CN219514299U - 一种内层电路板的流胶口结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电路板制作技术领域中的一种内层电路板的流胶口结构,包括至少一层内层板,内层板的每一侧边缘均设有至少两个流胶口,位于同一侧的两个相邻的流胶口的倾斜方向相反,且相邻两个内层板上的流胶口的分布呈镜面对称。解决了当现有的内层电路板的边缘全部都是铜时,流动态的半固化片容易堆积,导致内层电路板的厚度不均匀,并且容易出现气泡的问题,使得流动态的半固化片流动通畅,不容易堆积,提高内层电路板的厚度的均匀性,减少内层电路板在压合时的气泡,且相邻两个内层板压合后的流胶口的位置不是对应的,防止多余的流动态的半固化片流出后堆叠在流胶口处。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制作技术领域,具体地说,是涉及一种内层电路板的流胶口结构。
背景技术
印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。电路板分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。多层印制电路板是使用积层法制造,多个芯板(即内层电路板)之间使用半固化片进行粘接,芯板与半固化片、铜箔预叠后,经过高温压合形成多层板。在压合过程中,树脂制成的半固化片经高温转化为流动态,芯板四边会流出部分树脂,树脂固化后即可粘结两侧的芯板。
内层电路板上没有铜的地方需要半固化片流动从而填满流动的胶,然而,如果内层电路板的边缘全部都是铜,进行压合时铜会阻碍到流动态的半固化片的流动,流动态的半固化片容易堆积,导致内层电路板的厚度不均匀,并且容易出现气泡。
以上缺陷,值得改进。
实用新型内容
为了解决当现有的内层电路板的边缘全部都是铜时,进行压合时会阻碍铜到流动态的半固化片的流动,流动态的半固化片容易堆积,导致内层电路板的厚度不均匀,并且容易出现气泡的问题,本实用新型提供一种内层电路板的流胶口结构。
本实用新型技术方案如下所述:
一种内层电路板的流胶口结构,包括至少一层内层板,所述内层板的每一侧边缘均设有至少两个流胶口,位于同一侧的两个相邻的所述流胶口的倾斜方向相反,且相邻两个所述内层板上的流胶口的分布呈镜面对称。
根据上述方案的本实用新型,所述内层板包括位于偶数层的第一内层板、位于奇数层的第二内层板。
根据上述方案的本实用新型,所述第一内层板、所述第二内层板上的流胶口的宽度相同。
进一步的,所述第一内层板、所述第二内层板上的流胶口的宽度均为5mm。
根据上述方案的本实用新型,所述第一内层板、所述第二内层板的每一侧边缘均设有两个所述流胶口。
根据上述方案的本实用新型,位于同一侧的两个所述流胶口的延长线呈90°。
根据上述方案的本实用新型,所述第一内层板相对的两侧上的流胶口的分布关于所述第一内层板的中心中心对称。
根据上述方案的本实用新型,位于所述第二内层板相对的两侧上的流胶口的分布关于所述第二内层板的中心中心对称。
根据上述方案的本实用新型,位于所述第一内层板上的流胶口的倾斜方向与对应的所述第一内层板的侧边呈一定夹角。
根据上述方案的本实用新型,位于所述第二内层板上的流胶口的倾斜方向与对应的所述第二内层板的侧边呈一定夹角。
根据上述方案的本实用新型,其有益效果在于:
上述内层电路板的流胶口结构中,内层板的每一侧边缘均设有至少两个流胶口,当内层电路板的边缘全部是铜时,进行压合时,内层电路板边缘的多余的流动态的半固化片就可以通过流胶口流出去,并且位于同一侧的两个相邻的流胶口的倾斜方向相反,使得流动态的半固化片流动通畅,不容易堆积,提高内层电路板的厚度的均匀性,减少内层电路板在压合时的气泡。
此外,相邻两个内层板上的流胶口的分布呈镜面对称,即相邻两个内层板压合后的流胶口的位置不是对应的,防止多余的流动态的半固化片流出后堆叠在流胶口处。
附图说明
图1为第一内层板的结构示意图;
图2为第二内层板的结构示意图。
在图中,1、第一内层板;101、第一侧边;102、第二侧边;103、第三侧边;104、第四侧边;105、第一流胶口;106、第二流胶口;107、第三流胶口;108、第四流胶口;109、第五流胶口;110、第六流胶口;111、第七流胶口;112、第八流胶口;
2、第二内层板;201、第五侧边;202、第六侧边;203、第七侧边;204、第八侧边;205、第九流胶口;206、第十流胶口;207、第十一流胶口;208、第十二流胶口;209、第十三流胶口;210、第十四流胶口;211、第十五流胶口;212、第十六流胶口。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供了一种内层电路板的流胶口结构,包括至少一层内层板,内层板的每一侧边缘均设有至少两个流胶口,位于同一侧的两个相邻的流胶口的倾斜方向相反,且相邻两个内层板上的流胶口的分布呈镜面对称。
内层电路板进行压合时,在内层电路板的两面各加半固化片,两面再加铜箔,放在热压机里面,采用高温高压的方式,半固化片是在内层板和铜箔的中间,通过半固化片高温的一个物性变化,半固化片随着温度升高,有半固化到熔融状态,再到水状,再到完全固化的状态,让内层板、半固化片、铜箔粘合在一起。当内层电路板为多层电路板的偶数层时,采用第一内层板1进行压合;当内层电路板为多层电路板的奇数层时,采用第二内层板2进行压合。第一内层板1上的流胶口与第二内层板2上的流胶口的分布呈镜面对称,即第一内层板1与第二内层板2压合后的流胶口的位置不是对应的,防止多余的流动态的半固化片流出后堆叠在流胶口处。
如图1所示,在本实施例中,第一内层板1的每一侧边缘均设有两个流胶口,第一内层板1包括第一侧边101、第二侧边102、第三侧边103、第四侧边104,第一内层板1上的流胶口包括第一流胶口105、第二流胶口106、第三流胶口107、第四流胶口108、第五流胶口109、第六流胶口110、第七流胶口111、第八流胶口112。第一流胶口105的倾斜方向与第一侧边101呈45°,第二流胶口106的倾斜方向与第一侧边101呈135°,第三流胶口107的倾斜方向与第二侧边102呈45°,第四流胶口108的倾斜方向与第二侧边102呈135°,第五流胶口109的倾斜方向与第三侧边103呈135°,第六流胶口110的倾斜方向与第三侧边103呈45°,第七流胶口111的倾斜方向与第四侧边104呈45°,第八流胶口112的倾斜方向与第四侧边104呈135°,即位于同一侧的两个流胶口的延长线呈90°。此外,第一内层板1相对的两侧上的流胶口的分布关于第一内层板1的中心中心对称,即第一流胶口105、第二流胶口106与第五流胶口109、第六流胶口110关于第一内层板1的中心中心对称;即第三流胶口107、第四流胶口108与第七流胶口111、第八流胶口112关于第一内层板1的中心中心对称。
当第一内层板1的边缘全部是铜时,进行压合时,第一内层板1边缘的多余的流动态的半固化片就可以通过流胶口流出去,并且位于第一内层板1上的流胶口的倾斜方向与对应的第一内层板1的侧边呈一定夹角,使得流动态的半固化片流动通畅,不容易堆积,提高内层电路板的厚度的均匀性,减少第一内层板1在压合时的气泡。
在本实施例中,第一流胶口105、第二流胶口106、第三流胶口107、第四流胶口108、第五流胶口109、第六流胶口110、第七流胶口111、第八流胶口112的宽度相同,便于生产加工制造。优选的,第一流胶口105、第二流胶口106、第三流胶口107、第四流胶口108、第五流胶口109、第六流胶口110、第七流胶口111、第八流胶口112的宽度均为5mm。
如图2所示,在本实施例中,第二内层板2的每一侧边缘均设有两个流胶口,第二内层板2包括第五侧边201、第六侧边202、第七侧边203、第八侧边204,第二内层板2上的流胶口包括第九流胶口205、第十流胶口206、第十一流胶口207、第十二流胶口208、第十三流胶口209、第十四流胶口210、第十五流胶口211、第十六流胶口212。第九流胶口205的倾斜方向与第五侧边201呈135°,第十流胶口206的倾斜方向与第五侧边201呈45°,第十一流胶口207的倾斜方向与第六侧边202呈45°,第十二流胶口208的倾斜方向与第六侧边202呈135°,第十三流胶口209的倾斜方向与第七侧边203呈135°,第十四流胶口210的倾斜方向与第七侧边203呈45°,第十五流胶口211的倾斜方向与第八侧边204呈45°,第十六流胶口212的倾斜方向与第八侧边204呈135°,即位于同一侧的两个流胶口的延长线呈90°。此外,第二内层板2相对的两侧上的流胶口的分布关于第二内层板2的中心中心对称,即第九流胶口205、第十流胶口206与第十三流胶口209、第十四流胶口210关于第二内层板2的中心中心对称;即第十一流胶口207、第十二流胶口208与第十五流胶口211、第十六流胶口212关于第二内层板2的中心中心对称。
当第二内层板2的边缘全部是铜时,进行压合时,第二内层板2边缘的多余的流动态的半固化片就可以通过流胶口流出去,并且位于第二内层板2上的流胶口的倾斜方向与对应的第二内层板2的侧边呈一定夹角,使得流动态的半固化片流动通畅,不容易堆积,提高内层电路板的厚度的均匀性,减少第二内层板2在压合时的气泡。
在本实施例中,第九流胶口205、第十流胶口206、第十一流胶口207、第十二流胶口208、第十三流胶口209、第十四流胶口210、第十五流胶口211、第十六流胶口212的宽度相同,便于生产加工制造。优选的,第九流胶口205、第十流胶口206、第十一流胶口207、第十二流胶口208、第十三流胶口209、第十四流胶口210、第十五流胶口211、第十六流胶口212的宽度均为5mm。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述,显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种内层电路板的流胶口结构,其特征在于,包括至少一层内层板,所述内层板的每一侧边缘均设有至少两个流胶口,位于同一侧的两个相邻的所述流胶口的倾斜方向相反,且相邻两个所述内层板上的流胶口的分布呈镜面对称。
2.根据权利要求1所述的内层电路板的流胶口结构,其特征在于,所述内层板包括位于偶数层的第一内层板、位于奇数层的第二内层板。
3.根据权利要求2所述的内层电路板的流胶口结构,其特征在于,所述第一内层板、所述第二内层板上的流胶口的宽度相同。
4.根据权利要求3所述的内层电路板的流胶口结构,其特征在于,所述第一内层板、所述第二内层板上的流胶口的宽度均为5mm。
5.根据权利要求2所述的内层电路板的流胶口结构,其特征在于,所述第一内层板、所述第二内层板的每一侧边缘均设有两个所述流胶口。
6.根据权利要求5所述的内层电路板的流胶口结构,其特征在于,位于同一侧的两个所述流胶口的延长线呈90°。
7.根据权利要求2所述的内层电路板的流胶口结构,其特征在于,所述第一内层板相对的两侧上的流胶口的分布关于所述第一内层板的中心中心对称。
8.根据权利要求2所述的内层电路板的流胶口结构,其特征在于,位于所述第二内层板相对的两侧上的流胶口的分布关于所述第二内层板的中心中心对称。
9.根据权利要求2所述的内层电路板的流胶口结构,其特征在于,位于所述第一内层板上的流胶口的倾斜方向与对应的所述第一内层板的侧边呈一定夹角。
10.根据权利要求2所述的内层电路板的流胶口结构,其特征在于,位于所述第二内层板上的流胶口的倾斜方向与对应的所述第二内层板的侧边呈一定夹角。
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