JP6338810B2 - 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 - Google Patents

異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6338810B2
JP6338810B2 JP2011224131A JP2011224131A JP6338810B2 JP 6338810 B2 JP6338810 B2 JP 6338810B2 JP 2011224131 A JP2011224131 A JP 2011224131A JP 2011224131 A JP2011224131 A JP 2011224131A JP 6338810 B2 JP6338810 B2 JP 6338810B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive film
mass
anisotropic conductive
less
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011224131A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012140589A (ja
Inventor
連 助 高
連 助 高
東 善 魚
東 善 魚
長 鉉 ▲そう▼
長 鉉 ▲そう▼
鎭 晟 朴
鎭 晟 朴
相 植 ▲はい▼
相 植 ▲はい▼
鎭 圭 金
鎭 圭 金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of JP2012140589A publication Critical patent/JP2012140589A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6338810B2 publication Critical patent/JP6338810B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C08L33/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L35/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L35/04—Homopolymers or copolymers of nitriles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は、異方導電性フィルム、異方導電性フィルム用異方導電性フィルム組成物および異方導電性フィルムを含む装置に関するものである。
異方導電性フィルムは、ニッケルや金等の金属粒子、またはそのような金属でコーティングされた高分子粒子等の導電性粒子を分散させた接着性のフィルムである。異方導電性フィルムを、接続させようとする回路間に位置させた後、一定条件の下で加熱および加圧すると、回路端子間は導電性粒子によって電気的に接続され、隣接回路との間のピッチ（ｐｉｔｃｈ）には絶縁性接着樹脂が充填されて導電性粒子が相互独立して存在するようになるため、高い絶縁性を付与するようになる。
特開第２００５−１８７６３７号公報 特開第２００９−０４１０１９号公報
近年のＩＴデバイスの軽薄化、簡素化およびフラットパネルディスプレイの解像度の増加に伴い、デバイスの回路幅は狭くなっている。既存の回路幅が広いものでは、回路内の金属電極部分の一部に腐食が発生しても回路全体がショートすることはなかった。しかし、近年のピッチの狭い回路では、電極回路内の金属電極が狭いため、回路内の金属電極部分の一部に腐食が発生した場合であっても回路全体がショートしうる。これは接続信頼性に影響を与えうる。
したがって、本発明は、回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供することを目的とする。
本発明の異方導電性フィルムは、バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下でありうる。
一実施形態において、前記イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下でありうる。
一実施形態において、前記異方導電性フィルムの電気伝導度が０超１００μＳ／ｃｍ以下でありうる。
一実施形態において、前記ＮＢＲ系樹脂のイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下でありうる。
一実施形態において、前記ウレタン系樹脂のイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下でありうる。
一実施形態において、前記バインダーがアクリル系樹脂をさらに含みうる。
一実施形態において、前記バインダーが、前記アクリル系樹脂を２０〜９０質量％含み、前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂を５〜５５質量％含み、前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を５〜４０質量％で含みうる。
一実施形態において、前記異方導電性フィルムがポリウレタンビーズをさらに含みうる。
一実施形態において、前記ポリウレタンビーズのイオン含有量が０超１０質量ｐｐｍ以下でありうる。
他の態様において、本発明の異方導電性フィルム組成物は、バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーはＮＢＲ系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、前記異方導電性フィルム組成物で製造された異方導電性フィルムのイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下でありうる。
本発明の装置は、前記異方導電性フィルムまたは前記異方導電性フィルム組成物で製造された異方導電性フィルムを含みうる。
本発明によると、回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置が提供される。
本発明の一実施形態において、異方導電性フィルムは、バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、イオン含有量は０超１００質量ｐｐｍ以下である。好ましくは、イオン含有量は０超５０質量ｐｐｍ以下でありうる。この場合、金属電極の腐食の可能性が減り信頼性が向上する。
前記異方導電性フィルムは、バインダー、導電性粒子等を含む多数の成分を使用して製造される。よって、各成分のイオン含有量および全フィルムのイオン含有量を測定する既存の方法では、実際にフィルムを回路に接続させた時に、電圧および電流が印加される状況で腐食が発生するか判断できない。そこで異方導電性フィルムの電気伝導度を予め測定して０超１００μＳ／ｃｍ以下になることを確認することで、回路接続時の端子間で腐食が起こるか予め判断することができる。電気伝導度は、通常の方法で測定できる。例えば、異方導電性フィルム０．４ｇを２０ｇの脱イオン水（Ｄ．Ｉ．Ｗ）に入れた後、１００℃で１０時間沸騰し、水に溶け出たイオンを伝導度メーター（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ Ｍｅｔｅｒ）を使用して測定できる。前記電気伝導度は、好ましくは、０超３０μＳ／ｃｍ以下でありうる。前記範囲である場合、高温・高湿でも電気抵抗が上昇せず、高い信頼性を有する。特に好ましくは１０超２９.８μＳ／ｃｍ以下でありうる。
バインダー
本発明の異方導電性フィルムは、フィルムのマトリックスの役割をするバインダーにＮＢＲ系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含みうる。
前記バインダーは、異方導電性フィルムのうち固形分基準で２０〜７８質量％含まれうる。前記範囲内でフィルムの形成が好適に行われ、電気伝導度は高くならない。前記バインダーは、好ましくは３０〜７５質量％で含まれうる。
本明細書中の「イオン含有量」の「イオン」とは、単量体等の重合等による共重合体樹脂またはビーズの製造過程で生成するイオンを意味するものであり、例えばＮａ＋、Ｃｌ−等を含みうるが、これらに制限されるのではない。
「イオン含有量」は、通常の方法で測定できる。例えば、自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィー等がある。
本発明においてＮＢＲ系樹脂のイオン含有量は、０超１００質量ｐｐｍ以下でありうる。ＮＢＲ系樹脂のイオン含有量が前記範囲の場合、製造された異方導電性フィルムの電気伝導度は低く、回路接続時に腐食は発生しない。前記ＮＢＲ系樹脂のイオン含有量は、好ましくは０超２０質量ｐｐｍ以下でありうる。
前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂は、通常のＮＢＲ系樹脂をイオン交換処理して製造できる。例えば、ＮＢＲ系樹脂の溶解度は低いがイオン等をよく溶かす溶媒、例えばメタノール、メチルエチルケトン等を利用してＮＢＲ系樹脂等に含まれているイオン不純物を溶解して除去する希釈法等を通じてできるが、これらに制限されるのではない。イオン交換処理によって、ＮＢＲ系樹脂に含まれているイオン含有量は減少する。
前記ＮＢＲ系樹脂は、アクリロニトリルとブタジエンとの乳化重合によって製造された共重合体であり、共重合体中のアクリロニトリルとブタジエンとのそれぞれの含量は特に制限されず、重合方法も特に制限がない。
前記ＮＢＲ系樹脂は、質量平均分子量が５０，０００〜２，０００，０００ｇ／ｍｏｌの樹脂でありうる。好ましくは８０，０００〜１，５００，０００ｇ／ｍｏｌでありうる。前記分子量である場合、フィルム形成が容易であり、信頼性等の物性に優れる。
本発明においてウレタン系樹脂のイオン含有量は、０超１００質量ｐｐｍ以下でありうる。ウレタン系樹脂のイオン含有量が前記範囲の場合、製造された導電性フィルムの電気伝導度は低く、回路接続時の腐食は発生しない。好ましくは０超１０質量ｐｐｍ以下でありうる。
前記イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂は、通常のウレタン系樹脂をイオン交換処理して製造できる。例えば、ＮＢＲ系樹脂のようにメタノール、メチルエチルケトン等を利用した希釈法等を利用できるが、これらに制限されるのではない。イオン交換処理によって、ウレタン系樹脂に含まれているイオン含有量は減少する。
前記ウレタン系樹脂はウレタン結合を有する高分子樹脂であり、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ナフタリンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、およびトリレンジイソシアネート等からなる群から選択される１以上のイソシアネートと、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、２−エチル−１，３−ヘキサングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、３，３−ジメチロールヘプタン、１，９−ノナンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール等からなる群から選択される１以上のポリオールを重合して製造されるものであるが、これに制限はされない。
前記ウレタン系樹脂は、質量平均分子量が５０，０００〜２，０００，０００ｇ／ｍｏｌの樹脂でありうる。好ましくは８０，０００〜１，５００，０００ｇ／ｍｏｌでありうる。前記分子量である場合、フィルム形成が容易であり、信頼性等の物性に優れる。
前記バインダーは、さらにアクリル系樹脂を含みうる。
前記アクリル系樹脂は、３０〜１２０℃のガラス転移温度を有し、０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｍｇの酸価を有しうる。
前記アクリル系樹脂は、質量平均分子量が５０，０００〜２，０００，０００ｇ／ｍｏｌの樹脂でありうる。前記範囲内で、タック（ｔａｃｋ）特性が適切なためフィルム成形が満足に行われ、硬化剤に含まれる成分との相溶性が良く、前記アクリル系樹脂と硬化剤の相分離が起こらない。質量平均分子量は、好ましくは６５，０００〜１，７００，０００ｇ／ｍｏｌ、特に好ましくは８０，０００〜１，５００，０００ｇ／ｍｏｌでありうる。
アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル系単量体および／またはこれと重合可能な単量体を重合して得ることができる。例えば、アクリル系樹脂は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレートなどの炭素数２個〜１０個のアルキル基を有する（メタ）アクリレート；２,３−エポキシシクロペンテニル（メタ）アクリレート、３，４―エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル化ポリカプロラクトンなどの脂環型エポキシ基を有する（メタ）アクリルアクリレート；（メタ）アクリル酸、ビニルアセテート、スチレン、ビニルトルエン、アクリロニトリルおよびこれから変性されたアクリル系単量体からなる群から選択された１種以上の単量体を重合して製造されたものでありうる。重合方法は、特に制限されない。
アクリル系樹脂は、バインダーのうち固形分基準で２０〜９０質量％、好ましくは２０〜８０質量％、特に好ましくは３０〜５０質量％で含まれうる。前記範囲内でフィルム形成が好適に行われうる。
本発明のフィルムの一実施形態において、バインダーはアクリル系樹脂およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂を含みうる。このような場合、バインダーは固形分基準でアクリル系樹脂を２０〜８０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂を２０〜８０質量％含みうる。前記範囲内で、フィルム形成が良好で、電気伝導度は高くないため回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂３０〜７０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂３０〜７０質量％、特に好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂３０〜５０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂５０〜７０質量％を含むことができる。
このとき、一実施形態にかかるバインダーには、イオン交換処理されないウレタン系樹脂またはイオン含有量が１００質量ｐｐｍ超のウレタン系樹脂をさらに含みうる。これら樹脂の含量は、バインダー１００質量部を基準に１〜１０質量部、好ましくは１〜８質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならない。
本発明のフィルムの他の実施形態において、バインダーはアクリル系樹脂およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を含みうる。このような場合、バインダーは固形分基準でアクリル系樹脂を２０〜８０質量％、およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を２０〜８０質量％で含みうる。前記範囲内でフィルム形成が良好で、電気伝導度が高くないため、回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂を３０〜７０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を３０〜７０質量％、特に好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂３０〜６０質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を４０〜７０質量％含みうる。
このとき、前記の他の実施形態にかかるバインダーは、イオン交換処理されていないＮＢＲ系樹脂またはイオン含有量が１００質量ｐｐｍ超のＮＢＲ系樹脂をさらに含みうる。これら樹脂の含量は、バインダー１００質量部を基準に１〜１０質量部、好ましくは１〜８質量部、特に好ましくは２〜６質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならない。
本発明の組成物のさらに他の実施形態において、バインダーはアクリル系樹脂、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂を含みうる。このような場合、バインダーは固形分基準でアクリル系樹脂２０〜９０質量％、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂５〜５５質量％およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂５〜４０質量％を含みうる。前記範囲内でフィルム形成が良好で、電気伝導度が高くないため回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは固形分基準でアクリル系樹脂２０〜４０質量％、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂３０〜５５質量％、およびイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂３０〜４０質量％を含みうる。
本発明のフィルムにおいてバインダーは、イオン含有量が１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂、イオン含有量が１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂、アクリル系樹脂以外にも、異方導電性フィルムのバインダーに通常含まれる他の熱可塑性樹脂をさらに含みうる。例えば、熱可塑性樹脂は、アクリロニトリル系、ポリアミド系、オレフィン系およびシリコン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含みうるが、これらに制限されるのではない。
硬化剤
本発明の異方導電性フィルムは、硬化剤として、ウレタン（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリレート単量体からなる群から選択される１種以上を含みうる。
硬化剤は、異方導電性フィルム組成物のうち、固形分基準で２０〜５０質量％で含まれうる。前記範囲内において、接着力、外観等の物性に優れ、信頼性が良く且つ安定的である。好ましくは、２３〜４０質量％で含まれうる。
前記ウレタン（メタ）アクリレートは、ウレタン結合および一以上の末端に二重結合を含みうる。ウレタン（メタ）アクリレート製造のための重合反応は特に制限されず、公知の重合反応を用いることができる。
前記ウレタン（メタ）アクリレートの質量平均分子量は、５００〜３０，０００ｇ／ｍｏｌでありうる。前記範囲内でフィルムの形成が好適に行われ、相溶性が好適でありうる。
前記ウレタン（メタ）アクリレートは、固形分基準で異方導電性フィルムのうち１０〜３０質量％、好ましくは２０〜３０質量％で含まれうる。前記範囲内において、異方導電性フィルムの相溶性が好適でありうる。
（メタ）アクリレート単量体は、異方導電性フィルム組成物において、反応性希釈剤の役割をする。（メタ）アクリレート単量体は、特に制限されないが、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、エトキシ付加型ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ付加型ビスフェノール−Ａジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、フェノキシ−ｔ−グリコール（メタ）アクリレート、２−メタアクリロイルオキシメチルホスフェート、２−メタアクリロイルオキシエチルホスフェート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートアクリレートおよびこれらの混合物からなる群から選択されうるが、これらに制限されない。
前記（メタ）アクリレート単量体は、異方導電性フィルムのうち固形分基準で５〜２０質量％、好ましくは５〜１０質量％で含まれうる。前記範囲内で異方導電性フィルムの接続信頼性が高くなりうる。
硬化剤は、ウレタン（メタ）アクリレートおよび（メタ）アクリレート単量体からなる群から選択される１種以上以外にも、アセタール系単量体、カルボジイミド系単量体、ポリオ−ル系単量体とイソシアネ−ト系単量体等をさらに含みうる。
開始剤
本発明の異方導電性フィルムは開始剤を含み、開始剤としてはラジカル開始剤を使用できる。ラジカル開始剤として、光重合型開始剤または熱硬化型開始剤の１種以上を組合わせて使用できる。好ましくは熱硬化型開始剤を使用できる。
開始剤は、異方導電性フィルムのうち固形分基準で１〜１０質量％で含まれうる。前記範囲内で、硬化に必要な十分な反応が起き、適当な分子量の形成を通じてボンディング後の接着力、信頼性等で優れた物性を期待できる。開始剤は、好ましくは１〜５質量％で含まれうる。
熱硬化型開始剤としては、特に制限はなく、パーオキシド系およびアゾ系を使用できる。パーオキシド系開始剤は、例えば、ラウリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド等を使用できるが、これらに制限されない。アゾ系開始剤としては、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオネート）等を使用できるが、これらに制限されない。
導電性粒子
本発明の異方導電性フィルムは、導電性能を付与するためのフィラーとして導電性粒子を含む。
導電性粒子は、異方導電性フィルムのうち固形分基準で１〜３０質量％で含まれうる。前記範囲内で、電気的導通が適切に行われ、回路にショート等が発生しにくい。適当な導電性粒子の量は、前記異方導電性フィルムの用途によって決められ、その含量は実質的には異なる。好ましくは１〜２０質量％、特に好ましくは２〜８質量％で含まれうる。
導電性粒子としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ハンダ等を含む金属粒子；炭素；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール等を含む樹脂および金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ハンダ等を含む金属コーティングされてなる変性樹脂；その上に絶縁粒子を追加してコーティングした絶縁化処理された導電性粒子等を１種以上使用できる。
導電性粒子の大きさは特に制限はされないが、接着力と接続信頼性のために、ＳＥＭ(走査型電子顕微鏡)で測定した平均直径は１μｍ〜２０μｍが好適であり、好ましくは１.５μｍ〜１５μｍ、特に好ましくは２μｍ〜１０μｍでありうる。
本発明の異方導電性フィルムはポリウレタンビーズをさらに含むことができる。ポリウレタンビーズは架橋されたウレタン樹脂からなる球状の有機微粒子でありうる。
ポリウレタンビーズは、アクリル系樹脂、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のＮＢＲ系樹脂および／またはイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下のウレタン系樹脂と共に、異方導電性フィルム形成のためのマトリックスの役割をするバインダーに分散されうる。
ポリウレタンビーズは、イオン残留物が発生しないモノマーを用いるか、イオン交換処理されたものでありうる。ポリウレタンビーズのイオン交換処理方法は特に制限されないが、溶媒等による希釈法等が一般的である。ポリウレタンビーズがイオン交換処理される場合は、ポリウレタンビーズのイオン含有量は減少することになり、好ましくは、０超１０質量ｐｐｍ以下、より好ましくは０超１質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは０超０．１質量ｐｐｍ以下である。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならず、回路接続時の腐食が起こりにくい。
ポリウレタンビーズのＳＥＭで測定した平均直径は特に制限されず、０．５〜１０μｍでありうる。
ポリウレタンビーズは、異方導電性フィルム１００質量部に対して固形分基準で１〜１０質量部、好ましくは１〜５質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならず、回路接続時に腐食が起こりにくい。
また、本発明の異方導電性フィルムは、基本物性を阻害しないと共に、付加的な物性を提供するために、重合防止剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤をさらに含むことができる。添加剤は特に制限されないが、固形分基準で異方導電性フィルム中に０．０１〜１０質量％で含まれうる。
重合防止剤は、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、ｐ−ベンゾキノン、フェノチアジンおよびこれらの混合物からなる群から選ばれる。酸化防止剤は、フェノリック系またはヒドロキシシンナメート系物質等を使用できる。例えば、テトラキス−（メチレン−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシシンナメート）メタン、３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシベンゼンプロパンチオールジ−１，２−エタンジイルエステル等を使用できる。
本発明の異方導電性フィルムは、下記の異方導電性フィルム組成物で形成されうる。異方導電性フィルムを形成する際は、特別な装置や設備を必要としない。例えば、異方導電性フィルム組成物をトルエン等を含む有機溶媒に溶解させて液状化した後、導電性粒子が粉砕しない速度の範囲内で一定時間攪拌し、これを離型フィルム上に一定の厚さ、例えば１０〜５０μｍの厚さで塗布した後、一定時間乾燥させて有機溶媒を揮発させたりまたはさらに紫外線を用いて硬化させることにより、４〜４０μｍの厚さの異方導電性フィルムを得ることができる。
本発明の他の実施形態において、異方導電性フィルム組成物は、バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーはＮＢＲ系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、前記異方導電性フィルム組成物で製造された異方導電性フィルムのイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下、好ましくは０超１０質量ｐｐｍ以下、より好ましくは０超１質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは０超０．１質量ｐｐｍ以下である。
バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子に対する内容は上述の通りである。また、本発明の異方導電性フィルム組成物は溶媒を含みうる。溶媒として、トルエン等の有機溶媒を使用できるが、これらに制限されない。
本発明のさらに他の実施形態において、装置は、前記異方導電性フィルムまたは前記異方導電性フィルム組成物で形成された異方導電性フィルムのいずれか１種以上を含みうる。前記装置としては、異方導電性フィルムをモジュール間の接続材料として使用する液晶ディスプレイを始めとする各種ディスプレイ装置および半導体装置を含みうる。
以下、本発明の好ましい実施例により本発明の構成および作用をより詳しく説明する。但し、これは本発明の好ましい例として提示したものであり、如何なる意味としてもこれによって本発明が制限されると解釈してはならない。
ここに記載されていない内容は、本技術分野の当業者であれば十分に技術的に理解し評価できるものであるため、その説明は省略する。
製造例１：イオン含有量が１０質量ｐｐｍのＮＢＲ系樹脂の製造
ＮＢＲ系樹脂（Ｎ−３４、日本ゼオン）１００ｇを、メタノールに希釈してイオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定したＮＢＲ系樹脂のイオン含有量は、６００質量ｐｐｍから１０質量ｐｐｍに減少した。
製造例２：イオン含有量が１０質量ｐｐｍのウレタン系樹脂の製造
ウレタン系樹脂（ＮＰＣ７００７Ｔ、Ｎａｎｕｘ）１００ｇをメチルエチルケトンに希釈してイオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定したウレタン系樹脂のイオン含有量は、４００質量ｐｐｍから１０質量ｐｐｍに減少した。
製造例３：イオン含有量が１０質量ｐｐｍのポリウレタンビーズの製造
ポリウレタンビーズ（ＭＭ−１０１−ＭＳ）１００ｇをメチルエチルケトンに希釈してイオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定したポリウレタンビーズのイオン含有量は、５００質量ｐｐｍから１０質量ｐｐｍに減少した。
実施例１：異方導電性フィルム組成物の製造
フィルム形成のためのマトリックスの役割をするバインダーとして、アクリル系樹脂（アルキル（メタ）アクリレート樹脂（質量平均分子量Ｍｗ９０，０００ｇ／ｍｏｌ、酸価２ｍｇＫＯＨ／ｍｇ、ＭＭＡ、ＢＡ、シクロヘキシルメタクリレート共重合体））２４質量％、前記製造例１で製造したイオン含有量が１０質量ｐｐｍのＮＢＲ系樹脂（Ｎ−３４、日本ゼオン）４０質量％を使用した。硬化剤として、ウレタンアクリレート（ＮＰＣ７００７、Ｎａｎｕｘ）２５質量％、反応性単量体として、ラジカル重合型（メタ）アクリレート単量体である２−メタアクリロイルオキシエチルホスフェート１質量％、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート２質量％、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート２．５質量％を使用した。熱硬化型開始剤としてラウリルパーオキシド２．５質量％、導電性フィラーとして絶縁処理した導電性粒子（粒径：３μｍ、積水化学工業（株）製）を３質量％用いてフィルム組成物を製造した。
実施例２〜４，６：異方導電性フィルム組成物の製造
前記実施例１においてバインダーの構成を下記表１のように変更したことを除いては、前記実施例１と同様の方法でフィルム組成物を製造した。ウレタン系樹脂としては、前記製造例２で製造したウレタン系樹脂を使用した。
実施例５：異方導電性フィルム組成物の製造
前記実施例１においてバインダーの構成を下記表１のように変更し、前記製造例３で製造したポリウレタンビーズを使用したことを除いては、前記実施例１と同様の方法でフィルム組成物を製造した。
比較例１および２：異方導電性フィルム組成物の製造
バインダーの構成でＮＢＲ系樹脂またはウレタン系樹脂をイオン交換処理しなかったこと（ＮＢＲ系樹脂はイオン含有量が６００質量ｐｐｍ、ウレタン系樹脂はイオン含有量が４００質量ｐｐｍ）を除いては、前記実施例１または２と同様の方法でフィルム組成物を製造した。
実験例：異方導電性フィルムの物性測定
前記実施例１〜６と比較例１および２で製造された異方導電性フィルム組成物１００ｇをトルエン２０ｇに溶解させて液状とした後、１時間２５℃で攪拌し、これを離型フィルム上に１６μｍの厚さで塗布した後、７０℃で１５分間乾燥させてトルエンを揮発させることにより、異方導電性フィルムを得た。製造された異方導電性フィルムに対して、イオン含有量、電気伝導度、初期外観、８５℃および８５％のＲＨの条件下で２５０時間または５００時間放置した後、腐食の有無により接続信頼性を評価した。その結果を表２に示す。
＜物性の測定方法＞
１．イオン含有量：自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定した。
２．電気伝導度：製造した異方導電性フィルム０．４ｇを精製水２０ｇに入れ、１００℃で１０時間沸騰させた後に得られた液体を四方１ｃｍ(横、縦及び高さが１ｃｍ)の標準伝導度測定セルに入れ、２５℃の補償温度で導電率計（ＥｃｏＭｅｔ Ｃ７５、イステック）を利用して電気伝導度を測定した。
３．初期外観：前記の製造した異方導電性フィルムを２５℃で１時間放置した後、金属電極ガラス（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ構造、三星電子）とＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｆ Ｆｉｌｍ、三星電子）を利用して実測温度７０℃、１秒の仮圧着条件と、１８０℃、５秒、４．５ＭＰａの本圧着条件で接続した。それぞれの試片を１０個準備し、これにより接続の初期異常の有無を確認した。
４．信頼性：前記の製造した異方導電性フィルムを８５℃および８５％のＲＨの条件で２５０時間または５００時間放置した後、外観を測定して腐食有無を確認した。
表２に示すように、本発明の異方導電性フィルムはイオン含有量と電気伝導度が高くなく、５００時間以降に腐食が起こらず接続信頼性が高かった（実施例１〜６参照）。一方、イオン交換処理されずイオン含有量が１００質量ｐｐｍ超のＮＢＲ系樹脂またはウレタン系樹脂を含む異方導電性フィルムは、イオン含有量と電気伝導度が高く、接続信頼性が良くないことが分かる（比較例１〜２参照）。
以上、添付の図面および表を参照して本発明の実施例を説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、相違する多様な形態に製造でき、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施できるということが理解できると考える。そのため、上述の実施例は全ての面において例示的なものであり、限定的なものではない。

Claims (14)

  1. バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であり、電気伝導度が０超１００μＳ／ｃｍ以下であり、
    前記開始剤が、ラジカル開始剤である、異方導電性フィルムであって、
    前記電気伝導度が、前記異方導電性フィルム０．４ｇを２０ｇの脱イオン水（Ｄ．Ｉ．Ｗ）に入れた後、１００℃で１０時間沸騰し、水に溶け出たイオンを伝導度メーター（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ Ｍｅｔｅｒ）を使用して測定した値であり、
    前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂のイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であり、
    前記ウレタン系樹脂のイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であり、
    前記バインダーが、アクリル系樹脂をさらに含み、
    前記アクリル系樹脂は、質量平均分子量が５０，０００〜２，０００，０００ｇ／ｍｏｌである、異方導電性フィルム。
  2. 前記イオン含有量が０超５０質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性フィルム。
  3. 前記バインダーが、前記アクリル系樹脂を２０〜８０質量％で含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下の前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂を２０〜８０質量％で含むことを特徴とする請求項１に記載の異方導電性フィルム。
  4. 前記バインダーが、前記アクリル系樹脂を２０〜８０質量％で含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下の前記ウレタン系樹脂を２０〜８０質量％で含むことを特徴とする請求項１に記載の異方導電性フィルム。
  5. 前記バインダーが、前記アクリル系樹脂を２０〜９０質量％で含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下の前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂を５〜５５質量％で含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下の前記ウレタン系樹脂を５〜４０質量％で含むことを特徴とする請求項１に記載の異方導電性フィルム。
  6. 前記バインダーが、アクリロニトリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、オレフィン系樹脂およびシリコン系樹脂からなる群から選択される１種以上の熱可塑性樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の異方導電性フィルム。
  7. 前記硬化剤が、ウレタン（メタ）アクリレートおよび（メタ）アクリレート単量体からなる群から選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の異方導電性フィルム。
  8. 固形分基準で前記バインダー２０〜７８質量％、前記硬化剤２０〜５０質量％、前記ラジカル開始剤１〜１０質量％および前記導電性粒子１〜２０質量％を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の異方導電性フィルム。
  9. ポリウレタンビーズをさらに含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の異方導電性フィルム。
  10. 前記ポリウレタンビーズは、イオン交換処理されたものであることを特徴とする請求項９に記載の異方導電性フィルム。
  11. 前記ポリウレタンビーズのイオン含有量が、０超１０質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項９または１０に記載の異方導電性フィルム。
  12. 前記ポリウレタンビーズが、固形分基準で前記異方導電性フィルム１００質量部に対して１〜１０質量部で含まれることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の異方導電性フィルム。
  13. バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含む、異方導電性フィルム用の硬化前である異方導電性フィルム組成物であって、
    前記異方導電性フィルム組成物から製造された異方導電性フィルムのイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であり、
    前記異方導電性フィルム組成物から製造された異方導電性フィルムの電気伝導度が０超１００μＳ／ｃｍ以下であり、前記電気伝導度が、前記異方導電性フィルム０．４ｇを２０ｇの脱イオン水（Ｄ．Ｉ．Ｗ）に入れた後、１００℃で１０時間沸騰し、水に溶け出たイオンを伝導度メーター（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ Ｍｅｔｅｒ）を使用して測定した値であり、
    前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂のイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であり、
    前記ウレタン系樹脂のイオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であり、
    前記バインダーが、アクリル系樹脂をさらに含み、
    前記アクリル系樹脂は、質量平均分子量が５０，０００〜２，０００，０００ｇ／ｍｏｌであり、
    前記開始剤が、ラジカル開始剤であることを特徴とする異方導電性フィルム組成物。
  14. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の異方導電性フィルムまたは請求項１３に記載の異方導電性フィルム組成物から製造された異方導電性フィルムのいずれか１種以上を含む装置。
JP2011224131A 2010-12-29 2011-10-11 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 Active JP6338810B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0138221 2010-12-29
KR1020100138221A KR101279980B1 (ko) 2010-12-29 2010-12-29 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016114550A Division JP6357501B2 (ja) 2010-12-29 2016-06-08 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012140589A JP2012140589A (ja) 2012-07-26
JP6338810B2 true JP6338810B2 (ja) 2018-06-06

Family

ID=46379946

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011224131A Active JP6338810B2 (ja) 2010-12-29 2011-10-11 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置
JP2016114550A Expired - Fee Related JP6357501B2 (ja) 2010-12-29 2016-06-08 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016114550A Expired - Fee Related JP6357501B2 (ja) 2010-12-29 2016-06-08 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8608985B2 (ja)
JP (2) JP6338810B2 (ja)
KR (1) KR101279980B1 (ja)
CN (1) CN102559075B (ja)
TW (1) TWI458795B (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101279980B1 (ko) * 2010-12-29 2013-07-05 제일모직주식회사 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름
US9281097B2 (en) * 2010-12-29 2016-03-08 Cheil Industries, Inc. Anisotropic conductive film, composition for the same, and apparatus including the same
KR101385032B1 (ko) * 2010-12-31 2014-04-14 제일모직주식회사 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름
KR101479658B1 (ko) * 2011-11-18 2015-01-06 제일모직 주식회사 가압착 공정성이 개선된 이방성 도전 필름
KR101631359B1 (ko) 2013-08-30 2016-06-16 제일모직주식회사 인체에 무해한 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름, 및 상기 필름에 의해 접속된 회로접속물
CN104870569B (zh) * 2013-09-24 2018-06-29 Lg化学株式会社 压敏粘合剂组合物
KR101594483B1 (ko) 2013-10-18 2016-02-16 제일모직주식회사 인체에 무해한 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름, 및 상기 필름에 의해 접속된 디스플레이 장치
TWI666286B (zh) 2014-08-12 2019-07-21 日商三菱化學股份有限公司 Transparent adhesive sheet
CN104531041B (zh) * 2014-12-05 2017-05-10 烟台泰盛精化科技有限公司 一种聚醚型聚氨酯丙烯酸酯紫外光固化胶粘剂及其制备方法
TWI682405B (zh) * 2015-01-14 2020-01-11 日商東洋紡股份有限公司 導電性銀糊劑
US10577524B2 (en) 2016-05-23 2020-03-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Conductive adhesive composition
JP7172991B2 (ja) * 2017-03-29 2022-11-16 昭和電工マテリアルズ株式会社 接着剤組成物及び構造体
JP7264598B2 (ja) * 2018-04-02 2023-04-25 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物及び接続構造体
CN110564337B (zh) * 2019-09-12 2021-06-29 天津伟景诺兰达科技有限公司 一种acf导电胶带及其制备工艺和应用
CN116685652A (zh) * 2020-11-12 2023-09-01 株式会社力森诺科 电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04314391A (ja) * 1991-04-12 1992-11-05 Hitachi Chem Co Ltd アディティブ法プリント配線板用接着剤
US5336443A (en) * 1993-02-22 1994-08-09 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Anisotropically electroconductive adhesive composition
US5686703A (en) * 1994-12-16 1997-11-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Anisotropic, electrically conductive adhesive film
JPH08253745A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Fujitsu Ltd 接着剤
JP3035579B2 (ja) * 1996-01-19 2000-04-24 ソニーケミカル株式会社 異方性導電接着フィルム
CN1213442C (zh) 1999-04-01 2005-08-03 三井化学株式会社 各向异性导电性糊
JP4916677B2 (ja) * 1999-08-25 2012-04-18 日立化成工業株式会社 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法
TW561266B (en) * 1999-09-17 2003-11-11 Jsr Corp Anisotropic conductive sheet, its manufacturing method, and connector
JP2001131527A (ja) * 1999-11-02 2001-05-15 Seiko Epson Corp 導電接着剤、実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP2002335080A (ja) * 2002-03-14 2002-11-22 Hitachi Chem Co Ltd 多層配線板の製造法
US20030178221A1 (en) * 2002-03-21 2003-09-25 Chiu Cindy Chia-Wen Anisotropically conductive film
JP2003332385A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法
JP2005187637A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 異方導電性接着剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示素子
KR100601341B1 (ko) * 2004-06-23 2006-07-14 엘에스전선 주식회사 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름
JP2007009176A (ja) * 2005-01-31 2007-01-18 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 異方導電性接着フィルム
KR100811430B1 (ko) * 2005-12-20 2008-03-07 제일모직주식회사 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름
TW200823274A (en) * 2006-11-30 2008-06-01 Feedpool Technology Co Ltd Conductive adhesive composition and the packaging process used conductive adhesive
KR100809834B1 (ko) 2006-12-18 2008-03-04 제일모직주식회사 폴리우레탄 아크릴레이트를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 그로부터 제조되는 이방 전도성 필름
KR100902714B1 (ko) * 2006-12-29 2009-06-15 제일모직주식회사 반열경화성 이방 도전성 필름 조성물
JP5012903B2 (ja) 2007-08-08 2012-08-29 日立化成工業株式会社 回路接続用接着剤組成物、回路接続用フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造
KR101097428B1 (ko) * 2008-12-11 2011-12-23 제일모직주식회사 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR101219139B1 (ko) * 2009-12-24 2013-01-07 제일모직주식회사 이방 도전성 페이스트, 필름 및 이를 포함하는 회로접속구조체
KR101279980B1 (ko) * 2010-12-29 2013-07-05 제일모직주식회사 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름

Also Published As

Publication number Publication date
US8608985B2 (en) 2013-12-17
TW201226497A (en) 2012-07-01
KR101279980B1 (ko) 2013-07-05
TWI458795B (zh) 2014-11-01
CN102559075B (zh) 2014-09-10
JP2012140589A (ja) 2012-07-26
JP2016189334A (ja) 2016-11-04
US20140034882A1 (en) 2014-02-06
US20120168683A1 (en) 2012-07-05
KR20120076185A (ko) 2012-07-09
JP6357501B2 (ja) 2018-07-11
US9384869B2 (en) 2016-07-05
CN102559075A (zh) 2012-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6357501B2 (ja) 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置
KR100929593B1 (ko) 이방 도전성 접착 조성물 및 그를 포함하는 이방 도전성 필름
US8003017B2 (en) Adhesive composition and anisotropic conductive film using the same
TWI509045B (zh) 接著劑組成物及其使用、電路構件的連接構造體及其製造方法
TWI626288B (zh) 具有改良預接合處理性之各向異性導電膜以及半導體元件
JP2008243798A (ja) 半熱硬化性異方導電性フィルム組成物
JP5837804B2 (ja) 異方導電性フィルム組成物、これから製造された異方導電性フィルム、及び該異方導電性フィルムを含む装置
TWI546362B (zh) 各向異性導電膜及半導體裝置
US9252117B2 (en) Semiconductor device connected by anisotropic conductive film
TWI587761B (zh) 接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用
JP2009110913A (ja) 半熱硬化性異方導電性フィルム組成物
TWI530966B (zh) 各向異性導電顆粒、各向異性導電膜組合物、導電膜及裝置
US9437346B2 (en) Semiconductor device connected by anisotropic conductive adhesive film
US9281097B2 (en) Anisotropic conductive film, composition for the same, and apparatus including the same
KR20080036425A (ko) 접착력 및 신뢰성이 개선된 이방 전도성 필름용 조성물
US9142525B2 (en) Semiconductor device bonded by anisotropic conductive film
JP2012188622A (ja) 半導体素子接着用樹脂ペースト組成物及び半導体装置
KR20160063655A (ko) 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
KR100934549B1 (ko) 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성필름

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140821

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150423

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150519

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150817

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20160209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160608

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20160722

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20160805

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170522

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170620

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20170927

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180117

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180509

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6338810

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250