JP5012903B2 - 回路接続用接着剤組成物、回路接続用フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、接着剤組成物、フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造に関する。

半導体素子及び液晶表示素子において、素子中の種々の部材を結合させる目的で従来から種々の接着剤組成物が使用されている。接着剤組成物に要求される特性は、接着性をはじめとして、耐熱性、高温高湿状態における信頼性等、多岐に渡る。

また、接着に使用される被着体には、プリント配線板、ポリイミド等の有機基材をはじめ、銅、アルミニウム等の金属や、ＩＴＯ、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２等の多種多様な表面状態を有する基材が用いられる。そのため、接着剤組成物は、各被着体にあわせた分子設計が必要である。

従来から、半導体素子や液晶表示素子用の接着剤組成物としては、高信頼性を示すエポキシ樹脂を用いたエポキシ硬化系やラジカル重合性化合物を用いたラジカル硬化系の熱硬化性樹脂が用いられてきた（例えば、特許文献１及び２参照）。エポキシ硬化系の接着剤組成物の構成成分としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂等の硬化剤、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する熱潜在性触媒が一般に用いられている。一方、ラジカル硬化系の接着剤組成物の構成成分としては、アクリレート誘導体やメタクリレート誘導体等のラジカル重合性化合物とラジカル重合開始剤である過酸化物とが用いられている。

しかしながら、最近の半導体素子の高集積化、液晶素子の高精細化に伴い、素子間及び配線間ピッチが狭小化し、硬化時の加熱によって、周辺部材に悪影響を及ぼす恐れが出てきた。さらに、低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性がある。これらの課題に対して、より低温でかつ短時間での硬化、換言すれば低温速硬化での接着が要求されている。しかしながら、短時間で硬化させた場合、硬化収縮等によって、内部応力が大きくなり、接着強度が低くなることが分かっている。また、低温で硬化させた場合、エポキシ樹脂やアクリレート誘導体やメタクリレート誘導体の反応が十分に進まず、架橋密度不足になり、信頼性が低下することが分かっている。

また、接着強度の改良方法として、エーテル結合を有するラジカル重合性化合物を用いることによって、接着剤の硬化物に可とう性を付与し、接着強度を改善する方法（例えば、特許文献３、４参照）、接着剤中にゴム系の弾性材料からなる応力吸収粒子を分散させ、接着強度を改善する方法（例えば、特許文献５参照）が提案されている。

特開平０１−１１３４８０号公報 特開２００２−２０３４２７号公報 特許第３５２２６３４号公報 特開２００２−２８５１２８号公報 特許第３４７７３６７号公報

しかしながら、上記特許文献３及び４に記載のようなエーテル結合を有するラジカル重合性化合物を用いた接着剤は、低温で硬化させた場合、エーテル結合を有するアクリレート誘導体やメタクリレート誘導体の反応が十分に進まず、架橋密度不足になるという問題がある。更に、上記特許文献５に記載の応力吸収粒子を用いた接着剤の場合であっても、応力吸収粒子のガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃〜１２０と高いため、十分な応力緩和効果が得られないという問題がある。そのため、これらの接着剤を、高温高湿条件（例えば８５℃／８５％ＲＨ）で長時間暴露した後も安定した性能が要求される半導体素子や液晶表示素子の接着剤に使用した場合、信頼性試験（高温高湿試験）後に接着力や接続抵抗等の特性が悪化するという問題が生じる。

本発明は上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、優れた接着強度を示し、信頼性試験（例えば８５℃／８５％ＲＨ放置）後においても安定した性能を維持することが可能な接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路部材の接続構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、及び、シリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む有機微粒子と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する、回路接続用接着剤組成物を提供する。本発明はまた、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、及び、シリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む有機微粒子と、（ｄ）エポキシ樹脂と、（ｅ）潜在性硬化剤と、を含有する、回路接続用接着剤組成物を提供する。

かかる接着剤組成物は、上記（ａ）有機微粒子を含有することにより、応力緩和性及び樹脂組成物との相容性の向上効果が得られ、優れた接着強度を得ることができるとともに、回路部材同士を接続した際の接続抵抗を十分に低減することができ、更に、信頼性試験（例えば８５℃／８５％ＲＨ放置）後においても安定した性能を維持することができる。

本発明の接着剤組成物は、（ｂ）ラジカル重合性化合物、及び、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有するものであることが好ましい。かかる接着剤組成物は、（ｂ）ラジカル重合性化合物、及び、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含むことにより、反応活性種であるラジカルが反応性に富むため、短時間硬化が可能である。また、優れた接着強度が得られるとともに、信頼性試験（高温高湿試験）後においても優れた特性を発揮することができる。

また、本発明の接着剤組成物は、（ｄ）エポキシ樹脂、及び、（ｅ）潜在性硬化剤を含有するものであることも好ましい。かかる接着剤組成物は、（ｄ）エポキシ樹脂、（ｅ）潜在性硬化剤を含むことにより、優れた接着強度が得られるとともに、信頼性試験（高温高湿試験）後においても優れた特性を発揮することができる。

本発明の接着剤組成物において、上記（ａ）有機微粒子のＴｇは、−１００〜７０℃であることが好ましい。（ａ）有機微粒子のＴｇが７０℃を超える場合、接着剤内部の応力を十分に緩和できないために、接着強度が低下する傾向がある。また、（ａ）有機微粒子のＴｇが−１００℃未満であると、十分な凝集力が得られず、接着剤組成物の物性を低下させる傾向がある。なお、上記特許文献５に記載された応力吸収粒子は、Ｔｇが８０〜１２０℃と高く、応力緩和効果が不十分である。

また、本発明の接着剤組成物において、上記（ａ）有機微粒子は、三次元架橋構造を有する重合体を含む粒子であることが好ましい。これにより、架橋構造によって十分な凝集力が発現し、優れた接着強度が得られるとともに、信頼性試験（高温高湿試験）後においても優れた特性を発揮することができる。

また、本発明の接着剤組成物において、上記（ａ）有機微粒子は、重量平均分子量１００万〜３００万の重合体を含む粒子であることが好ましい。これにより、分子鎖の絡み合いにより十分な凝集力が発現し、優れた接着強度が得られるとともに、信頼性試験（高温高湿試験）後においても優れた特性を発揮することができる。

また、本発明の接着剤組成物において、上記（ａ）有機微粒子の含有量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として５〜８０質量％であることが好ましい。（ａ）有機微粒子の含有量が５質量％未満である場合、耐熱性、凝集力の不足が懸念され、８０質量％を超える場合、流動性が低下するおそれがある。

また、本発明の接着剤組成物において、上記（ａ）有機微粒子は、コアシェル構造を有する粒子であることが好ましい。これにより、（ａ）有機微粒子間相互作用が緩和され、構造粘性（非ニュートン粘性）が低くなるため、樹脂中への分散性が向上し、（ａ）有機微粒子の性能を効果的に得ることができる。

また、本発明の接着剤組成物は、（ｆ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物を含有することが好ましい。これにより、接着剤組成物は、基材、特に金属に対して優れた接着強度を得ることができる。

また、本発明の接着剤組成物は、（ｇ）熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。接着剤組成物は、上記（ｇ）熱可塑性樹脂を含有することにより、フィルム性が向上し、取扱性が良好になる。

また、本発明の接着剤組成物において、上記（ｇ）熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むものであることが好ましい。

また、本発明の接着剤組成物は、（ｈ）導電性粒子を含有することが好ましい。

本発明はまた、上記本発明の回路接続用接着剤組成物をフィルム状に形成してなる、回路接続用フィルム状接着剤を提供する。

本発明は更に、対向配置された一対の回路部材と、上記一対の回路部材の間に設けられ、上記一対の回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように回路部材同士を接着する接続部材と、を備え、上記接続部材が、上記本発明の接着剤組成物の硬化物からなるものである、回路部材の接続構造を提供する。

かかる回路部材の接続構造は、一対の回路部材を接続する接続部材が上記本発明の接着剤組成物の硬化物により構成されているため、回路部材間の接着強度を十分に高くすることができるとともに、電気的に接続された回路電極間の接続抵抗を十分に低くすることができ、更に、信頼性試験（例えば８５℃／８５％ＲＨ放置）後においても安定した性能を維持することができる。

本発明によれば、優れた接着強度を示し、信頼性試験（例えば８５℃／８５％ＲＨ放置）後においても安定した性能を維持することが可能な接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路部材の接続構造を提供することができる。

本発明のフィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。 本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す模式断面図である。 （ａ）〜（ｃ）はそれぞれ回路部材を接続する一連の工程図である。 半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。

符号の説明

１…フィルム状接着剤、２…半導体装置、５…接着剤成分、７…導電性粒子、１０…回路接続部材、１１…絶縁性物質、２０…第一の回路部材、２１…回路基板（第一の回路基板）、２１ａ…主面、２２…回路電極（第一の回路電極）、３０…第二の回路部材、３１…回路基板（第二の回路基板）、３１ａ…主面、３２…回路電極（第二の回路電極）、４０…フィルム状回路接続材料、５０…半導体素子、６０…基板、６１…回路パターン、７０…封止材、８０…半導体素子接続部材。

以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、本発明において、Ｔｇとは、動的粘弾性測定によって得られる損失正接（ｔａｎδ）のピークトップの温度を意味する。また、本発明において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を示し、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。

本発明の接着剤組成物は、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体、及び、シリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む有機微粒子を含有するものである。なお、上記複合体とは、各成分が共重合せずに複合化（混合）したものである。

ここで、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸アルキルエステル及びそれらの混合物を示し、（メタ）アクリル酸は、アクリル酸、メタアクリル酸及びそれらの混合物を示す。

また、本発明の接着剤組成物は、上記（ａ）有機微粒子とともに、（ｂ）ラジカル重合性化合物、及び、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有するか、或いは、（ｄ）エポキシ樹脂、及び、（ｅ）潜在性硬化剤を含有することが好ましい。

更に、本発明の接着剤組成物に含有される成分として好ましくは、（ｆ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物、（ｇ）熱可塑性樹脂、及び、（ｈ）導電性粒子が挙げられる。以下、各成分について詳細に説明する。

本発明において、（ａ）有機微粒子は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体、及び、シリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む粒子である。

（ａ）有機微粒子のＴｇは、−１００〜７０℃であることが好ましい。

（ａ）有機微粒子は、三次元架橋構造を有する重合体を含む粒子、及び／又は、重量平均分子量１００万以上の重合体を含む粒子であることが好ましい。また、（ａ）有機微粒子を構成する重合体の重量平均分子量は、１００万〜３００万であることがより好ましい。

また、接着剤組成物への分散性の観点から、（ａ）有機微粒子は、核材の表面に、該核材表面のガラス転移温度よりも高いガラス転移温度を有する表面層を形成したものや、核材の表面に樹脂をグラフト重合させてグラフト層を形成したもの等のコアシェルタイプの粒子であることが好ましい。

本発明の接着剤組成物において、（ａ）有機微粒子の含有量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として５〜８０質量％であることが好ましく、１０〜７０質量％であることがより好ましい。（ａ）有機微粒子の含有量が５質量％未満であると、耐熱性、凝集力の不足が懸念され、８０質量％を越える場合には、流動性が低下するおそれがある。

本発明において用いる（ｂ）ラジカル重合性化合物としては、特に制限はなく、公知のものを使用することができる。また、（ｂ）ラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーのいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーとを混合して用いてもよい。

（ｂ）ラジカル重合性化合物として具体的には、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基に（メタ）アクリル酸を付加させたエポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にエチレングリコールやプロピレングリコールを付加させた化合物に（メタ）アクリロイルオキシ基を導入した化合物、下記一般式（１）及び（２）で示される化合物等が挙げられる。これらの化合物は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

［式中、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｋ及びｌは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ^１同士及びＲ^２同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］

［式中、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｍ及びｎは各々独立に０〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ^３同士及びＲ^４同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］

本発明の接着剤組成物において、（ｂ）ラジカル重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として、１５〜７０質量％であることが好ましく、２５〜６０質量％であることがより好ましい。この含有量が１５質量％未満の場合には、硬化後の耐熱性低下が懸念され、６０質量％を越える場合には、フィルム形成性が低下する恐れがある。

本発明で用いる（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、従来から知られている過酸化物やアゾ化合物等の公知の化合物を用いることができる。安定性、反応性、相溶性の観点からは、（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、１分間半減期温度が９０〜１７５℃であり、かつ分子量が１８０〜１，０００である過酸化物を用いることが好ましい。ここで、「１分間半減期温度」とは、半減期が１分となる温度をいい、「半減期」とは、化合物の濃度が初期値の半分に減少するまでの時間をいう。

（ｃ）ラジカル重合開始剤として具体的には、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ−アミルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、３−ヒドロキシ−１，１−ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシネオデカノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、３−メチルベンゾイルパーオキサイド、４−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリン酸）、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（３−メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。これらの化合物は、１種を単独で用いる他に、２種以上の化合物を混合して用いてもよい。

また、（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、波長１５０〜７５０ｎｍの光照射によってラジカルを発生する化合物を用いることができる。このような化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物を使用することができるが、例えば、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｉｏｎ，Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ，ａｎｄ Ｐｈｏｔｏｃｕｒｉｎｇ，Ｊ．−Ｐ． Ｆｏｕａｓｓｉｅｒ，Ｈａｎｓｅｒ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ（１９９５年）、ｐ１７〜ｐ３５に記載されているα−アセトアミノフェノン誘導体やホスフィンオキサイド誘導体が光照射に対する感度が高いためより好ましい。これらの化合物は、１種を単独で用いる他に、上記過酸化物やアゾ化合物と混合して用いてもよい。

本発明の接着剤組成物において、（ｃ）ラジカル重合開始剤の含有量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として、０．１〜５０質量％であることが好ましく、１〜３０質量％であることがより好ましい。この含有量が０．１質量％未満の場合には、硬化不足が懸念され、５０質量％を超える場合には、放置安定性が低下する恐れがある。

本発明において用いられる（ｄ）エポキシ樹脂としては、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等とから誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂；エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックとから誘導されるエポキシノボラック樹脂；ナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂；グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ^＋、Ｃｌ⁻等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロマイグレーション防止のために好ましい。

本発明において用いられる（ｅ）潜在性硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等、及びこれらの変性物が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらはアニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤であり、速硬化性を得やすく、また化学当量的な考慮が少なくてよいことから好ましい。（ｅ）潜在性硬化剤としては、上記のもの以外に、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等の重付加型の硬化剤を用いることもできる。また、重付加型硬化剤と触媒型硬化剤との併用も可能である。

アニオン重合型の触媒型硬化剤としては、第３アミン類やイミダゾール類が好ましい。カチオン重合型の触媒型硬化剤としては、エネルギー線照射によりエポキシ樹脂を硬化させる場合は、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩等の感光性オニウム塩が好ましい。また、エネルギー線照射以外に加熱によっても活性化してエポキシ樹脂を硬化させる場合は、脂肪族スルホニウム塩等が好ましい。これらの硬化剤は速硬化性という特徴を有することから好ましい。

本発明における（ｆ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物としては、例えば、下記一般式（３）〜（５）で表される化合物が挙げられる。

［式中、Ｒ^５は（メタ）アクリロイル基を示し、Ｒ^６は水素原子又はメチル基を示し、ｗ及びｘは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ^５同士、Ｒ^６同士、ｗ同士及びｘ同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］

［式中、Ｒ^７は（メタ）アクリロイル基を示し、ｙ及びｚは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ^７同士、ｙ同士及びｚ同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］

［式中、Ｒ^８は（メタ）アクリロイル基を示し、Ｒ^９は水素原子又はメチル基を示し、ａ及びｂは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ^９同士及びａ同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］

（ｆ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物として、具体的には、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシエチルアクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、２，２’−ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルホスフェート、ＥＯ変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート、リン酸ビニル等が挙げられる。

本発明の接着剤組成物において、（ｆ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物の含有量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として、０．１〜１５質量％であることが好ましく、０．５〜１０質量％であることがより好ましい。この含有量が０．１質量％未満の場合には、高い接着強度が得られにくい傾向があり、１５質量％を超える場合には、硬化後の接着剤組成物の物性低下が生じやすく、信頼性が低下する恐れがある。

本発明における（ｇ）熱可塑性樹脂としては、特に制限は無く公知のものを使用することができる。このような（ｇ）熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂類、ポリ（メタ）アクリレート類、ポリイミド類、ポリアミド類、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリエステルウレタン類、ポリビニルブチラール類等を用いることができる。これらの中でも、（ｇ）熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂を用いることが好ましい。これらは１種を単独で又は２種類以上を混合して用いることができる。

さらに、これら熱可塑性樹脂中にはシロキサン結合やフッ素置換基が含まれていてもよい。これら熱可塑性樹脂の２種類以上を混合して用いる場合、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、もしくはミクロ相分離が生じて白濁する状態となるような２種類以上の樹脂を選択して用いることができる。また、これらの熱可塑性樹脂は、分子量が大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接着剤組成物やフィルム状接着剤としての流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。

（ｇ）熱可塑性樹脂の分子量については特に制限はないが、一般的な重量平均分子量としては、５，０００〜１５０，０００が好ましく、１０，０００〜８０，０００が特に好ましい。この値が、５，０００未満ではフィルム形成性が劣る傾向があり、１５０，０００を超えると他の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。

本発明の接着剤組成物において、（ｇ）熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として、５〜８０質量％であることが好ましく、１５〜７０質量％であることがより好ましい。この含有量が５質量％未満であるとフィルム形成性が低下する傾向があり、８０質量％を超えると接着剤組成物の流動性が低下する傾向がある。

本発明における（ｈ）導電性粒子としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン粒子などが挙げられる。また、（ｈ）導電性粒子は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に上記金属、金属粒子、カーボン等を被覆したものであってもよい。（ｈ）導電性粒子が、プラスチックを核とし、この核に上記金属、金属粒子、カーボン等を被覆したもの、又は、熱溶融金属粒子である場合、加熱加圧により変形性を有するので回路部材同士を接続する際に、導電性粒子と電極との接触面積が増加して信頼性が向上するので好ましい。

また、これらの導電性粒子の表面を、さらに高分子樹脂などで被覆した微粒子は、導電性粒子の配合量を増加した場合の粒子同士の接触による短絡を抑制し、回路電極間の絶縁性を向上させることができる。導電性粒子の表面を高分子樹脂などで被覆した粒子は、それ単独で又は他の導電性粒子と混合して用いることができる。

（ｈ）導電性粒子の平均粒径は、良好な分散性及び導電性を得る観点から、１〜１８μｍであることが好ましい。

このような（ｈ）導電性粒子を含有する場合、接着剤組成物は、異方導電性接着剤組成物として好適に用いることができる。

本発明の接着剤組成物における（ｈ）導電性粒子の含有量は、特に制限されないが、接着剤組成物の固形分全体積を基準として０．１〜３０体積％とすることが好ましく、０．１〜１０体積％とすることがより好ましい。この含有量が０．１体積％未満であると導電性が劣る傾向があり、３０体積％を超えると回路電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。なお、（ｈ）導電性粒子の含有量（体積％）は、２３℃での硬化前の各成分の体積をもとに決定される。なお、各成分の体積は、比重を利用して質量を体積に換算することで求めることができる。また、体積を測定しようとする成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらすことができる適当な溶媒（水、アルコール等）をメスシリンダー等に入れ、そこへ測定対象の成分を投入して増加した体積をその成分の体積として求めることもできる。

本発明の接着剤組成物には、硬化速度の制御や貯蔵安定性の付与を目的として、安定化剤を添加することもできる。このような安定化剤としては特に制限はなく、公知の化合物を使用することができるが、ベンゾキノンやハイドロキノン等のキノン誘導体、４−メトキシフェノールや４−ｔ−ブチルカテコール等のフェノール誘導体、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルや４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル等のアミノキシル誘導体、テトラメチルピペリジルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導体が好ましい。

安定化剤の添加量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として、０．０１〜３０質量％であることが好ましく、０．０５〜１０質量％であることがより好ましい。この添加量が０．０１質量％未満の場合には、添加効果が十分に得られない傾向があり、３０質量％を超える場合には、他の成分との相溶性が低下する恐れがある。

本発明の接着剤組成物には、アルコキシシラン誘導体やシラザン誘導体に代表されるカップリング剤や密着向上剤、レベリング剤などの接着助剤を適宜添加してもよい。かかる接着助剤として具体的には、下記一般式（６）で表される化合物が好ましい。これらの接着助剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

［式中、Ｒ^１０、Ｒ^１１及びＲ^１２は各々独立に、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数１〜５のアルコキシカルボニル基、又は、アリール基を示し、Ｒ^１３は（メタ）アクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基、又は、グリシジル基を示し、ｃは１〜１０の整数を示す。］

本発明の接着剤組成物には、応力緩和及び接着性向上を目的として、ゴム成分を添加してもよい。ゴム成分として具体的には、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、カルボキシル基末端１，２−ポリブタジエン、水酸基末端１，２−ポリブタジエン、アクリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、水酸基末端スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基またはモルホリン基をポリマー末端に含有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリ（オキシプロピレン）、アルコキシシリル基末端ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ−ε−カプロラクトンが挙げられる。

上記ゴム成分としては、接着性向上の観点から、高極性基であるシアノ基、カルボキシル基を側鎖あるいは末端に含むゴム成分が好ましく、さらに流動性向上の観点から、液状ゴムがより好ましい。ゴム成分として具体的には、液状アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基またはモルホリン基をポリマー末端に含有する液状アクリロニトリル−ブタジエンゴム、液状カルボキシル化ニトリルゴムが挙げられる。これらのゴム成分において、極性基であるアクリロニトリル含有量は５〜６０質量％であることが好ましい。これらの化合物は１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

本発明の接着剤組成物の使用形態は特に制限されないが、例えば、上記各成分を溶媒に溶解及び／又は分散させた塗布液として使用することができる。溶媒としては特に制限されないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、酢酸エチル、酢酸イソプロピル等が挙げられる。

また、本発明の接着剤組成物は、上述した各成分を含む組成物を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型紙等の剥離性基材上に塗布し、又は、不織布などの基材に含浸させて剥離性基材上に載置したフィルム状接着剤として使用することができる。

図１は、本発明のフィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すフィルム状接着剤１は、上述した各成分を含む接着剤組成物をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤１によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。また、フィルム状接着剤１は、２種以上の層からなる多層構成（図示せず）を有していてもよい。また、フィルム状接着剤１が上記（ｈ）導電性粒子（図示せず）を含有する場合には、異方導電性フィルムとして好適に用いることができる。

本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤１は、通常、加熱及び加圧を併用して被着体同士を接着させることができる。加熱温度は特に制限されないが、１００〜２５０℃の温度であることが好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１〜１０ＭＰａであることが好ましい。これらの加熱及び加圧は、０．５秒〜１２０秒間の範囲で行うことが好ましい。本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤１は、低温かつ短時間での硬化が可能であるため、例えば、１４０〜２００℃、３ＭＰａの条件にて、１０秒間の短時間の加熱及び加圧でも被着体同士を十分に接着させることが可能である。

また、本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤１は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電性接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、ＣＳＰ用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材、ＬＯＣテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。

以下、本発明のフィルム状接着剤を異方導電性フィルムとして使用し、回路基板の主面上に回路電極が形成された回路部材同士を接続する場合の一例について説明する。すなわち、異方導電性フィルムを、回路基板上の相対時する回路電極間に配置し、加熱加圧することにより、対向する回路電極間の電気的接続と回路基板間の接着とを行い、回路部材同士を接続することができる。ここで、回路電極を形成する回路基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機物からなる基板、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物からなる基板、ガラス／エポキシ等の無機物と有機物とを組み合わせた基板等を用いることができる。また、こうした回路接続材料としての用途に本発明のフィルム状接着剤を使用する場合、これらには導電性粒子を含有させることが好ましい。また、フィルム状接着剤に代えて本発明の接着剤組成物を用い、これを回路基板上に直接塗布してもよい。

図２は、本発明の回路接続構造体（回路部材の接続構造）の一実施形態を示す概略断面図である。図２に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えており、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接続する回路接続部材１０が設けられている。

第一の回路部材２０は、回路基板（第一の回路基板）２１と、回路基板２１の主面２１ａ上に形成される回路電極（第一の回路電極）２２とを備えている。なお、回路基板２１の主面２１ａ上には、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。

一方、第二の回路部材３０は、回路基板（第二の回路基板）３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成される回路電極（第二の回路電極）３２とを備えている。また、回路基板３１の主面３１ａ上にも、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。

第一及び第二の回路部材２０，３０としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ_ｘ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等の無機材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。

回路接続部材１０は、本発明の接着剤組成物又はフィルム状接着剤の硬化物からなるものである。この回路接続部材１０は、絶縁性物質１１及び導電性粒子７を含有している。導電性粒子７は、対向する回路電極２２と回路電極３２との間のみならず、主面２１ａ，３１ａ同士間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極２２，３２が、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。即ち、導電性粒子７が回路電極２２，３２の双方に直接接触している。

ここで、導電性粒子７は、先に説明した（ｈ）導電性粒子であり、絶縁性物質１１は、本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤を構成する絶縁性の各成分の硬化物である。

この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極２２と回路電極３２とが導電性粒子７を介して電気的に接続されている。このため、回路電極２２，３２間の接続抵抗が十分に低減される。従って、回路電極２２，３２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。なお、回路接続部材１０が導電性粒子７を含有していない場合には、回路電極２２と回路電極３２とが直接接触することで、電気的に接続される。

回路接続部材１０は、本発明の接着剤組成物又はフィルム状接着剤の硬化物により構成されていることから、回路部材２０又は３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持することができる。

次に、上述した回路部材の接続構造の製造方法の一例について説明する。まず、上述した第一の回路部材２０と、フィルム状接着剤（フィルム状回路接続材料）４０とを用意する（図３（ａ）参照）。フィルム状回路接続材料４０は、本発明の接着剤組成物（回路接続材料）をフィルム状に成形してなるものであり、導電性粒子７と接着剤成分５とを含有する。なお、回路接続材料が導電性粒子７を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用でき、特にＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。また、回路接続材料が導電性粒子７を含有する場合には、その回路接続材料はＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。

フィルム状回路接続材料４０の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。フィルム状回路接続材料４０の厚さが１０μｍ未満では、回路電極２２，３２間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、５０μｍを超えると、回路電極２２，３２間の接着剤組成物を十分に排除しきれなくなり、回路電極２２，３２間の導通の確保が困難となる傾向がある。

次に、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料４０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料４０はフィルム状であり、取り扱いが容易である。このため、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間にフィルム状回路接続材料４０を容易に介在させることができ、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との接続作業を容易に行うことができる。

そして、フィルム状回路接続材料４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料４０中の接着剤組成物が硬化しない温度、すなわちラジカル重合開始剤がラジカルを発生する温度よりも低い温度とする。

続いて、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料４０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料４０上に載せる。

そして、フィルム状回路接続材料４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に第一及び第二の回路部材２０，３０を介して加圧する。このときの加熱温度は、ラジカル重合開始剤がラジカルを発生可能な温度とする。これにより、ラジカル重合開始剤においてラジカルが発生し、ラジカル重合性化合物の重合が開始される。こうして、フィルム状回路接続材料４０が硬化処理されて本接続が行われ、図２に示すような回路部材の接続構造が得られる。

ここで、接続条件は先に述べた通り、加熱温度１００〜２５０℃、圧力０．１〜１０ＭＰａ、接続時間０．５秒〜１２０秒間であることが好ましい。これらの条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。

上記のようにして回路部材の接続構造を製造することにより、得られる回路部材の接続構造において、導電性粒子７を対向する回路電極２２，３２の双方に接触させることが可能となり、回路電極２２，３２間の接続抵抗を十分に低減することができる。

また、フィルム状回路接続材料４０の加熱により、回路電極２２と回路電極３２との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤成分５が硬化して絶縁性物質１１となり、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが回路接続部材１０を介して強固に接続される。すなわち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材１０が本発明のフィルム状接着剤からなる回路接続材料の硬化物により構成されていることから、回路部材２０又は３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなるとともに、電気的に接続した回路電極間の接続抵抗を十分に低減することができる。

なお、上記実施形態では、接着剤成分５として、少なくとも加熱によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を含むものが用いられているが、このラジカル重合開始剤に代えて、光照射のみでラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。この場合、フィルム状回路接続材料４０の硬化処理に際して、加熱に代えて光照射を行えばよい。また、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料４０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料４０に代えて、フィルム状に形成していない回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０のいずれかに塗布し乾燥させれば、第一及び第二の回路部材２０，３０間に回路接続材料を介在させることができる。

なお、回路部材の接続構造の製造方法では、加熱又は光照射によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤のほかに、必要に応じて、超音波、電磁波等によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。また、接着剤成分５としては、エポキシ樹脂及びその潜在性硬化剤を用いてもよい。

また、図４は、本発明のフィルム状接着剤を用いて作製された半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。図４に示すように、半導体装置２は、半導体素子５０と、半導体の支持部材となる基板６０とを備えており、半導体素子５０及び基板６０の間には、これらを電気的に接続する半導体素子接続部材８０が設けられている。また、半導体素子接続部材８０は基板６０の主面６０ａ上に積層され、半導体素子５０は更にその半導体素子接続部材８０上に積層されている。

基板６０は回路パターン６１を備えており、回路パターン６１は、基板６０の主面６０ａ上で半導体接続部材８０を介して又は直接に半導体素子５０と電気的に接続されている。そして、これらが封止材７０により封止され、半導体装置２が形成される。

半導体素子５０の材料としては特に制限されないが、シリコン、ゲルマニウムの４族の半導体素子、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＰ、ＩｎＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＡｓ、ＧａＩｎＰ、ＡｌＩｎＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＳｂ、ＩｎＳｂ、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮＡｓＰなどのＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体素子、ＨｇＴｅ、ＨｇＣｄＴｅ、ＣｄＭｎＴｅ、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＭｇＳｅ、ＭｇＳ、ＺｎＳｅ、ＺｅＴｅなどのＩＩ−ＶＩ族化合物半導体素子、そして、ＣｕＩｎＳｅ（ＣｌＳ）などの種々のものを用いることができる。

半導体素子接続部材８０は、絶縁性物質１１及び導電性粒子７を含有している。導電性粒子７は、半導体素子５０と回路パターン６１との間のみならず、半導体素子５０と主面６０ａとの間にも配置されている。半導体装置２においては、半導体素子５０と回路パターン６１とが、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。このため、半導体素子５０及び回路パターン６１間の接続抵抗が十分に低減される。したがって、半導体素子５０及び回路パターン６１間の電流の流れを円滑にすることができ、半導体の有する機能を十分に発揮することができる。

なお、半導体素子接続部材８０が導電性粒子７を含有していない場合には、半導体素子５０と回路パターン６１とを所望の量の電流が流れるように直接接触させるか若しくは十分に近づけることで電気的に接続される。

半導体素子接続部材８０は上記本発明のフィルム状接着剤の硬化物により構成されている。このことから、半導体素子５０及び基板６０に対する半導体素子接続部材８０の接着強度は十分高く、かつ、半導体素子５０及び回路パターン６１間の接続抵抗は十分小さくなっている。また、半導体素子接続部材８０は低温短時間の加熱処理により形成され得るものである。よって、半導体装置２は、従来よりも高い信頼性を有することが可能である。

また、半導体装置２は、上述した回路部材の接続構造の製造方法における第一及び第二の回路部材２０，３０に基板６０及び半導体素子５０を用いて、上述した回路部材の接続構造の製造方法と同様の方法で製造することができる。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（フェノキシ樹脂の準備）
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）４０ｇを、メチルエチルケトン６０ｇに溶解して、固形分４０質量％の溶液とした。

（ポリエステルウレタン樹脂の準備）
ポリエステルウレタン樹脂（商品名：ＵＲ−１４００、東洋紡社製）としては、固形分３０質量％のメチルエチルケトンとトルエンの１：１（質量比）混合溶媒溶解品を用いた。

（ラジカル重合性化合物の準備）
イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート（商品名：Ｍ−２１５、東亜合成株式会社製）を準備した。

（ウレタンアクリレートの合成）
攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、及び、窒素ガス導入管を備えた反応容器に、数平均分子量８６０のポリ（ヘキサメチレンカーボネート）ジオール（アルドリッチ社製）８６０ｇ（１．００モル）、及び、ジブチルスズジラウレート（アルドリッチ社製）５．５３ｇを投入した。反応容器内に充分に窒素ガスを導入した後、７０〜７５℃に加熱し、イソフォロンジイソシアネート（アルドリッチ社製）６６６ｇ（３．００モル）を３時間かけて均一に滴下し、反応させた。

滴下終了後、１０時間反応を継続した。これに２−ヒドロキシエチルアクリレート（アルドリッチ社製）２３８ｇ（２．０５モル）、及び、ハイドロキノンモノメチルエーテル（アルドリッチ社製）０．５３ｇを投入し、さらに１０時間反応させ、ＩＲ測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレート（ＵＡ）を得た。得られたＵＡの数平均分子量は３，７００であった。

（リン酸基含有ビニル化合物の準備）
２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート（商品名：ライトエステルＰ−２Ｍ、共栄社株式会社製）を準備した。

（エポキシ樹脂の準備）
エポキシ樹脂として、ＰＯ変性ＢｉｓＡ型エポキシ樹脂（商品名：アデカレジンＥＰ−４０１０Ｓ、株式会社ＡＤＥＫＡ製）を準備した。

（有機微粒子の準備）
有機微粒子として、三次元架橋構造を有するメタクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体（商品名：メタブレンＣ−２２３Ａ、三菱レイヨン社製、Ｔｇ：−７０℃、平均粒径：４００ｎｍ）、及び、アクリル酸−シリコーン共重合体（商品名：シヤリーヌ Ｒ−２１０、日信化学工業社製、Ｔｇ：−８０℃、平均粒径：２００ｎｍ）をそれぞれ準備した。

（架橋ポリブタジエン粒子の準備）
ステンレス製オートクレーブに純水を入れ、そこに懸濁剤としてポリビニルアルコール（関東化学社製）を添加して溶解させた。この中にブタジエン（アルドリッチ社製）を入れ、撹拌して分散させた。更に、ラジカル重合開始剤としてベンゾイルパーオキシド（商品名：カドックス ＣＨ−５０Ｌ、化薬アクゾ社製）を入れ、撹拌して溶解させた。

次いで、オートクレーブを６０〜６５℃に昇温し、攪拌しながら４５分間重合させた。次いで、未反応のモノマーを放出した後、生成した架橋ポリブタジエン粒子をろ過、水洗浄、エタノール洗浄した。洗浄後の架橋ポリブタジエン粒子を真空中で乾燥し、平均粒子径５００ｎｍの架橋ポリブタジエン粒子（ＢＲ）を得た。

（ラジカル重合開始剤の準備）
ラジカル重合開始剤として、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（商品名：パーヘキシルＯ、日本油脂株式会社製）を準備した。

（潜在性硬化剤の準備）
潜在性硬化剤として、スルホニウム塩（商品名：サンエイドＳＩ−６０Ｌ、三新化成工業株式会社製）を準備した。

（導電性粒子の作製）
ポリスチレン粒子の表面上に、厚さ０．２μｍになるようにニッケルからなる層を設け、更にこのニッケルからなる層の表面上に、厚さ０．０２μｍになるように金からなる層を設けた。こうして平均粒径４μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。

（実施例１〜１０、比較例１〜５）
上述した各材料を固形質量比で下記表１に示す割合（単位：質量部）で配合し、更に上記導電性粒子を得られる接着剤組成物の固形分全体積の１．５体積％となるように配合分散させて、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物を、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間の熱風乾燥を行うことにより、接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。

［接着強度及び接続抵抗の測定］
実施例及び比較例で得られたフィルム状接着剤を用いて、ライン幅２５μｍ、ピッチ５０μｍ及び厚さ１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、厚さ０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚さ１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１６０℃の温度、圧力３ＭＰａの条件で１０秒間の加熱加圧を行った。これにより、幅２ｍｍにわたりＦＰＣ基板とＩＴＯ基板とをフィルム状接着剤の硬化物により接続した接続体（回路部材の接続構造）を作製した。

この接続体の隣接回路間の抵抗値（接続抵抗）を、接着直後と、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に２５０時間保持した後にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗３７点の平均で示した。結果を表２に示す。

また、この接続体の接着強度を、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着強度の測定装置は、東洋ボールドウィン株式会社製のテンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。結果を表２に示す。

表２に示した結果から明らかなように、実施例１〜１０で得られたフィルム状接着剤は、加熱温度１６０℃、時間１０秒の接続条件において、接着直後及び８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に２５０時間保持した後の双方で、良好な接続抵抗及び接着強度を示し、良好な特性を示すことが確認された。

これらに対して、本発明における有機微粒子を使用しない比較例１〜２及び４〜５では、接着直後及び高温高湿処理後の双方で接着強度に劣っており、高温高湿処理後に接着強度の低下及び接続抵抗の上昇が見られた。また、本発明における有機微粒子に代えて架橋ポリブタジエン粒子を用いた比較例３では、接着直後及び高温高湿処理後の双方で接続抵抗に劣っており、高温高湿処理後に接着強度の大幅な低下及び接続抵抗の大幅な上昇が見られた。

以上説明したように、本発明によれば、優れた接着強度を示し、信頼性試験（例えば８５℃／８５％ＲＨ放置）後においても安定した性能を維持することが可能な接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路部材の接続構造を提供することができる。

Claims (13)

1. （ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、及び、シリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む有機微粒子と、
   （ｂ）ラジカル重合性化合物と、
   （ｃ）ラジカル重合開始剤と、
   を含有する、回路接続用接着剤組成物。
2. （ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、及び、シリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む有機微粒子と、
   （ｄ）エポキシ樹脂と、
   （ｅ）潜在性硬化剤と、
   を含有する、回路接続用接着剤組成物。
3. 前記（ａ）有機微粒子のＴｇが、−１００〜７０℃である、請求項１又は２記載の回路接続用接着剤組成物。
4. 前記（ａ）有機微粒子が、三次元架橋構造を有する重合体を含む粒子である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
5. 前記（ａ）有機微粒子が、重量平均分子量１００万〜３００万の重合体を含む粒子である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
6. 前記（ａ）有機微粒子の含有量が、接着剤組成物の固形分全量を基準として５〜８０質量％である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
7. 前記（ａ）有機微粒子が、コアシェル構造を有する粒子である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
8. （ｆ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物を含有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
9. （ｇ）熱可塑性樹脂を含有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
10. 前記（ｇ）熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むものである、請求項９記載の回路接続用接着剤組成物。
11. （ｈ）導電性粒子を含有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物をフィルム状に形成してなる、回路接続用フィルム状接着剤。
13. 対向配置された一対の回路部材と、
    前記一対の回路部材の間に設けられ、前記一対の回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように回路部材同士を接着する接続部材と、
    を備え、
    前記接続部材が、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物の硬化物からなるものである、回路部材の接続構造。

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