KR20110053115A - 이방성 도전 필름 - Google Patents

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강정구
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Abstract

본 발명의 이방성 도전 필름은 절연성 접착제; 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있는 도전성 입자; 및 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있으며, 실장시 흐름이 발생하면 접촉하는 전극 사이에서 평행하게 배향하는 판상 활석을 포함하며, 상기 도전성 입자의 함량을 x, 상기 판상 활석의 함량을 y라고 할때, x ≤ y 인 것을 특징으로 한다.
이방성 도전 필름, 활석, 절연성 접착제, 도전성 입자

Description

이방성 도전 필름{ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}
본 발명은 이방성 도전 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 판상 활석을 포함하여 도전성 입자의 실장성 및 절연성을 향상시킨 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
이방성 도전접속재료는 액정디스플레이, 퍼스널컴퓨터, 휴대 통신기기 등과 같은 전자제품의 제조시에 반도체 소자와 같은 소형 전기 부품을 기판에 전기적으로 접속시키거나 기판 사이를 전기적으로 접속하기 위해 사용되는 재료로서, 최근 전자기기나 전자 부품이 소형화 되어 가고 기판 등의 배선이 보다 미세해져 감에 따라, 미립자화나 입경 정밀도의 향상이 도모되고 있고, 우수한 접속신뢰성을 유지하면서 동시에 절연신뢰성을 확보할 수 있는 방법을 개발하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다.
그러나, 점점 미세피치화 및 IC 범프 면적의 최소화가 진행됨에 따라 이방도전성 접착제 중에 함유되는 도전성 입자의 입경을 작게 하여야 하며, 또 도통 신뢰 성을 향상시키기 위해 도전성 입자의 배합량을 증가시킨다. 그러나 도전입자의 입경을 작게 하면 2차 응집에 의해 접속의 불균일이나 패턴간의 쇼트가 문제가 되며, 배합량을 늘리면 역시 패턴간의 쇼트가 문제가 된다.
이의 대책으로 최근에는 도전입자를 분산시킨 층 및 분산시키지 않은 층으로 이루어진 이층 구조의 접착제를 사용하여 실장 시 도전입자의 유동을 최소화시켜 접속신뢰성 및 절연신뢰성을 개선하려는 시도가 이루어지고 있다.
그러나, 복층 구조에서도 실장 시 도전입자가 분산된 접착층의 유동을 완벽히 제어하기가 쉽지 않아, 전극간 뭉침 도전입자에 의해 쇼트가 발생하는 문제를 가지고 있다.
한국특허출원 2006-0138337에서는 마이카 또는 몬모릴로나이트 등의 층상 실리케이트를 첨가하여 절연성을 향상시킨 이방성 도전 필름을 개시하고 있다. 그러나, 상기 방법은 절연성을 어느 정도 향상시킬 수 있으나, 도전성 입자의 전극 실장 효율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 하나의 목적은 도전성 입자의 실장성 및 절연성을 향상시킨 이방성 도전 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 판상 활석을 적용하여 제품 제조 과정이나 실장 과정에서 도전성 입자나 전극의 표면을 손상시키지 않고 전기절연성, 내열성 및 화학적 안정성이 우수한 이방성 도전 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 이방성 도전 필름은 절연성 접착제; 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있는 도전성 입자; 및 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있으며, 실장시 흐름이 발생하면 접촉하는 전극 사이에서 평행하게 배향하는 판상 활석을 포함하며, 상기 도전성 입자의 함량을 x, 상기 판상 활석의 함량을 y라고 할 때, x ≤ y 인 것을 특징으로 한다.
상기 판상 활석은 이방성 도전 필름 전체 중량 대비 1 내지 30 중량%로 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 판상 활석의 평균입자크기는 도전성 입자의 평균입자크기 보다 크다.
상기 도전성 입자와 상기 판상 활석의 평균 입자크기의 비율은 1: 1~4 일 수 있다.
상기 절연성 접착제는 아크릴레이트 변성 우레탄 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, (메타)아크릴 공중합체, (메타)아크릴레이트계 화합물 및 라디칼 개시제를 포함할 수 있다.
상기 도전성 입자는 Au, Ag, Ni, Cu, Pb을 포함하는 금속 입자; 탄소 입자; 고분자 수지에 금속이 코팅된 입자; 및 고분자 수지에 금속이 코팅된 입자 표면에 절연화 처리된 입자 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
구체예에서 이방성 도전 필름은 절연성 접착제 50 내지 95 중량%, 도전성 입자 0.1 내지 20 중량%; 및 판상 활석 1 내지 30 중량%를 포함하여 이루어질 수 있다.
이방성 도전 필름은 실란커플링제, 중합방지제, 산화방지제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 이방성 도전 필름은 ITO 전극과 COF(50㎛ pitch)를 200℃ 10초간 본딩하여 리드 한개(25㎛ x 1mm)에 실장된 도전성 입자의 개수가 36 내지 70 이고 배선저항이 1ⅹ1012 내지 1ⅹ1015 Ω 일 수 있다. 구체예에서는 상기 이방성 도전 필름은 ITO 전극과 COF(50㎛ pitch)를 200℃ 10초간 본딩하여 리드 한개(25㎛ x 1mm)에 실 장된 도전성 입자의 개수가 40 내지 65 이고 배선저항이 5ⅹ1012 내지 1ⅹ1014 Ω일 수 있다.
상기 이방성 도전 필름은 복층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
본 발명은 판상 활석을 적용하여 제품 제조 과정이나 실장 과정에서 도전성 입자나 전극의 표면을 손상시키지 않고 전기절연성, 내열성 및 화학적 안정성이 우수하며, 도전성 입자의 실장성 및 절연성을 향상시킨 이방성 도전 필름을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명은 이방성 도전 필름을 제공한다. 상기 이방성 도전 필름은 절연성 접착제; 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있는 도전성 입자; 및 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있으며, 실장시 흐름이 발생하면 접촉하는 전극 사이에서 평행하게 배향하는 판상 활석을 포함하여 이루어진다.
절연성 접착제
본 발명의 절연성 접착제는 경화반응에 의해 기판과 같은 접속부재를 접착 고정시키는 작용과 함께 절연성을 가져 이방성 도전 필름의 x-y 평면상으로 절연성 을 유지시키는 작용을 한다.
이러한 절연성 접착제는 절연성을 갖는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 구체예에서는 상기 고분자 수지로 열가소성 수지, 열경화성 수지 또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는 아크릴로니트릴계 수지, 스티렌-아크릴로니트릴계 수지, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌계 수지, 부타디엔계 수지, 스티렌-부타디엔 수지, 스티렌 수지, 올레핀계 수지, 에틸렌-비닐 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔고무, 실리콘 수지, 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 아미드계 수지 또는 아크릴레이트계 수지 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
구체예에서 상기 고분자 수지는 중량평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000 범위의 것이 사용될 수 있다. 상기 범위일 경우 필름 성형이 용이하고 상분리 현상이 발생되지 않는다. 바람직하게는 중량평균 분자량이 10,000 내지 500,000, 더 바람직하게는 20,000 내지 100,000인 것이 사용될 수 있다.
하나의 구체예에서 상기 고분자 수지는 우레탄(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 바람직하게는 우레탄(메타)아크릴레이트가 사용될 수 있다. 구체예에서 상기 (메타)아크릴레이트 변성 우레탄 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 300,000, 바람직하게는 10,000 내지 150,000 인 것이 사용될 수 있다.
구체예에서 상기 절연성 접착제는 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무를 더 포함할 수 있다. 상기 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 중량평균분자량이 2,000~300,000인 것이 사용될 수 있다. 상기 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 아크릴로니트릴 함유율이 10~60중량%이며, 바람직하게는 20~50중량%이다. 아크릴로니트릴 함량이 10중량% 미만일 경우에는 용매 용해성이 낮아질 수 있다. 또한, 아크릴로니트릴 함량이 60중량%를 초과할 경우에는 전기 절연성이 불량해질 수 있다.
구체예에서 상기 절연성 접착제는 (메타)아크릴계 공중합체를 포함할 수 있다. 상기 (메타)아크릴계 공중합체는 중량평균분자량이 10,000~300,000, 바람직하게는 100,000~200,000 인 것이 사용될 수 있다.
구체예에서 상기 절연성 접착제는 (메타)아크릴레이트 올리고머나 (메타)아크릴레이트 모노머와 같은 (메타)아크릴레이트계 화합물을 포함할 수 있다.
상기 절연성 접착제는 경화 반응을 위해 라디칼 개시제를 더 포함할 수 있다. 상기 라디칼 개시제는 퍼옥사이드계 및 아조계로 이루어진 군에서 선택한 1종 이상 사용할 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.
하나의 구체예에서 상기 절연성 접착제는 열가소성 수지, (메타)아크릴레이트계 화합물 및 라디칼 개시제를 포함할 수 있다.
다른 구체예에서 상기 절연성 접착제는 아크릴레이트 변성 우레탄 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, (메타)아크릴 공중합체, (메타)아크릴레이트계 화합물 및 라디칼 개시제를 포함할 수 있다.
도전성 입자
본 발명의 도전성 입자는 절연성 접착제 내에 분산되어 피접속부재를 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
이러한 도전성 입자로는 종래 공지되어 있는 도전성 입자를 제한없이 사용할 수 있다. 구체예에서는 Au, Ag, Ni, Cu, Pb을 포함하는 금속 입자; 탄소 입자; 고분자 수지에 금속이 코팅된 입자; 또는 고분자 수지에 금속이 코팅된 입자 표면에 절연화 처리된 입자 등이 사용될 수 있다.
상기 고분자 수지로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 폴리비닐알코올 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 고분자 수지를 코팅하는 금속으로는 Au, Ag, Ni, Cu, Pb 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 도전성 입자의 크기는, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 2 내지 30 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있다. 상기 도전성 입자는 전체 이방성 도전 필름중 0.1 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 도전성 입자의 함량이 0.1중량% 미만일 경우에는 도전성 입자 함량이 충분치 않아서 안정적인 접속 신뢰성을 확보하기 어려우며, 20 중량%를 초과할 경우에는 열압착시 도전성 입자들이 피치 사이에 뭉쳐서 전기적인 쇼트를 야기할 수 있다. 특히 그 용도가 이방 도전성 필름인 경우 도전성 입자 함량은 바람직하게는 0.5 내지 10 중량부, 더욱 바람직하게는 1 내지 5 중량부이다.
판상 활석
본 발명에서 판상 활석은 실장 시 도전 입자의 전극에서 빠져나감을 방해하여 상대적으로 전극 상에 많은 수의 도전 입자가 남아있게 하는 작용을 한다. 도 1은 본 발명에 따른 이방성 도전 필름에 있어서, 절연성 접착제 내에 분산된 판상 활석을 개략적으로 나타낸 모식도이며, 도 2는 실장시 본 발명에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 판상 활석은 필름 상에 불규칙하게 배열되어 있다. 그러나 도 2에 도시된 바와 같이 실장 시 흐름이 발생하면 접촉하는 전극간에는 눌리는 방향으로 배향하여 평면에 더 많은 면적을 차지하여 도전 입자의 빠져나감을 더욱 크게 방해하여 실장성을 높이고, 인접 전극간에는 도전 입자 사이에 배치하여 전극간 쇼트를 방지할 수 있는 것이다. 뿐만 아니라, 판상 활석은 무기광산물 중 가장 경도가 낮기 때문에 제품 제조 과정이나 실장 과정에서 도전 입자나 전극의 표면을 손상시키지 않는 장점이 있으며, 전기절연성, 내열성 및 화학적 안정성이 우수하기 때문에, 전극 간 절연성 향상에도 우수한 특성을 갖게 한다.
상기 판상 활석은 이방성 도전 필름 전체 중량 대비 1 내지 30 중량%로 포함할 수 있다. 만일 1 중량% 미만으로 포함할 경우, 본 발명에서 목적으로 하는 실장성 및 절연성을 향상시킬 수 없다. 또한 30 중량%를 초과하여 적용할 경우, 입자의 뭉침 현상이 발생할 수 있다. 바람직하게는 3 내지 20 중량%, 더 바람직하게는 5 내지 15 중량% 이다.
상기 판상 활석의 평균입자크기는 도전성 입자의 평균입자크기보다 큰 것이 바람직하다. 구체예에서는 상기 도전성 입자와 상기 판상 활석의 평균 입자크기의 비율은 1: 1~4, 바람직하게는 상기 도전성 입자와 상기 판상 활석의 평균 입자크기의 비율은 1: 1.5~3 일 수 있다. 상기 범위에서 실장 시, 리드 전극 사이의 입자 유동 제어가 원활하며 입자간 거리도 적당히 유지되는 장점이 있다.
구체예에서 상기 이방성 도전 필름은 절연성 접착제 50 내지 95 중량%, 도전성 입자 0.1 내지 20 중량%; 및 판상 활석 1 내지 30 중량%를 포함하여 이루어질 수 있다. 바람직하게는 상기 이방성 도전 필름은 절연성 접착제 70 내지 95 중량%, 도전성 입자 0.1 내지 10 중량%; 및 판상 활석 3 내지 20 중량%를 포함하여 이루어질 수 있다. 바람직하게는 상기 도전성 입자의 함량을 x, 상기 판상 활석의 함량을 y라고 할때, x ≤ y 이다. 만일 도전성 입자의 함량이 판상활석의 함량보다 클 경우, 판상활석입자를 사용하지 않는 경우에 비해 오히려 실장성이나 절연성이 저하될 수 있다.
본 발명의 이방성 도전 필름은 실란커플링제, 중합방지제, 산화방지제, 열안정제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 이방성 도전 필름은 ITO 전극과 COF(50㎛ pitch)를 200℃ 10초간 본딩하여 리드 한개(25㎛ x 1mm)에 실장된 도전성 입자의 개수가 36 내지 70 이고 배선저항이 1ⅹ1012 내지 1ⅹ1015 Ω일 수 있다. 구체예에서는 상기 이방성 도전 필름은 ITO 전극과 COF(50㎛ pitch)를 200℃ 10초간 본딩하여 리드 한개(25㎛ x 1mm)에 실장된 도전성 입자의 개수가 40 내지 65 이고 배선저항이 5ⅹ1012 내지 1ⅹ1014 Ω일 수 있다.
본 발명의 이방성 도전 필름은 복층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 구체예에서 상기 이방성 도전 필름은 복층 또는 다층 구조를 가지며, 복수의 층 중 적어도 한 층은 라디칼 중합성 수지를 포함하지 않을 수 있고, 다른 층 중의 적어도 한 층은 라디칼 개시제를 포함하지 않게 되어 저장안정성을 높일 수 있는 구조로 제작될 수 있다. 또 다른 구체예에서는 적어도 두 개의 층에 함유되어 있는 도전입자의 농도가 서로 다르게 만들어져, 전극이 밀집되어 있는 쪽에 도전입자의 농도를 조절함으로써 전극간 발생할 수 있는 불필요한 통전을 방지하도록 제작될 수 있다. 또 다른 구체예에서는 하나의 층은 비도전성층으로, 상기 비도전성 접착층에 접하는 다른 층은 도전성층으로 이루어질 수 있다. 상기와 같이 복층 또는 다층 구조를 가질 경우, 도전성 입자 미포함 층이 실장 과정에서 우선 흘러나가게 되기 때문에 본 발명의 목적인 도전성 입자의 흐름성 저해의 목적이 더 쉽게 달성될 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 하기와 같다.
(1) 절연성 접착제
(A) 아크릴레이트 변성 우레탄 수지
① 50 부피%로 메틸 에틸 케톤을 용제로 사용하여 폴리올 함량 60중량%, 하이드록시 메타아크릴레이트/이소시아네이트 몰비= 0.5로 하여 온도 90℃, 압력 1기압, 반응시간 5시간, 다이부틸틴다이라우릴레이트를 촉매로 사용하여 중부가 중합 반응시켜 합성한 폴리우레탄 아크릴레이트(중량평균분자량 25,000)를 사용하였다.
② 50 부피%로 메틸 에틸 케톤을 용제로 사용하여 폴리올 함량 60중량%, 하이드록시 아크릴레이트/이소시아네이트 몰비= 1로 하여 온도 90℃, 압력 1기압, 반응시간 5시간, 다이부틸틴다이라우릴레이트를 촉매로 사용하여 중부가 중합 반응시켜 합성한 폴리우레탄아크릴레이트(중량평균분자량 28,000)를 사용하였다.
(B) 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(중량평균분자량 240,000, Nipol NBR, 제온)를 사용하였다.
(C) 아크릴 공중합체(중량평균분자량 120,000, AOF7001, 애경화학)를 사용하였다.
(D) 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트(isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate)를 사용하였다.
(E) (메타)아크릴레이트 화합물로 ① 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 변성 디아크릴레이트(중량평균분자량 1,000)와 ② 에시드 포스폭시 에틸 메타크릴레이 트(acid phosphoxy ethyl methacrylate)를 사용하였다.
(F) 유기과산화물 : 라우로일 퍼옥사이드와 벤조일 퍼옥사이드를 1:1 비율로 혼합하여 사용하였다.
(2) 도전성 입자
평균입경이4㎛ 이고, 절연피복 처리된 Sekisui 제조된 AUL704F제품을 사용하였다.
(3) 판상활석
Koch에서 제조된 KC-2000(함수규산마그네슘)를 사용하였다.
실시예 1
상기 (A) 내지 (F) 성분을 하기 표 1에 기재된 조성대로 혼합하여 이방 전도성 필름 조성물을 제조하였다. 제조된 이방 전도성 필름 조성물에 대해 범용 ITO Glass와 Normal Pitch COF(50㎛ pitch, Stemco)를 제일모직의 1 Head Fpc본더(성진 Himech)로 200℃ 10초간 본딩하여 Glass면을 현미경으로 확인하여 리드 한개(25㎛ x 1mm)에 실장된 도전성 입자의 개수를 세어 리드입자수 측정하였다. 또한 일반 Glass에 이방 전도성 필름을 가압착 시킨 후 전극간을 가로막는 이물(PET 필름)을 투입한 다음 Normal Pitch COF(50㎛ pitch, Stemco)를 제일모직의 1 Head Fpc본더(성진 Himech)로 200℃ 10초간 본딩하여 외부로 연결된 전극에 저항 측정 기(Keithley, 6517A)를 연결하여 배선 저항을 측정하였다. 측정 결과는 표 1에 나타내었다.
비교실시예 1
판상활석 대신 실리카 입자(Degussa에서 제조된 OX50)를 적용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
비교실시예 2
판상활석 대신 실리카 입자(Degussa에서 제조된 R972)를 적용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
비교실시예 3
판상활석 대신 코어쉘 러버(Ganz에서 제조된 AC3355)를 적용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
비교실시예 4
판상활석을 사용하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
[표 1]
실시예 비교예
1 2 3 4 5
절연성
접착제		 (A) 아크릴레이트 변성 우레탄 수지 ① 폴리우레탄 아크릴레이트 15 16 15 15 15 15
②폴리우레탄 아크릴레이트 15 16 15 15 15 15
(B)카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 15 15 15 15 15 15
(C) 아크릴 공중합체 15 16 15 15 15 15
(D) 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트 15 16 15 15 15 15
(E) (메타)아크릴레이트 화합물 ① 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 변성 디아크릴레이트 15 15 15 15 15 15
② 에시드 포스폭시 에틸 메타크릴레이트 1 1 1 1 1 1
(F) 유기과산화물 1 1 1 1 1 1
도전성 입자 3 3 3 3 3 3
판상활석 5 1 - - - -
실리카 입자 OX50 - 5 - - -
R972 - - - 5 - -
코어쉘 러버 - - - - 5 -
리드입자수 (개) 42 28 29 35 33 25
배선 저항 (Ω) 1 x 1013 1 x 106 1 x 108 1 x 1010 1 x 109 1 x 105
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 판상 활석을 포함할 경우, 판상 활석이나 무기입자를 적용하지 않은 비교예 5에 비해 실장성 및 절연성이 월등히 우수한 것을 알 수 있다. 또한 도전성 입자보다 판상 활석을 작게 적용한 비교예 1이나 다른 무기입자를 적용한 비교예 2-3이나 코어쉘 러버를 적용한 비교예 3에 비해서도 실장성 및 절연성이 우수한 것을 알 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 이방성 도전 필름에 있어서, 절연성 접착제 내에 분산된 판상 활석을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 2는 실장시 본 발명에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 설명
1 ..... 도전성 입자 2 .... 판상 활석
3 ..... 절연성 접착제 4 ..... 범프전극
5 ..... 회로기판 6 ..... ITO 기판
7 ..... 배선패턴

Claims (10)

  1. 절연성 접착제;
    상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있는 도전성 입자; 및
    상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있으며, 실장시 흐름이 발생하면 접촉하는 전극 사이에서 평행하게 배향하는 판상 활석;
    을 포함하며, 상기 도전성 입자의 함량을 x, 상기 판상 활석의 함량을 y라고 할때, x ≤ y 인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 판상 활석은 이방성 도전 필름 전체 중량 대비 1 내지 30 중량%로 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 판상 활석의 평균입자크기는 도전성 입자의 평균입자크기보다 큰 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  4. 제3항에 있어서, 상기 도전성 입자와 상기 판상 활석의 평균 입자크기의 비율은 1: 1~4 인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 절연성 접착제는 아크릴레이트 변성 우레탄 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, (메타)아크릴 공중합체, (메타)아크릴레이트계 화합물 및 라디칼 개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도전성 입자는 Au, Ag, Ni, Cu, Pb을 포함하는 금속 입자; 탄소 입자; 고분자 수지에 금속이 코팅된 입자; 및 고분자 수지에 금속이 코팅된 입자 표면에 절연화 처리된 입자로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  7. 제1항에 있어서, 이방성 도전 필름은 절연성 접착제 50 내지 95 중량%, 도전성 입자 0.1 내지 20 중량%; 및 판상 활석 1 내지 30 중량%를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  8. 제1항에 있어서, 이방성 도전 필름은 실란커플링제, 중합방지제 및 산화방지 제로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  9. 제1항에 있어서, 상기 이방성 도전 필름은 ITO 전극과 COF(50㎛ pitch)를 200℃ 10초간 본딩하여 리드 한개(25㎛ x 1mm)에 실장된 도전성 입자의 개수가 36 내지 70 이고 배선저항이 1ⅹ1012 내지 1ⅹ1015 Ω인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  10. 제1항 내지 제9항중 어느 한 항에 있어서, 상기 이방성 도전 필름은 복층 또는 다층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101355856B1 (ko) * 2011-12-26 2014-01-27 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름
KR101541115B1 (ko) * 2012-10-26 2015-07-31 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR20160032979A (ko) * 2014-09-17 2016-03-25 삼성에스디아이 주식회사 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치

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