CN105359354B - 导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法 - Google Patents

Abstract

在按照导电性粒子（3）的排列图案形成并具有防止带电的布线（12）的布线基板（11）上，散布导电性粒子（3），使导电性粒子（3）带电的工序；通过使刮刀（13）在布线基板（11）上移动，使带电的导电性粒子（3）按照与布线图案（12）对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合布线基板（11）和形成粘接剂材料层（2）的转印膜（20），将按既定排列图案排列的导电性粒子（3）转印到粘接剂层（2）。

Description

导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法

技术领域

本发明涉及导电性粘接剂，尤其涉及用于各向异性导电连接而优选的导电性粘接膜的制造方法、利用该制造方法来制造的导电性粘接膜以及利用该导电性粘接膜的连接体的制造方法。

本申请以在日本于2013年7月29日申请的日本专利申请号特愿2013－157098为基础主张优先权，通过参照这些申请，引用至本申请。

背景技术

一直以来，在连接玻璃基板、玻璃环氧基板等刚性基板与柔性基板或IC芯片时、或连接柔性基板彼此时，使用以膜状成形作为粘接剂分散了导电性粒子的粘合剂树脂的各向异性导电膜。若以连接柔性基板的连接端子与刚性基板的连接端子的情况为例进行说明，则如图12（A）所示，在柔性基板51和刚性基板54的形成两连接端子52、55的区域之间配置各向异性导电膜53，适当配置缓冲材料50并利用加热按压头56从柔性基板51的上方进行热加压。这样，如图12（B）所示，粘合剂树脂显示流动性，从柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的连接端子55之间流出，并且各向异性导电膜53中的导电性粒子被夹持在两连接端子间并被压碎。

其结果，柔性基板51的连接端子52和刚性基板54的连接端子55经由导电性粒子电连接，在该状态下粘合剂树脂硬化。不在两连接端子52、55之间的导电性粒子分散到粘合剂树脂，维持电绝缘的状态。由此，仅在柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的连接端子55之间实现电导通。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平04－251337号公报

专利文献2：日本特开2010－251337号公报

专利文献3：日本专利第4789738号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，主要在便携电话、智能电话、平板PC、笔记本电脑等小型便携型电子设备中，随着小型化、薄型化而进行电子部件的高密度安装，在将柔性基板连接到主基板的所谓FOB（Film on Board，板上膜）连接或连接柔性基板彼此的所谓FOF（Film on Film，膜上膜）连接中，进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。另外，将液晶画面的控制用IC连接到玻璃基板的ITO布线上的、所谓的COG（Chip on Glass，玻璃上芯片）连接中，也随着画面的高精细化而进行多端子化，并根据控制用IC的小型化而进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。

对于这样的伴随高密度安装的要求进行的连接端子的微小化及连接端子间的窄小化，在现有的各向异性导电膜中，使导电性粒子随机分散到粘合剂树脂中，因此有在微小端子间连结导电性粒子，从而在端子间发生短路的担忧。

对于这样的问题，还提出导电性粒子的小径化、在粒子表面形成绝缘被膜的方法，但是导电性粒子的小径化有微小化的连接端子上的粒子捕获率下降的担忧，另外，形成绝缘被膜的情况下也不能完全防止端子间短路。而且，还提出通过2轴延伸来分开导电性粒子间的方法，但是并非所有的导电性粒子都分开，会残留多个导电性粒子连结的粒子凝集，不能完全防止邻接的端子间的端子间短路。

因此，本发明目的在于提供即便进行连接端子的微小化及连接端子间的窄小化也能防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，并能响应高密度安装的要求的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明所涉及的导电性粘接膜的制造方法具有：在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上，散布导电性粒子，使上述导电性粒子带电的工序；通过使刮刀（squeegee）在上述布线基板上移动，使上述带电的导电性粒子按照与上述布线图案对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合上述布线基板和形成粘接剂层的转印膜，将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工序。

另外，本发明所涉及的导电性粘接膜利用上述的制造方法来制造。

另外，本发明所涉及的连接体的制造方法，是通过排列导电性粒子的各向异性导电膜连接并排多个端子彼此的连接体的制造方法，其中，上述各向异性导电膜利用以下工序制造：在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上，散布导电性粒子，使上述导电性粒子带电的工序；通过使刮刀在上述布线基板上移动，使上述带电的导电性粒子按照与上述布线图案对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合上述布线基板和形成粘接剂层的转印膜，将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工序，在上述端子间，以该端子的并排方向为长度方向进行挟持。

发明效果

依据本发明，在将导电性粒子按既定排列图案排列后，转印到粘接剂层，从而形成导电性粘接膜。因而，由于预先按期望的排列图案排列导电性粒子，所以能够使导电性粒子均匀地分散配置在粘接剂层，由此，能够提供即便进行连接端子的微小化及连接端子间的窄小化，也能防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，并能响应高密度安装的要求的导电性粘接膜。

附图说明

图1是示出适用本发明的各向异性导电膜的截面图。

图2是示出排列导电性粒子的布线基板及刮刀的图。

图3是示出刮刀的凹部的正视图。

图4是示出在使导电性粒子带电后，用刮刀使之排列在布线图案间的状态的图。

图5是示出在使导电性粒子带电后，用刮刀使之排列在布线图案间的状态的图。

图6是示出各向异性导电膜的制造工序的图。

图7是示出对并排多个连接端子的刚性基板粘贴各向异性导电膜的状态的立体图。

图8是用于说明将其他各向异性导电膜粘贴在连接端子上的状态的图。

图9是示出导电性粒子的排列相对于各向异性导电膜的长度方向（刮刀的移动方向）倾斜的状态以及90°的状态的粒子间间距的图。

图10是示出其他各向异性导电膜的制造工序的图。

图11是示出滚筒状基板的图，（A）及（B）为立体图，（C）为示出利用滚筒状基板的制造工序的截面图。

图12是示出利用现有的各向异性导电膜的连接体的制造工序的截面图，（A）示出压接前的状态，（B）示出压接后的状态。

具体实施方式

以下，参照附图，对适用本发明的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法进行详细说明。此外，本发明并不仅限于以下的实施方式，显然在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更。此外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有不同于现实的情况。具体尺寸等应该参考以下的说明进行判断。此外，应当理解到附图相互之间也包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。

[各向异性导电膜]

适用本发明的导电性粘接膜适合用作通过使导电性粒子以既定图案均匀分散配置在成为粘接剂的粘合剂树脂中，并使导电性粒子挟持在相对置的连接端子间，从而谋求该连接端子间的导通的各向异性导电膜1。另外，作为利用适用本发明的导电性粘接膜的连接体，例如，IC或柔性基板利用各向异性导电膜1进行COG连接、FOB连接或者FOF连接的连接体、其他的连接体，能够优选用在电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者车载用监视器等所有设备。

各向异性导电膜1为热硬化型或者紫外线等的光硬化型的粘接剂，通过利用未图示的压接工具热加压而流动化并且导电性粒子在相对置的连接端子间压碎，通过加热或者紫外线照射，导电性粒子在压碎的状态下硬化。由此，各向异性导电膜1对玻璃基板等连接对象电气、机械连接IC或柔性基板。

各向异性导电膜1例如如图1所示，导电性粒子3在含有膜形成树脂、热硬化性树脂、潜在性硬化剂、硅烷耦联剂等的普通的粘合剂树脂2（粘接剂）以既定图案配置而成，该热硬化性粘接材料组合物被上下一对第一、第二基底膜4、5支撑。

第一、第二基底膜4、5例如向PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯：Poly EthyleneTerephthalate）、OPP（拉伸聚丙烯：Oriented Polypropylene）、PMP（聚－4－甲基戊烯－1：Poly－4－methylpentene－1）、PTFE（聚四氟乙烯：Polytetrafluoroethylene）等涂敷硅酮等剥离剂而成。

作为粘合剂树脂2含有的膜形成树脂，优选平均分子量为10000～80000左右的树脂。作为膜形成树脂，能举出环氧树脂、改性环氧树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂等各种树脂。其中，从膜形成状态、连接可靠性等观点特别优选苯氧基树脂。

作为热硬化性树脂，无特别限定，能举出例如市售的环氧树脂、丙烯树脂等。

作为环氧树脂，无特别限定，但是能举出例如萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、酚醛芳烷基型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、二聚环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂等。这些既可以单独也可以组合2种以上。

作为丙烯树脂，无特别限制，能够根据目的适宜选择丙烯化合物、液态丙烯酸酯等。能够举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环葵烷二丙烯酸酯、1,4－丁二醇四丙烯酸酯、2－羟基－1,3－二丙烯酰氧基丙烷、2,2－双［4－(丙烯酰氧基甲氧基)苯基］丙烷、2,2－双［4－(丙烯酰氧基乙氧基)苯基］丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环葵基丙烯酸酯、树状(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、尿烷丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等。此外，也能使用丙烯酸酯为甲基丙烯酸酯的材料。这些既可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

作为潜在性硬化剂，无特别限定，但是能举出例如加热硬化型、UV硬化型等各种硬化剂。潜在性硬化剂通常不反应，通过热、光、加压等的根据用途选择的各种触发而激活，并开始反应。热激活型潜在性硬化剂的激活方法有：以利用加热进行的离解反应等生成活性种（阳离子或阴离子、自由基）的方法；在室温附近稳定地分散在环氧树脂中而在高温与环氧树脂相溶/溶解，并开始硬化反应的方法；在高温使分子筛封入型硬化剂熔出而开始硬化反应的方法；利用微胶囊进行的熔出/硬化方法等。作为热激活型潜在性硬化剂有咪唑类、酰肼类、三氟化硼－胺络化物、锍盐、胺化酰亚胺、聚胺盐、双氰胺等或这些的改性物，这些可为单独，也可为2种以上的混合物。其中，优选微胶囊型咪唑类潜在性硬化剂。

作为硅烷耦联剂，无特别限定，能够举出例如环氧类、氨类、巯基/硫化物类、脲化物类等。通过添加硅烷耦联剂，提高有机材料与无机材料的界面上的粘接性。

[导电性粒子]

作为导电性粒子3，能够举出各向异性导电膜1中使用的公知的任何导电性粒子。作为导电性粒子3，可举出例如镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子；在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子表面涂敷金属的粒子；或者，在这些粒子表面进一步涂敷绝缘薄膜的粒子等。在向树脂粒子表面涂敷金属的粒子的情况下，作为树脂粒子，能够举出例如环氧树脂、酚醛树脂、丙烯树脂、丙烯腈苯乙烯（AS）树脂、苯代三聚氰胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树脂等的粒子。

各向异性导电膜1如后述那样，导电性粒子3以既定排列图案有规则地排列，防止因导电性粒子的凝集而发生粗密。因而，依据各向异性导电膜1，即便进行连接端子间的窄小化也能防止因导电性粒子的凝集体造成的端子间短路，另外在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，能够响应高密度安装的要求。

此外，各向异性导电膜1的形状，无特别限定，例如，如图1所示，设为能够卷绕到卷取筒6的长尺带形状，并且能够切割成既定长度而使用。

另外，上述实施方式中，作为各向异性导电膜1，以将在粘合剂树脂2中含有导电性粒子3的热硬化性树脂组合物以膜状成形的粘接膜为例进行了说明，但本发明所涉及的粘接剂并不局限于此，例如能够采用层叠仅由粘合剂树脂2构成的绝缘性粘接剂层和由含有导电性粒子3的粘合剂树脂2构成的导电性粒子含有层的结构。

[各向异性导电膜的制造方法]

接着，对各向异性导电膜1的制造方法进行说明。各向异性导电膜1通过在布线基板上以既定排列图案排列导电性粒子3后，利用设有粘合剂树脂层的膜转印导电性粒子3而制造。

排列导电性粒子3的布线基板10，如图2所示，在绝缘基板11上，按照导电性粒子3的排列图案形成有布线图案12。绝缘基板11能够使用玻璃环氧基板等公知的各种绝缘基板。布线图案12例如用Cu布线来形成，能够用蚀刻、印刷等公知方法来形成。另外，布线图案12接地，防止带电，从而防止导电性粒子3的磁吸附。

另外，布线图案12以与向各向异性导电膜1的粘合剂树脂3转印的导电性粒子3的排列图案对应的图案形成，布线基板10通过后述的刮刀13使导电性粒子3在布线图案12之间带电附着。因此，布线图案12的形状按照导电性粒子3的排列图案而规定，例如如图2所示，能够将多个直线状图案12a平行排列，使导电性粒子3按照各直线状图案12a的间隔而均匀分散配置。此外，各直线状图案12a与沿着绝缘基板11的一侧缘形成的地布线12b连续，经由该地布线12b接地。

刮刀13在布线基板10上移动，从而使导电性粒子3在布线图案12之间带电附着，并且按照布线图案12排列。刮刀13在布线基板10上滑动的滑动边13a以既定间隔形成有多个凹部14。各凹部14随着刮刀13的移动而使导电性粒子3通过，以由邻接的凹部间的间隔规定的既定间隔排列。

将多个直线状图案12a以既定间隔平行形成在布线基板10上，并且使用以既定间隔形成多个凹部14的刮刀13，从而导电性粒子3相对于刮刀13的移动方向以直线状图案12a的间隔、另外相对于与刮刀13的移动方向直行的方向以凹部14的间隔均匀地分散配置。

如图3所示，各凹部14使宽度W和高度H形成为比导电性粒子3的平均粒径大，由此使得导电性粒子3能够通过。另外，凹部14优选以比导电性粒子3的平均粒径的2倍小的宽度形成。这是因为如果凹部14具有导电性粒子3的平均粒径的2倍以上的宽度，即便使导电性粒子3通过也会分散，存在粒子捕获率下降的担忧。

此外，刮刀13通过防止带电来防止导电性粒子3的磁吸附。例如，刮刀13用Ni等导电材料形成并且接地，从而防止带电。另外，刮刀13也可以用难以带电的材料来形成，从而防止带电。另外，这样的刮刀13能够采用电成型法、其他公知的微细加工技术形成。

要将导电性粒子3排列在布线基板10上时，首先，将导电性粒子3置于形成布线图案12的布线基板10的一端。接着，使静电产生器15从布线基板10的一端侧移动到另一端侧，使导电性粒子3带电荷（例如负的电荷）（图4、图5）。

接着静电产生器15而使刮刀13从布线基板10的一端侧滑动到另一端侧。由此带有电荷的导电性粒子3一边通过刮刀13的凹部14一边带电附着在直线状图案12a间。此时，导电性粒子3相对于刮刀13的移动方向以直线状图案12a的间隔、另外相对于与刮刀13的移动方向直行的方向以凹部14的间隔配置。

而且，如图6（A）所示，通过使刮刀13的移动方向相对于直线状图案12a的长度方向具有90°的倾斜θ，导电性粒子3在布线基板10上按照由直线状图案12a及凹部14规定的既定间隔以格子状且均匀地分散配置（图6（B））。

此外，布线图案12及刮刀13通过接地等而防止带电，因此带电荷的导电性粒子3不会附着，以既定间隔可靠地分散配置在直线状图案12a之间。

分散配置在布线基板10上的导电性粒子3转印到转印膜。转印膜20通过向构成各向异性导电膜1的第一基底膜4的一个面涂敷上述的粘合剂树脂2而以膜状成形。转印膜20使涂敷粘合剂树脂2的面粘合到布线基板10上，从而能够将排列成既定图案的导电性粒子3以该图案转印到粘合剂树脂2。

此时，如图6（C）所示，转印膜20通过使长度方向与刮刀的移动方向平行，使得导电性粒子3相对于长度方向以90°排列，并使导电性粒子3以格子状且均匀地转印（图6（D））。

转印导电性粒子3的转印膜20通过构成各向异性导电膜1的第二基底膜5来层压（图6（E））。第二基底膜5将转印到转印膜20的导电性粒子3压入粘合剂树脂2，以谋求定位。第二基底膜5通过使剥离处理的面粘合到转印膜20的转印有导电性粒子3的面，将导电性粒子3保持在涂敷在第一、第二基底膜4、5的粘合剂树脂2中。由此，形成含有导电性粒子3的粘合剂树脂2被上下一对第一、第二基底膜4、5支撑的各向异性导电膜1。

如图6（F）所示，各向异性导电膜1被层压辊21适当地按压，从而压入涂敷在第二基底膜5的粘合剂树脂2侧。接着，各向异性导电膜1通过从第一基底膜4侧照射紫外线等，使粘合剂树脂2的压入导电性粒子3的面硬化，由此被以转印导电性粒子3的图案固定。

[连接体的制造工序]

各向异性导电膜1为IC或柔性基板以COG连接、FOB连接或者FOF连接的连接体等，优选用于电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者车载用监视器等所有电子设备。

如图7所示，经由各向异性导电膜1连接IC或柔性基板的刚性基板22，并排形成有多个连接端子23。这些连接端子23因高密度安装的要求而谋求微小化及连接端子间的窄小化。

各向异性导电膜1在实际使用时，按照连接端子23的尺寸切断宽度方向的尺寸后，剥离第一基底膜4，以连接端子23的并排方向为长度方向粘贴在多个连接端子23上。接着，在连接端子23上，经由各向异性导电膜1而搭载IC或柔性基板侧的连接端子，利用未图示的压接工具从它的上面进行热加压。

由此各向异性导电膜1中，粘合剂树脂2软化而导电性粒子3在相对置的连接端子间被压碎，通过加热或者紫外线照射，在导电性粒子3压碎的状态下硬化。由此，各向异性导电膜1将IC或柔性基板电气、机械地连接在玻璃基板等连接对象。

在此，各向异性导电膜1遍及长度方向而以格子状且均匀地转印导电性粒子3。因而，各向异性导电膜1在微小化的连接端子23上也能可靠地捕获，并提高导通性，另外，导电性粒子3在窄小化的连接端子间也不会连结，能够防止在邻接的端子间的短路。

[第二方式]

接着，对适用本发明的各向异性导电膜的第二方式进行说明。此外，以下对于与上述的各向异性导电膜1或布线基板10相同的结构标注相同的标号，并省略其细节。

图8所示的各向异性导电膜30以使导电性粒子3的排列相对于长度方向具有倾斜而形成。该各向异性导电膜30中导电性粒子3的排列相对于长度方向具有倾斜，从而与各向异性导电膜1相比，能够将长度方向上的导电性粒子3的间距P1窄小化。因而，各向异性导电膜30在以连接端子23的并排方向为长度方向粘贴时，由于微小化的连接端子23的宽度方向的排列间距被窄小化，所以能够提高该连接端子23上的粒子捕获率。

该各向异性导电膜30中，形成在布线基板10的直线状图案12a相对于刮刀13的移动方向具有仅既定角度θ的倾斜，从而如图9（A）所示，沿着直线状图案12a间排列的导电性粒子3的排列A1、A2相对于各向异性导电膜30的长度方向L（刮刀13的移动方向）也同样具有倾斜θ。

图9（B）示出直线状图案12a相对于刮刀的移动方向为90°的各向异性导电膜1中的粒子排列A1、A2。各向异性导电膜1长度方向L上的导电性粒子3的间距P2与直线状图案12a的间隔对应。即，各向异性导电膜1中，长度方向上的导电性粒子3的间距P2由粒子排列A1、A2间的间隔P0规定。

另一方面，各向异性导电膜30中，长度方向L上的导电性粒子3的间距P1由粒子排列A1上的导电性粒子3a、3b间以及导电性粒子3b与粒子排列A2上的导电性粒子3c间的距离规定。因而，在粒子排列A1、A2间的间隔P0与各向异性导电膜1相同的情况下，各向异性导电膜30能够将长度方向L上的导电性粒子3的间距P1比各向异性导电膜1窄小化。

[各向异性导电膜30的制造工序]

接着，对各向异性导电膜30的制造工序进行说明。如图10（A）所示，在布线基板10形成由多个直线状图案12a构成的布线图案12。此时，直线状图案12a相对于刮刀13的移动方向具有既定角度例如30°以上小于90°的角度的倾斜θ。

由此，导电性粒子3以沿着直线状图案12a的角度以及由凹部14的间隔规定的既定间隔均匀地分散配置在布线基板10上（图10（B））。

分散配置在布线基板10上的导电性粒子3转印到转印膜20。转印膜20使涂敷有粘合剂树脂2的面粘合到布线基板10上，从而能够将排列成既定图案的导电性粒子3以该图案转印到粘合剂树脂2。

此时，如图10（C）所示，转印膜20通过使长度方向与刮刀的移动方向平行，使导电性粒子3相对于长度方向以与直线状图案12a的倾斜对应的既定角度排列（图10（D））。然后，与上述各向异性导电膜1同样，第二基底膜5粘合到转印膜20，从而得到各向异性导电膜30（图10（E）（F））。

各向异性导电膜30在实际使用时，剥离第一基底膜4，以连接端子23的并排方向为长度方向，粘贴到多个连接端子23上（图7、图8）。接着，在连接端子23上，经由各向异性导电膜30搭载有IC或柔性基板侧的连接端子，并利用未图示的压接工具从它上方热加压，将IC或柔性基板电气、机械地连接在玻璃基板等连接对象。

在此，各向异性导电膜30中，导电性粒子3相对于长度方向以与直线状图案12a的倾斜对应的既定角度排列。因而，与各向异性导电膜1相比，各向异性导电膜30能够将长度方向上的导电性粒子3的间距P窄小化。而且，若各向异性导电膜30以连接端子23的排列方向为长度方向而粘贴，则由于导电性粒子3的排列间距对于微小化的连接端子23的宽度方向窄小化，所以能够提高该连接端子23上的粒子捕获率。

[导电性粒子排列的角度]

此外，各向异性导电膜30优选使导电性粒子3相对于长度方向的排列角度为30°以上且小于90°。这是因为如果小于30°，导电性粒子3的排列方向上的间隔就会变长，反而出现导致粒子捕获率下降的担忧。

[滚筒状基板]

另外，布线基板以板状形成，除此之外，也可以如图11所示，以滚筒状形成。滚筒状基板30在表面形成有布线图案12，并且在转印膜20的涂敷有粘合剂树脂2的面上转动。而且，如图11（C）所示，滚筒状基板30中，在转动方向上游侧供给导电性粒子3并且带电荷，然后刮刀13滑动，从而在与转印膜20接触之前导电性粒子3以与布线图案12对应的既定图案排列、带电附着。

通过利用滚筒状基板30，能够反复连续地进行导电性粒子3的供给、带电、利用刮刀13进行的导电性粒子3的排列、及对转印膜20的转印的一系列工序，能够提高制造效率。

此外，在滚筒状基板30中，也使形成在滚筒表面的布线图案12的直线状图案12a相对于滚筒的转动方向具有90°的角度，从而能够形成导电性粒子3相对于长度方向以格子状且均匀地转印的各向异性导电膜1（图11（A））。另外，滚筒状基板30使直线状图案12a相对于滚筒的转动方向具有既定倾斜（例如30°以上、小于90°），从而与各向异性导电膜1相比，能够形成长度方向上的导电性粒子3的间距P被窄小化的各向异性导电膜30（图11（B））。

[凝集体的含有比例]

此外，如上所述，依据本发明，通过使刮刀13从布线基板10的一端侧滑动到另一端侧而带电荷的导电性粒子3，通过刮刀13的凹部14并且在直线状图案12a间带电附着。此时，导电性粒子3相对于刮刀13的移动方向以直线状图案12a的间隔、另外相对于与刮刀13的移动方向直行的方向以凹部14的间隔均匀地分散配置。

此时，连结多个导电性粒子3的凝集体成为全导电性粒子数的20%以内，优选为10%以内，更优选为5%。凝集体的大小优选最大也为导电性粒子的平均粒径的8倍以下，更优选为5倍以下。在此所谓凝集体的大小还包含连结导电性粒子3的凝集体的最大长度。

[与刮刀的磨损痕]

另外，导电性粒子3通过刮刀13的凹部14的同时在直线状图案12a间带电附着，因此发生与刮刀13的磨损痕。例如，使用镀层粒子作为导电性粒子3的情况下，表面的一部分剥离或者揭下。另外使用金属粒子作为导电性粒子3的情况下，还有在导电性粒子3的一部分发生变形的情况。这样的磨损痕出现导电性粒子3的表面积的5%以上，从而在粘合剂树脂2转印时或各向异性导电膜1的热加压时等中抑制导电性粒子3的流动。另外，如果发生磨损痕的导电性粒子3为整体的30%以内，就不会对导通性能产生影响，但是优选为全导电性粒子数的15%以内。

实施例

接着，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，准备制法不同的多个各向异性导电膜，利用各个各向异性导电膜制造了在玻璃基板上连接IC的连接体样品。而且关于各连接体样品，求出导通电阻（Ω）及端子间的短路比例（ppm）。

实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作为粘合剂树脂，使用混合苯氧基树脂（YP－50，新日铁住金化学株式会社制）60质量份；环氧树脂（j ER828，三菱化学株式会社制）40质量份；以及阳离子类硬化剂（SI－60L，三新化学工业株式会社制）2质量份的树脂组合物。

关于实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作成利用甲苯以使这些树脂组合物成为固体量50%的方式调整后的混合溶液，涂敷在厚度50μm的PET膜上后，在80℃烤炉中干燥5分钟。由此，得到厚度20μm的具有粘合剂树脂2的各向异性导电膜。

另外，实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作为导电性粒子，使用AUL704（平均粒径：4μm，积水化学工业株式会社制）。

作为玻璃基板，使用形成与IC芯片的图案对应的铝布线图案的玻璃基板（商品名：1737F，康宁公司制，尺寸：50mm×30mm，厚度：0.5mm）。对该玻璃基板上配置实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，在各向异性导电膜上配置IC芯片（尺寸：1.5mm×13.0mm，厚度：0.5mm，金凸点尺寸：25μm×140μm，凸点高度：15μm，间距：7.5μm），通过加热按压，连接IC芯片和铝布线图案玻璃基板。压接条件设为180℃、80MPa、5sec。

[实施例1]

实施例1中，将导电性粒子以既定排列图案排列在布线基板上后，通过设有粘合剂树脂层的膜来转印导电性粒子，从而进行制造。在实施例1所涉及的布线基板中，通过Cu布线平行地形成多个直线状图案，并且各直线状图案接地，从而防止带电。

在布线基板上移动的刮刀以一定间隔形成有宽度6μm、高度6μm的凹部。另外，刮刀用Ni形成并且接地，从而防止带电。

首先，在布线基板承载导电性粒子后，使静电产生器从布线基板的一端侧移动到另一端侧，使导电性粒子带上负的电荷。接着静电产生器而使刮刀从布线基板的一端侧滑动到另一端侧。此时，在实施例1中，使刮刀的移动方向相对于直线状图案的长度方向成为90°。由此，导电性粒子在布线基板上以由直线状图案及凹部规定的既定间隔、格子状且均匀地分散配置（参照图6（B））。

接着，将分散配置在布线基板上的导电性粒子，转印到涂敷上述的粘合剂树脂的PET膜。此时，PET膜使长度方向与刮刀的移动方向平行，从而遍及长度方向而导电性粒子以格子状且均匀地转印（参照图6（C）（D））。

最后，转印导电性粒子的PET膜中，转印导电性粒子3的面通过第二PET膜而层压，从而得到各向异性导电膜（参照图6（E）（F））。

以形成在玻璃基板的铝布线图案的连接端子的并排方向为长度方向，将该各向异性导电膜粘贴在多个连接端子上（参照图7）。

[实施例2]

实施例2中，使刮刀的凹部的宽度为5μm，除此以外，用与实施例1相同的条件得到各向异性导电膜。

[实施例3]

实施例3中，使刮刀的凹部的宽度为7μm，除此以外，用与实施例1相同的条件得到各向异性导电膜。

[实施例4]

实施例4中，使刮刀的凹部的宽度为9μm，除此以外，用与实施例1相同的条件得到各向异性导电膜。

[实施例5]

实施例5中，使刮刀的移动方向相对于直线状图案的长度方向具有30°的倾斜。由此，导电性粒子在布线基板上以沿着直线状图案的角度以及由凹部规定的既定间隔分散配置（参照图10（B））。此外，刮刀的凹部尺寸与实施例1相同。

分散配置在布线基板上的导电性粒子转印到PET膜。此时，PET膜使长度方向与刮刀的移动方向平行，从而导电性粒子相对于长度方向以与直线状图案的倾斜对应的既定角度排列（参照图10（C）（D））。然后，与实施例1同样，第二PET膜粘合到PET膜，从而得到各向异性导电膜。

[实施例6]

实施例6中，使刮刀的移动方向相对于直线状图案的长度方向具有60°的倾斜，除此以外，以与实施例5相同的条件得到各向异性导电膜。

[实施例7]

实施例7中，使刮刀的移动方向相对于直线状图案的长度方向具有15°的倾斜，除此以外，以与实施例5相同的条件得到各向异性导电膜。

[比较例1]

比较例1中，按照如以往的制法得到各向异性导电膜。即，通过将在上述的粘合剂树脂中分散导电性粒子的树脂组合物涂敷在PET膜上并加以干燥，得到以膜状成形的各向异性导电膜。比较例1所涉及的各向异性导电膜在粘合剂树脂中随机配置有导电性粒子。

以形成在玻璃基板的铝布线图案的连接端子的并排方向为长度方向，将该各向异性导电膜粘贴在多个连接端子上。

[比较例2]

比较例2中，通过在100μm无延伸共聚合聚丙烯膜上涂敷丙烯聚合物并加以干燥而形成粘着剂层。向该粘着剂层上单面填充导电性粒子，并通过送风排除未达到粘着剂的导电性粒子，从而形成填充率60%的单层导电性粒子层。

接着，利用实验用二轴延伸装置，在135℃将固定有该导电性粒子的聚丙烯膜以纵横均为10%/秒的比率延伸到2.0倍，缓缓冷却至室温，从而得到排列片。

接着，在排列片的导电性粒子侧重叠涂敷有粘合剂树脂的PET膜（转印膜），在60℃、0.3MPa的条件下进行层压而将导电性粒子埋入粘合剂树脂后，将聚丙烯膜和粘着剂剥离。然后，与实施例1同样，通过向PET膜粘合第二PET膜，得到各向异性导电膜。

以形成在玻璃基板的铝布线图案的连接端子的并排方向为长度方向，将该各向异性导电膜粘贴在多个连接端子上。

利用这些各实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜制造了在玻璃基板上连接IC的连接体样品。而且对于各连接体样品，求出导通电阻（Ω）及端子间的短路比例（ppm）。将结果示于表1。

[表1]

如表1所示，实施例1～7中，IC芯片与形成在玻璃基板的连接端子之间的导通电阻均低到0.8Ω以下，且端子间的短路比例也为1ppm以下。

另一方面，比较例1中，虽然导通电阻低到0.2Ω，但是端子间的短路比例多达3000ppm。同样地，比较例2中，虽然导通电阻低到0.2Ω，但端子间的短路比例多达3000ppm。

这是因为实施例1～7中使用通过转印均匀配置在布线基板10的导电性粒子3而形成的各向异性导电膜，所以对于连接端子的微小化以及连接端子间的窄小化，也能维持高的粒子捕获率，且防止粒子的凝集从而能防止窄小化的端子间的短路。

另一方面，比较例1中，由于使导电性粒子随机分散在粘合剂树脂中，所以在粘合剂树脂中出现导电性粒子密集的部位和分散的部位，在窄小化的邻接端子间导电性粒子连结，达到3000ppm，从而频频发生端子间短路。

另外，在比较例2中，利用2轴延伸来分开导电性粒子间的方法也不是使所有的导电性粒子分离，会残留多个导电性粒子连结的粒子凝集，窄小化的邻接端子间的端子间短路以300ppm发生，无法完全防止。

若对比实施例1～7，则刮刀的凹部宽度小于2倍的实施例1～3中导通电阻为0.2～0.3（Ω），而超过2倍的实施例4中导通电阻升至2.0（Ω）。这是因为导电性粒子通过的刮刀的凹部宽度较宽而粒子分散排列，使得粒子捕获率下降了一点。由此可知刮刀的凹部宽度优选小于导电性粒子的平均粒径的2倍。

另外，在刮刀的移动方向相对于直线状图案具有既定倾斜的实施例5～7之中，使倾斜为30°及60°的实施例5及实施例6中，导通电阻成为0.1（Ω），比使刮刀的移动方向相对于直线状图案为90°的实施例1～4更低。这是因为导电性粒子的排列相对于各向异性导电膜的长度方向具有既定倾斜，所以沿着连接端子的并排方向粘贴各向异性导电膜时，连接端子的宽度方向上的粒子间距被窄小化，在微小化的连接端子中也会捕获较多的粒子。

此外，实施例7中通过使倾斜为15°，使各向异性导电膜的粒子排列上的粒子间距分开，因此连接端子的长度方向上的粒子捕获率下降，导通电阻稍微升到0.8（Ω）。由此可知刮刀的移动方向优选相对于直线状图案为30°以上。

标号说明

1 各向异性导电膜；

2 粘合剂树脂；

3 导电性粒子；

4 第一基底膜；

5 第二基底膜；

6 卷取筒；

10 布线基板；

11 绝缘基板；

12 布线图案；

12a 直线状图案；

13 刮刀；

14 凹部；

15 静电产生器；

20 转印膜；

30 滚筒状基板。

Claims (15)

1.一种导电性粘接膜的制造方法，具有：

在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上，散布导电性粒子，使上述导电性粒子带电的工序；

通过使刮刀在上述布线基板上移动，使上述带电的导电性粒子按照与上述布线对应的既定排列图案排列的工序；以及

粘合上述布线基板和形成粘接剂层的转印膜，将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工序，

所述布线以多个直线状图案平行排列。

2.如权利要求1所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，上述刮刀形成有按照上述导电性粒子的排列图案使上述导电性粒子通过的凹部。

3.如权利要求2所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀的移动方向相对于上述直线状图案的长度方向具有90°的倾斜。

4.如权利要求2所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀的移动方向相对于上述直线状图案的长度方向具有30°以上且小于90°的倾斜，

上述转印膜使长度方向与上述刮刀的移动方向为相同方向而粘合在上述布线基板上。

5.如权利要求1～4的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀防止带电。

6.如权利要求2～4的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀中上述凹部的宽度大于上述导电性粒子的平均粒径，且小于上述导电性粒子的平均粒径的2倍。

7.如权利要求1～4的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述布线基板以滚筒状形成，

上述布线基板旋转，从而反复连续地进行上述导电性粒子的散布及带电、利用上述刮刀进行的排列、对上述转印膜的转印这一系列的工序。

8.如权利要求2～4的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀利用电成型法来形成。

9.一种导电性粘接膜，具备：

基底膜；

层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及

以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子，

上述规则地分散配置的导电性粒子，含有连结多个导电性粒子的凝集体，

上述凝集体为上述规则地分散配置的导电性粒子数整体的20%以内，

上述凝集体的大小为上述导电性粒子的粒径的8倍以下。

10.一种导电性粘接膜，具备：

基底膜；

层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及

以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子，

多个上述导电性粒子之中，在表面产生表面积的5%以上磨损痕的导电性粒子为粒子数整体的30%以内。

11.如权利要求9或10所述的导电性粘接膜，利用上述权利要求1～8的任一项所述的制造方法来制造。

12.一种连接体的制造方法，通过排列导电性粒子的各向异性导电膜连接并排多个的端子彼此，其中，

上述各向异性导电膜利用以下工序制造：

在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上，散布导电性粒子，使上述导电性粒子带电的工序；

通过使刮刀在上述布线基板上移动，使上述带电的导电性粒子按照与上述布线对应的既定排列图案排列的工序；以及

粘合上述布线基板和形成粘接剂层的转印膜，将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工序，

所述布线以多个直线状图案平行排列，

在上述端子间，以该端子的并排方向为长度方向进行挟持。

13.如权利要求12所述的连接体的制造方法，其中，上述刮刀的移动方向相对于上述直线状图案的长度方向具有30°以上且小于90°的倾斜。

14.一种连接体，利用如上述权利要求9~11的任一项所述的导电性粘接膜，

通过排列导电性粒子的各向异性导电膜对多个并排的端子彼此进行连接。

15.一种连接体的制造方法，利用如上述权利要求9~11的任一项所述的导电性粘接膜，

通过排列导电性粒子的各向异性导电膜对多个并排的端子彼此进行连接。