TWI402327B - 異方性導電黏接劑組成物及使用該異方性導電黏接劑組成物的異方性導電膜與相關之方法 - Google Patents

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Description

異方性導電黏接劑組成物及使用該異方性導電黏接劑組成物的異方性導電膜與相關之方法 【相關申請案之交互參照】
韓國專利申請案第10-2007-0096041號,於2007年9月20日向韓國專利局進行申請,以及其標題為「Highly Reliable Anisotropic Conductive Adhesive Composition Comprising Acrylic Rubber and Anisotropic Conductive Film Comprising the Same」,其內容藉由參考文獻方式合併於此。
本發明係關於一種異方性導電黏著劑組成物、一種包含該組成物的異方性導電膜、以及相關的方法。
異方性導電膜(ACF,anisotropic conductive film)通常係指於其中例如鎳(Ni)、銅(Cu)、或金(Au)顆粒之金屬顆粒或塗佈金屬之聚合物顆粒分散在電性絕緣黏著樹脂內的薄膜。一般而言,異方性導電膜可被介設在電路之間,然後在特定條件下進行加熱/加壓,以使電路的電路端子產生電連接。電性絕緣黏著樹脂可填充位於鄰接電路端子之間的空間,並且使導電顆粒彼此電性絕緣。
本發明之實施例係針對一種異方性導電黏著劑組成物、一種包含此組成物的異方性導電膜、以及相關的方法,本發明實質上可克服由於相關技術之限制與缺點所引起之其中一個以上的問題。
因此,實施例的特徵為提供一種異方性導電黏著膜組成物,此組成物可提供良好的導電性,並且包含用以形成穩定黏著膜的聚(甲基)丙烯酸酯。
因此,實施例的另一特徵為提供一種異方性導電膜,此導電膜可促成短暫處理時間的使用,而在電路端子之間提供可靠的連接。
上述與其他特徵以及優點至少其中之一可藉由提供異方性導電黏著劑組成物而實現,此組成物包含:丙烯酸橡膠黏合劑,具有約100,000至約1,000,000的重量平均分子量;第一成分,包含單(甲基)丙烯酸酯化合物以及雙(甲基)丙烯酸酯化合物至少其中之一;第二成分,包含三(甲基)丙烯酸酯化合物以及具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物至少其中之一;有機過氧化物;以及導電顆粒。第二成分可基於丙烯酸橡膠、第一成分、第二成分、有機過氧化物、以及導電顆粒的總重量,而存在以重量計約1至約10%的量。
此組成物可包含:以重量計約5至約60%的丙烯酸橡膠、以重量計約30至約70%的第一成分、以重量計約1至約10%的有機過氧化物、以及以重量計約1至約10%的導電顆粒。丙烯酸橡膠為丙烯酸酯與甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、以及苯乙烯至少其中之一的共聚物。丙烯酸橡膠包含羥基(hydroxyl)、羧基(carboxyl)、以及環氧類(epoxy)官能基團至少其中之一。第一成分包含環氧丙烯酸酯、丙烯酸胺酯、丙烯酸聚酯、以及丙烯酸磷酸酯至少其中之一。在第二成分中,三(甲基)丙烯酸酯化合物以及具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物至少其中之一具有約500以下的(甲基)丙烯酸酯當量。有機過氧化物的反應起始溫度藉由微差掃描熱量測定法(DSC,differential scanning calorimetry)量測為約70至約150℃。
此組成物更包含具有(甲基)丙烯酸酯基團的改質熱塑性樹脂以及熱塑性樹脂至少其中之一。熱塑性樹脂以及改質熱塑性樹脂至少其中之一係基於組成物中之固體成分的總重量,而存在以重量計約40%以下的量。
第一成分可包含下列至少其中之一:甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基丙烯酸乙酯(ethyl methacrylate)、甲基丙烯酸正丁酯(n-butyl methacrylate)、甲基丙烯酸異丁酯(isobutyl methacrylate)、甲基丙烯酸第三丁酯(t-butyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-ethyl hexyl methacrylate)、甲基丙烯酸異癸酯(isodecyl methacrylate)、甲基丙烯酸正十二酯(n-lauryl methacrylate)、甲基丙烯酸C12-C15烷基酯(C12-C15 alkyl methacrylate)、甲基丙烯酸正十八酯(n-stearyl methacrylate)、甲基丙烯酸正丁氧乙酯(n-butoxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸丁氧基二乙二醇酯(butoxydiethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸甲氧基三乙二醇酯(methoxytriethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯(methoxypolyethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸環己酯(cyclohexyl methacrylate)、甲基丙烯酸四氫呋喃甲酯(tetrahydrofurfuryl methacrylate)、甲基丙烯酸苄基酯(benzyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(2-phenoxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸異冰片酯(isobornyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥丙酯(2-hydroxypropyl methacrylate)、丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethyl acrylate)、丙烯酸2-羥丁酯(2-hydroxybutyl acrylate)、甲基丙烯酸2-羥丁酯(2-hydroxybutyl methacrylate)、甲基丙烯酸二甲胺乙酯(dimethylaminoethyl methacrylate)、甲基丙烯酸二乙胺乙酯(diethylaminoethyl methacrylate)、甲基丙烯酸(methacrylic acid)、2-甲基丙烯醯氧乙基琥珀酸(2-methacryloyloxyethyl succinic acid)、2-甲基丙烯醯氧乙基六氫苯二甲酸酯(2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalate)、2-甲基丙烯醯氧乙基2-羥丙基苯二甲酸酯(2-methacryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl methacrylate)、2-甲基丙烯醯氧乙基酸磷酸酯(2-methacryloyloxyethyl acid phosphate)、二甲基丙烯酸乙二醇酯(ethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸二乙二醇酯(diethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸三乙二醇酯(triethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,4-丁二醇酯(1,4-butanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸新戊二醇酯(neopentyl glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,6-己二醇酯(1,6-hexanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,9-壬二醇酯(1,9-nonanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,10-癸二醇酯(1,10-decanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸甘油酯(glycerin dimethacrylate)、甲基丙烯酸2-羥基-3-丙烯醯氧丙基酯(2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate)、二甲基丙烯酸二羥甲基三環癸酯(dimethylol tricyclodecane dimethacrylate)、經乙烯氧化物(ethylene oxide)改質之雙酚A(bisphenol A)的二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸三氟乙酯(trifluoroethyl methacrylate)、甲基丙烯酸全氟辛基乙酯(perfluorooctylethyl methacrylate)、丙烯酸異戊酯(isoamyl acrylate)、丙烯酸十二酯(lauryl acrylate)、丙烯酸異十四酯(isotetradecyl acrylate)、丙烯酸十八酯(stearyl acrylate)、丙烯酸丁氧乙酯(butoxyethyl acrylate)、丙烯酸乙氧基二乙二醇酯(ethoxydiethylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基三乙二醇酯(methoxytriethylene glycol acrylate)、丙烯酸2-乙基己二醇酯(2-ethyl hexylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯(methoxypolyethylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基二丙二醇酯(methoxydipropylene glycol acrylate)、丙烯酸苯氧乙酯(phenoxyethyl acrylate)、丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯(phenoxyolyethylene glycol acrylate)、經乙烯氧化物改質之壬苯酚(nonylphenol)的丙烯酸酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯(tetrahydrofurfuryl acrylate)、丙烯酸異冰片酯(isobornyl acrylate)、丙烯酸2-羥丙酯(2-hydroxypropyl acrylate)、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate)、2-丙烯醯氧乙基琥珀酸酯(2-acryloyloxyethyl succinate)、2-丙烯醯氧乙基六氫苯二甲酸酯(2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalate)、2-丙烯醯氧乙基苯二甲酸酯(2-acryloyloxyethyl phthalate)、2-丙烯醯氧乙基-2-羥乙基苯二甲酸(2-acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl phthalate)、丙烯酸苯甲酸新戊二醇酯(neopentyl glycol-benzoate-acrylate)、2-丙烯醯氧乙基磷酸酯(2-acryloyloxyethyl phosphate)、二丙烯酸三乙二醇酯(triethylene glycol diacrylate)、二丙烯酸聚四亞甲基二醇酯(polytetramethylene glycol diacrylate)、二丙烯酸新戊二醇酯(neopentyl glycol diacrylate)、二丙烯酸3-甲基-1,5-戊二醇酯(3-methyl-1,5-pentanediol diacrylate)、二丙烯酸1,6-己二醇酯(1,6-hexanediol diacrylate)、二丙烯酸2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇酯(2-butyl-1,3-propanediol diacrylate)、二丙烯酸1,9-壬二醇酯(1,9-nonanediol diacrylate)、二丙烯酸2-甲基-1,8-辛二醇酯(2-methyl-1,8-octanediol-diacrylate)、二丙烯酸二羥甲基三環癸酯(dimethylol tricyclodecane diacrylate)、經乙烯氧化物改質之雙酚A的二丙烯酸酯、經丙烯氧化物(propylene oxide)改質之雙酚A的二丙烯酸酯、丙烯酸苯甲酸三羥甲基丙酯(trimethylolpropane-benzoate-acrylate)、雙酚A二氧化丙烯醚(bisphenol A diglycidyl ether)的二甲基丙烯酸酯、雙酚A二氧化丙烯醚的二丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯(2-hydroxy-3-phenoxy propyl acrylate)與甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate)的反應產物、以及經乙烯氧化物改質的異三聚氰酸丙烯酸酯(isocyanurate acrylate)。
第二成分可包含下列至少其中之一:三甲基丙烯酸三羥甲基丙酯(trimethylolpropane trimethacrylate)、三丙烯酸三羥甲基丙酯(trimethylolpropane triacrylate)、經乙烯氧化物改質之三羥甲基丙烷(trimethylolpropane)的三丙烯酸酯、三丙烯酸季戊四醇酯(pentaerythritol triacrylate)、四丙烯酸季戊四醇酯(pentaerythritol tetraacrylate)、六丙烯酸二季戊四醇酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、三丙烯酸季戊四醇酯與六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)的反應產物、三丙烯酸季戊四醇酯與甲苯二異氰酸酯的反應產物、三丙烯酸季戊四醇酯與二異氰酸異佛酮酯(isophorone diisocyanate)的反應產物、五丙烯酸二季戊四醇酯(dipentaerythritol pentaacrylate)與六亞甲基二異氰酸酯的反應產物、以及經乙烯氧化物改質的異三聚氰酸三丙烯酸酯(isocyanurate triacrylate)。
上述與其他特徵以及優點至少其中之一亦可藉由提供異方性導電膜而實現,此導電膜包含:丙烯酸橡膠黏合劑,具有約100,000至約1,000,000的重量平均分子量;第一成分,包含單(甲基)丙烯酸酯化合物以及雙(甲基)丙烯酸酯化合物至少其中之一;第二成分,包含三(甲基)丙烯酸酯化合物以及具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物至少其中之一;有機過氧化物;以及導電顆粒。第二成分可基於丙烯酸橡膠、第一成分、第二成分、有機過氧化物、以及導電顆粒的總重量,而存在以重量計約1至約10%的量。
上述與其他特徵以及優點至少其中之一亦可藉由提供異方性導電膜的形成方法而實現,此方法包含:提供異方性導電黏著劑組成物並且將此組成物形成薄膜形狀。此組成物可包含:丙烯酸橡膠黏合劑,具有約100,000至約1,000,000的重量平均分子量;第一成分,包含單(甲基)丙烯酸酯化合物以及雙(甲基)丙烯酸酯化合物至少其中之一;第二成分,包含三(甲基)丙烯酸酯化合物以及具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物至少其中之一;有機過氧化物;以及導電顆粒。第二成分可基於丙烯酸橡膠、第一成分、第二成分、有機過氧化物、以及導電顆粒的總重量,而存在以重量計約1至約10%的量。
上述與其他特徵以及優點至少其中之一亦可藉由提供端子間之電連接的形成方法而實現,此方法包含:設置具有第一端子的第一電路以及具有第二端子的第二電路,將異方性導電膜介設在第一與第二端子之間,以及在第一與第二端子之間形成電連接。此異方性導電膜可包含:丙烯酸橡膠黏合劑,具有約100,000至約1,000,000的重量平均分子量;第一成分,包含單(甲基)丙烯酸酯化合物以及雙(甲基)丙烯酸酯化合物至少其中之一;第二成分,包含三(甲基)丙烯酸酯化合物以及具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物至少其中之一;有機過氧化物;以及導電顆粒。第二成分可基於丙烯酸橡膠、第一成分、第二成分、有機過氧化物、以及導電顆粒的總重量,而存在以重量計約1至約10%的量。
此異方性導電膜可被加熱並加壓少於10秒,以連接第一與第二端子。
以下將參考隨附圖式而對示範實施例進行完整的說明;然而,這些實施例可以不同的形式加以實施,並且不應被理解於限制於在此所提及的實施例。確切而言,提供這些實施例,以使本發明之揭露內容更為周密與完整,並且可向熟習本項技藝者完整表達本發明之範圍。
如在此所使用之「至少一」、「一個以上」、以及「及/或」的詞句為開放式詞句,其同時具有連接與轉折的作用。例如,「A、B、以及C至少其中之一」、「A、B、或C至少其中之一」、「A、B、以及C其中一個以上」、「A、B、或C其中一個以上」以及「A、B、及/或C」包含下列意義:只有A;只有B;只有C;A與B兩者同時一起;A與C兩者同時一起;B與C兩者同時一起;以及A、B、以及C三者同時一起。又,這些詞句為開放式,除非明確地以其與「由...所組成」一詞之組合來表明相反的情況。例如,「A、B、以及C至少其中之一」的詞句亦可包含第n個構件,其中n大於3,而「至少一選自於由A、B、以及C所組成的群組」的詞句則不包含。
如在此所使用之「或」的詞句並非為「互斥或(exclusive or)」,除非其與「任一(either)」一詞結合使用。例如,「A、B、或C」的詞句包含只有A;只有B;只有C;A與B兩者同時一起;A與C兩者同時一起;B與C兩者同時一起;以及A、B、以及C三者同時一起,而「A、B、或C任一」的詞句意指只有A、只有B、以及只有C其中之一種情形,並且不意指A與B兩者同時一起;A與C兩者同時一起;B與C兩者同時一起;以及A、B、以及C三者同時一起之其中任一種情形。
如在所使用的「一」一詞為可結合單數項目或複數項目使用之開放詞語。例如,「一有機過氧化物」一詞可表示例如乙醯丙酮過氧化物(acetylacetone peroxide)的單一化合物,或表示例如乙醯丙酮過氧化物混合甲環己酮過氧化物(methylcyclohexanone peroxide)之多個化合物之組合。
如在此所使用之聚合材料的分子量為重量平均分子量,除非另有指明。
如在此所使用之「重量百分率」以及「重量份」一詞係表示溶劑以外的數值,除非以其他方式表示。例如,一組成物係由兩成分A與B所構成,基於此組成物的總量,包含存在35重量份的A以及存在65重量份的B,將10重量份的溶劑添加至此組成物,基於此組成物的總量,會使此組成物持續具有35重量份的A以及65重量份的B。
一實施例提供異方性導電黏接劑組成物,其包含:丙烯酸橡膠,作為黏合劑;具有一或兩個(甲基)丙烯酸酯基團的化合物;具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物;有機過氧化物;以及導電顆粒。
此異方性導電黏接劑組成物可基於此組成物的總固含量,而包含以重量計約5至約60%的丙烯酸橡膠,此丙烯酸橡膠可具有約100,000至約1,000,000的重量平均分子量。此異方性導電黏接劑組成物亦可包含以重量計約30至約70%之具有一或兩個(甲基)丙烯酸酯基團的化合物、以重量計約1至約10%之具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物、以重量計約1至約10%的有關過氧化物、以及以重量計約1至約10%的導電顆粒,重量百分率係基於此組成物的總固含量。
(A)丙烯酸橡膠
丙烯酸橡膠可為具有作為重複單元之丙烯酸酯的同元聚合物(homopolymer)。在一實施例中,丙烯酸橡膠可被表示為化學式1:
在化學式1中,R可為氫或烷基。
在另一實施例中,丙烯酸橡膠可為在側鏈中具有兩個以上不同烷基之丙烯酸酯的共聚物。
在另一實施例中,丙烯酸橡膠可更包含選自分別被表示為化學式2、3、以及4之甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylue)、丙烯膹(acrylonitrile)、以及苯乙烯(styrene)的一種以上單體,以作為重覆單元:
由於R在化學式1之側鏈中的長度依下列順序增加:氫<甲基<乙基<正丁基等等,故丙烯酸橡膠的玻璃轉移溫度(Tg )會傾向於降低。又,隨著側鏈的長度增加,熱流動性(黏度)會增加,連接可靠度(connection reliability)會降低,以及耐低溫性會改善。因此,適用於電路連接之組成物的期望特性可藉由改變側鏈的長度以及結構而加以獲得。
吾人可將例如甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、及/或苯乙烯的一種以上單體導入以獲得附加的特性,而同時維持丙烯酸橡膠的固有黏著強度以及丙烯酸橡膠與其他成分的互溶性。又,丙烯酸橡膠可具有至少一選自羥基(hydroxyl groups)、羧基(carboxyl groups)、以及環氧基(epoxy groups)的官能基團。
丙烯酸橡膠的重量平均分子量較佳為約100,000至約1,000,000。將重量平均分子量維持在約100,000以上,可有助於確保使用丙烯酸橡膠所製造的薄膜表現出足夠的強度以及良好的黏著力(adhesion)。將重量平均分子量維持在約1,000,000以下,可有助於確保丙烯酸橡膠會與其他樹脂輕易地互溶,俾能進行同元溶液的製備並且提供良好的連接可靠度。
丙烯酸橡膠較佳係基於組成物的總固含量而存在以重量計約5至約60%的量,更佳係存在以重量計約8至約50%的量,最佳係存在以重量計約10至約45%的量。將丙烯酸橡膠的量維持在以重量計約5%以上,可有助於確保使用丙烯酸橡膠所製造的薄膜表現出良好的可撓性、感壓黏著性(pressure-sensitive adhesiveness)、以及黏著力。將丙烯酸橡膠的量維持在以重量計約60%以下,可有助於確保增強最終固化產物的結構密度,而在即使高溫(85℃)與高溼(RH 85%)的條件下仍可提供低連接電阻。
(B)具有一或兩個(甲基)丙烯酸酯基團(「化合物(B)」)的化合物
化合物(B)可於電路連接處理期間,在熱及壓力下進行固化,以確保電路末端之間的電連接。化合物(B)通常可被表示為化學式5(丙烯酸酯)或化學式6(甲基丙烯酸酯):
就化合物(B)而言,在化學式5與6中,n為1或2,其中n=1係相當於具有一個(甲基)丙烯酸酯基團的化合物,而n=2則相當於具有兩個(甲基)丙烯酸酯基團的化合物。吾人可注意到化學式5與6所顯示的這些結構沒有顯示出具有對應於n值之(甲基)丙烯酸酯鏈長的聚合物。確切而言,中央基團R可具有由其上懸掛出來(pendant)的1或2個(甲基)丙烯酸酯取代基團,即n表示懸掛反應性基團的數量。基團R表示每一個(甲基)丙烯酸酯基團可對其產生鍵結的基團。R可例如為單體、寡聚物、或聚合物此類的有機化合物。一或兩個(甲基)丙烯酸酯基團用以參與化合物(B)的固化。
化合物(B)可為單體,例如環氧丙烯酸酯(epoxy acrylate)、丙烯酸胺酯(urethane acrylate)、丙烯酸聚酯(polyester acrylate)、丙烯酸磷酸酯(phosphate acrylate)等等;此類單體的寡聚物或聚合物;或其組合。吾人亦可使用無機酸酯,例如像2-甲基丙烯醯氧乙基酸磷酸酯(2-methacryloyloxyethyl acid phosphate)的磷酸酯。
可分別用於化合物(B)並且具有一或兩個(甲基)丙烯酸酯基團之單(甲基)丙烯酸酯或雙(甲基)丙烯酸酯化合物的範例,包含:甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基丙烯酸乙酯(ethyl methacrylate)、甲基丙烯酸正丁酯(n-butyl methacrylate)、甲基丙烯酸異丁酯(isobutyl methacrylate)、甲基丙烯酸第三丁酯(t-butyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-ethyl hexyl methacrylate)、甲基丙烯酸異癸酯(isodecyl methacrylate)、甲基丙烯酸正十二酯(n-lauryl methacrylate)、甲基丙烯酸C12-C15烷基酯(C12-C15alkyl methacrylate)、甲基丙烯酸正十八酯(n-stearyl methacrylate)、甲基丙烯酸正丁氧乙酯(n-butoxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸丁氧基二乙二醇酯(butoxydiethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸甲氧基三乙二醇酯(methoxytriethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯(methoxypolyethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸環己酯(cyclohexyl methacrylate)、甲基丙烯酸四氫呋喃甲酯(tetrahydrofurfuryl methacrylate)、甲基丙烯酸苄基酯(benzyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(2-phenoxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸異冰片酯(isobornyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥丙酯(2-hydroxypropyl methacrylate)、丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethyl acrylate)、丙烯酸2-羥丁酯(2-hydroxybutyl acrylate)、甲基丙烯酸2-羥丁酯(2-hydroxybutyl methacrylate)、甲基丙烯酸二甲胺乙酯(dimethylaminoethyl methacrylate)、甲基丙烯酸二乙胺乙酯(diethylaminoethyl methacrylate)、甲基丙烯酸(methacrylic acid)、2-甲基丙烯醯氧乙基琥珀酸(2-methacryloyloxyethyl succinic acid)、2-甲基丙烯醯氧乙基六氫苯二甲酸酯(2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalate)、2-甲基丙烯醯氧乙基2-羥丙基苯二甲酸酯(2-methacryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl methacrylate)、2-甲基丙烯醯氧乙基酸磷酸酯(2-methacryloyloxyethyl acid phosphate)、二甲基丙烯酸乙二醇酯(ethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸二乙二醇酯(diethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸三乙二醇酯(triethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,4-丁二醇酯(1,4-butanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸新戊二醇酯(neopentyl glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,6-己二醇酯(1,6-hexanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,9-壬二醇酯(1,9-nonanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,10-癸二醇酯(1,10-decanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸甘油酯(glycerin dimethacrylate)、甲基丙烯酸2-羥基-3-丙烯醯氧丙基酯(2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate)、二甲基丙烯酸二羥甲基三環癸酯(dimethylol tricyclodecane dimethacrylate)、經乙烯氧化物(ethylene oxide)改質之雙酚A(bisphenol A)的二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸三氟乙酯(trifluoroethyl methacrylate)、甲基丙烯酸全氟辛基乙酯(perfluorooctylethyl methacrylate)、丙烯酸異戊酯(isoamyl acrylate)、丙烯酸十二酯(lauryl acrylate)、丙烯酸異十四酯(isotetradecyl acrylate)、丙烯酸十八酯(stearyl acrylate)、丙烯酸丁氧乙酯(butoxyethyl acrylate)、丙烯酸乙氧基二乙二醇酯(ethoxydiethylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基三乙二醇酯(methoxytriethylene glycol acrylate)、丙烯酸2-乙基己二醇酯(2-ethyl hexylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯(methoxypolyethylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基二丙二醇酯(methoxydipropylene glycol acrylate)、丙烯酸苯氧乙酯(phenoxyethyl acrylate)、丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯(phenoxyolyethylene glycol acrylate)、經乙烯氧化物改質之壬苯酚(nonylphenol)的丙烯酸酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯(tetrahydrofurfuryl acrylate)、丙烯酸異冰片酯(isobornyl acrylate)、丙烯酸2-羥丙酯(2-hydroxypropyl acrylate)、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate)、2-丙烯醯氧乙基琥珀酸酯(2-acryloyloxyethyl succinate)、2-丙烯醯氧乙基六氫苯二甲酸酯(2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalate)、2-丙烯醯氧乙基苯二甲酸酯(2-acryloyloxyethyl phthalate)、2-丙烯醯氧乙基-2-羥乙基苯二甲酸(2-acryloyloxyethy1-2-hydroxyethyl phthalate)、丙烯酸苯甲酸新戊二醇酯(neopentyl glycol-benzoate-acrylate)、2-丙烯醯氧乙基磷酸酯(2-acryloyloxyethyl phosphate)、二丙烯酸三乙二醇酯(triethylene glycol diacrylate)、二丙烯酸聚四亞甲基二醇酯(polytetramethylene glycol diacrylate)、二丙烯酸新戊二醇酯(neopentyl glycol diacrylate)、二丙烯酸3-甲基-1,5-戊二醇酯(3-methyl-1,5-pentanediol diacrylate)、二丙烯酸1,6-己二醇酯(1,6-hexanediol diacrylate)、二丙烯酸2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇酯(2-butyl-1,3-propanediol diacrylate)、二丙烯酸1,9-壬二醇酯(1,9-nonanediol diacrylate)、二丙烯酸2-甲基-1,8-辛二醇酯(2-methyl-1,8-octanediol-diacrylate)、二丙烯酸二羥甲基三環癸酯(dimethylol tricyclodecane diacrylate)、經乙烯氧化物改質之雙酚A的二丙烯酸酯、經丙烯氧化物(propylene oxide)改質之雙酚A的二丙烯酸酯、丙烯酸苯甲酸三羥甲基丙酯(trimethylolpropane-benzoate-acrylate)、雙酚A二氧化丙烯醚(bisphenol A diglycidyl ether)的二甲基丙烯酸酯、雙酚A二氧化丙烯醚的二丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯(2-hydroxy-3-phenoxy propyl acrylate)與甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate)的反應產物、以及經乙烯氧化物改質的異三聚氰酸丙烯酸酯(isocyanurate acrylate)。吾人可單獨使用具有上列一或兩個(甲基)丙烯酸酯基團的化合物來作為化合物(B),或作為其兩種以上的混合物。
化合物(B)較佳係基於組成物的總固含量而存在以重量計約30至約70%的量,更佳係存在以重量計約30至約60%的量,以及最佳係存在以重量計約30至約50%的量。將化合物(B)的量維持在以重量計約30%以上,可有助於確保最終固化產物在整體具有期望的丙烯酸酯結構。將化合物(B)的量維持在以重量計約70%以下,可有助於確保最終固化產物不會過硬,因為過高的硬度會引起界面剝離及/或較差的黏著力。
(C)具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物(「化合物(C)」)化合物(C)通常可被表示為化學式5或6:
就化合物(C)而言,n為3或更大,其中n=3係相當於具有三個(甲基)丙烯酸酯基團的化合物,而n=大於3則相當於具有多於3個(甲基)丙烯酸酯基團的化合物。如上所提及,化學式5與6所顯示的結構沒有顯示出具有相當於n值之(甲基)丙烯酸酯鏈長的聚合物。確切而言,中央基團R可具有與其懸繫的3個以上(甲基)丙烯酸酯取代基團,即n表示懸繫反應性基團的數量。基團R表示每一個(甲基)丙烯酸酯基團可對其產生鍵結的基團。R可例如為單體、寡聚物、或聚合物此類的有機化合物。
存在能夠參與化合物(C)之固化的三個以上(甲基)丙烯酸酯基團可增加電路連接處理中的固化速率,俾能進行短時間的處理,並且可形成用以提供高可靠度的立體固化結構。化合物(C)的(甲基)丙烯酸酯當量(「當量」=化合物(C)的重量平均分子量/官能基團的數量)較佳係約500以下,更佳係約450以下,以及最佳係約400以下。將化合物(C)的(甲基)丙烯酸酯當量維持在約500以下,可有助於確保化合物(C)的固化速率以及密度係足夠高,以致於在電路末端之間形成固定連接,並且增強連接可靠度。
就化合物(C)而言,三(甲基)丙烯酸酯化合物的範例以及具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物,包含:三甲基丙烯酸三羥甲基丙酯(trimethylolpropane trimethacrylate)、三丙烯酸三羥甲基丙酯(trimethylolpropane triacrylate)、經乙烯氧化物改質之三羥甲基丙烷(trimethylolpropane)的三丙烯酸酯、三丙烯酸季戊四醇酯(pentaerythritol triacrylate)、四丙烯酸季戊四醇酯(pentaerythritol tetraacrylate)、六丙烯酸二季戊四醇酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、三丙烯酸季戊四醇酯與六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)的反應產物、三丙烯酸季戊四醇酯與甲苯二異氰酸酯的反應產物、三丙烯酸季戊四醇酯與二異氰酸異佛酮酯(isophorone diisocyanate)的反應產物、五丙烯酸二季戊四醇酯(dipentaerythritol pentaacrylate)與六亞甲基二異氰酸酯的反應產物、以及經乙烯氧化物改質的異三聚氰酸三丙烯酸酯(isocyanurate triacrylate)。
化合物(C)較佳係基於組成物的總固含量而存在以重量計約1至約10%的量,更佳係存在以重量計約1至約7%的量,以及最佳係存在以重量計約1至約4%的量。將化合物(C)的量維持在以重量計約1%以上,可有助於確保因高固化速率以及立體固化結構之形成所引起的良好可靠度。將化合物(C)的量維持在以重量計約10%以下,可有助於避免形成過硬的固化產物,並且可有助於確保未固化的組成物不具如此高的反應性,因為高反應性會降低儲存安定性。
(D)有機過氧化物
有機過氧化物在用以固定電路末端間之連接的電路連接處理中,於熱及壓力下用以誘發化合物(B)與(C)的固化。為了獲得200℃以下的處理溫度以及對電路連接小於10秒的加壓時間,如藉由微差掃描熱量測定法(DSC,differential scanning calorimetry)所量測,有機過氧化物的反應起始溫度較佳係約70至約150℃。當以10℃/min的速率對約1mg的樣品進行加熱時,量測有機過氧化物的反應起始溫度,並且藉由正切法(tangential method)從反應峰值來判定反應的起點。
適當有機過氧化物的範例包含:乙醯丙酮過氧化物(acetylacetone peroxide)、甲環己酮過氧化物(methylcyclohexanone peroxide)、甲基乙基酮過氧化物(methyl ethyl ketone peroxide)、1,1-雙(第三丁過氧基)環己烷(1,1-bis(t-butyl peroxy)cyclohexane)、1,1-雙(第三丁過氧基)-2-甲基環己烷(1,1-bis(t-butylperoxy)-2-methylcyclohexane)、正丁基-4,4-雙(第三丁過氧基)戊酸酯(n-butyl-4,4-bis(t-butylperoxy)valerate)、1,1-雙(第三丁過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷(1,1-bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane)、2,2-雙(第三丁過氧基)丁烷(2,2-bis(t-butylperoxy)butane)、第三丁基過氧化氫(t-butyl hydroperoxide)、對薄荷烷過氧化氫(p-menthane hydroperoxide)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化氫(1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide)、α,α'-雙(第三丁過氧基)二異丙苯(α,α'-bis(t-butylperoxy)diisopropylbenzene)、2,5-二甲基-2,5-雙(第三丁過氧基)己烷(2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexane)、2,5-二甲基-2,5-雙(第三丁過氧基)己炔-3(2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexyne-3)、過氧化苯甲醯(benzoyl peroxide)、過氧化月桂醯基(lauroyl peroxide)、過氧化硬脂醯基(stearoyl peroxide)、過氧化琥珀酸(succinic acid peroxide)、3,3,5-三甲基過氧化己醯基(3,3,5-trimethylhexanoyl peroxide)、二-2-乙氧乙基過氧二碳酸酯(di-2-ethoxyethyl peroxydicarbonate)、二異丙基過氧二碳酸酯(diisopropyl peroxydicarbonate)、二-3-甲氧丁基過氧二碳酸酯(di-3-methoxybutyl peroxydicarbonate)、二-2-乙基己基過氧二碳酸酯(di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate)、雙(4-第三丁環己基)過氧二碳酸酯(bis(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate)、過氧乙酸第三丁酯(t-butyl peroxyacetate)、第三丁過氧基2-乙基己基單碳酸酯(t-butyl peroxy 2-ethylhexyl monocarbonate)、第三丁過氧基異丙基單碳酸酯(t-butylperoxy isopropyl monocarbonate)、過氧十二酸第三丁酯(t-butyl peroxylaurate)、第三丁過氧基順丁烯二酸(t-butyl peroxymaleic acid)、過氧新癸酸第三丁酯(t-butyl peroxyneodecanoate)、過氧2-乙基己酸第三丁酯(t-butyl peroxy 2-ethyl hexanoate)、過氧三甲基乙酸第三丁酯(t-butyl peroxypivalate)、過氧苯甲酸第三丁酯(t-butyl peroxybenzoate)、過氧間甲苯甲酸第三丁酯/苯甲酸酯混合物(t-butyl peroxy-m-toluate/benzoate mixture)、過氧-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯(t-butyl peroxy-3,5,5-trimethyl hexanoate)、α,α'-雙(新癸醯過氧基)二異丙苯(α,α'-bis(neodecanoylperoxy)diisopropyl benzene)、過氧新癸酸異丙苯酯(cumyl peroxyneodecanoate)、過氧新癸酸1-環己基-1-甲基乙酯(1-cyclohexyl-1-methylethyl peroxyneodecanoate)、2,5-二甲基-2,5-雙(間甲苯甲醯過氧基)己烷(2,5-dimethyl-2,5-bis(m-toluoylperoxy)hexane)、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯過氧基)己烷(2,5-dimethyl-2,5-bis(2-ethylhexanoylperoxy)hexane)、2,5-二甲基-2,5-雙(苯甲醯過氧基)己烷(2,5-dimethyl-2,5-bis(benzoylperoxy)hexane)、過氧異丙單碳酸第三己酯(t-hexyl peroxy isopropyl monocarbonate)、過氧新癸酸第三己酯(t-hexyl peroxyneodecanoate)、過氧2-乙基己酸第三己酯(t-hexyl peroxy-2-ethyl hexanoate)、過氧三甲基乙酸第三己酯(t-hexyl peroxypivalate)、過氧新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxyneodecanoate)、過氧2-乙基已酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxy2-ethylhexanoate)、以及3,3',4,4'-四(第三丁過氧羰基)二苯基酮(3,3',4,4'-tetra(t-butyl peroxycarbonyl)benzophenone)。此種有機過氧化物可被單獨使用,或使用其兩種以上的混合物。
有機過氧化物較佳係基於組成物的總固含量而存在以重量計約1至約10%,更佳係存在以重量計約1至約7%,以及最佳係存在以重量計約1至約4%。將有機過氧化物的量維持在以重量計約1%以上,可有助於確保過氧化物充分增加固化反應的速率,因此提供短處理時間。將有機過氧化物的量維持在以重量計約10%以下,可有助於避免未固化組成物產生過高的反應性,此會降低組成物的儲存安定性。
(E)導電顆粒
導電顆粒可在電路連接之後於異方性導電黏著劑組成物中提供導電性。導電顆粒可包含金屬顆粒,例如Au、Ag、Ni、Cu、及/或Pb顆粒。導電顆粒亦可包含碳顆粒或具有塗佈於其上之金屬的樹脂顆粒。例如,此樹脂可為聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、以及其經過改質的樹脂;而此金屬可為Au、Ag、及/或Ni。經過金屬塗佈的導電顆粒可進一步以絕緣材料加以塗佈。導電顆粒的尺寸可根據電路的間距來決定,或者可例如根據預定的應用而為約1至約30μm。
導電顆粒較佳係基於組成物的總固含量而存在以重量計約1至約10%的量,更佳係存在以重量計約2至約9%的量,以及最佳係存在以重量計約3至約8%的量。將導電顆粒的量維持在以重量計約1%以上,可有助於確保期望的導電程度。將導電顆粒的量維持在以重量計約10%以下,可有助於避免絕緣失效。
異方性導電黏著劑組成物可更包含熱塑性樹脂或經過改質而具有丙烯酸酯基團的熱塑性樹脂,以達到改善的黏著強度,而同時維持組成物的基本物性。當包含熱塑性樹脂或改質熱塑性樹脂時,其較佳係存在以重量計約40%以下的量,更佳係存在以重量計約35%以下的量,以及最佳係存在以重量計約30%以下的量。此種熱塑性樹脂的範例包含:丙烯腈丁二烯共聚物(acrylonitrile butadiene copolymers)、羧基末端(carboxyl-terminated)丙烯腈丁二烯共聚物、聚乙烯丁醛樹脂(polyvinyl butyral resins)、以及其經過改質的產物。將熱塑性樹脂的量維持在以重量計約40%以下,可有助於確保維持期望的丙烯酸橡膠特性,例如可撓性、感壓黏著性、以及黏著力;並且可有助於維持固化結構的高結構密度。
異方性導電黏著劑組成物可更包含一種以上的添加劑,例如聚合抑制劑、抗氧化劑、熱安定劑等等。當包含此種添加劑時,其較佳係使用以重量計約0.01至約10%的量,更佳係使用以重量計約0.01至約5%的量,以及最佳係使用以重量計約0.01至約1%的量。
適當聚合抑制劑的範例包含對苯二酚單甲醚(hydroquinone monomethyl ether)、對苯醌(p-benzoquinone)、硫代二苯胺(phenothiazine)、以及其混合物。適當抗氧化劑的範例包含支鏈酚醛(branched phenolic)抗氧化劑以及羥基苯基丙酸酯類(hydroxycinnamates)。這些抗氧化劑可用以防止組成物因熱曝露所引起的氧化,而賦予組成物熱安定性。抗氧化劑的特定範例包含:四[次甲基-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)]丙酸甲烷酯(tetra[methylene-(3,5-di-t-butyl-4-hydrocinnamate)]methane)、3,5-雙(1,1-二甲乙基)-4-羥基苯丙酸(3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxybenzenepropanoic acid)、二-2,1-乙二醇硫醇酯(thiol di-2,1-ethanediyl ester)、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基丙酸十八烷酯(octadecyl 3,5-di-t-butyl-4-hydro),所有這些抗氧化劑皆可從Ciba購得;以及2,6-二-第三丁基-對-甲苯酚(2,6-di-t-butyl-p-methylphenol)。吾人可單獨使用這些添加劑,或使用其兩種以上的混合物。
另一實施例提供一種使用此異方性導電黏著劑組成物所形成的異方性導電膜。吾人可使用一般的設備或裝置來製造使用異方性導電黏著劑組成物的異方性導電膜。例如,吾人可藉由將異方性導電黏著劑組成物溶解於例如甲苯的適當有機溶劑中、以不會破壞導電顆粒的速度來攪拌此溶液、將此溶液施加至離型膜而形成約10至約50μm的厚度、並且對此結構進行乾燥一段時間以充分蒸發溶劑,而製造異方性導電膜。
為了提出一個以上實施例的特定細節而提供下列範例以及比較範例。然而,吾人可瞭解這些實施例並不限於所說明的特定細節。
範例
混合表1所示的成分以製備各組成物。將每一組成物施加至離型膜並且在烘箱中以80℃乾燥5分鐘,以形成異方性導電膜。此薄膜具有35μm的厚度以及1.5mm的寬度。
範例1
將55.5 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=20%)中的丙烯酸橡膠(SG80H,Nagase Chemtex Corp.(日本))、18.5 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=60%)中的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=7,500,VR60,Showa Highpolymer Co.,LTD.(日本))、18.5 wt%之化學式7的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=2,500)、1.1 wt%的2-甲基丙烯醯氧乙基酸磷酸酯、1.5 wt%的三丙烯酸季戊四醇酯、0.4 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)中的過氧化月桂醯基、1.2 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)中的過氧化苯甲醯基、以及3.3 wt%的鎳顆粒(T110,Inco)混合在一起,以製備異方性導電黏著劑組成物。
範例2
將45.7 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=20%)中的丙烯酸橡膠(SG80H,Nagase Chemtex Corp.(日本))、22.9 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=60%)的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=7,500,VR60,Showa Highpolymer Co.,LTD.(日本))、22.9 wt%之化學式7的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=2,500)、1.4 wt%的2-甲基丙烯醯氧乙基酸磷酸酯、1.8 wt%的三丙烯酸季戊四醇酯、0.5 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)的過氧化月桂醯基、1.5 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)中的過氧化苯甲醯基、以及3.3 wt%的鎳顆粒(T110,Inco)混合在一起,以製備異方性導電黏著劑組成物。
範例3
將30.0 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=20%)的丙烯酸橡膠(SG80H,Nagase Chemtex Corp.(日本))、30.0 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=60%)的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=7,500,VR60,Showa Highpolymer Co.,LTD.(日本))、30.0 wt%之化學式7的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=2,500)、1.8 wt%的2-甲基丙烯醯氧乙基酸磷酸酯、2.4 wt%的三丙烯酸季戊四醇酯、0.6 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)的過氧化月桂醯基、1.9 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)中的過氧化苯甲醯基、以及3.3 wt%的鎳顆粒(T110,Inco)混合在一起,以製備異方性導電黏著劑組成物。
範例4
將8.6 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=20%)中的丙烯酸橡膠(SG80H,Nagase Chemtex Corp.(日本))、21.4 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=60%)中的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=7,500,VR60,Showa Highpolymer Co.,LTD.(日本))、21.4 wt%之化學式7的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=2,500)、4.3 wt%的2-丙烯醯氧乙基磷酸酯、1.7 wt%的三丙烯酸季戊四醇酯、0.5 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)中的過氧化月桂 醯基(lauroyl peroxide)、1.5 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)中的過氧化苯甲醯基、6.4 wt%的鎳顆粒(T110,Inco)、23.5 wt%之溶解於甲苯/甲基乙基酮(2/1(w/w))之混合溶劑(固含量=25%)中的羧基末端丙烯腈丁二烯共聚物(N34,Zeon(日本))、以及10.7 wt%的聚氨酯丙烯酸酯(polyurethane acrylate)(Chemicals)混合在一起,以製備異方性導電黏著劑組成物,其中,聚氨酯丙烯酸酯之合成,係藉由使甲基乙基酮中之多元醇(含量=60%,分子量(Mw)=20,000)之溶液(50 vol%)與具有1:1之莫耳比的羥基丙烯酸酯(hydroxyacrylate)/異氰酸酯(isocyanate),在1 atm、90℃、且存在二丁基錫雙十二烷酯(dibutyl tin dilaurylate)以作為催化劑的情況下,進行加成聚合反應5小時來完成。
比較範例1
將57.1 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=20%)的丙烯酸橡膠(SG80H,Nagase Chemtex Corp.(日本))、19.0 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=60%)的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=7,500,VR60,Showa Highpolymer Co.,LTD.(日本))、19.0 wt%之化學式7的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=2,500)、0.4 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)中的過氧化月桂醯基、1.1 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)中的過氧化苯甲醯基、以及3.4 wt%的鎳顆粒(T110,Inco)混合在一起,以製備組成物。
比較範例2
將34.5 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=20%)中的丙烯酸橡膠(SG80H,Nagase Chemtex Corp.(日本))、11.5 wt%之溶解於甲基乙基酮(固含量=60%)中的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=7,500,VR60,Showa Highpolymer Co.,LTD.(日本))、34.5 wt%之化學式7的雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(重量平均分子量=2,500)、13.8 wt%的三丙烯酸季戊四醇酯、2.4 wt%之溶解於甲苯(固含量=10%)中的過氧化苯甲醯基、以及3.3 wt%的鎳顆粒(T110,Inco)混合在一起,以製備組成物。
比較範例3
將30 wt%作為黏合劑的苯氧(phenoxy)樹脂(重量平均分子量=58,000,PKFE,InChemRez)、30 wt%的環氧樹脂(HP4032D,Dainippon Ink & Chemical(日本))、37 wt%的潛伏性固化劑(HXA3941HP,Asahi Chemical Industry(日本))、以及3 wt%的鎳顆粒(T110,Inco)混合在一起,以製備組成物。
比較範例4
將30 wt%之溶解於甲苯/甲基乙基酮(2/1(w/w))之混合溶劑(固含量=25%)中的羧基末端丙烯腈丁二烯共聚物(N34,Zeon(日本))、30 wt%的環氧樹脂(HP4032D,Dainippon Ink & Chemical(日本))、37 wt%的潛伏性固化劑(HXA3941HP,Asahi Chemical Industry(日本))、以及3 wt%的鎳顆粒(T110,Inco)混合在一起,以製備組成物。
[異方性導電膜之電路連接性能與可靠度的評估]
使用範例1-4以及比較範例1-4之組成物所製造之薄膜的電路連接性能可藉由下列程序加以評估。首先,製備具有端子(寬=170μm,間隔=80μm,高=36μm)的印刷電路板(PCB,printed circuit board)以及具有端子(寬=125μm,間隔=125μm,高=9μm)的薄膜覆晶(COF,chip-on-film)。將PCB與COF之間的間距調整成250μm。將範例1-4以及比較範例1-4的每一組成物形成薄膜,並且在1MPa的壓力下,以70℃將各薄膜壓在PCB的電路部分上經過一秒,然後移除離型膜。將COF加以定位,以致COF的電路端子面向PCB的電路端子。在3MPa的壓力下,以150℃將COF熱壓在PCB上經過4秒,並且又在3MPa的壓力下,以190℃進行熱壓經過4秒。
量測所產生之電路連接結構的連接電阻與90°黏著強度,以評估由範例1-4以及比較範例1-4所製備之薄膜的電路連接性能。使電路連接結構在腔室中經時250小時,而分別同時維持85℃的腔室溫度以及85%的腔室溼度。量測經時後之電路連接結構的連接電阻,以評估異方性導電膜的連接可靠度。此結果被顯示在表2中。
吾人可從表2觀察到即使在低溫下執行短時間的電路連接處理時,使用範例1-4之薄膜所製備的電路連接結構仍具有大於300 gf/cm的黏著強度以及低於0.5Ω的初始連接電阻。這些結果象徵著穩定的電路連接。又,即使在高溫高溼條件(85℃,RH 85%)下經過250小時的經時之後,使用範例1-4之薄膜的電路連接結構仍具有低於1.0Ω的連接電阻。具體而言,電路連接結構的連接電阻低於0.5Ω,以證明範例1-4的薄膜對於電路連接而言係高度可靠的。
相較之下,使用比較範例1之異方性導電膜的電路連接結構(其不包含具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物),顯示短暫電路連接處理後之不穩定的連接電阻以及特別差的連接可靠度。使用比較範例2之異方性導電膜的電路連接結構(其係使用超過10 wt%量之具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物所製造),在連接電阻方面顯示良好的結果,但具有非常低的黏著強度。
比較範例3與4的異方性導電膜(各自使用包含作為主成分之環氧樹脂以及微膠囊化潛伏性固化劑的組成物加以製造),在低溫下進行短暫電路連接處理之後沒有顯示出良好的結果,可能係因為微膠囊必須在熱與壓力下產生破裂而誘導固化反應。使用比較範例3之異方性導電膜的電路連接結構在3MPa下以150℃進行電路連接處理經過4秒之後,顯示不足的黏著強度以及較差的連接電阻。使用比較範例3之異方性導電膜的電路連接結構在3MPa下以190℃進行電路連接處理經過4秒之後,顯示足夠的黏著強度,但連接電阻卻明顯增加。使用比較範例4之異方性導電膜的電路連接結構(其係使用熱塑性樹脂加以製造),顯示高黏著強度,但亦具有高連接電阻,可能係因為並未完整地形成環氧樹脂與潛伏性固化劑的固化結構以及熱塑性樹脂會阻礙固化結構的形成。
吾人可從上述內容明白,使用作為黏合劑的丙烯酸橡膠(其在可撓性、感壓黏著性、以及黏著強度方面表現出優異的特性)以及作為固化材料的多官能基(甲基)丙烯酸酯化合物,即使在需要少於10sec之短處理時間的電路連接處理中,仍可提供高度可靠的異方性導電黏著膜。異方性導電黏著劑組成物以及由其所形成的薄膜可在包含液晶裝置(LCDs,liquid crystal devices)之種種顯示裝置以及半導體裝置的製造中被使用於電路的連接以及元件的安裝。
在此已揭露本發明的示範實施例,以及雖然使用特定名詞,但其僅被使用並解釋成通稱與描述性的意思,而非限制之目的。因此,在此技術領域中具有通常知識者可瞭解在不離開如以下請求項所提出之本發明精神與範圍的情況下,可進行各種形式與細節上的改變。
可藉由參考隨附圖式來詳細說明示範實施例,而使此技術領域中具有通常知識者更明白上述與其他特徵以及優點,其中:圖1顯示依照一實施例之用以形成電連接的操作流程圖。

Claims (10)

  1. 一種異方性導電黏著劑組成物,包含:以重量計約5至約60%的一丙烯酸橡膠黏合劑,具有約100,000至約1,000,000的重量平均分子量;以重量計約30至約70%的一第一成分,包含單(甲基)丙烯酸酯化合物以及雙(甲基)丙烯酸酯化合物至少其中之一;以重量計約1至約10%的一第二成分,包含三(甲基)丙烯酸酯化合物以及一具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物至少其中之一;以重量計約1至約10%的一有機過氧化物;及以重量計約1至約10%的導電顆粒,其中:所有重量計%係基於該丙烯酸橡膠、該第一成分、該第二成分、該有機過氧化物、以及該導電顆粒的總重量,該第一成分包含下列至少其中之一:甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基丙烯酸乙酯(ethyl methacrylate)、甲基丙烯酸正丁酯(n-butyl methacrylate)、甲基丙烯酸異丁酯(isobutyl methacrylate)、甲基丙烯酸第三丁酯(t-butyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-ethyl hexyl methacrylate)、甲基丙烯酸異癸酯(isodecyl methacrylate)、甲基丙烯酸正十二酯(n-lauryl methacrylate)、甲基丙烯酸C12-C15烷基酯(C12-C15 alkyl methacrylate)、甲基丙烯酸正十八酯(n-stearyl methacrylate)、甲基丙烯酸正丁氧乙酯(n-butoxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸丁氧基二乙二醇酯(butoxydiethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸甲氧基三乙二醇酯(methoxytriethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸甲氧聚乙二醇酯(methoxypolyethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸環己酯(cyclohexyl methacrylate)、甲基丙烯酸四氫呋喃甲酯(tetrahydrofurfuryl methacrylate)、甲基丙烯酸苄基酯(benzyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(2-phenoxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸異冰片酯(isobornyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥丙 酯(2-hydroxypropyl methacrylate)、丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethyl acrylate)、丙烯酸2-羥丁酯(2-hydroxybutyl acrylate)、甲基丙烯酸2-羥丁酯(2-hydroxybutyl methacrylate)、甲基丙烯酸二甲胺乙酯(dimethylaminoethyl methacrylate)、甲基丙烯酸二乙胺乙酯(diethylaminoethyl methacrylate)、甲基丙烯酸(methacrylic acid)、2-甲基丙烯醯氧乙基琥珀酸(2-methacryloyloxyethyl succinic acid)、2-甲基丙烯醯氧乙基六氫苯二甲酸酯(2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalate)、2-甲基丙烯醯氧乙基2-羥丙基苯二甲酸酯(2-methacryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl methacrylate)、2-甲基丙烯醯氧乙基酸磷酸酯(2-methacryloyloxyethyl acid phosphate)、二甲基丙烯酸乙二醇酯(ethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸二乙二醇酯(diethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸三乙二醇酯(triethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,4-丁二醇酯(1,4-butanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸新戊二醇酯(neopentyl glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,6-己二醇酯(1,6-hexanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,9-壬二醇酯(1,9-nonanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,10-癸二醇酯(1,10-decanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸甘油酯(glycerin dimethacrylate)、甲基丙烯酸2-羥基-3-丙烯醯氧丙基酯(2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate)、二甲基丙烯酸二羥甲基三環癸酯(dimethylol tricyclodecane dimethacrylate)、乙烯氧化物(ethylene oxide)改質雙酚A(bisphenol A)的二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸三氟乙酯(trifluoroethyl methacrylate)、甲基丙烯酸全氟辛基乙酯(perfluorooctylethyl methacrylate)、丙烯酸異戊酯(isoamyl acrylate)、丙烯酸十二酯(lauryl acrylate)、丙烯酸異十四酯(isotetradecyl acrylate)、丙烯酸十八酯(stearyl acrylate)、丙烯酸丁氧乙酯(butoxyethyl acrylate)、丙烯酸乙氧基二乙二醇酯(ethoxydiethylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基三乙二醇酯(methoxytriethylene glycol acrylate)、丙烯酸2-乙基己二醇酯(2-ethyl hexylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯(methoxypolyethylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基二丙二醇酯(methoxydipropylene glycol acrylate)、丙烯酸苯氧乙酯(phenoxyethyl acrylate)、丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯(phenoxyolyethylene glycol acrylate)、乙烯氧化物改質壬苯酚(nonylphenol)的丙烯酸酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯(tetrahydrofurfuryl acrylate)、丙烯酸異冰片酯(isobornyl acrylate)、丙烯酸2-羥丙酯(2-hydroxypropyl acrylate)、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate)、2-丙烯醯氧乙基琥珀酸酯(2-acryloyloxyethyl succinate)、2-丙烯醯氧乙基六氫苯二甲酸酯(2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalate)、2-丙烯醯氧乙基苯二甲酸酯(2-acryloyloxyethyl phthalate)、2-丙烯醯氧乙基-2-羥乙基苯二甲酸(2-acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl phthalate)、丙烯酸苯甲酸新戊二醇酯(neopentyl glycol-benzoate-acrylate)、2-丙烯醯氧乙基磷酸酯(2-acryloyloxyethyl phosphate)、二丙烯酸三乙二醇酯(triethylene glycol diacrylate)、二丙烯酸聚四亞甲基二醇酯(polytetramethylene glycol diacrylate)、二丙烯酸新戊二醇酯(neopentyl glycol diacrylate)、二丙烯酸3-甲基-1,5-戊二醇酯(3-methyl-1,5-pentanediol diacrylate)、二丙烯酸1,6-己二醇酯(1,6-hexanediol diacrylate)、二丙烯酸2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇酯(2-butyl-1,3-propanediol diacrylate)、二丙烯酸1,9-壬二醇酯(1,9-nonanediol diacrylate)、二丙烯酸2-甲基-1,8-辛二醇酯(2-methyl-1,8-octanediol-diacrylate)、二丙烯酸二羥甲基三環癸酯(dimethylol tricyclodecane diacrylate)、乙烯氧化物改質雙酚A的二丙烯酸酯、丙烯氧化物(propylene oxide)改質雙酚A的二丙烯酸酯、丙烯酸苯甲酸三羥甲基丙酯(trimethylolpropane-benzoate-acrylate)、雙酚A二氧化丙烯醚(bisphenol A diglycidyl ether)的二甲基丙烯酸酯、雙酚A二氧化丙烯醚的二丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯(2-hydroxy-3-phenoxy propyl acrylate)與甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate)的反應產物、以及乙烯氧化物改質的異三聚氰酸二丙 烯酸酯(isocyanurate diacrylate)。
  2. 如申請專利範圍第1項之異方性導電黏著劑組成物,其中該丙烯酸橡膠為丙烯酸酯與甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、以及苯乙烯至少其中之一的共聚物。
  3. 如申請專利範圍第1項之異方性導電黏著劑組成物,其中該丙烯酸橡膠包含羥基(hydroxyl)、羧基(carboxyl)、以及環氧類(epoxy)官能基團至少其中之一。
  4. 如申請專利範圍第1項之異方性導電黏著劑組成物,其中該第一成分包含環氧丙烯酸酯(epoxy acrylate)、丙烯酸胺酯(urethane acrylate)、丙烯酸聚酯(polyester acrylate)、以及丙烯酸磷酸酯(phosphate acrylate)至少其中之一。
  5. 如申請專利範圍第1項之異方性導電黏著劑組成物,其中在該第二成分中,該三(甲基)丙烯酸酯化合物以及該具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物至少其中之一具有約500以下的(甲基)丙烯酸酯當量。
  6. 如申請專利範圍第1項之異方性導電黏著劑組成物,其中該有機過氧化物的反應起始溫度藉由微差掃描熱量測定法(DSC,differential scanning calorimetry)量測為約70至約150℃。
  7. 如申請專利範圍第1項之異方性導電黏著劑組成物,更包含一具有(甲基)丙烯酸酯基團的改質熱塑性樹脂以及一熱塑性樹脂至少其中之一。
  8. 如申請專利範圍第7項之異方性導電黏著劑組成物,其中該熱塑性樹脂以及改質熱塑性樹脂至少其中之一係基於該組成物中之 固體成分的總重量,而存在以重量計約40%以下的量。
  9. 如申請專利範圍第1項之異方性導電黏著劑組成物,其中該第二成分包含下列至少其中之一:三甲基丙烯酸三羥甲基丙烷酯(trimethylolpropane trimethacrylate)、三丙烯酸三羥甲基丙烷酯(trimethylolpropane triacrylate)、乙烯氧化物改質三羥甲基丙烷(trimethylolpropane)的三丙烯酸酯、三丙烯酸季戊四醇酯(pentaerythritol triacrylate)、四丙烯酸季戊四醇酯(pentaerythritol tetraacrylate)、六丙烯酸二季戊四醇酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、三丙烯酸季戊四醇酯與六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)的反應產物、三丙烯酸季戊四醇酯與甲苯二異氰酸酯的反應產物、三丙烯酸季戊四醇酯與二異氰酸異佛酮酯(isophorone diisocyanate)的反應產物、五丙烯酸二季戊四醇酯(dipentaerythritol pentaacrylate)與六亞甲基二異氰酸酯的反應產物、以及乙烯氧化物改質的異三聚氰酸三丙烯酸酯(isocyanurate triacrylate)。
  10. 一種異方性導電膜,包含:一丙烯酸橡膠黏合劑,具有約100,000至約1,000,000的重量平均分子量;一第一成分,包含單(甲基)丙烯酸酯化合物以及雙(甲基)丙烯酸酯化合物至少其中之一;一第二成分,包含三(甲基)丙烯酸酯化合物以及一具有三個以上(甲基)丙烯酸酯基團的化合物至少其中之一;一有機過氧化物;及導電顆粒,其中:該第二成分係基於該丙烯酸橡膠、該第一成分、該第二成分、該有機過氧化物、以及該導電顆粒的總重量,而存在以重量計約1至約10%的量,該第一成分包含下列至少其中之一:甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基丙烯酸乙酯(ethyl methacrylate)、甲基丙烯酸正 丁酯(n-butyl methacrylate)、甲基丙烯酸異丁酯(isobutyl methacrylate)、甲基丙烯酸第三丁酯(t-butyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-ethyl hexyl methacrylate)、甲基丙烯酸異癸酯(isodecyl methacrylate)、甲基丙烯酸正十二酯(n-lauryl methacrylate)、甲基丙烯酸C12-C15烷基酯(C12-C15 alkyl methacrylate)、甲基丙烯酸正十八酯(n-stearyl methacrylate)、甲基丙烯酸正丁氧乙酯(n-butoxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸丁氧基二乙二醇酯(butoxydiethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸甲氧基三乙二醇酯(methoxytriethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸甲氧聚乙二醇酯(methoxypolyethylene glycol methacrylate)、甲基丙烯酸環己酯(cyclohexyl methacrylate)、甲基丙烯酸四氫呋喃甲酯(tetrahydrofurfuryl methacrylate)、甲基丙烯酸苄基酯(benzyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(2-phenoxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸異冰片酯(isobornyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-羥丙酯(2-hydroxypropyl methacrylate)、丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxyethyl acrylate)、丙烯酸2-羥丁酯(2-hydroxybutyl acrylate)、甲基丙烯酸2-羥丁酯(2-hydroxybutyl methacrylate)、甲基丙烯酸二甲胺乙酯(dimethylaminoethyl methacrylate)、甲基丙烯酸二乙胺乙酯(diethylaminoethyl methacrylate)、甲基丙烯酸(methacrylic acid)、2-甲基丙烯醯氧乙基琥珀酸(2-methacryloyloxyethyl succinic acid)、2-甲基丙烯醯氧乙基六氫苯二甲酸酯(2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalate)、2-甲基丙烯醯氧乙基2-羥丙基苯二甲酸酯(2-methacryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl methacrylate)、2-甲基丙烯醯氧乙基酸磷酸酯(2-methacryloyloxyethyl acid phosphate)、二甲基丙烯酸乙二醇酯(ethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸二乙二醇酯(diethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸三乙二醇酯(triethylene glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,4-丁二醇酯(1,4-butanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸新戊二醇酯 (neopentyl glycol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,6-己二醇酯(1,6-hexanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,9-壬二醇酯(1,9-nonanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸1,10-癸二醇酯(1,10-decanediol dimethacrylate)、二甲基丙烯酸甘油酯(glycerin dimethacrylate)、甲基丙烯酸2-羥基-3-丙烯醯氧丙基酯(2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate)、二甲基丙烯酸二羥甲基三環癸酯(dimethylol tricyclodecane dimethacrylate)、乙烯氧化物(ethylene oxide)改質雙酚A(bisphenol A)的二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸三氟乙酯(trifluoroethyl methacrylate)、甲基丙烯酸全氟辛基乙酯(perfluorooctylethyl methacrylate)、丙烯酸異戊酯(isoamyl acrylate)、丙烯酸十二酯(lauryl acrylate)、丙烯酸異十四酯(isotetradecyl acrylate)、丙烯酸十八酯(stearyl acrylate)、丙烯酸丁氧乙酯(butoxyethyl acrylate)、丙烯酸乙氧基二乙二醇酯(ethoxydiethylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基三乙二醇酯(methoxytriethylene glycol acrylate)、丙烯酸2-乙基己二醇酯(2-ethyl hexylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯(methoxypolyethylene glycol acrylate)、丙烯酸甲氧基二丙二醇酯(methoxydipropylene glycol acrylate)、丙烯酸苯氧乙酯(phenoxyethyl acrylate)、丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯(phenoxyolyethylene glycol acrylate)、乙烯氧化物改質壬苯酚(nonylphenol)的丙烯酸酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯(tetrahydrofurfuryl acrylate)、丙烯酸異冰片酯(isobornyl acrylate)、丙烯酸2-羥丙酯(2-hydroxypropyl acrylate)、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate)、2-丙烯醯氧乙基琥珀酸酯(2-acryloyloxyethyl succinate)、2-丙烯醯氧乙基六氫苯二甲酸酯(2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalate)、2-丙烯醯氧乙基苯二甲酸酯(2-acryloyloxyethyl phthalate)、2-丙烯醯氧乙基-2-羥乙基苯二甲酸(2-acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl phthalate)、丙烯酸苯甲酸新戊二醇酯(neopentyl glycol-benzoate-acrylate)、2-丙烯醯氧乙基磷酸酯(2-acryloyloxyethyl phosphate)、二丙烯酸三乙二醇酯(triethylene glycol diacrylate)、二丙烯酸聚四亞甲基二醇酯(polytetramethylene glycol diacrylate)、二丙烯酸新戊二醇酯(neopentyl glycol diacrylate)、二丙烯酸3-甲基-1,5-戊二醇酯(3-methyl-1,5-pentanediol diacrylate)、二丙烯酸1,6-己二醇酯(1,6-hexanediol diacrylate)、二丙烯酸2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇酯(2-butyl-1,3-propanediol diacrylate)、二丙烯酸1,9-壬二醇酯(1,9-nonanediol diacrylate)、二丙烯酸2-甲基-1,8-辛二醇酯(2-methyl-1,8-octanediol-diacrylate)、二丙烯酸二羥甲基三環癸酯(dimethylol tricyclodecane diacrylate)、乙烯氧化物改質雙酚A的二丙烯酸酯、丙烯氧化物(propylene oxide)改質雙酚A的二丙烯酸酯、丙烯酸苯甲酸三羥甲基丙酯(trimethylolpropane-benzoate-acrylate)、雙酚A二氧化丙烯醚(bisphenol A diglycidyl ether)的二甲基丙烯酸酯、雙酚A二氧化丙烯醚的二丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯(2-hydroxy-3-phenoxy propyl acrylate)與甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate)的反應產物、以及乙烯氧化物改質的異三聚氰酸二丙烯酸酯(isocyanurate diacrylate)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI555811B (zh) * 2014-12-24 2016-11-01 奇美實業股份有限公司 感光性導電性接著劑、導電圖案以及觸控面板

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8518304B1 (en) 2003-03-31 2013-08-27 The Research Foundation Of State University Of New York Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers
WO2009090943A1 (ja) * 2008-01-18 2009-07-23 Toray Industries, Inc. 高誘電率ペースト組成物およびそれを用いた誘電体組成物
US9537326B2 (en) * 2009-04-16 2017-01-03 Valence Technology, Inc. Batteries, battery systems, battery submodules, battery operational methods, battery system operational methods, battery charging methods, and battery system charging methods
KR101693367B1 (ko) 2009-09-02 2017-01-06 삼성디스플레이 주식회사 유기막 조성물 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
DE102009040076A1 (de) * 2009-09-04 2011-03-10 W.C. Heraeus Gmbh Metallpaste mit Oxidationsmittel
CN101698784B (zh) * 2009-09-22 2012-01-25 北京高盟新材料股份有限公司 压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法
JP2011202012A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤組成物およびアクリル系粘着テープ
CN101807532B (zh) * 2010-03-30 2012-05-09 上海凯虹科技电子有限公司 一种超薄芯片的倒装式封装方法以及封装体
CN102241952A (zh) * 2010-05-13 2011-11-16 上海得荣电子材料有限公司 一种led芯片封装用导电胶粘剂及其制备方法
KR101279975B1 (ko) * 2010-10-05 2013-07-05 제일모직주식회사 도체간 전기적 접속 재료
TWI401301B (zh) * 2010-10-06 2013-07-11 Univ Nat Cheng Kung 燒結成型之組成物及燒結成型方法
KR101542285B1 (ko) * 2010-10-20 2015-08-07 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
CN102477269A (zh) * 2010-11-26 2012-05-30 上海恩意材料科技有限公司 一种导电性胶黏剂组合物
US8673184B2 (en) * 2011-10-13 2014-03-18 Flexcon Company, Inc. Systems and methods for providing overcharge protection in capacitive coupled biomedical electrodes
KR101381118B1 (ko) * 2011-11-04 2014-04-04 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름
CN102766047B (zh) 2012-07-04 2014-04-02 北京京东方光电科技有限公司 含苯环的化合物、封框胶及其制备方法和应用
CN103571419B (zh) * 2012-08-03 2015-04-29 北京京东方光电科技有限公司 一种用于多维电场模式液晶面板的封框胶及其制作方法
KR101583691B1 (ko) * 2012-10-10 2016-01-08 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR101594484B1 (ko) * 2012-11-20 2016-02-16 제일모직주식회사 이방성 도전 필름 및 반도체 장치
CN103928077B (zh) 2013-01-10 2017-06-06 杜邦公司 含有共混弹性体的导电粘合剂
CN103923578A (zh) 2013-01-10 2014-07-16 杜邦公司 包括含氟弹性体的导电粘合剂
KR101554617B1 (ko) 2013-01-25 2015-09-21 제일모직주식회사 이방성 도전 필름 및 반도체 장치
JP5956362B2 (ja) * 2013-02-19 2016-07-27 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP6322190B2 (ja) 2013-04-02 2018-05-16 昭和電工株式会社 導電性接着剤、異方性導電フィルム及びそれらを使用した電子機器
KR20160022815A (ko) * 2013-06-24 2016-03-02 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 수지 조성물
JP6123547B2 (ja) * 2013-07-26 2017-05-10 日立化成株式会社 回路接続材料、回路接続構造体、回路接続構造体の製造方法、接着剤組成物、及び接着剤シート
KR101702718B1 (ko) 2014-11-20 2017-02-06 삼성에스디아이 주식회사 이방성 도전 필름, 이의 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치
KR101716551B1 (ko) * 2014-11-27 2017-03-14 삼성에스디아이 주식회사 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
CN107406747B (zh) * 2015-03-02 2020-09-11 三键有限公司 热固化型导电性粘合剂
CN105086873A (zh) * 2015-08-07 2015-11-25 华烁科技股份有限公司 一种各向同性热固性导电胶膜及其制备方法
JP6709103B2 (ja) * 2016-04-21 2020-06-10 ソマール株式会社 接着剤組成物およびこれを用いた接着シート
WO2018008332A1 (ja) * 2016-07-04 2018-01-11 昭和電工株式会社 ラジカル硬化型接着組成物、接着剤
KR20230126743A (ko) * 2017-09-11 2023-08-30 가부시끼가이샤 레조낙 회로 접속용 접착제 필름 및 그의 제조 방법, 회로접속 구조체의 제조 방법, 그리고 접착제 필름 수용 세트
CN109468085A (zh) * 2018-09-29 2019-03-15 太仓斯迪克新材料科技有限公司 一种导电胶的制备方法
CN111303733B (zh) * 2020-03-14 2022-03-15 上海立邦长润发涂料有限公司 一种uv过渡底漆及其制备方法
CN114806480B (zh) * 2022-05-06 2024-02-20 湖南松井新材料股份有限公司 一种有机硅改性聚氨酯丙烯酸密封胶及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI229119B (en) * 1997-03-31 2005-03-11 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4695508A (en) * 1985-09-06 1987-09-22 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Adhesive composition
JP3491595B2 (ja) * 2000-02-25 2004-01-26 ソニーケミカル株式会社 異方導電性接着フィルム
KR20030001231A (ko) * 2001-06-25 2003-01-06 텔레포스 주식회사 증가된 점성을 가지는 이방성 전도성 접착제, 이를 이용한본딩 방법 및 집적 회로 패키지
CN1260317C (zh) * 2004-03-11 2006-06-21 刘萍 一种各相异性导电胶膜的制造方法
KR100710957B1 (ko) * 2006-01-03 2007-04-24 엘에스전선 주식회사 이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로 접속 구조체

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI229119B (en) * 1997-03-31 2005-03-11 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI555811B (zh) * 2014-12-24 2016-11-01 奇美實業股份有限公司 感光性導電性接著劑、導電圖案以及觸控面板

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Publication number Publication date
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