JP6151597B2 - 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 - Google Patents
導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6151597B2 JP6151597B2 JP2013157098A JP2013157098A JP6151597B2 JP 6151597 B2 JP6151597 B2 JP 6151597B2 JP 2013157098 A JP2013157098 A JP 2013157098A JP 2013157098 A JP2013157098 A JP 2013157098A JP 6151597 B2 JP6151597 B2 JP 6151597B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive particles
- film
- squeegee
- conductive
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 34
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 215
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 78
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 53
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 39
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 149
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 13
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- -1 Poly Ethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 5
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC(=O)C=C YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- XWUNIDGEMNBBAQ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A ethoxylate diacrylate Chemical compound C=1C=C(OCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOC(=O)C=C)C=C1 XWUNIDGEMNBBAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RIUQHCOQTXZANT-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCCCO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCCCO RIUQHCOQTXZANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- XBCFXELSWDAYIW-UHFFFAOYSA-N [4-[2-[4-(prop-2-enoyloxymethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCOC(=O)C=C)C=C1 XBCFXELSWDAYIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 208000018459 dissociative disease Diseases 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(2-methylphenoxy)-3-phenylpropyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(CCNC)OC1=CC=CC=C1C LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000007725 thermal activation Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N trisulfane Chemical compound SSS KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/007—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for elastomeric connecting elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0224—Conductive particles having an insulating coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
本発明が適用された導電性接着フィルムは、接着剤となるバインダー樹脂中に導電性粒子が所定のパターンで均等に分散配置され、相対向する接続端子間に導電性粒子が挟持されることにより当該接続端子間の導通を図る異方性導電フィルム1として好適に用いられる。また、本発明が適用された導電性接着フィルムを用いた接続体としては、例えば、異方性導電フィルム1を用いてICやフレキシブル基板がCOG接続、FOB接続あるいはFOF接続された接続体、その他の接続体であって、テレビやPC、携帯電話、ゲーム機、オーディオ機器、タブレット端末あるいは車載用モニタ等のあらゆる機器に好適に用いることができる。
導電性粒子3としては、異方性導電フィルム1において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子3としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
次いで、異方性導電フィルム1の製造方法について説明する。異方性導電フィルム1は、導電性粒子3を配線基板上に所定の配列パターンに整列させた後、バインダー樹脂層が設けられたフィルムによって導電性粒子3を転写することにより製造される。
異方性導電フィルム1は、ICやフレキシブル基板がCOG接続、FOB接続あるいはFOF接続された接続体等であって、テレビやPC、携帯電話、ゲーム機、オーディオ機器、タブレット端末あるいは車載用モニタ等のあらゆる電子機器に好適に用いることができる。
次いで、本発明が適用された異方性導電フィルムの第2の形態について説明する。なお、以下では上述した異方性導電フィルム1や配線基板10と同一の構成については同一の符号を付してその詳細を省略する。
次いで、異方性導電フィルム30の製造工程について説明する。図10(A)に示すように、配線基板10に複数の直線状パターン12aからなる配線パターン12を形成する。このとき、直線状パターン12aは、スキージ13の移動方向に対して所定の角度、例えば30°以上90°未満の角度の傾きθを有する。
なお、異方性導電フィルム30は、長手方向に対する導電性粒子3の配列角度が30°以上90°未満とすることが好ましい。30°未満とすると、導電性粒子3の配列方向における間隔が長くなり、かえって粒子捕捉率の低下を招くおそれが生じるからである。
また、配線基板は、板状に形成する他にも、図11に示すように、ロール状に形成してもよい。ロール状基板30は、表面に配線パターン12が形成されるとともに、転写フィルム20のバインダー樹脂2が塗布された面上を転動する。そして、図11(C)に示すように、ロール状基板30には、転動方向上流側において導電性粒子3が供給されるとともに電荷が帯電され、その後スキージ13が摺動されることにより、転写フィルム20と接触する前に導電性粒子3が配線パターン12に応じた所定のパターンに整列、帯電付着される。
なお、上述したように、本発明によれば、スキージ13を配線基板10の一端側から他端側へ摺動させることにより電荷を帯びた導電性粒子3が、スキージ13の凹部14を通過しながら直線状パターン12a間に帯電付着する。このとき、導電性粒子3は、スキージ13の移動方向に対しては直線状パターン12aの間隔で、またスキージ13の移動方向と直行する方向に対しては凹部14の間隔で、均等に分散配置される。
また、導電性粒子3は、スキージ13の凹部14を通過しながら直線状パターン12a間に帯電付着することから、スキージ13との摺接痕が発生する。例えば、導電性粒子3としてめっき粒子を用いた場合には、表面の一部が剥離し、あるいはめくれている。また導電性粒子3として金属粒子を用いた場合には、導電性粒子3の一部に変形が生じる場合もある。このような摺接痕は、導電性粒子3の表面積の5%以上に生じることにより、バインダー樹脂2の転写時や異方性導電フィルム1の熱加圧時等において導電性粒子3の流動が抑制される。また、摺接痕が発生した導電性粒子3が全体の30%以内であれば、導通性能に影響はないが、全導電性粒子数の15%以内とすることが好ましい。
フェノキシ樹脂(YP‐50、新日鉄住金化学株式会社製) 60質量部
エポキシ樹脂(jER828 三菱化学株式会社製) 40質量部
カチオン系硬化剤(SI‐60L 三新化学工業株式会社製) 2質量部
を配合した樹脂組成物を用いた。
実施例1では、導電性粒子を配線基板上に所定の配列パターンに整列させた後、バインダー樹脂層が設けられたフィルムによって導電性粒子を転写することにより製造した。実施例1に係る配線基板には、Cu配線によって複数の直線状パターンが平行に形成されるとともに、各直線状パターンはアースされ、帯電が防止されている。
実施例2では、スキージの凹部の幅を5μmとした他は、実施例1と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
実施例3では、スキージの凹部の幅を7μmとした他は、実施例1と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
実施例4では、スキージの凹部の幅を9μmとした他は、実施例1と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
実施例5では、スキージの移動方向を、直線状パターンの長手方向に対して30°の傾きを有するようにした。これにより、導電性粒子は、配線基板上に直線状パターンに沿った角度、及び凹部によって規定される所定の間隔で、分散配置される(図10(B)参照)。なお、スキージの凹部寸法は実施例1と同じである。
実施例6では、スキージの移動方向を、直線状パターンの長手方向に対して60°の傾きを有するようにした他は、実施例5と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
実施例7では、スキージの移動方向を、直線状パターンの長手方向に対して15°の傾きを有するようにした他は、実施例5と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
比較例1では、従来通りの製法で異方性導電フィルムを得た。すなわち、上述したバインダー樹脂中に導電性粒子を分散した樹脂組成物をPETフィルム上に塗布、乾燥することによりフィルム状に成形した異方性導電フィルムを得た。比較例1に係る異方性導電フィルムは、バインダー樹脂中に導電性粒子がランダムに配置されている。
比較例2では、100μm無延伸共重合ポリプロピレンフィルム上にアクリルポリマーを塗布、乾燥することにより粘着剤層を形成した。この粘着材層上に導電性粒子を一面に充填し、エアーブローにより粘着剤に到達していない導電性粒子を排除することにより、充填率60%の単層導電性粒子層を形成した。
Claims (11)
- 導電性粒子の配列パターンに応じて形成され帯電が防止された配線を有する配線基板上に、導電性粒子を散布し、上記導電性粒子を帯電させる工程と、
上記配線基板上にスキージを移動させることによって、上記帯電された導電性粒子を、上記配線パターンに応じた所定の配列パターンに整列させる工程と、
上記配線基板と接着剤層が形成された転写フィルムとを貼り合わせ、所定の配列パターンに整列された上記導電性粒子を上記接着剤層に転写する工程とを有する導電性接着フィルムの製造方法。 - 上記スキージは、上記導電性粒子の配列パターンに応じて、上記導電性粒子を通過させる凹部が形成されている請求項1記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- 上記配線は、複数の直線状パターンが平行に配列され、
上記スキージの移動方向は、上記直線状パターンの長手方向に対して90°の傾きを有する請求項2記載の導電性接着フィルムの製造方法。 - 上記配線は、複数の直線状パターンが平行に配列され、
上記スキージの移動方向は、上記直線状パターンの長手方向に対して30°以上90°未満の傾きを有し、
上記転写フィルムは、長手方向を上記スキージの移動方向と同方向にして上記配線基板上に貼り合わされる請求項2記載の導電性接着フィルムの製造方法。 - 上記スキージは、帯電が防止されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- 上記スキージは、上記凹部の幅が上記導電性粒子の平均粒子径よりも大きく、かつ上記導電性粒子の平均粒子径の2倍より小さい請求項2〜5のいずれか1項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- 上記配線基板は、ロール状に形成され、
上記配線基板が回転することにより、上記導電性粒子の散布及び帯電、上記スキージによる整列、上記転写フィルムへの転写の一連の工程を繰り返し連続して行う請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。 - 上記スキージは、エレクトロフォーミング法によって形成される請求項2〜7のいずれか1項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- ベースフィルムと、
上記ベースフィルム上に積層されたバインダー樹脂と、
上記バインダー樹脂に、所定の配列パターンで、規則的に分散配置された導電性粒子とを備え、
複数の上記導電性粒子のうち、表面に摺接痕が表面積の5%以上に発生しているものが粒子数全体の30%以内である導電性接着フィルム。 - 導電性粒子が配列された異方性導電フィルムによって複数並列された端子同士が接続された接続体の製造方法において、
上記異方性導電フィルムは、
導電性粒子の配列パターンに応じて形成され帯電が防止された配線を有する配線基板上に、導電性粒子を散布し、上記導電性粒子を帯電させる工程と、
上記配線基板上にスキージを移動させることによって、上記帯電された導電性粒子を、上記配線パターンに応じた所定の配列パターンに整列させる工程と、
上記配線基板と接着剤層が形成された転写フィルムとを貼り合わせ、所定の配列パターンに整列された上記導電性粒子を上記接着剤層に転写する工程とにより製造され、
上記端子間に、該端子の並列方向を長手方向として挟持される接続体の製造方法。 - 上記異方性導電フィルムは、長手方向が、上記導電性粒子の配列方向に対して30°以上90°未満の傾きを有する請求項10記載の接続体の製造方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013157098A JP6151597B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
PCT/JP2014/069793 WO2015016167A1 (ja) | 2013-07-29 | 2014-07-28 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
KR1020167000743A KR101843297B1 (ko) | 2013-07-29 | 2014-07-28 | 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름, 접속체의 제조 방법 |
CN201810155342.9A CN108384475A (zh) | 2013-07-29 | 2014-07-28 | 导电性粘接膜及其制造方法、连接体的制造方法 |
CN201480039800.2A CN105359354B (zh) | 2013-07-29 | 2014-07-28 | 导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法 |
US14/904,456 US9816012B2 (en) | 2013-07-29 | 2014-07-28 | Method for manufacturing electrically conductive adhesive film, electrically conductive adhesive film, and method for manufacturing connector |
HK16107919.5A HK1220044A1 (zh) | 2013-07-29 | 2016-07-07 | 導電性粘接膜的製造方法、導電性粘接膜、連接體的製造方法 |
US15/729,162 US10501661B2 (en) | 2013-07-29 | 2017-10-10 | Method for manufacturing electrically conductive adhesive film, electrically conductive adhesive film, and method for manufacturing connector |
HK19101700.8A HK1259334A1 (zh) | 2013-07-29 | 2019-01-31 | 導電性粘接膜及其製造方法、連接體的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013157098A JP6151597B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017103540A Division JP6329669B2 (ja) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015026584A JP2015026584A (ja) | 2015-02-05 |
JP6151597B2 true JP6151597B2 (ja) | 2017-06-21 |
Family
ID=52431700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013157098A Active JP6151597B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9816012B2 (ja) |
JP (1) | JP6151597B2 (ja) |
KR (1) | KR101843297B1 (ja) |
CN (2) | CN105359354B (ja) |
HK (2) | HK1220044A1 (ja) |
WO (1) | WO2015016167A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6151597B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2017-06-21 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
JP2015079586A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP6746942B2 (ja) * | 2016-02-20 | 2020-08-26 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
US20180022968A1 (en) * | 2015-03-20 | 2018-01-25 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connection structure |
JP6834323B2 (ja) * | 2015-10-07 | 2021-02-24 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及び接続構造体 |
CN118325319A (zh) * | 2016-05-05 | 2024-07-12 | 迪睿合株式会社 | 填充剂配置膜 |
JP7095227B2 (ja) * | 2016-05-05 | 2022-07-05 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
US20170338204A1 (en) * | 2016-05-17 | 2017-11-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Device and Method for UBM/RDL Routing |
JP6329669B2 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-05-23 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
JP7185252B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-12-07 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
JP7046351B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-04-04 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
JP7160302B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-10-25 | 三国電子有限会社 | 接続構造体および接続構造体の作製方法 |
KR102519126B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2023-04-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210060732A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 |
CN117377229B (zh) * | 2023-12-07 | 2024-02-20 | 深圳清大电子科技有限公司 | 一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3472987B2 (ja) * | 1993-01-29 | 2003-12-02 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材の製造法及びその製造装置 |
US5616206A (en) * | 1993-06-15 | 1997-04-01 | Ricoh Company, Ltd. | Method for arranging conductive particles on electrodes of substrate |
US6528346B2 (en) * | 1994-01-20 | 2003-03-04 | Fujitsu Limited | Bump-forming method using two plates and electronic device |
US6063701A (en) * | 1996-09-14 | 2000-05-16 | Ricoh Company, Ltd. | Conductive particle transferring method |
JPH11260164A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-24 | Jsr Corp | 異方導電性シートの製造方法及びその製造装置 |
JP2002075580A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方導電フィルムの製造方法 |
TWI332027B (en) * | 2000-12-28 | 2010-10-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Circuit connecting adhesive with anisotropic conductivity connecting method of circuit board and circuit connecting construction by using the adhesive |
JP3995942B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2007-10-24 | 旭化成株式会社 | 異方性を有する導電性接着シートの製造方法 |
CN101483080A (zh) * | 2003-12-04 | 2009-07-15 | 旭化成电子材料元件株式会社 | 各向异性的导电粘合片材及连接结构体 |
US20060280912A1 (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Rong-Chang Liang | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
JP4789738B2 (ja) | 2006-07-28 | 2011-10-12 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム |
JP2010033793A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | 粒子転写膜の製造方法 |
JP2010251337A (ja) * | 2010-08-05 | 2010-11-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体 |
JP6151597B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2017-06-21 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
JP6223943B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2017-11-01 | 株式会社Lixil | 泡発生装置および入浴装置 |
-
2013
- 2013-07-29 JP JP2013157098A patent/JP6151597B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-28 CN CN201480039800.2A patent/CN105359354B/zh active Active
- 2014-07-28 US US14/904,456 patent/US9816012B2/en active Active
- 2014-07-28 WO PCT/JP2014/069793 patent/WO2015016167A1/ja active Application Filing
- 2014-07-28 KR KR1020167000743A patent/KR101843297B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-28 CN CN201810155342.9A patent/CN108384475A/zh active Pending
-
2016
- 2016-07-07 HK HK16107919.5A patent/HK1220044A1/zh unknown
-
2017
- 2017-10-10 US US15/729,162 patent/US10501661B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-31 HK HK19101700.8A patent/HK1259334A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105359354B (zh) | 2019-01-08 |
KR20160037160A (ko) | 2016-04-05 |
HK1259334A1 (zh) | 2019-11-29 |
US9816012B2 (en) | 2017-11-14 |
HK1220044A1 (zh) | 2017-04-21 |
US20180044558A1 (en) | 2018-02-15 |
US10501661B2 (en) | 2019-12-10 |
WO2015016167A1 (ja) | 2015-02-05 |
CN105359354A (zh) | 2016-02-24 |
KR101843297B1 (ko) | 2018-03-28 |
JP2015026584A (ja) | 2015-02-05 |
CN108384475A (zh) | 2018-08-10 |
US20160168428A1 (en) | 2016-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6151597B2 (ja) | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
JP7291007B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 | |
US11139629B2 (en) | Method for manufacturing electrically conductive adhesive film, electrically conductive adhesive film, and method for manufacturing connector | |
JP6289831B2 (ja) | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
CN106415937B (zh) | 连接体及连接体的制造方法 | |
TWI661027B (zh) | 連接體、連接體之製造方法、連接方法、異向性導電接著劑 | |
JP6344888B2 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 | |
JP2013207115A (ja) | 接続構造体及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、電子部品の接続方法 | |
JP6329669B2 (ja) | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
JP2018078118A (ja) | 導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
WO2016114381A1 (ja) | 接続構造体 | |
JP6370562B2 (ja) | 接続体の製造方法、フレキシブル基板の接続方法、接続体及びフレキシブル基板 | |
JP2013222816A (ja) | 接続構造体の製造方法、接続方法及び接続構造体 | |
JP2014107305A (ja) | 接続構造体の製造方法、接続構造体及び接続方法 | |
JP2019140413A (ja) | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170425 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170525 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6151597 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |