착력
( gf / cm ) 		초기 접속저항
(Ω) 		신뢰성 500 hr
접착력( gf / cm ) 		신뢰성 500 hr
접속 저항(Ω) 		전기적 쇼트
(%) 		연신율
(%)
실시예 1 711 0.82 628 1.68 0 553
실시예 2 702 0.83 621 1.65 0 786
비교예 1 724 0.81 630 1.69 0 380
비교예 2 698 0.92 610 1.98 4 297
상기 표 2 및 표 3에 나타낸 바와 같이, 본원 발명인 실시예 1 및 2의 이방성 도전 필름의 경우, 필강도가 우수하여 가압착성이 뛰어나면서도 접착력 및 접속 저항의 신뢰성이 높고 전기적 쇼트도 발생하지 않는다는 것을 확인할 수 있었다.
반면, 비교예 1의 경우, 접착력 및 접속 저항의 신뢰성이 높고 전기적 쇼트도 발생하지 않았으나 필강도가 낮아 가압착 성능이 떨어져 공정 불량을 야기하는 문제가 있고, 비교예 2의 경우에는 필강도가 낮아 가압착 성능이 떨어질 뿐만 아니라 전기적 쇼트도 유발하는 것을 확인할 수 있었다.
따라서, 복층 구조의 이방성 도전 필름에 있어서, i) 도전성 접착층과 절연성 접착층의 반응성 모노머의 함량이 물성을 결정짓는 중요한 일 요인이 된다는 것, ii) 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량이 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높은 경우에 이방성 도전 필름이 가장 뛰어난 물성을 나타낸다는 것이 확인되었다.

Claims (9)

  1. 도전성 접착층 및 절연성 접착층이 적층된 이방성 도전 필름으로서, 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량이 상기 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 많은, 이방성 도전 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 접착층의 총 중량을 기준으로 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량이 25 내지 50 중량%이고, 상기 절연성 접착층의 총 중량을 기준으로 상기 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량이 20 내지 40 중량%인, 이방성 도전 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량이, 상기 절연성 접착층의 모노머 함량의 1 배 초과 내지 2 배인, 이방성 도전 필름.
  4. 제1항 내지 제3항에 있어서, 상기 도전성 접착층, 상기 절연성 접착층, 또는 상기 도전성 접착층 및 상기 절연성 접착층의 반응성 모노머가 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 펜타이리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 및 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인, 이방성 도전 필름.
  5. 이방성 도전 필름의 총 중량을 기준으로, 반응성 모노머 20 내지 45 중량% 및 바인더 수지 55 내지 80 중량%를 함유하는 것으로서, 각각 필강도가 상이한 2개 이상의 층을 구비한, 이방성 도전 필름.
  6. 제5항에 있어서, 상기 반응성 모노머는 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 펜타이리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 및 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인, 이방성 도전 필름.
  7. 이방성 도전 필름의 총 중량을 기준으로, 열가소성 수지 45 내지 75 중량%, 도전입자 1 내지 10 중량% 및 반응성 모노머 20 내지 45 중량%를 함유하며, 연신율이 400 내지 800%인, 이방성 도전 필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 반응성 모노머는 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 펜타이리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 및 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인, 이방성 도전 필름.
  9. 배선 기판;
    상기 배선 기판의 칩 탑재면에 부착되어 있는 이방성 도전 필름; 및
    상기 필름상에 탑재된 반도체 칩을 포함하는 반도체 장치에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름은 제1항, 제5항 및 제7항 중 어느 하나의 항에 기재된 필름인, 반도체 장치.
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