CN116193733B - 吸附件、堆叠板材的上料装置以及pcb的棕化处理装置 - Google Patents

吸附件、堆叠板材的上料装置以及pcb的棕化处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116193733B
CN116193733B CN202310452113.4A CN202310452113A CN116193733B CN 116193733 B CN116193733 B CN 116193733B CN 202310452113 A CN202310452113 A CN 202310452113A CN 116193733 B CN116193733 B CN 116193733B
Authority
CN
China
Prior art keywords
generation
holes
top layer
adsorption
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310452113.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116193733A (zh
Inventor
胡小平
宋良浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Tuopule Technology Co ltd
Original Assignee
Sichuan Tuobule Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Tuobule Technology Co ltd filed Critical Sichuan Tuobule Technology Co ltd
Priority to CN202310452113.4A priority Critical patent/CN116193733B/zh
Publication of CN116193733A publication Critical patent/CN116193733A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116193733B publication Critical patent/CN116193733B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/82Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]

Abstract

本发明适用于吸附件技术领域,提供了一种吸附件、堆叠板材的上料装置以及PCB的棕化处理装置。所述吸附件用于吸附堆叠板材的侧壁,吸附件包括负压箱,负压箱具有吸附板,吸附板具有多个沿第一方向分布的第一发生孔,第一发生孔的延伸方向与第一方向相交设置,第一方向垂直于板材的厚度方向,负压箱具有与第一发生孔连通的吸附内腔;上述方案中,通过使用吸附件对堆叠板材进行吸附,使得吸盘组件在对顶层板材进行吸附时,由于顶层板材下方的次顶层板材受到吸附件的作用大于顶层板材和次顶层板材之间的粘连作用,当顶层板材随着吸盘组件移动时,顶层板材可与次顶层板材分离,使得次顶层板材不会粘连在顶层板材下方被吸盘组件带走。

Description

吸附件、堆叠板材的上料装置以及PCB的棕化处理装置
技术领域
本发明属于吸附件技术领域,具体涉及一种吸附件、堆叠板材的上料装置以及PCB的棕化处理装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板;随着电子技术不断向高速、多功能、大容量和便携低耗等方向发展,印制电路板逐渐由单层板发展到双层、多层板,并持续向多层化、高密度、高精度、细孔径、细导线、高可靠性、高传输速度等方向发展。
PCB制程中棕化处理增加了内层芯板和PP(prepreg)之间的结合力,在对PCB的内层芯板进行棕化处理时,由于多个内层芯板是叠放的,需要移动单个的内层芯板到处理设备处进行处理,在移动单个的内层芯板时,由于相邻的内层芯板很容易粘连在一起,导致移动内层芯板时,被移动的内层芯板会粘连着相邻的内层芯板一起转移,影响后续的处理。
发明内容
本申请的目的是提供一种吸附件、堆叠板材的上料装置以及PCB的棕化处理装置,解决背景技术中存在的上述技术问题。
本发明是这样实现的:
第一方面,本申请提供了一种吸附件,用于吸附堆叠板材的侧壁,包括负压箱,负压箱具有吸附板,吸附板具有多个沿第一方向分布的第一发生孔,第一发生孔的延伸方向与第一方向相交设置,第一方向垂直于板材的厚度方向,负压箱具有与第一发生孔连通的吸附内腔。
吸附件在使用时,面朝堆叠板材的侧壁设置,负压箱启动后,对相邻板材之间存在的空气进行吸附,使得相邻板材之间的间隙呈现负压状态,并且可同时对多张板材侧壁进行吸附,从而可以让相邻多个板材之间粘连到一起;沿着第一方向设置的第一发生孔,可以使得吸附件对板材的吸附作用尽量均匀,板材多个部位均受到吸附作用,第一发生孔相对第一方向是倾斜设置的,第一发生孔具有第一方向的分量,也具有垂直于第一方向的分量,第一发生孔能够对相邻板材之间的空气进行吸附,也可以同时对多张板材侧壁进行吸附,使得被吸附的板材被吸附成为一个整体,从而避免使用吸盘组件吸附顶层板材时,将顶层板材下方的次顶层板材粘连走的情况。
使用吸盘组件对板材进行吸附时,堆叠板材顶层的板材未处于吸附件的吸附范围内,顶层板材与其下方的次顶层板材之间是正常放置时的粘连状态,而次顶层板材受到吸附件的吸附,当顶层板材被吸盘组件吸住移动位置时,由于次顶层板材受到吸附件的吸附作用,该吸附作用大于两张板材之间的正常粘连作用,因此次顶层板材不会随着顶层板材一起移动位置,从而可以避免吸盘组件一次吸附两张板材的情况。
进一步的,吸附板上还具有多个沿第一方向分布的第二发生孔组,相邻两个第二发生孔组之间至少具有一个第一发生孔,第二发生孔组包括多个沿第二方向分布的第二发生孔,第二发生孔的延伸方向与第一方向平行设置,第二方向平行于板材的厚度方向;与第一发生孔相比,第二发生孔主要是用于吸附两个板材之间的空气的,使得两个板材之间呈负压状态、连接地更加紧密,此时配合第一发生孔可达到同时吸附多个板材的效果,可以使得堆叠板材之间的粘连更加稳固。
进一步的,相邻两个第二发生孔组中的第二发生孔在第二方向上错位设置;任一第二发生孔组中相邻两个第二发生孔之间的间隙沿第一方向的投影,位于相邻第二发生孔组中一个第二发生孔沿第一方向的投影内;在这种结构下,在吸附件的吸附范围中,任一位置的相邻板材的间隙位置的空气,均能够受到第二发生孔的吸附作用,从而提高堆叠板材之间的粘连稳固效果,可以避免由于第二发生孔分布过于稀疏,从而导致某个间隙位置处的空气没有受到第二发生孔的吸附的情况。
进一步的,同一第二发生孔组中,多个第二发生孔沿第二方向均匀分布。
进一步的,第一发生孔的延伸方向与第一方向的夹角小于90度,相邻两个第一发生孔沿第二方向的投影具有重叠部分,第二方向平行于板材的厚度方向,第一发生孔相对于第二方向倾斜设置,并且,相邻第一发生孔在第一方向上的分量具有重叠部分,能够提高对于板材的吸附效果。
进一步的,多个第一发生孔沿第一方向均匀分布。
进一步的,负压箱与吸附板一体设置,或负压箱与吸附板可拆卸连接。
进一步的,第一发生孔的延伸方向与第一方向之间的夹角为45度。
第二方面,本申请提供了一种堆叠板材的上料装置,包括前述的一种吸附件。
第三方面,本申请提供了一种PCB的棕化处理装置,包括上前述的一种堆叠板材的上料装置。
本发明的有益效果是:
1、本发明中,通过在吸附件上设置第一发生孔对堆叠板材的侧壁进行吸附,在吸附板材侧壁的同时,吸附相邻板材之间的空气,提高相邻板材之间的粘连效果,也能够提高板材整体的粘连稳固性,与吸盘组件配合使用时,能够使得吸盘组件一次仅吸附一个板材,不影响板材的后续处理流程;
2、本发明中,通过设置第二发生孔,着重对相邻板材之间的空气进行吸附,使得相邻的板材能够紧密粘连在一起,从而提高吸附件对板材的吸附效果,并且,通过设置第二发生孔的排列方式,将相邻两个第二发生孔组中的第二发生孔在第二方向上错位设置,且任一第二发生孔组中相邻两个第二发生孔之间的间隙沿第一方向的投影,位于相邻第二发生孔组中一个第二发生孔沿第一方向的投影内,使得位于吸附件吸附范围内的每一张板材都能受到第二发生孔的吸附,相邻板材之间的空气也能够被第二发生孔吸附;
3、本发明中,通过设置第一发生孔的排列方式,使得相邻两个第一发生孔沿着第二方向的投影具有重叠部分,这种结构下的第一发生孔在第一方向和第二方向上均具有分量,相邻第一发生孔在第一方向上的分量会具有重叠部分,能提高对于板材的吸附效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的吸附件的安装结构示意图;
图2是本发明实施例提供的吸附板上第一发生孔的排列方式示意图一;
图3是本发明实施例提供的吸附板上第一发生孔的排列方式示意图二;
图4是本发明实施例提供的吸附板上第一发生孔的排列方式示意图三;
图5是本发明实施例提供的吸附板上第一发生孔和第二发生孔的排列方式示意图一;
图6是本发明实施例提供的吸附板上第一发生孔和第二发生孔的排列方式示意图二。
附图标记说明:
100-负压箱,200-吸附板,300-第一发生孔,400-第二发生孔,a-第一方向,b-第二方向。
具体实施方式
以下的说明提供了许多不同的实施例、或是例子,用来实施本发明的不同特征。以下特定例子所描述的元件和排列方式,仅用来精简的表达本发明,其仅作为例子,而并非用以限制本发明。
实施例1
本实施例提供了一种吸附件,用于对堆叠板材的侧壁进行吸附,能够与吸盘组件配合使用,使得吸盘组件一次仅吸附一张板材,避免出现吸盘组件一次吸附两张板材的情况。
本实施例提供的吸附件结合图1到图6所示,包括负压箱100,负压箱100是吸附件的主要吸附设备,负压箱100具有吸附板200,吸附板200可以与负压箱100为一体结构,吸附板200也可与负压箱100可拆卸连接,便于更换不同结构的吸附板200,本实施例中,吸附板200与负压箱100通过螺栓可拆卸连接,在吸附板200上设置有多个第一发生孔300,第一发生孔300与负压箱100内部的吸附内腔连通,负压箱100通过第一发生孔300对堆叠板材的侧壁进行吸附。
吸附板200上的多个第一发生孔300沿着第一方向a分布,第一方向a是指垂直于板材的厚度方向,当板材为平面结构时,第一方向a与板材板面平行设置,沿着第一方向a分布的多个第一发生孔300,对板材产生的吸附作用也较为均匀,第一发生孔300的延伸方向需要与第一方向a相交设置,使得第一发生孔300具有两个方向上的分量,一个是沿着第一方向a的分量,另一个是垂直于第一方向a的分量。
当吸附件对堆叠的板材进行吸附时,第一发生孔300平行于第一方向a的分量主要是对相邻两个板材之间的空气进行吸附,使得两个板材之间的间隙呈负压状态,从而可以让相邻两个板材粘连在一起,而第一发生孔300垂直于第一方向a的分量,可以同时对多张板材进行吸附,使得多张板材能够粘连在一起,第一发生孔300在两个方向上的分量相互配合,多个第一发生孔300相互配合,使得位于吸附件吸附范围内的多张板材可以粘连在一起。
当本实施例提供的吸附件与对应的吸盘组件配合使用时,能够一次仅吸附一张板材,具体的,吸附件设置在堆叠板材的侧壁处,吸附件的数量大于等于一,一般设置两个吸附件,分别位于堆叠板材的两侧,两个吸附件共同对堆叠板材进行吸附,如图1所示;堆叠板材的顶层板材需要高于吸附件的吸附范围,也就是说,顶层板材不会受到吸附件的吸附作用,当吸盘组件吸附住顶层板材并进行移动时,顶层板材受到吸盘组件的吸附力,也受到与次顶层板材之间正常的粘连力,由于吸附力大于粘连力,因此吸盘组件可直接吸附住顶层板材,将顶层板材带走;顶层板材下方的次顶层板材受到与顶层板材之间的第一粘连力,与次次顶层板材之间的第二粘连力,如果吸附件未对次顶层板材进行吸附,当出现第一粘连力大于第二粘连力的情况时,次顶层板材很容易附着在顶层板材下方,一起由吸盘组件带走,如果次顶层板材受到了吸附件的吸附作用,则次顶层板材与次次顶层板材之间的第二粘连力会变大,并且,吸附件也会对次顶层板材的侧壁具有吸附作用,此时第一粘连力将无法破坏吸附件对次顶层板材的吸附效果,次顶层板材与顶层板材之间的粘连效果断开,次顶层的板材不会和顶层板材一起被吸盘组件吸附,从而达到吸盘组件一次仅吸附一张板材的效果。
本实施例中,多个第一发生孔300沿着第一方向a均匀分布,第一发生孔300的延伸方向有多种形式,结合图2所示,第一发生孔300的延伸方向与第一方向a的夹角不等于90度时,第一发生孔300在第一方向a以及垂直于第一方向a的方向上的分量相同,并且在使用时,吸附板200直接与堆叠板材的侧壁平行设置,为了进一步提高第一发生孔300对堆叠板材的吸附作用,可适当减小相邻两个第一发生孔300之间的间隙,使得相邻两个第一发生孔300沿着第二方向b的投影具有重叠部分,第二方向b是指平行于板材厚度的方向,这种结构下的第一发生孔300在第一方向a和第二方向b上均具有分量,多个第一发生孔300在第二方向b上的分量平行设置,相邻第一发生孔300在第一方向a上的分量会具有重叠部分,对于吸附件的吸附作用会更好,本实施例中,第一发生孔300的延伸方向与第一方向a的夹角为45度,在其他实施例中,夹角的大小可小于45度,并且,第一发生孔300不仅沿着第一方向a排列,还可以沿着第二方向b排列,如图3所示。
结合图4所示,第一发生孔300的延伸方向与第一方向a之间的夹角为90度,这种结构下,第一发生孔300对于相邻板材之间的空气吸附作用较弱,主要是对板材的侧壁进行吸附,将多张板材吸附为一个整体。
第一发生孔300的排列方式除了图2、图3、图4所示的情况外,还可以有其他的排列方式,多个第一发生孔300可以不均匀分布,并且,多个第一发生孔300可以有着不同的延伸方向,每个第一发生孔300的延伸方向与第一方向a的夹角均不相同。
为进一步提高板材与板材之间的粘连效果,可在吸附件上设置多个第二发生孔组,多个第二发生孔组沿着第一方向a分布,在相邻两个第二发生孔组之间,至少会存在一个第一发生孔300,第二发生孔组包括多个沿着第二方向b分布的第二发生孔400,第二方向b是指平行于板材厚度的方向,且第二发生孔400的延伸方向与第一方向a相同;第二发生孔400主要是用于吸附相邻板材之间的空气,同时,第二发生孔400也能够对板材侧壁进行吸附。
第一发生孔300和第二发生孔400穿插排列,由于第二发生孔400的延伸方向与第一方向a相同,相对于第一发生孔300,第二发生孔400对于相邻两个板材之间的空气吸附作用更强,能够使得两个板材之间能够粘连的更加紧密,第一发生孔300则主要是为了同时吸附多张板材,使得位于吸附区域内的板材能够形成一个大的整体,当顶层板材受到吸盘组件吸附作用移动时,与次顶层板材之间的分离会更加顺畅。
如果第二发生孔400的分布过于稀疏,则可能会存在相邻板材之间的空气未受到第二发生孔400吸附的情况,会影响到板材与板材之间的粘连效果,为了避免这种情况,也是为了吸附效果更好,提高位于吸附件吸附范围中的板材之间的粘连稳定性,在一些实施例中,可将相邻两个第二发生孔组中的第二发生孔400在第二方向b上错位设置,相邻第二发生孔组中的第二发生孔400是错开的,没有在第二方向b同一位置处;任一第二发生孔组中相邻两个第二发生孔400之间的间隙沿第一方向a的投影,位于相邻第二发生孔组中其中一个第二发生孔400沿第一方向a的投影内;在第二发生孔400的分布范围内,任一位置的相邻板材之间的空气均能够受到第二发生孔400的吸附作用,使得板材与板材之间能够粘连吸附地更加稳固,从而提高堆叠板材整体的粘连稳固效果。
结合本实施例提供的吸附件的使用环境,在吸附板200靠近于堆叠板材顶层板材的位置可以多设置一些第二发生孔400,因为如果移动顶层板材时,顶层板材容易粘连带走次顶层板材,利用吸附件将位于顶层板材下方的次顶层板材牢牢吸附住,则可以避免被粘连带走的情况,如果是沿着第二方向b均匀分布的第二发生孔400,则更多的是将受到吸附作用的板材吸附为一个整体,从而与顶层板材形成区别,避免被粘连带走的情况。
第一发生孔300与第二发生孔400排列组合时,第一发生孔300的延伸方向与第一方向a之间的夹角可等于90度,也可不等于90度,如果发生孔与发生孔之间的间隙大小保持不变,并且吸附板200为一个规整的长方体结构时,当第一发生孔300的延伸方向与第一方向a之间的夹角等于90度时,在吸附板200上的第一发生孔300的数量,大于当第一发生孔300的延伸方向与第一方向a之间的夹角不等于90度时在吸附板200上的第一发生孔300数量。
结合图5和图6示,图5为第一发生孔300的延伸方向与第一方向a之间的夹角等于90度时的吸附板200表面示意图,图6为第一发生孔300的延伸方向与第一方向a之间的夹角不等于90度时的吸附板200表面示意图,可以明显看出,图5中的发生孔数量明显多于图6中的发生孔数量,对于板材的吸附效果也会更好。
另外,本实施例中,第一发生孔300和第二发生孔400均为规整的长条孔,在其他实施例中,第一发生孔300和第二发生孔400也可以为不规则的孔,一个第一发生孔300或者第二发生孔400可以有多种延伸方向,但是均需要满足沿着第一方向a分布的特点,从而能够对板材有着稳定的吸附作用,达到吸盘组件一次仅吸附一个板材的目的。
实施例2
本实施例提供了一种堆叠板材的上料装置,包括实施例1提供的一种吸附件,在上料装置中使用吸附件,上料时,一次仅移动一个板材,不影响后续对板材的处理工艺。
实施例3
本实施例提供了一种PCB的棕化处理装置,包括实施例2提供的一种堆叠板材的上料装置,PCB棕化处理时,为了处理顺畅,一次性仅移动一个板材,因此需要使用到实施例2中提供的板材上料装置。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种吸附件,用于吸附堆叠板材的侧壁,其特征在于,
包括负压箱(100),所述负压箱(100)具有吸附板(200),所述吸附板(200)具有多个沿第一方向(a)分布的第一发生孔(300),所述第一发生孔(300)的延伸方向与所述第一方向(a)相交设置,所述第一方向(a)垂直于板材的厚度方向,所述负压箱(100)具有与所述第一发生孔(300)连通的吸附内腔。
2.根据权利要求1所述的一种吸附件,其特征在于,
所述吸附板(200)上还具有多个沿第一方向(a)分布的第二发生孔组,相邻两个第二发生孔组之间至少具有一个所述第一发生孔(300),所述第二发生孔组包括多个沿第二方向(b)分布的第二发生孔(400),所述第二发生孔(400)的延伸方向与所述第一方向(a)平行设置,所述第二方向(b)平行于板材的厚度方向。
3.根据权利要求2所述的一种吸附件,其特征在于,
相邻两个第二发生孔组中的第二发生孔(400)在第二方向(b)上错位设置;
任一所述第二发生孔组中相邻两个第二发生孔(400)之间的间隙沿第一方向(a)的投影,位于相邻第二发生孔组中一个第二发生孔(400)沿第一方向(a)的投影内。
4.根据权利要求3所述的一种吸附件,其特征在于,
同一第二发生孔组中,多个所述第二发生孔(400)沿第二方向(b)均匀分布。
5.根据权利要求1或2所述的一种吸附件,其特征在于,
所述第一发生孔(300)的延伸方向与第一方向(a)的夹角小于90度,相邻两个所述第一发生孔(300)沿第二方向(b)的投影具有重叠部分,所述第二方向(b)平行于板材的厚度方向。
6.根据权利要求1或2所述的一种吸附件,其特征在于,
多个所述第一发生孔(300)沿所述第一方向(a)均匀分布。
7.根据权利要求1所述的一种吸附件,其特征在于,
所述负压箱(100)与所述吸附板(200)一体设置,或所述负压箱(100)与所述吸附板(200)可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的一种吸附件,其特征在于,
所述第一发生孔(300)的延伸方向与所述第一方向(a)之间的夹角为45度。
9.一种堆叠板材的上料装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的一种吸附件。
10.一种PCB的棕化处理装置,其特征在于,包括权利要求9所述的一种堆叠板材的上料装置。
CN202310452113.4A 2023-04-25 2023-04-25 吸附件、堆叠板材的上料装置以及pcb的棕化处理装置 Active CN116193733B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310452113.4A CN116193733B (zh) 2023-04-25 2023-04-25 吸附件、堆叠板材的上料装置以及pcb的棕化处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310452113.4A CN116193733B (zh) 2023-04-25 2023-04-25 吸附件、堆叠板材的上料装置以及pcb的棕化处理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116193733A CN116193733A (zh) 2023-05-30
CN116193733B true CN116193733B (zh) 2023-07-04

Family

ID=86434788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310452113.4A Active CN116193733B (zh) 2023-04-25 2023-04-25 吸附件、堆叠板材的上料装置以及pcb的棕化处理装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116193733B (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04341434A (ja) * 1991-05-16 1992-11-27 Maru Kikai Kogyo Kk 板材の分離装置
JPH09248781A (ja) * 1996-03-12 1997-09-22 Sony Corp 吸引装置、吸引治具及び吸着部品
JP2002317810A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Howa Mach Ltd プリント基板材の吸着構造
JP2003068196A (ja) * 2001-08-27 2003-03-07 Toshiba Corp スペーサアッセンブリの製造方法、スペーサアッセンブリの製造装置、およびこのスペーサアッセンブリを備えた画像表示装置の製造方法
JP2003220669A (ja) * 2002-01-29 2003-08-05 Asahi Kasei Corp 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法
KR200388803Y1 (ko) * 2005-04-09 2005-07-07 최록일 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의멀티램 시스템
JP2008055365A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気体吸着デバイス
JP2010238294A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hoya Corp 積層体の分離装置、積層体の分離方法、ガラス基板の製造方法、ガラス基板及び磁気記録媒体
KR101599812B1 (ko) * 2014-10-24 2016-03-07 제너셈(주) 반도체패키지의 흡착고정수단
JP2019175929A (ja) * 2018-03-27 2019-10-10 日本特殊陶業株式会社 配線基板およびその製造方法
WO2022083664A1 (zh) * 2020-10-21 2022-04-28 上海必修福企业管理有限公司 电场单元组件及电场吸附装置以及电场装置
CN218461965U (zh) * 2022-09-26 2023-02-10 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 一种真空吸附治具

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04341434A (ja) * 1991-05-16 1992-11-27 Maru Kikai Kogyo Kk 板材の分離装置
JPH09248781A (ja) * 1996-03-12 1997-09-22 Sony Corp 吸引装置、吸引治具及び吸着部品
JP2002317810A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Howa Mach Ltd プリント基板材の吸着構造
JP2003068196A (ja) * 2001-08-27 2003-03-07 Toshiba Corp スペーサアッセンブリの製造方法、スペーサアッセンブリの製造装置、およびこのスペーサアッセンブリを備えた画像表示装置の製造方法
JP2003220669A (ja) * 2002-01-29 2003-08-05 Asahi Kasei Corp 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法
KR200388803Y1 (ko) * 2005-04-09 2005-07-07 최록일 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의멀티램 시스템
JP2008055365A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気体吸着デバイス
JP2010238294A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hoya Corp 積層体の分離装置、積層体の分離方法、ガラス基板の製造方法、ガラス基板及び磁気記録媒体
KR101599812B1 (ko) * 2014-10-24 2016-03-07 제너셈(주) 반도체패키지의 흡착고정수단
JP2019175929A (ja) * 2018-03-27 2019-10-10 日本特殊陶業株式会社 配線基板およびその製造方法
WO2022083664A1 (zh) * 2020-10-21 2022-04-28 上海必修福企业管理有限公司 电场单元组件及电场吸附装置以及电场装置
CN218461965U (zh) * 2022-09-26 2023-02-10 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 一种真空吸附治具

Also Published As

Publication number Publication date
CN116193733A (zh) 2023-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060256504A1 (en) Laminated ceramic capacitor and manufacturing method therefor
KR20070105908A (ko) 전자기파 전달 또는 흡수 특성을 갖는 구조체
CN116193733B (zh) 吸附件、堆叠板材的上料装置以及pcb的棕化处理装置
CN109867159A (zh) 离型膜剥离方法以及离型膜剥离装置
JP2000114716A (ja) 回路基板の製造方法およびこれに使用する多孔質シート
CN102479615A (zh) 多层陶瓷电容器
CN105657962B (zh) 一种多层pcb电路板
CN116156784B (zh) 一种pcb棕化处理装置
JP2009081305A (ja) 基板用ワークの貫通孔充填方法
CN204466062U (zh) 一种柔性电路板贴合机的吸附装置
KR102013066B1 (ko) 인쇄회로기판 적재장치
CN216213301U (zh) 一种载料盒、上料装置以及太阳能电池分选系统
KR101268121B1 (ko) 레이업기판 자동 분리 공급장치
CN108390174A (zh) 电路板装置及包含其的移动终端
CN1366445A (zh) 多层柔性布线板的制造方法
CN205864849U (zh) 一种防潮防震电路板
JP2000340950A (ja) 多層回路基板における積層合致精度検査マーク構造
CN220457646U (zh) 一种软硬结合印刷电路板
CN220963058U (zh) 多层陶瓷电容器叠层机
CN210958955U (zh) 一种pcb板叠合结构
CN217693931U (zh) 印制电路板和电子设备
CN219096177U (zh) 一种防潮瓦楞纸板
KR20230159964A (ko) 커버레이 가접장치
CN214757104U (zh) 一种复合型柔性线路板
JP4419718B2 (ja) グラビア印刷用版および積層セラミック電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 629000 No. 1, Qifeng Middle Road, high tech Zone, Suining City, Sichuan Province

Patentee after: Sichuan Tuopule Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 629000 No. 1, Qifeng Middle Road, high tech Zone, Suining City, Sichuan Province

Patentee before: Sichuan Tuobule Technology Co.,Ltd.

Country or region before: China

CP03 Change of name, title or address