JP2003220669A - 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 - Google Patents
異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高
密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下
となるように）配置された、異方性を有する導電性接着
シートを提供する。 【解決手段】異方性を有する導電性接着シートを、厚さ
方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム
１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性
微粒子４とで構成する。コアフィルム１に、厚さ方向に
貫通する貫通孔１０を規則的に形成し、全ての貫通孔１
０内に、各１個の導電性微粒子４を配置する。
密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下
となるように）配置された、異方性を有する導電性接着
シートを提供する。 【解決手段】異方性を有する導電性接着シートを、厚さ
方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム
１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性
微粒子４とで構成する。コアフィルム１に、厚さ方向に
貫通する貫通孔１０を規則的に形成し、全ての貫通孔１
０内に、各１個の導電性微粒子４を配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シート面内に分散
配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみ
に導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造
方法に関する。
配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみ
に導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、液晶ディスプレイの配線とフ
レキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高
密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導
電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シ
ートの一例を図１２に示す。この例では、接着剤層から
なるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配
置されている。このシートには以下の問題点がある。
レキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高
密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導
電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シ
ートの一例を図１２に示す。この例では、接着剤層から
なるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配
置されている。このシートには以下の問題点がある。
【０００３】近年、接続される配線パターンやランドパ
ターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパタ
ーンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに
分散配置されているシートでは、図１２（ｂ）に示すよ
うに、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない
位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続さ
れるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。こ
の問題点を解決するためには、より小さな導電性微粒子
を高密度でシート内に分散させることが有効であるが、
導電性微粒子の寸法を小さくすると、図１３（ａ）に示
すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基板Ｂ１，Ｂ２の
面からの突出高さのバラツキを吸収できないという問題
点がある。また、シート２０内での導電性粒子４の密度
を高くすると、図１３（ｂ）に示すように、パターンＰ
１，Ｐ２がファインピッチで配列されている場合に、隣
り合うパターン間にショート（短絡）が生じる確率が高
くなる。すなわち、これらの方法では、導電性微粒子が
ランダムに分散配置されている導電性接着シートの接続
信頼性が改善されない。
ターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパタ
ーンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに
分散配置されているシートでは、図１２（ｂ）に示すよ
うに、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない
位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続さ
れるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。こ
の問題点を解決するためには、より小さな導電性微粒子
を高密度でシート内に分散させることが有効であるが、
導電性微粒子の寸法を小さくすると、図１３（ａ）に示
すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基板Ｂ１，Ｂ２の
面からの突出高さのバラツキを吸収できないという問題
点がある。また、シート２０内での導電性粒子４の密度
を高くすると、図１３（ｂ）に示すように、パターンＰ
１，Ｐ２がファインピッチで配列されている場合に、隣
り合うパターン間にショート（短絡）が生じる確率が高
くなる。すなわち、これらの方法では、導電性微粒子が
ランダムに分散配置されている導電性接着シートの接続
信頼性が改善されない。
【０００４】一方、特開平５−６７４８０号公報および
特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電
性微粒子を所定配置で分散させることが記載されてい
る。特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法
では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる
前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電
性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導
電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、
支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、
この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転
写することが記載されている。
特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電
性微粒子を所定配置で分散させることが記載されてい
る。特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法
では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる
前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電
性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導
電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、
支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、
この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転
写することが記載されている。
【０００５】しかしながら、この方法では、帯電した導
電性微粒子同士の反発力によって配置を保持するため、
シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ
以下まで接近させることは不可能である。特開平１０−
２５６７０１号公報には、磁性を有する導電性粒子を使
用して、ゴム材料と導電性粒子とからなる組成物をシー
ト状に形成し、このシート状物の厚さ方向に磁場をかけ
て導電性粒子を配向させ、この状態でゴムを硬化させる
ことが記載されている。
電性微粒子同士の反発力によって配置を保持するため、
シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ
以下まで接近させることは不可能である。特開平１０−
２５６７０１号公報には、磁性を有する導電性粒子を使
用して、ゴム材料と導電性粒子とからなる組成物をシー
ト状に形成し、このシート状物の厚さ方向に磁場をかけ
て導電性粒子を配向させ、この状態でゴムを硬化させる
ことが記載されている。
【０００６】しかしながら、この方法には以下の問題点
がある。磁場を極めて狭い領域に集中させることが困難
であるため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距
離を２０μｍ以下まで接近させることができない。導電
性粒子がゴムシートの厚さ方向で重なって配列される場
合がある。導電性粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所
定間隔を保持しながら）配置することが困難である。使
用できる導電性粒子が磁性体に限られる。
がある。磁場を極めて狭い領域に集中させることが困難
であるため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距
離を２０μｍ以下まで接近させることができない。導電
性粒子がゴムシートの厚さ方向で重なって配列される場
合がある。導電性粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所
定間隔を保持しながら）配置することが困難である。使
用できる導電性粒子が磁性体に限られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シー
ト面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの
厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにお
いて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密
度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下と
なるように）配置された導電性接着シートを提供するこ
とを課題とする。
従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シー
ト面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの
厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにお
いて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密
度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下と
なるように）配置された導電性接着シートを提供するこ
とを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決した導電性接着シートおよびその製造方法である。す
なわち、 １． シート面内に分散配置された導電性微粒子によ
り、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シー
トにおいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの
両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接
着剤層は絶縁性であり、コアフィルムは接着剤層を構成
する樹脂よりも２０℃以上高い軟化温度を有する樹脂か
ら形成されており、個々の導電性微粒子の一部あるいは
全部がコアフィルム内に存在し、かつ当該導電性微粒子
がフィルム面内に所定配置で配置されていることを特徴
とする異方性を有する導電性接着シート。
決した導電性接着シートおよびその製造方法である。す
なわち、 １． シート面内に分散配置された導電性微粒子によ
り、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シー
トにおいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの
両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接
着剤層は絶縁性であり、コアフィルムは接着剤層を構成
する樹脂よりも２０℃以上高い軟化温度を有する樹脂か
ら形成されており、個々の導電性微粒子の一部あるいは
全部がコアフィルム内に存在し、かつ当該導電性微粒子
がフィルム面内に所定配置で配置されていることを特徴
とする異方性を有する導電性接着シート。
【０００９】２． 導電性微粒子の平均粒子径は０．５
μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分
布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフ
ィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接
着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、孔の大
きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以
下である項１記載の導電性接着シート。 ３． 導電性微粒子は、銅、金、銀、ニッケル、パラジ
ウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、またはビスマス、ま
たはこれらいずれかの金属の合金、または炭素からなる
微粒子、あるいは表面に金属被覆を有する微粒子である
ことを特徴とする項１または２記載の導電性接着シー
ト。
μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分
布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフ
ィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接
着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、孔の大
きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以
下である項１記載の導電性接着シート。 ３． 導電性微粒子は、銅、金、銀、ニッケル、パラジ
ウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、またはビスマス、ま
たはこれらいずれかの金属の合金、または炭素からなる
微粒子、あるいは表面に金属被覆を有する微粒子である
ことを特徴とする項１または２記載の導電性接着シー
ト。
【００１０】４． 項１〜３のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、金属、セラミック
スあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置さ
れた凸部を有する型とシート状コアフィルムとを加熱圧
着し、その後型からコアフィルムを剥離することにより
コアフィルム面内に前記凸部に対応する凹部を形成し、
前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を
入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央
に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導
電性接着シートの製造方法。
接着シートを製造する方法において、金属、セラミック
スあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置さ
れた凸部を有する型とシート状コアフィルムとを加熱圧
着し、その後型からコアフィルムを剥離することにより
コアフィルム面内に前記凸部に対応する凹部を形成し、
前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を
入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央
に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導
電性接着シートの製造方法。
【００１１】５． 項１〜３のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、金属、セラミック
スあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置さ
れた凸部を有する型の、凸部の存在する表面に、コアフ
ィルムを形成する樹脂成分を溶解させた樹脂溶液を塗布
し、溶剤成分を乾燥除去した後、コアフィルムを型から
剥離する工程を経ることにより、型の凸部に対応した凹
部をコアフィルム面内に形成し、前記フィルム面内に所
定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒
子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤
層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造
方法。
接着シートを製造する方法において、金属、セラミック
スあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置さ
れた凸部を有する型の、凸部の存在する表面に、コアフ
ィルムを形成する樹脂成分を溶解させた樹脂溶液を塗布
し、溶剤成分を乾燥除去した後、コアフィルムを型から
剥離する工程を経ることにより、型の凸部に対応した凹
部をコアフィルム面内に形成し、前記フィルム面内に所
定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒
子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤
層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造
方法。
【００１２】６． 項１〜３のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、貫通していない孔
を有するコアフィルムの面と反対側の面に第１の接着剤
層を形成し、次いで、前記孔内に導電性微粒子を入れた
後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を
形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方
法。 ７． レーザ照射によってコアフィルムに貫通していな
い孔を形成する工程を含む項６記載の導電性接着シート
の製造方法。
接着シートを製造する方法において、貫通していない孔
を有するコアフィルムの面と反対側の面に第１の接着剤
層を形成し、次いで、前記孔内に導電性微粒子を入れた
後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を
形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方
法。 ７． レーザ照射によってコアフィルムに貫通していな
い孔を形成する工程を含む項６記載の導電性接着シート
の製造方法。
【００１３】８． 項１〜３のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、シート状あるいは
板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でか
つ所定深さの貫通していない孔を形成した冶具を作製
し、当該孔に導電性微粒子を入れた後、前記冶具の孔の
開いた面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱し
ながら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有
する樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し、コアフ
ィルムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配
置していた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後、
コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する
ことを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
接着シートを製造する方法において、シート状あるいは
板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でか
つ所定深さの貫通していない孔を形成した冶具を作製
し、当該孔に導電性微粒子を入れた後、前記冶具の孔の
開いた面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱し
ながら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有
する樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し、コアフ
ィルムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配
置していた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後、
コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する
ことを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１４】９． 項１〜３のいずれかに記載の記載の
導電性接着シートを製造する方法において、配置する導
電性微粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成されて
いる吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸
着面に導電性微粒子を吸着させた後、コアフィルムをこ
の吸着された導電性微粒子側から吸着面に向けて押し付
けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液
を所定厚みで吸着面上に塗布し溶剤を乾燥することによ
り、吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内
に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除
して前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後、
コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する
ことを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
導電性接着シートを製造する方法において、配置する導
電性微粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成されて
いる吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸
着面に導電性微粒子を吸着させた後、コアフィルムをこ
の吸着された導電性微粒子側から吸着面に向けて押し付
けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液
を所定厚みで吸着面上に塗布し溶剤を乾燥することによ
り、吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内
に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除
して前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後、
コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する
ことを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１５】本発明で用いるコアフィルムは、その両側
に形成される接着剤層を構成する樹脂よりも２０℃以上
高い軟化温度を有する樹脂から形成されていることが必
要である。これは本発明の導電性接着シートを中央に配
置して上下から接続する部品あるいは基板を加熱圧着し
た際に樹脂の流動が起こるが、所定配置させた導電性微
粒子が移動し難いようにするための工夫である。すなわ
ち、接着剤層は部品あるいは基板上の接続バンプの凹凸
に追従して移動し空隙が発生しないようにコアフィルム
が流動化する前に流動化させる必要がある。コアフィル
ムを構成する樹脂が、接着剤層が流動化するのと同時あ
るいは以前に流動化した場合、せっかく所定配置させた
導電性微粒子が樹脂の流動にともない移動するため、フ
ァインピッチの接続が困難となる。したがって、コアフ
ィルムの軟化温度は接着剤層を形成する接着樹脂の軟化
温度よりも２０℃以上、好ましくは５０℃以上、更に好
ましくは８０℃以上高いものである。
に形成される接着剤層を構成する樹脂よりも２０℃以上
高い軟化温度を有する樹脂から形成されていることが必
要である。これは本発明の導電性接着シートを中央に配
置して上下から接続する部品あるいは基板を加熱圧着し
た際に樹脂の流動が起こるが、所定配置させた導電性微
粒子が移動し難いようにするための工夫である。すなわ
ち、接着剤層は部品あるいは基板上の接続バンプの凹凸
に追従して移動し空隙が発生しないようにコアフィルム
が流動化する前に流動化させる必要がある。コアフィル
ムを構成する樹脂が、接着剤層が流動化するのと同時あ
るいは以前に流動化した場合、せっかく所定配置させた
導電性微粒子が樹脂の流動にともない移動するため、フ
ァインピッチの接続が困難となる。したがって、コアフ
ィルムの軟化温度は接着剤層を形成する接着樹脂の軟化
温度よりも２０℃以上、好ましくは５０℃以上、更に好
ましくは８０℃以上高いものである。
【００１６】ここで、コアフィルムおよび接着剤層の軟
化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層を
なす接着剤の温度を室温から上昇させた際に粘性率が大
きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最初の温
度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメータ等の
粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤の温度
を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を測定す
ることによって調べることができる。
化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層を
なす接着剤の温度を室温から上昇させた際に粘性率が大
きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最初の温
度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメータ等の
粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤の温度
を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を測定す
ることによって調べることができる。
【００１７】本発明において用いられるコアフィルムを
形成する樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエ
ーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、などの樹脂単独あるいはこれらの樹脂
を主成分とした熱可塑性樹脂あるいは熱で可塑化した後
硬化するタイプの熱硬化性成分を含有した熱硬化性樹脂
が好ましい。
形成する樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエ
ーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、などの樹脂単独あるいはこれらの樹脂
を主成分とした熱可塑性樹脂あるいは熱で可塑化した後
硬化するタイプの熱硬化性成分を含有した熱硬化性樹脂
が好ましい。
【００１８】コアフィルムの厚さは、用いる導電性微粒
子の大きさに大きく依存する。すなわち、本発明の導電
性接着シートは、使用時に、接続する両パターンに導電
性微粒子を接触させる必要がある。本発明において使用
されるコアフィルムには貫通した孔は存在しない。すな
わち所定配置された導電性微粒子はコアフィルムに形成
した貫通していない孔に入っているかあるいは個々の導
電性微粒子の一部あるいは全部がコアフィルムに取り込
まれた状態にあり、使用時に先ず接着剤層のみが接続パ
ターンの形状に合わせて流動化しその後熱により硬化が
開始した後、コアフィルムが熱で軟化し、導電性微粒子
周囲の薄いコアフィルムの部分が流動化する。したがっ
て、導電性微粒子の周囲の絶縁体であるコアフィルムが
接続の障害とならない厚みに設定する必要がある。コア
フィルムの厚さは、導電性接着シートで用いる導電性微
粒子の平均粒子径の好ましくは３倍以下、更に好ましく
は２倍以下にする。また、厚みの下限は、好ましくは導
電性接着シートで用いる導電性微粒子の平均粒子径の
０．５倍以上、更に好ましくは０．７５倍以上である。
コアフィルムがこれより薄くなると、コアフィルムに形
成された孔または凹部以外の場所に付着した導電性微粒
子を除去する際に孔または凹部に入っている導電性微粒
子も一緒に除去されてしまう。また、図１（ａ−１）を
用いて説明すると、貫通していない孔の底部に存在する
コアフィルムの厚さは、好ましくは導電性微粒子の存在
しない部分のコアフィルムの厚さの０．５倍以下、更に
好ましくは０．２５倍以下である。また、貫通していな
い孔の底部に存在するコアフィルムの厚さの下限は、好
ましくは導電性微粒子の存在しない部分のコアフィルム
の厚さの０．０５倍以上、更に好ましくは０．１倍以上
である。これより薄くなると、コアフィルムに貫通して
いない凹部を形成する際に、凹部に対応する凸部を有す
る型から該コアフィルムを剥離する際に、物理的強度を
維持できず破れる箇所が発生したり、凹部が貫通した孔
になってしまう部分が発生するため好ましくない。
子の大きさに大きく依存する。すなわち、本発明の導電
性接着シートは、使用時に、接続する両パターンに導電
性微粒子を接触させる必要がある。本発明において使用
されるコアフィルムには貫通した孔は存在しない。すな
わち所定配置された導電性微粒子はコアフィルムに形成
した貫通していない孔に入っているかあるいは個々の導
電性微粒子の一部あるいは全部がコアフィルムに取り込
まれた状態にあり、使用時に先ず接着剤層のみが接続パ
ターンの形状に合わせて流動化しその後熱により硬化が
開始した後、コアフィルムが熱で軟化し、導電性微粒子
周囲の薄いコアフィルムの部分が流動化する。したがっ
て、導電性微粒子の周囲の絶縁体であるコアフィルムが
接続の障害とならない厚みに設定する必要がある。コア
フィルムの厚さは、導電性接着シートで用いる導電性微
粒子の平均粒子径の好ましくは３倍以下、更に好ましく
は２倍以下にする。また、厚みの下限は、好ましくは導
電性接着シートで用いる導電性微粒子の平均粒子径の
０．５倍以上、更に好ましくは０．７５倍以上である。
コアフィルムがこれより薄くなると、コアフィルムに形
成された孔または凹部以外の場所に付着した導電性微粒
子を除去する際に孔または凹部に入っている導電性微粒
子も一緒に除去されてしまう。また、図１（ａ−１）を
用いて説明すると、貫通していない孔の底部に存在する
コアフィルムの厚さは、好ましくは導電性微粒子の存在
しない部分のコアフィルムの厚さの０．５倍以下、更に
好ましくは０．２５倍以下である。また、貫通していな
い孔の底部に存在するコアフィルムの厚さの下限は、好
ましくは導電性微粒子の存在しない部分のコアフィルム
の厚さの０．０５倍以上、更に好ましくは０．１倍以上
である。これより薄くなると、コアフィルムに貫通して
いない凹部を形成する際に、凹部に対応する凸部を有す
る型から該コアフィルムを剥離する際に、物理的強度を
維持できず破れる箇所が発生したり、凹部が貫通した孔
になってしまう部分が発生するため好ましくない。
【００１９】また、本発明における第１の方法では、コ
アフィルムには貫通していない孔を形成し、この孔のみ
に導電性微粒子を入れる。したがって孔以外の場所に吸
着した導電性微粒子は圧縮空気等を用いて吹き飛ばす
か、あるいは粘着シート等を用いて接着除去する必要が
ある。この工程において、孔の深さが用いる導電性微粒
子の粒子径に比較して浅い場合、孔に入った導電性微粒
子が不要な導電性微粒子と一緒に除去されてしまう。そ
のため、好ましい孔の深さは、導電性微粒子の平均粒子
径の０．５倍以上、更に好ましくは１倍以上である。し
たがって、孔の明いていない部分のコアフィルムの好ま
しい厚さは、用いる導電性微粒子の平均粒子径の０．７
倍以上、更に好ましくは１．２倍以上である。
アフィルムには貫通していない孔を形成し、この孔のみ
に導電性微粒子を入れる。したがって孔以外の場所に吸
着した導電性微粒子は圧縮空気等を用いて吹き飛ばす
か、あるいは粘着シート等を用いて接着除去する必要が
ある。この工程において、孔の深さが用いる導電性微粒
子の粒子径に比較して浅い場合、孔に入った導電性微粒
子が不要な導電性微粒子と一緒に除去されてしまう。そ
のため、好ましい孔の深さは、導電性微粒子の平均粒子
径の０．５倍以上、更に好ましくは１倍以上である。し
たがって、孔の明いていない部分のコアフィルムの好ま
しい厚さは、用いる導電性微粒子の平均粒子径の０．７
倍以上、更に好ましくは１．２倍以上である。
【００２０】本発明における第１の方法では、コアフィ
ルムに形成する貫通していない孔の大きさは、用いる導
電性微粒子の大きさに依存するが、好ましくは導電性粒
子の平均粒子径の１〜１．５倍とする。孔の配列につい
ては、接続パターンの配列ピッチや配線幅に依存する
が、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で孔を配列する
ことが好ましい。また、接続する部分のパターンにのみ
孔を形成することも可能である。ただし、この場合に
は、接続パターンと接続部品との位置合わせが必要とな
る。
ルムに形成する貫通していない孔の大きさは、用いる導
電性微粒子の大きさに依存するが、好ましくは導電性粒
子の平均粒子径の１〜１．５倍とする。孔の配列につい
ては、接続パターンの配列ピッチや配線幅に依存する
が、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で孔を配列する
ことが好ましい。また、接続する部分のパターンにのみ
孔を形成することも可能である。ただし、この場合に
は、接続パターンと接続部品との位置合わせが必要とな
る。
【００２１】本発明で使用する導電性微粒子の大きさ
は、好ましくは平均粒子径が０．５μｍから５０μｍ、
更に好ましくは１μｍから２０μｍ、最も好ましくは２
μｍから１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が
０．５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツ
キを吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える
大きさでは、ファインパターンの接続には不向きとな
る。本発明で使用する導電性微粒子の形状は、特に球形
である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の突起状物
があるものでも構わない。ただし、扁平状のものは孔に
入れ難い、あるいは吸着装置に吸着し難いので好ましく
ない。圧縮時に潰れやすい、変形し易い導電性微粒子
は、接続パターンとの接触面積を大きくでき、接続パタ
ーンの高さのバラツキを吸収できるため好ましい。
は、好ましくは平均粒子径が０．５μｍから５０μｍ、
更に好ましくは１μｍから２０μｍ、最も好ましくは２
μｍから１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が
０．５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツ
キを吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える
大きさでは、ファインパターンの接続には不向きとな
る。本発明で使用する導電性微粒子の形状は、特に球形
である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の突起状物
があるものでも構わない。ただし、扁平状のものは孔に
入れ難い、あるいは吸着装置に吸着し難いので好ましく
ない。圧縮時に潰れやすい、変形し易い導電性微粒子
は、接続パターンとの接触面積を大きくでき、接続パタ
ーンの高さのバラツキを吸収できるため好ましい。
【００２２】本発明で使用する導電性微粒子の粒子径分
布は、好ましくは標準偏差が平均粒子径の５０％以下と
なるようにする。更に好ましくは標準偏差が平均粒子径
の２０％以下となるように、最も好ましくは１０％以下
となるようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏
差が平均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、粒子
径の小さな導電性微粒子により貫通孔に詰まりが発生し
たり、孔以外の場所に存在する不要な小さな導電性微粒
子を取り除くことが難しくなる。また、接続パターンの
高さばらつきを吸収することが難しくなる。そのため、
接続パターン間の電気的な接続信頼性の低下につなが
る。また、一つの孔に一つの導電性微粒子が入っている
こと、すなわちコアフィルムの厚さ方向に導電性微粒子
が１つ存在することが好ましい。
布は、好ましくは標準偏差が平均粒子径の５０％以下と
なるようにする。更に好ましくは標準偏差が平均粒子径
の２０％以下となるように、最も好ましくは１０％以下
となるようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏
差が平均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、粒子
径の小さな導電性微粒子により貫通孔に詰まりが発生し
たり、孔以外の場所に存在する不要な小さな導電性微粒
子を取り除くことが難しくなる。また、接続パターンの
高さばらつきを吸収することが難しくなる。そのため、
接続パターン間の電気的な接続信頼性の低下につなが
る。また、一つの孔に一つの導電性微粒子が入っている
こと、すなわちコアフィルムの厚さ方向に導電性微粒子
が１つ存在することが好ましい。
【００２３】導電性微粒子の分級方法としては通常の方
法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、
重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい
分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１
０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、ま
ず、気流分級機等を用いて粗く分級し、その後精密に貫
通孔を形成されたふるいを用いたふるい分けによる分級
方法をとることが好ましい。粒子径が１０μｍ以下の微
細な導電性微粒子を精密ふるいにより分級する場合、導
電性微粒子が変質しないアルコール等の溶剤中で、超音
波を用いることが効果的である。
法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、
重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい
分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１
０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、ま
ず、気流分級機等を用いて粗く分級し、その後精密に貫
通孔を形成されたふるいを用いたふるい分けによる分級
方法をとることが好ましい。粒子径が１０μｍ以下の微
細な導電性微粒子を精密ふるいにより分級する場合、導
電性微粒子が変質しないアルコール等の溶剤中で、超音
波を用いることが効果的である。
【００２４】本発明の導電性接着シートを構成する接着
剤層をなす接着剤としては、例えば、熱硬化性接着剤、
熱可塑性接着剤あるいは感圧接着剤等を好適に使用する
ことができる。特に、マイクロカプセル中に硬化剤を含
有する化合物を閉じ込め、圧力あるいは熱によりマイク
ロカプセルが潰れることにより硬化が開始するいわゆる
潜在性硬化剤を含有するタイプの接着剤を使用すること
が好ましい。また、この接着剤層の材質としては、例え
ば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、ア
ミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブ
テン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホ
ン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることがで
きる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用
する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテ
ル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセ
ン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタ
ン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合
物からなることが好ましい。
剤層をなす接着剤としては、例えば、熱硬化性接着剤、
熱可塑性接着剤あるいは感圧接着剤等を好適に使用する
ことができる。特に、マイクロカプセル中に硬化剤を含
有する化合物を閉じ込め、圧力あるいは熱によりマイク
ロカプセルが潰れることにより硬化が開始するいわゆる
潜在性硬化剤を含有するタイプの接着剤を使用すること
が好ましい。また、この接着剤層の材質としては、例え
ば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、ア
ミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブ
テン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホ
ン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることがで
きる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用
する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテ
ル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセ
ン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタ
ン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合
物からなることが好ましい。
【００２５】また、溶剤に可溶な樹脂からなる接着剤を
使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に
塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得るこ
とができる。好ましくはこの乾燥（溶媒除去）後の接着
剤層の厚さを１μｍ〜５０μｍに、更に好ましくは５μ
ｍ〜２０μｍとする。１μｍ未満の厚さでは、接着後の
密着強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが５０μ
ｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微粒子と
接続パターンとの間の電気的な接続が妨害される。
使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に
塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得るこ
とができる。好ましくはこの乾燥（溶媒除去）後の接着
剤層の厚さを１μｍ〜５０μｍに、更に好ましくは５μ
ｍ〜２０μｍとする。１μｍ未満の厚さでは、接着後の
密着強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが５０μ
ｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微粒子と
接続パターンとの間の電気的な接続が妨害される。
【００２６】本発明の導電性接着シートでは、コアフィ
ルムを挟んで両面に第１および第２の接着剤層が形成さ
れているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっ
ても異なるものであっても構わない。また、第１および
第２の接着剤層は、それぞれ機能の異なる複数の接着剤
層が積層されたものであってもかまわない。本発明の導
電性接着シートが製造工程において酸性水溶液や水など
に曝される場合には、水系処理液で変質や反応が生じな
い接着剤層を使用することが好ましい。また、粘着性あ
るいはタック性を有する接着剤層を使用することによっ
て、本発明の導電性接着シートを被接続物に対して仮止
め可能とすることができる。
ルムを挟んで両面に第１および第２の接着剤層が形成さ
れているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっ
ても異なるものであっても構わない。また、第１および
第２の接着剤層は、それぞれ機能の異なる複数の接着剤
層が積層されたものであってもかまわない。本発明の導
電性接着シートが製造工程において酸性水溶液や水など
に曝される場合には、水系処理液で変質や反応が生じな
い接着剤層を使用することが好ましい。また、粘着性あ
るいはタック性を有する接着剤層を使用することによっ
て、本発明の導電性接着シートを被接続物に対して仮止
め可能とすることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。本発明の導電性接着シートの一実施形態につ
いて、図１を用いて説明する。図１（ａ−１）に示され
る導電性接着シートは、厚さ方向の中央に配置したコア
フィルム１と、コアフィルム１の両面に配置された接着
剤層２，３と、球状の導電性微粒子４とで構成されてい
る。コアフィルム１はポリスルホン系熱硬化性樹脂から
なり、厚さは１０μｍである。接着剤層２，３は、潜在
性硬化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からな
り、厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅と銀
との合金からなる粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒
子径分布の標準偏差が０．５μｍである。コアフィルム
として用いるポリスルホン系熱硬化性樹脂の軟化温度は
１６０℃であり、接着剤層として用いるエポキシ系熱硬
化型接着剤の軟化温度は６０℃である。コアフィルム１
には、厚さ方向に貫通していない孔１０が、フィルム面
内に多数個、規則的に配置されている。
説明する。本発明の導電性接着シートの一実施形態につ
いて、図１を用いて説明する。図１（ａ−１）に示され
る導電性接着シートは、厚さ方向の中央に配置したコア
フィルム１と、コアフィルム１の両面に配置された接着
剤層２，３と、球状の導電性微粒子４とで構成されてい
る。コアフィルム１はポリスルホン系熱硬化性樹脂から
なり、厚さは１０μｍである。接着剤層２，３は、潜在
性硬化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からな
り、厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅と銀
との合金からなる粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒
子径分布の標準偏差が０．５μｍである。コアフィルム
として用いるポリスルホン系熱硬化性樹脂の軟化温度は
１６０℃であり、接着剤層として用いるエポキシ系熱硬
化型接着剤の軟化温度は６０℃である。コアフィルム１
には、厚さ方向に貫通していない孔１０が、フィルム面
内に多数個、規則的に配置されている。
【００２８】この実施形態では、図１（ｂ）に示すよう
に、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交
点）の位置および単位格子の面心位置に、貫通していな
い孔１０が配置されている。縦線に沿って隣り合う格子
点の間隔は１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子
点の間隔は１５μｍである。貫通していない孔１０の平
面形状（フィルム面に沿った断面形状）は円形であり、
この円の直径は７．５μｍ（導電性微粒子４の平均粒径
の１．２５倍）である。また、コアフィルム１の全ての
孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されてい
る。
に、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交
点）の位置および単位格子の面心位置に、貫通していな
い孔１０が配置されている。縦線に沿って隣り合う格子
点の間隔は１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子
点の間隔は１５μｍである。貫通していない孔１０の平
面形状（フィルム面に沿った断面形状）は円形であり、
この円の直径は７．５μｍ（導電性微粒子４の平均粒径
の１．２５倍）である。また、コアフィルム１の全ての
孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されてい
る。
【００２９】図１（ａ−２）の導電性接着シートは、コ
アフィルム１に所定配置で配列した導電性微粒子が包埋
された状態で固定されている例である。コアフィルム１
の厚さは４μｍ、接着剤層２，３の厚みは１０μｍ、導
電性微粒子の平均粒径は６μｍである。これらの導電性
接着シートは、使用時に、接続する基板間に挟んで加熱
しながら加圧する。これにより、接着剤層２，３を変形
させて硬化が開始する。次いで時間的に遅れてコアフィ
ルム１が変形し、接続する両パターンに導電性微粒子４
を接触させる。この時、コアフィルム１によって、シー
ト面内での導電性微粒子４の配置が固定される。また、
この導電性接着シートでは、上述のように、導電性微粒
子４がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う
導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配
置されている。
アフィルム１に所定配置で配列した導電性微粒子が包埋
された状態で固定されている例である。コアフィルム１
の厚さは４μｍ、接着剤層２，３の厚みは１０μｍ、導
電性微粒子の平均粒径は６μｍである。これらの導電性
接着シートは、使用時に、接続する基板間に挟んで加熱
しながら加圧する。これにより、接着剤層２，３を変形
させて硬化が開始する。次いで時間的に遅れてコアフィ
ルム１が変形し、接続する両パターンに導電性微粒子４
を接触させる。この時、コアフィルム１によって、シー
ト面内での導電性微粒子４の配置が固定される。また、
この導電性接着シートでは、上述のように、導電性微粒
子４がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う
導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配
置されている。
【００３０】したがって、この実施形態の導電性接着シ
ートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合
や、ファインピッチで配列されているパターンを接続す
る場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特
に、孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパターン
の配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定することに
より、接続するパターンが導電性微粒子４の存在しない
位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される、という恐
れがなくなる。
ートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合
や、ファインピッチで配列されているパターンを接続す
る場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特
に、孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパターン
の配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定することに
より、接続するパターンが導電性微粒子４の存在しない
位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される、という恐
れがなくなる。
【００３１】なお、この実施形態の導電性接着シートに
よれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、
ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を
極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくて
も、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置
（図１２に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的に
はゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着
シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすること
によって、導電性微粒子がランダムに配置されている導
電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突
出高さのバラツキを吸収し易くなる。
よれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、
ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を
極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくて
も、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置
（図１２に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的に
はゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着
シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすること
によって、導電性微粒子がランダムに配置されている導
電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突
出高さのバラツキを吸収し易くなる。
【００３２】図１（ｃ）に、コアフィルム１の面内での
孔１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを示
す。この例では、孔１０がフィルム面内の格子点の位置
に配置されている。これらの全ての孔１０内に、各１個
の導電性微粒子４が配置されている。本発明の導電性接
着シートを製造する第１の方法（請求項４、５の方法）
の実施形態について、図２および図３を用いて説明す
る。
孔１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを示
す。この例では、孔１０がフィルム面内の格子点の位置
に配置されている。これらの全ての孔１０内に、各１個
の導電性微粒子４が配置されている。本発明の導電性接
着シートを製造する第１の方法（請求項４、５の方法）
の実施形態について、図２および図３を用いて説明す
る。
【００３３】表面に所定配置で配置された凸部を有する
型の形成方法について図２を用いて説明する。先ず、基
板上に樹脂パターンを形成する。図２（ｂ）がこの状態
を示す。基板上に樹脂パターンを形成する方法として
は、感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いる方法、
樹脂をレーザ光を用いて溶融あるいは結合を切断するア
ブレーション加工する方法がある。形成した樹脂パター
ン上にスパッタ蒸着法あるいは無電解めっきにより導体
皮膜１２を形成し（図２（ｃ）がこの状態を示す。）、
その後電解めっき法により金属１３を成長させ、形成し
た金属の型を基板から剥離する。図２（ｅ）がこの状態
を示す。本発明で用いる電解めっきにより析出させる金
属としては、銅、ニッケル、クロム、あるいは粒子径が
サブμｍのポリテトラフルオロエチレン微粒子、炭化珪
素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散させたニッケルめっ
きなどを挙げることができる。場合によっては金属の型
表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄する方法、プラズマ等
の高エネルギー雰囲気で除去する方法など通常の方法を
取ることができる。また、セラミックスあるいは樹脂板
あるいは円筒状基材の表面をレーザ光を用いてパターン
化することもできる。１０μｍ以下のパターンを形成す
るためには、エキシマレーザが好ましい。また１０から
２０μｍ程度のパターン形成には、エキシマレーザある
いはＹＡＧレーザの第三高調波、銅蒸気レーザを用いる
ことができる。
型の形成方法について図２を用いて説明する。先ず、基
板上に樹脂パターンを形成する。図２（ｂ）がこの状態
を示す。基板上に樹脂パターンを形成する方法として
は、感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いる方法、
樹脂をレーザ光を用いて溶融あるいは結合を切断するア
ブレーション加工する方法がある。形成した樹脂パター
ン上にスパッタ蒸着法あるいは無電解めっきにより導体
皮膜１２を形成し（図２（ｃ）がこの状態を示す。）、
その後電解めっき法により金属１３を成長させ、形成し
た金属の型を基板から剥離する。図２（ｅ）がこの状態
を示す。本発明で用いる電解めっきにより析出させる金
属としては、銅、ニッケル、クロム、あるいは粒子径が
サブμｍのポリテトラフルオロエチレン微粒子、炭化珪
素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散させたニッケルめっ
きなどを挙げることができる。場合によっては金属の型
表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄する方法、プラズマ等
の高エネルギー雰囲気で除去する方法など通常の方法を
取ることができる。また、セラミックスあるいは樹脂板
あるいは円筒状基材の表面をレーザ光を用いてパターン
化することもできる。１０μｍ以下のパターンを形成す
るためには、エキシマレーザが好ましい。また１０から
２０μｍ程度のパターン形成には、エキシマレーザある
いはＹＡＧレーザの第三高調波、銅蒸気レーザを用いる
ことができる。
【００３４】コアフィルム表面に凹部パターンを形成す
る方法として、作製した型にシート状に形成したコアフ
ィルムを加熱しながら押し当て、その後型から剥離する
方法と、型の表面にコアフィルムを形成する樹脂成分を
溶解した樹脂溶液を所定厚みで塗布し、その後溶剤を乾
燥し、型から剥離する方法がある（図３（ａ））。コア
フィルムが薄い場合、単独で取り扱いのが困難となるた
め、型から剥離する前に基材上に形成した接着剤層を接
着剤側から接着し補強することができる。
る方法として、作製した型にシート状に形成したコアフ
ィルムを加熱しながら押し当て、その後型から剥離する
方法と、型の表面にコアフィルムを形成する樹脂成分を
溶解した樹脂溶液を所定厚みで塗布し、その後溶剤を乾
燥し、型から剥離する方法がある（図３（ａ））。コア
フィルムが薄い場合、単独で取り扱いのが困難となるた
め、型から剥離する前に基材上に形成した接着剤層を接
着剤側から接着し補強することができる。
【００３５】例えば、プラスチックフィルム等からなる
支持体５の上に、接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした
液体）を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去する
ことにより、第１の接着剤層２を形成し、コアフィルム
の凹部のない面に接着剤層を接着する。接着剤溶液の塗
布方法としては、通常の方法、例えば、ブレードコート
法、スプレーコート法、スピンコート法、ロールコート
法などが採用できる。この状態が図３（ｂ）である。
支持体５の上に、接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした
液体）を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去する
ことにより、第１の接着剤層２を形成し、コアフィルム
の凹部のない面に接着剤層を接着する。接着剤溶液の塗
布方法としては、通常の方法、例えば、ブレードコート
法、スプレーコート法、スピンコート法、ロールコート
法などが採用できる。この状態が図３（ｂ）である。
【００３６】次に、図３（ｃ）に示す様に、コアフィル
ム１の上方から、多数の導電性微粒子４からなる粉末を
散布した後、支持体５と第１の接着剤層２とコアフィル
ム１とからなるシート全体を振動させることにより、コ
アフィルム１の孔１０内に導電性微粒子４を入れる。孔
１０内に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電
性微粒子４ａは、接着剤の付いたフィルムなどで押し当
てることによって除去する。シート全体を振動させるこ
とで、全ての孔１０に導電性微粒子４が入り易くなる。
また、導電性微粒子の入った容器内にシート全体を複数
回くぐらせることによって、コアフィルム１の孔１０内
に導電性微粒子４を入れてもよい。こうして、図３
（ｄ）に示す如く、孔１０の一つ一つに導電性粒子４が
１個ずつ入った状態になる。
ム１の上方から、多数の導電性微粒子４からなる粉末を
散布した後、支持体５と第１の接着剤層２とコアフィル
ム１とからなるシート全体を振動させることにより、コ
アフィルム１の孔１０内に導電性微粒子４を入れる。孔
１０内に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電
性微粒子４ａは、接着剤の付いたフィルムなどで押し当
てることによって除去する。シート全体を振動させるこ
とで、全ての孔１０に導電性微粒子４が入り易くなる。
また、導電性微粒子の入った容器内にシート全体を複数
回くぐらせることによって、コアフィルム１の孔１０内
に導電性微粒子４を入れてもよい。こうして、図３
（ｄ）に示す如く、孔１０の一つ一つに導電性粒子４が
１個ずつ入った状態になる。
【００３７】次に、コアフィルム１の上に接着剤溶液を
所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することによ
り、コアフィルム１の上に第２の接着剤層３を形成す
る。さらに、この第２の接着剤層３の上にカバーフィル
ム６を被覆する。これにより、導電性接着シートが、図
３（ｅ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の
面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得ら
れる。これに代えて、接着剤層３が形成されたカバーフ
ィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、
コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図３
（ｅ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温
度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温度とする
必要がある。
所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することによ
り、コアフィルム１の上に第２の接着剤層３を形成す
る。さらに、この第２の接着剤層３の上にカバーフィル
ム６を被覆する。これにより、導電性接着シートが、図
３（ｅ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の
面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得ら
れる。これに代えて、接着剤層３が形成されたカバーフ
ィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、
コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図３
（ｅ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温
度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温度とする
必要がある。
【００３８】なお、導電性接着シートは、支持体５とカ
バーフィルム６を剥離した状態で使用される。そのた
め、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面と、カバ
ーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面に、シリコ
ン系等の剥離剤を塗布しておくことが好ましい。以上説
明したように、この第１の方法によれば、表面に所定配
置で配置された微細な凸部を有する型を採用することに
よって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な孔
１０を容易に形成することができる。
バーフィルム６を剥離した状態で使用される。そのた
め、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面と、カバ
ーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面に、シリコ
ン系等の剥離剤を塗布しておくことが好ましい。以上説
明したように、この第１の方法によれば、表面に所定配
置で配置された微細な凸部を有する型を採用することに
よって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な孔
１０を容易に形成することができる。
【００３９】本発明の導電性接着シートを製造する第２
の方法（請求項６，７の方法）の実施形態について、図
４および５を用いて説明する。先ず、支持体５の上に接
着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、乾燥することによ
って、支持体５の上に第１の接着剤層２を形成する。図
４（ａ）はこの状態を示す。この第１の接着剤層２の上
に、図４（ｂ）に示すような、孔１０を有するコアフィ
ルム１を接合する。図４（ｃ）はこの状態を示す。この
接合は、第１の接着剤層２の上にコアフィルム１を載せ
て加熱することで行う。この加熱温度は、接着剤層２を
なす接着剤が硬化しない温度とする。
の方法（請求項６，７の方法）の実施形態について、図
４および５を用いて説明する。先ず、支持体５の上に接
着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、乾燥することによ
って、支持体５の上に第１の接着剤層２を形成する。図
４（ａ）はこの状態を示す。この第１の接着剤層２の上
に、図４（ｂ）に示すような、孔１０を有するコアフィ
ルム１を接合する。図４（ｃ）はこの状態を示す。この
接合は、第１の接着剤層２の上にコアフィルム１を載せ
て加熱することで行う。この加熱温度は、接着剤層２を
なす接着剤が硬化しない温度とする。
【００４０】次に、第１の方法と同じ方法で、導電性微
粒子４をコアフィルム１の貫通孔１０内に充填する。次
に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への第
２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆を
行う。これにより、導電性接着シートが、図４（ｅ）に
示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバー
フィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。この
第２の方法において、図４（ｂ）に示すような、貫通し
ていない孔１０を有するコアフィルム１を形成する方法
としては、図５に示すように、コアフィルム１にレーザ
光照射を行う方法を採用することが好ましい。
粒子４をコアフィルム１の貫通孔１０内に充填する。次
に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への第
２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆を
行う。これにより、導電性接着シートが、図４（ｅ）に
示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバー
フィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。この
第２の方法において、図４（ｂ）に示すような、貫通し
ていない孔１０を有するコアフィルム１を形成する方法
としては、図５に示すように、コアフィルム１にレーザ
光照射を行う方法を採用することが好ましい。
【００４１】レーザ光照射の方法の実施形態としては、
先ず、図５（ａ）に示すように、コアフィルム１に形成
する孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有する金属マスク
Ｋを、支持体５の上に接着剤層を形成し更にその上に固
定した熱可塑性ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１
の上方に配置し、このマスクＫの上からエキシマレーザ
を照射する。これにより、コアフィルム１のエキシマレ
ーザが照射された部分が除去されて、孔１０が形成され
る。図５（ｂ）はこの状態を示す。
先ず、図５（ａ）に示すように、コアフィルム１に形成
する孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有する金属マスク
Ｋを、支持体５の上に接着剤層を形成し更にその上に固
定した熱可塑性ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１
の上方に配置し、このマスクＫの上からエキシマレーザ
を照射する。これにより、コアフィルム１のエキシマレ
ーザが照射された部分が除去されて、孔１０が形成され
る。図５（ｂ）はこの状態を示す。
【００４２】ここで用いるレーザ光としては、炭酸ガス
レーザ、ＹＡＧレーザの基本波等のように、赤外線領域
に発振波長を持つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調
波や、エキシマレーザ、銅蒸気レーザ等のように、紫外
線あるいは真空紫外線領域の光を照射できるものが挙げ
られる。例えば、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波、銅
蒸気レーザあるいはエキシマレーザを用いることによ
り、直径２０μｍ以下の微小な孔１０を容易に形成する
ことができる。孔の断面形状は、テーパー状であっても
構わない。
レーザ、ＹＡＧレーザの基本波等のように、赤外線領域
に発振波長を持つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調
波や、エキシマレーザ、銅蒸気レーザ等のように、紫外
線あるいは真空紫外線領域の光を照射できるものが挙げ
られる。例えば、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波、銅
蒸気レーザあるいはエキシマレーザを用いることによ
り、直径２０μｍ以下の微小な孔１０を容易に形成する
ことができる。孔の断面形状は、テーパー状であっても
構わない。
【００４３】以上説明したように、この第２の方法によ
れば、レーザ照射法を採用することによって、コアフィ
ルム１に直径２０μｍ以下の微小な孔１０を容易に形成
することができる。なお、この実施形態では、本発明の
第２の方法における、貫通していない孔１０を有するコ
アフィルム１の一方の面に第１接着剤層２を形成する方
法として、支持体５の上に形成された第１接着剤層２の
上に、非貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する
方法を採用しているが、これに代えて、例えば、非貫通
孔１０を有するコアフィルム１の上に接着剤溶液を塗布
・乾燥する方法を採用してもよい。
れば、レーザ照射法を採用することによって、コアフィ
ルム１に直径２０μｍ以下の微小な孔１０を容易に形成
することができる。なお、この実施形態では、本発明の
第２の方法における、貫通していない孔１０を有するコ
アフィルム１の一方の面に第１接着剤層２を形成する方
法として、支持体５の上に形成された第１接着剤層２の
上に、非貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する
方法を採用しているが、これに代えて、例えば、非貫通
孔１０を有するコアフィルム１の上に接着剤溶液を塗布
・乾燥する方法を採用してもよい。
【００４４】この場合、コアフィルム上に第１の接着剤
層を形成した後にコアフィルム側を上にして、孔内に導
電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第２の
接着剤層を形成する。本発明の導電性接着シートを製造
する第３の方法（請求項８の方法）の実施形態につい
て、図６を用いて説明する。シート状あるいは板状の金
属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でかつ所定深
さの貫通していない孔を形成した冶具１７０を作製し、
形成されている孔に導電性微粒子を入れた後（図６
（ｂ））、前記冶具の孔の開いた面上にコアフィルム１
を押し付けるあるいは加熱しながら押し付けるか、ある
いはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで
塗布し溶剤を乾燥し（図６（ｃ））、コアフィルム１を
前記冶具から剥離することにより冶具に所定配置してい
た導電性微粒子をコアフィルム１に転写した後（図６
（ｄ））、コアフィルム１を中央に挟んで両側に接着剤
層２，３を形成する（図６（ｅ））。
層を形成した後にコアフィルム側を上にして、孔内に導
電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第２の
接着剤層を形成する。本発明の導電性接着シートを製造
する第３の方法（請求項８の方法）の実施形態につい
て、図６を用いて説明する。シート状あるいは板状の金
属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でかつ所定深
さの貫通していない孔を形成した冶具１７０を作製し、
形成されている孔に導電性微粒子を入れた後（図６
（ｂ））、前記冶具の孔の開いた面上にコアフィルム１
を押し付けるあるいは加熱しながら押し付けるか、ある
いはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで
塗布し溶剤を乾燥し（図６（ｃ））、コアフィルム１を
前記冶具から剥離することにより冶具に所定配置してい
た導電性微粒子をコアフィルム１に転写した後（図６
（ｄ））、コアフィルム１を中央に挟んで両側に接着剤
層２，３を形成する（図６（ｅ））。
【００４５】前記冶具の作製方法としては、図２に示し
たような感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いる方
法、図７に示したような樹脂をレーザ光を用いて溶融あ
るいは結合を切断するアブレーション加工する方法があ
る。形成した樹脂パターン上にスパッタ蒸着法あるいは
無電解めっきにより導体皮膜を形成し、その後電解めっ
き法により金属を成長させ、形成した金属を基板から剥
離する。本発明で用いる電解めっきにより析出させる金
属としては、銅、ニッケル、クロム、あるいは粒子径が
サブμｍのポリテトラフルオロエチレン微粒子、炭化珪
素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散させたニッケルめっ
きなどを挙げることができる。場合によっては金属製の
冶具表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄する方法、プラズ
マ等の高エネルギー雰囲気で除去する方法など通常の方
法を取ることができる。また、セラミックスあるいは樹
脂板の表面をレーザ光を用いてパターン化することもで
きる。１０μｍ以下のパターンを形成するためには、エ
キシマレーザが好ましい。また１０から２０μｍ程度の
パターン形成には、エキシマレーザあるいはＹＡＧレー
ザの第三高調波あるいは第四高調波、銅蒸気レーザを用
いることができる。
たような感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いる方
法、図７に示したような樹脂をレーザ光を用いて溶融あ
るいは結合を切断するアブレーション加工する方法があ
る。形成した樹脂パターン上にスパッタ蒸着法あるいは
無電解めっきにより導体皮膜を形成し、その後電解めっ
き法により金属を成長させ、形成した金属を基板から剥
離する。本発明で用いる電解めっきにより析出させる金
属としては、銅、ニッケル、クロム、あるいは粒子径が
サブμｍのポリテトラフルオロエチレン微粒子、炭化珪
素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散させたニッケルめっ
きなどを挙げることができる。場合によっては金属製の
冶具表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄する方法、プラズ
マ等の高エネルギー雰囲気で除去する方法など通常の方
法を取ることができる。また、セラミックスあるいは樹
脂板の表面をレーザ光を用いてパターン化することもで
きる。１０μｍ以下のパターンを形成するためには、エ
キシマレーザが好ましい。また１０から２０μｍ程度の
パターン形成には、エキシマレーザあるいはＹＡＧレー
ザの第三高調波あるいは第四高調波、銅蒸気レーザを用
いることができる。
【００４６】作製した冶具の所定配置で配置された貫通
していない孔が露出した表面にシリコン系あるいはフッ
素系離型剤を被覆すると、コアフィルムを剥離し易い冶
具を作製できる。本発明の導電性接着シートを製造する
第４の方法（請求項９の方法）の実施形態について、図
８を用いて説明する。図８は本願発明における粒子吸着
装置である。図８（ａ）は該装置の部品を示す。１Ａは
孔開きシート状部品であり、配置する導電性微粒子より
小さい吸引孔１０ａが所定の配置で形成されている。こ
れが導電性粒子の吸着面となる。１００は多孔質部品で
あり、濾紙、金網等が用いられる。２００は吸引漏斗で
あり、２０１はその吸引面である。２０２はポンプへの
接続部である。吸引装置を組み立て、２０２から空気を
吸引した状態で、その吸着面に導電性粒子４を散布し、
吸着面に導電性微粒子を吸着させて、所定の配置で配列
させた後、コアフィルムをこの吸着された導電性微粒子
の上側から吸着面に向けて押し付けるか（図８
（ｂ））、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶
液を所定厚みで吸着面上に導電性粒子の上から塗布し溶
剤を乾燥することにより、吸着面に吸着された導電性微
粒子をコアフィルム内に取り込み、次いで、吸着装置に
よる粒子の吸着を解除して前記コアフィルムを吸着面か
ら外す工程を経た後（図８ｃ））、コアフィルムを中央
に挟んで両側に接着剤層を形成する（図８（ｄ））。
していない孔が露出した表面にシリコン系あるいはフッ
素系離型剤を被覆すると、コアフィルムを剥離し易い冶
具を作製できる。本発明の導電性接着シートを製造する
第４の方法（請求項９の方法）の実施形態について、図
８を用いて説明する。図８は本願発明における粒子吸着
装置である。図８（ａ）は該装置の部品を示す。１Ａは
孔開きシート状部品であり、配置する導電性微粒子より
小さい吸引孔１０ａが所定の配置で形成されている。こ
れが導電性粒子の吸着面となる。１００は多孔質部品で
あり、濾紙、金網等が用いられる。２００は吸引漏斗で
あり、２０１はその吸引面である。２０２はポンプへの
接続部である。吸引装置を組み立て、２０２から空気を
吸引した状態で、その吸着面に導電性粒子４を散布し、
吸着面に導電性微粒子を吸着させて、所定の配置で配列
させた後、コアフィルムをこの吸着された導電性微粒子
の上側から吸着面に向けて押し付けるか（図８
（ｂ））、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶
液を所定厚みで吸着面上に導電性粒子の上から塗布し溶
剤を乾燥することにより、吸着面に吸着された導電性微
粒子をコアフィルム内に取り込み、次いで、吸着装置に
よる粒子の吸着を解除して前記コアフィルムを吸着面か
ら外す工程を経た後（図８ｃ））、コアフィルムを中央
に挟んで両側に接着剤層を形成する（図８（ｄ））。
【００４７】
【実施例１】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電
性接着シートを作製する。この実施例を図３に基づいて
説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィル
ムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約
５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持
体）５の剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド
溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この
塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィ
ルム５上に、厚さ１０μｍの熱可塑性ポリイミドからな
るフィルムを形成した。
は、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電
性接着シートを作製する。この実施例を図３に基づいて
説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィル
ムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約
５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持
体）５の剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド
溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この
塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィ
ルム５上に、厚さ１０μｍの熱可塑性ポリイミドからな
るフィルムを形成した。
【００４８】熱可塑性ポリイミド溶液としては、宇部興
産社製の熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−２２
１」を使用した。次に、表面に直径７．５μｍ、高さ８
μｍの円柱状の凸パターンが、図１（ｂ）に示す非貫通
孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッ
チで規則的に配列し、更に格子の中心にも同じ円柱状の
凸パターンが規則配置したニッケル製の板状の型１３を
作製した。
産社製の熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−２２
１」を使用した。次に、表面に直径７．５μｍ、高さ８
μｍの円柱状の凸パターンが、図１（ｂ）に示す非貫通
孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッ
チで規則的に配列し、更に格子の中心にも同じ円柱状の
凸パターンが規則配置したニッケル製の板状の型１３を
作製した。
【００４９】この型の上に熱可塑性ポリイミドからなる
厚さ１０μｍのコアフィルムを載せ、熱プレス機で、１
８０℃、１ＭＰａ、１０分間の加熱圧着処理を行った
（図３（ａ））。冷却後、コアフィルムを型から剥離す
ることにより、コアフィルムの片面に型の凸部に対応し
た貫通していない凹部を形成した。次に、図３（ｂ）に
示すように、一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤
層（第１の接着剤層）２が形成されているＰＥＴフィル
ム５を、接着剤層２をコアフィルム１の凹部のない面側
に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することに
より接合した。
厚さ１０μｍのコアフィルムを載せ、熱プレス機で、１
８０℃、１ＭＰａ、１０分間の加熱圧着処理を行った
（図３（ａ））。冷却後、コアフィルムを型から剥離す
ることにより、コアフィルムの片面に型の凸部に対応し
た貫通していない凹部を形成した。次に、図３（ｂ）に
示すように、一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤
層（第１の接着剤層）２が形成されているＰＥＴフィル
ム５を、接着剤層２をコアフィルム１の凹部のない面側
に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することに
より接合した。
【００５０】一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤
層３が形成されているＰＥＴフィルム６は、以下のよう
にして作製した。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴ
フィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサ
ンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム
（カバーフィルム）６の剥離剤が被覆された面に、エポ
キシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。
次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、
ＰＥＴフィルム６上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤
からなる層３を形成した。
層３が形成されているＰＥＴフィルム６は、以下のよう
にして作製した。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴ
フィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサ
ンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム
（カバーフィルム）６の剥離剤が被覆された面に、エポ
キシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。
次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、
ＰＥＴフィルム６上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤
からなる層３を形成した。
【００５１】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。次に、コアフィルム１上に、多数の導電
性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置
を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての
孔１０内に導電性微粒子４を入れた。次に、コアフィル
ム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰ
Ｖ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥が
すことによって、孔１０に入らず、コアフィルム１の上
面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。次に、コアフィルム１上に、多数の導電
性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置
を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての
孔１０内に導電性微粒子４を入れた。次に、コアフィル
ム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰ
Ｖ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥が
すことによって、孔１０に入らず、コアフィルム１の上
面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。
【００５２】導電性微粒子４からなる粉末としては、特
開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇ
xＣｕ(1-x)（０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子表
面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面近
傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する
球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒子
径分布の標準偏差が０．５μｍである粉末を使用した。
次に、図３（ｄ）に示すように、一方の面にエポキシ接
着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）３が形成され
ているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム
１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱するこ
とにより接合した。
開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇ
xＣｕ(1-x)（０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子表
面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面近
傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する
球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒子
径分布の標準偏差が０．５μｍである粉末を使用した。
次に、図３（ｄ）に示すように、一方の面にエポキシ接
着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）３が形成され
ているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム
１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱するこ
とにより接合した。
【００５３】以上のようにして、熱可塑性ポリイミド樹
脂からなるコアフィルム１の両面にエポキシ接着剤から
なる接着剤層２および３が配置され、コアフィルム１に
は、直径７．５μｍの円形の孔１０が、図１（ｂ）に示
す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成
され、各孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子
４が配置されている導電性接着シートが得られた。この
導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接
合されている。
脂からなるコアフィルム１の両面にエポキシ接着剤から
なる接着剤層２および３が配置され、コアフィルム１に
は、直径７．５μｍの円形の孔１０が、図１（ｂ）に示
す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成
され、各孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子
４が配置されている導電性接着シートが得られた。この
導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接
合されている。
【００５４】コアフィルムを形成する熱可塑性ポリイミ
ドおよびエポキシ接着剤の軟化温度を、レオメトリック
ス・サイエンティフィック・エフ・イー社製の粘弾性測
定装置である回転型の「レオメーター」を用いて測定し
た。測定条件は、回転速度：１０ｒａｄ／秒、昇温開始
温度：室温、昇温速度：１０℃／分とし、粘性率曲線の
傾きが変化する最初の温度を軟化温度として求めた。そ
の結果、エポキシ接着剤の軟化温度は約６０℃であり、
熱可塑性ポリイミドの軟化温度は１７０℃であった。
［型の作製］アルミニウムの表面を亜鉛置換めっきを行
い、その上に厚さ３μｍの銅層をピロリン酸銅めっき浴
を用いて形成した。更に銅表面を黒化処理することによ
り低反射率の導電性基板を作製した。
ドおよびエポキシ接着剤の軟化温度を、レオメトリック
ス・サイエンティフィック・エフ・イー社製の粘弾性測
定装置である回転型の「レオメーター」を用いて測定し
た。測定条件は、回転速度：１０ｒａｄ／秒、昇温開始
温度：室温、昇温速度：１０℃／分とし、粘性率曲線の
傾きが変化する最初の温度を軟化温度として求めた。そ
の結果、エポキシ接着剤の軟化温度は約６０℃であり、
熱可塑性ポリイミドの軟化温度は１７０℃であった。
［型の作製］アルミニウムの表面を亜鉛置換めっきを行
い、その上に厚さ３μｍの銅層をピロリン酸銅めっき浴
を用いて形成した。更に銅表面を黒化処理することによ
り低反射率の導電性基板を作製した。
【００５５】この導電性基板上に厚さ１０μｍの感光性
樹脂層を形成し、図１（ｂ）に示した孔の配列パターン
に対応したガラスクロムマスクを通して、フォトリソグ
ラフィーを用いて樹脂パターンを得た。使用した感光性
樹脂は、数平均分子量が２０００である不飽和ポリエス
テルプレポリマー：１００重量部に、テトラエチレング
リコールジメタクリレート：１０．７重量部、ジエチレ
ングリコールジメタクリレート：４．３重量部、ペンタ
エリスリトールトリメタクリレート：１５重量部、リン
酸（モノメタクリロイルオキシエチル）：３．６重量
部、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン：２重量部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール：０．０４重量部、およびオリヱント化
学製「ＯＰＬＡＳイエロー１４０」：０．１１重量部を
加えて、攪拌混合することにより得られたものである。
樹脂層を形成し、図１（ｂ）に示した孔の配列パターン
に対応したガラスクロムマスクを通して、フォトリソグ
ラフィーを用いて樹脂パターンを得た。使用した感光性
樹脂は、数平均分子量が２０００である不飽和ポリエス
テルプレポリマー：１００重量部に、テトラエチレング
リコールジメタクリレート：１０．７重量部、ジエチレ
ングリコールジメタクリレート：４．３重量部、ペンタ
エリスリトールトリメタクリレート：１５重量部、リン
酸（モノメタクリロイルオキシエチル）：３．６重量
部、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン：２重量部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール：０．０４重量部、およびオリヱント化
学製「ＯＰＬＡＳイエロー１４０」：０．１１重量部を
加えて、攪拌混合することにより得られたものである。
【００５６】数平均分子量が２０００である不飽和ポリ
エステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、
イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕
込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分
子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品
で検量化した。次に、露光マスクＭとして、直径７．５
μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す
貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍ
ピッチで、格子点および格子の中心に規則的に配列され
ているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マス
クＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスク
Ｍの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射
光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線であ
る。図２（ａ）はこの状態を示す。但し、この図では、
厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフィルムが省略されてい
る。
エステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、
イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕
込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分
子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品
で検量化した。次に、露光マスクＭとして、直径７．５
μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す
貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍ
ピッチで、格子点および格子の中心に規則的に配列され
ているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マス
クＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスク
Ｍの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射
光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線であ
る。図２（ａ）はこの状態を示す。但し、この図では、
厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフィルムが省略されてい
る。
【００５７】次に、ＰＥＴカバーフィルムを剥離し、現
像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当
たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すよう
に、多数の孔１０を有するコアフィルム１が、導電性基
板上に形成された。次に、樹脂パターンを形成した基板
表面にパラジウム触媒付与処理を行い、続いて無電解ニ
ッケルめっきを実施し、厚さ数μｍのニッケル層を形成
した。更に、スルファミン酸ニッケルめっき浴で電解ニ
ッケルめっきを実施し、厚さ７０μｍのニッケル層を形
成した。図２（ｄ）はこの状態を示す。
像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当
たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すよう
に、多数の孔１０を有するコアフィルム１が、導電性基
板上に形成された。次に、樹脂パターンを形成した基板
表面にパラジウム触媒付与処理を行い、続いて無電解ニ
ッケルめっきを実施し、厚さ数μｍのニッケル層を形成
した。更に、スルファミン酸ニッケルめっき浴で電解ニ
ッケルめっきを実施し、厚さ７０μｍのニッケル層を形
成した。図２（ｄ）はこの状態を示す。
【００５８】その後、形成したニッケル層を基板から剥
離することにより、直径７．５μｍ、高さ１０μｍの円
筒状の凸部が表面に規則配列したニッケル製の型を得
た。得られた型の表面は、シリコーン離型剤（信越化学
工業社製、ＳＥＰＡ−ＣＯＡＴＳＰ）で処理した。［性
能評価］図９（ａ）は試験用基板の一部を示す平面図で
あり、図９（ｂ）は図９（ａ）のａ−ａ線断面図であ
る。
離することにより、直径７．５μｍ、高さ１０μｍの円
筒状の凸部が表面に規則配列したニッケル製の型を得
た。得られた型の表面は、シリコーン離型剤（信越化学
工業社製、ＳＥＰＡ−ＣＯＡＴＳＰ）で処理した。［性
能評価］図９（ａ）は試験用基板の一部を示す平面図で
あり、図９（ｂ）は図９（ａ）のａ−ａ線断面図であ
る。
【００５９】試験用基板３０は、絶縁性基板３１の上
に、２００個の配線３２を有し、配線３２は厚さが１５
μｍで絶縁基板３１上に凸状に露出している。配線３２
の幅は１５μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍであ
る。先ず、上述の方法で得られた導電性接着シートの両
面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３
０の全ての配線３２部分と、図１１（ａ）にパターンの
平面図を示したガラス基板上に凸状の１本の直線パター
ン２２と凸状の円形パターン２１および検査端子２６を
有する基板Ｄとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた
状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。基板Ｄのパ
ターンは全て銅めっきを用いて作製されており、直線パ
ターン２２の幅は１５μｍ、厚さは１５μｍであり、こ
の直線パターン２２の両側に配置した円形パターンの直
径は１５μｍ、高さ１５μｍであり、ピッチ３０μｍで
配置している。ガラス基板と銅めっき被膜との間には、
密着性を向上させる目的で薄いクロムの層を形成してあ
る。円形パターン２１は、接続評価時の安定性確保のた
めのダミーパターンである。このとき、試験用基板３０
の配線３２と基板Ｄの直線パターンは直交するように配
置した。その結果、試験用基板３０の配線３２部分と基
板Ｄとが、導電性接着シートによって接着された。
に、２００個の配線３２を有し、配線３２は厚さが１５
μｍで絶縁基板３１上に凸状に露出している。配線３２
の幅は１５μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍであ
る。先ず、上述の方法で得られた導電性接着シートの両
面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３
０の全ての配線３２部分と、図１１（ａ）にパターンの
平面図を示したガラス基板上に凸状の１本の直線パター
ン２２と凸状の円形パターン２１および検査端子２６を
有する基板Ｄとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた
状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。基板Ｄのパ
ターンは全て銅めっきを用いて作製されており、直線パ
ターン２２の幅は１５μｍ、厚さは１５μｍであり、こ
の直線パターン２２の両側に配置した円形パターンの直
径は１５μｍ、高さ１５μｍであり、ピッチ３０μｍで
配置している。ガラス基板と銅めっき被膜との間には、
密着性を向上させる目的で薄いクロムの層を形成してあ
る。円形パターン２１は、接続評価時の安定性確保のた
めのダミーパターンである。このとき、試験用基板３０
の配線３２と基板Ｄの直線パターンは直交するように配
置した。その結果、試験用基板３０の配線３２部分と基
板Ｄとが、導電性接着シートによって接着された。
【００６０】図１０は、試験用基板３０の配線３２部分
と図１１（ａ）にパターンの平面図を示したガラス基板
上に凸状の導体パターンを形成した基板Ｄとが、導電性
接着シートによって接着された状態を示す断面図であ
る。この断面図は図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当す
る。この接着時に、導電性接着シートのコアフィルム１
とその両面の接着剤層２，３は変形するため、これらを
まとめて図１０では符号２３で示してある。
と図１１（ａ）にパターンの平面図を示したガラス基板
上に凸状の導体パターンを形成した基板Ｄとが、導電性
接着シートによって接着された状態を示す断面図であ
る。この断面図は図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当す
る。この接着時に、導電性接着シートのコアフィルム１
とその両面の接着剤層２，３は変形するため、これらを
まとめて図１０では符号２３で示してある。
【００６１】このようにして得られた２個のテストピー
スを用いて、実施例１の導電性接着シートによる接続確
認試験を行った。すなわち、各テストピースについて、
２００個の検査用パッド３５と基板Ｄの検査パッドとの
間の抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの
合計４００箇所の接続点のうち、銅基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが分かった。次に、上述
の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフ
ィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線
３２部分と、図１１（ｃ）に断面構造を示したガラス板
Ｅとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３
０℃に加熱して５分間保持した。このガラス基板Ｅ上に
は図１１（ａ）に示したパターンと同じパターンで表面
に凹凸を付けてある。すなわち、図１１（ａ）の斜線で
示した部分が凸となるように、エキシマレーザを用いて
アブレーション加工した。凸部の高さは１５μｍであっ
た。その結果、試験用基板３０の配線３２部分とガラス
基板とが、導電性接着シートによって接着された。接続
確認試験と同様、検査用基板の配線３２とガラス基板Ｅ
上の直線パターンとが直交するように、両基板を配置し
た。
スを用いて、実施例１の導電性接着シートによる接続確
認試験を行った。すなわち、各テストピースについて、
２００個の検査用パッド３５と基板Ｄの検査パッドとの
間の抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの
合計４００箇所の接続点のうち、銅基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが分かった。次に、上述
の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフ
ィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線
３２部分と、図１１（ｃ）に断面構造を示したガラス板
Ｅとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３
０℃に加熱して５分間保持した。このガラス基板Ｅ上に
は図１１（ａ）に示したパターンと同じパターンで表面
に凹凸を付けてある。すなわち、図１１（ａ）の斜線で
示した部分が凸となるように、エキシマレーザを用いて
アブレーション加工した。凸部の高さは１５μｍであっ
た。その結果、試験用基板３０の配線３２部分とガラス
基板とが、導電性接着シートによって接着された。接続
確認試験と同様、検査用基板の配線３２とガラス基板Ｅ
上の直線パターンとが直交するように、両基板を配置し
た。
【００６２】このようにして得られた２個のテストピー
スを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を
測定した。その結果、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全て
の接続箇所にショートが発生していないことが分かっ
た。これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シ
ートによって、図９に示すように、試験用基板３０の配
線３２と基板Ｄが、導電性接着シートの導電性微粒子４
によって接続され、隣り合う配線３２間が導電性微粒子
４で接続されていない状態になることがわかる。
スを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を
測定した。その結果、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全て
の接続箇所にショートが発生していないことが分かっ
た。これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シ
ートによって、図９に示すように、試験用基板３０の配
線３２と基板Ｄが、導電性接着シートの導電性微粒子４
によって接続され、隣り合う配線３２間が導電性微粒子
４で接続されていない状態になることがわかる。
【００６３】
【実施例２】［導電性接着シートの作製］コアフィルム
を形成する樹脂の組成が、ポリスルホンとシアネートエ
ステルをテトラヒドロフランに溶解したポリスルホン樹
脂組成物であること意外は、実施例１と同じ方法により
異方導電性を有する導電性接着シートを作製した。用い
たポリスルホン系熱硬化性樹脂溶液は、ポリスルホン樹
脂（ＡｍｏｃｏＰｏｌｙｍｅｒ社製、Ｕｄｅｌ Ｐ−１
７００）８０重量部、シアネートエステル樹脂（Ｃｉｂ
ａ−Ｇｅｉｇｙ社製、Ｂ−３０）２０重量部、ＴＨＦ４
００重量部を撹拌混合することにより得た。
を形成する樹脂の組成が、ポリスルホンとシアネートエ
ステルをテトラヒドロフランに溶解したポリスルホン樹
脂組成物であること意外は、実施例１と同じ方法により
異方導電性を有する導電性接着シートを作製した。用い
たポリスルホン系熱硬化性樹脂溶液は、ポリスルホン樹
脂（ＡｍｏｃｏＰｏｌｙｍｅｒ社製、Ｕｄｅｌ Ｐ−１
７００）８０重量部、シアネートエステル樹脂（Ｃｉｂ
ａ−Ｇｅｉｇｙ社製、Ｂ−３０）２０重量部、ＴＨＦ４
００重量部を撹拌混合することにより得た。
【００６４】ポリスルホン系熱硬化性樹脂の軟化温度
は、実施例１と同じ方法により求めた。その結果、ポリ
スルホン系熱硬化性樹脂の軟化温度は、１６０℃であっ
た。［性能評価］この実施例２で作製された導電性接着
シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、お
よびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各
２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接
続確認試験とショート確認試験を行った。
は、実施例１と同じ方法により求めた。その結果、ポリ
スルホン系熱硬化性樹脂の軟化温度は、１６０℃であっ
た。［性能評価］この実施例２で作製された導電性接着
シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、お
よびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各
２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接
続確認試験とショート確認試験を行った。
【００６５】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計４００個の検査用パッド３５について、全て
の絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個
のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所につい
て、隣接する全ての接続配線３２間にショートが発生し
ていないことが確認された。
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計４００個の検査用パッド３５について、全て
の絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個
のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所につい
て、隣接する全ての接続配線３２間にショートが発生し
ていないことが確認された。
【００６６】
【実施例３】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図５に
基づいて説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥ
Ｔフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキ
サンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィル
ムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブ
レードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜か
ら溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上
に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を
形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とからなるシ
ートを２枚用意した。
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図５に
基づいて説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥ
Ｔフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキ
サンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィル
ムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブ
レードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜か
ら溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上
に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を
形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とからなるシ
ートを２枚用意した。
【００６７】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面
に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍ
の膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆
された面に、熱可塑性ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社
製の「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを
用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去
することにより、ＰＥＴフィルム（支持体）上に、熱可
塑性ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を厚さ１０
μｍで形成し、既に作製済の接着剤層の上にコアフィル
ム側から接着し、その後ＰＥＴフィルムを剥離した。
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面
に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍ
の膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆
された面に、熱可塑性ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社
製の「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを
用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去
することにより、ＰＥＴフィルム（支持体）上に、熱可
塑性ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を厚さ１０
μｍで形成し、既に作製済の接着剤層の上にコアフィル
ム側から接着し、その後ＰＥＴフィルムを剥離した。
【００６８】次に、コアフィルム１に形成する非貫通孔
１０を形成できるように設計した開口部Ｋ１を有するニ
ッケル製の金属マスクＫを用意し、この金属マスクＫを
コアフィルム１の上方に配置し、この金属マスクＫの上
からエキシマレーザを照射した。図５（ａ）はこの状態
を示す。金属マスクＫには、直径７．５μｍ径の円形の
孔が、図１（ｂ）に示す貫通孔の配置と同じ配置で、１
５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成されてい
る。
１０を形成できるように設計した開口部Ｋ１を有するニ
ッケル製の金属マスクＫを用意し、この金属マスクＫを
コアフィルム１の上方に配置し、この金属マスクＫの上
からエキシマレーザを照射した。図５（ａ）はこの状態
を示す。金属マスクＫには、直径７．５μｍ径の円形の
孔が、図１（ｂ）に示す貫通孔の配置と同じ配置で、１
５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成されてい
る。
【００６９】エキシマレーザの照射は、ＬＵＭＯＮＩＣ
Ｓ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤＥＸ８００」と住友重
機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３００Ｈ」とからなるエ
キシマレーザ加工装置を用いて行った。レーザの波長は
２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガス）であり、レーザビ
ームの寸法は８ｍｍｘ２５ｍｍであり、発振周波数は２
００Ｈｚであった。これにより、コアフィルム１のエキ
シマレーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部
分）が除去されて、コアフィルム１の所定位置に非貫通
孔１０が形成された。このコアフィルム１には、直径が
７．５μｍ、深さ８μｍである円形の非貫通孔１０が、
図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）
で規則的に配列されている。図５（ｂ）（図４（ｃ）に
同じ）はこの状態を示す。
Ｓ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤＥＸ８００」と住友重
機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３００Ｈ」とからなるエ
キシマレーザ加工装置を用いて行った。レーザの波長は
２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガス）であり、レーザビ
ームの寸法は８ｍｍｘ２５ｍｍであり、発振周波数は２
００Ｈｚであった。これにより、コアフィルム１のエキ
シマレーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部
分）が除去されて、コアフィルム１の所定位置に非貫通
孔１０が形成された。このコアフィルム１には、直径が
７．５μｍ、深さ８μｍである円形の非貫通孔１０が、
図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）
で規則的に配列されている。図５（ｂ）（図４（ｃ）に
同じ）はこの状態を示す。
【００７０】このコアフィルム１上に、多数の導電性微
粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用
いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通
孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図４
（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電
工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ロー
ラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通
孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電
性微粒子を取り除いた。
粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用
いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通
孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図４
（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電
工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ロー
ラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通
孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電
性微粒子を取り除いた。
【００７１】導電性微粒子４からなる粉末としては、特
開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇ
xＣｕ(1-x) （０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子
表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面
近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有す
る球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒
子径分布の標準偏差が０．６μｍである粉末を使用し
た。次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム
上にエポキシ接着剤からなる接着剤層が形成されたシー
トを、図４（ｅ）に示すように、接着剤層（第２の接着
剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せ
て、加熱により接合した。
開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇ
xＣｕ(1-x) （０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子
表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面
近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有す
る球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒
子径分布の標準偏差が０．６μｍである粉末を使用し
た。次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム
上にエポキシ接着剤からなる接着剤層が形成されたシー
トを、図４（ｅ）に示すように、接着剤層（第２の接着
剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せ
て、加熱により接合した。
【００７２】これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ
１０μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１２μｍのエ
ポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コア
フィルム１には直径７．５μｍの円形の非貫通孔１０
が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間
隔）で規則的に形成され、各孔１０に各１個の銅−銀合
金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シー
トが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴ
フィルム５，６が接合されている。［性能評価］この実
施例３で作製された導電性接着シートと、実施例１と同
じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用い
て、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製
し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認
試験を行った。
１０μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１２μｍのエ
ポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コア
フィルム１には直径７．５μｍの円形の非貫通孔１０
が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間
隔）で規則的に形成され、各孔１０に各１個の銅−銀合
金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シー
トが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴ
フィルム５，６が接合されている。［性能評価］この実
施例３で作製された導電性接着シートと、実施例１と同
じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用い
て、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製
し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認
試験を行った。
【００７３】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の配線３２について、全ての絶縁抵
抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテスト
ピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接
する全ての配線３２間にショートが発生していないこと
が確認された。
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の配線３２について、全ての絶縁抵
抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテスト
ピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接
する全ての配線３２間にショートが発生していないこと
が確認された。
【００７４】
【実施例４】［導電性微粒子配列冶具の作製］図７
（ｂ）に示す導電性微粒子配列冶具を以下の方法で作製
した。先ず、図２（ｂ）に示すように、導電性基板１３
の上にネガ型の感光性樹脂層８を形成し、その上に、導
電性微粒子が入る孔に対応させた光透過部を有するフォ
トマスクＭを配置して、このフォトマスクＭの上から光
を照射する。次に、所定の現像処理を行うことによっ
て、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去す
る。これにより、導電性基板上に四角柱状の樹脂パター
ンが形成される。図２（ｃ）はこの状態を示す。
（ｂ）に示す導電性微粒子配列冶具を以下の方法で作製
した。先ず、図２（ｂ）に示すように、導電性基板１３
の上にネガ型の感光性樹脂層８を形成し、その上に、導
電性微粒子が入る孔に対応させた光透過部を有するフォ
トマスクＭを配置して、このフォトマスクＭの上から光
を照射する。次に、所定の現像処理を行うことによっ
て、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去す
る。これにより、導電性基板上に四角柱状の樹脂パター
ンが形成される。図２（ｃ）はこの状態を示す。
【００７５】次に、この導電性基板上の樹脂パターンの
存在していない部分に電解めっき法により金属を析出さ
せ、円柱状の樹脂パターンの高さを越えて更に金属を成
長させる。これにより円柱状の樹脂パターンに対応した
凹部を有する金属１３を成長させる。図２（ｄ）はこの
状態を示す。次に、金属体１３を導電性基板７から剥離
する。更に光が当たって硬化された円柱状樹脂パターン
が金属体１３の表面に残存していることがあるため、酸
素雰囲気下での反応性イオンエッチング法により残存感
光性樹脂層を除去する。これにより、図７（ｂ）に示す
ような、貫通していない孔１７１を有する金属体１３が
形成されている導電性微粒子配列冶具１７０が得られ
る。
存在していない部分に電解めっき法により金属を析出さ
せ、円柱状の樹脂パターンの高さを越えて更に金属を成
長させる。これにより円柱状の樹脂パターンに対応した
凹部を有する金属１３を成長させる。図２（ｄ）はこの
状態を示す。次に、金属体１３を導電性基板７から剥離
する。更に光が当たって硬化された円柱状樹脂パターン
が金属体１３の表面に残存していることがあるため、酸
素雰囲気下での反応性イオンエッチング法により残存感
光性樹脂層を除去する。これにより、図７（ｂ）に示す
ような、貫通していない孔１７１を有する金属体１３が
形成されている導電性微粒子配列冶具１７０が得られ
る。
【００７６】導電性微粒子配列冶具の作製には、実施例
１において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のもの
を用いた。電解めっき法で金属体１３を形成する前に、
めっき前処理として反応性イオンエッチングを行った。
また、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆っ
た。スルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ
素を含んだニッケルめっき被膜からなる金属体１３を得
た。金属体１３の厚さは１００μｍとした。
１において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のもの
を用いた。電解めっき法で金属体１３を形成する前に、
めっき前処理として反応性イオンエッチングを行った。
また、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆っ
た。スルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ
素を含んだニッケルめっき被膜からなる金属体１３を得
た。金属体１３の厚さは１００μｍとした。
【００７７】導電性微粒子配列冶具の凹部の存在す側の
表面を、スプレー式シリコーン離型剤で薄く被覆し、そ
の後熱処理することにより定着させた。 ［導電性接着シートの作製］この実施例では、本発明の
第３の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着
シートを作製する。この実施例を図６に基づいて説明す
る。先ず、ＰＥＴフィルム（支持体）５と接着剤層２、
およびＰＥＴフィルム（支持体）６と接着剤層３とから
なるシートを、以下の方法で作製した。厚さ２５μｍの
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意
し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジ
メチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。この
ＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接
着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、
この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴ
フィルム上に、厚さ３０μｍのエポキシ接着剤からなる
接着剤層を形成した。支持体上に接着剤層を被覆したも
のを２枚形成した。
表面を、スプレー式シリコーン離型剤で薄く被覆し、そ
の後熱処理することにより定着させた。 ［導電性接着シートの作製］この実施例では、本発明の
第３の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着
シートを作製する。この実施例を図６に基づいて説明す
る。先ず、ＰＥＴフィルム（支持体）５と接着剤層２、
およびＰＥＴフィルム（支持体）６と接着剤層３とから
なるシートを、以下の方法で作製した。厚さ２５μｍの
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意
し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジ
メチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。この
ＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接
着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、
この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴ
フィルム上に、厚さ３０μｍのエポキシ接着剤からなる
接着剤層を形成した。支持体上に接着剤層を被覆したも
のを２枚形成した。
【００７８】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。実施例２で用いたポリスルホン系熱硬化
性樹脂組成物と同じ組成のものを用意し、コアフィルム
の形成に用いた。
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。実施例２で用いたポリスルホン系熱硬化
性樹脂組成物と同じ組成のものを用意し、コアフィルム
の形成に用いた。
【００７９】上述の導電性微粒子配列冶具の非貫通孔
に、導電性微粒子４を入れ、更に導電性微粒子が配列し
た面にポリスルホン樹脂組成物を塗布した後、溶剤であ
るテトラヒドロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの被膜を
得た。次に、既に形成してある支持体上に接着剤層を被
覆したシートを接着剤層の面を導電性微粒子を包埋した
ポリスルホン樹脂被膜とを加熱圧縮して接着した。その
後、ポリスルホン樹脂層と接着剤層が接着したシートを
導電性微粒子配列冶具から剥離した。
に、導電性微粒子４を入れ、更に導電性微粒子が配列し
た面にポリスルホン樹脂組成物を塗布した後、溶剤であ
るテトラヒドロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの被膜を
得た。次に、既に形成してある支持体上に接着剤層を被
覆したシートを接着剤層の面を導電性微粒子を包埋した
ポリスルホン樹脂被膜とを加熱圧縮して接着した。その
後、ポリスルホン樹脂層と接着剤層が接着したシートを
導電性微粒子配列冶具から剥離した。
【００８０】更に導電性微粒子を包埋したコアフィルム
上に、もう１枚の接着剤シートを接着剤層を下にして載
せ、加熱圧縮し接着した。導電性微粒子４としては、実
施例１と同じものを用いた。導電性微粒子配列冶具に超
音波振動を加えて動かすことにより、全ての非貫通孔１
０に導電性微粒子４が入るようにした。また、冶具の非
貫通孔１０以外の面に付着した導電性微粒子を、日東電
工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を用いて
取り除いた。接着剤層２、３を５０℃に加熱した状態で
導電性微粒子が配列した面に押し付けた。
上に、もう１枚の接着剤シートを接着剤層を下にして載
せ、加熱圧縮し接着した。導電性微粒子４としては、実
施例１と同じものを用いた。導電性微粒子配列冶具に超
音波振動を加えて動かすことにより、全ての非貫通孔１
０に導電性微粒子４が入るようにした。また、冶具の非
貫通孔１０以外の面に付着した導電性微粒子を、日東電
工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を用いて
取り除いた。接着剤層２、３を５０℃に加熱した状態で
導電性微粒子が配列した面に押し付けた。
【００８１】以上のようにして、導電性微粒子を包埋し
たコアフィルムを中央に挟んで２層のエポキシ接着剤か
らなる接着剤層を接着した導電性接着シートを得た。コ
アフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導
電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すよ
うに配置されていた。 ［性能評価］この実施例４で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、および
ガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個
のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確
認試験とショート確認試験を行った。
たコアフィルムを中央に挟んで２層のエポキシ接着剤か
らなる接着剤層を接着した導電性接着シートを得た。コ
アフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導
電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すよ
うに配置されていた。 ［性能評価］この実施例４で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、および
ガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個
のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確
認試験とショート確認試験を行った。
【００８２】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全て
の絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個
のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２につい
て、隣接する全ての配線３２間にショートが発生してい
ないことが確認された。
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全て
の絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個
のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２につい
て、隣接する全ての配線３２間にショートが発生してい
ないことが確認された。
【００８３】
【実施例５】［孔開きシート状部品の作製］図８に示す
孔開きシート状部品１Ａを以下の方法で作製した。先
ず、図１４（ａ）に示すように、導電性基板７の上にネ
ガ型の感光性樹脂層８を膜厚１５μｍで形成し、その上
に、孔１０の位置に対応させた円形の光透過部を有する
フォトマスクＭ１を配置して、このフォトマスクＭ１の
上から光を照射する。次に、所定の現像処理を行うこと
によって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を
除去する。これにより、導電性基板７上に円柱状体１２
を配置する部分に直径６μｍの貫通孔８ａが形成され
る。図１４（ｂ）はこの状態を示す。貫通孔８ａの配置
は、図１（ｂ）に示した配置であり、単位格子の長さは
１２μｍとした。
孔開きシート状部品１Ａを以下の方法で作製した。先
ず、図１４（ａ）に示すように、導電性基板７の上にネ
ガ型の感光性樹脂層８を膜厚１５μｍで形成し、その上
に、孔１０の位置に対応させた円形の光透過部を有する
フォトマスクＭ１を配置して、このフォトマスクＭ１の
上から光を照射する。次に、所定の現像処理を行うこと
によって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を
除去する。これにより、導電性基板７上に円柱状体１２
を配置する部分に直径６μｍの貫通孔８ａが形成され
る。図１４（ｂ）はこの状態を示す。貫通孔８ａの配置
は、図１（ｂ）に示した配置であり、単位格子の長さは
１２μｍとした。
【００８４】次に、この導電性基板上の貫通孔８ａ内
に、電解めっき法により金属層１３を成長させる。この
とき電解めっき法により析出させる金属層の厚さは、感
光性樹脂層の厚さを越えて２０μｍとした。図１４
（ｃ）はこの状態を示す。これにより、金属層が感光性
樹脂層を越えてオーバーハングした状況となり、オーバ
ーハングした部分の孔の直径を小さくすることができ
る。次に、光が当たって硬化された感光性樹脂層８と導
電性基板７を除去する（図１４（ｅ））。これにより、
図８に示すような、貫通孔１０を有する孔開きシート状
部品１Ａが得られる。得たれた孔開きシート状部品の片
面の孔の直径は６μｍであり、もう一方の側の孔の直径
は３μｍであった。
に、電解めっき法により金属層１３を成長させる。この
とき電解めっき法により析出させる金属層の厚さは、感
光性樹脂層の厚さを越えて２０μｍとした。図１４
（ｃ）はこの状態を示す。これにより、金属層が感光性
樹脂層を越えてオーバーハングした状況となり、オーバ
ーハングした部分の孔の直径を小さくすることができ
る。次に、光が当たって硬化された感光性樹脂層８と導
電性基板７を除去する（図１４（ｅ））。これにより、
図８に示すような、貫通孔１０を有する孔開きシート状
部品１Ａが得られる。得たれた孔開きシート状部品の片
面の孔の直径は６μｍであり、もう一方の側の孔の直径
は３μｍであった。
【００８５】孔明きシート状部品の作製には、実施例１
において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のものを
用いた。電解めっき法で金属層１３を形成する前に、め
っき前処理として反応性イオンエッチングを行った。ま
た、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆っ
た。ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ素を含有するニ
ッケルめっき被膜からなる金属層を得た。
において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のものを
用いた。電解めっき法で金属層１３を形成する前に、め
っき前処理として反応性イオンエッチングを行った。ま
た、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆っ
た。ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ素を含有するニ
ッケルめっき被膜からなる金属層を得た。
【００８６】また、光で硬化した感光性樹脂の除去に
は、酸素プラズマ中での反応性イオンエッチング法を用
いた。 ［粒子吸着装置の作製］上記で作成した孔開きシート状
部品１Ａを用い、その直径が６μｍの孔の開いている面
を多孔質部品１００に固定した。多孔質部品１００とし
ては濾紙（ＡＤＶＡＮＴＥＣ社製）を用いた。これによ
り図８に示す粒子吸着装置３００を作製した。 ［導電性接着シートの作製］この実施例では、本発明の
第４の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着
シートを作製する。この実施例を図８に基づいて説明す
る。
は、酸素プラズマ中での反応性イオンエッチング法を用
いた。 ［粒子吸着装置の作製］上記で作成した孔開きシート状
部品１Ａを用い、その直径が６μｍの孔の開いている面
を多孔質部品１００に固定した。多孔質部品１００とし
ては濾紙（ＡＤＶＡＮＴＥＣ社製）を用いた。これによ
り図８に示す粒子吸着装置３００を作製した。 ［導電性接着シートの作製］この実施例では、本発明の
第４の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着
シートを作製する。この実施例を図８に基づいて説明す
る。
【００８７】先ず、ＰＥＴフィルム（支持体）５と接着
剤層２、３とからなるシートを、以下の方法で作製し
た。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、
剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜
厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆され
た面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用い
て塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去する
ことにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ１０μｍのエポ
キシ接着剤からなる接着剤層を形成した。支持体上に接
着剤層を被覆したものを２枚形成した。
剤層２、３とからなるシートを、以下の方法で作製し
た。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、
剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜
厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆され
た面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用い
て塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去する
ことにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ１０μｍのエポ
キシ接着剤からなる接着剤層を形成した。支持体上に接
着剤層を被覆したものを２枚形成した。
【００８８】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。また、実施例２で用いたポリスルホン樹
脂組成物と同じ組成のものを用意し、コアフィルムの形
成に用いた。
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。また、実施例２で用いたポリスルホン樹
脂組成物と同じ組成のものを用意し、コアフィルムの形
成に用いた。
【００８９】上述の粒子吸着装置３００の貫通孔に、導
電性微粒子４を真空吸着させ、更に導電性微粒子が真空
吸着した面にポリスルホン樹脂組成物を塗布した後、溶
剤であるテトラヒドロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの
被膜を得た。次に、既に形成してある支持体上に接着剤
層を被覆したシートを接着剤層の面を導電性微粒子を包
埋したポリスルホン樹脂被膜とを加熱圧縮して接着し
た。その後、真空を解除してポリスルホン樹脂層と接着
剤層が接着したシートを粒子吸着装置３００から剥離し
た。
電性微粒子４を真空吸着させ、更に導電性微粒子が真空
吸着した面にポリスルホン樹脂組成物を塗布した後、溶
剤であるテトラヒドロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの
被膜を得た。次に、既に形成してある支持体上に接着剤
層を被覆したシートを接着剤層の面を導電性微粒子を包
埋したポリスルホン樹脂被膜とを加熱圧縮して接着し
た。その後、真空を解除してポリスルホン樹脂層と接着
剤層が接着したシートを粒子吸着装置３００から剥離し
た。
【００９０】更に導電性微粒子を包埋したコアフィルム
上に、もう１枚の接着剤シートを接着剤層を下にして載
せ、加熱圧縮し接着した。導電性微粒子４としては、実
施例１と同じものを用いた。導電性微粒子４を入れた容
器内で粒子吸着装置に振動を加えて動かすことにより、
吸着面の全ての貫通孔１０ａに導電性微粒子４が吸着さ
れるようにした。また、吸着面の貫通孔１０ａ以外の面
に付着した導電性微粒子を、日東電工（株）製の粘着フ
ィルム「ＳＰＶ−３６３」を用いて取り除いた。接着剤
層２、３を５０℃に加熱した状態で吸着面に押し付け
た。
上に、もう１枚の接着剤シートを接着剤層を下にして載
せ、加熱圧縮し接着した。導電性微粒子４としては、実
施例１と同じものを用いた。導電性微粒子４を入れた容
器内で粒子吸着装置に振動を加えて動かすことにより、
吸着面の全ての貫通孔１０ａに導電性微粒子４が吸着さ
れるようにした。また、吸着面の貫通孔１０ａ以外の面
に付着した導電性微粒子を、日東電工（株）製の粘着フ
ィルム「ＳＰＶ−３６３」を用いて取り除いた。接着剤
層２、３を５０℃に加熱した状態で吸着面に押し付け
た。
【００９１】以上のようにして、導電性微粒子を包埋し
たコアフィルムを中央に挟んで２層のエポキシ接着剤か
らなる接着剤層を接着した導電性接着シートを得た。コ
アフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導
電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すよ
うに配置されていた。 ［性能評価］この実施例５で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、および
ガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個の
テストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認
試験とショート確認試験を行った。
たコアフィルムを中央に挟んで２層のエポキシ接着剤か
らなる接着剤層を接着した導電性接着シートを得た。コ
アフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導
電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すよ
うに配置されていた。 ［性能評価］この実施例５で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、および
ガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個の
テストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認
試験とショート確認試験を行った。
【００９２】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全て
の絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個
のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所につい
て、隣接する全ての配線３２間にショートが発生してい
ないことが確認された。
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全て
の絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個
のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所につい
て、隣接する全ての配線３２間にショートが発生してい
ないことが確認された。
【００９３】
【比較例１】［導電性接着シートの作製］実施例１で使
用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電
性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合し
た。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサン
が被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコータ
ーを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥
除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μ
ｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シー
トはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。
用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電
性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合し
た。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサン
が被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコータ
ーを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥
除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μ
ｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シー
トはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。
【００９４】なお、導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶
液への添加率は、導電性接着シート内での導電性微粒子
４の含有率が実施例２と同程度となるように設定した。 ［性能評価］この比較例１で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、および
ガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個の
テストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認
試験とショート確認試験を行った。
液への添加率は、導電性接着シート内での導電性微粒子
４の含有率が実施例２と同程度となるように設定した。 ［性能評価］この比較例１で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、および
ガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個の
テストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認
試験とショート確認試験を行った。
【００９５】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の接続パッド３４のうち４箇所
が銅板Ｄと電気的に接続されていないことが確認され
た。また、ショート確認試験では、２個のテストピース
の合計４００個の検査用パッド３５について、全ての絶
縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテ
ストピースの合計４００個の全ての接続パッド３４につ
いて、隣接する全ての接続パッド３４間にショートが発
生していないことが確認された。
トピースの合計４００個の接続パッド３４のうち４箇所
が銅板Ｄと電気的に接続されていないことが確認され
た。また、ショート確認試験では、２個のテストピース
の合計４００個の検査用パッド３５について、全ての絶
縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテ
ストピースの合計４００個の全ての接続パッド３４につ
いて、隣接する全ての接続パッド３４間にショートが発
生していないことが確認された。
【００９６】
【比較例２】導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への
添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法
で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。この比較
例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ
試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用い
て、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製
し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認
試験を行った。
添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法
で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。この比較
例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ
試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用い
て、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製
し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認
試験を行った。
【００９７】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の接続パッド３４の全てが銅板
Ｄと電気的に接続されていることが確認された。また、
ショート確認試験では、２個のテストピースの合計４０
０個の検査用パッド３５のうち１０箇所で、絶縁抵抗が
１０8 Ω以下となった。これにより、これらの１０箇所
で隣接する接続パッド３４間にショートが発生している
ことが分かった。
トピースの合計４００個の接続パッド３４の全てが銅板
Ｄと電気的に接続されていることが確認された。また、
ショート確認試験では、２個のテストピースの合計４０
０個の検査用パッド３５のうち１０箇所で、絶縁抵抗が
１０8 Ω以下となった。これにより、これらの１０箇所
で隣接する接続パッド３４間にショートが発生している
ことが分かった。
【００９８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性接
着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数
個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置
するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパ
ターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定す
ることが可能となる。また、使用時に、コアフィルムに
よってシート面内での導電性微粒子の配置が固定され
る。
着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数
個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置
するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパ
ターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定す
ることが可能となる。また、使用時に、コアフィルムに
よってシート面内での導電性微粒子の配置が固定され
る。
【００９９】そのため、貫通孔のピッチおよび大きさ
を、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対
応させて設定することによって、ファインピッチで配列
されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパタ
ーン間にショートが生じないようにすることができる。
また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位
置に配置される、という恐れを無くすことができる。そ
の結果、本発明の導電性接着シートによれば、接続する
パターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列
されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い
接続を行うことができる。
を、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対
応させて設定することによって、ファインピッチで配列
されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパタ
ーン間にショートが生じないようにすることができる。
また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位
置に配置される、という恐れを無くすことができる。そ
の結果、本発明の導電性接着シートによれば、接続する
パターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列
されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い
接続を行うことができる。
【０１００】また、本発明の導電性接着シートの製造方
法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且
つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ
以下となるように）配置された導電性接着シートを容易
に製造することができる。
法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且
つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ
以下となるように）配置された導電性接着シートを容易
に製造することができる。
【図１】本発明の導電性接着シートの一実施形態を示す
断面図（ａ−１，ａ−２）と平面図（ｂ，ｃ）である。
断面図（ａ−１，ａ−２）と平面図（ｂ，ｃ）である。
【図２】本発明の導電性接着シートを製造する第1の方
法において用いる型の製造方法を説明する図である。
法において用いる型の製造方法を説明する図である。
【図３】本発明の導電性接着シートを製造する第１の方
法（請求項４の方法）の実施形態、および実施例１を説
明する図である。
法（請求項４の方法）の実施形態、および実施例１を説
明する図である。
【図４】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法（請求項５の方法）の実施形態、および実施例３を説
明する図である。
法（請求項５の方法）の実施形態、および実施例３を説
明する図である。
【図５】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法（請求項６の方法）の実施形態、および実施例２を説
明する図である。
法（請求項６の方法）の実施形態、および実施例２を説
明する図である。
【図６】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方
法（請求項７の方法）の実施形態、および実施例４を説
明する図である。
法（請求項７の方法）の実施形態、および実施例４を説
明する図である。
【図７】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方
法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置する
ための治具の製造方法を説明する図である。
法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置する
ための治具の製造方法を説明する図である。
【図８】本発明の導電性接着シートを製造する第４の方
法（請求項８）の実施形態、および実施例５を説明する
図である。
法（請求項８）の実施形態、および実施例５を説明する
図である。
【図９】本発明の実施例１〜５および比較例１，２で性
能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断面
図（ｂ）である。
能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断面
図（ｂ）である。
【図１０】試験用基板の配線部分と基板Ｄとが、実施例
１〜５の導電性接着シートによって接着された状態を示
す図であって、図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当す
る。
１〜５の導電性接着シートによって接着された状態を示
す図であって、図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当す
る。
【図１１】性能評価で用いる基板Ｄおよび基板Ｅのパタ
ーンを示す平面図（ａ）であって、（ｂ）は基板Ｄの
（ｃ）は基板Ｅのｃ−ｃ線断面図に相当する。
ーンを示す平面図（ａ）であって、（ｂ）は基板Ｄの
（ｃ）は基板Ｅのｃ−ｃ線断面図に相当する。
【図１２】従来の導電性接着シートの一例を示す断面図
（ａ）と平面図（ｂ）である。
（ａ）と平面図（ｂ）である。
【図１３】従来の導電性接着シートの問題点を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図１４】本発明の導電性接着シートを製造する第４の
方法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置す
るための孔開きシート状部品の製造方法を説明する図で
ある。
方法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置す
るための孔開きシート状部品の製造方法を説明する図で
ある。
１ コアフィルム
２ 接着剤層（第１の接着剤層）
３ 接着剤層（第２の接着剤層）
４ 導電性微粒子
５ 支持体
６ カバーフィルム
７ 導電性基板
８ 感光性樹脂層
１０ 貫通孔
１１ 感光性樹脂層
１２ 無電解めっき層
１３ 金属層
２０ 接着剤層からなるシート
２１ 銅製円柱状凸部
２２ 銅製直線状凸部
２３ コアフィルムと接着剤層
２４ ガラスからなる円柱状凸部
２５ ガラス板
２６ 電気検査用パッド
３０ 試験用基板
３１ 絶縁性基板
３２ 配線
３５ 検査用パッド
１７０ 導電性微粒子配列用治具
１７１ 凹部
１００ 多孔質部品
３００ 粒子吸着装置
Ａ 導電性微粒子の存在しない位置
Ｂ１ 基板
Ｂ２ 基板
Ｃ 図１１（ｂ）断面図の断面線
Ｄ 基板
ｈ 配線の高さ
Ｋ１ 開口部
Ｋ 金属マスク
Ｍ 露光マスク
Ｍ１ フォトマスク
Ｐ１ 接続パターン
Ｐ２ 接続パターン
ｐ 配線の配列ピッチ
ｐ１０ 円柱状凸部の配列ピッチ
Ｗ 配線の幅
Ｗ１ 銅製直線状凸部の幅
Ｗ２ 銅製円柱状凸部の直径
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F100 AA37A AA37H AB01A AB01H
AB09A AB09H AB17A AB17H
AB18A AB18H AB21A AB21H
AB23A AB23H AB24A AB24H
AB25A AB25H AB31A AB31H
AK01A AK01B AK01C AK42
AK49 AK53 BA03 BA07 BA10B
BA10C CB00B CB00C DC11
DE01A DE01H EJ17 EJ42
GB41 JA04A JA04B JA04C
JG01 JG01A JG01H JG04A
JG04B JG04C YY00A YY00B
YY00C
4J004 AA11 AA12 AA14 AB01 CC02
CE03 FA05
4J040 EB041 EB091 EC001 EE061
EH031 EJ031 MB03 NA19
Claims (9)
- 【請求項１】 シート面内に分散配置された導電性微粒
子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接
着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィ
ルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムお
よび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムは接着剤層
を構成する樹脂よりも２０℃以上高い軟化温度を有する
樹脂から形成されており、個々の導電性微粒子の一部あ
るいは全部がコアフィルム内に存在し、かつ当該導電性
微粒子がフィルム面内に所定配置で配置されていること
を特徴とする異方性を有する導電性接着シート。 - 【請求項２】 導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ
以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の
標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィル
ムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤
層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、孔の大きさ
は導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下で
ある請求項１記載の導電性接着シート。 - 【請求項３】 導電性微粒子は、銅、金、銀、ニッケ
ル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、またはビ
スマス、またはこれらいずれかの金属の合金、または炭
素からなる微粒子、あるいは表面に金属被覆を有する微
粒子であることを特徴とする請求項１または２記載の導
電性接着シート。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、金属、セラミック
スあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置さ
れた凸部を有する型とシート状コアフィルムとを加熱圧
着し、その後型からコアフィルムを剥離することにより
コアフィルム面内に前記凸部に対応する凹部を形成し、
前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を
入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央
に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導
電性接着シートの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１〜３のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、金属、セラミック
スあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置さ
れた凸部を有する型の、凸部の存在する表面に、コアフ
ィルムを形成する樹脂成分を溶解させた樹脂溶液を塗布
し、溶剤成分を乾燥除去した後、コアフィルムを型から
剥離する工程を経ることにより、型の凸部に対応した凹
部をコアフィルム面内に形成し、前記フィルム面内に所
定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒
子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤
層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造
方法。 - 【請求項６】 請求項１〜３のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、貫通していない孔
を有するコアフィルムの面と反対側の面に第１の接着剤
層を形成し、次いで、前記孔内に導電性微粒子を入れた
後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を
形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方
法。 - 【請求項７】 レーザ照射によってコアフィルムに貫通
していない孔を形成する工程を含む請求項６記載の導電
性接着シートの製造方法。 - 【請求項８】 請求項１〜３のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、シート状あるいは
板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でか
つ所定深さの貫通していない孔を形成した冶具を作製
し、当該孔に導電性微粒子を入れた後、前記冶具の孔の
開いた面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱し
ながら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有
する樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し、コアフ
ィルムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配
置していた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後、
コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する
ことを特徴とする導電性接着シートの製造方法。 - 【請求項９】 請求項１〜３のいずれかに記載の記載の
導電性接着シートを製造する方法において、配置する導
電性微粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成されて
いる吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸
着面に導電性微粒子を吸着させた後、コアフィルムをこ
の吸着された導電性微粒子側から吸着面に向けて押し付
けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液
を所定厚みで吸着面上に塗布し溶剤を乾燥することによ
り、吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内
に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除
して前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後、
コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する
ことを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
Priority Applications (1)
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| JP2002020210A JP3995942B2 (ja) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | 異方性を有する導電性接着シートの製造方法 |
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| JP2002020210A JP3995942B2 (ja) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | 異方性を有する導電性接着シートの製造方法 |
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| JP2007127180A Division JP4437827B2 (ja) | 2007-05-11 | 2007-05-11 | 異方性導電性接着シートの製造方法 |
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|---|---|
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- 2002-01-29 JP JP2002020210A patent/JP3995942B2/ja not_active Expired - Fee Related
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