KR101594484B1 - 이방성 도전 필름 및 반도체 장치 - Google Patents

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Abstract

본원 발명은 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트가 함유된 아크릴 공중합체를 바인더 수지로 포함하여 사용함으로써, 직진성 압흔을 나타내면서도 접착력이 우수한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.

Description

이방성 도전 필름 및 반도체 장치{ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE}
본원 발명은 이방성 도전 필름 및 이를 이용하여 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.
이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)이란 일반적으로 니켈(Ni)이나 금(Au) 등의 금속 입자, 또는 그와 같은 금속들로 코팅된 고분자 입자 등의 도전 입자를 에폭시 등의 수지에 분산시킨 필름 형상의 접착제를 말하는 것으로, 필름의 막 두께 방향으로는 도전성을 띠고 면 방향으로는 절연성을 띠는 전기 이방성 및 접착성을 갖는 고분자 막을 의미한다.
상기 이방성 도전 필름을 접속시키고자 하는 회로 사이에 위치시킨 후 일정 조건 하에서 가열 및 가압 공정을 거치게 되면, 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되고 인접하는 전극 사이에는 절연성 접착 수지가 충진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하게 됨으로써 높은 절연성을 부여하게 된다.
이러한 이방성 도전 필름으로 반도체 장치를 접속시킬 때에 필름이 기판에 충분히 접착되었는지를 판단하는 수단으로서 최근 압흔 상태를 관찰하는 방법이 제안되고 있다.
종래 이방성 도전 필름은 접착력이 우수한 필름을 얻고자 하거나, 저온 속경화가 가능한 필름을 제조하고자 하는 데에 집중되어 왔다. 이에 따라 대한민국 등록특허 제10-1097428호 등은 이방성 도전 필름의 접착력을 높이기 위하여 우레탄과 같이 탄성이 강한 바인더 수지를 사용하는 것이 선호되어 왔으나 이러한 바인더 수지를 사용하는 경우, 압흔이 고르게 형성되지 못하고 심한 굴곡성을 띠는 문제가 발생하게 된다.
대한민국등록특허공보 B1 제10-1097428호 (2011.12.23.공고)
본원 발명은 본압착에 의하여 형성되는 압흔이 직진성을 나타내는 이방성 도전 필름을 제공하고자 한다.
구체적으로, 본원 발명은 필름의 본압착 시 가하여지는 압력이 필름상에 고르게 분배되어 직진성 압흔을 나타내는 이방성 도전 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본원 발명은 직진성 압흔을 나타내면서도 접착력이 우수한 이방성 도전 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명은 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트가 함유된 아크릴 공중합체를 바인더 수지로 포함하여 사용함으로써, 직진성 압흔을 나타내면서도 접착력이 우수한 이방성 도전 필름을 제공한다.
구체적으로, 본원 발명의 일 양태에 따르면, a) 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체를 포함하는 아크릴 공중합체 수지; b) 폴리우레탄 수지; c) 라디칼 중합성 물질; 및 d) 도전성 입자; 를 함유하는 이방성 도전 필름으로서, 상기 필름의 본압착 시 직진성 압흔을 갖는 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 배선 기판 및 반도체 칩을 포함하며 상기의 이방성 도전 필름으로 접속된 반도체 장치를 제공한다.
본원 발명의 이방성 도전 필름은 본압착 시 가하여지는 압력이 필름상에 고르게 분배되어 직진성 압흔을 나타내는 효과를 갖는다.
또한, 본원 발명은 직진성 압흔을 형성하면서도 접착력이 우수한 이방성 도전 필름을 제공하는 효과를 나타낸다.
또한, 본원 발명은 저온에서 경화가 빠르게 진행되는 저온 속경화형 이방성 도전 필름을 제공하는 효과를 나타낸다.
도 1은 압흔의 직진성 판단 시 기준이 되는 단자 간 스페이스부의 모습을 개략적으로 표현한 평면도이다.
이하, 본원 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다. 본원 명세서에 기재되지 않은 내용은 본원 발명의 기술 분야 또는 유사 분야에서 숙련된 자이면 충분히 인식하고 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략한다.
본원 발명은 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트가 함유된 아크릴 공중합체를 바인더 수지로 포함하여 사용함으로써, 직진성 압흔을 나타내면서도 접착력이 우수한 이방성 도전 필름을 제공한다.
구체적으로, 본원 발명의 일 양태에 따르면, a) 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체를 포함하는 아크릴 공중합체 수지; b) 폴리우레탄 수지; c) 라디칼 중합성 물질; 및 d) 도전성 입자를 함유하는 이방성 도전 필름으로서, 상기 필름의 본압착 시 직진성 압흔을 갖는 이방성 도전 필름을 제공한다.
이하, 본원 발명에서 사용되는 상기 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.
a) 아크릴 공중합체 수지
본원 발명에서 사용되는 상기 아크릴 공중합체 수지는 아크릴 단량체를 단독으로 중합하거나 아크릴 단량체 및 이와 중합 가능한 다른 관능성 단량체를 공중합하여 얻은 아크릴 중합체일 수 있다. 상기 아크릴 수지의 비제한적인 예로, 지방족 또는 지환족 알킬(메타)아크릴레이트 단량체, 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체 등과 이들의 변성으로 이루어진 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, 비닐 아세테이트 또는 이들로부터 변성된 아크릴 단량체 등의 아크릴 단량체와, 이들과 반응할 수 있는 관능기를 갖는 화합물을 공중합하여 제조된 아크릴 공중합체를 들 수 있다.
상기 아크릴 단량체의 비제한적인 예로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
본원 발명에서 사용되는 상기 아크릴 공중합체 수지는 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체를 함유하는 것을 특징으로 한다.
상기 아크릴 공중합체 수지를 제조함에 있어서 상기 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트를 사용하는 경우에는, 아크릴 공중합체 수지에 수산기를 공급하게 되어 접착력을 향상시키는 이점이 있다.
구체적으로, 아크릴 수지는 일반적으로 우레탄 수지 등에 비하여 상대적으로 탄성이 작고 흐름성이 다소 낮은 특성이 있다. 따라서 아크릴 수지를 바인더 수지로 포함해 사용하는 이방성 도전 필름의 경우, 본압착에 의해 형성되는 압흔이 직진성을 보여 압흔 상태는 우수한 반면, 필름의 기본 물성인 접착력이 저하되는 문제가 있어 활용이 어려웠다. 이에 본원 발명은 아크릴 공중합체 수지를 제조함에 있어서 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체를 포함하여 사용함으로써 우수한 직진성 압흔을 나타내면서도 접착력 또한 높은 이방성 도전 필름을 제공하고자 한다.
본원 발명에서 사용되는 상기 아크릴 공중합체 수지는 보다 바람직하게는 상기 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체와, 지환족 또는 지방족 알킬(메타) 아크릴레이트 단량체를 포함하는 공중합 반응에 의하여 제조된 2원 아크릴 공중합체 수지일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 상기 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체, 지환족 알킬(메타) 아크릴레이트 단량체, 및 지방족 알킬(메타) 아크릴레이트 단량체를 포함하는 공중합 반응에 의하여 제조된 3원 아크릴 공중합체 수지일 수 있다.
본원 발명의 일 양태에 따르면, 상기 아크릴 공중합체는 바람직하게는 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 및 메틸(메타)아크릴레이트의 공중합 반응에 의하여 제조된 3원 아크릴 공중합체 수지일 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 상기 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체를 바람직하게는 10 내지 50 중량부로 함유할 수 있고, 보다 바람직하게는 15 내지 45 중량부로 함유할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 20 내지 40 중량부로 함유할 수 있다. 상기 범위 내에서 아크릴 공중합체 수지에 수산기를 적절히 공급하여, 상대적으로 흐름성이 낮은 아크릴 수지의 접착력을 향상시키는 이점이 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 아크릴 공중합체 수지는 바람직하게는 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상인 것을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 유리 전이 온도가 80℃ 이상 150℃ 이하일 수 있다. 아크릴 공중합체 수지의 유리 전이 온도가 상기 범위 내인 경우, 고른 직진성 압흔을 나타낼 수 있어 높은 접속 신뢰성을 유지할 수 있는 이점이 있다.
본원 발명에서 사용되는 상기 아크릴 공중합체 수지의 중량 평균 분자량은 특별히 제한되지 아니하나, 바람직하게는 5,000 내지 500,000 g/mol일 수 있고, 보다 바람직하게는 10,000 내지 400,000 g/mol일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 30,000 내지 300,000 g/mol일 수 있다.
중량 평균 분자량이 상기 범위 내인 아크릴 공중합체 수지를 사용하는 경우에는, 분자량이 극히 작은 아크릴 공중합체 수지를 사용하는 경우에 발생할 수 있는 필름 형성성 저하 문제, 및 분자량이 지나치게 큰 아크릴 공중합체 수지를 사용하는 경우에 발생할 수 있는 상용성 저하 문제 등을 방지하는 이점이 있으며, 나아가 접착력 및 신뢰성 물성이 우수한 이방성 도전 필름을 제조할 수 있는 이점이 있다.
본원 발명에서 사용되는 상기 아크릴 공중합체 수지는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 10 내지 70 중량부로 함유될 수 있고, 보다 바람직하게는 10 내지 60 중량부로 함유될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 20 내지 50 중량부로 함유될 수 있다.
아크릴 공중합체 수지의 함량이 상기 범위 내인 경우에는, 아크릴 공중합체 수지 함량이 극히 소량인 경우에 발생할 수 있는 문제인 필름이 연해져 가압착 공정 후 리워크(rework)성이 저하되는 문제, 및 아크릴 공중합체 수지의 함량이 지나치게 과량인 경우에 발생할 수 있는 문제인 필름 강도의 과도한 증가에 의한 접착성 저하 및 그에 따른 가압착 시 들뜸 현상 등을 방지할 수 있는 이점이 있다.
b) 폴리우레탄 수지
본원 발명에서 사용되는 상기 폴리우레탄 수지는 우레탄 결합을 갖는 고분자 수지로서, 예를 들어 이소포론디이소시아네이트, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 중합하여 제조될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 상기 폴리우레탄 수지의 중량 평균 분자량은 특별히 제한되지 아니하나 바람직하게는 10,000 g/mol 내지 50,000 g/mol인 것을 사용할 수 있다.
본원 발명에서 사용되는 상기 폴리우레탄 수지는 바람직하게는 폴리우레탄 아크릴레이트 수지일 수 있다.
폴리우레탄 아크릴레이트 수지는 디이소시아네이트, 폴리올, 디올, 및/또는 (메타)아크릴레이트를 포함하여 이루어진다.
디이소시아네이트
상기 디이소시아네이트는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다. 상기 디이소시아네이트의 비제한적인 예로는, 방향족, 지방족 또는 지환족 디이소시아네이트이거나 이들의 조합물일 수 있다. 구체적인 예로, 테트라메틸렌-1,4-디이소시아네이트, 헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 사이클로헥실렌-1,4-디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-사이클로헥실디이소시아네이트), 이소포론디이소시아네이트 또는 4,4-메틸렌비스(사이클로헥실디이소시아네이트) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
폴리올
상기 폴리올은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다. 상기 폴리올의 비제한적인 예로는 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올 또는 폴리카보네이트 폴리올 등을 들 수 있다. 상기 폴리올은 보다 바람직하게는 디카르복실산 화합물과 디올 화합물의 축합 반응에 의해 수득되는 것을 사용할 수 있다.
상기 디카르복실산 화합물은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 공지된 것을 사용할 수 있다. 상기 디카르복실산 화합물의 비제한적인 예로는, 숙신산, 글루타르산, 이소프탈산, 아디프산, 수베린산, 아젤란산, 세바스산, 도데칸디카르복실산, 헥사하이드로프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 오르토-프탈산, 테트라클로로프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 푸마르산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 테트라하이드로프탈산 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 디올 화합물은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 공지된 것을 사용할 수 있다. 상기 디올 화합물의 비제한적인 예로, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 폴리에테르 폴리올의 비제한적인 예로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라에틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 폴리카보네이트 폴리올의 비제한적인 예로는 폴리알킬렌 카보네이트, 실리콘 유래의 폴리카보네이트 폴리올 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
디올
상기 디올은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 공지된 것을 사용할 수 있다. 상기 디올의 비제한적인 예로, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
( 메타 ) 아크릴레이트
상기 (메타)아크릴레이트로는 하이드록시(메타)아크릴레이트 또는 아민(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
본원 발명에서 사용되는 상기 폴리우레탄 수지는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 1 내지 50 중량부로 함유될 수 있고, 보다 바람직하게는 1 내지 45 중량부로 함유될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 10 내지 40 중량부로 함유될 수 있다.
폴리우레탄 수지를 상기의 범위 내로 함유하는 경우에는, 폴리우레탄 수지의 함량이 극히 소량인 경우 발생할 수 있는 문제인 필름 조성물의 흐름성 불량에 따른 접속 불량과 장기 접속 신뢰성 저하 문제, 및 폴리우레탄 수지 함량이 지나치게 과량인 경우 발생할 수 있는 문제인 필름 강도 저하 및 내열 특성 약화 문제 등을 방지하는 이점이 있다.
c) 라디칼 중합성 물질
본원 발명에서 사용되는 라디칼 중합성 물질은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다.
본원 발명에서 사용 가능한 라디칼 중합성 물질의 비제한적인 예로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-라우릴(메타)아크릴레이트, C12-C15의 알킬(메타)아크릴레이트, n-스테아릴(메타)아크릴레이트, n-부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퍼릴(tetrahydrofurfuryl)(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-하이드록시프로필프탈레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸엑시드포스페이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필(메타)아크릴레이트, 디메틸올트리사이클로데칸디(메타)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸에틸(메타)아크릴레이트, 이소아밀 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 에틸렌옥사이드의 디(메타)아크릴레이트로 변성된 비스페놀 A, 프로필렌옥사이드의 디(메타)아크릴레이트로 변성된 비스페놀 A, 트리메틸올프로판-벤조에이트-(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜의 디(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트와 톨루엔디이소시아네이트의 반응물, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드변성트리메틸올프로판의 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트와 헥사메틸렌디이소시아네이트의 반응물, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트와 톨루엔디이소시아네이트의 반응물, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트와 이소포론디이소시아네이트의 반응물, 또는 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트와 헥사메틸렌디이소시아네이트의 반응물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
본원 발명에서 사용되는 상기 라디칼 중합성 물질은 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여 바람직하게는 1 내지 40 중량부로 함유될 수 있으며, 보다 바람직하게는 1 내지 35 중량부로 함유될 수 있고, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 중량부로 함유될 수 있다. 상기 범위 내에서 전체 경화물이 아크릴레이트 경화 구조를 충분히 형성할 수 있도록 해주며 경화물의 경도가 지나치게 높아지는 것을 방지하여 계면 박리력 및 접착력이 저하되는 것을 방지하는 이점이 있다.
d) 도전성 입자
본원 발명에서 사용되는 도전성 입자는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 도전성 입자를 사용할 수 있다.
본원 발명에서 사용 가능한 도전성 입자의 비제한적인 예로는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni 등을 포함하는 금속으로 도금 코팅한 입자; 그 위에 절연성 입자를 추가로 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 도전성 입자의 평균 입경 크기는 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 다양할 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 30 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있다.
본원 발명에서 사용되는 도전성 입자는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여 바람직하게는 1 내지 30 중량부로 함유될 수 있으며, 보다 바람직하게는 1 내지 20 중량부로 함유될 수 있고 더욱 바람직하게는 1 내지 15 중량부로 함유될 수 있다. 상기의 범위 내에서 접속 및/또는 절연 불량의 발생을 방지하여 우수한 접속성을 획득할 수 있다.
본원 발명의 이방성 도전 필름은 상기 a), b), c), 및 d) 성분 이외에 바인더 수지로서 열가소성 수지를 추가로 함유할 수 있으며, 경화 개시제를 추가로 함유할 수 있다.
열가소성 수지
본원 발명에서 사용 가능한 열가소성 수지는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 열가소성 수지를 사용할 수 있다.
상기 열가소성 수지의 비제한적인 예로는, 올레핀 수지, 부타디엔 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 공중합체(NBR), 카르복실 말단 아크릴로니트릴 부타디엔 공중합체, 페녹시 수지, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체(EVA) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 열가소성 수지를 사용하는 경우 높은 가압 접착성을 발휘하므로 이방성 도전 필름의 가열ㆍ가압 회로 접속 공정에 있어서 우수한 접착력 및 밀착성을 발현하여 회로 단자 간의 양호한 접속을 획득할 수 있는 이점이 있다.
본원 발명에서 사용 가능한 상기 열가소성 수지는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여 바람직하게는 1 내지 40 중량부로 함유될 수 있으며 보다 바람직하게는 1 내지 30 중량부로 함유될 수 있고, 더욱 바람직하게는 1 내지 20 중량부로 함유될 수 있다.
열가소성 수지를 상기 범위 내로 함유하는 경우에는, 열가소성 수지를 극히 소량 함유하는 경우에 발생할 수 있는 미세한 상분리에 따른 이방성 도전 필름의 필름면 불균일 형성 문제 및 열가소성 수지를 지나치게 과량 함유하는 경우에 발생할 수 있는 이방성 도전 필름의 반도체 접속 구조 내에서의 과도한 수축ㆍ팽창에 따른 장기 접속 신뢰성 저하 문제 등을 방지하는 이점이 있다.
경화 개시제
본원 발명에서 사용 가능한 상기 경화 개시제는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 경화 개시제를 사용할 수 있다. 본원 발명에서 사용 가능한 경화 개시제의 비제한적인 예로는 퍼옥사이드계(유기 과산화물)와 아조계를 들 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
본원 발명에서 사용 가능한 퍼옥사이드계 개시제의 비제한적인 예로는 아세틸아세톤퍼옥사이드, 메틸사이클로헥사논퍼옥사이드, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-2-메틸사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산, n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발러레이트(n-butyl-4,4-bis(t-butylperoxy)valerate), 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)부탄, t-부틸하이드로퍼옥사이드, p-멘탄하이드로퍼옥사이드(p-menthane hydroperoxide), 1,1,3,3-테트라메틸부틸하이드로퍼옥사이드, α',α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)헥신-3, 벤조일 퍼옥사이드, 라우릴 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신산 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸헥사노일 퍼옥사이드, 디-2-에톡시에틸 퍼옥시디카르보네이트, 디이소프로필퍼옥시카르보네이트, 디-3-메톡시부틸퍼옥시디카르보네이트, 디-2-에틸헥실퍼옥시디카르보네이트, 비스(4-t-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, t-부틸퍼옥시말레산, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시-m-톨루에이트/벤조에이트, t-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸헥사노에이트, α',α'-비스(네오데카노일퍼옥시)디이소프로필벤젠, 큐밀퍼옥시네오데카노에이트, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(m-톨루오일퍼옥시)헥산(2,5-dimethyl-2,5-bis(m-toluoylperoxy)hexane), 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-비스(벤조일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 또는 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
본원 발명에서 사용 가능한 아조계 개시제의 비제한적인 예로는 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피오네이트), 2,2'-아조비스(N-시클로헥실-2-메틸 프로피오네미드) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
본원 발명에서 사용 가능한 상기 경화 개시제는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.01 내지 20 중량부로 함유될 수 있으며 보다 바람직하게는 0.01 내지 15 중량부로 함유될 수 있고, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부로 함유될 수 있다. 상기 범위 내에서 단시간 내에 경화가 충분히 일어날 수 있으며 상용성이 우수하여 필름 형성이 원활하게 이루어지는 이점이 있다.
본원 발명의 이방성 도전 필름은 상기 필름의 기본적인 물성들을 저해하지 않으면서 필름에 부가적인 물성을 추가로 부여하기 위하여, 전술한 성분들 이외에 중합 방지제, 산화 방지제, 열안정제, 경화 촉진제, 커플링제 등의 기타 첨가제를 추가로 함유할 수 있다. 이들 기타 첨가제의 첨가량은 필름의 용도나 목적하는 효과 등에 따라 다양할 수 있으며, 그 바람직한 함량은 특별히 제한되지 아니하고 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 널리 알려져 있다.
본원 발명의 이방성 도전 필름을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 방법을 사용할 수 있다.
이방성 도전 필름을 형성하는 방법은 특별한 장치나 설비가 필요하지 아니하며, 바인더 수지를 유기 용제에 용해시켜 액상화 한 후 나머지 성분을 첨가하고 도전성 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 일정 시간 교반하고, 이를 이형 필름 위에 적당한 두께, 예를 들어 10 내지 50 ㎛의 두께로 도포한 다음, 일정 시간 건조하여 유기 용제를 휘발시킴으로써 이방성 도전 필름을 제조할 수 있다.
본원 발명의 이방성 도전 필름은 본압착 시 직진성 압흔을 나타낸다.
압흔이란 이방성 도전 필름의 압착 시 상부에 위치한 피착재가 본원 발명의 실시예들에 다른 이방성 도전 필름을 내리 누르면서 하부 피착재의 단자와 단자 사이의 공간(이하, '단자 간 스페이스부')에 위치한 필름 부분에 형성되는 눌린 자국을 의미한다. 이러한 압흔은 이방성 도전 필름의 압착 시 필름에 가하여 지는 압력이 고르게 분배되었는지를 직ㆍ간접적으로 보여주는 척도가 될 수 있다. 따라서, 압흔의 상태로 이방성 도전 필름이 기판 등에 충분히 접착되었는지, 이에 따라 해당 반도체 장치가 충분히 접속되었는지를 판단할 수 있다.
도 1을 참조하여 직진성 압흔에 대하여 설명한다. 도 1은 단자 간 스페이스부의 모습을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 1을 참조하면, 직진성 압흔, 또는 압흔의 직진성이란 하부 피착재가 복수의 단자(1)가 형성된 회로 기판인 경우, 회로 기판 (예를 들어, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board))과 상부 피착재 사이에 이방성 도전 필름을 부착하고 본압착하였을 때, 상기 하부 회로 기판에 압착된 이방성 도전 필름 중 단자 간 스페이스부(2)에 형성된 압흔이 직선에 가까운 형태를 띠고 있는 것을 의미한다. 구체적으로, 상기 압착된 이방성 도전 필름에 형성된 압흔이, 상기 단자 간 스페이스부(2)와 중심선(3)을 공유하면서 상기 단자 간 스페이스부 전체 면적의 30%에 해당하는 면적 내에 형성되어 있는 경우, 이를 직진성 압흔이라 정의하고, 압흔이 단자 간 스페이스부의 중심선(3)을 포함하면서 단자 간 스페이스부(2)의 전체 면적의 30%를 초과한 면적 내에 형성되는 경우를 굴곡성 압흔이라 정의한다.
이방성 도전 필름을 압착하였을 때 나타나는 압흔이 직진성을 띠는 경우, 압착 시 이방성 도전 필름에 가하여진 압력이 고르게 분배되었으며 상기 필름이 해당 기판 또는 장치에 충분히 접착 및 접속되었다고 평가할 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 저온 속경화 특성을 갖는 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 이방성 도전 필름은 130℃, 3 MPa, 3 초의 조건으로 본압착 시 바람직하게는 접착력이 800 gf/cm 이상일 수 있으며, 보다 바람직하게는 1,000 gf/cm 이상일 수 있다.
상기 이방성 도전 필름의 접착력을 측정하는 방법은 하기의 방법을 따를 수 있다: 제조된 이방성 도전 필름을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, 피치 300㎛, 단자 폭 150㎛, 단자 간 거리 150㎛, 단자 높이 35㎛)와 COF 필름(피치 300㎛, 단자 폭 150㎛, 단자 간 거리 150㎛, 단자 높이 8㎛)을 이용하여 아래와 같은 조건으로 접속한다.
1) 가압착 조건 ; 60℃, 1초, 1 MPa
2) 본압착 조건 ; 130℃, 3초, 3 MPa
그 다음, 필강도(Peel Strength) 측정기(H5KT, Tinius Olsen 社)로 필 각도 90° 및 필 속도 50mm/min인 조건하에서 접착력을 측정할 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기의 이방성 도전 필름으로 접속된 반도체 장치를 제공한다.
상기 반도체 장치는, 배선 기판; 상기 배선 기판의 칩 탑재면에 부착되어 있는 이방성 도전 필름; 및 상기 필름상에 탑재된 반도체 칩을 포함할 수 있다.
본원 발명에 사용되는 상기 배선 기판, 반도체 칩은 특별히 한정되지 아니하며, 당해 기술 분야에서 알려진 것을 사용할 수 있다.
본원 발명의 반도체 장치를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 아니하며, 당해 기술 분야에서 알려진 방법으로 수행될 수 있다.
이하, 실시예, 비교예 및 실험예를 기술함으로써 본원 발명을 보다 상세히 설명한다. 다만, 하기의 실시예, 비교예 및 실험예는 본원 발명의 일 예시에 불과하며, 본원 발명의 내용이 이에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
실시예 1
수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트가 함유된 아크릴 공중합체 수지를 포함하는 이방성 도전 필름의 제조
(1) 이방성 도전 필름용 조성물의 제조
사이클로헥실 메타크릴레이트 (CHMA, cyclohexyl methacrylate) 35%, 메틸 메타크릴레이트 (MMA, methyl methacrylate) 35%, 및 하이드록시 에틸 메타크릴레이트 (HEMA, hydroxy ethyl methacrylate) 30%를 공중합하여 제조한 3원 공중합체로서, 중량 평균 분자량이 80,000 g/mol이고 Tg가 약 80℃ 내지 85℃인 아크릴 공중합체 수지 40 중량부; 중량 평균 분자량이 30,000 g/mol이고 Tg가 약 20℃ 내지 25℃인 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 20 중량부(상기 폴리우레탄 아크릴레이트 수지는, 50 부피%로 메틸에틸케톤을 용제로 사용하여 폴리올 함량 60 중량%, 지방족 이소시아네트 39 중량%, 하이드록시메타크릴레이트 1 중량%를 합성하였다. 먼저 폴리올과 지방족 이소시아네이트를 반응시켜 지방족 이소시아네이트 말단의 프리폴리머를 합성하였다. 이렇게 합성한 프리폴리머와 하이드록시메타크릴레이트를 추가로 반응시켜 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 제조했으며, 이 때 프리폴리머 말단의 지방족 이소시아네이트/하이드록시메타아크릴레이트 몰비 = 1.0으로 하여, 온도 90℃, 압력 1 기압, 반응 시간 5 시간의 조건하에서, 디부틸틴디라우릴레이트를 촉매로 사용하여 중합 반응시켜 합성한 것을 사용하였다); 열가소성 수지로서 25 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체(1072CGX, 제온 케미칼) 10 중량부; 라디칼 중합성 물질로서 아크릴레이트 단량체(4-HBA, 오사카) 20 중량부; 유기 과산화물로서 벤조일 퍼옥사이드(한솔) 2 중량부; 및 평균 입경 5 ㎛의 도전성 입자(Ni) 8 중량부를 혼합하여 이방성 도전 필름용 조성물을 제조하였다.
(2) 이방성 도전 필름의 제조
상기 조성물을 도전 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 상온(25℃)에서 60 분간 교반하고, 상기 조합액을 실리콘 이형 표면 처리된 폴리에틸렌 기재 필름에 35 ㎛의 두께의 필름으로 형성시켰다. 상기 필름 형성을 위해서 캐스팅 나이프(Casting knife)를 사용하였으며 필름의 건조 시간은 60℃에서 5분으로 하였다.
실시예 2
수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트가 함유된 아크릴 공중합체 수지를 사용한 이방성 도전 필름의 제조
상기 실시예 1에 있어서, 상기 아크릴 공중합체 수지를 30 중량부로 사용하고, 상기 폴리우레탄 아크릴레이트를 30 중량부로 사용하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 이방성 도전 필름을 제조하였다.
실시예 3
수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트가 함유된 아크릴 공중합체 수지를 사용한 이방성 도전 필름의 제조
상기 실시예 1에 있어서, 중량평균분자량이 60,000 g/mol이고, Tg가 약 70℃ 내지 75℃인 3원 아크릴 공중합체를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 1
수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트가 비함유된 아크릴 공중합체 수지를 사용한 이방성 도전 필름의 제조
상기 실시예 1에 있어서, 상기 3원 아크릴 공중합체 수지 대신 사이클로헥실 메타크릴레이트 (CHMA, cyclohexyl methacrylate) 50% 및 메틸 메타크릴레이트 (MMA, methyl methacrylate) 50%를 공중합하여 제조한 2원 공중합체로서, 중량 평균 분자량이 100,000 g/mol이고 Tg가 약 80℃ 내지 85℃ 이상인 아크릴 공중합체 수지를 40 중량부 사용하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 2
아크릴 공중합체 수지 대신 폴리우레탄 수지를 사용한 이방성 도전 필름
상기 실시예 1에 있어서, 상기 아크릴 공중합체 수지를 사용하지 아니하고, 대신 상기 폴리우레탄 아크릴레이트를 60 중량부로 사용하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 이방성 도전 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에 따른 이방성 도전 필름의 조성을 하기 표 1에 나타내었다.
조성(중량부) 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2
수산기를 포함하는
아크릴 공중합체 수지		 40 30 40 - -
아크릴 공중합체 Tg (℃) 80~85 80~85 70~75 80~85 80~85
수산기를 포함하지 않는
아크릴 공중합체 수지		 - - - 40 -
폴리우레탄 수지 20 30 20 20 60
열가소성 수지 10 10 10 10 10
라디칼 중합성 물질 20 20 20 20 20
유기 과산화물 2 2 2 2 2
도전성 입자 8 8 8 8 8
총계 100 100 100 100 100
실험예 1
압흔 상태의 측정
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에 따라 제조된 각각의 이방성 도전 필름의 압흔 상태를 측정하기 위하여 하기의 방법으로 실험을 수행하였다.
상기 제조된 4 개의 이방성 도전 필름 각각을 이용하여 인쇄 회로 기판((Printed Circuit Board, 피치 300㎛, 단자 폭 150㎛, 단자 간 거리 150㎛, 단자 높이 35㎛)와 COF 필름(피치 300㎛, 단자 폭 150㎛, 단자 간 거리 150㎛, 단자 높이 8㎛)을 아래와 같은 조건으로 접속한 후, 단자 간 스페이스부에 형성된 압흔의 상태를 광학 현미경 (올림푸스 GX-41)으로 관찰하였다.
1) 가압착 조건 ; 60℃, 1초, 1 MPa
2) 본압착 조건 ; 130℃, 3초, 3 MPa
상기 압착된 이방성 도전 필름에 형성된 압흔이, 상기 단자 간 스페이스부와 중심선을 공유하면서 상기 단자 간 스페이스 전체 면적의 30%에 해당하는 면적 내에 형성되어 있는 경우에는 '직진성'으로 평가하고, 상기 면적 범위를 벗어나 압흔이 형성된 경우에는 '굴곡성'으로 평가하였다.
실험예 2
접착력의 측정
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에 따라 제조된 각각의 이방성 도전 필름의 접착력을 측정하기 위하여 하기의 방법으로 실험을 수행하였다.
상기 제조된 4 개의 이방성 도전 필름 각각을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, 피치 300㎛, 단자 폭 150㎛, 단자 간 거리 150㎛, 단자 높이 35㎛)와 COF 필름(피치 300㎛, 단자 폭 150㎛, 단자 간 거리 150㎛, 단자 높이 8㎛)을 이용하여 아래와 같은 조건으로 접속하였다.
1) 가압착 조건 ; 60℃, 1초, 1 MPa
2) 본압착 조건 ; 130℃, 3초, 3 MPa
그 다음, 각각의 필름을 필강도(Peel Strength) 측정기(H5KT, Tinius Olsen 社)를 이용하여 필 각도 90° 및 필 속도 50mm/min인 조건으로 접착력을 측정하였다.
상기 실험예 1 및 2에 따른 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
물성 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2
압흔 상태 직진성 직진성 직진성 직진성 굴곡성
접착력(gf/cm) 1130 1250 1280 700 1250
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 바인더 수지로 아크릴 공중합체 수지를 사용한 실시예 1, 2 및 비교예 1의 경우 직진성 압흔을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 실시예 1 내지 3의 경우 모든 직진성 압흔을 나타내기는 하나, 실시예 1 및 2가 스페이스부의 중심부를 포함하여 약 25% 이내의 면적에 압흔이 나타나는 반면, 실시예 3의 경우 스페이스부의 중심부를 포함하여 약 25% 내지 30%에 해당하는 영역에 까지 압흔이 나타나는 경향을 보였다. 그러나, 비교예 1과 비교예 2의 접착력을 비교해 볼 때, 일반적인 아크릴 공중합체 수지는 접착력이 낮은 문제가 있으므로, 본원 발명의 실시예 1 및 2와 같이 수산기로 치환된 아크릴레이트를 일 성분으로 하여 공중합된 아크릴 수지를 사용함으로써 압흔 상태가 우수하면서도 접착력 또한 일정 수준 이상으로 확보된 이방성 도전 필름을 제조할 수 있음이 확인되었다.
1 단자
2 단자 간 스페이스부
3 단자 간 스페이스부의 중심선

Claims (14)

  1. a) 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체 유래 반복단위를 포함하는 아크릴 공중합체 수지;
    b) 폴리우레탄 수지;
    c) 라디칼 중합성 물질; 및
    d) 도전성 입자;
    를 함유하는 이방성 도전 필름으로서, 상기 필름을 피착재에 본압착한 후 직진성 압흔을 갖고, 상기 직진성 압흔은 단자 간 스페이스부와 중심선을 공유하면서 상기 단자 간 스페이스부 전체 면적의 30%에 해당하는 면적 내에 형성되어 있는 것인, 이방성 도전 필름.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체 유래 반복단위가 하이드록시에틸(메타)아크릴레이트인, 이방성 도전 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 피착재가 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)인 이방성 도전 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 필름을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 상에 60℃, 1초, 1 MPa로 가압착한 후, 130℃, 3초, 3 MPa로 본압착한 후에 직진성 압흔을 나타내는 이방성 도전 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체 유래 반복단위는 상기 a) 아크릴 공중합체 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 50 중량부로 포함되는, 이방성 도전 필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 a) 아크릴 공중합체 수지는 추가적으로 지방족 또는 지환족 알킬(메타)아크릴레이트 단량체 유래 반복단위를 1 종 이상 포함하는, 이방성 도전 필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 a) 아크릴 공중합체 수지는 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 및 하이드록시에틸(메타)아크릴레이트 단량체 유래 반복단위를 포함하는, 이방성 도전 필름.
  9. 제1항, 및 제3항 내지 제8항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 a) 아크릴 공중합체 수지는 유리 전이 온도가 80℃ 이상인, 이방성 도전 필름.
  10. 제1항에 있어서, 상기 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여,
    a) 아크릴 공중합체 수지 10 내지 70 중량부;
    b) 우레탄 수지 1 내지 50 중량부;
    c) 라디칼 중합성 물질 1 내지 40 중량부; 및
    d) 도전성 입자 1 내지 30 중량부;
    를 함유하는, 이방성 도전 필름.
  11. 제1항에 있어서, 상기 필름은 130℃, 3 MPa, 3 초의 조건으로 본압착 시 접착력이 800 gf/cm 이상인, 이방성 도전 필름.
  12. 130℃, 3 MPa, 3 초의 조건으로 피착재에 본압착 시, 접착력이 800 gf/cm 이상이고, 직진성 압흔을 가지며, 수산기로 치환된 알킬(메타)아크릴레이트 단량체 유래 반복단위를 포함하는 아크릴 공중합체 수지를 포함하며, 상기 직진성 압흔은 단자 간 스페이스부와 중심선을 공유하면서 상기 단자 간 스페이스부 전체 면적의 30%에 해당하는 면적 내에 형성되어 있는 것인, 이방성 도전 필름.
  13. 삭제
  14. a) 복수의 단자가 형성된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board);
    b) 상기 인쇄 회로 기판 상에 부착되어 있는, 제1항, 제3항 내지 제8항, 및 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 이방성 도전 필름; 및
    c) 상기 이방성 도전 필름 상에 위치한 COF(Chip On Film) 필름;
    을 포함하는 장치.
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