JP7046351B2 - 接続構造体の作製方法 - Google Patents

Description

本発明の一実施形態は、導電性組成物による電極の接続構造を有する接続構造体、および接続構造体の作製方法に関する。

液晶ディスプレイ等のガラス基板に直接集積回路を接続するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）接続や、フラットパネルディスプレイのガラス基板にフレキシブルプリント基板を接続するＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）接続のように、集積回路等の電子部品を基板に実装する際には、一般的に、導電性粒子を含む異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）が広く使用されている。異方性導電フィルムは、微細な導電性粒子を分散させた熱硬化性樹脂のフィルムである。位置合わせがされた電極間に異方性導電フィルムを挟み、熱圧着することで、電極間に位置する導電性粒子が導電経路を形成することができる。一方で、熱硬化性樹脂の絶縁性によって基板の面方向に隣り合う電極の短絡を抑制することができる。すなわち、異方性導電フィルムは、加圧方向（両電極方向）には導電性を形成し、非加圧方向（基板の面方向）には絶縁性が保たれるという異方性を有する。このような特性を有することで、異方性導電フィルムは、集積回路、プリント基板、ガラス基板等に設けられた複数の電極を一括して接続することができ、且つ基板の面方向に隣接する電極の絶縁性を保持することができる。

しかしながら、近年の電子機器における接続回路の高精細化、高密度化に伴い、異方性導電フィルムを用いた接続の信頼性が問題となっている。すなわち、接続対象となる電極サイズが小さくなると、一対の電極間で導通に寄与する導電性粒子の数が少なくなり、電極間の接続信頼性を十分に得られない場合がある。また、基板の面方向に隣り合う電極間が狭くなると、隣接する電極の双方と導電性粒子が接触して、絶縁信頼性を十分に得られない場合がある。このため、特許文献１には、磁場の印加等の手段により導電性粒子が分散され、他の導電性粒子と離間した状態の異方導電性フィルムが開示されている。

特開２０１５－１６７１０６号公報

しかしながら、異方性導電フィルムでは、基板同士を熱圧着する際に導電性粒子の配列が不規則に乱れるため、電極間に導電性粒子が存在しないことによる導通不良や、隣接する電極間で導電性粒子が接触することによる短絡を十分に解消することができない。さらに加熱硬化接続法のために、上下の基板の熱膨張係数の差による寸法変化が原理的に生じ、上下の基板に形成された電極同士のずれが発生する問題を解消することができない。

本発明の一実施形態は、以上のような従来の問題に鑑みてなされたものであり、集積回路、プリント基板、ガラス基板等に配置される電極が高精細化、高密度化されても、簡単なプロセスにより、対向する電極間の導電性を確保するとともに、隣接する電極同士が短絡することを抑制することを目的の一つとする。

本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法は、第１の電極が配置された第１の部材の第１の面に、第１の組成物を配置すると共に、前記第１の電極の上に導電性粒子を配置し、前記第１の面の第１の電極以外の領域に前記第１の組成物に重ねて第２の組成物を配置し、前記第１の面と、第２の電極が配置された第２の部材の第２の面とを、前記第１の組成物と前記導電性粒子とが前記第２の電極に接し、前記第２の組成物が前記第２の面の第２の電極以外の領域に接するように対向配置させ、前記第１の部材および前記第２の部材を押圧し、前記第１の組成物及び前記第２の組成物を硬化させる、ことを含む。

本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法は、第１の電極が配置された第１の部材の第１の面に、第１の組成物を配置すると共に、前記第１の電極の上に導電性粒子を配置し、第２の部材の第２の面に配置された第２の電極以外の領域に第２の組成物を配置し、前記第１の面と、前記第２の面とを、前記第１の組成物と前記導電性粒子とが前記第２の電極に接し、前記第２の組成物が前記第１の面の第１の電極以外の領域の前記第１の組成物に重なるように対向配置させ、前記第１の部材および前記第２の部材を押圧し、前記第１の組成物及び前記第２の組成物を硬化させる、ことを含む。

本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法は、第１の部材の第１の面に配置された第１の電極以外の領域に第２の組成物を配置し、前記第２の組成物に重ねて前記第１の面に第１の組成物を配置すると共に、前記第１の電極の上に導電性粒子を配置し、前記第１の面と、第２の電極が配置された第２の部材の第２の面とを、前記導電性粒子が前記第２の電極に接し、前記第１の組成物が前記第２の面に接するように対向配置させ、前記第１の部材および前記第２の部材を押圧し、前記第１の組成物及び前記第２の組成物を硬化させる、ことを含む。

本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法は、第１の部材の第１の面に配置された第１の電極以外の領域に第２の組成物を配置し、第２の電極が配置された第２の部材の第２の面に、第１の組成物を配置すると共に、前記第２の電極の上に導電性粒子を配置し、前記第１の面と、前記第２の面とを、前記第１の組成物と前記導電性粒子とが前記第１の電極に接し、前記第２の組成物が前記第２の面の第２の電極以外の領域の前記第１の組成物に重なるように対向配置させ、前記第１の部材および前記第２の部材を押圧し、前記第１の組成物及び前記第２の組成物を硬化させる、ことを含む。

本発明の一実施形態に係る接続構造体は、第１の部材の第１の面と、前記第１の面に配置された第１の電極と、前記第１の面と対向する第２の部材の第２の面と、前記第１の電極と対向し、前記第２の面に配置された第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置される第１の樹脂および導電性粒子と、前記第１の面の第１の電極以外の領域と前記第２の面の第２の電極以外の領域との間に配置される第１の樹脂および第２の樹脂と、を含み、前記第１の樹脂は前記第１の面に接し、前記第２の樹脂は前記第２の面に接し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とは異なる。

本発明の一実施形態によれば、電子部品に配置される電極が高精細化、高密度化されても、簡単なプロセスにより、対向する電極間の導電性を確保するとともに、隣接する電極同士が短絡することを抑制することができる。さらに加熱硬化接続法を用いていないため、熱膨張係数の異なる上下の基板の電極同士を高精度で接続することができる。

本発明の一実施形態に係る接続構造体の構造を示す図である。 本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る接続構造体の構造を示す図である。 本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法を説明する図である。 本発明の一実施例に係る接続構造体の構造を示す図である。 本発明の一実施例に係る接続構造体の構造を示す図である。 本発明の一実施例に係る接続構造体の構造を示す図である。 本発明の一実施例に係る接続構造体の構造を示す図である。

以下、本発明の実施形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様を含み、以下に例示する実施形態に限定して解釈されるものではない。本明細書に添付される図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、それはあくまで一例であって、本発明の内容を必ずしも限定するものではない。また、本発明において、ある図面に記載された特定の要素と、他の図面に記載された特定の要素とが同一又は対応する関係にあるときは、同一の符号（又は符号として記載された数字の後にａ、ｂなどを付した符号）を付して、繰り返しの説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。

本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含む。すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）においてある部材又は領域との間に別の構成要素が含まれている場合も含む。

本明細書においては、液晶ディスプレイ（第１の電子部品）のガラス基板に集積回路（第２の電子部品）を接続するＣＯＧ接続における接続構造体を一例として示す。しかしながらこれに限定されず、フラットパネルディスプレイのガラス基板にフレキシブルプリント基板を接続するＦＯＧ接続における接続構造体であってもよい。この場合、第２の電子部品は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）またはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）等のフレキシブルプリント基板であってもよい。

＜第１実施形態＞
［接続構造体の構造］
図１は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の構造を示す。図１（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ－Ａ’断面図である。図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の領域Ｂにおける導電性粒子の拡大断面図である。

図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、第１の電子部品１０１は、第１の部材１０２の接続面（第１の面）に、端子１０４、第１の絶縁膜１０６、第２の絶縁膜１０８、第１の電極１１０を含む。第１の電子部品１０１の接続面（第１の面）には、第２の電子部品１１１が搭載される。第２の電子部品１１１は、第２の部材１１２の接続面（第２の面）に第２の電極１１４を含む。第１の電子部品１０１の第１の面と、第２の電子部品１１１の第２の面とは対向配置される。接続構造体１００は、第１の電子部品１０１と第２の電子部品１１１の物理的接続、および第１の電極１１０と第２の電極１１４の電気的接続を担う。接続構造体１００は、第１の部材１０２の第１の面、第１の電極１１０、第２の部材１１２の第２の面、第２の電極１１４、導電性粒子１０、第１の樹脂２０、および第２の樹脂３０を含む。

第１の部材１０２の第１の面には、複数の第１の電極１１０が配置される。第１の部材１０２の第１の面において、第１の電極１１０が配置される領域以外の領域には、第２の絶縁膜１０８が配置される。第２の部材１１２の第２の面には、複数の第１の電極１１０に対応する複数の第２の電極１１４が配置される。第２の部材１１２の第２の面において、第２の電極１１４が配置される領域以外の領域には、絶縁膜が配置されていてもよい。

複数の第１の電極１１０と複数の第２の電極１１４とは、それぞれ対向配置される。対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間には、複数の導電性粒子１０と、第１の樹脂２０とが配置される。対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間には、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に複数の導電性粒子１０が配置される。対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間には、第１の電極１１０と第２の電極１１４との対向方向（Ｄ１方向）に１つの導電性粒子１０が配置される。それぞれの導電性粒子１０は、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４とに接触している。図１（Ｃ）に示すように、導電性粒子１０は、後述する接続構造体の作製方法によって、第１の電極１１０と第２の電極１１４との間で電極の対向方向（Ｄ１方向）に加圧変形している。すなわち、電極の対向方向（Ｄ１方向）における第１の電極１１０と第２の電極１１４との距離は、電極の対向方向（Ｄ１方向）における導電性粒子１０の高さと略同一である。電極の対向方向（Ｄ１方向）における導電性粒子１０の高さは、１０％～４０％程度加圧変形している。第１の電極１１０、導電性粒子１０、および第２の電極１１４の間に応力がかかることで、第１の電極１１０と導電性粒子１０の接触部、および第２の電極１１４と導電性粒子１０の接触部において第１の樹脂２０は排除されている。さらに、第１の電極１１０、導電性粒子１０、または第２の電極１１４に自然酸化膜が形成されて表面が絶縁化されていても、導電性粒子１０を挟んで第1の電極１１０と第２の電極１１４とを圧接することで、自然酸化膜を突き破り、導電経路が形成される。さらに、導電性粒子１０が変形することで、第１の電極１１０と導電性粒子１０との接触面積、および第２の電極１１４と導電性粒子１０との接触面積を増大することができる。このように配置されることで、導電性粒子１０は、第１の電極１１０と第２の電極１１４とを電気的に接続することができる。

複数の導電性粒子１０は、第１の電極１１０と第２の電極１１４との間で第１の樹脂２０に分散されている。それぞれの導電性粒子１０は、第１の電極１１０と第２の電極１１４との間で面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に第１の樹脂２０で囲まれている。第１の樹脂２０は、絶縁性樹脂である。このため、接続構造体１００は、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に絶縁性を有している。しかしながら、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間に配置され、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の導電性粒子１０同士は接触していてもよい。面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する導電性粒子１０同士が接触する場合、隣接する導電性粒子１０同士も電気的に接続する。このように配置されることで、導電性粒子１０は、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４とをさらに確実に電気的に接続することができる。隣接する導電性粒子１０同士の距離は、後述する第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０の濃度によって、適宜制御することができる。

図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、複数の導電性粒子１０と、第１の樹脂２０とは、第１の電極１１０と第２の電極１１４との間に配置される。本実施形態において、複数の導電性粒子１０と、第１の樹脂２０とは、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第１の電極１１０の上面（あるいは第２の電極１１４の下面）の略全面に配置される。電極の対向方向（Ｄ１方向）に見た導電性粒子１０の直径は２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内である。また、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間に配置される導電性粒子１０の数は、７個／４００μｍ^２以上２０個／４００μｍ^２以下の範囲であることが好ましい。導電性粒子１０の数が７個／４００μｍ^２未満の場合には、接続抵抗値がばらつきやすくなることがある。導電性粒子１０の数が２０個／４００μｍ^２より多い場合には、荷重が分散することによって導電性粒子１０の加圧変形量が小さくなり、接続領域の自然酸化膜を突き破ることができずに接続抵抗が高くなることがある。さらに、導電性粒子１０の数が２０個／４００μｍ^２より多い場合には、加圧変形量の経時変化が生じやすく、接続抵抗の経時変化が生じやすい。このように配置されることで、導電性粒子１０は、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４とを確実に接続することができ、且つ面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の第１の電極１１０の間、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の第２の電極１１４の間、および対向しない第１の電極１１０と第２の電極１１４の間の短絡を防ぐことができる。

本実施形態において、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見た導電性粒子１０と第１の樹脂２０とが配置される領域の形は、第１の電極１１０（あるいは第２の電極１１４）に合わせて矩形である。しかしながらこれに限定されず、導電性粒子１０と第１の樹脂２０とが配置される領域の形は、上記条件を満たす限り任意の形をとることができる。

１つの第１の電極１１０の上面（あるいは第２の電極１１４の下面）に配置される導電性粒子１０と第１の樹脂２０とが配置される領域の面積は、上記条件を満たす限り、第１の電極１１０（あるいは第２の電極１１４）の面積、および導電性粒子１０の大きさなどによって適宜調整することができる。また、導電性粒子１０と第１の樹脂２０が配置される領域内に配置される導電性粒子１０の数は、上記条件を満たす限り、導電性粒子１０の大きさおよび後述する第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０の濃度によって適宜調整することができる。

本実施形態において、第１の樹脂２０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第１の面の第１の電極１１０以外の領域にも配置される。第１の樹脂２０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第１の面の複数の第１の電極１１０の間および周囲にも配置される。一方で、第１の樹脂２０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第１の面の端部には配置されない。このとき、導電性粒子１０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第１の面の第１の電極１１０（第２の面の第２の電極１１４）以外の領域には配置されない。すなわち、導電性粒子１０は、第１の電極１１０（あるいは第２の電極１１４）の上に配置される。

第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面との間には、さらに第２の樹脂３０が配置される。第２の樹脂３０は、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間以外の領域に配置される。本実施形態において、第２の樹脂３０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第２の面の第２の電極１１４以外の領域に配置される。すなわち、第２の部材１１２の第２の面において、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の第２の電極１１４の間および周囲には、第２の樹脂３０が配置される。第２の部材１１２の第２の面において、第２の電極１１４に配置される導電性粒子１０と第１の樹脂２０とは、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に第２の樹脂３０で囲まれている。すなわち、第２の部材１１２の第２の面において、複数の導電性粒子１０は第１の樹脂２０によって囲まれ、第１の樹脂２０は第２の樹脂３０によって囲まれている。第１の樹脂２０および第２の樹脂３０は、絶縁性樹脂である。このため、接続構造体１００は、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に絶縁性を有している。このように配置されることで、第２の樹脂３０は、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の第１の電極１１０の間、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の第２の電極１１４の間、および対向しない第１の電極１１０と第２の電極１１４の間を確実に絶縁することができる。

第１の面の第１の電極１１０以外の領域と第２の面の第２の電極１１４以外の領域との間には、第１の樹脂２０と第２の樹脂３０とが配置される。第１の樹脂２０は第１の面と接し、第２の樹脂３０は第２の面の第２の電極１１４以外の領域と接するように配置される。すなわち、第１の樹脂２０と第２の樹脂３０とは、第１の面の第１の電極１１０以外の領域と第２の面の第２の電極１１４以外の領域との間で面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に接し、電極の対向方向（Ｄ１方向）に積層されている。

第１の樹脂２０と第２の樹脂３０との境界は、接続構造体１００の断面観察により確認することができる。第１の樹脂２０と第２の樹脂３０との組成の違いから、集束イオンビーム加工観察装置（ＦＩＢ）、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）などの加工・観察装置において、第１の樹脂２０と第２の樹脂３０との境界を判断することも可能である。

後述する第１の組成物２０’と第２の組成物３０’とが互いに相溶し難い場合は、第１の樹脂２０と第２の樹脂３０との境界は界面として確認することが可能である。第１の組成物２０’と第２の組成物３０’との組成が類似しており、後述する工程において界面が消失する場合は、第１の樹脂２０と第２の樹脂３０とが混合された境界層として観察されることがある。

第１の電子部品１０１は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットディスプレイであってもよく、第１の部材１０２は、例えばガラス基板、透明フィルム基板等の絶縁性基板であることが好ましい。第１の電極１１０は、例えば、ディスプレイに設けられる外部接続端子に相当する。第１の電極１１０および端子１０４は、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）等の透明導電材料、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）等の金属およびこれらの少なくとも１種を含有する合金（Ｍｏ－Ｔｉ合金等）およびこれらの材料の積層構造（Ｍｏ／Ｃｕ積層構造、Ｍｏ－Ｔｉ合金／Ｃｕ積層構造、Ｍｏ／Ａｌ積層構造、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ積層構造、Ａｌ／Ｔｉ積層構造等）により形成されてもよい。

第２の電子部品１１１は、集積回路が形成されているＳｉチップであってもよい。この場合、第２の電極１１４は、集積回路に設けられる外部接続端子（ボンディングパッド）に相当する。第２の部材１１２はシリコン基板、ＳｉＣ基板、サファイア基板、プラスチック基板などであることが好ましい。第２の電極１１４は、金（Ａｕ）、または銅（Ｃｕ）の表面に金メッキをすること等で形成されることが好ましい。第２の電子部品１１１が、例えばフレキシブルプリント基板である場合、第２の部材１１２は例えば、ポリイミド、パラ系ポリアミド等の絶縁性ポリマーフィルムであることが好ましい。第２の電極１１４は、例えばフレキシブルプリント基板に設けられる外部接続端子に相当し、一般的に銅（Ｃｕ）で形成され、表面は金めっきが施されている。

第１の電極１１０および第２の電極１１４の対向方向（Ｄ１方向）にみた大きさは、特に限定しない。面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の第１の電極１１０同士の距離（面方向に隣接する複数の第２の電極１１４同士の距離）は、特に限定せず、例えば５μｍ以上であればよい。このような構成をとることで、絶縁性を損なうことなく、第１の電極１１０と第２の電極１１４とを電気的に接続することができる。本実施形態において第１の電極１１０および第２の電極１１４は、第１の電子部品１０１および第２の電子部品１１１の一端部に一列、短辺が並ぶように配置されている。しかしながらこれに限定されず、第１の電極１１０および第２の電極１１４は、複数列配置されてもよく、また千鳥格子状に配置されてもよい。

接続構造体１００に含まれる導電性粒子１０は扁球形であってもよい。電極の対向方向（Ｄ１方向）に見た導電性粒子１０の直径（長径）は２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内である。導電性粒子１０はもともと上記長径を直径とする球形であり、後述する接続構造体の作製方法によって、長径１００％に対して１０％以上４０％以下の範囲で電極の対向（Ｄ１方向）に扁平に変形していてもよい。導電性粒子１０の直径（長径）や加圧変形量は、第１の電子部品１０１および第２の電子部品１１１の種類や、それぞれの接続構造体の作製方法などによって上記範囲内から適宜選択することができる。本実施形態において、導電性粒子１０は図１（Ｄ）に示すように、真球形状である。しかしながらこれに限定されず、例えば、図１（Ｅ）に示すように、球状で表面に複数の突起を有する形状（コンペイトー形状）であってもよい。このように球形状の表面に細かい凸構造を有することで、例えば、接続領域の自然酸化膜を突き破ることができることからより好ましい。

導電性粒子１０の材料としては、とくに限定されず、公知の導電性粒子から適宜選択して使用することができる。導電性粒子１０は、図１（Ｄ）および（Ｅ）に示すように、高硬質樹脂材料をゴム状弾性樹脂で被覆した粒子核、または高硬質無機材料をゴム状無機弾性体で被覆した粒子核１０ａを、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）などの金属１０ｂおよび１０ｃで被覆した金属被覆粒子であってもよい。金属被覆は、例えば、バレルスパッタリング法、金属ナノ粒子めっき法、無電解めっき法、超音波めっき法などによって、Ｎｉ／Ｃｕ積層構造、Ｎｉ／Ａｕ積層構造、またはＣｕ／Ａｕ積層構造を形成してもよい。

第１の樹脂２０と第２の樹脂３０とは、異なる材料を含む第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化することで形成される。第１の組成物２０’と第２の組成物３０’の材料は、特に限定されず、公知の硬化性樹脂材料から適宜選択して使用することができる。本実施形態において、第１の組成物２０’と第２の組成物３０’の硬化性樹脂材料は、いずれもラジカル重合型樹脂を含む。ラジカル重合型樹脂材料としては、（メタ）アクリルモノマーまたは（メタ）アクリレートオリゴマーであることが好ましく、エステル型で結合しているものがより好ましい。（メタ）アクリルオリゴマーは、（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ以上有するもので、例えば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、シリコーン樹脂アクリレート、メラミンアクリレート等を用いることができる。単官能性、多官能性のどちらでも良いが、多官能性モノマーまたはオリゴマーを含むことがより好ましい。硬化性樹脂材料は、（メタ）アクリレートモノマーおよび（メタ）アクリレートオリゴマーから２種類以上を選択して構成してもよい。

特に、第２の組成物３０’の硬化性樹脂材料としては、硬化時の体積収縮率が低いものが好ましい。このため（メタ）アクリルモノマー化合物は、例えば、アミドメチロール構造部分を含んでもよく、デンドリマーまたはハイパーブランチポリマー構造部分を含んでもよい。アミドメチロール構造部分を有する（メタ）アクリルモノマー化合物は、光硬化に際し（メタ）アクリル酸由来の炭素炭素二重結合同士の重合と相まってアミドメチロール構造部分のメチレン－酸素間が切断される。このため、第２の組成物３０’が硬化成分として－ＣＯ－ＮＨ－ＣＨ_２－Ｏ－よりなるアミドメチロール構造部分を分子内に少なくとも１個有する（メタ）アクリルモノマー化合物を含むことで、第２の組成物３０’を硬化することによる第２の樹脂３０の体積収縮率をより抑制することができ、第１の電子部品１０１と第２の電子部品１１１との曲げ剛性の差による反りを抑制することができる。枝分枝にアクリル基を配置したデンドリマーまたはハイパーブランチポリマー構造部分を含むことで、枝分枝同士のVan del waals距離が、通常分子のVan del waals距離よりも短くなる。このため、第２の組成物３０’が硬化成分としてアクリル基を配置したデンドリマーまたはハイパーブランチポリマー構造部分を含むことで、第２の組成物３０’を硬化することによる第２の樹脂３０の体積収縮率をより抑制することができ、第１の電子部品１０１と第２の電子部品１１１との曲げ剛性の差による反りを抑制することができる。

第２の組成物３０’の硬化性樹脂材料としては、フルオレン系アクリレートを用いることが好ましい。第２の組成物３０’は、硬化成分としてエチレン性不飽和二重結合を有する化合物とチオール化合物とを含むエン／チオール系硬化性樹脂を含んでもよく、これらの成分の少なくとも一方が９，９－ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を含んでいてもよい。９，９－ビスアリールフルオレン化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する９，９－ビスアリールフルオレン化合物及び／又はメルカプト基を有する９，９－ビスアリールフルオレン化合物を含んでいてもよい。エチレン性不飽和化合物として、例えば、９，９－ビス（４－アクリロイルオキシエトキシフェニル）フルオレン（大阪ガスケミカル（株）製、オグソールＥＡ－０２００）と、フェノキシエチルアクリレート（共栄社化学（株）製、ライトアクリレートＰＯＡ）とを用いてもよい。チオール化合物として、例えば、ペンタエリスリトールテトラ（３－メルカプトブチレート）（昭和電工（株）製、カレンズＭＴ ＰＥ１）を用いてもよい。第２の組成物３０’がこのような硬化性樹脂材料を含むことで、第２の組成物３０’を硬化することによる第２の樹脂３０の体積収縮率をより抑制することができ、第１の電子部品１０１と第２の電子部品１１１との曲げ剛性の差による反りを抑制することができる。

第２の組成物３０’の硬化性樹脂材料としては、アリルエーテル基、ビニルエーテル基、アクリレート基及びメタクリレート基からなる群より選択される官能基を分子内に２以上有するエン化合物又は上記エン化合物の２種以上の混合物であるエン化合物、及び、１分子中に２個以上のチオール基を有するチオール化合物を含むエン／チオール系硬化性樹脂を酸化性化合物処理することによって得られたものを用いてもよい。１分子中に２個以上のメルカプト基を有する化合物として、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類、脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類、その他ポリチオール類を含んでもよく、これらの１種又は２種以上を用いてもよい。酸化性化合物処理は、酸化能を有する気体によって行うことが好ましい。酸化能を有する気体は、酸化性化合物処理を行う温度・気圧の条件において気体の性状を有し、かつ、酸化能を有する化合物である。酸化能を有する気体としては、空気、酸素、オゾン等を用いることができ、これらを一部含有する混合ガスを用いてもよい。第２の組成物３０’は、上記光硬化性樹脂材料を酸化性化合物処理することによって、経時安定性を高めることができる。

第１の組成物２０’と第２の組成物３０’の材料は、さらに光硬化開始成分を含む。光硬化開始成分は、光ラジカル開始剤であって、紫外線または可視光線を照射することにより、ラジカルを発生する化合物であれば良い。紫外線ラジカル開始剤としては、例えば、アセトフェノン系開始剤、ベンゾインエーテル系開始剤、ベンゾフェノン系開始剤、αジケトン系開始剤、およびチオキサントン系開始剤等を用いることができる。可視光ラジカル開始剤としては、例えば、カンファーキノン系化合物、およびアシルホスフィンオキサイド化合物等を用いることができる。また、紫外線ラジカル開始剤に分類されるものであっても増感剤との併用により可視光ラジカル開始が可能になるものであってもよい。増感剤は、必要に応じて適宜使用することができる。増感剤としては公知の化合物を使用することができ、例えば、アミン系化合物およびアルカノールアミン類の（メタ）アクリル酸エステル等を用いることができる。光硬化開始成分および増感剤は、複数の種類を併用してもよい。例えば、紫外線ラジカル開始剤と可視光ラジカル開始剤を併用して、硬化可能な波長領域を拡大することもできる。光硬化開始成分は、照射光の波長が３００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲でラジカルを発生する光ラジカル開始剤がより好ましい。光硬化開始成分は、硬化性樹脂材料を、好ましくは約３秒以下、より好ましくは１秒以下の光照射時間で室温硬化可能なように配合される。尚、このような時間で室温硬化できるように硬化性樹脂材料も適宜選択される。

本実施形態において、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’は、さらに遮蔽部硬化性活性化合物、例えば連鎖移動剤などを含むことがより好ましい。連鎖移動剤は、光照射によって発生したラジカルを、光が直接届かない遮蔽部に伝達する。連鎖移動剤は、例えば、ウレタン結合、尿素結合、又はイソシアネート基から選択される少なくとも１種を１個以上と、１個以上のアルコキシシリル基を含む化合物を用いることができる。上記連鎖移動剤を用いた光硬化反応では、副生成物としてアニオンの１種となるヒドロキシル基を持ったポリアルコールが発生する。このポリアルコールと連鎖移動剤に含まれるアルコキシシリル基とがエステル交換反応を起こすことでさらに硬化が進む。すなわち、連鎖移動剤を含むことでラジカル硬化とアニオン硬化が同時に起こり、光が直接届かない遮蔽部の硬化が可能となる。

第１の組成物２０’および第２の組成物３０’は、遮蔽部硬化性活性化合物を含むことで、光照射による光硬化開始成分の作用のみで第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化できない第１の電子部品１０１、第２の電子部品１１１、第１の電極１１０、および第２の電極１１４の材料や、接続方法などの条件下でも、第１の組成物２０’ および第２の組成物３０’の硬化を確実にすることができる。

本実施形態において、第１の組成物２０’の材料は、さらに嫌気性硬化開始成分を含んでもよい。嫌気性硬化開始成分は、有機過酸化物および硬化促進剤を含む公知の系を用いることができる。有機過酸化物は、例えば、ハイドロパーオキサイド類、ケトンパーオキサイド類、ジアリルパーオキサイド類、パーオキシエステル類等を用いることができる。硬化促進剤としては、例えば、ｏ－ベンゾイックスルホイミド（サッカリン）、ヒドラジン化合物、アミン化合物、メルカプタン化合物等を用いることができる。嫌気性硬化開始成分および硬化促進剤は、複数の種類を併用してもよい。

本実施形態において、第１の組成物２０’は、（第１の電極１１０を含む）第１の面、（第２の電極１１４を含む）第２の面および第２の組成物３０’によって囲われている。さらに第１の組成物２０’は、第１の電極１１０、第２の電極１１４および導電性粒子１０と接している。第１の組成物２０’が嫌気性硬化開始成分を含む場合、第１の電極１１０、第２の電極１１４および導電性粒子１０が遷移金属成分を含有するので、硬化促進剤と遷移金属イオンを介するレドックス反応により過酸化物が分解し、第１の組成物２０’の嫌気性硬化を開始することができる。

第１の組成物２０’は、さらに嫌気性硬化開始成分を含むことで、光照射による光硬化開始成分の作用のみで第１の組成物２０’を硬化できない第１の電子部品１０１、第２の電子部品１１１、第１の電極１１０、および第２の電極１１４の材料や、接続方法などの条件下でも、第１の組成物２０’の硬化を確実にすることができる。

添加剤は、流動性、塗布特性、保存性、硬化特性、硬化後の物性等の性質を改良または変更するために、必要に応じて適宜使用することができる。添加剤としては公知の化合物を使用することができ、例えば、シランカップリング剤、希釈剤、改質剤、界面活性剤、保存安定剤、消泡剤、レベリング剤等が挙げられるがこれらに限定されない。シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を用いることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。

第１の組成物２０’の粘度は、第２の組成物３０’の粘度より高い。第１の組成物２０’の粘度は、５×１０^３ｃＰ以上５×１０^５ｃＰ以下の範囲である。第２の組成物３０’の粘度は、２×１０^３ｃＰ以上２×１０^５ｃＰ以下の範囲である。第１の組成物２０’の粘度と、第２の組成物３０’の粘度との差は２倍以上であればよい。第１の組成物２０’および第２の組成物３０’の粘度は、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’に含まれる樹脂材料の重合度によって制御することもできる。それぞれの組成物の粘度は、第１の電子部品１０１および第２の電子部品１１１の種類や、接続構造体の作製方法、組成物の配置方法などによって上記範囲内から適宜選択することができる。第１の組成物２０’の粘度が５×１０^３ｃＰ未満である場合、導電性粒子１０の均一分散性が悪くなり、沈降や凝集がおこりやすくなる。第１の組成物２０’の粘度が第２の組成物３０’の粘度より高いことで、第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０の流動が抑えられ、第１の電極１１０と第２の電極１１４との間に効率よく導電性粒子１０を配置することができる。したがって、第１の電極１１０と第２の電極１１４との接続信頼性を確保することができる。

第１の樹脂２０と第２の樹脂３０とは、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化することで形成される。第１の組成物２０’を硬化することによる第１の樹脂２０の体積収縮率と、第２の組成物３０’を硬化することによる第２の樹脂３０の体積収縮率とは、４％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましい。第１の樹脂２０と第２の樹脂３０の体積収縮率が４％より大きいと、内部収縮応力が発生し、第１の電子部品１０１と第２の電子部品１１１との曲げ剛性の差により反りが発生しやすくなり、第１の電子部品１０１と第２の電子部品１１１との物理的な接続信頼性が低下する。

第１の樹脂２０は、金属材料や金属酸化物材料などの導電性材料との接着力が高いことがより好ましい。第１の樹脂２０は、第１の電極１１０および第２の電極１１４を形成する金属材料との接着力が高いことが好ましく、例えば、ＡｕおよびＩＴＯなどとの接着力が高いことが好ましい。第２の樹脂３０は、樹脂材料との接着力が高いことがより好ましい。第２の樹脂３０は、第１の部材１０２の第１の面および第２の部材１１２の第２の面を形成する絶縁膜材料との接着力が高いことが好ましく、例えば、ポリイミド、パラ系ポリアミドフィルム、Ｐ－ＳｉＮｘ、ガラスなどの絶縁性材料との接着力が高いことが好ましい。第１の樹脂２０の接着力は、５００Ｎ／ｍ以上の範囲であることが好ましい。第２の樹脂３０の接着力は、７００Ｎ／ｍ以上の範囲であることが好ましい。それぞれの樹脂の接着力、ガラス転移温度、および硬度は、第１の電子部品１０１および第２の電子部品１１１の種類や、接続構造体の作製方法などによって適宜選択することができる。第１の樹脂２０と第２の樹脂３０が、それぞれ被着材の材料によって選択されることで、第１の部材１０２の第１の面および第２の部材１１２の第２の面の接着力をさらに向上することができる。したがって、第１の電子部品１０１と第２の電子部品１１１との物理的な接続信頼性を向上することができる。

［接続構造体の作製方法］
次に、図２から図５を用いて、本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法について説明する。尚、本実施形態においては、既存の第１の電子部品１０１および第２の電子部品１１１を用いることが可能であるため、その説明は省略し、図２から図５においては、接続構造体１００を形成する方法を詳しく説明する。

まず、第１の部材１０２の第１の面に第１の組成物２０’を配置すると共に、第１の電極１１０の上面に複数の導電性粒子１０を配置する。複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とは混合し、オフセット印刷法を用いて配置する。導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物は導電性粒子１０を含むことから、特に、パッドを用いて印刷物を転写するパッド印刷法が好ましい。図２から図５を用いて、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’を配置する方法を説明する。

図２は、版２４０に複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を配置する工程を示す。図３は、図２のＣ－Ｃ’断面図である。本実施形態において版２４０は、例えば、平板凹版である。本実施形態において、版２４０は、第１の電極１１０に対応した凹部２４６を有する。しかしながらこれに限定されず、凹部２４６は、第１の部材１０２の第１の面において複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが配置される領域に対応していればよい。

本実施形態において導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物は、ブレード２５０を用いて版２４０に配置する。しかしながらこれに限定されず、導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物は、ローラー等を用いて版２４０に配置してもよい。図２（Ａ）～（Ｃ）および図３（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ブレード２５０は、先端が版２４０の上面２４４から離間した状態で、版２４０の一端から他端に移動させる。ブレード２５０の先端と版２４０の上面２４４とのギャップは、導電性粒子１０の直径をＹμｍとしたときに０μｍより大きくＹμｍ未満の範囲で適宜設定することができる。ギャップの距離が導電性粒子１０の直径Ｙμｍより小さいことから、版２４０の上面２４４には導電性粒子１０は配置されず、第１の組成物２０’が配置される。

ブレード２５０の先端から凹部２４６の底面２４２までの深さは、導電性粒子１０の直径をＹとしたときにＹμｍより大きい範囲で適宜選択することができる。ブレード２５０の先端から凹部２４６の底面２４２までの深さは、導電性粒子１０の直径Ｙμｍより大きいことから、凹部２４６には第１の組成物２０’と共に導電性粒子１０が配置される。

ブレード２５０の先端から凹部２４６の底面２４２までの距離がＹμｍ未満である場合、ブレード２５０の先端と導電性粒子１０とが当接しやすくなり、導電性粒子１０が充填されないまたは充填された導電性粒子１０が破損する恐れがある。ブレード２５０の先端と版２４０の上面２４４とのギャップの距離がＹμｍより大きい場合、版２４０の上面２４４に導電性粒子１０が配置されてしまう可能性がある。

図２（Ａ）～（Ｃ）および図３（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ブレード２５０は、版２４０の一端から他端に移動させることで、版２４０に導電性粒子１０と第１の組成物２０’とを配置する。本実施形態において、ブレード２５０は、凹部２４６の短辺方向（Ｄ３方向）に、版２４０の一端から他端に移動させることが好ましい。これによって１つの凹部２４６内に配置される導電性粒子１０の片寄りを抑制することができる。

第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０の濃度は、導電性粒子１０と第１の組成物２０’との総体積に対して導電性粒子１０が２０体積％以上６０体積％以下の範囲であることが好ましい。導電性粒子１０の配合量が２０体積％未満であると、十分な数の導電性粒子１０を凹部２４６内に充填することが難しくなる。導電性粒子１０の配合量が６０体積％より大きいと、操作性が悪くなり、導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を凹部２４６内に充填することが難しくなる。ブレード２５０で導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を配置することで、導電性粒子１０と第１の組成物２０’は版２４０の凹部２４６内に充填され、第１の組成物２０’は版２４０の上面２４４に配置される。

凹部２４６は上述の範囲の深さを有することから、凹部２４６の深さ方向（Ｄ１方向）に１つの導電性粒子１０を保持することができる。版２４０の上面からみたときに、１つの凹部２４６に配置される導電性粒子１０の数は、７個／４００μｍ^２以上２０個／４００μｍ^２以下の範囲であることが好ましい。このように配置されることで、後述する導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物をパッドに転移する工程で、導電性粒子１０と第１の組成物２０’とを効率よくパッドに転移することができる。

それぞれの凹部２４６は、５μｍ以上離間していることが好ましい。凹部２４６が５μｍ未満しか離間していない場合、隣り合う凹部２４６を隔てる壁が破損しやすく、版２４０の耐久性が低下することがある。

本実施形態において、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見た凹部２４６の形は、第１の電極１１０（あるいは第２の電極１１４）と同じ矩形である。また、凹部２４６は深さ方向に同じ形を有する。すなわち、凹部２４６は版２４０から直方体を切り抜いた形状を有する。しかしながらこれに限定されず、凹部２４６の形は、上記範囲内の深さおよび面積であれば任意の形をとることができる。例えば、複雑な形に対応することも可能である。

版２４０は、例えば、ガラス凹版、ニッケル板凹版、またはステンレス板凹版であってもよい。必要に応じて、フッ素系ガスを用いたプラズマ表面処理、ニッケルめっき処理、またはＤＬＣ（ダイヤモンド・ライク・カーボン）処理等を施し、版２４０の耐久性を向上させてもよい。

図４は、版２４０からパッド２３０に複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を転移する工程を示す。図４（Ａ）～（Ｃ）に示すように、パッド２３０を版２４０の略垂直方向に押し付け、版２４０の略垂直方向に引き離すことで、版２４０の上面２４４に配置された第１の組成物２０’と、版２４０の凹部２４６に充填された導電性粒子１０と第１の組成物２０’とをパッド２３０に転移する。第１の組成物２０’の粘度は、５×１０^３ｃＰ以上５×１０^５ｃＰ以下の範囲であることから、第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０をパッド２３０の表面に保持することができる。

パッド２３０の材料は、例えば、弾性を有するシリコーン樹脂などが好ましい。パッド２３０の形状は、少なくとも凸構造を有することが好ましい。パッド２３０の形状は、第１の電子部品１０１や版２４０の形状によって適宜選択することができる。

図５（Ａ）～（Ｂ）は、パッド２３０から第１の部材１０２の第１の面に、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を転写する工程を示す。図５（Ａ）～（Ｂ）に示すように、パッド２３０を第１の面の略垂直方向に押し付け、パッド２３０を第１の面の略垂直方向に引き離すことで、パッド２３０に転移された導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を第１の面上に転写する。ここで、版２４０の凹部２４６から転写される第１の組成物２０’と導電性粒子１０とは、第１の電極１１０に接するように配置する。すなわち、第１の部材１０２の第１の面に第１の組成物２０’を配置すると共に、第１の電極１１０の上面に導電性粒子１０を配置する。第１の組成物２０’の硬化性樹脂材料の粘度は、５×１０^３ｃＰ以上５×１０^５ｃＰ以下の範囲であることから、第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０を第１の電極１１０上に保持することができる。このような方法を用いることで、第１の電極１１０上の所定の領域に導電性粒子１０と第１の組成物２０’とを確実に配置することができる。

版２４０の凹部２４６から転写される第１の組成物２０’および導電性粒子１０は、凹部２４６の深さがあるため、第１の部材１０２上の第１の電極１１０上において電極の対向方向（Ｄ１方向）に厚く配置される。一方で、版２４０の上面２４４から転写される第１の組成物２０’は、凹部２４６の深さがないため、第１の部材１０２上の第１の電極１１０以外の領域において電極の対向方向（Ｄ１方向）に薄く配置される。しかしながらこれに限定されず、第１の組成物２０’は版２４０の上面２４４からパッド２３０に転移されなくてもよく、またパッド２３０から第１の部材１０２上の第１の電極１１０以外の領域に転写されなくてもよい。第１の部材１０２の第１の面において、第１の組成物２０’は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に凸凹構造を形成する。第１の部材１０２の第１の面において、導電性粒子１０は、第１の組成物２０’と共に凸構造を形成する。

次に、第１の部材１０２の第１の面上に、第２の組成物３０’を配置する。図５（Ｃ）に示すように、第２の組成物３０’は、第１の面の第１の電極１１０以外の領域に配置する。ここで、第１の面の第１の電極１１０以外の領域には、版２４０の上面２４４から転写された第１の組成物２０’が配置されている。このため、第２の組成物３０’は、第１の組成物２０’に接するように重ねて配置する。第２の組成物３０’を配置することで、第１の部材１０２の第１の面上において、凸凹構造を形成する第１の組成物２０’と導電性粒子１０とは、埋設される。すなわち、第１の部材１０２の第１の面上において、第１の組成物２０’、導電性粒子１０、および第２の組成物３０’は略平坦な構造を形成する。別言すると、第２の組成物３０’は、第１の部材１０２の第１の面上で、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが配置された領域（凸構造）以外の領域に配置する。第２の組成物３０’は、第１の部材１０２の第１の面上で、第１の組成物２０’が配置された領域（凹構造）に配置する。図には示さなかったが、本実施形態において第２の組成物３０’は、導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物の配置と同様、パッド印刷法を用いて配置する。しかしながらこれに限定されず、第２の組成物３０’を配置する方法は、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’が配置された領域以外の領域に塗り分けが可能である限り、既存の方法を用いることができる。例えば、インクジェットやディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷法などを用いることができる。

第２の組成物３０’の粘度は、２×１０^３ｃＰ以上２×１０^５ｃＰ以下の範囲である。第１の組成物２０’の粘度は、第２の組成物３０’の硬化性樹脂材料の粘度より高く、粘度の差は２倍以上であればよい。これによって、第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０の流動を抑えることができ、第１の電極１１０上に導電性粒子１０を保持することができる。

次に、第１の部材１０２の第１の面上に、第２の部材１１２を搭載する。図５（Ｄ）に示すように、対応する複数の第１の電極１１０と複数の第２の電極１１４とがそれぞれ対向するよう、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面を対向配置する。第１の部材１０２および第２の部材１１２を押圧し、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とをそれぞれの面の略垂直方向に押し付ける。第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とは、導電性粒子１０、第１の組成物２０’、および第２の組成物３０’に圧接する。このとき、第１の電極１１０上に配置された第１の組成物２０’は、第２の組成物３０’より粘度が高いことから、導電性粒子１０と共に第１の電極１１０上に保持される。第１の電極１１０上に配置した導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが第２の電極１１４に接し、第１の面の第１の電極１１０以外の領域に配置した第２の組成物３０’が第２の面の第２の電極１１４以外の領域に接するように配置される。

図５（Ｅ）に示すように、第１の部材１０２および第２の部材１１２をさらに押圧し、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とを、それぞれの面の略垂直方向に押し付ける。このとき充分な圧力を加えて、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４が１つの導電性粒子１０の上下に接触するようにする。第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とを押し付ける圧力は、導電性粒子１０の反発力、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’の弾性力によって適宜調節することができる。

ここで導電性粒子１０は、第１の電極１１０と第２の電極１１４から圧力を受けることによって、扁球形に変形するまで加圧する。導電性粒子１０の加圧変形量は、導電性粒子１０の長径１００％に対して１０％以上４０％以下の範囲に制御する。このとき第１の電極１１０、導電性粒子１０、および第２の電極１１４の間に応力がかかることで、第１の電極１１０と導電性粒子１０、および第２の電極１１４と導電性粒子１０の間の第１の組成物２０’は排除される。さらに、第１の電極１１０、導電性粒子１０、または第２の電極１１４に自然酸化膜が形成されて表面が絶縁化されていても、導電性粒子１０を挟んで第1の電極１１０と第２の電極１１４とを圧接することで、自然酸化膜を突き破り、導電経路が形成される。導電性粒子１０が変形することで、第１の電極１１０と導電性粒子１０との接触面積、および第２の電極１１４と導電性粒子１０との接触面積を増大することができる。このように配置されることで、導電性粒子１０は、第１の電極１１０と第２の電極１１４とを電気的に接続することができる。

第１の部材１０２および第２の部材１１２を押圧した状態で、接続構造体１００に光を照射する。光の波長領域は、紫外線および／または可視光領域が好ましく、特に紫外線であることがより好ましい。光の波長領域は、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’に含まれる光硬化開始成分などによって適宜選択することができる。光照射の方向は、光の波長領域および第１の部材１０２や第２の部材１１２などの材料によって、第１の電子部品１０１側または第２の電子部品１１１側から適宜選択することができる。また、両方から照射することも好ましく、遮蔽物のない側面から照射することも効果的である。光の照射時間は、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’に含まれる光硬化開始成分および硬化性樹脂材料などによって適宜選択することができる。一般には、約３秒以下であることが好ましく、約１秒以下であることがより好ましい。別言すると、このような時間で室温硬化できるように光照射強度、光硬化開始成分、および硬化性樹脂材料などが適宜選択される。

光照射により、接続構造体１００に含まれる第１の組成物２０’および第２の組成物３０’の大部分は室温硬化する。しかしながら、十分な光が到達しない第１の電極１１０と第２の電極１１４の間などは硬化が不十分なこともある。このため、第１の組成物２０’の材料は、遮蔽部硬化性活性化合物または嫌気性硬化開始成分などを含むことがより好ましい。遮蔽部硬化性活性化合物または嫌気性硬化開始成分などを含むことによって、十分な光が到達しない部分においても、室温硬化を促進することができる。第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化することで、第１の樹脂２０および第２の樹脂３０が形成される。このような構成をとることで、第１の電子部品１０１の第１の面と第２の電子部品１１１の第２の面を物理的に接続することができる。

本実施形態によれば、電子部品に配置される電極が高精細化、高密度化されても、簡単なプロセスにより、対向する電極間の導電性を確保するとともに、隣接する接続電極間における短絡を抑制することができる接続構造体の作製方法および接続構造体を提供することができる。さらに加熱硬化接続法を用いていないため、熱膨張係数の異なる上下の基板の電極同士を高精度で接続することができる。

＜第２実施形態＞
本実施形態に係る接続構造体の構造は、第１実施形態に係る接続構造体の構造と同じである。本実施形態に係る接続構造体の作製方法は、第２の組成物３０’を第２の面の第２の電極１１４以外の領域に配置すること以外、第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じである。第１実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と相違する部分について説明する。

［接続構造体の作製方法］
図６を用いて、本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法について説明する。尚、本実施形態においては、既存の第１の電子部品１０１および第２の電子部品１１１を用いることが可能であるため、その説明は省略し、図６においては、接続構造体１００を形成する方法を詳しく説明する。

まず、第１の部材１０２の第１の面に第１の組成物２０’を配置すると共に、第１の電極１１０の上面に複数の導電性粒子１０を配置する。複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とは混合し、オフセット印刷法を用いて配置する。導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物は導電性粒子１０を含むことから、特に、パッドを用いて印刷物を転写するパッド印刷法が好ましい。複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を配置する領域および方法は、第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じであるからここでは省略する。

図６（Ａ）～（Ｂ）は、パッド２３０から第１の部材１０２の第１の面に、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を転写する工程を示す。図６（Ａ）～（Ｂ）に示すように、パッド２３０を第１の面の略垂直方向に押し付け、パッド２３０を第１の面の略垂直方向に引き離すことで、パッド２３０に転移された導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を第１の面上に転写する。ここで、版２４０の凹部２４６から転写される第１の組成物２０’と導電性粒子１０とは、第１の電極１１０に接するように配置する。すなわち、第１の部材１０２の第１の面に第１の組成物２０’を配置すると共に、第１の電極１１０の上面に導電性粒子１０を配置する。第１の組成物２０’の硬化性樹脂材料の粘度は、５×１０^３ｃＰ以上５×１０^５ｃＰ以下の範囲であることから、第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０を第１の電極１１０上に保持することができる。このような方法を用いることで、第１の電極１１０上の所定の領域に導電性粒子１０と第１の組成物２０’とを確実に配置することができる。

版２４０の凹部２４６から転写される第１の組成物２０’および導電性粒子１０は、凹部２４６の深さがあるため、第１の部材１０２上の第１の電極１１０上において電極の対向方向（Ｄ１方向）に厚く配置される。一方で、版２４０の上面２４４から転写される第１の組成物２０’は、凹部２４６の深さがないため、第１の部材１０２上の第１の電極１１０以外の領域において電極の対向方向（Ｄ１方向）に薄く配置される。しかしながらこれに限定されず、第１の組成物２０’は版２４０の上面２４４からパッド２３０に転移されなくてもよく、またパッド２３０から第１の部材１０２上の第１の電極１１０以外の領域に転写されなくてもよい。第１の部材１０２の第１の面において、第１の組成物２０’は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に凸凹構造を形成する。第１の部材１０２の第１の面において、導電性粒子１０は、第１の組成物２０’と共に凸構造を形成する。

次に、第２の部材１１２の第２の面上に、第２の組成物３０’を配置する。図６（Ｃ）～（Ｄ）に示すように、第２の組成物３０’は、第２の部材１１２の第２の面の第２の電極１１４以外の領域に配置する。別言すると、第２の組成物３０’は、第２の部材１１２の第２の面上で、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが配置される領域に対応する領域以外の領域に配置する。図には示さなかったが、本実施形態において第２の組成物３０’は、パッド印刷法を用いて配置する。しかしながらこれに限定されず、第２の組成物３０’を配置する方法は、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’が配置される領域以外の領域に塗り分けが可能である限り、既存の方法を用いることができる。例えば、インクジェットやディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷法などを用いることができる。

第２の組成物３０’の粘度は、２×１０^３ｃＰ以上２×１０^５ｃＰ以下の範囲である。これによって、第２の組成物３０’の流動を抑えることができる。

次に、第１の部材１０２の第１の面上に、第２の部材１１２を搭載する。図６（Ｅ）に示すように、対応する複数の第１の電極１１０と複数の第２の電極１１４とがそれぞれ対向するよう、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面を対向配置する。第１の部材１０２および第２の部材１１２を押圧し、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とをそれぞれの面の略垂直方向に押し付ける。第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とは、導電性粒子１０、第１の組成物２０’、および第２の組成物３０’に圧接する。このとき、第１の電極１１０上に配置された第１の組成物２０’は、第２の組成物３０’より粘度が高いことから、導電性粒子１０と共に第１の電極１１０上に保持される。第１の電極１１０上に配置した導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが第２の電極１１４に接し、第２の面の第２の電極１１４以外の領域に配置した第２の組成物３０’が、第１の面の前記第１の電極以外の領域に配置した第１の組成物２０’に接するように重ねて配置される。第２の部材１１２の第２の面上に配置された第２の組成物３０’を、第１の組成物２０’と導電性粒子１０とが凸凹構造を形成する第１の部材１０２の第１の面上に配置することで、凸凹構造は埋設される。すなわち、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面との間は、第１の組成物２０’、導電性粒子１０、および第２の組成物３０’によって充填される。別言すると、第２の部材１１２の第２の面上に配置された第２の組成物３０’は、第１の部材１０２の第１の面上で複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが配置された領域（凸構造）以外の領域に配置する。第２の部材１１２の第２の面上に配置された第２の組成物３０’は、第１の部材１０２の第１の面上で、第１の組成物２０’が配置された領域（凹構造）に配置する。

図６（Ｆ）に示すように、第１の部材１０２および第２の部材１１２をさらに押圧し、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とを、それぞれの面の略垂直方向に押し付ける。このとき充分な圧力を加えて、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４が１つの導電性粒子１０の上下に接触するようにする。第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とを押し付ける圧力は、導電性粒子１０の反発力、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’の弾性力によって適宜調節することができる。このような構成をとることで、第１の電極１１０と第２の電極１１４とを電気的に接続することができる。

第１の部材１０２および第２の部材１１２を押圧した状態で、接続構造体１００に光を照射して、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化する。第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化する方法は、第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じであるからここでは省略する。第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化することで、第１の樹脂２０および第２の樹脂３０は形成される。このような構成をとることで、第１の電子部品１０１の第１の面と第２の電子部品１１１の第２の面を物理的に接続することができる。

本実施形態によれば、電子部品に配置される電極が高精細化、高密度化されても、簡単なプロセスにより、対向する電極間の導電性を確保するとともに、隣接する接続電極間における短絡を抑制することができる接続構造体の作製方法および接続構造体を提供することができる。さらに加熱硬化接続法を用いていないため、熱膨張係数の異なる上下の基板の電極同士を高精度で接続することができる。

＜第３実施形態＞
本実施形態に係る接続構造体の構造は、第１の面の第１の電極１１０以外の領域と第２の面の第２の電極１１４以外の領域との間に配置される第１の樹脂２０と第２の樹脂３０との積層順が異なること以外、第１実施形態に係る接続構造体の構造と同じである。本実施形態に係る接続構造体の作製方法は、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を配置する工程と、第２の組成物３０’を配置する工程の順番が入れ替わること以外、第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じである。第１実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第１実施形態に係る接続構造体および接続構造体の作製方法と相違する部分について説明する。

［接続構造体の構造］
図７は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の構造を示す。図７（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の平面図である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＤ－Ｄ’断面図である。図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）の領域Ｅにおける導電性粒子の拡大断面図である。

図７（Ａ）および（Ｂ）に示すように、第１の電子部品１０１は、第１の部材１０２の接続面（第１の面）に、端子１０４、第１の絶縁膜１０６、第２の絶縁膜１０８、第１の電極１１０を含む。第１の電子部品１０１の接続面（第１の面）には、第２の電子部品１１１が搭載される。第２の電子部品１１１は、第２の部材１１２の接続面（第２の面）に第２の電極１１４を含む。第１の電子部品１０１の第１の面と、第２の電子部品１１１の第２の面とは対向配置される。接続構造体１００ａは、第１の電子部品１０１と第２の電子部品１１１の物理的接続、および第１の電極１１０と第２の電極１１４の電気的接続を担う。接続構造体１００ａは、第１の部材１０２の第１の面、第１の電極１１０、第２の部材１１２の第２の面、第２の電極１１４、導電性粒子１０、第１の樹脂２０、および第２の樹脂３０を含む。

複数の第１の電極１１０と複数の第２の電極１１４とは、それぞれ対向配置される。対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間には、複数の導電性粒子１０と、第１の樹脂２０とが配置される。対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間には、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に複数の導電性粒子１０が配置される。対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間には、第１の電極１１０と第２の電極１１４との対向方向（Ｄ１方向）に１つの導電性粒子１０が配置される。それぞれの導電性粒子１０は、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４とに接触している。図７（Ｃ）に示すように、導電性粒子１０は、後述する接続構造体の作製方法によって、第１の電極１１０と第２の電極１１４との間で電極の対向方向（Ｄ１方向）に加圧変形している。すなわち、電極の対向方向（Ｄ１方向）における第１の電極１１０と第２の電極１１４との距離は、電極の対向方向（Ｄ１方向）における導電性粒子１０の高さと略同一である。電極の対向方向（Ｄ１方向）における導電性粒子１０の高さは、１０％～４０％程度加圧変形している。第１の電極１１０、導電性粒子１０、および第２の電極１１４の間に応力がかかることで、第１の電極１１０と導電性粒子１０の接触部、および第２の電極１１４と導電性粒子１０の接触部において第１の樹脂２０は排除されている。さらに、第１の電極１１０、導電性粒子１０、または第２の電極１１４に自然酸化膜が形成されて表面が絶縁化されていても、導電性粒子１０を挟んで第1の電極１１０と第２の電極１１４とを圧接することで、自然酸化膜を突き破り、導電経路が形成される。さらに、導電性粒子１０が変形することで、第１の電極１１０と導電性粒子１０との接触面積、および第２の電極１１４と導電性粒子１０との接触面積を増大することができる。このように配置されることで、導電性粒子１０は、第１の電極１１０と第２の電極１１４とを電気的に接続することができる。

複数の導電性粒子１０は、第１の電極１１０と第２の電極１１４との間で第１の樹脂２０に分散されている。それぞれの導電性粒子１０は、第１の電極１１０と第２の電極１１４との間で面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に第１の樹脂２０で囲まれている。第１の樹脂２０は、絶縁性樹脂である。このため、接続構造体１００ａは、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に絶縁性を有している。しかしながら、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間に配置され、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の導電性粒子１０同士は接触していてもよい。面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する導電性粒子１０同士が接触する場合、隣接する導電性粒子１０同士も電気的に接続する。このように配置されることで、導電性粒子１０は、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４とをさらに確実に電気的に接続することができる。隣接する導電性粒子１０同士の距離は、後述する第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０の濃度によって、適宜制御することができる。

本実施形態において、第１の樹脂２０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第２の面の第２の電極１１４以外の領域にも配置される。第１の樹脂２０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第２の面の複数の第２の電極１１４の間および周囲にも配置される。一方で、第１の樹脂２０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第２の面の端部には配置されない。このとき、導電性粒子１０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第１の面の第１の電極１１０（第２の面の第２の電極１１４）以外の領域には配置されない。すなわち、導電性粒子１０は、第１の電極１１０（あるいは第２の電極１１４）の上に配置される。

第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面との間には、さらに第２の樹脂３０が配置される。第２の樹脂３０は、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４との間以外の領域に配置される。本実施形態において、第２の樹脂３０は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に見たときに、第１の面の第１の電極１１０以外の領域に配置される。すなわち、第１の部材１０２の第１の面において、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の第１の電極１１０の間および周囲には、第２の樹脂３０が配置される。第１の部材１０２の第１の面において、第１の電極１１０に配置される導電性粒子１０と第１の樹脂２０とは、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に第２の樹脂３０で囲まれている。すなわち、第１の部材１０２の第１の面において、複数の導電性粒子１０は第１の樹脂２０によって囲まれ、第１の樹脂２０は第２の樹脂３０によって囲まれている。第１の樹脂２０および第２の樹脂３０は、絶縁性樹脂である。このため、接続構造体１００ａは、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に絶縁性を有している。このように配置されることで、第２の樹脂３０は、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の第１の電極１１０の間、面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に隣接する複数の第２の電極１１４の間、および対向しない第１の電極１１０と第２の電極１１４の間を確実に絶縁することができる。

第１の面の第１の電極１１０以外の領域と第２の面の第２の電極１１４以外の領域との間には、第１の樹脂２０と第２の樹脂３０とが配置される。第１の樹脂２０は第２の面と接し、第２の樹脂３０は第１の面の第１の電極１１０以外の領域と接するように配置される。すなわち、第１の樹脂２０と第２の樹脂３０とは、第１の面の第１の電極１１０以外の領域と第２の面の第２の電極１１４以外の領域との間で面方向（Ｄ２－Ｄ３面方向）に接し、電極の対向方向（Ｄ１方向）に積層されている。

［接続構造体の作製方法］
図８を用いて、本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法について説明する。尚、本実施形態においては、既存の第１の電子部品１０１および第２の電子部品１１１を用いることが可能であるため、その説明は省略し、図８においては、接続構造体１００ａを形成する方法を詳しく説明する。

まず、第１の部材１０２の第１の面上に、第２の組成物３０’を配置する。図８（Ａ）～（Ｂ）に示すように、第２の組成物３０’は、第１の部材１０２の第１の面の第１の電極１１０以外の領域に配置する。別言すると、第２の組成物３０’は、第１の部材１０２の第１の面上で、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが配置される領域以外の領域に配置する。図には示さなかったが、本実施形態において第２の組成物３０’は、パッド印刷法を用いて配置する。しかしながらこれに限定されず、第２の組成物３０’を配置する方法は、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’が配置される領域以外の領域に塗り分けが可能である限り、既存の方法を用いることができる。例えば、インクジェットやディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷法などを用いることができる。

第２の組成物３０’の粘度は、２×１０^３ｃＰ以上２×１０^５ｃＰ以下の範囲である。これによって、第２の組成物３０’の流動を抑えることができる。

次に、第１の部材１０２の第１の面に第１の組成物２０’を配置すると共に、第１の電極１１０の上面に複数の導電性粒子１０を配置する。複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とは混合し、オフセット印刷法を用いて配置する。導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物は導電性粒子１０を含むことから、特に、パッドを用いて印刷物を転写するパッド印刷法が好ましい。複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を配置する領域および方法は、第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じであるからここでは省略する。

図８（Ｃ）～（Ｄ）は、パッド印刷法によってパッド２３０から第１の部材１０２の第１の面に、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を転写する工程を示す。図８（Ｃ）～（Ｄ）に示すように、パッド２３０を第１の面の略垂直方向に押し付け、パッド２３０を第１の面の略垂直方向に引き離すことで、パッド２３０に転移された導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を第１の面上に転写する。ここで、版２４０の凹部２４６から転写される第１の組成物２０’と導電性粒子１０とは、第１の電極１１０に接するように配置する。すなわち、第１の部材１０２の第１の面に第１の組成物２０’を配置すると共に、第１の電極１１０の上面に導電性粒子１０を配置する。

版２４０の凹部２４６から転写される第１の組成物２０’および導電性粒子１０は、凹部２４６の深さがあるため、第１の部材１０２上の第１の電極１１０上において電極の対向方向（Ｄ１方向）に厚く配置される。一方で、版２４０の上面２４４から転写される第１の組成物２０’は、凹部２４６の深さがないため、第１の部材１０２上の第１の電極１１０以外の領域において電極の対向方向（Ｄ１方向）に薄く配置される。しかしながらこれに限定されず、第１の組成物２０’は版２４０の上面２４４からパッド２３０に転移されなくてもよく、またパッド２３０から第１の部材１０２上の第１の電極１１０以外の領域に転写されなくてもよい。ここで、第１の面の第１の電極１１０以外の領域には、第２の組成物３０’が配置されている。このため、版２４０の上面２４４から転写される第１の組成物２０’は、第２の組成物３０’に接するように重ねて配置する。別言すると、版２４０の凹部２４６から転写される第１の組成物２０’および導電性粒子１０は、第１の部材１０２の第１の面上で第２の組成物３０’が配置された領域以外の領域に配置する。第２の組成物３０’が配置された第１の部材１０２の第１の面に第１の組成物２０’および導電性粒子１０を配置することで、第１の部材１０２の第１の面上において、第１の組成物２０’、導電性粒子１０、および第２の組成物３０’は略平坦な構造を形成する。

第１の組成物２０’の硬化性樹脂材料の粘度は、５×１０^３ｃＰ以上５×１０^５ｃＰ以下の範囲であることから、第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０を第１の電極１１０上に保持することができる。このような方法を用いることで、第１の電極１１０上の所定の領域に導電性粒子１０と第１の組成物２０’とを確実に配置することができる。

次に、第１の電子部品１０１の第１の面上に、第２の電子部品１１１を搭載する。図８（Ｅ）に示すように、対応する複数の第１の電極１１０と複数の第２の電極１１４とがそれぞれ対向するよう、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面を対向配置する。第１の部材１０２および第２の部材１１２を押圧し、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とをそれぞれの面の略垂直方向に押し付ける。第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とは、導電性粒子１０、第１の組成物２０’、および第２の組成物３０’に圧接する。このとき、第１の電極１１０上に配置された第１の組成物２０’は、第２の組成物３０’より粘度が高いことから、導電性粒子１０と共に第１の電極１１０上に保持される。第１の電極１１０上に配置した導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが第２の電極１１４に接し、第１の面の第１の電極１１０以外の領域に配置した第１の組成物２０’が第２の面の第２の電極１１４以外の領域に接するように配置される。

図８（Ｆ）に示すように、第１の部材１０２および第２の部材１１２をさらに押圧し、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とを、それぞれの面の略垂直方向に押し付ける。このとき充分な圧力を加えて、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４が１つの導電性粒子１０の上下に接触するようにする。第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とを押し付ける圧力は、導電性粒子１０の反発力、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’の弾性力によって適宜調節することができる。このような構成をとることで、第１の電極１１０と第２の電極１１４とを電気的に接続することができる。

第１の部材１０２および第２の部材１１２を押圧した状態で、接続構造体１００ａに光を照射して、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化する。第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化する方法は、第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じであるからここでは省略する。第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化することで、第１の樹脂２０および第２の樹脂３０は形成される。このような構成をとることで、第１の電子部品１０１の第１の面と第２の電子部品１１１の第２の面を物理的に接続することができる。

本実施形態によれば、電子部品に配置される電極が高精細化、高密度化されても、簡単なプロセスにより、対向する電極間の導電性を確保するとともに、隣接する接続電極間における短絡を抑制することができる接続構造体の作製方法および接続構造体を提供することができる。さらに加熱硬化接続法を用いていないため、熱膨張係数の異なる上下の基板の電極同士を高精度で接続することができる。

＜第４実施形態＞
本実施形態に係る接続構造体の構造は、第３実施形態に係る接続構造体の構造と同じである。本実施形態に係る接続構造体の作製方法は、第２の組成物３０’を第１の部材１０２の第１の電極１１０以外の領域に配置し、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’を第２の部材１１２の第２の電極１１４上に配置すること以外、第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じである。第１実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と相違する部分について説明する。

［接続構造体の作製方法］
図９を用いて、本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法について説明する。尚、本実施形態においては、既存の第１の電子部品１０１および第２の電子部品１１１を用いることが可能であるため、その説明は省略し、図９においては、接続構造体１００ａを形成する方法を詳しく説明する。

まず、第１の部材１０２の第１の面上に、第２の組成物３０’を配置する。図９（Ａ）～（Ｂ）に示すように、第２の組成物３０’は、第１の部材１０２の第１の面の第１の電極１１０以外の領域に配置する。別言すると、第２の組成物３０’は、第１の部材１０２の第１の面上で、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが配置される領域に対応する領域以外の領域に配置する。図には示さなかったが、本実施形態において第２の組成物３０’は、パッド印刷法を用いて配置する。しかしながらこれに限定されず、第２の組成物３０’を配置する方法は、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’が配置される領域以外の領域に塗り分けが可能である限り、既存の方法を用いることができる。例えば、インクジェットやディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷法などを用いることができる。

第２の組成物３０’の粘度は、２×１０^３ｃＰ以上２×１０^５ｃＰ以下の範囲である。これによって、第２の組成物３０’の流動を抑えることができる。

次に、第２の部材１１２の第２の面に第１の組成物２０’を配置すると共に、第２の電極１１４の上面に複数の導電性粒子１０を配置する。複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’とは混合し、オフセット印刷法を用いて配置する。導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物は導電性粒子１０を含むことから、特に、パッドを用いて印刷物を転写するパッド印刷法が好ましい。複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を配置する領域および方法は、第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じであるからここでは省略する。

図９（Ｃ）～（Ｄ）は、パッド印刷法によってパッド２３０から第２の部材１１２の第２の面に、複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を転写する工程を示す。図９（Ｃ）～（Ｄ）に示すように、パッド２３０を第２の面の略垂直方向に押し付け、パッド２３０を第２の面の略垂直方向に引き離すことで、パッド２３０に転移された導電性粒子１０と第１の組成物２０’との混合物を第２の面上に転写する。ここで、版２４０の凹部２４６から転写される第１の組成物２０’と導電性粒子１０とは、第２の電極１１４に接するように配置する。すなわち、第２の部材１１２の第２の面に第１の組成物２０’を配置すると共に、第２の電極１１４の上面に導電性粒子１０を配置する。第１の組成物２０’の硬化性樹脂材料の粘度は、５×１０^３ｃＰ以上５×１０^５ｃＰ以下の範囲であることから、第１の組成物２０’に混合される導電性粒子１０を第２の電極１１４上に保持することができる。このような方法を用いることで、第２の電極１１４上の所定の領域に導電性粒子１０と第１の組成物２０’とを確実に配置することができる。

版２４０の凹部２４６から転写される第１の組成物２０’および導電性粒子１０は、凹部２４６の深さがあるため、第２の部材１１２上の第２の電極１１４上において電極の対向方向（Ｄ１方向）に厚く配置される。一方で、版２４０の上面２４４から転写される第１の組成物２０’は、凹部２４６の深さがないため、第２の部材１１２上の第２の電極１１４以外の領域において電極の対向方向（Ｄ１方向）に薄く配置される。しかしながらこれに限定されず、第１の組成物２０’は版２４０の上面２４４からパッド２３０に転移されなくてもよく、またパッド２３０から第２の部材１１２上の第２の電極１１４以外の領域に転写されなくてもよい。すなわち、第２の部材１１２の第２の面において、第１の組成物２０’は、電極の対向方向（Ｄ１方向）に凸凹構造を形成する。第２の部材１１２の第２の面において、導電性粒子１０は、第１の組成物２０’と共に凸構造を形成する。

次に、第１の電子部品１０１の第１の面上に、第２の電子部品１１１を搭載する。図９（Ｅ）に示すように、対応する複数の第１の電極１１０と複数の第２の電極１１４とがそれぞれ対向するよう、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面を対向配置する。第１の部材１０２および第２の部材１１２を押圧し、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とをそれぞれの面の略垂直方向に押し付ける。第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とは、導電性粒子１０、第１の組成物２０’、および第２の組成物３０’に圧接する。このとき、第１の電極１１０上に配置された第１の組成物２０’は、第２の組成物３０’より粘度が高いことから、導電性粒子１０と共に第１の電極１１０上に保持される。第２の電極１１４上に配置した導電性粒子１０と第１の組成物２０’とが第１の電極１１０に接し、第１の面の第１の電極１１０以外の領域に配置した第２の組成物３０’が、第２の面の第２の電極１１４以外の領域に配置した第１の組成物２０’に接するように重ねて配置される。第２の部材１１２の第２の面上において凸凹構造を形成する第１の組成物２０’と導電性粒子１０を、第２の組成物３０’が配置された第１の部材１０２の第１の面上に配置することで、凸凹構造は埋設される。すなわち、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面との間は、第１の組成物２０’、導電性粒子１０、および第２の組成物３０’によって充填される。別言すると、第２の部材１１２の第２の面上に配置された複数の導電性粒子１０と第１の組成物２０’と（凸構造）は、第１の部材１０２の第１の面上で第２の組成物３０’が配置された領域以外の領域に配置する。第２の部材１１２の第２の面上に配置された第１の組成物２０’（凹構造）は、第１の部材１０２の第１の面上で、第２の組成物３０’が配置された領域に配置する。

図９（Ｆ）に示すように、第１の部材１０２および第２の部材１１２をさらに押圧し、第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とを、それぞれの面の略垂直方向に押し付ける。このとき充分な圧力を加えて、対向する第１の電極１１０と第２の電極１１４が１つの導電性粒子１０の上下に接触するようにする。第１の部材１０２の第１の面と第２の部材１１２の第２の面とを押し付ける圧力は、導電性粒子１０の反発力、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’の弾性力によって適宜調節することができる。このような構成をとることで、第１の電極１１０と第２の電極１１４とを電気的に接続することができる。

第１の部材１０２および第２の部材１１２を押圧した状態で、接続構造体１００ａに光を照射して、第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化する。第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化する方法は、第１実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じであるからここでは省略する。第１の組成物２０’および第２の組成物３０’を硬化することで、第１の樹脂２０および第２の樹脂３０は形成される。このような構成をとることで、第１の電子部品１０１の第１の面と第２の電子部品１１１の第２の面を物理的に接続することができる。

本実施形態によれば、電子部品に配置される電極が高精細化、高密度化されても、簡単なプロセスにより、対向する電極間の導電性を確保するとともに、隣接する接続電極間における短絡を抑制することができる接続構造体の作製方法および接続構造体を提供することができる。さらに加熱硬化接続法を用いていないため、熱膨張係数の異なる上下の基板の電極同士を高精度で接続することができる。

本実施形態によれば、電子部品に配置される電極が高精細化、高密度化されても、簡単なプロセスにより、対向する電極間の導電性を確保するとともに、隣接する接続電極間における短絡を抑制することができる接続構造体の作製方法および接続構造体を提供することができる。

なお本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。また、各実施形態は適宜組み合わせることが可能である。

図１０は、本発明の実施例に係る接続構造体の一例を示す図である。図１０（Ａ）は、本発明の実施例１に係る接続構造体の導電性粒子１０および第１の樹脂２０の配置パターンを示す図である。図１０（Ｂ）は、本発明の実施例１に係る接続構造体の第１の樹脂２０および第２の樹脂３０の配置パターンを示す図である。実施例１の接続構造体の各パラメータは以下の通りである。
・第１の電極１１０の幅（短辺）（Ａ１）＝９μｍ
・第１の電極１１０同士の距離（Ｂ１）＝６μｍ
・第１の電極１１０のピッチ（Ａ１＋Ｂ１＝Ｃ１）＝１５μｍ
・第１の電極１１０の長さ（長辺）（Ｄ１）＝１０５μｍ
・第１の電極１１０の面積（Ａ１×Ｄ１）＝９４５μｍ^２
・１つの電極当たりに配置される導電性粒子１０の数＝１９個

図１１は、本発明の実施例に係る接続構造体の一例を示す図である。図１１（Ａ）は、本発明の実施例２に係る接続構造体の導電性粒子１０および第１の樹脂２０の配置パターンを示す図である。図１１（Ｂ）は、本発明の実施例２に係る接続構造体の第１の樹脂２０および第２の樹脂３０の配置パターンを示す図である。実施例２の接続構造体の各パラメータは以下の通りである。
・第１の電極１１０の幅（短辺）（Ａ２）＝９μｍ
・第１の電極１１０同士の距離（Ｂ２）＝６μｍ
・第１の電極１１０のピッチ（Ａ２＋Ｂ２＝Ｃ２）＝１５μｍ
・第１の電極１１０の長さ（長辺）（Ｄ２）＝１０５μｍ
・第１の電極１１０の面積（Ａ２×Ｄ２）＝９４５μｍ^２
・１つの電極当たりに配置される導電性粒子１０の数＝２６個

図１２は、本発明の実施例に係る接続構造体の一例を示す図である。図１２（Ａ）は、本発明の実施例３に係る接続構造体の導電性粒子１０および第１の樹脂２０の配置パターンを示す図である。図１２（Ｂ）は、本発明の実施例３に係る接続構造体の第１の樹脂２０および第２の樹脂３０の配置パターンを示す図である。実施例３の接続構造体の各パラメータは以下の通りである。
・第１の電極１１０の幅（短辺）（Ａ３）＝１０μｍ
・第１の電極１１０同士の距離（Ｂ３）＝１８μｍ
・第１の電極１１０のピッチ（Ａ３＋Ｂ３＝Ｃ３）＝２８μｍ
・導電性粒子１０と第１の樹脂２０が配置される１つの領域の長さ（Ｄ３）＝１０μｍ
・導電性粒子１０と第１の樹脂２０が配置される領域同士の距離（Ｅ３）＝７μｍ
・第１の電極１１０の長さ（長辺）（Ｆ３）＝４４μｍ
・第１の電極１１０の面積（Ａ３×Ｆ３）＝４４０μｍ^２
・導電性粒子１０と第１の樹脂２０が配置される１つの領域の面積＝１００μｍ^２
・１つの電極当たりに導電性粒子１０と第１の樹脂２０が配置される領域の数＝３個
・１つの電極当たりに導電性粒子１０と第１の樹脂２０が配置される領域の総面積＝３００μｍ^２
・導電性粒子１０と第１の樹脂２０が配置される１つの領域当たりに配置される導電性粒子１０の数＝６個
・１つの電極当たりに配置される導電性粒子１０の数＝１８個

図１３は、本発明の実施例に係る接続構造体の一例を示す図である。図１３（Ａ）は、本発明の実施例４に係る接続構造体の導電性粒子１０および第１の樹脂２０の配置パターンを示す図である。図１３（Ｂ）は、本発明の実施例４に係る接続構造体の第１の樹脂２０および第２の樹脂３０の配置パターンを示す図である。実施例４の接続構造体の各パラメータは以下の通りである。
・第１の電極１１０の幅（短辺）（Ａ４）＝８μｍ
・第１の電極１１０同士の距離（Ｂ４）＝９μｍ
・第１の電極１１０のピッチ（Ａ４＋Ｂ４＝Ｃ４）＝１７μｍ
・第１の電極１１０の長さ（長辺）（Ｄ４）＝４０μｍ
・第１の電極１１０の面積（Ａ４×Ｄ４）＝３２０μｍ^２
・第１の電極１１０当たりに配置される導電性粒子１０の数＝１２個

実施例１から４に示すように、本発明の一実施例によれば、電子部品に配置される電極が高精細化、高密度化されても、簡単なプロセスにより、対向する電極間の導電性を確保するとともに、隣接する電極同士が短絡することを抑制することができる。

１０・・・導電性粒子、２０・・・第１の樹脂、２０’・・・第１の組成物、３０・・・第２の樹脂、３０’ ・・・第２の組成物、１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ・・・接続構造体、１０１・・・第１の電子部品、１０２・・・第１の部材、１０４・・・端子、１０６・・・第１の絶縁膜、１０８・・・第２の絶縁膜、１１０・・・第１の電極、１１１・・・第２の電子部品、１１２・・・第２の部材、１１４・・・第２の電極、２５０・・・ブレード、２４０・・・版、２４６・・・凹部、２３０・・・パッド

Claims (18)

1. 第１の電極が配置された第１の部材の第１の面に、第１の組成物を配置すると共に、前記第１の電極の上に導電性粒子を配置し、
   前記第１の面の第１の電極以外の領域に前記第１の組成物に重ねて第２の組成物を配置し、
   前記第１の面と、第２の電極が配置された第２の部材の第２の面とを、前記第１の組成物と前記導電性粒子とが前記第２の電極に接し、前記第２の組成物が前記第２の面の第２の電極以外の領域に接するように対向配置させ、
   前記第１の部材および前記第２の部材を押圧し、
   前記第１の組成物及び前記第２の組成物を硬化させる、ことを含む接続構造体の作製方法。
2. 第１の電極が配置された第１の部材の第１の面に、第１の組成物を配置すると共に、前記第１の電極の上に導電性粒子を配置し、
   第２の部材の第２の面に配置された第２の電極以外の領域に第２の組成物を配置し、
   前記第１の面と、前記第２の面とを、前記第１の組成物と前記導電性粒子とが前記第２の電極に接し、前記第２の組成物が前記第１の面の第１の電極以外の領域の前記第１の組成物に重なるように対向配置させ、
   前記第１の部材および前記第２の部材を押圧し、
   前記第１の組成物及び前記第２の組成物を硬化させる、ことを含む接続構造体の作製方法。
3. 第１の部材の第１の面に配置された第１の電極以外の領域に第２の組成物を配置し、
   前記第２の組成物に重ねて前記第１の面に第１の組成物を配置すると共に、前記第１の電極の上に導電性粒子を配置し、
   前記第１の面と、第２の電極が配置された第２の部材の第２の面とを、前記導電性粒子が前記第２の電極に接し、前記第１の組成物が前記第２の面に接するように対向配置させ、
   前記第１の部材および前記第２の部材を押圧し、
   前記第１の組成物及び前記第２の組成物を硬化させる、ことを含む接続構造体の作製方法。
4. 第１の部材の第１の面に配置された第１の電極以外の領域に第２の組成物を配置し、
   第２の電極が配置された第２の部材の第２の面に、第１の組成物を配置すると共に、前記第２の電極の上に導電性粒子を配置し、
   前記第１の面と、前記第２の面とを、前記第１の組成物と前記導電性粒子とが前記第１の電極に接し、前記第２の組成物が前記第２の面の第２の電極以外の領域の前記第１の組成物に重なるように対向配置させ、
   前記第１の部材および前記第２の部材を押圧し、
   前記第１の組成物及び前記第２の組成物を硬化させる、ことを含む接続構造体の作製方法。
5. 前記第１の組成物を配置すると共に、前記導電性粒子を配置することは、
   オフセット印刷法を用いる請求項１乃至４の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
6. 前記第１の組成物を配置すると共に、前記導電性粒子を配置することは、
   パッド印刷法を用いる請求項５に記載の接続構造体の作製方法。
7. 前記パッド印刷法は、平板凹版を用いる請求項６に記載の接続構造体の作製方法。
8. 前記第１の組成物を配置すると共に、前記導電性粒子を配置することは、
   前記平板凹版の上面および凹部に前記第１の組成物を配置すると共に、前記平板凹版の凹部に前記導電性粒子を配置し、
   前記第１の組成物と前記導電性粒子とをパッドに転移し、
   前記導電性粒子が前記第１の電極または前記第２の電極に接するように配置すること、を含む請求項７に記載の接続構造体の作製方法。
9. 前記第１の組成物の粘度は、前記第２の組成物の粘度より高い請求項１乃至８の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
10. 前記第１の組成物を配置すると共に、前記導電性粒子を配置することは、前記第１の組成物に前記導電性粒子を２０体積％以上６０体積％以下の範囲で混合し、配置することを含む請求項１乃至９の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
11. 前記第１の組成物は、ラジカル重合型樹脂を含む請求項１乃至１０の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
12. 前記第２の組成物は、エチレン性不飽和化合物とチオール化合物とを含むエン／チオール系硬化性樹脂を含み、前記エチレン性不飽和化合物と前記チオール化合物のうち少なくとも一方の硬化成分が９，９－ビスアリールフルオレン化合物である請求項１乃至１１の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
13. 前記第１の組成物および前記第２の組成物は、光硬化開始成分を含む請求項１乃至１２の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
14. 前記第１の組成物および前記第２の組成物を硬化させることは、光照射することを含む請求項１乃至１３の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
15. 前記第１の組成物および前記第２の組成物は、遮蔽部硬化性活性化合物を含む請求項１乃至１４の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
16. 前記第１の組成物は、嫌気性硬化開始成分を含む請求項１乃至１５の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
17. 前記第１の組成物および前記第２の組成物を硬化させることは、前記押圧と同時に行う請求項１乃至１６の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。
18. 前記押圧することは、導電性粒子が前記第１の電極と前記第２の電極に接する請求項１乃至１７の何れか１項に記載の接続構造体の作製方法。

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