CN217693931U - 印制电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供印制电路板和电子设备，印制电路板包括沿第一方向间隔设置的多个芯板以及多个半固化片；芯板包括基材、多个导电片和支撑部，多个导电片均设置在基材上；支撑部设置在基材的边缘，在第一方向上，支撑部与多个导电片齐平，支撑部设置有多个排气槽；在所述第一方向上，相邻两个所述芯板上的两个所述支撑部相对设置，在相邻两个芯板中，位于其中一个芯板上的排气槽与位于另一芯板上的排气槽错开设置，或者，位于其中一个芯板上的排气槽与位于另一芯板上的排气槽交错设置并连通；半固化片设置在相邻两个芯板之间，并填充在排气槽内。本申请解决了印制电路板的厚度差异较大，均匀度较差的问题。

Description

印制电路板和电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品的领域，尤其涉及印制电路板和电子设备。

背景技术

印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅能够简化电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，减轻工人的劳动强度；还缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

常见的多层印制电路板通常由多层芯板压合而成，并且在相邻的芯板之间还设置有半固化片，从而通过半固化片对相邻的芯板进行固定。芯板包括基材，以及布置在基材上的多个导电片，当利用半固化片对相邻的芯板进行固定时，半固化片填充在相邻导电片之间，并将相邻导电片之间的气体通过芯板的边缘处排出，从而将相邻芯板粘接固定。

当对相邻芯板进行压合时，印制电路板边缘处的厚度会小于印制电路板中心处的厚度，使得印制电路板的厚度差异大，均匀度差。

实用新型内容

本申请实施例提供印制电路板和电子设备，用以解决印制电路板的厚度差异大，均匀度差的问题。

本申请实施例提供的印制电路板，包括，沿第一方向间隔设置的多个芯板以及多个半固化片；

所述芯板包括基材、多个导电片和支撑部，多个所述导电片均设置在所述基材上；所述支撑部设置在所述基材的边缘处，在所述第一方向上，所述支撑部与多个所述导电片齐平，所述支撑部设置有多个排气槽，多个所述排气槽间隔设置；

在所述第一方向上，位于相邻芯板上的两个所述支撑部相对设置，在所述第一方向上，相邻两个所述芯板上的两个所述支撑部相对设置，在相邻两个所述芯板中，位于其中一个所述芯板上的所述排气槽与位于另一所述芯板上的所述排气槽错开设置，或者，位于其中一个所述芯板上的所述排气槽与位于另一所述芯板上的所述排气槽交错设置并相连通；

所述半固化片设置在相邻两个所述芯板之间，并填充在所述排气槽内。

通过采用上述技术方案，将多个芯板沿第一方向间隔设置，使得相邻芯板上的两个支撑部相对设置，当利用半固化片将相邻芯板固定时，半固化片填充在相邻芯板之间，使得相邻导电片之间的气体通过支撑部上的多个排气槽排出，从而减小半固化片内出现气泡的可能性，且间隔设置或交错设置的排气槽，能够保证半固化片在排气槽内的填充效果，支撑部与多个导电片齐平，使得相对设置的两个支撑部能够对相邻芯板的边缘处起到一定的支撑作用，使得印制电路板的厚度更加均匀。

进一步设置为，在所述第一方向上，多个所述导电片的厚度均小于或等于2OZ，多个所述排气槽的延伸方向平行设置。

进一步设置为，所述芯板沿第二方向延伸，所述排气槽延伸方向与所述第二方向形成有预设角度。

进一步设置为，所述预设角度大于或等于30°，小于或等于60°。

进一步设置为，在相邻两个所述芯板中，位于其中一个所述芯板上的所述排气槽与位于另一所述芯板上的所述排气槽错开设置。

进一步设置为，在所述第一方向上，多个所述导电片的厚度均大于2OZ，所述排气槽包括第一排气槽和第二排气槽，多个所述第一排气槽的延伸方向平行设置，多个所述第二排气槽的延伸方向平行设置，所述第一排气槽与所述第二排气槽相连通，且交叉设置。

进一步设置为，所述芯板沿第二方向延伸，所述第一排气槽延伸方向与所述第二方向形成有第一预设角度，所述第二排气槽延伸方向与所述第二方向形成有第二预设角度。

进一步设置为，所述第一预设角度和所述第二预设角度均大于或等于30°，小于或等于60°。

进一步设置为，在相邻两个所述芯板中，位于其中一个所述芯板上的所述第一排气槽与位于另一所述芯板上的所述第一排气槽错开设置，在相邻两个所述芯板中，位于其中一个所述芯板上的所述第二排气槽与位于另一所述芯板上的所述第二排气槽错开设置。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述的印制电路板。

通过采用上述技术方案，将多个芯板沿第一方向间隔设置，使得相邻芯板上的两个支撑部相对设置，当利用半固化片将相邻芯板固定时，半固化片填充在相邻芯板之间，使得相邻导电片之间的气体通过支撑部上的多个排气槽排出，从而减小半固化片内出现气泡的可能性，且间隔设置或交错设置的排气槽，能够保证半固化片在排气槽内的填充效果，支撑部与多个导电片齐平，使得相对设置的两个支撑部能够对相邻芯板的边缘处起到一定的支撑作用，使得印制电路板的厚度更加均匀。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的芯板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的印制电路板的剖视图；

图3为本申请实施例提供具有第一排气槽和第二排气槽的芯板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的具有第一排气槽和第二排气槽的印制电路板的剖视图。

附图标记说明：

100、芯板；110、基材；120、导电片；121、间隙；130、支撑部；140、排气槽；141、第一排气槽；142、第二排气槽；200、半固化片。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所述，当利用半固化片对相邻的芯板进行固定时，呈熔融状态的半固化片填充在芯板的相邻导电片之间，并将相邻导电片之间的气体通过芯板的边缘处排出，从而将相邻芯板粘接固定。但由于芯板边缘处通的基材上通常不会设置有导电片，这使得在压合过程中，印制电路板的边缘处缺少支撑，印制电路板边缘处的厚度会小于印制电路板中心处的厚度，使得印制电路板的厚度差异较大，均匀度较差。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种印制电路板和电子设备，通过在芯板边缘处设置支撑部，并在支撑部内设置多个排气槽，相邻芯板上的两个支撑部相对设置，当利用半固化片将相邻芯板固定时，半固化片填充在相邻芯板之间，使得相邻导电片之间的气体通过支撑部上的多个排气槽排出，从而减小半固化片内出现气泡的可能性，且间隔设置或交错设置的排气槽，能够保证半固化片在排气槽内的填充效果，支撑部与多个导电片齐平，使得相对设置的两个支撑部能够对相邻芯板的边缘处起到一定的支撑作用，使得印制电路板的厚度更加均匀。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

参照图1-图4，本申请实施例提供一种印制电路板，包括沿第一方向间隔设置的多个芯板100以及多个半固化片200；芯板100包括基材110、多个导电片120和支撑部130，多个导电片120均设置在基材110上；支撑部130设置在基材110的边缘处，在第一方向上，支撑部130与多个导电片120齐平，支撑部130设置有多个排气槽140；在第一方向上，位于相邻芯板100上的两个支撑部130相对设置，在第一方向上，相邻两个芯板100上的两个支撑部130相对设置，在相邻两个芯板100中，位于其中一个芯板100上的排气槽140与位于另一芯板上的排气槽140错开设置，或者，位于其中一个芯板100上的排气槽140与位于另一芯板100上的排气槽140交错设置并相连通；半固化片200设置在相邻芯板100之间，并填充在排气槽140内，以将相邻芯板100固定。

通过采用上述技术方案，将多个芯板100沿第一方向间隔设置，使得相邻芯板100上的两个支撑部130相对设置，然后将半固化片200放置在相邻芯板100之间，当利用半固化片200将相邻芯板100固定时，对半固化片200进行加热，使得半固化片200呈熔融状态，呈熔融状态的半固化片200填充在相邻芯板100之间，并进入多个排气槽140内，使得相邻导电片120之间的气体通过支撑部130上的多个排气槽140排出，从而减小半固化片200内出现气泡的可能性，且间隔设置或交错设置的排气槽140，能够保证半固化片200在排气槽140内的填充效果，支撑部130与多个导电片120齐平，使得相对设置的两个支撑部130能够对相邻芯板100的边缘处起到一定的支撑作用，使得印制电路板的厚度更加均匀。

参照图1-图4，在本申请实施例中，每两个相邻导电片120之间均形成有间隙121，当半固化片200设置在相邻芯板100之间，并将相邻芯板100固定时，呈熔融状态的半固化片200会填充在相邻导电片120的间隙121中，并将间隙121中的空气排出至芯板100的边缘处，所以至少部分间隙121与排气槽140相连通，从而能够将间隙121中的空气排出至排气槽140中，并通过排气槽140排出。

容易理解的是，在本申请实施例中，导电片120可以选用多种材料制成，例如导电片120可以设置为面积较小铜片，并且导电片120可以设置在基材110的一面或两面上，本申请实施例对此不作进一步限制。示例性的，当在基材110上形成导电片120时，先将面积较大的铜片铺设在基材110上，使得基材110的表面覆盖铜片，然后利用蚀刻药水去除部分铜片，使得部分基材110显露，从而在基材110上形成多个导电片120。

至于支撑部130的材料同样可以选用铜，并且排气槽140可以是在支撑部130上形成，还排气槽140的槽底也可以由基材110构成，本申请对此不作限制。示例性的，当在基材110上形成多个导电片120时，可以将基材110边缘处的铜片保留，以形成支撑部130，然后在利用蚀刻药水去除部分铜片时，可以在支撑部130上蚀刻出多个排气槽140，使得部分基材110显露，从而能够在基材110的边缘处形成支撑部130，并在支撑部130内形成多个排气槽140，并且支撑部130与导电片120均为同一铜片蚀刻而成，进而保证在第一方向上，支撑部130与多个导向片齐平。

通过采用上述技术方案，在基材110上形成多个导电片120和支撑部130时，先将面积较大的铜片铺设在基材110上，使得基材110的表面覆盖铜片，然后利用蚀刻药水去除部分铜片，从而在基材110上形成多个导电片120，并在芯板100的边缘处形成支撑部130，且在支撑部130内形成多个排气槽140。

继续参照图1-图4，在本申请实施例中，排气槽140的宽度大于或等于4mm，并且小于或等于6mm，例如排气槽140的宽度设置为5mm，从而减小呈熔融状态的半固化片200聚集在间隙121与排气槽140的连接处，从而影响相邻芯板100之间的连接质量。

容易理解的是，在本申请实施例中，导电片120可以设置为多种厚度，从而使芯板100适用于不同要求的印制电路板。并且在本申请实施例中，当导电片120的厚度不同时，排气槽140则设置有不同的实施方式，从而能够使排气槽140适用于不同要求的印制电路板。

参照图1-图4，示例性的，在第一方向上，芯板100上多个导电片120的厚度均小于或等于2OZ，并且多个排气槽140并列设置，且多个排气槽140的延伸方向均平行设置。

继续参照图1-图4，示例性的，在芯板100所在平面内，芯板100沿第二方向延伸。当利用半固化片200将相邻芯板100相连接，并将多层芯板100进行压合时，由于需要将半固化片200热熔，并将半固化片200填充在排气槽140中，所以需要使相邻芯板100在第二方向上形成相对滑动，从而使呈熔融状态的半固化片200充分填充在排气槽140中，减小在排气槽140中形成气泡的可能性。

在本申请实施例中，排气槽140可以设置为多种延伸方向，而当排气槽140沿第二方向延伸，且将多层芯板100进行压合时，排气槽140与相邻导电片120之间的间隙121连通，呈熔融状态的半固化片200通过间隙121进入排气槽140内时，则可能在间隙121与排气槽140的连接处聚集，从而使呈熔融状态的半固化片200无法进入排气槽140，或者无法顺利填充在排气槽140内，并无法与排气槽140处的基材110相接触，进而在排气槽140内形成气泡或出现缺胶等情况。

参照图1和图3，所以在本申请实施例中，排气槽140延伸方向与第二方向之间形成有预设角度，且预设角度大于或等于30°，小于或等于60°，例如预设角度设置为45°，从而减小呈熔融状态的半固化片200在间隙121与排气槽140连接处聚集的可能性。

通过采用上述技术方案，将多层芯板100进行压合，使得相邻芯板100在第二方向上形成相对滑动，呈熔融状态的半固化片200通过相邻导电片120之间的间隙121进入排气槽140内，排气槽140延伸方向与第二方向之间形成有预设角度，减小了半固化片200在间隙121与排气槽140连接处聚集的可能性，从而减小在排气槽140内形成气泡或出现缺胶等情况的可能性。

参照图1-图4，在本申请实施例中的，相邻芯板100相对设置的排气槽140既可以交错设置，也可以间隔设置，只要保证相邻芯板100相对设置的排气槽140不会重合，从而影响半固化片200填充在排气槽140内即可。示例性的，相邻芯板100相对设置的排气槽140交错设置，从而使两个相对设置的排气槽140部分连通，同时也能够保证相邻芯板100之间的固定效果。

至于支撑部130的宽度，参照图1-图4，在本申请实施例中，示例性的，在芯板100所在平面上，支撑部130呈环形，并且支撑部130的宽度大于或等于16mm，并且小于或等于24mm，例如支撑部130的宽度可以设置为20mm。并且支撑部130的外侧可以与基材110的边缘处齐平，或者，支撑部130的外侧与基材110的边缘之间留有一定的距离，例如，撑部的外侧与基材110边缘之间留有5mm的距离。

应当注意的是，在芯板100所在平面上，当部分导电片120与基材110边缘之间的距离小于或等于16mm，则支撑部130的宽度可以对应小于16mm，或者支撑部130可以设置有开口，从而保证导电片120与支撑部130不会产生接触，进而减小支撑部130对导电片120的影响。

参照图3和图4，或者示例性的，在第一方向上，芯板100上多个导电片120的厚度均大于2OZ，排气槽140包括第一排气槽141和第二排气槽142，多个第一排气槽141的延伸方向平行设置，多个第二排气槽142的延伸方向平行设置，第一排气槽141与第二排气槽142相连通，且交叉设置，从而能够保证支撑部130的排气效果。

通过采用上述技术方案，当芯板100上多个导电片120的厚度均大于2OZ时，第一排气槽141与第二排气槽142相连通，呈熔融状态的半固化片200填充在相邻导电片120的间隙121中，并将相邻导电片120间隙121中的空气排出至排气槽140中时，相连通的第一排气槽141与第二排气槽142使呈熔融状态的半固化片200能够充满第一排气槽141和第二排气槽142，减小半固化片200出现气泡的可能性。

参照图3和图4，并且第一排气槽141与第二排气槽142交叉设置，当利用半固化片200将相邻芯板100相连接，并将多层芯板100进行压合时，使得相邻芯板100在第二方向上形成相对滑动，从而使呈熔融状态的半固化片200在进入第一排气槽141与第二排气槽142其中一个时，能够通过第一排气槽141与第二排气槽142相连通处进入另一个，使得呈熔融状态的半固化片200能够填满第一排气槽141与第二排气槽142。

参照图3和图4，在本申请实施例中，芯板100沿第二方向延伸，且第一排气槽141延伸方向与第二方向形成有第一预设角度，第二排气槽142延伸方向与第二方向形成有第二预设角度，从而能够在相邻芯板100相对滑动时，使得呈熔融状态的半固化片200能够通过间隙121进入第一排气槽141与第二排气槽142中，减小了半固化片200在间隙121与排气槽140连接处聚集的可能性，从而减小在排气槽140内形成气泡或出现缺胶等情况的可能性。

继续参照图3和图4，示例性的，第一预设角度和第二预设角度均大于或等于30°，小于或等于60°，例如第一预设角度和第二预设角度均设置为45°，且第一排气槽141与第二排气槽142交叉设置，从而能够在支撑部130上形成网格状的排气槽140，使得呈熔融状态的半固化片200通过间隙121进入第一排气槽141与第二排气槽142的过程更加容易，进一步保证了呈熔融状态的半固化片200能够填满第一排气槽141与第二排气槽142。

通过采用上述技术方案，当利用半固化片200对相邻的芯板100进行固定时，将半固化片200放置在相邻芯板100之间，然后对半固化片200进行加热，使得半固化片200呈熔融状态，随后对芯板100进行压合，使得呈熔融状态的半固化片200填充在芯板100相邻导电片120之间的间隙121内，再对相邻芯板100进行调整，使得相邻芯板100在第二方向上形成相对滑动，从而使呈熔融状态的半固化片200通过间隙121进入第一排气槽141与第二排气槽142中，并充满第一排气槽141与第二排气槽142，使得呈熔融状态的半固化片200能够与基材110相接触，进而能够将相邻芯板100固定。

容易理解的是，当利用半固化片200对相邻的芯板100进行固定时，相邻芯板100相互靠近的一面均形成有支撑部130，从而能够利用支撑部130起到一定的排气作用，并且设置在相邻芯板100上的两个支撑部130相对设置，从而能够在半固化片200连接相邻的两个芯板100时，能够对相邻的两个芯板100起到一定的支撑作用。

当相邻芯板100相对设置时，设置在两个芯板100边缘处的两个支撑部130相对设置，从而能够对相邻芯板100的固定过程起到一定的支撑作用，并且在两个支撑部130中均设置有第一排气槽141和第二排气槽142，在本申请实施例中，相邻芯板100相对设置的第一排气槽141间隔设置，相邻芯板100相对设置的第二排气槽142间隔设置，从而使设置在相邻两个芯板100上的第一排气槽141之间留有一定的距离，避免呈熔融状态的半固化片200同时填充在相邻两个芯板100上的第一排气槽141、第二排气槽142内，进而减小了呈熔融状态的半固化片200出现气泡，或者在第一排气槽141、第二排气槽142内出现缺胶现象的可能性。

继续参照图3和图4，至于支撑部130的宽度，在本申请实施例中，示例性的，在芯板100所在平面上，支撑部130呈环形，并且支撑部130的宽度大于或等于16mm，并且小于或等于24mm，例如支撑部130的宽度可以设置为20mm。并且支撑部130的外侧可以与基材110的边缘处齐平，或者，支撑部130的外侧与基材110的边缘之间留有一定的距离，例如，撑部的外侧与基材110边缘之间留有5mm的距离。

应当注意的是，在芯板100所在平面上，当部分导电片120与基材110边缘之间的距离小于或等于16mm，则支撑部130的宽度可以对应小于16mm，或者支撑部130可以设置有开口，从而保证导电片120与支撑部130不会产生接触，进而减小支撑部130对导电片120的影响。

综上所述，当利用半固化片200对相邻的芯板100进行固定时，将半固化片200放置在相邻芯板100之间，然后对半固化片200进行加热，使得半固化片200呈熔融状态，随后对芯板100进行压合，使得呈熔融状态的半固化片200填充在芯板100相邻导电片120之间的间隙121内，再对相邻芯板100进行调整，使得相邻芯板100在第二方向上形成相对滑动，从而使呈熔融状态的半固化片200通过间隙121进入排气槽140中，并充满排气槽140，使得呈熔融状态的半固化片200能够与基材110相接触，进而能够将相邻芯板100固定；与此同时，间隔设置或交错设置的排气槽140，能够保证半固化片200在排气槽140内的填充效果，支撑部130与多个导电片120齐平，使得相邻芯板100相对设置的两个支撑部130能够对相邻芯板100的边缘处起到一定的支撑作用，使得印制电路板的厚度更加均匀。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述的印制电路板。

通过采用上述技术方案，将多个芯板100沿第一方向间隔设置，使得相邻芯板100上的两个支撑部130相对设置，然后将半固化片200放置在相邻芯板100之间，当利用半固化片200将相邻芯板100固定时，对半固化片200进行加热，使得半固化片200呈熔融状态，呈熔融状态的半固化片200填充在相邻芯板100之间，并进入多个排气槽140内，使得相邻导电片120之间的气体通过支撑部130上的多个排气槽140排出，从而减小半固化片200内出现气泡的可能性，且间隔设置或交错设置的排气槽140，能够保证半固化片200在排气槽140内的填充效果，支撑部130与多个导电片120齐平，使得相对设置的两个支撑部130能够对相邻芯板100的边缘处起到一定的支撑作用，使得印制电路板的厚度更加均匀。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括沿第一方向间隔设置的多个芯板以及多个半固化片；

所述芯板包括基材、多个导电片和支撑部，多个所述导电片均设置在所述基材上；所述支撑部设置在所述基材的边缘，在所述第一方向上，所述支撑部与所述导电片齐平；且所述支撑部形成有多个排气槽，多个所述排气槽间隔设置；

在所述第一方向上，相邻两个所述芯板上的两个所述支撑部相对设置，在相邻两个所述芯板中，位于其中一个所述芯板上的所述排气槽与位于另一所述芯板上的所述排气槽错开设置；或者，位于其中一个所述芯板上的所述排气槽与位于另一所述芯板上的所述排气槽交错设置并连通；

所述半固化片设置在相邻两个所述芯板之间，并填充在所述排气槽内。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一方向上，多个所述导电片的厚度均小于或等于2OZ，多个所述排气槽的延伸方向均平行设置。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述芯板沿第二方向延伸，所述排气槽延伸方向与所述第二方向形成有预设角度。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述预设角度大于或等于30°，小于或等于60°。

5.根据权利要求1-4任一项所述的印制电路板，其特征在于，在相邻两个所述芯板中，位于其中一个所述芯板上的所述排气槽与位于另一所述芯板上的所述排气槽错开设置。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一方向上，多个所述导电片的厚度均大于2OZ，所述排气槽包括第一排气槽和第二排气槽，多个所述第一排气槽的延伸方向平行设置，多个所述第二排气槽的延伸方向平行设置，所述第一排气槽与所述第二排气槽相连通，且交叉设置。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述芯板沿第二方向延伸，所述第一排气槽延伸方向与所述第二方向形成有第一预设角度，所述第二排气槽延伸方向与所述第二方向形成有第二预设角度。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述第一预设角度和所述第二预设角度均大于或等于30°，小于或等于60°。

9.根据权利要求6-8任一项所述的印制电路板，其特征在于，在相邻两个所述芯板中，位于其中一个所述芯板上的所述第一排气槽与位于另一所述芯板上的所述第一排气槽错开设置，在相邻两个所述芯板中，位于其中一个所述芯板上的所述第二排气槽与位于另一所述芯板上的所述第二排气槽错开设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印制电路板。

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